JPH0314293A - 多層高密度実装モジュール - Google Patents
多層高密度実装モジュールInfo
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は回路パターンを有する複数の基板を積層し、基
板の中間層にヂ・シブ部品を内蔵した多層高密度実装モ
ジュールに関する。
板の中間層にヂ・シブ部品を内蔵した多層高密度実装モ
ジュールに関する。
（従来の技術）
回路パターンを有するガラス繊維、エポキシ樹脂基板を
複数積み重ね、中間層の基板に部品埋込み用孔部を設け
、セラミックチツプコンデンリなどのチップ部品を内蔵
し、回路の小型化を目的とした高密度実装モジュールか
ある。複数の基板の回路パターンムコ、例えは、錫、鉛
、共晶半田による半田バンプ接合によって行い、その間
に形成された空隙部分へ液状のエポキシ樹脂を充填して
多層基板は完成される。
複数積み重ね、中間層の基板に部品埋込み用孔部を設け
、セラミックチツプコンデンリなどのチップ部品を内蔵
し、回路の小型化を目的とした高密度実装モジュールか
ある。複数の基板の回路パターンムコ、例えは、錫、鉛
、共晶半田による半田バンプ接合によって行い、その間
に形成された空隙部分へ液状のエポキシ樹脂を充填して
多層基板は完成される。
然し乍ら、従来のこの種の半田バンプを介して各基板の
回路パターンを形成した構造は、例えば、−４００Ｃか
ら＋８００Ｃの条件で数千回の繰返し熱サイクルを実施
した際、半田バンプ接合部分に亀裂が発生し、回路を破
壊する不具合かあっｌ゛：。即ちガラス繊維、エポキシ
樹脂基板は銅箔などを接着し、エッヂング加工を行い回
路パターンを形成する。基板の多層化に際しては前述の
様に錫、鉛、共晶半田を使用して半田バンプを介して接
合する。基板の多層化に伴う熱容量の大きなモジュール
基板は多層化のための半［■ハンプ接合時、銅箔中の銅
が錫成分へ拡散し、脆性を有する金属間化合物を接合部
分に形成する。他方ガラス繊維エポキシ樹脂基板は、そ
の構造から基板の厚さ方向は半田金属と比較して極めて
大きな熱１１シ服係数を有する。熱・す゛イクルの様に
降ン晶、昇温に伴う樹脂基板の厚さ方向の膨脂変位量は
半田バンプ接合部に集中し、前述の回路パターン半田バ
ンプの脆化接合部分に亀裂を生し、回路の破壊現象を発
生した。とくにこの傾向は部品を内蔵するため１．０ｍ
ｍ以上の厚い樹脂基板を複数使用する高密度実装モジュ
ールでは厚き方向の変位量が大きく主要な不具合の一つ
となっていた。
回路パターンを形成した構造は、例えば、−４００Ｃか
ら＋８００Ｃの条件で数千回の繰返し熱サイクルを実施
した際、半田バンプ接合部分に亀裂が発生し、回路を破
壊する不具合かあっｌ゛：。即ちガラス繊維、エポキシ
樹脂基板は銅箔などを接着し、エッヂング加工を行い回
路パターンを形成する。基板の多層化に際しては前述の
様に錫、鉛、共晶半田を使用して半田バンプを介して接
合する。基板の多層化に伴う熱容量の大きなモジュール
基板は多層化のための半［■ハンプ接合時、銅箔中の銅
が錫成分へ拡散し、脆性を有する金属間化合物を接合部
分に形成する。他方ガラス繊維エポキシ樹脂基板は、そ
の構造から基板の厚さ方向は半田金属と比較して極めて
大きな熱１１シ服係数を有する。熱・す゛イクルの様に
降ン晶、昇温に伴う樹脂基板の厚さ方向の膨脂変位量は
半田バンプ接合部に集中し、前述の回路パターン半田バ
ンプの脆化接合部分に亀裂を生し、回路の破壊現象を発
生した。とくにこの傾向は部品を内蔵するため１．０ｍ
ｍ以上の厚い樹脂基板を複数使用する高密度実装モジュ
ールでは厚き方向の変位量が大きく主要な不具合の一つ
となっていた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は樹脂基板に使用する回路パターン銅箔の表面に
白金、あるいはパラジウムのメツキ層を構成することを
特徴とし、その目的は部品を叩込んだ複数の基板を積層
し半田バンプを介して接合しても長期の熱ザイクル試験
を実施しても回路パターンに破壊を生しない高密度実装
モジクールの提供にある。
白金、あるいはパラジウムのメツキ層を構成することを
特徴とし、その目的は部品を叩込んだ複数の基板を積層
し半田バンプを介して接合しても長期の熱ザイクル試験
を実施しても回路パターンに破壊を生しない高密度実装
モジクールの提供にある。
（実施例）
図は本発明の詳細な説明図で、高密度実装モジュールの
要部断面拡大図である。１はガラス繊維エポキシ樹脂材
料からなる第１層基板、２は部品埋込み部分の空間を有
する第２層基板、３は表面層にｉＣやトランジスタなど
の機能部品、あるいはコンデンサなどの基板内部へ埋込
みが不可能の部品を搭載する第３層基板、４は樹脂基板
の表面へ接着剤などて貼りイ」けた銅箔回路パターン、
５は錫、鉛、共晶半田による半田バンプ接合部分、６は
基板間の空隙部分を充填しｌ；エポキシ樹脂、７はセラ
ミックチップコンデンサなど基板へ埋込む電気部品であ
る。
要部断面拡大図である。１はガラス繊維エポキシ樹脂材
料からなる第１層基板、２は部品埋込み部分の空間を有
する第２層基板、３は表面層にｉＣやトランジスタなど
の機能部品、あるいはコンデンサなどの基板内部へ埋込
みが不可能の部品を搭載する第３層基板、４は樹脂基板
の表面へ接着剤などて貼りイ」けた銅箔回路パターン、
５は錫、鉛、共晶半田による半田バンプ接合部分、６は
基板間の空隙部分を充填しｌ；エポキシ樹脂、７はセラ
ミックチップコンデンサなど基板へ埋込む電気部品であ
る。
本発明の実施にあたっては各基板の回路パターンに少く
とも厚さ０．５ミクロン以上の白金あるいはパラジウム
を電気メツキする。錫、鉛、共晶半田クリームを印刷し
て昇温し半田バンプを形成する。電気部品７ Ｌｌ基板
の孔に予しめ樹脂などを介して回路パターンと同一平面
」二に固定化し、他の接合用半田バンプと同様に接合用
半田バンプを形成する。各基板の位置関係を出すため治
具などを介して加圧昇温して半田を溶融して基板の積層
化を行う。基板間の空隙部分へ（１夕状のエポキシ樹脂
を含浸し硬化処理を加えて基板は完成する。断る構成で
は、錫は白金パラジウムと金属間化合物の形成はなく脆
性を有することなく、接合強度の安定した半田バンプ接
合状態を得ることか出来る。
とも厚さ０．５ミクロン以上の白金あるいはパラジウム
を電気メツキする。錫、鉛、共晶半田クリームを印刷し
て昇温し半田バンプを形成する。電気部品７ Ｌｌ基板
の孔に予しめ樹脂などを介して回路パターンと同一平面
」二に固定化し、他の接合用半田バンプと同様に接合用
半田バンプを形成する。各基板の位置関係を出すため治
具などを介して加圧昇温して半田を溶融して基板の積層
化を行う。基板間の空隙部分へ（１夕状のエポキシ樹脂
を含浸し硬化処理を加えて基板は完成する。断る構成で
は、錫は白金パラジウムと金属間化合物の形成はなく脆
性を有することなく、接合強度の安定した半田バンプ接
合状態を得ることか出来る。
白金およびパラジウムは酸素との親和力が低く、その表
面層に半田の濡れ性を低下することもない。
面層に半田の濡れ性を低下することもない。
複数の基板を積層した構成では回路パターンの表面に、
例えば、同様の目的で使用されるニッケルでは厚き２．
０ミクロン以」二を必要とするか高周波系の信号を処理
する場合、回路パターンの導体表面損失が大きくモジュ
ールの利得の低下を発生するが、白金を介した構成では
損失はない。更にニッケルの場合半田への濡れ性改善の
ため金メツキをニッケル層へ被覆する工程が複雑なこと
、更に半田成分中の錫と金の拡散に伴う金属間化合物の
形成は僅少ではあるが半田バンプ接合部分の脆一 性傾向を示す。
例えば、同様の目的で使用されるニッケルでは厚き２．
０ミクロン以」二を必要とするか高周波系の信号を処理
する場合、回路パターンの導体表面損失が大きくモジュ
ールの利得の低下を発生するが、白金を介した構成では
損失はない。更にニッケルの場合半田への濡れ性改善の
ため金メツキをニッケル層へ被覆する工程が複雑なこと
、更に半田成分中の錫と金の拡散に伴う金属間化合物の
形成は僅少ではあるが半田バンプ接合部分の脆一 性傾向を示す。
更につけ加えて説明すると、銅箔表面への白金メツキの
厚さは半田成分への拡散に伴う侵蝕を発生きせぬ１＝め
僅少量てもよいが、白金メツキ時の何着景が少くまた回
路パターン構成上複雑な導電経路を経てメツキを行うた
め、この種の目的では少くとも０．５ミクロン以上の値
を必要とする。
厚さは半田成分への拡散に伴う侵蝕を発生きせぬ１＝め
僅少量てもよいが、白金メツキ時の何着景が少くまた回
路パターン構成上複雑な導電経路を経てメツキを行うた
め、この種の目的では少くとも０．５ミクロン以上の値
を必要とする。
（発明の効果）
以上説明したように複数の樹脂基板を半田バンプを介し
て接合する際回路パターンの表面に白金あるいはパラジ
ウムメッキ層を少くとも０．５ミクロン以上被覆して積
層するから、熱サイクルなど樹脂基板の厚さ方向の熱膨
張に伴う変位が発生しても回路の破壊のない高密度実装
モジュールを提供出来る利点がある。
て接合する際回路パターンの表面に白金あるいはパラジ
ウムメッキ層を少くとも０．５ミクロン以上被覆して積
層するから、熱サイクルなど樹脂基板の厚さ方向の熱膨
張に伴う変位が発生しても回路の破壊のない高密度実装
モジュールを提供出来る利点がある。
図は本発明の実施例図で高密度実装モジュールの要部断
面拡大図である。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
３層１．（板、４・・・銅箔回路パターン、５ ・半田バンプ接合部分、 ・エポキシ 樹脂、 ・電気部品。
面拡大図である。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
３層１．（板、４・・・銅箔回路パターン、５ ・半田バンプ接合部分、 ・エポキシ 樹脂、 ・電気部品。
Claims (2)
- （１） 銅箔による回路パターンを有する複数の樹脂基
板から成る多層高密度実装モジュールにおいて、前記回
路パターン上に形成された錫を含む材料からなる、半田
バンプと、前記回路パターンの前記半田バンプと接する
面に白金あるいはパラジウムメッキを被覆することを特
徴とする多層高密度実装モジュール。 - （２） 特許請求の範囲第１項記載の白金あるいはパラ
ジウムメッキの厚さを０．５ミクロン以上としたことを
特徴とする多層高密度実装モジュール。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149972A JPH0671144B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層高密度実装モジュール |
| US07/456,946 US5031308A (en) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118917A EP0607532B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68921732T DE68921732T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten. |
| CA002006776A CA2006776C (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP89124088A EP0379736B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| ES89124088T ES2069570T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas. |
| EP93118943A EP0607534B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68926055T DE68926055T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| DE68928150T DE68928150T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| ES93118943T ES2104023T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de placa de cableado impreso multicapa. |
| ES93118917T ES2085098T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de un circuito impreso multicapa. |
| KR1019890020640A KR940009175B1 (ko) | 1988-12-29 | 1989-12-29 | 다층 프린트기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149972A JPH0671144B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層高密度実装モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314293A true JPH0314293A (ja) | 1991-01-22 |
| JPH0671144B2 JPH0671144B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15486651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1149972A Expired - Fee Related JPH0671144B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-06-13 | 多層高密度実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671144B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338541A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Toyota Motor Corp | 印刷機 |
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JPH0553269U (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-13 | 日本無線株式会社 | 高周波シールド構造を有する多層配線基板 |
| JPH06120670A (ja) * | 1991-03-12 | 1994-04-28 | Japan Radio Co Ltd | 多層配線基板 |
| JPH06120671A (ja) * | 1991-03-12 | 1994-04-28 | Japan Radio Co Ltd | 部品埋め込み多層配線基板 |
| JP2010166074A (ja) * | 2010-03-12 | 2010-07-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP1149972A patent/JPH0671144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120670A (ja) * | 1991-03-12 | 1994-04-28 | Japan Radio Co Ltd | 多層配線基板 |
| JPH06120671A (ja) * | 1991-03-12 | 1994-04-28 | Japan Radio Co Ltd | 部品埋め込み多層配線基板 |
| JPH04338541A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Toyota Motor Corp | 印刷機 |
| JPH0553269U (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-13 | 日本無線株式会社 | 高周波シールド構造を有する多層配線基板 |
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JP2010166074A (ja) * | 2010-03-12 | 2010-07-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671144B2 (ja) | 1994-09-07 |
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