JPS63314888A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63314888A JPS63314888A JP15097987A JP15097987A JPS63314888A JP S63314888 A JPS63314888 A JP S63314888A JP 15097987 A JP15097987 A JP 15097987A JP 15097987 A JP15097987 A JP 15097987A JP S63314888 A JPS63314888 A JP S63314888A
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関し、特に、プリント配線回
路中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板に関す
る。
路中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板に関す
る。
［従来の技術］
従来のプリント配線板のパターン回路中に要求される抵
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵 ・技部の形成に換えて、近年に
おいてはカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷
し、これを硬化することによりプリント配線板のパター
ン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発
され実施されている。
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵 ・技部の形成に換えて、近年に
おいてはカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷
し、これを硬化することによりプリント配線板のパター
ン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発
され実施されている。
しかして、同方法によってパターン回路中の接合部間に
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第６図で
あり、同図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板ｌの基板３上偏に形成されたパターン回路
、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵抗
部の接合部２ａ、２ｂを残して、当該パターン回路２上
側に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、
カーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを
硬化することによりパターン回路２中の前記接合部２ａ
、２ｂ間に形成された抵抗部を示すものである。
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第６図で
あり、同図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板ｌの基板３上偏に形成されたパターン回路
、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵抗
部の接合部２ａ、２ｂを残して、当該パターン回路２上
側に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、
カーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを
硬化することによりパターン回路２中の前記接合部２ａ
、２ｂ間に形成された抵抗部を示すものである。
［発明が解決しようとする闇題点］
しかるに、前記従来のカーボンペーストをスクリーン印
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部２ａ、
２ｂ間に抵抗部５を形成したプリント配線板ｌにおいて
は、前記接合部２ａ。
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部２ａ、
２ｂ間に抵抗部５を形成したプリント配線板ｌにおいて
は、前記接合部２ａ。
２ｂ間に、同接合部２ａ、２ｂの厚味（通常３５μｍの
銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカ
ーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接
合部２ａ、２ｂのエッヂ部２ｃ 、２ｄにカーボンペー
ストが入りすらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分
の接合不良等にノ、（づ〈抵抗部５ｂ体の性能低下によ
る製品不良の発生原因となっていた。
銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカ
ーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接
合部２ａ、２ｂのエッヂ部２ｃ 、２ｄにカーボンペー
ストが入りすらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分
の接合不良等にノ、（づ〈抵抗部５ｂ体の性能低下によ
る製品不良の発生原因となっていた。
囚って、本発明はかかるプリント配線板における抵抗部
形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板およびその製造方法の提供を目
的とするものである。
形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板およびその製造方法の提供を目
的とするものである。
又、特にかかるカスレ発生防止対策に伴う抵抗部の耐久
性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮されたプリント配
線板並びにその製造方法の提供を目的とするものである
。
性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮されたプリント配
線板並びにその製造方法の提供を目的とするものである
。
［闇題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、プリント配線回路中の接合
ランド部間に抵抗部を、抵抗ペーストを印刷することに
より形成したプリント配線板において、前記接合ランド
部間に絶縁下地層を設けるとともに抵抗調整用の空隙部
を設け、かつこの絶縁下地層および空隙部を介して前記
抵抗部を形成することにより構成したものであり、また
その製造方法は、プリント配線回路中の接合ランド部間
に抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント
配線板の製造方法において、前記接合ランド部の抵抗接
合部および両接合ランド部間に抵抗調整用の空隙部を残
存せしめてレジスト被膜を設けるとともに、前記接合ラ
ンド部間に前記抵抗接合部および抵抗調整用の空隙部を
介して前記抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成する
ものである。
ランド部間に抵抗部を、抵抗ペーストを印刷することに
より形成したプリント配線板において、前記接合ランド
部間に絶縁下地層を設けるとともに抵抗調整用の空隙部
を設け、かつこの絶縁下地層および空隙部を介して前記
抵抗部を形成することにより構成したものであり、また
その製造方法は、プリント配線回路中の接合ランド部間
に抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント
配線板の製造方法において、前記接合ランド部の抵抗接
合部および両接合ランド部間に抵抗調整用の空隙部を残
存せしめてレジスト被膜を設けるとともに、前記接合ラ
ンド部間に前記抵抗接合部および抵抗調整用の空隙部を
介して前記抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成する
ものである。
［作用］
本発明は、抵抗部を抵抗ペーストを印刷して設けるに当
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部間に設け
た空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接合面積の
増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得るもので
ある。
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部間に設け
た空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接合面積の
増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得るもので
ある。
［実施例］
以下未発用プリント配線板の実施例を図面とともに説Ｉ
ＪＩＩする。
ＪＩＩする。
（第１実施例）
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す第２
図Ａ−Ａ断面図、第２図は本発明プリント配線板の第１
実施例を示す要部の平面図、第３図および第４図は本発
明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要部を示
し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は要部の平面
図である。
図Ａ−Ａ断面図、第２図は本発明プリント配線板の第１
実施例を示す要部の平面図、第３図および第４図は本発
明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要部を示
し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は要部の平面
図である。
さて、図において、１０は本発明プリント配線板を示し
、１１は当該プリント配線板ｌＯの絶縁ノ＾板、１２は
この絶縁基板１１上側に形成したパターン回路、１３は
パターン回路１２における抵抗部の接合ランド部、１４
は前記パターン回路１２の上側に施されたアンダーレジ
スト層、１５はこのアンダーレジスト層１４の形成と同
時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁下地層、１
８は前記絶縁下地層１５の形成にちり、この下地層１５
の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６は前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下地層１５を介
層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペーストを充填し
た状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示すものである。
、１１は当該プリント配線板ｌＯの絶縁ノ＾板、１２は
この絶縁基板１１上側に形成したパターン回路、１３は
パターン回路１２における抵抗部の接合ランド部、１４
は前記パターン回路１２の上側に施されたアンダーレジ
スト層、１５はこのアンダーレジスト層１４の形成と同
時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁下地層、１
８は前記絶縁下地層１５の形成にちり、この下地層１５
の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６は前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下地層１５を介
層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペーストを充填し
た状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示すものである。
しかして、前記プリント配線板１０における抵抗部１６
は、第３図および第４図の工程を経て、絶縁下地層１５
および空隙部１８を設けた後形成したものである。すな
わち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１上側に公知
の方法にて形成した後、このパターン回路１２の接合９
７１４１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１６をカー
ボンペーストを印刷し、これを硬化して形成するに先き
立ってパターン回路１２上側に施されるアンダーレジス
ト層１４を形成するに当り、同アンダーレジストをスク
リーン印刷する際に、前記接合９７１４１３間の接合１
７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷を施し、
接合９７１４１３間に絶縁下地層１５および空隙部１８
を形成する（尚、空隙部１８はアンダーレジストのスク
リーン印刷時に接合部１７の段差の存在により形成し得
るものである）。
は、第３図および第４図の工程を経て、絶縁下地層１５
および空隙部１８を設けた後形成したものである。すな
わち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１上側に公知
の方法にて形成した後、このパターン回路１２の接合９
７１４１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１６をカー
ボンペーストを印刷し、これを硬化して形成するに先き
立ってパターン回路１２上側に施されるアンダーレジス
ト層１４を形成するに当り、同アンダーレジストをスク
リーン印刷する際に、前記接合９７１４１３間の接合１
７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷を施し、
接合９７１４１３間に絶縁下地層１５および空隙部１８
を形成する（尚、空隙部１８はアンダーレジストのスク
リーン印刷時に接合部１７の段差の存在により形成し得
るものである）。
しかる後に、接合９７１４１３間に抵抗部１６を形成す
べく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁下地層１５を
介層した状態にて所要の配合組成から成るカーボンペー
ストをスクリーン印刷にて印刷するとともにこれを硬化
することにより、抵抗部１６を前記接合ランド部１３の
接合部１７を介して電気的に接続しつつ接合９７１４１
３間に形成するものである。又、同時に空隙部１８によ
って、抵抗ペースト印刷時における抵抗ペーストの量が
調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の抵抗値を任意
に調整選択設計し得る。
べく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁下地層１５を
介層した状態にて所要の配合組成から成るカーボンペー
ストをスクリーン印刷にて印刷するとともにこれを硬化
することにより、抵抗部１６を前記接合ランド部１３の
接合部１７を介して電気的に接続しつつ接合９７１４１
３間に形成するものである。又、同時に空隙部１８によ
って、抵抗ペースト印刷時における抵抗ペーストの量が
調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の抵抗値を任意
に調整選択設計し得る。
尚、前記絶縁下地層１５の形成は、アンダーレジスト層
１４の形成と同時に形成する場合について説明したがそ
の他のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形
成工程に関連して形成することも可能であり、これらの
レジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部１６の形成に
先き立って、形成することも可使である。
１４の形成と同時に形成する場合について説明したがそ
の他のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形
成工程に関連して形成することも可能であり、これらの
レジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部１６の形成に
先き立って、形成することも可使である。
（第２実施例）
第５図ａ、第５図すおよび第５図Ｃは本発明プリント配
線板およびその製造方法の第２実施例を示すもので、第
５図ａは絶縁下地層および空隙部を形成した状態を示す
第５図ｂｃ−ｃ断面図、第５図すは同平面図、第５図Ｃ
は本発明プリント配線板の断面図である。
線板およびその製造方法の第２実施例を示すもので、第
５図ａは絶縁下地層および空隙部を形成した状態を示す
第５図ｂｃ−ｃ断面図、第５図すは同平面図、第５図Ｃ
は本発明プリント配線板の断面図である。
しかして、同図において、２０は本発明第２実施例のプ
リント配線板を示すもので、前記第１実施例のプリント
配線板１０においては、絶縁下地層１５の形成に当り、
接合９７１４１３間の段差により形成される凹部により
空隙部１８を形成したのであるが、かかる実施例におい
ては、第５図ａ、ｂに示す如く、アンダーレジスト層１
４（７）形成と同時に形成する絶縁下地層１５は空隙部
１８を残して形成するものである。
リント配線板を示すもので、前記第１実施例のプリント
配線板１０においては、絶縁下地層１５の形成に当り、
接合９７１４１３間の段差により形成される凹部により
空隙部１８を形成したのであるが、かかる実施例におい
ては、第５図ａ、ｂに示す如く、アンダーレジスト層１
４（７）形成と同時に形成する絶縁下地層１５は空隙部
１８を残して形成するものである。
従って、その他の構成並びに製造方法については前記第
１実施例と同一であるので説明を省略するとともに第５
Ｊｌ！Ｊ中、第１実施例と同一４！Ｉｒ！を部分につい
ては同一番号を付して示す。
１実施例と同一であるので説明を省略するとともに第５
Ｊｌ！Ｊ中、第１実施例と同一４！Ｉｒ！を部分につい
ては同一番号を付して示す。
［発明の効果］
本発明によれば、プリント配線板の回路中に形成する抵
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、名該抵技部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、ＩＦｊ記接合部間における段
差を除去した状態下に形成することができ、荊記抵技部
を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適
確かつ均一性のある抵抗部を形成するとともに、空隙部
により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下Ｊ′！！層と
の接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の製造
精度を向上し得る。
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、名該抵技部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、ＩＦｊ記接合部間における段
差を除去した状態下に形成することができ、荊記抵技部
を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適
確かつ均一性のある抵抗部を形成するとともに、空隙部
により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下Ｊ′！！層と
の接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の製造
精度を向上し得る。
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す第２
図Ａ−Ａ断面図、第２図は本発明プリント配線板の第１
実施例を示す要部の平面図、第３図および第４図は本発
明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要部を示
し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は要部の平面
図。 第５図ａ、第５図すおよび第５図Ｃは本発明プリント配
線板およびその製造方法の第２実施例を示すもので、：
ｆＳ５図ａば格藷下地層および空隙部を形成した状態を
示す第５図ｂＣ−Ｃ断面図、第５図すは同平面図、第５
図Ｃは本発明プリント配線板の断面図、第６図は従来の
プリント配線板を示す断面図である。 １．１０・・・プリント配線板 ２．１２・・・パターン回路 ３．１１・・・絶縁基板 ４．１４・・・アンダーレジスト層 ５．１６・・・抵抗部 ２ａ、２ｂ、１３・・・接合ランド部 １５・・・絶縁下地層 １７・・・接合部 １８・・・空隙部 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理
士 奈 良 武第１図 ７ｊ ７４ ７ｊ第
３図 算４図 纂５ 図（ａ） 第５ 図（ｂ）
図Ａ−Ａ断面図、第２図は本発明プリント配線板の第１
実施例を示す要部の平面図、第３図および第４図は本発
明プリント配線板の第１実施例の製造工程中の要部を示
し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は要部の平面
図。 第５図ａ、第５図すおよび第５図Ｃは本発明プリント配
線板およびその製造方法の第２実施例を示すもので、：
ｆＳ５図ａば格藷下地層および空隙部を形成した状態を
示す第５図ｂＣ−Ｃ断面図、第５図すは同平面図、第５
図Ｃは本発明プリント配線板の断面図、第６図は従来の
プリント配線板を示す断面図である。 １．１０・・・プリント配線板 ２．１２・・・パターン回路 ３．１１・・・絶縁基板 ４．１４・・・アンダーレジスト層 ５．１６・・・抵抗部 ２ａ、２ｂ、１３・・・接合ランド部 １５・・・絶縁下地層 １７・・・接合部 １８・・・空隙部 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理
士 奈 良 武第１図 ７ｊ ７４ ７ｊ第
３図 算４図 纂５ 図（ａ） 第５ 図（ｂ）
Claims (2)
- （１）プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部を
、抵抗ペーストを印刷することにより形成したプリント
配線板において、 前記接合ランド部間に絶縁下地層を設ける とともに抵抗調整用の空隙部を設け、かつこの絶縁下地
層および空隙部を介して前記抵抗部を形成することによ
り構成したことを特徴とするプリント配線板。 - （２）プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部を
、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント配線板の製
造方法において、 前記接合ランド部の抵抗接合部および両接 合ランド部間に抵抗調整用の空隙部を残存せしめてレジ
スト被膜を設けるとともに、前記接合ランド部間に前記
抵抗接合部および抵抗調整用の空隙部を介して前記抵抗
部を、抵抗ペーストを印刷して形成することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150979A JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4059657A JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150979A JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059657A Division JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
| JP19414593A Division JPH06268352A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314888A true JPS63314888A (ja) | 1988-12-22 |
| JPH0691306B2 JPH0691306B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15508633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62150979A Expired - Fee Related JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691306B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139401U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
| JPH06268352A (ja) * | 1993-07-09 | 1994-09-22 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| KR20030032456A (ko) * | 2001-10-18 | 2003-04-26 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 저항치 변경방법 |
| US9791652B2 (en) | 2013-08-09 | 2017-10-17 | Corning Optical Communications LLC | Armored optical fiber cable |
| CN113115522A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-13 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 金属基线路板及其塞孔方法 |
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| JPS62150978A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Fujitsu Ltd | ス−パ−インポ−ズ回路 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62150979A patent/JPH0691306B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0691306B2 (ja) | 1994-11-14 |
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