JPH06295962A - 電子部品搭載用基板およびその製造方法並びに電子部品搭載装置 - Google Patents

電子部品搭載用基板およびその製造方法並びに電子部品搭載装置

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JPH06295962A
JPH06295962A JP5230378A JP23037893A JPH06295962A JP H06295962 A JPH06295962 A JP H06295962A JP 5230378 A JP5230378 A JP 5230378A JP 23037893 A JP23037893 A JP 23037893A JP H06295962 A JPH06295962 A JP H06295962A
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solder
lead
hole
lead frame
wiring board
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Osamu Fujikawa
Mitsuhiro Kondo
Katsumi Kosaka
克巳 匂坂
治 藤川
光広 近藤
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Ibiden Co Ltd
イビデン株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を搭載するリードフレームの周辺部
に構造上の特徴をもたせ、配線基板との間の電気的な接
続機能と物理的な保持機能とを別個に果たす電子部品搭
載用基板並びにこれを用いた電子部品搭載装置を提供す
る。 【構成】 少なくとも表裏両面に形成した導体パターン
と該表裏両面間に貫通して設けたスルーホール(14)
とを有する配線基板(10)と、該配線基板の主表面の
少なくとも外周部に形成された接着剤層(26)と、該
接着剤層を介して前記配線基板に接合された外部接続用
の複数のリードよりなるリードフレーム(20)と、該
リードフレームのインナーリード部(22)と前記配線
基板の裏面側に形成した導体パターンとを電気的に接続
する前記スルーホールに形成したはんだ層(16)とか
らなることを特徴とする電子部品搭載用基板並びに該基
板内の中心部に搭載して樹脂封止された電子部品を備え
た電子部品搭載装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品搭載用基板お
よびその製造方法並びにこれを用いた電子部品搭載装置
に関するものであり、特に、半導体集積回路のような電
子部品を搭載するリードフレームの周辺部に構造上の特
徴を有する電子部品と配線基板との間の電気的な接続機
能と物理的な保持機能とを別個に果たすようにされた電
子部品搭載用基板に関するものである。

【0002】

【従来の技術】半導体装置の中枢をなす半導体素子にお
いて、マイクロプロセッサ・ユニット(MPU)や客先
仕様半導体素子(いわゆるカスタムIC)として主に使
用されるゲートアレイ素子については、従来から次のよ
うな諸事項の充足が要望されている。即ち、(1)スイ
ッチングノイズを抑制するためにリードインダクタンス
を低減させること;(2)高速動作にともなう消費電力
の増大に基づいて発生する熱を効率的に放散させるこ
と;(3)入出力端子数の増大と半導体素子上での電極
の微細化に対応してインナーリードを微細化させるこ
と;(4)適応機能を拡大するために単一基板上にマル
チチップを搭載させること;等の諸事項の充足が要望さ
れてきている。

【0003】上述の要望事項に対しては従来から幾つか
の提案がなされており、例えば、次のような利点を生じ
るものが提案されている。即ち、(1)基板を多層構造
にすることでリードインダクタンスの低減を可能にす
る;(2)リジッドな基板にヒートシンクを搭載する構
造にして放熱性を確実に向上させる;(3)基板の加工
性を利用してインナーリードの微細化を可能にする;
(4)基板の設計の自由度を増すことにより単一基板上
でのマルチチップの搭載を可能にする;等の利点を生じ
るものが提案されており、これらは例えば基板とリード
フレームとを接合した電子部品搭載用基板に有効に利用
できるようにされている。

【0004】図1は特開昭59−98545号公報に例
示されているような従来技術に関する半導体装置の一例
を示す説明図である。図1において、ガラスエポキシ系
材料からなる基板1の上面には所要形状の導体パターン
2が形成されており、この基板1の適所に搭載された半
導体素子3とは金ワイヤー4をもって接続されている。
また、導体パターン2は所要の外部素子との接続用のリ
ードフレーム5とはんだ6により接合されており、全体
としてモールドレジン7で封止されている。

【0005】図2は前記特開昭59−98545号公報
に例示されている別の半導体装置の一例を示す説明図で
ある。図2において、ガラスエポキシ系材料からなる基
板1の上面には所要形状の導体パターン2が形成されて
おり、この基板1の所定位置に接着剤8を介して設けら
れた半導体素子3とは金ワイヤー4をもって接続されて
いる。また、導体パターン2は所要の外部素子との接続
用のリードフレーム5とはんだ6により接合される一
方、該リードフレーム5の接合位置において基板1にス
ルーホール9が設けられている。なお、半導体素子3は
これを中心として部分的にポッティングレジン7aで封
止されている。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来技術においても次のような問題点があった。即ち、
[1]リードフレームと基板との接合部には、電気的な
接続機能という一方の局面と、物理的な保持機能という
他方の局面とが含まれている。ところで、上述した従来
技術においては、要部でのはんだ接合だけにより前記の
電気的な接続機能および物理的な保持機能という双方の
機能を担保することが期待されている。しかるに、高機
能の半導体素子を搭載するリードフレームにおける接合
部についてみると、これは通常マルチ入出力端子を有す
ることができるQFP(Quad Flat Pack
age)に関連していることが認められる。ところが、
このような構造においては、その4辺の外周に接合部が
設けられており、リードフレームと対応の基板との間の
熱膨張差に基づくストレスの開放方向が付与されていな
いため、このストレスが前記接合部に蓄積してしまう。
かくして、例えば製品寿命試験が行われたとき、 該当の
部位に破断が生じ、ひいては関連の配線部位での断線も
生じることになる;[2]リードフレームと基板との接
合をはんだ付けにより行うときには、該当の部位が加熱
されるが、前記接合部およびその周辺部が常温に戻った
ときには、該当の部位にストレスが残存して反りやネジ
レのような不都合な事態を生じることがある。 したがっ
て、 所望の半導体チップを搭載するようなアセンブル工
程においては、前記の反りやネジレの状態のために搬送
作業やチップ搭載作業が困難または不可能になり、その
結果として多くの不良品が発生することになる;[3]
リードフレームと基板との接合を行う際には、所要の加
熱作業や加圧作業に加えて、両者の位置合わせを高精度
に行うことが必要であるが、この位置合わせを好適に行
うことは困難であり、いわゆる接合上の歩留りが低下し
てしまう;等の問題点があった。

【0007】また、リードフレーム5は42アロイやC
u合金等のような0.15mm程度の厚さを有するリー
ドフレーム材にエッチング処理を施すことにより形成し
たものであり、半導体素子と電気的に接続するためのイ
ンナーリードのピッチは通常0.20−0.30mm程
度である。このピッチを小さくするため細線化を強行す
ると、当該リードの強度が低下したり、リードに不所望
な曲がりが生じたりすることがある。この場合、リード
は接合処理後の諸製造工程において加わる応力のため基
板から剥離することがある。

【0008】上述した従来の半導体装置は、例えば特開
平3−203357号公報に記載された方法により製造
されている。すなわち、先端に設けた孔に高鉛はんだボ
ールを盛り付けたリードを基板のスルーホールに位置合
わせしてリフローすることにより、スルーホール内には
んだを充填させるとともにリード先端孔にも充填させて
リードとスルーホールとの間にはんだ接合を形成する。

【0009】しかし、この従来の製造方法によれば、リ
ードは単に基板に位置合わせされているのみで、基板に
固定されていない。従って、はんだを加熱状態から常温
に戻すときに、熱ストレスがリードとスルーホールとの
間のはんだ接合部分に直接加わることになるので、はん
だ接合部分の信頼性が低下するおそれがある。また、リ
ードにはんだボールを盛り付けるために、作業時間を要
するとともに材料費等も高価になる。さらに、はんだボ
ールを盛り付けたリードを基板に位置決めした後、該は
んだボールを溶融するためにリフロー工程が必要で、さ
らに作業時間を要し、全体として製造時間が長くなると
ともに、最終の電子部品装置が高価なものになるという
問題がある。さらに、リード間のピッチが細かくリード
幅の狭い高密度実装用のリードフレームを使用する場
合、スルーホールを充填するとともに接合部の信頼性を
維持するに必要なはんだ量をはんだボールの形状でリー
ド先端孔に付与することは困難である。

【0010】この発明は上述した従来の諸問題点を解決
し、半導体集積回路のような電子部品を搭載するリード
フレームの周辺部に構造上の特徴を有する電子部品と配
線基板との間の電気的な接続機能と物理的な保持機能と
を別個に果たすようにされた電子部品搭載用基板および
その製造方法並びにこれを用いた電子部品搭載装置を提
供することを目的とするものである。

【0011】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品搭載
用基板は、少なくとも表裏両面に形成した導体パターン
と該表裏両面間に貫通して設けたスルーホールとを有す
る配線基板と、該配線基板の主表面の少なくとも外周部
に形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前記配線
基板に接合された外部接続用の複数のリードよりなるリ
ードフレームと、該リードフレームのインナーリード部
と前記配線基板の裏面側に形成した導体パターンとを電
気的に接続する前記スルーホールに形成したはんだ層と
からなることを特徴とする。好ましくは、前記配線基板
がその裏面側にヒートシンク部を具え、前記接着剤層が
熱硬化性樹脂よりなり、0.3-2.0mm の幅と5-100μm の
厚さを有し、また前記配線基板に設けたスルーホールよ
りも該配線基板の外方端側に位置し、前記はんだ層がは
んだよりなり、前記リードフレームがその中央部に開口
部を具え、また前記リードフレームの開口部近傍のイン
ナーリード内端部を薄肉状にする。即ち、この発明に係
る電子部品搭載用基板においては、外部接続端子として
のリードフレームと配線基板とを所定の接着剤で固着・
接合することによって両者の物理的な保持機能が確保さ
れるとともに、該リードフレームと配線基板内のスルー
ホールとの独立した(個別の)電気的な接続機能が確保
されており、少なくとも前記物理的な保持機能を果たす
部位は、前記電気的な接続機能を果たす部位よりもアウ
ターリード部位側に配置されていることにある。

【0012】この発明の電子部品搭載用装置の製造方法
は、少なくとも表裏両面に形成した導体パターンと該表
裏両面間に貫通して設けたスルーホールとを有する配線
基板の主表面側の少なくとも外周部に接着剤を塗布して
接着剤層を形成し、該接着剤層を介して複数のリードよ
りなるリードフレームのインナーリード部を前記配線基
板の主表面側に接着固定するリード接合工程と、前記配
線基板の裏面側を溶融はんだに接触させて前記スルーホ
ール内にはんだを充填させて前記インナーリード部と前
記裏面側の導体パターンとを電気的に接続するはんだ接
合工程とからなることを特徴とする。

【0013】この発明の電子部品装置は、少なくとも表
裏両面に形成した導体パターンと該表裏両面間に貫通し
て設けたスルーホールとを有する配線基板と、該配線基
板の主表面の少なくとも外周部に形成された接着剤層
と、該接着剤層を介して前記配線基板に接合された外部
接続用の複数のリードよりなるリードフレームと、該リ
ードフレームのインナーリード部と前記配線基板の裏面
側に形成した導体パターンとを電気的に接続する前記ス
ルーホールに形成したはんだ層と、前記配線基板内に樹
脂封止し、該配線基板の裏面側で前記スルーホールのは
んだ層と電気的に接続された電子部品とからなることを
特徴とする。

【0014】

【作用】この発明に係る電子部品搭載用基板によれば、
(1)蓄熱にともなうストレスが、配線基板外周に配置
された(接着剤層による)物理的な保持部と電気的な接
続部とに分散して、耐ストレス性が向上する。なお、
(接着剤層による)物理的な保持部の面積は必要に応じ
た寸法に選択することができる;(2)リードフレーム
と配線基板との接合を予め接着剤によって行っておくこ
とが可能であり、電気的な接続のためにはんだ付けに必
要な加熱作業がなされるときでも、前記リードフレーム
と配線基板とが互いに固定された位置関係にあるため
に、はんだ付けのための加熱部位が常温に戻ったときに
前記(接着剤層による)物理的な保持部にかかるストレ
スが極めて小さくなり、その結果として、(接着剤層に
よる)物理的な保持部における反りやネジレの発生も著
しく低減される;(3)前記接着剤が硬化する時点まで
は、リードフレームと配線基板との常温付近での仮付け
や固定をすることは容易であり、また、高温における位
置決めや接着作業のための特別な設備は不要である;等
の利点がもたらされる。

【0015】また、リードフレームのインナーリード内
端部を薄肉状にすると、配線基板の導体パターンに対す
る所望の自由度を維持しながら、リードフレーム内の開
口部とこれに対向する配線基板との位置合わせが容易に
なり、また両者の接合部位の接着強度が大きくなる利点
がもたらされる。

【0016】この発明の方法によれば、リードが配線基
板の表面側に接着剤層を介して接合固定されているの
で、配線基板の裏面側からスルーホール内に充填された
溶融はんだとの接合後、配線基板を常温に戻したときに
生じる熱ストレスがリードとスルーホールとの間のはん
だ接合部のみならず接着剤層を介したリードと配線基板
との接合部位にも分散される。その結果、はんだ接合部
位に加わるストレスが軽減され、リードとスルーホール
間の物理的接続の信頼性が高められる。

【0017】また、配線基板の裏面側を溶融はんだと接
触させる簡単な作業によりスルーホール内にはんだを充
填させるとともに、該スルーホール内に充填されたはん
だ層を介して表面側に配設したリードとスルーホール間
にはんだ接合を形成することができる。すなわち、リー
ドとスルーホール間のはんだ接合を作業性良くかつ安価
に行うことができる。さらに、はんだ接合を例えばはん
だ槽等を用いて行うと、スルーホール内を充填するとと
もにリードとのフィレット形成に要するに十分な量のは
んだが容易かつ確実に供給されるので、供給不足に基づ
くはんだ接合不良等が生じることがない。

【0018】

【実施例】図3は、この発明の第1の実施例に係る電子
部品搭載用基板に関する概略的な説明図である。この図
3において、ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂
を含浸させてなる基材の両面に銅箔を積層させて形成し
た配線基板10(0.2mm厚)の例えば中央部には所
要の電子部品(半導体素子)を搭載するためのキャビテ
ィ12が設けられており、また所要位置にスルーホール
14も設けられている。このスルーホール14の内面に
はまず銅めっきが施され、次いでニッケル,さらに金め
っきが施されている。所要の金属箔(例えば、三菱電機
社製のMF202−H,0.15mm厚)からなるリー
ドフレーム20は、配線基板10の上部適所に配置され
ており、そのインナーリード22の先端に後述する金ワ
イヤーとの接続のための銀めっきが施されている。ま
た、インナーリード22に続けてアウターリード24が
設けられており、所要のアセンブル作業に際して他の回
路部等と接続するようにされている。配線基板10とリ
ードフレーム20とは、エポキシ樹脂よりなる接着剤層
26によって接着されている。図3に示す電子部品搭載
用基板は、マルチピンのQFPに対応するものであっ
て、フレームの多連取りの1ピース分が示されている。
配線基板としては、上記両面銅張積層板のほかにエポキ
シ、ポリイミド、テフロン等の耐熱性絶縁樹脂を含浸さ
せたガラス布積層板や、セラミック積層板等を用いるこ
とができる。なお、この図3に示された例においては、
グランド用のグランドリング28をスルーホールを介し
て配線基板21の裏面の導体パターンに落すことによ
り、リードインダクタンスが低減するようにされてお
り、その結果として、この配線基板10に関する配線設
計の自由度が向上するようにされる。

【0019】図4は図3のIV−IV線で切断した状態
を示す横断面図である。図4において、キャビティ12
の周辺適所に配置された接着剤層26を介して、リード
フレーム20におけるインナーリード22またはその近
傍部位が配線基板10の上面に接着されている。ここ
で、配線基板10はそのモールド成形性を向上させるた
めにC面加工が施されている。接着剤層26はエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂等の耐熱性が高
い熱硬化性樹脂により形成されている。該熱硬化性樹脂
を接着剤として用いる場合、Cl- 等のイオン性不純物は
低い(10ppm 以下)方が望ましい。

【0020】接着剤層26は液状またはシート(フィル
ム)状の熱硬化性樹脂を配線基板の所定箇所に塗布する
ことにより形成される。液状樹脂を用いる場合、これを
配線基板の所定箇所にスクリーン印刷またはディスペン
サー等により塗布し、リードフレームの配線基板に対す
る位置決め後加熱圧着により硬化させる。液状樹脂は溶
剤系、無溶剤系のいずれでもよい。溶剤系の場合、リー
ドフレームの位置決め前に指触乾燥を行う必要があり、
残存溶剤が多いと、接着固定時にボイドが発生すること
があるので、無溶剤系を用いるのが好ましい。シート
(フィルム)状樹脂を用いる場合、所定のパターンに従
って不要部分を打ち抜き等により除去したものを配線基
板に配置し、リードフレームの位置決め後加熱圧着によ
り硬化させる。

【0021】接着剤層26は基板の少なくとも外周部、
特にスルーホールとリードとの電気的接続部よりも外側
に所定の幅で形成される。この幅は0.3−2.0m
m、好ましくは0.8−1.0mmである。幅が0.3
mm未満の場合、リードとの接着強度が低下し、電気接
続の信頼性が劣る。他方、2.0mmを越えると、配線
基板内のスルーホールや導電パターンの配線領域が減少
し、パターン設計の自由度が著しく低下する。また、上
記スルーホールとリードとの電気的接続部よりも内側に
は接着剤層を必要に応じて形成する。しかし、リードを
電子部品の近傍まで延在させ、該リードの表面と電子部
品とを金属細線(例えばAu線)にて接続する場合、リ
ードが配線基板に接着固定されていないと、ワイヤーボ
ンディングを行うことができないので、接着剤層をリー
ドと配線基板との間で少なくとも接続箇所に形成する必
要がある。

【0022】接着剤層の厚みは、リードと配線基板とを
加熱圧着する前の配線基板表面に形成された導体パター
ンのスルーホール開口部周縁の接続パッドの高さよりも
厚いことが望ましい。接続パッドの高さよりも薄いと、
リードと配線基板との間の十分な接着強度を得ることが
できない。また厚すぎると、加熱圧着時に接着剤が流動
して接続パッドやスルーホールを覆うため、接続信頼性
が著しく低下する。通常、接続パッドの高さは15−5
0μm、好ましくは30−40μmであり、接着剤層の
厚みは接続パッドの高さより5−50μmだけ厚いのが
望ましい。好ましくは、接着剤層の厚みは40−60μ
mである。

【0023】図4に示すように、リードフレーム20と
スルーホール14とははんだ16をもって固着されてい
る。ここではんだ16としては、錫と鉛とが9:1で混
合されたいわゆる9:1はんだが好適に使用される。配
線基板10の下面に印刷して設けられたソルダーレジス
ト18は、配線基板上の隣接導体パターン間のはんだブ
リッジを防ぐためと、グランドリング28用に配置され
た導体パターンとヒートシンク30との絶縁のためのも
のである。ヒートシンク30は無酸素銅材からなり、モ
ールド成形後に外気に露出される高さを保つように、別
の接着剤32によって配線基板10の下面側に接着され
ている。

【0024】図示例においては、リードと配線基板が接
着剤層を介して接合固定されているので、単一リード当
りのリード引き抜き強度は約1kg/リード以上であ
り、接着剤を用いずにはんだのみで接合した際の約0.
3kg/リードに比べて遥かに改善されたことが確認さ
れた。また、配線基板とリードフレームとの位置合わせ
は、簡単なピン立て治具により、室温の中で極めて良好
に行うことができる。そして、このようにして形成され
た電子部品搭載用基板に対する反りやネジレの発生も極
めて軽度のものであり、0.1mm以下のものであるこ
とが認められた。

【0025】図5は、図4に示す電子部品搭載用基板に
電子部品、特に半導体素子を搭載し、樹脂封止した状態
の電子部品搭載装置に関する説明図である。図5におい
ては、図4の場合とは異なり基板の上下関係が逆転して
いる。ここで、配線基板10のキャビティ12に挿入・
配置された半導体素子34の一方の面はダイペースト3
6を介してヒートシンク30の一方の面(この図4では
下面)に接着されており、半導体素子34の他方の面に
おける電気的な接続部位(図示されない)は金ワイヤー
38を介してグランドリング28およびリードフレーム
20のインナーリード22側に接続されている。このよ
うにして半導体素子を搭載後、その要部はモールドレジ
ン40で封止される。なお、ヒートシンク30の他方の
面は前述したように外気に対して露出している。

【0026】図6および図7は、図5に示すような電子
部品搭載装置の製造工程を横断面図により概略的に示
す。まず、ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂を
含浸させた基材の両面に銅箔を積層させて形成した配線
基板11にドリル加工を施してスルーホール14を形成
する(図6(a)参照)。次に、スルーホール14に銅
めっきを施してスルーホールめっき層15を形成する
(図6(b)参照)。このように処理した配線基板11
に、公知のサブトラクティブ法によるはんだ剥離法で導
体パターン17(28)を形成する(図6(c)参
照)。

【0027】次に、配線基板11の裏面の導体パターン
17の一部にスクリーン印刷法によりソルダーレジスト
層18を印刷塗布し加熱硬化させる(図6(d)参
照)。これにより、後述するスルーホール14のはんだ
接合部のはんだブリッジを避けることができるのみなら
ず、後述するヒートシンクと導体パターン17との絶縁
を確実にすることができる。なお、ソルダーレジスト層
18の形成は用途等に応じて省略してもよい。ソルダー
レジスト層18の形成後、導体パターン17およびスル
ーホール14にNiめっきおよびAuめっき(図示せ
ず)を施す。このめっき層の形成は、後述する半導体素
子を組付ける際のワイヤボンディングに必要なもので、
またスルーホール14内のはんだ濡れ性を向上させる。
なお、NiめっきおよびAuめっきは用途等に応じて省
略してもよい。しかる後、配線基板11に半導体素子の
搭載部を構成するキャビティ12をルーター加工または
レーザー加工等により形成する(図6(d)参照)。さ
らに、多数個取り配線基板11を金型による打抜き加
工、ルーター加工、ダイシング加工等により個別の配線
基板10に分割する(図6(e)参照)。

【0028】次に、各配線基板10の表面側の所定位置
に接着剤をスクリーン印刷、ディスペンサ等により塗布
して接着剤層26を形成する。接着剤としては、前述し
たように耐熱性、絶縁性に優れたエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、トリアジン樹脂等が使用され、液状のみなら
ずBステージのシート状であってもよい。シート状の場
合、打ち抜き加工された接着剤シートを配線基板10に
貼り付けるか、またはリードフレームの所定位置にあら
かじめ仮接着しておいてもよい。この接着剤層の形成
後、複数のリードよりなる銅合金、鉄ニッケル合金等の
リードフレーム20のインナーリード22を配線基板1
0に接合固定する(図7(f)参照)。その際、インナ
ーリード22の一部が所定のスルーホール14の上部に
重なるよう位置合わせされる。なお、インナーリード2
2の接合は、プレスによる熱圧着、常温での加圧接着後
の加熱硬化等により行われる。

【0029】リードフレームの接合後、配線基板10の
裏面側をはんだ槽(図示せず)内の溶融はんだ面上に載
置し、図8(a)に示すように、溶融はんだをスルーホ
ール14内に侵入させて上昇させることにより配線基板
10の表面側開口位置まで到達せしめる。そして、該表
面側開口位置に達したはんだはスルーホールの回りに形
成した接続パッド層を介してインナーリードに達し、こ
れによりはんだ層16およびはんだフィレット16aを
形成する(図7(g)、図8(b)参照)。このはんだ
層を確実に形成するためには、フラックスを用い、配線
基板10を予備加熱することが望ましい。はんだとして
は、スズー鉛、スズー銀、スズーアンチモンはんだ等を
用いることができるが、はんだ接合時の配線基板の熱劣
化および接合後のはんだの耐熱性を考慮すれば、スズ
9:鉛1のはんだを用いるのが好ましい。

【0030】配線基板10が接合されたリードフレーム
20を直接溶融はんだ槽に載置する場合、スルーホール
14と接続されるインナーリード22以外のリードフレ
ーム20の箇所にはんだが付着しないように工夫する必
要がある。例えば、図9(a)に示すように、溶融はん
だSに配線基板10のみが接触するように、該配線基板
に対応する部分以外のはんだ表面を覆う治具42を溶融
はんだの上面に設ける。あるいは、図9(b)に示すよ
うに、配線基板10が接合固定された箇所以外のリード
フレーム20の表面にはんだが付着しないように、該リ
ードフレーム表面を治具44で覆う。この場合、溶融は
んだSと逆の側のリードフレームの面は必ずしも治具4
4で覆う必要はないが、配線基板10の下面を確実に溶
融はんだSと接触させるために剛性のある治具44で覆
うほうが好ましい。なお、フラックスを用いる場合、リ
ードフレーム上面を覆う剛性治具44には、図9(b)
に示すように、インナーリードにはんだ接合するスルー
ホール14と対応する位置で治具44に貫通孔46等を
設けるのが好ましい。これは、配線基板10を溶融はん
だS上に載置した際に、気化したフラックスを治具44
の外部に逃がさないと、該気化したフラックスによりス
ルーホール内部のはんだ層16に気泡を生じて接続信頼
性を低下させるからである。なお、治具44の材質とし
ては、セラミックス等の無機材料または耐熱性のプラス
チック材料が用いられる。

【0031】次いで、配線基板10の裏面側でキャビテ
ィ12の位置に、搭載すべき半導体素子の固定を兼ねる
無酸素銅製のヒートシンク30がエポキシ樹脂等の接着
剤層32を介して接合固定されている(図7(h)参
照)。ヒートシンク30としては、銅、アルミニウム等
の熱伝導性のよい金属、セラミックス材料を用いてもよ
い。なお、ヒートシンクをグランド等の電気回路として
利用する場合、配線基板10の裏面側の導体パターン1
7とヒートシンク30とを導電性接着剤により電気的に
接続することができる。半導体素子34を配線基板10
のキャビティ12の位置でヒートシンク30に銀ペース
ト36等によりダイボンディングする一方、該半導体素
子の電極パッドを配線基板10の導体パターン28また
はインナーリード22とワイヤボンディングにより接続
する(図7(i)参照)。このようにして半導体素子3
4を搭載した配線基板10をエポキシ樹脂等のモールド
レジン40により樹脂封止し、リードフレームを所定の
長さで切断して最終的な電子部品搭載装置を形成する
(図5参照)。

【0032】上述した電子部品搭載装置の製造に際し、
配線基板とリードフレームとの位置合わせを後述する方
法により簡易かつ精度良く行うことができる。この位置
合わせ方法の一例として図10に示す方法がある。図1
0は電子部品搭載用の配線基板50と、多数個取りのリ
ードフレーム60と、該配線基板とリードフレームとの
位置合わせに用いる位置合わせ台70とを分解斜視図に
より概略的に示したものである。

【0033】配線基板50は、図10(b)に示すよう
に、正方形の基板であり、その中央部に正方形の電子部
品を搭載するためのキャビティ52を有するとともに、
四隅に位置合わせ用の円弧状切り欠き部54を備えてい
る。かかる配線基板50は次のようにして形成される。
すなわち、多数個取り基板の所定位置に通常の穴明け加
工機等によりスルーホール(図示せず)を形成するとと
もに位置合わせ用の円形孔を形成する。しかる後、この
多数個取り基板を打ち抜き用金型にて切断することによ
り、四隅に対称形の円弧状切り欠き部54を有する個別
の配線基板50が得られる。この場合、切り欠き部54
は位置合わせ用として位置精度および加工精度ともに高
く、配線基板50に設けたスルーホールや導体パターン
との距離が常に一定に保たれる。

【0034】リードフレーム60は、たとえば図10
(a)に示すように、各配線基板50に対応する単一の
リードフレーム62が4個取れるように形成した多数個
取りフレームであり、各単一のリードフレーム62の外
枠で図示の前後の基準位置に一対の位置合わせ用の貫通
孔64がリード等の形成用エッチング加工時に同時に形
成される。したがって、貫通孔64の位置精度および加
工精度は位置合わせ用として適正である。なお、貫通孔
の数は多数個取りフレーム内に2個以上あればよい。

【0035】位置合わせ台70は、図10(c)に示す
ように、リードフレームの取り数に合わせた位置合わせ
部72を具える。各位置合わせ部72には、配線基板5
0の四隅の切り欠き部54の位置合わせ用の4個の円筒
状凸部74と、単一のリードフレーム62の貫通孔64
の位置合わせ用の2個の円筒状凸部76とが設けられて
いる。

【0036】かかる位置合わせ台70を用いて配線基板
50とリードフレーム60との位置合わせについて次に
説明する。まず、配線基板50の表面側所定位置に接着
剤を塗布した後、四隅の切り欠き部54を位置合わせ台
70における各位置合わせ部72の対応する円筒状凸部
74に合わせて配線基板50を挿入嵌合させる。次に、
リードフレーム60の貫通孔64を位置合わせ台70の
円筒状凸部76に挿入して配線基板50と重ね合わせ、
しかる後上方から圧力を加えて配線基板50とリードフ
レーム60とを接合固定する。この接合固定後の状態を
図11に平面図として示す。図11に示す例において
は、配線基板とリードフレームとが精密に位置合わせさ
れているので、これを電子部品搭載用基板として用いる
ことにより、その後のワイヤボンデイング工程等におけ
る位置合わせが適正に行われ、電子部品搭載装置を高い
歩留まりで製造することができる。

【0037】配線基板とリードフレームとの位置合わせ
の他の例を図12に示す。図12(a)に示すように、
配線基板80は正方形状で、四隅が各辺に対し45°に
切り欠かれたもので、その中央部にキャビティ82を有
するとともに一方の対角線上の二隅に位置合わせ用の円
形貫通孔84を具える。他方、位置合わせ台90の各位
置合わせ部92は、図12(b)に示すように、貫通孔
84の位置合わせ用の2個の円筒状凸部94を具えると
ともに、リードフレーム60の貫通孔64の位置合わせ
用の2個の円筒状凸部96を具える。この場合、所定位
置に形成された接着剤層を有する配線基板80を貫通孔
84を介して位置合わせ台90の円筒状凸部94に嵌合
させ、次いでリードフレーム60の貫通孔64を円筒状
凸部96に挿入して該リードフレーム60を配線基板8
0に重ね合わせ、その後上部から圧力を加えてリードフ
レーム60を配線基板80に接合固定する。この接合固
定後の状態を図13に平面図として示す。

【0038】配線基板とリードフレームとの位置合わせ
のさらに他の例を図14に示す。図14は図10に示し
た配線基板50とリードフレーム60とを位置合わせ台
70を介して位置合わせした状態の部分平面図である。
この場合、位置合わせ台70は配線基板50の四隅の切
り欠き部54の位置合わせ用の4個の円筒状凸部74の
みを有するもので、リードフレーム60には単一のリー
ドフレーム62の枠の四隅に突出部66を設け、該突出
部66の先端66aを円弧状に切り欠いて円筒状凸部7
4に嵌合されるようになっている。このように円筒状凸
部74を配線基板50とリードフレーム60との位置合
わせに共用するので、両者を精度良く位置合わせするこ
とができる。図15は図14の変形例で、位置合わせ台
70の円筒状凸部74に対するリードフレーム60の位
置合わせを単一のリードフレーム62の四隅に設けた対
向する一対のリード68の側面に円弧状の凹部68aを
形成し、該凹部68aを円筒状凸部74に嵌合させるこ
とにより行われる。

【0039】図16は、この発明の第2の実施例に係る
電子部品搭載用基板に関する概略的な説明図である。図
16において、エポキシ含浸されたセラミック多孔体か
らなる配線基板100上の適所には、熱膨張が低いもの
の組み合わせとして選択された42アロイからなるリー
ドフレーム110が配置されている。配線基板とリード
フレームとを接合するための接着剤層122として、ポ
リイミド材の両面に適当な接着剤が塗布されたエレファ
ン(巴川製紙社製)が用いられており、これを配線基板
100のリードフレーム110の接合に要する部位に配
置し、電気接続用スルーホール102を穴明け加工によ
り形成した後該リードフレーム110を接着する。ここ
で、電気接続用スルーホール102に形成するはんだ層
104としては、高鉛率で、所要のモールド成形をする
際の温度に耐えるようなはんだを用いて形成されてい
る。また、電気接続用スルーホール102は互いに最小
間隔になるように千鳥状に配置されており、配線基板1
00のキャビティ106の近傍において、該キャビティ
の周辺部に設けた電源部114およびグランド部116
と導通したグランドパターン用めっき層118および電
源パターン用めっき層(図示せず)と電気的に接続され
ている。なお、120はリードフレーム110の各リー
ド112の先端部の表面に形成したボンディング用の銀
めっき層であり、124はソルダーレジスト層であり、
130はヒートシンクである。

【0040】図17は図16のXVII−XVII線で
切断した状態を示す横断面図である。図17において、
配線基板100の所定箇所に設けられたスルーホール1
02には所要のめっきを施してめっき層が形成されてい
る。ここで、スルーホール102の口径はリードフレー
ム110の各リード112の幅よりも大きくしてあるの
で、リードフレーム110の各リード112の側面には
んだ層104のフィレットが形成され、これにより接続
の信頼性が一層向上している。

【0041】なお、リードフレームのリードと配線基板
との位置合わせが多少ずれを生じても、隣接するリード
とスルーホール間の短絡を防止してリードとスルーホー
ルとの間のはんだ接合を確実にするには、図17に示す
ようにスルーホールの直径をリードの幅より大きくして
リードの側壁にはんだのフィレットを形成するほかに、
図18に示すように0.2mm長さ、0.1mm幅、
0.04mm厚の補助電極部分126をリード112の
取り付け方向に向けて左右にスルーホール102の導電
めっき層104aに接続して設ける。後者の場合、リー
ド112の下面と補助電極部分126の上面とは図18
(b)に示すように接触しているが、若干隙間があって
もよく、一方補助電極部分126以外の導電めっき層1
04aは図18(c)に示すようにリード112の下面
と接触しない。なお、図19に示すように、補助電極部
分126の幅をリード112の幅より広くかつスルーホ
ール102の直径より狭くなるようにしてもよい。この
ようにすると、はんだが補助電極部分126を伝わって
リード側面にも達するので、リードとスルーホール間の
はんだ接合がより確実に形成され、また図19ではリー
ドとの接合強度がさらに高められる。なお、はんだの広
がりはリードの延在方向と直角の方向ではスルーホール
の直径の範囲内に限られるので、リードの取り付け位置
がスルーホールの中心から若干ずれても、隣接するリー
ドが該スルーホールにおけるはんだと短絡するようなこ
とはない。その結果、リードフレームのリード間ピッチ
を狭くして配線基板のサイズを小さくすることができ
る。

【0042】次に、補助電極部分の変形例を図20によ
り説明する。図20(a)では、補助電極部分126に
スルーホール近傍で該スルーホールの円周部に斜めに達
するティアー126aを設けた例である。図20(b)
では、補助電極部分126のリードの延在方向と直角の
方向の幅をスルーホールの直径と同一にした例である。
図20(c)では、補助電極部分126のリードの延在
方向と直角の方向の幅をスルーホールの直径より若干広
げた例である。いずれにしても、リードとスルーホール
間のはんだ接合が補助電極部分の存在によりより確実に
形成される。

【0043】補助電極部分を用いる代わりに、図21に
示すようにリードにスルーホールに対応する位置で該ス
ルーホールの直径よりも小さい突起部128を設けてリ
ードとスルーホール間のはんだ接合をより確実にするこ
とができる。なお、突起部128の直径をスルーホール
の直径より大きくしてもよく、また突起部の高さをスル
ーホール内に挿入されるように高くしてリードがスルー
ホールと係合させてリードの引っ張り強度を高めること
もできる。

【0044】この突起部の形成は、たとえばリードを金
型で押圧する方法が一般的であり、この場合インナーリ
ードをカットする工程がある場合、その際に用いる金型
で突起部を同時に形成するのが便利である。また、他の
形成方法としてはハーフエッチング、めっき、パンチン
グ等がある。

【0045】図21に示すような突起部を有するリード
とスルーホールとのはんだ接合は、配線基板100の裏
面側を溶融はんだ槽に載置することにより行われる。す
なわち、溶融はんだがスルーホール102内のめっき層
104aに沿って上昇し、表面側の開口位置に到達して
外側に盛り上がる。このとき、図21(b),(c)に
示すように、開口部に達したはんだ104が突起部12
8とスムーズに接触してはんだ接合を形成する。また、
突起部の存在によりはんだのリードへの接合面積が増大
しているので、フィレットの形成が容易で、はんだ接合
の強度が増大し、電気的接続の信頼性が高められる。

【0046】リードに突起部を設ける代わりに、図22
(a)に示すように、スルーホールに対応する位置で該
スルーホールと反対側のリードフレーム140の各リー
ド142に凹部144をエッチング等により設けてもよ
い。この場合、図22(b),(c),(d)に示すよ
うに、はんだが盛り上がって凹部144内に流れ込むこ
とによりリードのはんだ接合面積が増大し、はんだ接合
強度が高められるとともに、はんだ接合の形成をリード
の上から目視により容易に確認することができる。これ
は製造工程の管理上非常に便利である。リードの先端部
がスルーホール上にあるときは、該リード142の先端
部をエッチング等により削って図23(a)に示すよう
な略L字状の凹部146を形成する。また、図23
(b)に示すように、リード142にプレス加工を施し
て凹部148aと凸部148bとを同時に形成すること
によりはんだ接合をより一層容易に達成することができ
る。

【0047】リードに形成する凹部の変形例を図24
(a)−(d)に示す。図24(a)において、リード
150にその幅方向に横断する複数のスリット状凹部1
52がエッチングにより形成されている。図24(b)
において、リード150にその幅方向に両側から中央に
向けて一対の矩形凹部154がエッチングにより形成さ
れている。図24(c)において、リード150にその
幅方向の両側および上面から内側に向けてエッチングに
より一定寸法だけ削り取って棒状の連結部156が形成
されている。また、図24(d)においては、リード1
50に凹部として貫通孔158がスルーホールとの対向
位置で垂直に形成されている。いずれの変形例において
も、はんだ接合の形成は容易で、目視により確認するこ
とができる。

【0048】配線基板には通常リード1本当たり1個の
スルーホールが設けられているが、多数個取り用のリー
ドフレームでリードとスルーホールとのはんだ接合をよ
り確実にして良品確率を大幅に向上させるために、リー
ド1本当たり2個またはそれ以上のスルーホールを設け
ることができる。この場合、リードとスルーホール間の
接合強度が高められるとともに、リードと配線基板の導
体パターンとの電気的接続が増加してインダクタンス値
を低減させることができる。2個のスルーホールを有す
る配線基板とリードとの接着剤層による接合固定は、図
25に示すように、配線基板160の周縁部の一箇所
(接着剤層166)のみで行われる。この場合、2個の
スルーホール162,164間に挟まれた配線基板の部
分の表面に導体パターンがあるので、リードと配線基板
との接合面積が広められ、両者間のはんだ接合形成確率
および接合強度が高められる。また、図26に示すよう
に、2個のスルーホール162,164間に挟まれた配
線基板の部分の表面にも接着剤層168を設けると、リ
ードと配線基板との接合固定が一層確実になり、はんだ
接合をさらに安定して形成することができる。

【0049】図27はこの発明の第3の実施例に係る電
子部品搭載用基板に関する概略的な説明図である。図2
7において、配線基板180は耐熱性のガラスエポキシ
樹脂製で、0.6mmの厚さで多層(ここでは4層)構
造を有し、その中に複数の内層導体182が設けられて
いる。リードフレーム190は0.15mm厚の銅系の
EFTEC−64(古河電気工業社製)からなり、その
インナーリード192の先端部に形成した金めっきパタ
ーン194は配線基板180の導体パターンに適合して
いる。高耐熱性のエポキシ系材料からなる接着剤の層1
96が配線基板180の外周部に該配線基板180に形
成したスルーホール184の外側に位置するように40
μm厚かつ1mm幅で設けられている。スルーホール1
84との接続に対応する側のリード192の部分には金
または銀のスポットめっきを施すことにより該部分のは
んだ濡れ性が改善されている。なお、複数のスルーホー
ル184は千鳥状に配列され、その各内壁には所定のめ
っきを施してめっき層が形成されている。配線基板18
0の上面の所定位置に半導体素子の搭載用ダイパッド2
00を配置し、該パッドには放熱性を向上させるため
に、所要個数のサーマルビアホール202が形成されて
いる。

【0050】該配線基板180の裏面側のスルーホール
184の周囲には、図28に示すように、スルーホール
用ランド電極部185が設けられている。各ランド電極
部185は互いに隣接するスルーホール方向への広がり
がたとえば約0.1mmで、インナーリード(192)
の延在方向と平行に広がるように形成されており、隣接
する電極部185間には約0.3mm以上の隙間が設け
られている。これにより、各ランド電極部185は熱容
量が大きく、熱を大量に蓄熱することができる。次に、
配線基板180を溶融はんだ槽に載置すると、まずラン
ド電極部185がはんだに直接接触して加熱されてはん
だの熱を十分に吸収して蓄熱し、この熱をスルーホール
内のめっき層に速やかに伝達する。その結果、該めっき
層ははんだになじみ易くなり、図29に示すように、溶
融はんだがスルーホール184を速やかに上昇し、スル
ーホール184とインナーリード192間に確実なはん
だ接合を短時間で形成する。

【0051】スルーホールが千鳥状でなく一列に配列さ
れる場合、図30に示すように、各ランド電極部185
はインナーリード(192)の延在方向と平行にスルー
ホール184に対し両方向に延在させる。このようにし
て、図28の場合と同様な効果を得ることができる。

【0052】配線基板の裏面に設けたランド電極部の変
形例を図31に示す。図31(a)においては、ランド
電極部185はスルーホール184と反対側の位置でリ
ード(192)の延在方向と直角の方向に幅広の長方形
部分185aを有し、該長方形部分185aが隣接する
ランド電極部185間でソルダーレジスト等の薄い樹脂
層186により被覆保護されている。隣接する長方形部
分185aの隙間が樹脂層186で被覆されているの
で、この隙間におけるはんだブリッジ等による短絡回路
の発生を確実に防止することができる。なお、樹脂層1
86での被覆保護によりはんだからのランド電極部18
5への熱伝導が若干妨げられるが、図31(b)に示す
ように、隣接する長方形部分185aの隙間近傍部分の
みを覆うように樹脂層186を形成してランド電極部1
85の加熱効果を高めることができる。

【0053】図32はこの発明の第4の実施例に係る電
子部品搭載用基板を製造する態様に関する説明図で、リ
ードフレームのインナーリードの先端部を薄肉化したも
のである。まず、図32(a)に示すように、リードフ
レーム210の表裏両面の所定箇所に搭載すべき電子部
品の端子パターンに対応して所望の材質のエッチングレ
ジスト218の層を形成する。次いで、これにエッチン
グ処理を施して図32(b)の上部に示すような薄肉状
のインナーリード212とほぼ中央に搭載すべき電子部
品に対応する開口部214とを有するリードフレーム2
10が形成される。その一方においては、図32(b)
の下部に示すように、ガラスエポキシ系材料よりなり、
内部に内層導体222をまた下面に導体パターンの層2
24とを具えた配線基板220を用意し、該配線基板2
20の所定箇所にスルーホール226を設けて導体パタ
ーン層224や内層導体222とリードフレーム210
との導電性を確保する。さらに、配線基板220の上面
の所定箇所に接着剤の層228が形成されている。図3
2(c)に示すように、リードフレーム210の薄肉状
のインナーリード212を配線基板220の上面に形成
した接着剤層228に圧着して両者を緊密に接合固定
し、その後エッチングレジストの層218を除去する。
次に、スルーホール226内にはんだを充填硬化して導
体パターン層224や内層導体222とリードフレーム
210との電気的接続を確実にする。

【0054】図32に示すように、リードフレームのイ
ンナーリードを薄肉状にすることにより、配線パターン
に対する自由度を維持しながらリードフレーム内の開口
部とこれに対向する配線基板との位置合わせを容易にす
るとともに、両者の接合部位での接着強度を大きくする
ことができる。この場合、薄肉化量はフレームの厚さの
40〜60%である。

【0055】図32に示すようなリードフレームの薄肉
状のインナーリードを接着剤層を介して配線基板に接合
固定してなる電子部品搭載用基板に電子部品、たとえば
ICチップを搭載した樹脂封止前のいくつかの電子部品
搭載装置の例を図33−図36に示す。図33の装置に
おいて、230はICチップで、リードフレームの中央
に設けた開口部内で基板220上に搭載され、ボンディ
ングにより該リードフレームに電気的に接続されてい
る。図34の装置には一対のICチップ230が基板2
20上に搭載されている。このようにして、単一の基板
上に複数のICチップを搭載するマルチチップ化を容易
に実現することができる。図35の装置には、ICチッ
プ230を直接基板220上に搭載するのではなく、該
基板220にリードフレームの中央に設けた開口部に対
応するキャビティを形成し、このキャビティの下部をさ
らに所望の寸法、形状に拡げた凹所にして該凹所に所要
材質のヒートシンク240を埋め込み、該ヒートシンク
上にICチップ230が直接搭載されている。このよう
にして、ヒートシンクを用いても、装置全体としての厚
みを小さくすることができ、また該ヒートシンクと配線
基板との間をシールすることによりICチップの耐湿性
を向上させることができる。図36の装置においては、
リードフレーム210の薄肉状インナーリード212が
基板220の中央部に設けたICチップ230収容用の
キャビティの方に突出するようにして該インナーリード
と基板とを接着剤層228を介して接合固定し、ICチ
ップ230を基板の下面側から挿入してインナーリード
の先端部に所要のバンプ材232を介して接合されてい
る。このようにして、ICチップ230が基板220に
よって完全に保護されている。

【0056】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
係る電子部品搭載用基板によれば、(1)スルーホール
に形成しためっき層を利用することにより安価なはんだ
あげ接続が可能になるとともに、はんだとめっきとによ
り導体抵抗が低下され、その結果として低インダクタン
ス化が可能になる;(2)接着剤による物理的な保持・
固定と電気的な接続とを別個にすることで、その接続信
頼性が大幅に向上する;(3)配線基板内のスルーホー
ルを積極的に活用することにより、単なる電気的な接続
が容易になるとともに、多層構造の配線基板における内
層導体への接続も容易になり、結果的に設計上の自由度
が大幅に向上する;(4)微細化したスルーホールから
のはんだあげの活用により、接続位置の向上とフィレッ
ト形成のために必要かつ十分な量のはんだの供給が可能
になる;(5)配線基板とリードフレームとのパターン
間の位置合わせでなく、スルーホールを利用することに
より位置合わせ用の穴と接続用の穴との加工が同時にで
きるために、関単な治工具を用いるだけで、極めて高精
度の位置合わせをすることが可能になる;等の顕著な効
果が奏せられる。

【0057】また、リードフレームのインナーリードを
薄肉状にすることにより、配線パターンに対する自由度
を維持しながら、リードフレームと配線基板との位置合
わせを容易にするとともに、両者の接合部位での接着強
度を大きくすることができる。

【0058】この発明の方法によれば、インナーリード
が配線基板の表面に接着剤層を介して接合固定されてい
るので、該配線基板の裏面側からスルーホールに充填さ
れた溶融はんだによるはんだ層の形成後、配線基板を常
温に戻したときに生ずる熱ストレスはインナーリードと
スルーホールとの間のはんだ接合部のみならず接着剤層
を介したインナーリードと配線基板との固定部分にも分
散される。その結果、はんだ接合部にかかるストレスが
軽減され、インナーリードとスルーホールとの間のはん
だ接合の信頼性が高められる。

【0059】また、配線基板の裏面側を溶融はんだと接
触させる簡単な作業により、スルーホール内にはんだを
充填させるとともに、該配線基板の表面側に配設したイ
ンナーリードとスルーホールとの間にはんだ接合を形成
することができるので、インナーリードとスルーホール
との間の電気的接続を作業性良くかつ安価に達成するこ
とができる。さらに、はんだ槽を用いることにより、ス
ルーホール内を充填しかつインナーリードとのフィレッ
ト形成に必要かつ十分な量のはんだが容易かつ確実に供
給されるので、はんだの供給不足によるはんだ接合不良
等の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】従来の電子部品搭載装置の一例を示す断面図で
ある。

【図2】従来の電子部品搭載装置の他の例を示す断面図
である。

【図3】この発明の第1の実施例に係る電子部品搭載用
基板の線図的斜視図である。

【図4】図3のIV−IV線に沿って切断した状態を示
す横断面図である。

【図5】図3の電子部品搭載用基板に半導体素子を搭載
し、樹脂封止した状態の電子部品搭載装置を示す線図的
断面図である。

【図6】図5に示す電子部品搭載装置の製造工程の一部
を概略的に示す部分断面図である。

【図7】同電子部品搭載装置の製造工程の一部を概略的
に示す部分断面図である。

【図8】配線基板のスルーホールとインナーリードとの
はんだ接合の形成状態を示す部分断面図である。

【図9】配線基板のスルーホールとインナーリードとの
はんだ接合の形成に用いる治具の使用状態を示す部分断
面図である。

【図10】配線基板とリードフレームと位置合わせ台と
を示す第一の例の分解斜視図である。

【図11】配線基板とリードフレームとを位置合わせ台
に重ね合わせた状態の第一の例の平面図である。

【図12】配線基板と位置合わせ台とを示す第二の例の
分解斜視図である。

【図13】配線基板とリードフレームとを位置合わせ台
に重ね合わせた状態の第二の例の平面図である。

【図14】配線基板とリードフレームとを位置合わせ台
に重ね合わせた状態の第三の例の部分拡大平面図であ
る。

【図15】配線基板とリードフレームとを位置合わせ台
に重ね合わせた状態の第四の例の部分拡大平面図であ
る。

【図16】この発明の第2の実施例に係る電子部品搭載
用基板の一部断面で示す部分斜視図である。

【図17】図16のXVII−XVII線に沿って切断
した状態を示す部分横断面図である。

【図18】スルーホールの周りでリードの延在方向に補
助電極部分を設けた例を示す部分平面図並びにそのXV
IIIb−XVIIIb,XVIIIc−XVIIIc
線に沿う断面図である。

【図19】図18に示す補助電極部分の変形例を示す平
面図である。

【図20】補助電極部分の他の変形例を示す平面図であ
る。

【図21】スルーホールとリードとの接合状態を示す他
の例の部分平面図並びにそのXXIb−XXIb,XX
Ic−XXIc線に沿う断面図である。

【図22】使用するインナーリードの一例を示す斜視
図、該インナーリードとスルーホールとの接合状態を示
す斜視図、XXIIc−XXIIc線およびXXIId
−XXIId線に沿う断面図である。

【図23】インナーリードの変形例を示す斜視図であ
る。

【図24】インナーリードの他の変形例を斜視図であ
る。

【図25】電子部品搭載用基板におけるスルーホールと
インナーリードとの関係を示す部分拡大断面図である。

【図26】電子部品搭載用基板におけるスルーホールと
インナーリードとの他の関係を示す部分拡大断面図であ
る。

【図27】この発明の第3の実施例に係る電子部品搭載
用基板を一部断面で示す部分斜視図である。

【図28】図27の配線基板の裏面側に設けたランド電
極部を示す平面図である。

【図29】図28のランド電極部を介して形成したイン
ナーリードとスルーホール間のはんだ接合状態を示す部
分断面図である。

【図30】スルーホールを一列に配列した際のランド電
極部の配列を示す平面図である。

【図31】ランド電極部の他の配列を示す平面図であ
る。

【図32】この発明の第4の実施例に係る電子部品搭載
用基板を製造する態様に関する説明図である。

【図33】図32に示すような電子部品搭載用基板にI
Cチップを搭載した状態の第一の例の線図的断面図であ
る。

【図34】図32に示すような電子部品搭載用基板にI
Cチップを搭載した状態の第二の例の線図的断面図であ
る。

【図35】図32に示すような電子部品搭載用基板にI
Cチップを搭載した状態の第三の例の線図的断面図であ
る。

【図36】図32に示すような電子部品搭載用基板にI
Cチップを搭載した状態の第四の例の線図的断面図であ
る。

【符号の説明】 10,50,100,180,220 配線基板 12,52,106, キャビティ 14,102,184,226 スルーホール 16,104,188, はんだ層 18, ソルダーレジスト層 20,60,110,190,210 リードフレーム 22,192,212 インナーリード 24 アウターリード 26,112,196,228 接着剤の層 30, ヒートシンク 34,230 半導体素子 40, モールドレジン 70 位置合わせ台

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも表裏両面に形成した導体パタ
    ーンと該表裏両面間に貫通して設けたスルーホールとを
    有する配線基板と、該配線基板の主表面の少なくとも外
    周部に形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前記
    配線基板に接合された外部接続用の複数のリードよりな
    るリードフレームと、該リードフレームのインナーリー
    ド部と前記配線基板の裏面側に形成した導体パターンと
    を電気的に接続する前記スルーホールに形成したはんだ
    層とからなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  2. 【請求項2】 前記配線基板はその裏面側にヒートシン
    ク部を具える請求項1に記載の電子部品搭載用基板。
  3. 【請求項3】 前記接着剤層は熱硬化性樹脂よりなり、
    0.3-2.0mm の幅と5-100μm の厚さを有する請求項1に
    記載の電子部品搭載用基板。
  4. 【請求項4】 前記接着剤層は前記配線基板に設けたス
    ルーホールよりも該配線基板の外方端側に位置する請求
    項1に記載の電子部品搭載用基板。
  5. 【請求項5】 前記はんだ層ははんだよりなる請求項1
    に記載の電子部品搭載用基板。
  6. 【請求項6】 前記リードフレームはその中央部に開口
    部を具える請求項1に記載の電子部品搭載用基板。
  7. 【請求項7】 前記リードフレームの開口部近傍のイン
    ナーリード内端部を薄肉状にした請求項6に記載の電子
    部品搭載用基板。
  8. 【請求項8】 少なくとも表裏両面に形成した導体パタ
    ーンと該表裏両面間に貫通して設けたスルーホールとを
    有する配線基板の主表面側の少なくとも外周部に接着剤
    を塗布して接着剤層を形成し、該接着剤層を介して複数
    のリードよりなるリードフレームのインナーリード部を
    前記配線基板の主表面側に接着固定するリード接合工程
    と、 前記配線基板の裏面側を溶融はんだに接触させて前記ス
    ルーホール内にはんだを充填させて前記インナーリード
    部と前記裏面側の導体パターンとを電気的に接続するは
    んだ接合工程とからなることを特徴とする電子部品搭載
    用基板の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記接着剤層を熱硬化性樹脂により形成
    し、0.3-2.0mm の幅と5-100μm の厚さとする請求項8
    に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
  10. 【請求項10】 少なくとも表裏両面に形成した導体パ
    ターンと該表裏両面間に貫通して設けたスルーホールと
    を有する配線基板と、該配線基板の主表面の少なくとも
    外周部に形成された接着剤層と、該接着剤層を介して前
    記配線基板に接合された外部接続用の複数のリードより
    なるリードフレームと、該リードフレームのインナーリ
    ード部と前記配線基板の裏面側に形成した導体パターン
    とを電気的に接続する前記スルーホールに形成したはん
    だ層と、前記配線基板内に樹脂封止し、該配線基板の裏
    面側で前記スルーホールのはんだ層と電気的に接続され
    た電子部品とからなることを特徴とする電子部品搭載装
    置。
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