JPH0691306B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0691306B2 JPH0691306B2 JP62150979A JP15097987A JPH0691306B2 JP H0691306 B2 JPH0691306 B2 JP H0691306B2 JP 62150979 A JP62150979 A JP 62150979A JP 15097987 A JP15097987 A JP 15097987A JP H0691306 B2 JPH0691306 B2 JP H0691306B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、プリント配
線回路中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板の
製造方法に関する。
線回路中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板の
製造方法に関する。
従来のプリント配線板のパターン回路中に要求される抵
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵抗部の形成に換えて、近年において
はカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷し、こ
れを硬化することによりプリント配線板のパターン回路
中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発され実
施されている。
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵抗部の形成に換えて、近年において
はカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷し、こ
れを硬化することによりプリント配線板のパターン回路
中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発され実
施されている。
しかして、同方法によってパターン回路中の接合部間に
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第４図で
あり、同図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１の基板３上側に形成されたパターン回
路、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵
抗部の接合部2a、2bを残して、当該パターン回路２上側
に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、カ
ーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを硬
化することによりパターン回路２中の前記接合部2a,2b
間に形成された抵抗部を示すものである。
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第４図で
あり、同図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１の基板３上側に形成されたパターン回
路、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵
抗部の接合部2a、2bを残して、当該パターン回路２上側
に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、カ
ーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを硬
化することによりパターン回路２中の前記接合部2a,2b
間に形成された抵抗部を示すものである。
しかるに、前記従来のカーボンペーストをスクリーン印
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部2a,2b
間に抵抗部５を形成したプリント配線板１においては、
前記接合部2a,2b間に、同接合部2a,2bの厚味（通常35μ
ｍの銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によっ
てカーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特
に接合部2a,2bのエッヂ部2c,2dにカーボンペーストが入
りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の接合不
良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品不良の
発生原因となっていた。
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部2a,2b
間に抵抗部５を形成したプリント配線板１においては、
前記接合部2a,2b間に、同接合部2a,2bの厚味（通常35μ
ｍの銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によっ
てカーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特
に接合部2a,2bのエッヂ部2c,2dにカーボンペーストが入
りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の接合不
良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品不良の
発生原因となっていた。
因って、本発明はかかるプリント配線板における抵抗部
形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
ものである。
形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
ものである。
又、特にかかるカスレ発生防止対策に伴う抵抗部の耐久
性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮されたプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
性並びに抵抗値の調整の対策をも考慮されたプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
本発明は、プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗
部を、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント配線板
の製造方法において、前記接合ランド部の抵抗接合部お
よび両接合ランド部間に抵抗調整用の空隙部を残存せし
めてレジスト被膜を設けるとともに、前記接合ランド部
間に前記抵抗接合部および抵抗調整用の空隙部を覆って
前記抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成するもので
ある。
部を、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント配線板
の製造方法において、前記接合ランド部の抵抗接合部お
よび両接合ランド部間に抵抗調整用の空隙部を残存せし
めてレジスト被膜を設けるとともに、前記接合ランド部
間に前記抵抗接合部および抵抗調整用の空隙部を覆って
前記抵抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成するもので
ある。
本発明は、抵抗部を抵抗ペーストを印刷して設けるに当
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部間に設け
た空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接合面積の
増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得るもので
ある。
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部間に設け
た空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接合面積の
増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得るもので
ある。
以下本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は抵抗
部形成後の断面図である。
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は抵抗
部形成後の断面図である。
さて、図において、20は本発明プリント配線板を示し、
11は当該プリント配線板20の絶縁基板、12はこの絶縁基
板11上側に形成したパターン回路、13はパターン回路12
における抵抗部の接合ランド部、14は前記パターン回路
12の上側に施されたアンダーレジスト層、15はこのアン
ダーレジスト層14の形成と同時に前記接合ランド部13間
に形成した絶縁下地層、18は前記絶縁下地層15の形成に
当り、接合ランド部13間に形成される下地層15間に設け
た抵抗調整用の空隙部、16は前記接合ランド部13の接合
部17間に、前記絶縁下地層15を介層するとともに前記空
隙部18に抵抗ペーストを充填した状態にて形成した抵抗
部をそれぞれ示すものである。
11は当該プリント配線板20の絶縁基板、12はこの絶縁基
板11上側に形成したパターン回路、13はパターン回路12
における抵抗部の接合ランド部、14は前記パターン回路
12の上側に施されたアンダーレジスト層、15はこのアン
ダーレジスト層14の形成と同時に前記接合ランド部13間
に形成した絶縁下地層、18は前記絶縁下地層15の形成に
当り、接合ランド部13間に形成される下地層15間に設け
た抵抗調整用の空隙部、16は前記接合ランド部13の接合
部17間に、前記絶縁下地層15を介層するとともに前記空
隙部18に抵抗ペーストを充填した状態にて形成した抵抗
部をそれぞれ示すものである。
しかして、前記プリント配線板20における抵抗部16は、
第１図および第２図の工程を経て、絶縁下地層15および
空隙部18を設けた後形成したものである。すなわち、前
記パターン回路12を絶縁基板11上側に公知の方法にて形
成した後、このパターン回路12の接合ランド部13間に所
要の抵抗値から成る抵抗部16をカーボンペーストを印刷
し、これを硬化して形成するに先き立ってパターン回路
12上側に施されるアンダーレジスト層14を形成するに当
り、同アンダーレジストをスクリーン印刷する際に、前
記接合ランド部13間の接合部17を残してアンダーレジス
トのスクリーン印刷を施し、接合ランド部13間に絶縁下
地層15および空隙部18を形成する。
第１図および第２図の工程を経て、絶縁下地層15および
空隙部18を設けた後形成したものである。すなわち、前
記パターン回路12を絶縁基板11上側に公知の方法にて形
成した後、このパターン回路12の接合ランド部13間に所
要の抵抗値から成る抵抗部16をカーボンペーストを印刷
し、これを硬化して形成するに先き立ってパターン回路
12上側に施されるアンダーレジスト層14を形成するに当
り、同アンダーレジストをスクリーン印刷する際に、前
記接合ランド部13間の接合部17を残してアンダーレジス
トのスクリーン印刷を施し、接合ランド部13間に絶縁下
地層15および空隙部18を形成する。
しかる後に、接合ランド部13間に抵抗部16を形成すべ
く、同接合ランド部13間に、前記絶縁下地層15を介層し
た状態にて所要の配合組成から成るカーボンペーストを
スクリーン印刷にて印刷するとともにこれを硬化するこ
とにより、抵抗部16を前記接合ランド部13の接合部17を
介して電気的に接続しつつ接合ランド部13間に形成する
ものである。又、同時に空隙部18によって、抵抗ペース
ト印刷時における抵抗ペーストの量が調整でき、両接合
部17間の抵抗部16の抵抗値を任意に調整選択設計し得
る。
く、同接合ランド部13間に、前記絶縁下地層15を介層し
た状態にて所要の配合組成から成るカーボンペーストを
スクリーン印刷にて印刷するとともにこれを硬化するこ
とにより、抵抗部16を前記接合ランド部13の接合部17を
介して電気的に接続しつつ接合ランド部13間に形成する
ものである。又、同時に空隙部18によって、抵抗ペース
ト印刷時における抵抗ペーストの量が調整でき、両接合
部17間の抵抗部16の抵抗値を任意に調整選択設計し得
る。
尚、前記絶縁下地層15の形成は、アンダーレジスト層14
の形成と同時に形成する場合について説明したがその他
のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形成工
程に関連して形成することも可能であり、これらのレジ
スト被膜の形成とは別個に前記抵抗部16の形成に先き立
って、形成することも可能である。
の形成と同時に形成する場合について説明したがその他
のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形成工
程に関連して形成することも可能であり、これらのレジ
スト被膜の形成とは別個に前記抵抗部16の形成に先き立
って、形成することも可能である。
当該実施例によれば、アンダーレジスト層14の形成と同
時に形成した接合ランド部13間の絶縁下地層15によっ
て、次工程にて施されるカーボンペーストを印刷して形
成する抵抗部16の形成工程に際して、パターン２中の接
合ランド部13間の段差が除去され、接合部17中にカーボ
ンペーストを印刷のカスレの発生なしに印刷することが
可能となる。従って、接合ランド13間における抵抗部16
は接合部17との接合不良の発生をなくし、製品品質の均
一化を向上し得る。
時に形成した接合ランド部13間の絶縁下地層15によっ
て、次工程にて施されるカーボンペーストを印刷して形
成する抵抗部16の形成工程に際して、パターン２中の接
合ランド部13間の段差が除去され、接合部17中にカーボ
ンペーストを印刷のカスレの発生なしに印刷することが
可能となる。従って、接合ランド13間における抵抗部16
は接合部17との接合不良の発生をなくし、製品品質の均
一化を向上し得る。
又、絶縁下地層15により接合ランド部13の端部のエッヂ
2c,2d（第４図参照）にＲ部が形成され、空隙部18中へ
のカーボンペーストの印刷時の進入をスムースにし、当
該部分における印刷カスレの発生をも防止することがで
きる。
2c,2d（第４図参照）にＲ部が形成され、空隙部18中へ
のカーボンペーストの印刷時の進入をスムースにし、当
該部分における印刷カスレの発生をも防止することがで
きる。
加えて、空隙部18を形成することにより、当該空隙部18
中のカーボンペーストの充填部分において、接合ランド
部13間の抵抗部16の抵抗値の調整を行うことが可能で、
その作業の簡易化を計れる。
中のカーボンペーストの充填部分において、接合ランド
部13間の抵抗部16の抵抗値の調整を行うことが可能で、
その作業の簡易化を計れる。
さらに、空隙部18の存在により、絶縁下地層15と抵抗部
16との接合強度の増大を計れ、その結果接合ランド部13
間と抵抗部16間の接合強度を計ることができ、製品の耐
久性を向上することができる。
16との接合強度の増大を計れ、その結果接合ランド部13
間と抵抗部16間の接合強度を計ることができ、製品の耐
久性を向上することができる。
本発明によれば、プリント配線板の回路中に形成する抵
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、前記接合部間における段差を
除去した状態下に形成することができ、前記抵抗部を形
成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適確か
つ均一性のある抵抗部を形成するとともに、空隙部によ
り抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地層との接合強度
の増大を計れ、この種プリント配線板の製造精度を向上
し得る。
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、前記接合部間における段差を
除去した状態下に形成することができ、前記抵抗部を形
成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適確か
つ均一性のある抵抗部を形成するとともに、空隙部によ
り抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地層との接合強度
の増大を計れ、この種プリント配線板の製造精度を向上
し得る。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は抵抗
部形成後の断面図、第４図は従来のプリント配線板を示
す断面図である。 1,20……プリント配線板 2,12……パターン回路 3,11……絶縁基板 4,14……アンダーレジスト層 6,16……抵抗部 2a,2b,13……接合ランド部 15……絶縁下地層 17……接合部 18……空隙部
す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は抵抗
部形成後の断面図、第４図は従来のプリント配線板を示
す断面図である。 1,20……プリント配線板 2,12……パターン回路 3,11……絶縁基板 4,14……アンダーレジスト層 6,16……抵抗部 2a,2b,13……接合ランド部 15……絶縁下地層 17……接合部 18……空隙部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−46167（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−96791（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−175787（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−31802（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−8976（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−186269（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線回路中の接合ランド部間に抵
抗部を、抵抗ペーストを印刷して形成するプリント配線
板の製造方法において、 前記接合ランド部の抵抗接合部および両接合ランド部間
に抵抗調整用の空隙部を残存せしめてレジスト被膜を設
けるとともに、前記接合ランド部間に前記抵抗接合部お
よび抵抗調整用の空隙部を覆って前記抵抗部を、抵抗ペ
ーストを印刷して形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150979A JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4059657A JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150979A JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059657A Division JPH0642590B2 (ja) | 1987-06-17 | 1992-02-14 | プリント配線板 |
| JP19414593A Division JPH06268352A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314888A JPS63314888A (ja) | 1988-12-22 |
| JPH0691306B2 true JPH0691306B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15508633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62150979A Expired - Fee Related JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691306B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631683Y2 (ja) * | 1988-03-17 | 1994-08-22 | 株式会社村田製作所 | 抵抗膜接続構造 |
| JPH06268352A (ja) * | 1993-07-09 | 1994-09-22 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| KR20030032456A (ko) * | 2001-10-18 | 2003-04-26 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 저항치 변경방법 |
| US9482839B2 (en) | 2013-08-09 | 2016-11-01 | Corning Cable Systems Llc | Optical fiber cable with anti-split feature |
| CN113115522B (zh) * | 2021-03-29 | 2022-03-15 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 金属基线路板及其塞孔方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946167A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-05-02 | ||
| JPS5731802U (ja) * | 1980-07-29 | 1982-02-19 | ||
| JPS588976U (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 厚膜多層基板 |
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS62150978A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Fujitsu Ltd | ス−パ−インポ−ズ回路 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62150979A patent/JPH0691306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63314888A (ja) | 1988-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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