JPH03101194A - 多層プリント配線基板の接続方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の接続方法Info
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- JPH03101194A JPH03101194A JP23747789A JP23747789A JPH03101194A JP H03101194 A JPH03101194 A JP H03101194A JP 23747789 A JP23747789 A JP 23747789A JP 23747789 A JP23747789 A JP 23747789A JP H03101194 A JPH03101194 A JP H03101194A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント配線基板の各層間におけるプリ
ントパターンの導体接続方法に関するものである。
ントパターンの導体接続方法に関するものである。
（従来の技術）
第２図に従来技術による４層プリント配線基板で製造工
程を断面図で示す。同図において、■は両面プリント配
線基板、２．３は両面プリント配線基板上のパターン化
された銅箔層、４は両面プリント配線基板上の両面パタ
ーンを導通接続するためのスルーホール、５は両面プリ
ント配線基板、６．７は両面プリント配線基板５上のパ
ターン化された銅箔層、８は両面プリント配線基板５Ｊ
：の両面パターンを導通接続するためのスルーホール、
９は半田バンプ、１０は半田バンプ９の融点より低い硬
化温度を持つ絶縁接着樹脂、１１は半田バング９の融合
状態、１２は絶縁接着層を示す。
程を断面図で示す。同図において、■は両面プリント配
線基板、２．３は両面プリント配線基板上のパターン化
された銅箔層、４は両面プリント配線基板上の両面パタ
ーンを導通接続するためのスルーホール、５は両面プリ
ント配線基板、６．７は両面プリント配線基板５上のパ
ターン化された銅箔層、８は両面プリント配線基板５Ｊ
：の両面パターンを導通接続するためのスルーホール、
９は半田バンプ、１０は半田バンプ９の融点より低い硬
化温度を持つ絶縁接着樹脂、１１は半田バング９の融合
状態、１２は絶縁接着層を示す。
第２図（ａ）において、両面プリント配線基板１．５は
構成上の必要なスルーホール４．８と銅箔層２，３．６
．７を形成した通常の両面プリント配線基板であり、こ
の両面プリント配線基板ｌ。
構成上の必要なスルーホール４．８と銅箔層２，３．６
．７を形成した通常の両面プリント配線基板であり、こ
の両面プリント配線基板ｌ。
５の対向する面の銅箔Ｒ３，６上の導通接続箇所に半田
バンプ９をクリーム半田の印刷、半田リフローにより形
成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。次に同じ対
向する面の半田バンプ以外の箇所全面にスクリーン印刷
で絶縁接着樹脂ＩＯを形成し、バインダーを飛ばした前
硬化状態としておく。このようにして形成した基板を第
２図（ａ）に示すように半田どうしを向かい合わせて、
上下を平らなステンレス板（図示せず）で挟み、加圧し
ながら加熱する。条件は第一段階として半田の融点を越
えた温度２００°Ｃ２分程度のベーパフェーズソルダリ
フ０−を行う。
バンプ９をクリーム半田の印刷、半田リフローにより形
成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。次に同じ対
向する面の半田バンプ以外の箇所全面にスクリーン印刷
で絶縁接着樹脂ＩＯを形成し、バインダーを飛ばした前
硬化状態としておく。このようにして形成した基板を第
２図（ａ）に示すように半田どうしを向かい合わせて、
上下を平らなステンレス板（図示せず）で挟み、加圧し
ながら加熱する。条件は第一段階として半田の融点を越
えた温度２００°Ｃ２分程度のベーパフェーズソルダリ
フ０−を行う。
第２図（ｂ）で示すように、この時に対向した半田バン
プ９は加圧により融合しバング融合１１が得られる。ま
た、絶縁接着樹脂は温度、Ｌ昇による軟化と加圧により
互いに密着する。次に、第二段階は、引き続き温度を１
５０°Ｃに保ち約１時間のポリマーの硬化を行わせ、絶
縁接着層１２を得て上下基板の接着を行い、多層プリン
ト配線基板の接続工程を完了する。
プ９は加圧により融合しバング融合１１が得られる。ま
た、絶縁接着樹脂は温度、Ｌ昇による軟化と加圧により
互いに密着する。次に、第二段階は、引き続き温度を１
５０°Ｃに保ち約１時間のポリマーの硬化を行わせ、絶
縁接着層１２を得て上下基板の接着を行い、多層プリン
ト配線基板の接続工程を完了する。
（発明が解決しようとする課題）
このような従来の構成では、半田バンプの融合により対
向する導体間接続がおこなわれるが、半田バンプ形成に
関しては導体パターン上でスルホールの無い箇所に制限
する必要がある。それはスルーホール箇所では半田バン
グの半田がスルホール内に入り込み、融合に必要な表面
上のバンプが形成されないため、接続の信頼性が無い。
向する導体間接続がおこなわれるが、半田バンプ形成に
関しては導体パターン上でスルホールの無い箇所に制限
する必要がある。それはスルーホール箇所では半田バン
グの半田がスルホール内に入り込み、融合に必要な表面
上のバンプが形成されないため、接続の信頼性が無い。
また、スルーホール内は空洞もしくは接着樹脂で充填さ
れるため、プリント配線基板の厚さが厚くなったり、積
層枚数が増える場合には電気抵抗が下げられないため、
損失を増す欠点がある。
れるため、プリント配線基板の厚さが厚くなったり、積
層枚数が増える場合には電気抵抗が下げられないため、
損失を増す欠点がある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、このような欠点を解決するため、多層プリン
ト配線基板のスルーホールに銅ボール等を挿入して、ス
ルーホールを塞ぎ、対向する両面配線基板との導通接続
の為、前記銅ポール部分にも半田バンプを形成して、接
続箇所として使うことを目的とする。
ト配線基板のスルーホールに銅ボール等を挿入して、ス
ルーホールを塞ぎ、対向する両面配線基板との導通接続
の為、前記銅ポール部分にも半田バンプを形成して、接
続箇所として使うことを目的とする。
以下に、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
（実施例）
第１図（ａ）〜（ｇ）は、本発明による多層プリント配
線基板の製造工程を示す断面図である尚、第１図におい
て、第２図と相応する部分には同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。１３は銅ポールである。
線基板の製造工程を示す断面図である尚、第１図におい
て、第２図と相応する部分には同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。１３は銅ポールである。
次に、第１図によりその製造方法について説明する。
第１図（ａ）に示すように、スルーポール４、パターン
化された銅箔層２，３を備えた両面プリント配線基板ｌ
に対して、第１図（ｂ）に示すように、張り合わせ面の
スルーホールの全てもしくは必要な箇所に、銅ポール１
３を置く。次に、銅ポール１３を銅箔層２とほぼ平にな
るようにスルーホール４内に押し込む（第１図（Ｃ））
。この場合、銅ポール１３の直径はスルーホール４の内
径よりもやや大きめにする。又、銅ポール１３をスルー
ホール４に押し込む場合は、固い板状のものを押し当て
るか、一箇所ごとに打ち込むか、あるいは固いローラを
押し付けて転がすなどの方法で行う。次に、対向する両
面プリント配線基板との導通接続のため半田バンプ９を
形成する。
化された銅箔層２，３を備えた両面プリント配線基板ｌ
に対して、第１図（ｂ）に示すように、張り合わせ面の
スルーホールの全てもしくは必要な箇所に、銅ポール１
３を置く。次に、銅ポール１３を銅箔層２とほぼ平にな
るようにスルーホール４内に押し込む（第１図（Ｃ））
。この場合、銅ポール１３の直径はスルーホール４の内
径よりもやや大きめにする。又、銅ポール１３をスルー
ホール４に押し込む場合は、固い板状のものを押し当て
るか、一箇所ごとに打ち込むか、あるいは固いローラを
押し付けて転がすなどの方法で行う。次に、対向する両
面プリント配線基板との導通接続のため半田バンプ９を
形成する。
この工程以接は、従来の製造方法と同様であるから簡単
に説明する。即ち、第１図（ｄ）に示すように、クリー
ム半田のスクリーン印刷とりフローで半田バンプ９を形
成するが、スルーホール４上も半田バンプ形成すること
ができる。即ち、銅ポール１３を押し込んだスルーホー
ル４の上は半田がスルーホール４内に流れ込むことが無
いためである。さらに、絶縁接着樹脂１０のスクリーン
印刷と乾燥・前硬化加熱で第１図（ｅ）を得る。
に説明する。即ち、第１図（ｄ）に示すように、クリー
ム半田のスクリーン印刷とりフローで半田バンプ９を形
成するが、スルーホール４上も半田バンプ形成すること
ができる。即ち、銅ポール１３を押し込んだスルーホー
ル４の上は半田がスルーホール４内に流れ込むことが無
いためである。さらに、絶縁接着樹脂１０のスクリーン
印刷と乾燥・前硬化加熱で第１図（ｅ）を得る。
この状態で、第１図に示すように、平らなステンレス板
（図示せず）等で挟み、加圧・加熱し、息 第１図（ｇ）で示す半田バンプ融合１■、絶縁接着層１
２が得られ、４層プリント配線基板が出来上がる。
（図示せず）等で挟み、加圧・加熱し、息 第１図（ｇ）で示す半田バンプ融合１■、絶縁接着層１
２が得られ、４層プリント配線基板が出来上がる。
上記説明において、スルーホール４に挿入する銅ポール
１３を１個の場合に付いて説明したが、プリント配線基
板の厚さに応じて複数個挿入することもできる。また、
楕円状や変形している球でもよく、銅線のような円柱を
用いることも可能である。銅のような半田付は可能な金
属ではスルーホールランドは無くても可能で、−層の高
密度配線が可能である。また、銅以外の金属、例えば、
半田を挿入する事でも可能であり、半田付は出来ない金
属ではスルーホールのランドを必要な大きさにしてバン
プ接続を行う。導通接続方法も半田以外の金属共晶が可
能である。さらに、導電性樹脂による接続も同様に可能
である。スルーホールに挿入するのは金属以外でも同様
に行うことができ、導電性樹脂や絶縁樹脂を浸漬やスク
リーン印刷法などで挿入し、硬化して前記同様バング形
成が可能になる。また、セラミックで代表される絶縁材
料でも同様の効果が得られる。
１３を１個の場合に付いて説明したが、プリント配線基
板の厚さに応じて複数個挿入することもできる。また、
楕円状や変形している球でもよく、銅線のような円柱を
用いることも可能である。銅のような半田付は可能な金
属ではスルーホールランドは無くても可能で、−層の高
密度配線が可能である。また、銅以外の金属、例えば、
半田を挿入する事でも可能であり、半田付は出来ない金
属ではスルーホールのランドを必要な大きさにしてバン
プ接続を行う。導通接続方法も半田以外の金属共晶が可
能である。さらに、導電性樹脂による接続も同様に可能
である。スルーホールに挿入するのは金属以外でも同様
に行うことができ、導電性樹脂や絶縁樹脂を浸漬やスク
リーン印刷法などで挿入し、硬化して前記同様バング形
成が可能になる。また、セラミックで代表される絶縁材
料でも同様の効果が得られる。
本発明は実施例として４層構造について説明したが、さ
らに層数槽やしても同様に実施出来ることは勿論である
。
らに層数槽やしても同様に実施出来ることは勿論である
。
（発明の効果）
以上説明したように、スルーホール上に於いて対向する
プリント配線基板との導通接続が可能であるため、配線
密度を上げることができ、さらに、スルーポール内を金
属や導電性樹脂で充填する場合は、スルーホールの電気
抵抗を下げる効果がある。
プリント配線基板との導通接続が可能であるため、配線
密度を上げることができ、さらに、スルーポール内を金
属や導電性樹脂で充填する場合は、スルーホールの電気
抵抗を下げる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明による４層プリント配線
基板の製造方法を示す断面図、第２図は従来技術による
４層プリント配線基板の製造方法を示す断面図である。 １．５・・・両面プリント配線基板、２，３，６゜７・
・・銅箔層、４．８・・・スルーホール、９・・・半田
バンプ、ＩＯ・・・絶縁接着樹脂、１１・繁 ・・半田バンプ融合、１２・・・絶縁接着層、１３・・
・銅ポール。
基板の製造方法を示す断面図、第２図は従来技術による
４層プリント配線基板の製造方法を示す断面図である。 １．５・・・両面プリント配線基板、２，３，６゜７・
・・銅箔層、４．８・・・スルーホール、９・・・半田
バンプ、ＩＯ・・・絶縁接着樹脂、１１・繁 ・・半田バンプ融合、１２・・・絶縁接着層、１３・・
・銅ポール。
Claims (2)
- （１）導体パターン、スルーホール等を有する複数のプ
リント配線基板を積層し、各プリント配線基板を前記導
体パターン間で導通接続した多層プリント配線基板にお
いて、該基板に設けたスルーホールに銅ポールを挿入し
、前記スルーホール上でも導通接続を可能としたことを
特徴とする多層プリント配線基板の接続方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の銅ポールを導電性樹
脂あるいは絶縁材料としたことを特徴とする多層プリン
ト配線基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23747789A JPH03101194A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23747789A JPH03101194A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101194A true JPH03101194A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17015909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23747789A Pending JPH03101194A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
| WO2004004434A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
| JP2007201204A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sony Corp | 多層配線基板の製造方法及び製造装置並びに多層配線基板 |
| JP5012514B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
| US11612064B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-03-21 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier with a solid body protecting a component carrier hole from foreign material ingression |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23747789A patent/JPH03101194A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
| WO2004004434A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
| AU2003233683B2 (en) * | 2002-06-27 | 2006-02-23 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
| JP2007201204A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sony Corp | 多層配線基板の製造方法及び製造装置並びに多層配線基板 |
| JP5012514B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
| US11612064B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-03-21 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier with a solid body protecting a component carrier hole from foreign material ingression |
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