JPS5969995A - テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 - Google Patents
テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5969995A JPS5969995A JP18030982A JP18030982A JPS5969995A JP S5969995 A JPS5969995 A JP S5969995A JP 18030982 A JP18030982 A JP 18030982A JP 18030982 A JP18030982 A JP 18030982A JP S5969995 A JPS5969995 A JP S5969995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed board
- base material
- pattern
- multilayer printed
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はテフロン基材を用いた多層プリント板の製造
方法の改良に関するものである。
方法の改良に関するものである。
従来のテフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法
は、論理パターンが形成された複数枚の外層材、内層材
をボンディングフィルム等の接着剤を挾んで積み重ね、
加圧しながら一体化したものである。さらに層間に導通
が必すなパターンはスルホールによる電気接合を得てい
る。
は、論理パターンが形成された複数枚の外層材、内層材
をボンディングフィルム等の接着剤を挾んで積み重ね、
加圧しながら一体化したものである。さらに層間に導通
が必すなパターンはスルホールによる電気接合を得てい
る。
しかしテフロン基材としての知見的特性を生かすには、
スルーホールのみの接゛合では不充分であり。
スルーホールのみの接゛合では不充分であり。
パターンとパターンを直接接合して、 ｉｌｉ：気的損
失を減少させる必要がある。
失を減少させる必要がある。
このようＬ問題を改善するため各々の層のパターンを直
接々合する方法としては１両面プリント板の必要なパタ
ーンに半田をコーティングし９組合せ１位置決め後に適
当な圧力を７ＪＯえた状態で半−田をリフローさせ接合
を得ているが、この製造方法では、半田のコーティング
工程において半田厚に大きなバラツキがあり、パターン
間における半田厚の差の比が１．３〜１．５ にもなる
。又半田の溶融が始まる位置の不均一性により溶融した
半田のタマリが生じる。このためリフローによる多層プ
リント板の組立工程においてパターン上より半田が横に
あふれ出し、他のパターンとショートし電気特性を損う
ことが多く、多層プリント板の製造方法としては大きな
欠点があった。
接々合する方法としては１両面プリント板の必要なパタ
ーンに半田をコーティングし９組合せ１位置決め後に適
当な圧力を７ＪＯえた状態で半−田をリフローさせ接合
を得ているが、この製造方法では、半田のコーティング
工程において半田厚に大きなバラツキがあり、パターン
間における半田厚の差の比が１．３〜１．５ にもなる
。又半田の溶融が始まる位置の不均一性により溶融した
半田のタマリが生じる。このためリフローによる多層プ
リント板の組立工程においてパターン上より半田が横に
あふれ出し、他のパターンとショートし電気特性を損う
ことが多く、多層プリント板の製造方法としては大きな
欠点があった。
この発明はこの様な問題点を改善した。テフロン基材を
用いた多ノープリント板の製造方法を提案するもので、
以下第１図〜第３図を用いて説明する。
用いた多ノープリント板の製造方法を提案するもので、
以下第１図〜第３図を用いて説明する。
第１図はテフロン基材を用いた両面プリント板の断面で
ｐｌ、 ｐ２． ｐ３の３枚の両面プリント鈑を示す。
ｐｌ、 ｐ２． ｐ３の３枚の両面プリント鈑を示す。
この例では回路層はテフロン基相（１）の両面にあり０
両面プリント板Ｐ１ではＬｌとして、ＰｌではＬ３とＬ
４． Ｐ３ではＬ５とＬ６の各層からなり。
両面プリント板Ｐ１ではＬｌとして、ＰｌではＬ３とＬ
４． Ｐ３ではＬ５とＬ６の各層からなり。
接続はスルーホール（４１で行なわれ一般の製造方法に
よりパターンを形成する。この後各層間の接合にイ史用
されるパターン（３）は半田をコーティングし。
よりパターンを形成する。この後各層間の接合にイ史用
されるパターン（３）は半田をコーティングし。
他のパターン（２）は半田をコーティングしない。パタ
ーン（３）の周囲には適度な間隔によりテフロン基材の
電勿特性を損なわない程度の巾で耐熱性絶縁物による提
（５）を内層面となるパターンの上下面に設ける。
ーン（３）の周囲には適度な間隔によりテフロン基材の
電勿特性を損なわない程度の巾で耐熱性絶縁物による提
（５）を内層面となるパターンの上下面に設ける。
第２図はこの両面プリント板ｐ１．ｐ２．ｐ３を組合せ
、半田をコーティングしたパターン（３）の位骸決め後
に適当な圧力を力［１えた状態で半田をリフローさせ、
パターン（３）を接合することにより６層の多層プリン
ト板を製造する状態を示す。
、半田をコーティングしたパターン（３）の位骸決め後
に適当な圧力を力［１えた状態で半田をリフローさせ、
パターン（３）を接合することにより６層の多層プリン
ト板を製造する状態を示す。
７ この時Ｌ１又はＬ６のいずれが上になって製造さ
ｉしても良いように、耐熱性絶縁物の提（５）は上。
ｉしても良いように、耐熱性絶縁物の提（５）は上。
下面に設けられている。
第３図は第２図の詳細図である。Ｌ２とＬ３のパターン
（３１０牟田が溶融しＰｌとＰｌがパターン（３）上で
面接に接合さ五ている。この時溶融した半田（６）がパ
ターン（３１より流れ出るが耐熱性絶縁物の提（５）に
より塞き止められ、パターン（３）の周囲より溶融した
半田（６）が流れ出ることを防き、パターン（２）との
ショートが防止できる。
（３１０牟田が溶融しＰｌとＰｌがパターン（３）上で
面接に接合さ五ている。この時溶融した半田（６）がパ
ターン（３１より流れ出るが耐熱性絶縁物の提（５）に
より塞き止められ、パターン（３）の周囲より溶融した
半田（６）が流れ出ることを防き、パターン（２）との
ショートが防止できる。
以上のように、この多層プリント板には耐熱性絶縁物に
よる提を接合するパターンの周囲に設けることにより答
易に半田をリフローさせ、多層プリント板を製造するこ
とかできる。
よる提を接合するパターンの周囲に設けることにより答
易に半田をリフローさせ、多層プリント板を製造するこ
とかできる。
第１図はテフロン基材を用いた両面プリント板の一部断
面図、第２図は多層プリント板としての組立て接合図、
第３図は第２図の詳細拡大図であり、（１）はテフロン
基１’、 （２１は半田を要求しないパターン、（３）
は半田がコーティングきれたパターン。 （４）はスルーホール、（５１は耐熱性絶縁物の提、（
６）はパターンよりあふれ出した溶融半田である。 なお図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − ４５ 第１図 ２ｔ’（Ｊ 第２図 第 ３ 図 ４２１
面図、第２図は多層プリント板としての組立て接合図、
第３図は第２図の詳細拡大図であり、（１）はテフロン
基１’、 （２１は半田を要求しないパターン、（３）
は半田がコーティングきれたパターン。 （４）はスルーホール、（５１は耐熱性絶縁物の提、（
６）はパターンよりあふれ出した溶融半田である。 なお図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − ４５ 第１図 ２ｔ’（Ｊ 第２図 第 ３ 図 ４２１
Claims (1)
- テフロン基材を用いた両面プリント板にパターンを形成
した後、必要なパターンのみ半田をコーティングし、外
層用、内層用各々の両面プリント板を組合せて、半田の
りフローによる多層プリント板の製造方法において、半
田をコーティングした後、当該パターンの周囲に耐熱性
絶縁物による提を設けて半田の流出を防きながら所定の
パターン間を接合するようにしたことを特徴とするテフ
ロン基材を用いた多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030982A JPS5969995A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030982A JPS5969995A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969995A true JPS5969995A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16080953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18030982A Pending JPS5969995A (ja) | 1982-10-14 | 1982-10-14 | テフロン基材を用いた多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04221158A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-08-11 | Gantan Beauty Kogyo Kk | 建築物用屋根及び建築物用屋根の施工方法 |
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
-
1982
- 1982-10-14 JP JP18030982A patent/JPS5969995A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04221158A (ja) * | 1990-12-19 | 1992-08-11 | Gantan Beauty Kogyo Kk | 建築物用屋根及び建築物用屋根の施工方法 |
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
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