JPH06120671A - 部品埋め込み多層配線基板 - Google Patents
部品埋め込み多層配線基板Info
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- JPH06120671A JPH06120671A JP3072548A JP7254891A JPH06120671A JP H06120671 A JPH06120671 A JP H06120671A JP 3072548 A JP3072548 A JP 3072548A JP 7254891 A JP7254891 A JP 7254891A JP H06120671 A JPH06120671 A JP H06120671A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場
合、基板の小形化を図ると共に、層間接続部分の接続不
良等の不具合を防止する。 【構成】 ３層以上の導体層を有し、内部に設けた穴部
に小形電子部品を実装する多層基板において、層間導通
接続が製造工程順に高温から低温へと融点の異なる半田
６２、９０によって行われる構成である。
合、基板の小形化を図ると共に、層間接続部分の接続不
良等の不具合を防止する。 【構成】 ３層以上の導体層を有し、内部に設けた穴部
に小形電子部品を実装する多層基板において、層間導通
接続が製造工程順に高温から低温へと融点の異なる半田
６２、９０によって行われる構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線回路基板、
ハイブリッドＩＣ回路基板等において、チップ部品を高
密度に実装する３次元実装多層配線基板に関する。
ハイブリッドＩＣ回路基板等において、チップ部品を高
密度に実装する３次元実装多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来技術での実施構成例の断面図
を示すものである。
を示すものである。
【０００３】図中の１０は両面銅張りプリント板、１１
は両面銅張りプリント板１０の上面銅パターン、１２は
両面銅張りプリント板１０の下面銅パターン、１３は両
面銅張りプリント板１０の上下面銅パターンをつなぐス
ルーホール、１４はボンディング用金メッキパッド、２
０は両面銅張りプリント板、２１は両面銅張りプリント
板２０の上面銅パターン、２２は両面銅張りプリント板
２０の下面銅パターン、２３は両面銅張りプリント板２
０の上下面銅パターンをつなぐスルーホール、２４は両
面銅張りプリント板２０に設けた穴、３０は両面銅張り
プリント板、３１は両面銅張りプリント板３０の上面銅
パターン、３２は両面銅張りプリント板３０の下面銅パ
ターン、３３は両面銅張りプリント板３０の上下面銅パ
ターンをつなぐスルーホール、４０はチップ部品、４１
はチップ部品４０と銅パターン１１に接続固定する半
田、４２はチップ部品４０を保護するコート樹脂、５０
はＩＣチップ、５１はＩＣチップ５０を銅パターン１１
に固定する接着剤、５２はＩＣチップ５０と銅パターン
１１を電気的に接続するボンディングワイヤ、５３はＩ
Ｃチップ５０を保護するコート樹脂、６０は両面銅張り
プリント板１０、２０、３０の向かい合った銅パターン
間を導通接続する半田、６１は半田バンプ、７０は両面
銅張りプリント板１０、２０、３０間を接着する接着
剤、８０は表面実装部品、８１は表面部品を接続固定す
る半田である。
は両面銅張りプリント板１０の上面銅パターン、１２は
両面銅張りプリント板１０の下面銅パターン、１３は両
面銅張りプリント板１０の上下面銅パターンをつなぐス
ルーホール、１４はボンディング用金メッキパッド、２
０は両面銅張りプリント板、２１は両面銅張りプリント
板２０の上面銅パターン、２２は両面銅張りプリント板
２０の下面銅パターン、２３は両面銅張りプリント板２
０の上下面銅パターンをつなぐスルーホール、２４は両
面銅張りプリント板２０に設けた穴、３０は両面銅張り
プリント板、３１は両面銅張りプリント板３０の上面銅
パターン、３２は両面銅張りプリント板３０の下面銅パ
ターン、３３は両面銅張りプリント板３０の上下面銅パ
ターンをつなぐスルーホール、４０はチップ部品、４１
はチップ部品４０と銅パターン１１に接続固定する半
田、４２はチップ部品４０を保護するコート樹脂、５０
はＩＣチップ、５１はＩＣチップ５０を銅パターン１１
に固定する接着剤、５２はＩＣチップ５０と銅パターン
１１を電気的に接続するボンディングワイヤ、５３はＩ
Ｃチップ５０を保護するコート樹脂、６０は両面銅張り
プリント板１０、２０、３０の向かい合った銅パターン
間を導通接続する半田、６１は半田バンプ、７０は両面
銅張りプリント板１０、２０、３０間を接着する接着
剤、８０は表面実装部品、８１は表面部品を接続固定す
る半田である。
【０００４】図３（ｆ）を用いて本実施例の構成に付い
て説明する。本例は３枚の両面プリント配線板１０、２
０、３０をそれぞれ必要なパターンニングしておき、半
田６０を介して導通接続を行い、且つ接着剤７０により
接着された多層基板である。更に多層基板内部にはチッ
プ部品が実装されている。本例では、チップ部品４０と
ベアチップＩＣ５０がプリント配線基板１０の導体パタ
ーン１１上に、半田付けあるいはダイボンド、ワイヤボ
ンドされている。これらチップ部品はプリント配線基板
２０の穴２４内に入っており機材との間は、コート樹脂
４２、５３が充填されている。
て説明する。本例は３枚の両面プリント配線板１０、２
０、３０をそれぞれ必要なパターンニングしておき、半
田６０を介して導通接続を行い、且つ接着剤７０により
接着された多層基板である。更に多層基板内部にはチッ
プ部品が実装されている。本例では、チップ部品４０と
ベアチップＩＣ５０がプリント配線基板１０の導体パタ
ーン１１上に、半田付けあるいはダイボンド、ワイヤボ
ンドされている。これらチップ部品はプリント配線基板
２０の穴２４内に入っており機材との間は、コート樹脂
４２、５３が充填されている。
【０００５】図３（ａ）〜（ｆ）を用いて本実施例の製
造方法について説明する。はじめに３枚の両面銅張りプ
リント板１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリ
ント板１０は上面銅はパターン１１とＩＣチップ取付用
ダイボンドパッド５１´、ボンディング用金メッキパッ
ド１４を形成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホ
ール１３を形成してなる両面銅張りプリント板である。
両面銅張りプリント板２０は上面銅パターン２１と下面
銅パターン２２を形成し、さらにスルーホール２３、チ
ップ部品埋め込み用穴２４を形成したものである。両面
銅張りプリント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パ
ターン３２を形成しさらにスルーホール３３を形成した
ものである。図３（ａ）で、準備された両面銅張りプリ
ント１０の上面に半田バンプ６１及びチップ部品取り付
け用半田４１を形成するためにクリーム半田をスクリー
ン印刷し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいは
ベルト炉等を用いてリフローして、半田バンプ６１の形
成及びチップ部品４０の半田付けを終える。次に両面銅
張りプリント板２０の下面にスクリーン印刷とリフロー
で半田バンプ６１を形成してから、両面銅張りプリント
板１０の上に乗せ、半田バンプ６１同士を向き合わせて
上下を平らな板で挟み、加圧・加熱し、半田バンプ６１
同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接合を得、
図３（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で
接着し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接
続パッドの金メッキ部１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図３（ｃ）を得る。
さらに図３（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板
２０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面に前記同
様半田バンプ６１を形成し、半田バンプ６１同士を向き
合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱して半田バ
ンプ６１同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接
合を得る。更にこうして得られた両面銅張りプリント板
３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂液に浸漬させ、その
まま大気圧に戻す事で基板間の隙間に接着剤７０を充填
させ、取り出して硬化させる事で図３（ｅ）を得る。こ
の際、プリント板１０の下面、プリント板３０の上面に
も接着剤が付着するため、必要に応じて接着テープ等で
覆う。以上で基板としては完成し、必要な表面部品を通
常の工程、すなわちクリーム半田の印刷と部品搭載、リ
フローで図３（ｆ）を得ることができる。
造方法について説明する。はじめに３枚の両面銅張りプ
リント板１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリ
ント板１０は上面銅はパターン１１とＩＣチップ取付用
ダイボンドパッド５１´、ボンディング用金メッキパッ
ド１４を形成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホ
ール１３を形成してなる両面銅張りプリント板である。
両面銅張りプリント板２０は上面銅パターン２１と下面
銅パターン２２を形成し、さらにスルーホール２３、チ
ップ部品埋め込み用穴２４を形成したものである。両面
銅張りプリント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パ
ターン３２を形成しさらにスルーホール３３を形成した
ものである。図３（ａ）で、準備された両面銅張りプリ
ント１０の上面に半田バンプ６１及びチップ部品取り付
け用半田４１を形成するためにクリーム半田をスクリー
ン印刷し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいは
ベルト炉等を用いてリフローして、半田バンプ６１の形
成及びチップ部品４０の半田付けを終える。次に両面銅
張りプリント板２０の下面にスクリーン印刷とリフロー
で半田バンプ６１を形成してから、両面銅張りプリント
板１０の上に乗せ、半田バンプ６１同士を向き合わせて
上下を平らな板で挟み、加圧・加熱し、半田バンプ６１
同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接合を得、
図３（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で
接着し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接
続パッドの金メッキ部１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図３（ｃ）を得る。
さらに図３（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板
２０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面に前記同
様半田バンプ６１を形成し、半田バンプ６１同士を向き
合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱して半田バ
ンプ６１同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接
合を得る。更にこうして得られた両面銅張りプリント板
３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂液に浸漬させ、その
まま大気圧に戻す事で基板間の隙間に接着剤７０を充填
させ、取り出して硬化させる事で図３（ｅ）を得る。こ
の際、プリント板１０の下面、プリント板３０の上面に
も接着剤が付着するため、必要に応じて接着テープ等で
覆う。以上で基板としては完成し、必要な表面部品を通
常の工程、すなわちクリーム半田の印刷と部品搭載、リ
フローで図３（ｆ）を得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しよとする課題】以上の工程において、半
田６０が最終工程までに複数回溶融する事になる。半田
は溶融時と固体ではその体積が異なるため、樹脂含浸後
では内部にストレスを残すことになる。更に再溶融時の
プリント基板の反り等の影響で基板間距離が変って接続
が無くなる等の不具合が生じる。
田６０が最終工程までに複数回溶融する事になる。半田
は溶融時と固体ではその体積が異なるため、樹脂含浸後
では内部にストレスを残すことになる。更に再溶融時の
プリント基板の反り等の影響で基板間距離が変って接続
が無くなる等の不具合が生じる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの欠点を
解決するために、通常の共晶半田の錫と鉛の比率、ある
いは他の元素による低温半田、高温半田等を工程に合わ
せて最適な溶融温度の半田を用いることで、半田の再溶
融を行わせずに製作を可能にするものである。以下実施
例につき図面により詳細に説明する。
解決するために、通常の共晶半田の錫と鉛の比率、ある
いは他の元素による低温半田、高温半田等を工程に合わ
せて最適な溶融温度の半田を用いることで、半田の再溶
融を行わせずに製作を可能にするものである。以下実施
例につき図面により詳細に説明する。
【０００８】
【実施例】図１及び図２に本発明の一実施例の断面図を
示す。図中の１０は両面銅張りプリント板、１１は両面
銅張りプリント板１０の上面銅パターン、１２は両面銅
張りプリント板１０の下面銅パターン、１３は両面銅張
りプリント板１０の上下面銅パターンをつなぐスルーホ
ール、１４はボンディング用金メッキパッド、２０は両
面銅張りプリント板、２１は両面銅張りプリント板２０
の上面銅パターン、２２は両面銅張りプリント板２０の
下面銅パターン、２３は両面銅張りプリント板２０の上
下面銅パターンをつなぐスルーホール、２４は両面銅張
りプリント板２０に設けた穴、３０は両面銅張りプリン
ト板、３１は両面銅張りプリント板３０の上面銅パター
ン、３２は両面銅張りプリント板３０の下面銅パター
ン、３３は両面銅張りプリント板３０の上下面銅パター
ンをつなぐスルーホール、４０はチップ部品、４２はチ
ップ部品４０を保護するコート樹脂、５０はＩＣチッ
プ、５１はＩＣチップ５０を銅パターン１１に固定する
接着剤、５２はＩＣチップ５０と銅パターン１１を電気
的に接続するボンディングワイヤ、５３はＩＣチップ５
０を保護するコート樹脂、６２は両面銅張りプリント板
１０、２０の向い合った銅パターン間を導通接続する高
温半田、６３は高温半田バンプで例えばＳｎ−Ｐｂ組成
４０−６０Ｗｔ％、６４はチップ部品４０と銅パターン
１１に接続固定する高温半田で例えばＳｎ−Ｐｂ組成４
０−６０Ｗｔ％、７０は両面銅張りプリント板１０、２
０、３０間を接着する接着剤、８０は表面実装部品、９
０は両面銅張りプリント板２０、３０の向かい合った銅
パターン間を導通接続する高温半田、９１は中温半田バ
ンプで例えばＳｎ−Ｐｂ組成６０−４０Ｗｔ％、１００
は表面部品を接続固定する低温半田で例えばＳｎ−Ｐｂ
−Ｂｉである。
示す。図中の１０は両面銅張りプリント板、１１は両面
銅張りプリント板１０の上面銅パターン、１２は両面銅
張りプリント板１０の下面銅パターン、１３は両面銅張
りプリント板１０の上下面銅パターンをつなぐスルーホ
ール、１４はボンディング用金メッキパッド、２０は両
面銅張りプリント板、２１は両面銅張りプリント板２０
の上面銅パターン、２２は両面銅張りプリント板２０の
下面銅パターン、２３は両面銅張りプリント板２０の上
下面銅パターンをつなぐスルーホール、２４は両面銅張
りプリント板２０に設けた穴、３０は両面銅張りプリン
ト板、３１は両面銅張りプリント板３０の上面銅パター
ン、３２は両面銅張りプリント板３０の下面銅パター
ン、３３は両面銅張りプリント板３０の上下面銅パター
ンをつなぐスルーホール、４０はチップ部品、４２はチ
ップ部品４０を保護するコート樹脂、５０はＩＣチッ
プ、５１はＩＣチップ５０を銅パターン１１に固定する
接着剤、５２はＩＣチップ５０と銅パターン１１を電気
的に接続するボンディングワイヤ、５３はＩＣチップ５
０を保護するコート樹脂、６２は両面銅張りプリント板
１０、２０の向い合った銅パターン間を導通接続する高
温半田、６３は高温半田バンプで例えばＳｎ−Ｐｂ組成
４０−６０Ｗｔ％、６４はチップ部品４０と銅パターン
１１に接続固定する高温半田で例えばＳｎ−Ｐｂ組成４
０−６０Ｗｔ％、７０は両面銅張りプリント板１０、２
０、３０間を接着する接着剤、８０は表面実装部品、９
０は両面銅張りプリント板２０、３０の向かい合った銅
パターン間を導通接続する高温半田、９１は中温半田バ
ンプで例えばＳｎ−Ｐｂ組成６０−４０Ｗｔ％、１００
は表面部品を接続固定する低温半田で例えばＳｎ−Ｐｂ
−Ｂｉである。
【０００９】図１及び図２を用いて本実施例の製造方法
について説明する。はじめに３枚の両面銅張りプリント
板１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリント板
１０は上面銅パターン１１とＩＣチッブ取付用ダイボン
ドパッド５１´、ボンディング用金メッキパッド１４を
形成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホール１３
を形成してなる両面銅張りプリント板である。両面銅張
りプリント板２０は上面銅パターン２１と下面銅パター
ン２２を形成し、さらにスルーホール２３、チップ部品
埋め込み用の穴２４を形成したものである。両面銅張り
プリント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パターン
３２を形成しさらにスルーホール３３を形成したもので
ある。図２（ａ）で、準備された両面銅張りプリント１
０の上面に高温半田バンプ６３及びチップ部品取り付け
用半田６４を形成するためにクリーム半田をスクリーン
印刷し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいはベ
ルト炉等を用いて高温半田の条件例えば２６０Ｃ°でリ
フローして、高温半田バンプ６３の形成及びチップ部品
４０の半田付けを終える。次に両面銅張りプリント板２
０の下面にスクリーン印刷とリフローで高温半田バンプ
６３を形成してから、両面銅張りプリント板１０の上に
乗せ、高温半田バンプ６３同士を向き合わせて上下を平
らな板で挟み、加圧・加熱し、高温半田バンプ６３同士
を再溶融し融合させ高温半田６２による導通接合を得、
図２（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で
接着し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接
続パッドの金メッキ部１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図２（ｃ）を得る。
次に図２（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板２
０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面にクリーム
半田をスクリーン印刷し例えば２３０°Ｃでリフローし
て、中温半田バンプ９１を形成し、中温半田バンプ９１
同士を向き合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱
して中温半田バンプ９１同志を再溶融し融合させ中温半
田９０による導通接合を得る。更にこうして得られた両
面銅張りプリント板３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂
液に浸漬させ、そのまま大気圧に戻すことで基板間の隙
間に接着剤７０を充填させ、取り出して硬化させる事で
図２（ｅ）を得る。この際、プリント板１０の下面、プ
リント板３０の上面にも接着剤が付着するため、必要に
応じて接着テープ等で覆う。以上で基板としては完成
し、次に必要な表面部品を半田付けするためクリーム状
の低温半田１００を印刷し、表面部品４０を搭載して例
えば１９０°Ｃでリフローする事で全工程を終え図１を
得る。以上の工程において、基板内部の導通接続部の高
温半田６２、中温半田９０は後工程の半田付け工程で再
溶融することが無い。
について説明する。はじめに３枚の両面銅張りプリント
板１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリント板
１０は上面銅パターン１１とＩＣチッブ取付用ダイボン
ドパッド５１´、ボンディング用金メッキパッド１４を
形成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホール１３
を形成してなる両面銅張りプリント板である。両面銅張
りプリント板２０は上面銅パターン２１と下面銅パター
ン２２を形成し、さらにスルーホール２３、チップ部品
埋め込み用の穴２４を形成したものである。両面銅張り
プリント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パターン
３２を形成しさらにスルーホール３３を形成したもので
ある。図２（ａ）で、準備された両面銅張りプリント１
０の上面に高温半田バンプ６３及びチップ部品取り付け
用半田６４を形成するためにクリーム半田をスクリーン
印刷し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいはベ
ルト炉等を用いて高温半田の条件例えば２６０Ｃ°でリ
フローして、高温半田バンプ６３の形成及びチップ部品
４０の半田付けを終える。次に両面銅張りプリント板２
０の下面にスクリーン印刷とリフローで高温半田バンプ
６３を形成してから、両面銅張りプリント板１０の上に
乗せ、高温半田バンプ６３同士を向き合わせて上下を平
らな板で挟み、加圧・加熱し、高温半田バンプ６３同士
を再溶融し融合させ高温半田６２による導通接合を得、
図２（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で
接着し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接
続パッドの金メッキ部１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図２（ｃ）を得る。
次に図２（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板２
０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面にクリーム
半田をスクリーン印刷し例えば２３０°Ｃでリフローし
て、中温半田バンプ９１を形成し、中温半田バンプ９１
同士を向き合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱
して中温半田バンプ９１同志を再溶融し融合させ中温半
田９０による導通接合を得る。更にこうして得られた両
面銅張りプリント板３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂
液に浸漬させ、そのまま大気圧に戻すことで基板間の隙
間に接着剤７０を充填させ、取り出して硬化させる事で
図２（ｅ）を得る。この際、プリント板１０の下面、プ
リント板３０の上面にも接着剤が付着するため、必要に
応じて接着テープ等で覆う。以上で基板としては完成
し、次に必要な表面部品を半田付けするためクリーム状
の低温半田１００を印刷し、表面部品４０を搭載して例
えば１９０°Ｃでリフローする事で全工程を終え図１を
得る。以上の工程において、基板内部の導通接続部の高
温半田６２、中温半田９０は後工程の半田付け工程で再
溶融することが無い。
【００１０】本説明に於いてはプリント配線基板を３枚
重ねたものであるが、２枚あるいは４枚以上でも半田材
料を選ぶことで同様のことが実現できるは明かである。
重ねたものであるが、２枚あるいは４枚以上でも半田材
料を選ぶことで同様のことが実現できるは明かである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、工
程ごとに半田の溶融温度を下げて行うため前工程の半田
接続部が再溶融することがなく、内部ストレスの残存や
接続不安定等の不具合の発生が無くなる利点がある。
程ごとに半田の溶融温度を下げて行うため前工程の半田
接続部が再溶融することがなく、内部ストレスの残存や
接続不安定等の不具合の発生が無くなる利点がある。
【図１】本発明による一実施例の断面図。
【図２】図１実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】従来例の製造工程を示す断面図。
１０、２０、３０ 両面銅張りプリント板 １１、２１、３１ 上面銅パターン １２、２２、３２ 下面銅パターン １３、２３、３３ スルーホール １４ 金メッキパッド ２４ 穴 ４０ チップ部品 ４２、５３ コート樹脂 ５０ ＩＣチップ ５１、７０ 接着剤 ５２ ボンディングワイヤ ５１´ ダイボンドパッド ６２ 高温半田 ６３ 高温半田バンプ ６４ 高温半田 ８０ 表面実装部品 ９０ 中温半田 ９１ 中温半田バンプ １００ 低温半田
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例の断面図。
【図２】図１実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】図１実施例の製造工程を示す断面図。
【図４】 従来例の製造工程を示す断面図。
【図５】従来例の製造工程を示す断面図。
【図６】従来例の断面図。
【符号の説明】 １０、２０、３０ 両面銅張りプリント板 １１、２１、３１ 上面銅パターン １２、２２、３２ 下面銅パターン １３、２３、３３ スルーホール １４ 金メッキパッド ２４ 穴 ４０ チップ部品 ４２、５３ コート樹脂 ５０ ＩＣチップ ５１、７０ 接着剤 ５２ ボンディングワイヤ ５１´ ダイボンドパッド ６２ 高温半田 ６３ 高温半田バンプ ６４ 高温半田 ８０ 表面実装部品 ９０ 中温半田 ９１ 中温半田バンプ １００ 低温半田
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
Claims (1)
- 【請求項１】 ３層以上の導体層を有する多層配線基板
で、内層導体を電極として受動チップ部品あるいは能動
ベアチップ部品を実装し、且つ内部に前記部品が埋め込
まれ、更に層間の導通をスルーホール及び半田、又は半
田のみで行う部品埋め込み多層配線基板において、製造
工程順に高温から低温へ融点が異なる複数の半田によっ
て層間導通接続を行うことを特徴とする部品埋め込み多
層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072548A JPH06120671A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 部品埋め込み多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072548A JPH06120671A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 部品埋め込み多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120671A true JPH06120671A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=13492526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072548A Pending JPH06120671A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 部品埋め込み多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120671A (ja) |
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