JPH03101195A

JPH03101195A - 多層プリント配線基板の接続方法

Info

Publication number: JPH03101195A
Application number: JP1237478A
Authority: JP
Inventors: Osamu Teshigawara; 勅使河原　治; Kazuo Yamashita; 和郎山下
Original assignee: Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Japan Radio Co Ltd
Priority date: 1989-09-13
Filing date: 1989-09-13
Publication date: 1991-04-25
Anticipated expiration: 2010-01-11
Also published as: JPH071830B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は多層プリント配線基板の層間導体接続方法に関
する。

（従来の技術とその課題）第３図（ａ）、　　（ｂ）に従来技術による４層プリン
ト配線基板の一例についての製作工程断面図を示す。図
中の１は両面プリント配線基板、２゜３は両面プリント
配線基板１上のパターン化された銅箔層、４は両面プリ
ント配線基板１上の両面パターンを導通接続するための
スルーホール、５は両面プリント配線基板、６，７は両
面プリント配線基板５上のパターン化された銅箔層、８
は両面プリント配線基板５上の両面パターンを導通接続
するためのスルーホール、９は半田バンプ、１０は半田
バンプ９の融点より低い硬化温度を持つ絶縁接着樹脂、
１１は半田バンブ融合部、１２は絶縁接着層を示す。

第３図（ａ）において、両面プリント配線基板、１．５
はどちらも必要なスルーホール４，８や両面パターン２
．　３．　６．　７を形成した通常の両面プリント基板
である。この両面プリント配線基板１．５の対向する面
の銅箔層３，６上の導通接続箇所に半田パンプ９をクリ
ーム半田の印刷、半田リフローにより形成する。半田は
、−船釣な共晶半田を用いる。次に同じ対向する面の半
田バンプ以外の箇所全面にスクリーン印刷で絶縁接着樹
脂１０を形成し、バインダーを飛ばした前硬化状態とし
ておく。こうして得られた基板を第３図（ａ）に示すよ
うにバンプ同士向い合わせて上下を平らなステンレス板
（図示せず）で挟み、加圧しながら加熱する。条件は第
一段階として半田融点を越えた温度２２０°０２分程度
のベーパフェーズソルダリフローを行う。第３１ｆｆｌ
　（ｂ）で示すように、この時に対向した半田パンプ９
は加圧のため押しつぶされながら融合しバンプ接続１１
が得られる。

また、ポリマー絶縁層は温度上昇による粘度の低下と加
圧により互いに密着する。第二段階は引き続き温度を１
５０°Ｃに保ち約１時間のポリマーの硬化を行わせ、絶
縁接着層１０を得て上下基板の接着を完了する。以上の
工程にて多層基板の貼合わせが行なわれ、多層基板の構
成が得られる。

本構成においては半田パンプ９の融合により対向する導
体間接続が行なわれるが、貼合わせる時の加圧、加熱に
より対向している半田パンプが融合すると同時に、両プ
リント配線基板間のの隙間はほとんどなくなり、その結
果半田バンプを構成している半田は、隙間に薄く広がり
、隣接パターンへの接触が起こる。したがって、パター
ン配線すに対し場所を広く取る必要があり、配線の密度
を上げる必要のある場合には障害となり、本構成の欠点
である。

（課題を解決するための手段）以上の欠点を解決するために、本発明は貼合わせ時の銅
連接続部分のはみ出しをなくシ、隣接パターンとの不要
な接触の起きない構成で、余分な場所を必要としない多
層プリント配線基板を提供するものである。

（実施例）第１図、及び第２図に本発明の一実施例を断面図で示す
。同図中の１３．１４はプリント配線基板、１５．１６
はプリント配線基板上のパターンニングされた銅箔層、
１７．１８は半田クリーム、１９．２０は半田クリーム
内に混在する銅ボール、２１は半田バンプ融合部、２２
は接続用導電性樹脂、２３は接続用導電性樹脂２２内に
混在するボール、２４は接続用導電性樹脂２２を降下し
た接続部を示す。

本発明の実施例は、多層プリント配線基板の対向する面
での銅通接続に関するものである。第１図（ａ）におい
て貼合わせるプリント配線基板１３．１４はそれぞれの
銅箔層１５．１６のパターンニングが終わっている。導
通を必要とする対向箇所にはクリーム半田１７．１８を
印刷あるいはデイスペンサーで塗布形成し、フローして
半田パンプを形成する。使用する半田は共晶半田である
が、中には銅のボール１９．２０を混入しておく。

銅のボール１９．２０は半田メツキあるいは半田コート
しておくと半田との濡れが良くなる。半田パンプの形成
を終えた後、上下をステンレス板等（図示せず）の平ら
な板で挟み、加圧しながら半田融点以上に加熱し半田バ
ンプー７．１８を融合させ第１図（ｂ）で示す半田バン
プ融合部２１を得る。この際、上下のプリント基板間は
半田バンプ１７．１８内の銅ボール１９．２０の大きさ
で決まる隙間に保たれる。クリーム半田はりフロー後に
は体積が半分程度になるので、銅１９．２０ボールの混
入量を選び半田量を調整する。こうして得られた導通接
続箇所はプリンタ配線基板間の隙間を一定に保つことが
出来、半田の不要なはみ出しを抑えることが可能となる
。

本実施例明に於て、銅ボールを銅量外の材料で構成した
場合も同様の結果が得られるが、半田の塗れ性が悪い場
合には、ボールの量を少な目にして半田での上下プリン
ト配線基板間の導通を確実に得る必要がある。また、銅
ボールはクリーム半田混入させずにクリーム半田を塗布
形成後に載せる、あるいはもぐらせることでも同じ効果
が得られる。銅ボールは球とは限らず、小片での実施も
全く同様であり、材質にっていは使用する半田の融点よ
り高い融点を持っていれば良い。

次に第二の実施例に付いて説明する。第２図（ａ）でプ
リント配線基板１３．１４は第一実施例と同様に、パタ
ーンニングを終えているものである。本実施例では接続
用導電性樹脂２２をスクリーン印刷あるいはボッティン
グで形成する。接続用導電性樹脂２２は対向面の両側に
形成しても良いが、ここでは片側だけで説明する。接続
用導電性樹脂２２内には小さなボール２３が混在させて
有る。ボールは金属（例えば、銅、鉄等）非金属あるい
は（例えば、セラミック、耐熱性樹脂等）いずれでも良
いが、接続用導電性樹脂２２の硬化温度で形が崩れない
必要がある。接続用導電性樹脂２２を形成した後、プリ
ント配線基板１３，１４を重ね上下をステンレス板等（
図示せず）の平らな板で挟Ｌ１加圧しながら加熱して接
続用導電性樹脂２２を硬化させ、第２図（ｂ）に示す接
続部２４を形成し、上下間の導通接続を得る。得られた
構成では接続用導電性樹脂のはみ出しがないことがわか
る。本方式に於いても、ボール形状は特に定めなく、ま
た導電性樹脂２２に混在でなく、後で載せるあるいは潜
らせることでも可能である。

以上簡単な構成例で説明したが、多数の層を貼合わせる
場合も同様に行えることは勿論である。

（発明の効果）以上述べてきて得られた構成では、導通接続を得る貼合
わせに於いて、導通接続箇所からのはみ出しをなくすこ
とが出来、隣接パターン間の距離モ他の所と同じで良い
ことから、配線密度が上げられる。即ち、高密度化が図
れる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発
明による一実施例の断面図、第３図は従来技術による一
実施例の断面図を示す。１．５・・・両面プリント配線基板、２．　３．　６゜
７．１５．１６−・・銅箔層、４，８・・・スルーホー
ル、９・・・半田バンプ、１０・・・絶縁接着樹脂、１
１・・・半田バンプ融合部、１２・・・絶縁接着層、１
３．１４・・・プリント配線基板、１７．１８・・・半
田クリーム、１９，２０・・・銅ボール、２１・・・半
田バンプ融合部、２２・・・接続用導電性樹脂、２３・
・・ボール、２４・・・接続部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数のプリント配線基板上の貼り合せ面双方の任
意の対向する導体パターン間の導通接続を、半田で得る
様にした多層プリント配線基板において、前記半田内に
前記半田融点以上の融点を持つ銅のボールあるいは小片
を混合させ、前記複数のプリント配線基板を接続した事
を特徴とする配線プリント配線基板の接続方法。
（２）　複数のプリント配線基板上の貼り合せ面双方の
任意の対向する導体パターン間の導通接続を、導電性樹
脂で得る様にした多層プリント配線基板において、前記
導電性樹脂内に前記導電性樹脂硬化温度以上の軟化温度
を持つ金属又は非金属の球あるいは小片を混在させ前記
複数のプリント配線基板を接続した事を特徴とする多層
プリント配線基板の接続方法。