KR20030032456A - 인쇄회로기판의 저항치 변경방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 저항값을 갖는 페이스트의 프린팅에 의해 형성된 PCB 기판 상의 저항체의 저항치 변경시 소정의 랜드를 형성시켜 PCB 기판의 손상을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 저항치 변경방법을 제공한다.

이는 PCB 기판 상의 저항을 형성할 소정 영역에 솔더 마스크를 형성하고, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정; 상기 제1, 제2 도전성 패드 사이에 소정의 랜드를 형성하는 제 2 공정; 상기 랜드 및 상기 제1, 제2 도전성 패드의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하여 저항체를 형성하는 제 3 공정; 상기 랜드 상의 페이스트를 상기 저항체의 저항치 변경을 위한 만큼 제거하는 제 4 공정을 수행하여 달성할 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 저항치 변경방법{RESISTANCE VALUE CHANGING METHOD OF PCB}

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)의 저항치 변경방법에관한 것으로, 특히 저항값을 갖는 페이스트의 프린팅에 의해 형성된 PCB 기판 상의 저항체의 저항치 변경시 PCB 기판의 손상을 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 저항치 변경방법에 관한 것이다.

PCB는 회로설계에 따라 부품을 실장하고 부품들을 회로에 따라 결선시켜 주도록 도전패턴을 형성시키는 기판으로서, 통상 부품 실장을 위한 패드 및 콘택부와 각 회로 패턴을 연결시키는 인쇄된 회로패턴이 형성되어 구성된다.

그러나, 통상의 전자회로에 있어서 다수의 칩 부품들이 사용되고 있으며, 각 칩 부품들간의 신호결합을 위해서 많은 수의 외장형 저항소자가 이용됨에 따라 외장형 저항탑재를 위한 면적이 많이 필요하여 소형화에 제약이 따를 뿐만 아니라, 생산단가가 증가하는 요인이 되었다.

이에 따라 PCB에 외장형 저항소자를 탑재하지 않고, 소정의 저항값을 갖는 잉크형태의 페이스트를 프린팅하여 PCB 기판 자체에 저항체를 형성하는 방안이 등장하게 되었다.

이는 도 1에 도시한 바와 같이, PCB 기판(미도시) 상의 저항 형성을 위한 소정 영역에 솔더 마스크(1)를 도포하고, 상기 솔더 마스크(1) 상에 도전성 패드(2a,2b)를 형성하며, 상기 도전성 패드(2a,2b)에 양측단이 연결되도록 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하여 저항체(3)를 형성하였다.

한편, 저항값은 k로 정해지며, 여기서 k는 변수, ℓ은 길이, s는 단면적으로, 저항값은 길이에 비례하고, 단면적에 반비례하며, 상기 k인 변수 중에 포함되는 두께에 반비례한다.

따라서 상기와 같이 페이스트를 프린팅하여 저항체(3)를 형성한 경우, 저항체(3)의 저항치를 변경하기 위해서는 상기 저항체(3)를 이루는 페이스트의 일부를 레이저 등을 이용하여 트리밍(제거)하여 저항체(3)의 저항치를 변경하였다.

물론, 저항체(3)의 저항치의 변경은 저항치를 높이는 것만 가능할 뿐, 저항치를 낮추는 것은 불가능하다. 왜냐하면, 저항체(3)의 저항치는 단면적에 반비례하므로 페이스트를 트리밍하여 일부분을 제거할 수는 있으나, 다시 페이스트를 프린팅할 수는 없기 때문이다.

그러나, 종래 상기 저항체(3)의 저항치를 변경하기 위해 레이저 등을 이용하여 페이스트를 트리밍할 경우, 에폭시 수지 기판인 PCB 기판이 손상을 입을 우려가 있었다.

따라서, 본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 저항값을 갖는 페이스트의 프린팅에 의해 형성된 PCB 기판 상의 저항체의 저항치 변경시 소정의 랜드를 형성시켜 PCB 기판의 손상을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 저항치 변경방법을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 PCB 기판 상의 저항형성방법을 설명하기 위한 도.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저항치 변경방법을 설명하기 위한 공정도.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 사용되는 랜드의 서로 다른 형태를 나타낸 도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 : 솔더 마스크 12a,12b : 도전성 패드

13 : 랜드 14 : 저항체

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저항치 변경방법은, PCB 기판 상의 저항을 형성할 소정 영역에 솔더 마스크를 형성하고, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정; 상기 제1, 제2 도전성 패드 사이에 소정의 랜드를 형성하는 제 2 공정; 상기 랜드 및 상기 제1, 제2 도전성 패드의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하여 저항체를 형성하는 제 3 공정; 상기 랜드 상의 페이스트를 상기 저항체의 저항치 변경을 위한 만큼 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조로 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저항치 변경방법을 설명하기 위한 공정도를 도시한 것이다.

먼저, 도 2a와 같이 PCB 기판 상의 저항 형성을 위한 소정 영역에 솔더 마스크(11)를 도포하고, 상기 솔더 마스크(11) 상에 전극 역할을 하게 될 도전성 패드(12a,12b)를 형성한다.

그리고 도 2b와 같이 상기 도전성 패드(12a,12b) 사이에 랜드(13)를 형성하며, 상기 랜드(13)는 구리(Cu)로 형성한다.

상기 공정 후, 도 2c와 같이 상기 랜드(13)를 포함하여 도전성 패드(12a,12b)의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하여 저항체(14)를 형성한다.

이후, 상기 저항체(14)의 저항치를 변경할 필요가 있을 경우, 도 2d와 같이 상기 랜드(13) 상의 페이스트를 저항치 변경을 위한 만큼 레이저 등을 이용하여 제거한다. 이때, 상기 랜드(13)에 의해 PCB 기판은 손상이 방지될 수 있다.

한편, 상기 랜드(13)는 도 3a 내지 도 3c와 같이 다양하게 형성할 수 있으며, 도 2에는 도 3a의 예를 적용한 경우이다.

또한, 상기 랜드(13)는 도체인 구리로 형성되나, 상기 저항체(14)의 전극 역할을 하게 되는 도전성 패드(12a,12b)와는 달리 PCB 기판의 회로 배선과 연결되지 않으므로 상기 저항체(14)의 저항치에는 전혀 영향을 미치지 않는다.

이상의 본 발명은 상기 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 저항값을 갖는 페이스트의 프린팅에 의해 형성된 PCB 기판 상의 저항체의 저항치 변경시 PCB 기판의 손상방지를 위해 형성시킨 랜드에 의해 PCB 기판의 손상을 방지할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. PCB 기판 상의 저항을 형성할 소정 영역에 솔더 마스크를 형성하고, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정과;

   상기 제1, 제2 도전성 패드 사이에 소정의 랜드를 형성하는 제 2 공정과;

   상기 랜드 및 상기 제1, 제2 도전성 패드의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하여 저항체를 형성하는 제 3 공정과;

   상기 랜드 상의 페이스트를 상기 저항체의 저항치 변경을 위한 만큼 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 저항치 변경방법.