JPS61287132A - 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアの製造方法Info
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- JPS61287132A JPS61287132A JP12851985A JP12851985A JPS61287132A JP S61287132 A JPS61287132 A JP S61287132A JP 12851985 A JP12851985 A JP 12851985A JP 12851985 A JP12851985 A JP 12851985A JP S61287132 A JPS61287132 A JP S61287132A
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。ここにおいて、近年の
電子部品チップの高密度化は高い発熱を伴い、この熱を
逃がす工夫が必要とされる。しかしキャリアとして用い
られるプリント配線板は樹脂系のものやセラミック系の
もので形成されており、熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。 またこのようなプリント配線板をチップキャリアとして
用いてプリント配線板の表面に電子部品チップを実装す
る場合、外部環境の影響から電子部品チップを保護した
りワイヤボンディングを保護したりするために封止用樹
脂でプリント配線板の表面においで電子部品チップを樹
ｍ！を止することがなされることがある。そしてこの場
合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて封止用樹脂
から電子部品チップの一部が露出してしまうことが多い
、そこでこのような封止用樹脂の流れを防止するために
、電子部品チップを囲むように枠材をプリント配線板の
表面に接着して固定し、この枠材内において封止用樹脂
を投入して硬化させるようにし、枠材のせ外止め作用で
封止用樹脂が流れることを防止することがなされる。し
かしながらこのように枠材を用いて封止用樹脂の流れを
防止するようにすると、枠材という特別な部材を必要と
すると共に枠材の接着固定という工程が必要になりで工
数が増加することになるという問題があった。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、電子
部品チップの放熱性に優れると共に、しかも枠材を用い
るような必要な（封止用樹脂の流れを防止することがで
終る電子素子用チップキャリアの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアの製造
方法は、金属基Ｉ！１の表面に絶縁層２を設けると共に
金属基板１の少なくとも片面において絶縁層２の表面に
回路パターン３を設けて金属ベースプリント板４を作成
し、少なくとも片面に金属箔５を積層した金属張り板６
に貫通孔７を設けて、この金属張り板６を金属ベースプ
リント板４の回路パターン３を設けた片面に接着層８を
介して積層接着し、金ＪＫ張り板６の貫通孔７内におい
て金属ベースプリントＩ！４の表面に電子素子用チップ
９を実装した後に、貫通孔７内に封止用樹脂１０を投入
硬化させて電子素子用チップ９を樹脂封止することを特
徴とするものであり、電子部晶子ツブ９のキャリアとな
るプリント配線板の基板の一部を熱伝導率が高い金属基
板１で形成されるようにして放熱が効果的におこなわれ
るようにし、さらにプリント配線板を多層プリント配線
板として形成させるために金属ベースプリント板４に積
層する金属張り板６に設けた貫通孔７を利用して封止用
樹脂１０が流れることを防止するようにしたものであり
で、以下本発明を実施例により詳述する。 金属ベースのプリント板４はスルーホール１５を設けた
際のスルーホールメッキ１６と金属基板１との間の電気
絶縁性を確保したりする必要があるために、例えば特公
昭５６−３７７２０号公報に開示される方法に準拠した
方法などによって作成することがで終る。すなわち、ま
ず第１図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イン
バーー銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルニミ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の表面にプリプレグ１２を介して銅
箔などの金属１ｉ１３を重ねる。プリプレグ１２は〃ラ
ス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、テフ
ロン等のフッ素樹脂などの樹脂フェスを含浸して加熱乾
燥することによって作成される。そしてこのように金属
基＃ｉ１の両面にプリプレグ１２と金属９ｉ１３とを重
ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ
１２中の含浸樹脂を滲出させて第１図（ｂ）のようにこ
の樹ＩＮＩｔ１４で金属基板１の貫通孔１１を充填させ
るかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂
１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２に
よって金属ｌ１１３を金属基板１の表面に貼り付けるよ
うにするものであり、金属Ｍ１３に常法に従ってエツチ
ングなどを施して回路パターン３に加工することによっ
て、金属基板１の表面に絶縁層２を介して回路パターン
３を設けた金属ベースプリント板４を作成するものであ
る。この時点においては金属基板１の両面の金属１１１
３ ｔ１３の両方にエツチング加工して回路パターン３
゜３を形成させるようにする必要はないが、少なくとも
片側面における金属１１３にはエツチング加工を施して
回路パターン３を形成させるようにする必要がある。 このようにして形成した金属ベースプリント板４の回路
パターン３を形成した側の片面に金属張り板６を積層接
着する。このとき金属ベースプリント板４の金属張り板
６を積層する側の面において、電子部品チップ９を実装
すべき位置で絶縁層２を剥離除去すると共に金属基板１
の表層部を掘削して凹部１８を形成するようにし、凹部
１８の底部に金属基板１が露出するようにしである。ま
た金属張り板６は例えば樹脂積層板を基板２０としで形
成されるもので、ガラス布４Ｐ紙などを基材とし、この
基材にエポキシｗＩｌやポリイミド樹脂、フェノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹
脂フェスを含浸させ、これを加熱などしで乾燥させるこ
とによってプリプレグを調賢し、そしてこのプリプレグ
を複数枚積載すると共に片Ｉｆまたは両側の最外層のプ
リプレグの外面に銅箔などの金属管５を電ね、これを加
熱加圧成形することによって、基板２′００片面本たけ
両面に金属管５を積層接着させてその作成をおこなうこ
とがで終る０両面に金属Ｉｆ５を積層した場合には金属
ベースプリント板４に積層する側の面における金属管５
にエツチングなどで回路パターンを形成しておく必要が
ある。このようにしで得た金属張り板６には金属ベース
プリント板４の凹部１８に対応する位置において凹部１
８よりやや大１１１Ｎの貫通孔７を打ち抜きなどで設け
る。そしてこの金属張り板６を金属ベースプリント板４
に積層接着するにあたっては、第１図（ｃ）のようにプ
リプレグ１２を介して金属ベースプリント板４に金属張
り板６を重ね、これを加熱加圧成形することによってお
こなうことができる。尚、金属張り板６の基板２０とし
では上記樹脂積層板の他に金属板を用いることもできる
。また、プリプレグ１２にも貫通孔７と同様な貫通孔２
１が形成しである。 このようにしてプリプレグ１２の樹脂が硬化しで形成さ
れる接着層８によって金属ベースプリント板４に金属張
り板６が接着一体化された第１図（ｄ）のようなプリン
ト配線板Ａを得るものであり、このものにあって金属張
り板６の貫通孔７が金属ベースプリント板４０四部１８
を囲むように金属ベースプリント板４への金属張り板６
の積層がおこなわれる。そしてこの第１図（ｄ）のよう
に作成したプリント配線板Ａにおける金属張り板６の表
面の金属管５にエツチングなどの処理を施して回路パタ
ーン３を形成させると共に、金属基板１の貫通孔１１の
位置において貫通孔１１の径よりも小さい径で表裏に貫
通する孔加工を施すことによってスルーホール１５を形
成させ、さら・にスルーホール１５の内周面にスルーホ
ールメッキを１６を施す、このようにして金属ベースプ
リント板４と金属張り板６．との閏の回路パターン３が
内層回路となり金属ベースプリント板４と金属張り板６
のそれぞれの外面の回路パターン３，３が外層回路とな
った第２図のような多層のプリント配線板Ａへと仕上げ
をおこなう、このとき、スルーホール１５は金属基＠１
の貫通孔１１の径よりも小さな径で形成されているため
、スルーホール１５の内周に施されるスルーホールメッ
キ１６と金属基板１の貫通孔１１との間には樹脂１４が
介在されることになり、二の樹脂１４の層によって金属
基板１に対するスルーホールメッキ１６の絶縁性を確保
することができるものである。 そしてこのプリント配線板Ａの金属ベースプリント板４
に形成した凹部１８に半導体チップなどの電子部品チッ
プ９を搭載し、さらにワイヤボンディング１７などによ
って電子部品チップ９と回路パターン３とを接続するこ
とによって、プリント配線板Ａへの電子部品チップ９の
実装をおこなう、このように電子部品チップ９の実装を
おこなったのちに、金属張り板６の貫通孔７内にＢステ
ージ状態の固形エボ給シ樹脂や液状エポキシ樹脂など対
土用樹脂１０を投入し、この対土用樹脂１０を硬化させ
て封止層樹脂１０によりて電子部品チップ９を封止する
ものである。ここで、電子部品チップ９は金属張り板６
の貫通孔７内に収められるよ）にｉ！１ｓ１Ｂに実装さ
れるものであり、この電子部品チップ９を封止するため
の封止用樹脂１０は貫通孔７に囲まれて流れることを防
止された状態で硬化することになる。従って電子部品チ
ップ９とワイヤボンディング１７とを封止用樹脂１０で
完全に覆った状態で封止をおこなうことができることに
なる。そしてこの封止用樹脂１０の流れの防止はプリン
ト配線板Ａを多層に形成するための金属張り板６に設け
た貫通孔７を利用しておこなうことができるために、従
来のような枠材をプリント配線板Ａに取り付けるという
ような必要がなくなるものである。 このようにしてプリント配線板Ａをチップキャリアとし
て電子部品チップ９を保持させ、そしてこれをパッケー
ゾングすることによって電子素子として仕上げるもので
ある。尚、ＰＧＡ（ビン プリント アレー）型の電子
素子として仕上げたり、あるいはＬＣＣＣリードレス
チップキャリア）型の電子素子として仕上げたりするこ
とができるが、ＰＧＡ型の電子素子として仕上げる場合
にはプリント配線＠Ａに設けた各スルーホール１５，１
５・・・に端子ビンを下方乃至上方に突出させるように
して取り付けるようにする。 そしてこのものにあって、プリント配線板Ａの一部を構
成し電子部品チップ９を実装する金属ベースプリント板
４は基板が熱伝導率に優れた金属基板１で形成しである
ために、金属基板１によって電子部品チップ９からの発
熱の放散を良好におこなうことがで終るものであり、特
に上記実施例におけるように金属ベースプリント板４の
絶縁層２を剥離した１Ｗｌｆｉ１８に電子部品チップ９
の実装をおこなうことで金属基板１に直接電子部品チッ
プ９を後論させた状態で実装をおこなうことかで軽て、
電子部品チップ９からの発熱を効率良く金属基板１に伝
熱することかで軽、電子部品チップ９の高密度化が可能
になるものである。ちなみに金属基板１として４２７０
イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（例２）を、
銅板（例３）をそれぞれ用いた場合についての熱伝導率
を次表に示す。 比較のために、アルミナ板（比較例１）や〃ラスエポキ
シ板（比較例２）を基板として用いたプリント配線板に
ついてもその熱伝導率を示す１次表に見られるように金
属基板１である例１〜３のものは比較例１，２のものよ
りも熱伝導率が高く、放熱性に優れることが確認される
。＊た次表に示されるように比較例２の〃ラスエポキシ
板を基板とするプリント配線板は吸水性を有しており、
吸湿してこの水分が電子部品チップ９に作用するおそれ
があるが、金属基板１である例１〜３のものでは金属基
板１自体の吸水が殆どなく、しかも金属基板１で透湿を
遮断できるためにこのような電子部品チップ９への水分
の作用のおそれはない、さらに例１，２のような熱膨張
係数が半導体チップなど電子部品チップ９の熱ｊＩ５Ｉ
Ｘ係数に近いものを金属基板１として用いた場合には、
電子部品チップ９とチップキャリアとなるプリント配線
板４との間の接続信頼性を向上させることができること
に尚本発明にあって、電子部品チップ９の斗ヤリアとな
るプリント配線板Ａは金属ベースプリント板４と金属張
り板６とで多層の回路を有するように形成されるもので
あり、この多層の回路によって複数の電子部品チップ９
を実装した場合の電子部品チップ９閏の接続や電子部品
チップ９と他の実装部品との接続などが、容易におこな
うことができろことになるものである。
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。ここにおいて、近年の
電子部品チップの高密度化は高い発熱を伴い、この熱を
逃がす工夫が必要とされる。しかしキャリアとして用い
られるプリント配線板は樹脂系のものやセラミック系の
もので形成されており、熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。 またこのようなプリント配線板をチップキャリアとして
用いてプリント配線板の表面に電子部品チップを実装す
る場合、外部環境の影響から電子部品チップを保護した
りワイヤボンディングを保護したりするために封止用樹
脂でプリント配線板の表面においで電子部品チップを樹
ｍ！を止することがなされることがある。そしてこの場
合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて封止用樹脂
から電子部品チップの一部が露出してしまうことが多い
、そこでこのような封止用樹脂の流れを防止するために
、電子部品チップを囲むように枠材をプリント配線板の
表面に接着して固定し、この枠材内において封止用樹脂
を投入して硬化させるようにし、枠材のせ外止め作用で
封止用樹脂が流れることを防止することがなされる。し
かしながらこのように枠材を用いて封止用樹脂の流れを
防止するようにすると、枠材という特別な部材を必要と
すると共に枠材の接着固定という工程が必要になりで工
数が増加することになるという問題があった。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、電子
部品チップの放熱性に優れると共に、しかも枠材を用い
るような必要な（封止用樹脂の流れを防止することがで
終る電子素子用チップキャリアの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアの製造
方法は、金属基Ｉ！１の表面に絶縁層２を設けると共に
金属基板１の少なくとも片面において絶縁層２の表面に
回路パターン３を設けて金属ベースプリント板４を作成
し、少なくとも片面に金属箔５を積層した金属張り板６
に貫通孔７を設けて、この金属張り板６を金属ベースプ
リント板４の回路パターン３を設けた片面に接着層８を
介して積層接着し、金ＪＫ張り板６の貫通孔７内におい
て金属ベースプリントＩ！４の表面に電子素子用チップ
９を実装した後に、貫通孔７内に封止用樹脂１０を投入
硬化させて電子素子用チップ９を樹脂封止することを特
徴とするものであり、電子部晶子ツブ９のキャリアとな
るプリント配線板の基板の一部を熱伝導率が高い金属基
板１で形成されるようにして放熱が効果的におこなわれ
るようにし、さらにプリント配線板を多層プリント配線
板として形成させるために金属ベースプリント板４に積
層する金属張り板６に設けた貫通孔７を利用して封止用
樹脂１０が流れることを防止するようにしたものであり
で、以下本発明を実施例により詳述する。 金属ベースのプリント板４はスルーホール１５を設けた
際のスルーホールメッキ１６と金属基板１との間の電気
絶縁性を確保したりする必要があるために、例えば特公
昭５６−３７７２０号公報に開示される方法に準拠した
方法などによって作成することがで終る。すなわち、ま
ず第１図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イン
バーー銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルニミ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の表面にプリプレグ１２を介して銅
箔などの金属１ｉ１３を重ねる。プリプレグ１２は〃ラ
ス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、テフ
ロン等のフッ素樹脂などの樹脂フェスを含浸して加熱乾
燥することによって作成される。そしてこのように金属
基＃ｉ１の両面にプリプレグ１２と金属９ｉ１３とを重
ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ
１２中の含浸樹脂を滲出させて第１図（ｂ）のようにこ
の樹ＩＮＩｔ１４で金属基板１の貫通孔１１を充填させ
るかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂
１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２に
よって金属ｌ１１３を金属基板１の表面に貼り付けるよ
うにするものであり、金属Ｍ１３に常法に従ってエツチ
ングなどを施して回路パターン３に加工することによっ
て、金属基板１の表面に絶縁層２を介して回路パターン
３を設けた金属ベースプリント板４を作成するものであ
る。この時点においては金属基板１の両面の金属１１１
３ ｔ１３の両方にエツチング加工して回路パターン３
゜３を形成させるようにする必要はないが、少なくとも
片側面における金属１１３にはエツチング加工を施して
回路パターン３を形成させるようにする必要がある。 このようにして形成した金属ベースプリント板４の回路
パターン３を形成した側の片面に金属張り板６を積層接
着する。このとき金属ベースプリント板４の金属張り板
６を積層する側の面において、電子部品チップ９を実装
すべき位置で絶縁層２を剥離除去すると共に金属基板１
の表層部を掘削して凹部１８を形成するようにし、凹部
１８の底部に金属基板１が露出するようにしである。ま
た金属張り板６は例えば樹脂積層板を基板２０としで形
成されるもので、ガラス布４Ｐ紙などを基材とし、この
基材にエポキシｗＩｌやポリイミド樹脂、フェノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹
脂フェスを含浸させ、これを加熱などしで乾燥させるこ
とによってプリプレグを調賢し、そしてこのプリプレグ
を複数枚積載すると共に片Ｉｆまたは両側の最外層のプ
リプレグの外面に銅箔などの金属管５を電ね、これを加
熱加圧成形することによって、基板２′００片面本たけ
両面に金属管５を積層接着させてその作成をおこなうこ
とがで終る０両面に金属Ｉｆ５を積層した場合には金属
ベースプリント板４に積層する側の面における金属管５
にエツチングなどで回路パターンを形成しておく必要が
ある。このようにしで得た金属張り板６には金属ベース
プリント板４の凹部１８に対応する位置において凹部１
８よりやや大１１１Ｎの貫通孔７を打ち抜きなどで設け
る。そしてこの金属張り板６を金属ベースプリント板４
に積層接着するにあたっては、第１図（ｃ）のようにプ
リプレグ１２を介して金属ベースプリント板４に金属張
り板６を重ね、これを加熱加圧成形することによってお
こなうことができる。尚、金属張り板６の基板２０とし
では上記樹脂積層板の他に金属板を用いることもできる
。また、プリプレグ１２にも貫通孔７と同様な貫通孔２
１が形成しである。 このようにしてプリプレグ１２の樹脂が硬化しで形成さ
れる接着層８によって金属ベースプリント板４に金属張
り板６が接着一体化された第１図（ｄ）のようなプリン
ト配線板Ａを得るものであり、このものにあって金属張
り板６の貫通孔７が金属ベースプリント板４０四部１８
を囲むように金属ベースプリント板４への金属張り板６
の積層がおこなわれる。そしてこの第１図（ｄ）のよう
に作成したプリント配線板Ａにおける金属張り板６の表
面の金属管５にエツチングなどの処理を施して回路パタ
ーン３を形成させると共に、金属基板１の貫通孔１１の
位置において貫通孔１１の径よりも小さい径で表裏に貫
通する孔加工を施すことによってスルーホール１５を形
成させ、さら・にスルーホール１５の内周面にスルーホ
ールメッキを１６を施す、このようにして金属ベースプ
リント板４と金属張り板６．との閏の回路パターン３が
内層回路となり金属ベースプリント板４と金属張り板６
のそれぞれの外面の回路パターン３，３が外層回路とな
った第２図のような多層のプリント配線板Ａへと仕上げ
をおこなう、このとき、スルーホール１５は金属基＠１
の貫通孔１１の径よりも小さな径で形成されているため
、スルーホール１５の内周に施されるスルーホールメッ
キ１６と金属基板１の貫通孔１１との間には樹脂１４が
介在されることになり、二の樹脂１４の層によって金属
基板１に対するスルーホールメッキ１６の絶縁性を確保
することができるものである。 そしてこのプリント配線板Ａの金属ベースプリント板４
に形成した凹部１８に半導体チップなどの電子部品チッ
プ９を搭載し、さらにワイヤボンディング１７などによ
って電子部品チップ９と回路パターン３とを接続するこ
とによって、プリント配線板Ａへの電子部品チップ９の
実装をおこなう、このように電子部品チップ９の実装を
おこなったのちに、金属張り板６の貫通孔７内にＢステ
ージ状態の固形エボ給シ樹脂や液状エポキシ樹脂など対
土用樹脂１０を投入し、この対土用樹脂１０を硬化させ
て封止層樹脂１０によりて電子部品チップ９を封止する
ものである。ここで、電子部品チップ９は金属張り板６
の貫通孔７内に収められるよ）にｉ！１ｓ１Ｂに実装さ
れるものであり、この電子部品チップ９を封止するため
の封止用樹脂１０は貫通孔７に囲まれて流れることを防
止された状態で硬化することになる。従って電子部品チ
ップ９とワイヤボンディング１７とを封止用樹脂１０で
完全に覆った状態で封止をおこなうことができることに
なる。そしてこの封止用樹脂１０の流れの防止はプリン
ト配線板Ａを多層に形成するための金属張り板６に設け
た貫通孔７を利用しておこなうことができるために、従
来のような枠材をプリント配線板Ａに取り付けるという
ような必要がなくなるものである。 このようにしてプリント配線板Ａをチップキャリアとし
て電子部品チップ９を保持させ、そしてこれをパッケー
ゾングすることによって電子素子として仕上げるもので
ある。尚、ＰＧＡ（ビン プリント アレー）型の電子
素子として仕上げたり、あるいはＬＣＣＣリードレス
チップキャリア）型の電子素子として仕上げたりするこ
とができるが、ＰＧＡ型の電子素子として仕上げる場合
にはプリント配線＠Ａに設けた各スルーホール１５，１
５・・・に端子ビンを下方乃至上方に突出させるように
して取り付けるようにする。 そしてこのものにあって、プリント配線板Ａの一部を構
成し電子部品チップ９を実装する金属ベースプリント板
４は基板が熱伝導率に優れた金属基板１で形成しである
ために、金属基板１によって電子部品チップ９からの発
熱の放散を良好におこなうことがで終るものであり、特
に上記実施例におけるように金属ベースプリント板４の
絶縁層２を剥離した１Ｗｌｆｉ１８に電子部品チップ９
の実装をおこなうことで金属基板１に直接電子部品チッ
プ９を後論させた状態で実装をおこなうことかで軽て、
電子部品チップ９からの発熱を効率良く金属基板１に伝
熱することかで軽、電子部品チップ９の高密度化が可能
になるものである。ちなみに金属基板１として４２７０
イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（例２）を、
銅板（例３）をそれぞれ用いた場合についての熱伝導率
を次表に示す。 比較のために、アルミナ板（比較例１）や〃ラスエポキ
シ板（比較例２）を基板として用いたプリント配線板に
ついてもその熱伝導率を示す１次表に見られるように金
属基板１である例１〜３のものは比較例１，２のものよ
りも熱伝導率が高く、放熱性に優れることが確認される
。＊た次表に示されるように比較例２の〃ラスエポキシ
板を基板とするプリント配線板は吸水性を有しており、
吸湿してこの水分が電子部品チップ９に作用するおそれ
があるが、金属基板１である例１〜３のものでは金属基
板１自体の吸水が殆どなく、しかも金属基板１で透湿を
遮断できるためにこのような電子部品チップ９への水分
の作用のおそれはない、さらに例１，２のような熱膨張
係数が半導体チップなど電子部品チップ９の熱ｊＩ５Ｉ
Ｘ係数に近いものを金属基板１として用いた場合には、
電子部品チップ９とチップキャリアとなるプリント配線
板４との間の接続信頼性を向上させることができること
に尚本発明にあって、電子部品チップ９の斗ヤリアとな
るプリント配線板Ａは金属ベースプリント板４と金属張
り板６とで多層の回路を有するように形成されるもので
あり、この多層の回路によって複数の電子部品チップ９
を実装した場合の電子部品チップ９閏の接続や電子部品
チップ９と他の実装部品との接続などが、容易におこな
うことができろことになるものである。
上述のように本発明にあっては、金属基板の表面に絶縁
層を設けると共に金属基板の少なくとも片面において絶
縁層の表面に回路パターンを設けて金属ベースプリント
板を作成し、金属ベースプリント板の表面に電子部品チ
ップを実装するようにしたので、電子部品チップを実装
する金属ベースプリント板の基板は熱伝導率に優れた金
属基板で形成され、金属基板によって電子部品チップか
らの発熱の放散を良好におこなうことができるものであ
り、電子部品チップの高密度化が可能になるものである
。また、少なくとも片面に金属箔を積層した金属張り板
に貫通孔を設けて、この金属張り板を金属ベースプリン
ト板の回路パターンを設けた片面に接着層を介して積層
接着し、金属張り板の貫通孔内においで金属ベースプリ
ント板の表面に電子部品チップを実装した後に、貫通孔
内に封止用樹脂を投入硬化させて電子部品チップを樹脂
封止するようにしたので、電子部品チップを封止するた
めの封止用樹脂は貫通孔に囲まれて流れることを防止さ
れた状態で硬化することになるものであり、しかもこの
封止用樹脂の流れの防止はチップキャリアとなるプリン
ト配線板を多層に形成するための金属張り板に設けた貫
通孔を利用しておこなうことができ、枠材を用いて封止
用樹脂の流れを防止するというような必要がなくなるも
のである。
層を設けると共に金属基板の少なくとも片面において絶
縁層の表面に回路パターンを設けて金属ベースプリント
板を作成し、金属ベースプリント板の表面に電子部品チ
ップを実装するようにしたので、電子部品チップを実装
する金属ベースプリント板の基板は熱伝導率に優れた金
属基板で形成され、金属基板によって電子部品チップか
らの発熱の放散を良好におこなうことができるものであ
り、電子部品チップの高密度化が可能になるものである
。また、少なくとも片面に金属箔を積層した金属張り板
に貫通孔を設けて、この金属張り板を金属ベースプリン
ト板の回路パターンを設けた片面に接着層を介して積層
接着し、金属張り板の貫通孔内においで金属ベースプリ
ント板の表面に電子部品チップを実装した後に、貫通孔
内に封止用樹脂を投入硬化させて電子部品チップを樹脂
封止するようにしたので、電子部品チップを封止するた
めの封止用樹脂は貫通孔に囲まれて流れることを防止さ
れた状態で硬化することになるものであり、しかもこの
封止用樹脂の流れの防止はチップキャリアとなるプリン
ト配線板を多層に形成するための金属張り板に設けた貫
通孔を利用しておこなうことができ、枠材を用いて封止
用樹脂の流れを防止するというような必要がなくなるも
のである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は本発明の一実施例に
おける各工程の断面図、第２図は同上における電子部品
チップの実装状態の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路パターン、４は金
属ベースプリント板、５は金属箔、６は金属張り板、７
は貫通孔、８は接着層、９は電子部品チップ、１０は封
止用樹脂である。
おける各工程の断面図、第２図は同上における電子部品
チップの実装状態の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路パターン、４は金
属ベースプリント板、５は金属箔、６は金属張り板、７
は貫通孔、８は接着層、９は電子部品チップ、１０は封
止用樹脂である。
Claims (1)
- （１）金属基板の表面に絶縁層を設けると共に金属基板
の少なくとも片面において絶縁層の表面に回路パターン
を設けて金属ベースプリント板を作成し、少なくとも片
面に金属箔を積層した金属張り板に貫通孔を設けて、こ
の金属張り板を金属ベースプリント板の回路パターンを
設けた片面に接着層を介して積層接着し、金属張り板の
貫通孔内において金属ベースプリント板の表面に電子部
品チップを実装した後に、貫通孔内に封止用樹脂を投入
硬化させて電子部品チップを樹脂封止することを特徴と
する電子素子用チップキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851985A JPS61287132A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851985A JPS61287132A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287132A true JPS61287132A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14986746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12851985A Pending JPS61287132A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287132A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206188A (en) * | 1990-01-31 | 1993-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a high lead count circuit board |
| EP1592061A2 (en) * | 2004-04-26 | 2005-11-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate including components therein |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12851985A patent/JPS61287132A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206188A (en) * | 1990-01-31 | 1993-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a high lead count circuit board |
| EP1592061A2 (en) * | 2004-04-26 | 2005-11-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate including components therein |
| EP1592061A3 (en) * | 2004-04-26 | 2007-07-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate including components therein |
| US7379306B2 (en) | 2004-04-26 | 2008-05-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate including components therein |
| US7738256B2 (en) | 2004-04-26 | 2010-06-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Multilayer substrate including components therein |
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