JPH07307574A - 多層金属プリント基板とモールドモジュール - Google Patents
多層金属プリント基板とモールドモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱を効率良く行うことによりプリント基板に
おける部品実装密度の増大を図る。 【構成】ベースである金属板２の上面に絶縁層３を積層
して金属プリント基板１を形成し、絶縁層３の上面に形
成された導体パターンに電子部品７を実装する。前記基
板１の上方に、電子部品７が実装された両面プリント基
板４を平行に配設する。前記の両基板１と４との間に絶
縁樹脂５を充填し硬化させることにより、前記の両基板
１と４とが一体的に支持固定される。更に、前記基板４
の上面にも、実装された電子部品７を覆うように絶縁樹
脂６を積層して硬化させる。両絶縁樹脂５と６とに熱伝
導率の大きい樹脂を用いることにより、電子部品７から
の発熱を絶縁樹脂５と６とに効率良く伝達し、金属板２
或いは絶縁樹脂６の表面から放出する。
おける部品実装密度の増大を図る。 【構成】ベースである金属板２の上面に絶縁層３を積層
して金属プリント基板１を形成し、絶縁層３の上面に形
成された導体パターンに電子部品７を実装する。前記基
板１の上方に、電子部品７が実装された両面プリント基
板４を平行に配設する。前記の両基板１と４との間に絶
縁樹脂５を充填し硬化させることにより、前記の両基板
１と４とが一体的に支持固定される。更に、前記基板４
の上面にも、実装された電子部品７を覆うように絶縁樹
脂６を積層して硬化させる。両絶縁樹脂５と６とに熱伝
導率の大きい樹脂を用いることにより、電子部品７から
の発熱を絶縁樹脂５と６とに効率良く伝達し、金属板２
或いは絶縁樹脂６の表面から放出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、抵抗やコンデンサ或
いはＩＣチップ等の電子部品を高密度で実装するための
多層金属プリント基板と、この多層金属プリント基板を
箱形等に形成して得た多層形パッケージとマザーボード
をなすプリント基板とを接合し、絶縁樹脂により一体的
にモールド成形したモールドモジュールと、に関する。
いはＩＣチップ等の電子部品を高密度で実装するための
多層金属プリント基板と、この多層金属プリント基板を
箱形等に形成して得た多層形パッケージとマザーボード
をなすプリント基板とを接合し、絶縁樹脂により一体的
にモールド成形したモールドモジュールと、に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品の実装密度の増大を図ったプ
リント基板しては、金属ベース上に２種類以上の絶縁層
を配設しその上に導体パターンを形成した金属プリント
基板、或いは、前記金属プリント基板に折り曲げ加工や
絞り加工を施しこれを立体的な形状となしたもの等が知
られている。
リント基板しては、金属ベース上に２種類以上の絶縁層
を配設しその上に導体パターンを形成した金属プリント
基板、或いは、前記金属プリント基板に折り曲げ加工や
絞り加工を施しこれを立体的な形状となしたもの等が知
られている。
【０００３】因みに上記金属プリント基板の一例とし
て、特開平４−３３２１８８号公報に記載されているも
のがあるが、これは搭載される電気回路の特性に応じた
絶縁層を配設する構成としたことで部品実装密度の増大
を図ったものである。
て、特開平４−３３２１８８号公報に記載されているも
のがあるが、これは搭載される電気回路の特性に応じた
絶縁層を配設する構成としたことで部品実装密度の増大
を図ったものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の金属プリント基板においてはその部品配置が一平面
上にあるため、部品実装密度の向上にも上限があり、必
ずしも充分な実装密度が得られるとは限らなかった。ま
た、金属プリント基板における絶縁層の形成に関し、熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸ワニスま
たは熱可塑性ポリイミドワニスを銅箔や金属基板にキャ
スト或いはコートした後それらを貼り合わせるか、中間
に絶縁シートを介在させて貼り合わせる方法によって金
属プリント基板を製作していたため、金属プリント基板
の製造に特殊な技術が必要となり製造工程も複雑であっ
た。
来の金属プリント基板においてはその部品配置が一平面
上にあるため、部品実装密度の向上にも上限があり、必
ずしも充分な実装密度が得られるとは限らなかった。ま
た、金属プリント基板における絶縁層の形成に関し、熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸ワニスま
たは熱可塑性ポリイミドワニスを銅箔や金属基板にキャ
スト或いはコートした後それらを貼り合わせるか、中間
に絶縁シートを介在させて貼り合わせる方法によって金
属プリント基板を製作していたため、金属プリント基板
の製造に特殊な技術が必要となり製造工程も複雑であっ
た。
【０００５】また、金属プリント基板に折り曲げ加工や
絞り加工を施してから部品を実装する場合には、比較的
深い箇所に実装作業を行なわなくてはならず表面実装が
難しいため、生産性に劣ると共に、異形の部品を高密度
に実装することも困難であった。更に、絞り加工を行な
う場合には角部の絶縁層も絞られるため、過度に絞ると
絶縁層が破壊されるので絞り深さに自ずと限界があっ
た。従って、厚さの大なるものは形成できず、部品を多
層に構成することができないため実装密度を高めること
が困難であった。
絞り加工を施してから部品を実装する場合には、比較的
深い箇所に実装作業を行なわなくてはならず表面実装が
難しいため、生産性に劣ると共に、異形の部品を高密度
に実装することも困難であった。更に、絞り加工を行な
う場合には角部の絶縁層も絞られるため、過度に絞ると
絶縁層が破壊されるので絞り深さに自ずと限界があっ
た。従って、厚さの大なるものは形成できず、部品を多
層に構成することができないため実装密度を高めること
が困難であった。
【０００６】また、高速でスイッチング動作するＩＣ等
の電子部品にあっては、絶縁層が薄い金属プリント基板
に直接実装すると絶縁層の静電容量が大きいため、電子
回路中のクロストークや外部からのノイズによって誤動
作する恐れがあり、従って、絶縁層をなるべく厚く形成
する必要がある。一方、金属プリント基板に折り曲げ加
工や絞り加工を施して形成したパッケージ内の電子部品
は発熱ロスを発生するため効率良く熱を放散できる構造
にすることが必要であり、更にパッケージ内部にベアチ
ップ実装を行う場合には、環境による腐食等から電子部
品を確実に保護できることが望まれている。
の電子部品にあっては、絶縁層が薄い金属プリント基板
に直接実装すると絶縁層の静電容量が大きいため、電子
回路中のクロストークや外部からのノイズによって誤動
作する恐れがあり、従って、絶縁層をなるべく厚く形成
する必要がある。一方、金属プリント基板に折り曲げ加
工や絞り加工を施して形成したパッケージ内の電子部品
は発熱ロスを発生するため効率良く熱を放散できる構造
にすることが必要であり、更にパッケージ内部にベアチ
ップ実装を行う場合には、環境による腐食等から電子部
品を確実に保護できることが望まれている。
【０００７】加えて、従来の技術ではパッケージをマザ
ーボードに精度良く簡易に接合することが必ずしも容易
ではなく、更には前記のパッケージをマザーボードに接
合した後において材料の物理的特性から接合の信頼性が
十分に確立されない等の問題があった。この発明は、上
記の種々の問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的とするところは、製造が容易であって生産
性に優れ、各種部品を高密度で実装することができると
共に、電気的及び機械的な信頼性の高い多層金属プリン
ト基板とモールドモジュールとを提供することにある。
ーボードに精度良く簡易に接合することが必ずしも容易
ではなく、更には前記のパッケージをマザーボードに接
合した後において材料の物理的特性から接合の信頼性が
十分に確立されない等の問題があった。この発明は、上
記の種々の問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的とするところは、製造が容易であって生産
性に優れ、各種部品を高密度で実装することができると
共に、電気的及び機械的な信頼性の高い多層金属プリン
ト基板とモールドモジュールとを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の多層金属プリント基板とモールドモジュ
ールにおいて、 １）請求項１の発明は、多層金属プリント基板に関し、
ベースとなる金属板上に絶縁層を積層して形成された金
属プリント基板に部品を実装すると共に、この金属プリ
ント基板の部品実装側上方に、部品を実装した１以上の
プリント基板を各基板間に絶縁樹脂を充填して積層する
ものとする。
に、この発明の多層金属プリント基板とモールドモジュ
ールにおいて、 １）請求項１の発明は、多層金属プリント基板に関し、
ベースとなる金属板上に絶縁層を積層して形成された金
属プリント基板に部品を実装すると共に、この金属プリ
ント基板の部品実装側上方に、部品を実装した１以上の
プリント基板を各基板間に絶縁樹脂を充填して積層する
ものとする。
【０００９】２）請求項２の発明は、請求項１の発明に
おいて、前記絶縁樹脂を熱伝導率の大きい樹脂となすも
のとする。 ３）請求項３の発明は、請求項１または２の発明におい
て、実装部品の動作特性に応じて前記各プリント基板を
構成する絶縁層を複数部分に区分し、この区分された絶
縁層の各部分を物理的特性が互いに異なる材質により形
成するものとする。
おいて、前記絶縁樹脂を熱伝導率の大きい樹脂となすも
のとする。 ３）請求項３の発明は、請求項１または２の発明におい
て、実装部品の動作特性に応じて前記各プリント基板を
構成する絶縁層を複数部分に区分し、この区分された絶
縁層の各部分を物理的特性が互いに異なる材質により形
成するものとする。
【００１０】４）請求項４の発明は、請求項１ないし３
の何れかの発明において、積層された前記各プリント基
板に導体パターン間を貫通するスルーホールを形成する
ものとする。 ５）請求項５の発明は、請求項１ないし４の何れかの発
明において、前記の金属プリント基板の上方に積層され
たプリント基板の一部を切除し、その切除部にスルーホ
ール及び接続用電極パターンを形成した基板を嵌合し埋
設するものとする。
の何れかの発明において、積層された前記各プリント基
板に導体パターン間を貫通するスルーホールを形成する
ものとする。 ５）請求項５の発明は、請求項１ないし４の何れかの発
明において、前記の金属プリント基板の上方に積層され
たプリント基板の一部を切除し、その切除部にスルーホ
ール及び接続用電極パターンを形成した基板を嵌合し埋
設するものとする。
【００１１】６）請求項６の発明は、請求項１ないし５
の何れかの発明において、前記の各プリント基板が絶縁
樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パター
ン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設するものとす
る。 ７）請求項７の発明は、請求項１ないし６の何れかの発
明において、絶縁樹脂をプリプレグとして各基板間に充
填し、真空プレスによって一体成形するものとする。
の何れかの発明において、前記の各プリント基板が絶縁
樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パター
ン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設するものとす
る。 ７）請求項７の発明は、請求項１ないし６の何れかの発
明において、絶縁樹脂をプリプレグとして各基板間に充
填し、真空プレスによって一体成形するものとする。
【００１２】８）請求項８の発明は、請求項１ないし６
の何れかの発明において、部品を実装した複数の基板を
成形金型内にセットして絶縁樹脂を注入することにより
一体成形するものとする。 ９）請求項９の発明は、請求項１ないし８の何れかの発
明において、前記金属プリント基板をその上方に積層さ
れた前記各プリント基板及び絶縁樹脂層の外周よりも広
く形成して、前記金属プリント基板の表面に形成される
導体パターンを露出させてその外部回路との接続部とな
すものとする。
の何れかの発明において、部品を実装した複数の基板を
成形金型内にセットして絶縁樹脂を注入することにより
一体成形するものとする。 ９）請求項９の発明は、請求項１ないし８の何れかの発
明において、前記金属プリント基板をその上方に積層さ
れた前記各プリント基板及び絶縁樹脂層の外周よりも広
く形成して、前記金属プリント基板の表面に形成される
導体パターンを露出させてその外部回路との接続部とな
すものとする。
【００１３】１０）請求項１０の発明は、請求項９の発
明において、前記金属プリント基板の外縁部を上方に折
り返してその上方に積層された前記の各プリント基板を
囲むケース体を形成するものとする。 １１）請求項１１の発明は、モールドモジュールに関
し、部品が実装され且つマザーボードとなるプリント基
板と、請求項１０の発明の多層金属プリント基板の内部
に絶縁樹脂を充填して形成した多層形パッケージとを備
え、前記のマザーボードとなるプリント基板と前記多層
形パッケージとを接合すると共に、この接合部の周囲
と、前記のマザーボードとなるプリント基板と前記多層
形パッケージ両者間の空間とに絶縁樹脂を充填して全体
を一体的に形成するものとする。
明において、前記金属プリント基板の外縁部を上方に折
り返してその上方に積層された前記の各プリント基板を
囲むケース体を形成するものとする。 １１）請求項１１の発明は、モールドモジュールに関
し、部品が実装され且つマザーボードとなるプリント基
板と、請求項１０の発明の多層金属プリント基板の内部
に絶縁樹脂を充填して形成した多層形パッケージとを備
え、前記のマザーボードとなるプリント基板と前記多層
形パッケージとを接合すると共に、この接合部の周囲
と、前記のマザーボードとなるプリント基板と前記多層
形パッケージ両者間の空間とに絶縁樹脂を充填して全体
を一体的に形成するものとする。
【００１４】１２）請求項１２の発明は、請求項１１の
発明において、前記多層形パッケージが、熱硬化形ポリ
イミド性接着シートからなる絶縁層を介し金属板と銅箔
とを貼り合わせてなる金属プリント基板を有するものと
する。 １３）請求項１３の発明は、請求項１１または１２の発
明において、前記多層形パッケージが、前記金属プリン
ト基板に対し積層状に配置される別のプリント基板に実
装されたＩＣベアチップを有するものとする。
発明において、前記多層形パッケージが、熱硬化形ポリ
イミド性接着シートからなる絶縁層を介し金属板と銅箔
とを貼り合わせてなる金属プリント基板を有するものと
する。 １３）請求項１３の発明は、請求項１１または１２の発
明において、前記多層形パッケージが、前記金属プリン
ト基板に対し積層状に配置される別のプリント基板に実
装されたＩＣベアチップを有するものとする。
【００１５】１４）請求項１４の発明は、請求項１１な
いし１３の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジを、前記金属プリント基板の４隅にスリットを入れ相
対する２側面の折り曲げ部はその曲率を大きくすると共
に他の２側面の折り曲げ部はその曲率を小さくして折り
曲げることにより、ほぼ箱形に形成するものとする。 １５）請求項１５の発明は、請求項１４の発明におい
て、折り曲げ部の曲率が大きい前記の２側面に、前記の
マザーボードとなるプリント基板と接続するための銅箔
を加工して形成するものとする。
いし１３の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジを、前記金属プリント基板の４隅にスリットを入れ相
対する２側面の折り曲げ部はその曲率を大きくすると共
に他の２側面の折り曲げ部はその曲率を小さくして折り
曲げることにより、ほぼ箱形に形成するものとする。 １５）請求項１５の発明は、請求項１４の発明におい
て、折り曲げ部の曲率が大きい前記の２側面に、前記の
マザーボードとなるプリント基板と接続するための銅箔
を加工して形成するものとする。
【００１６】１６）請求項１６の発明は、請求項１１な
いし１５の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジの金属プリント基板に対して積層状に配置された別の
プリント基板を包囲した状態で、前記金属プリント基板
のみを折り曲げ可能な構造の金型により、前記金属プリ
ント基板をプレス加工するものとする。 １７）請求項１７の発明は、請求項１１ないし１６の何
れかの発明において、前記多層形パッケージを、前記金
属プリント基板を構成する金属板の熱膨張係数とほぼ等
しい熱膨張係数を有する高熱伝導性絶縁樹脂を常圧下ま
たは減圧状態で充填することにより形成するものとす
る。
いし１５の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジの金属プリント基板に対して積層状に配置された別の
プリント基板を包囲した状態で、前記金属プリント基板
のみを折り曲げ可能な構造の金型により、前記金属プリ
ント基板をプレス加工するものとする。 １７）請求項１７の発明は、請求項１１ないし１６の何
れかの発明において、前記多層形パッケージを、前記金
属プリント基板を構成する金属板の熱膨張係数とほぼ等
しい熱膨張係数を有する高熱伝導性絶縁樹脂を常圧下ま
たは減圧状態で充填することにより形成するものとす
る。
【００１７】１８）請求項１８の発明は、請求項１１な
いし１７の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジの接合用端部と前記のマザーボードとなるプリント基
板の接合用端部とを、位置決め用治具に立設されたピン
を介し位置決めし、前記接合用端部双方をハンダ付けに
より接合するものとする。 １９）請求項１９の発明は、請求項１１ないし１８の何
れかの発明において、前記多層形パッケージの接合用端
部と前記のマザーボードとなるプリント基板の接合用端
部とを、何れかの接合用端部に合致する形状と構造を有
するハンダ鏝によって、ハンダを加熱溶融させて接合す
るものとする。
いし１７の何れかの発明において、前記多層形パッケー
ジの接合用端部と前記のマザーボードとなるプリント基
板の接合用端部とを、位置決め用治具に立設されたピン
を介し位置決めし、前記接合用端部双方をハンダ付けに
より接合するものとする。 １９）請求項１９の発明は、請求項１１ないし１８の何
れかの発明において、前記多層形パッケージの接合用端
部と前記のマザーボードとなるプリント基板の接合用端
部とを、何れかの接合用端部に合致する形状と構造を有
するハンダ鏝によって、ハンダを加熱溶融させて接合す
るものとする。
【００１８】２０）請求項２０の発明は、請求項１１な
いし１９の何れかの発明において、前記のマザーボード
となるプリント基板として、前記の多層形パッケージの
金属プリント基板と熱膨張係数がほぼ等しい金属製また
は金属製以外のプリント基板を使用するものとする。 ２１）請求項２１の発明は、請求項１１ないし２０の何
れかの発明において、前記のマザーボードとなるプリン
ト基板と前記多層形パッケージとの接合部の周囲及び両
者間の空間に、前記多層形パッケージに充填した高熱伝
導性絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する高熱伝導
性絶縁樹脂を充填するものとする。
いし１９の何れかの発明において、前記のマザーボード
となるプリント基板として、前記の多層形パッケージの
金属プリント基板と熱膨張係数がほぼ等しい金属製また
は金属製以外のプリント基板を使用するものとする。 ２１）請求項２１の発明は、請求項１１ないし２０の何
れかの発明において、前記のマザーボードとなるプリン
ト基板と前記多層形パッケージとの接合部の周囲及び両
者間の空間に、前記多層形パッケージに充填した高熱伝
導性絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する高熱伝導
性絶縁樹脂を充填するものとする。
【００１９】
【作用】この発明は、部品を実装した金属プリント基板
と１以上の別のプリント基板とを絶縁樹脂により一体成
形した多層金属プリント基板及びモールドモジュールに
関するものであり、 １）請求項１の発明においては、ベースとなる金属板上
に絶縁層を積層し金属プリント基板を形成し、更に部品
を実装した前記金属プリント基板の部品実装側上方に、
部品を実装した１以上の別のプリント基板を各基板間に
絶縁樹脂を充填して積層し一体成形して多層金属プリン
ト基板が構成される。
と１以上の別のプリント基板とを絶縁樹脂により一体成
形した多層金属プリント基板及びモールドモジュールに
関するものであり、 １）請求項１の発明においては、ベースとなる金属板上
に絶縁層を積層し金属プリント基板を形成し、更に部品
を実装した前記金属プリント基板の部品実装側上方に、
部品を実装した１以上の別のプリント基板を各基板間に
絶縁樹脂を充填して積層し一体成形して多層金属プリン
ト基板が構成される。
【００２０】従って、部品が複数層にわたり実装されて
部品実装密度が増大すると共に、各部品からの発熱が絶
縁樹脂層や金属板を介して効率良く放出されることにな
る。 ２）請求項２の発明においては、充填される前記の絶縁
樹脂として熱伝導率の大きい樹脂を用いることにより、
実装部品からの発熱の排出が更に効率良く行われること
になる。
部品実装密度が増大すると共に、各部品からの発熱が絶
縁樹脂層や金属板を介して効率良く放出されることにな
る。 ２）請求項２の発明においては、充填される前記の絶縁
樹脂として熱伝導率の大きい樹脂を用いることにより、
実装部品からの発熱の排出が更に効率良く行われること
になる。
【００２１】３）請求項３の発明においては、プリント
基板を構成する前記の絶縁層が複数部分に区分され、物
理的特性が互いに異なる材質により各部分が形成され
る。従って、実装部品の動作特性に応じた材質の絶縁層
材料の選定が可能となり、安定した回路動作が得られ
る。 ４）請求項４の発明においては、積層される前記の各基
板に各導体パターン間を貫通するスルーホールを形成す
ることにより、上下の導体パターン間の接続が容易にな
る。
基板を構成する前記の絶縁層が複数部分に区分され、物
理的特性が互いに異なる材質により各部分が形成され
る。従って、実装部品の動作特性に応じた材質の絶縁層
材料の選定が可能となり、安定した回路動作が得られ
る。 ４）請求項４の発明においては、積層される前記の各基
板に各導体パターン間を貫通するスルーホールを形成す
ることにより、上下の導体パターン間の接続が容易にな
る。
【００２２】５）請求項５の発明においては、前記金属
プリント基板の上方に積層される別のプリント基板の一
部を切除し、その切除部にスルーホール及び接続用電極
パターンを形成した基板を嵌合し埋設することにより、
上下の導体パターン間の接続が容易になる。 ６）請求項６の発明においては、前記各プリント基板が
絶縁樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パ
ターン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設すること
により、上下の導体パターン間の接続が容易になる。
プリント基板の上方に積層される別のプリント基板の一
部を切除し、その切除部にスルーホール及び接続用電極
パターンを形成した基板を嵌合し埋設することにより、
上下の導体パターン間の接続が容易になる。 ６）請求項６の発明においては、前記各プリント基板が
絶縁樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パ
ターン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設すること
により、上下の導体パターン間の接続が容易になる。
【００２３】７）請求項７の発明においては、前記絶縁
樹脂にプリプレグが用いられて基板間に充填され、真空
プレスにより一体成形される。 ８）請求項８の発明においては、部品を実装した複数の
プリント基板が成形金型内にセットされ絶縁樹脂が注入
されることにより一体成形される。 ９）請求項９の発明においては、前記の金属プリント基
板がその上方に積層された別のプリント基板及び絶縁樹
脂層の外周よりも広く形成されることにより、前記金属
プリント基板の表面に形成されている導体パターンが露
出されその外部回路との接続部となる。
樹脂にプリプレグが用いられて基板間に充填され、真空
プレスにより一体成形される。 ８）請求項８の発明においては、部品を実装した複数の
プリント基板が成形金型内にセットされ絶縁樹脂が注入
されることにより一体成形される。 ９）請求項９の発明においては、前記の金属プリント基
板がその上方に積層された別のプリント基板及び絶縁樹
脂層の外周よりも広く形成されることにより、前記金属
プリント基板の表面に形成されている導体パターンが露
出されその外部回路との接続部となる。
【００２４】１０）請求項１０の発明においては、前記
金属プリント基板の外縁部が上方に折り返され、この金
属基板自体がその上方に積層されるプリント基板部を囲
むケース体を形成することになる。 １１）請求項１１の発明においては、マザーボードとな
るプリント基板と、このプリント基板に接合される多層
形パッケージの金属プリント基板と、更には、前記パッ
ケージ内部のプリント基板とに部品が実装されるため、
これらの部品が積層構造となって、前記の各基板を総合
して形成されたモールドモジュールにおける部品実装密
度が増大することになる。
金属プリント基板の外縁部が上方に折り返され、この金
属基板自体がその上方に積層されるプリント基板部を囲
むケース体を形成することになる。 １１）請求項１１の発明においては、マザーボードとな
るプリント基板と、このプリント基板に接合される多層
形パッケージの金属プリント基板と、更には、前記パッ
ケージ内部のプリント基板とに部品が実装されるため、
これらの部品が積層構造となって、前記の各基板を総合
して形成されたモールドモジュールにおける部品実装密
度が増大することになる。
【００２５】また、各実装部品の周囲には絶縁樹脂が充
填、封止されるため、これら各部品からの発熱が絶縁樹
脂や金属プリント基板等を介して効率良く放散されると
共に、前記各部品は外部の湿気や種々の雰囲気から保護
されることになる。 １２）請求項１２の発明においては、金属プリント基板
の可撓性により、その折り曲げ加工が容易になる。
填、封止されるため、これら各部品からの発熱が絶縁樹
脂や金属プリント基板等を介して効率良く放散されると
共に、前記各部品は外部の湿気や種々の雰囲気から保護
されることになる。 １２）請求項１２の発明においては、金属プリント基板
の可撓性により、その折り曲げ加工が容易になる。
【００２６】１３）請求項１３の発明においては、高速
スイッチング用のＩＣベアチップが、多層形パッケージ
内の金属プリント基板以外のプリント基板に実装される
ので、クロストークや外部ノイズの影響を受けずに安定
した回路動作を得ることができる。 １４）請求項１４の発明においては、隅部の隙間が少な
く、深さの大きいほぼ箱形の多層形パッケージを得るこ
とができる。
スイッチング用のＩＣベアチップが、多層形パッケージ
内の金属プリント基板以外のプリント基板に実装される
ので、クロストークや外部ノイズの影響を受けずに安定
した回路動作を得ることができる。 １４）請求項１４の発明においては、隅部の隙間が少な
く、深さの大きいほぼ箱形の多層形パッケージを得るこ
とができる。
【００２７】１５）請求項１５の発明においては、前記
箱形の多層形パッケージに関し、折り曲げ部の曲率が大
きい２側面に加工し形成した導体パターン用銅箔が、マ
ザーボードとなるプリント基板との接続用に用いられる
ことになる。 １６）請求項１６の発明においては、前記多層形パッケ
ージの内部における別のプリント基板を損傷させること
なく、前記の金属プリント基板のみを折り曲げ加工し、
厚さの大なる多層形パッケージを成形することができ
る。
箱形の多層形パッケージに関し、折り曲げ部の曲率が大
きい２側面に加工し形成した導体パターン用銅箔が、マ
ザーボードとなるプリント基板との接続用に用いられる
ことになる。 １６）請求項１６の発明においては、前記多層形パッケ
ージの内部における別のプリント基板を損傷させること
なく、前記の金属プリント基板のみを折り曲げ加工し、
厚さの大なる多層形パッケージを成形することができ
る。
【００２８】１７）請求項１７の発明においては、前記
多層形パッケージにおける金属プリント基板を構成する
金属板と高熱伝導性絶縁樹脂との熱膨張係数をほぼ等し
くすることにより、熱ストレスによる変形等に対する信
頼性が確保され、部品からの発熱の排出が効率良く行わ
れることになる。 １８）請求項１８の発明においては、前記の多層形パッ
ケージの接合用端部とマザーボードとなるプリント基板
の接合用端部とが水平方向に正確に位置決めされ、接合
位置の寸法精度が向上する。
多層形パッケージにおける金属プリント基板を構成する
金属板と高熱伝導性絶縁樹脂との熱膨張係数をほぼ等し
くすることにより、熱ストレスによる変形等に対する信
頼性が確保され、部品からの発熱の排出が効率良く行わ
れることになる。 １８）請求項１８の発明においては、前記の多層形パッ
ケージの接合用端部とマザーボードとなるプリント基板
の接合用端部とが水平方向に正確に位置決めされ、接合
位置の寸法精度が向上する。
【００２９】１９）請求項１９の発明においては、前記
の多層形パッケージとマザーボード両者における接合用
端部の何れかに合致する形状と構造を有するハンダ鏝を
接合用端部に押し付けることでハンダを加熱溶融させ、
前記接合用端部の双方を適切に接合する。 ２０）請求項２０の発明においては、前記のマザーボー
ドとなるプリント基板に、前記多層形パッケージの金属
プリント基板と熱膨張係数がほぼ等しいものを用いれ
ば、前記のマザーボードと多層形パッケージとの接合部
におけるハンダのクラックを防止して機械的強度と電気
的信頼性とを高めることができる。
の多層形パッケージとマザーボード両者における接合用
端部の何れかに合致する形状と構造を有するハンダ鏝を
接合用端部に押し付けることでハンダを加熱溶融させ、
前記接合用端部の双方を適切に接合する。 ２０）請求項２０の発明においては、前記のマザーボー
ドとなるプリント基板に、前記多層形パッケージの金属
プリント基板と熱膨張係数がほぼ等しいものを用いれ
ば、前記のマザーボードと多層形パッケージとの接合部
におけるハンダのクラックを防止して機械的強度と電気
的信頼性とを高めることができる。
【００３０】２１）請求項２１の発明においては、前記
のマザーボードとなるプリント基板と前記多層形パッケ
ージとの接合部の周囲及び両者間の空間を、前記多層形
パッケージの絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する
高熱伝導性絶縁樹脂によって充填することにより、樹脂
相互間の密着性が向上し熱ストレスによる変形も防止さ
れる。
のマザーボードとなるプリント基板と前記多層形パッケ
ージとの接合部の周囲及び両者間の空間を、前記多層形
パッケージの絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する
高熱伝導性絶縁樹脂によって充填することにより、樹脂
相互間の密着性が向上し熱ストレスによる変形も防止さ
れる。
【００３１】
【実施例】以下、図面に従いこの発明の実施例を説明す
る。先ず、図１は請求項１及び２の発明に係る第１の実
施例を示す断面図である。図１において、１は金属プリ
ント基板であり、ベースである金属板２の上面に絶縁層
３が積層されて形成されており、この絶縁層３の上面に
は、図示していないが、導体パターンが形成され電子部
品７が実装されている。
る。先ず、図１は請求項１及び２の発明に係る第１の実
施例を示す断面図である。図１において、１は金属プリ
ント基板であり、ベースである金属板２の上面に絶縁層
３が積層されて形成されており、この絶縁層３の上面に
は、図示していないが、導体パターンが形成され電子部
品７が実装されている。
【００３２】金属プリント基板１の上方には両面プリン
ト基板４が平行に配設されており、この基板４の両面に
は、図示していないが、導体パターンが形成され電子部
品７が実装されている。金属プリント基板１と両面プリ
ント基板４との間には、絶縁樹脂５が充填され硬化され
ることにより、両基板は一体的に支持固定される。
ト基板４が平行に配設されており、この基板４の両面に
は、図示していないが、導体パターンが形成され電子部
品７が実装されている。金属プリント基板１と両面プリ
ント基板４との間には、絶縁樹脂５が充填され硬化され
ることにより、両基板は一体的に支持固定される。
【００３３】更に、両面プリント基板４の上面にも、実
装されている電子部品７を覆うように絶縁樹脂６が積層
され硬化されている。この実施例では、金属プリント基
板１の上方に両面プリント基板４を平行に配設したこと
により、電子部品７が３層にわたり実装されることにな
り、部品実装密度が大となっている。一方、部品実装密
度の増大と共に電子部品７による単位面積当たりの発熱
量が増大するが、電子部品７の周囲に絶縁樹脂５，６が
充填されているために発生熱は効率良く絶縁樹脂５，６
へ伝達吸収され、下側の金属板２の表面或いは上側の絶
縁樹脂６の表面から外部へ効率良く放出される。これに
より電子部品７は一定の温度以下に保たれる。
装されている電子部品７を覆うように絶縁樹脂６が積層
され硬化されている。この実施例では、金属プリント基
板１の上方に両面プリント基板４を平行に配設したこと
により、電子部品７が３層にわたり実装されることにな
り、部品実装密度が大となっている。一方、部品実装密
度の増大と共に電子部品７による単位面積当たりの発熱
量が増大するが、電子部品７の周囲に絶縁樹脂５，６が
充填されているために発生熱は効率良く絶縁樹脂５，６
へ伝達吸収され、下側の金属板２の表面或いは上側の絶
縁樹脂６の表面から外部へ効率良く放出される。これに
より電子部品７は一定の温度以下に保たれる。
【００３４】なお、絶縁樹脂５，６は互いに熱伝導率の
異なる樹脂であっても構わないが、何れも熱伝導率の大
きい樹脂であることが望ましい。更に、金属プリント基
板１の上方に積層されるプリント基板を片面のものとす
ることも、或いは２枚以上重ねることも可能である。次
に、図２は請求項３の発明に係る第２の実施例を示す断
面図である。
異なる樹脂であっても構わないが、何れも熱伝導率の大
きい樹脂であることが望ましい。更に、金属プリント基
板１の上方に積層されるプリント基板を片面のものとす
ることも、或いは２枚以上重ねることも可能である。次
に、図２は請求項３の発明に係る第２の実施例を示す断
面図である。
【００３５】この実施例は、金属プリント基板に特徴が
あり他の部分は図１の場合と共通であるため、共通部分
は図１と同一符号を付してその説明をここでは省略す
る。図２において、１１は金属プリント基板であり、ベ
ースである金属板１２の上面が２つに区分され互いに物
理的特性が異なる絶縁層８，９が積層され、それぞれの
上面には、図示していないが、導体パターンが形成され
て電子部品７が実装されている。
あり他の部分は図１の場合と共通であるため、共通部分
は図１と同一符号を付してその説明をここでは省略す
る。図２において、１１は金属プリント基板であり、ベ
ースである金属板１２の上面が２つに区分され互いに物
理的特性が異なる絶縁層８，９が積層され、それぞれの
上面には、図示していないが、導体パターンが形成され
て電子部品７が実装されている。
【００３６】ここに、例えば、絶縁層８にはパワートラ
ンジスタや整流ダイオード等の発熱量の多い電子部品が
実装されるものとすれば、絶縁層８は熱伝導率の大きい
材質のものが用いられて電子部品７の過熱が予防され
る。また、例えば、絶縁層９には高速でスイッチング動
作をする電子部品が実装されるものとすれば、電子回路
中のクロストークを少なくするように、絶縁層９は誘電
率の小さい材質のものが用いられ、スイッチングノイズ
の発生時にも他回路へ与える影響が軽減される。
ンジスタや整流ダイオード等の発熱量の多い電子部品が
実装されるものとすれば、絶縁層８は熱伝導率の大きい
材質のものが用いられて電子部品７の過熱が予防され
る。また、例えば、絶縁層９には高速でスイッチング動
作をする電子部品が実装されるものとすれば、電子回路
中のクロストークを少なくするように、絶縁層９は誘電
率の小さい材質のものが用いられ、スイッチングノイズ
の発生時にも他回路へ与える影響が軽減される。
【００３７】この実施例では、基板を構成する絶縁層を
複数に区分し、実装される電子部品の特性や作動条件に
応じ最適な物理的特性を有する材料により絶縁層を形成
することで、実装密度を増した場合に生じる部品相互間
の影響が解消され、部品実装密度の増大にもかかわらず
回路動作を正常に保つことが可能となる。なお、前記実
施例では金属プリント基板１１に２区分した絶縁層８，
９を配設したが、更に多数に区分してそれぞれ異なる特
性の絶縁層を用いることも可能である。また、金属プリ
ント基板１１の上方に積層される両面プリント基板４に
ついても、同様に複数に区分して、それぞれ異なる物理
的特性の絶縁層を配設して形成することも可能である。
複数に区分し、実装される電子部品の特性や作動条件に
応じ最適な物理的特性を有する材料により絶縁層を形成
することで、実装密度を増した場合に生じる部品相互間
の影響が解消され、部品実装密度の増大にもかかわらず
回路動作を正常に保つことが可能となる。なお、前記実
施例では金属プリント基板１１に２区分した絶縁層８，
９を配設したが、更に多数に区分してそれぞれ異なる特
性の絶縁層を用いることも可能である。また、金属プリ
ント基板１１の上方に積層される両面プリント基板４に
ついても、同様に複数に区分して、それぞれ異なる物理
的特性の絶縁層を配設して形成することも可能である。
【００３８】次に、図３は請求項４の発明に係る第３の
実施例を示す断面図である。この実施例は、図１におけ
る両面プリント基板４と絶縁樹脂５，６の層の一部を変
更したものであり、他の部分は図１の場合と共通である
ため、共通部分は図１と同一符号を付してその説明をこ
こでは省略する。図３は、金属プリント基板１と両面プ
リント基板４との間で、図示していないそれぞれの導体
パターン間を接続する必要がある場合に、該当位置に上
方から、絶縁樹脂６の層、両面プリント基板４、絶縁樹
脂５の層を貫通してスルーホール２７を形成した状態を
示すものである。スルーホール２７を用いることによっ
て積層される前記両基板１，４間の回路接続が容易にな
る。
実施例を示す断面図である。この実施例は、図１におけ
る両面プリント基板４と絶縁樹脂５，６の層の一部を変
更したものであり、他の部分は図１の場合と共通である
ため、共通部分は図１と同一符号を付してその説明をこ
こでは省略する。図３は、金属プリント基板１と両面プ
リント基板４との間で、図示していないそれぞれの導体
パターン間を接続する必要がある場合に、該当位置に上
方から、絶縁樹脂６の層、両面プリント基板４、絶縁樹
脂５の層を貫通してスルーホール２７を形成した状態を
示すものである。スルーホール２７を用いることによっ
て積層される前記両基板１，４間の回路接続が容易にな
る。
【００３９】なお、この実施例は前記第１，第２の各実
施例にも適用可能である。次に、図４は請求項５の発明
に係る第４の実施例を示すものであり、図（ａ）は断面
図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線矢視図である。この
実施例は、図１における両面プリント基板４と絶縁樹脂
５の層の一部を変更したものであり、他の部分は図１の
場合と共通であるため、共通部分は図１と同一符号を付
してその説明をここでは省略する。
施例にも適用可能である。次に、図４は請求項５の発明
に係る第４の実施例を示すものであり、図（ａ）は断面
図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線矢視図である。この
実施例は、図１における両面プリント基板４と絶縁樹脂
５の層の一部を変更したものであり、他の部分は図１の
場合と共通であるため、共通部分は図１と同一符号を付
してその説明をここでは省略する。
【００４０】図４において、金属プリント基板１と両面
プリント基板３４との間で、図示していないそれぞれの
導体パターンを接続する必要がある場合に、前記基板３
４の該当位置が切除され、この切除部に同一形状をした
スルーホール基板３６が嵌合固定される。この基板３６
は、積層された組立状態で下端が前記基板１に当接する
厚みを有すると共に、厚み方向にスルーホール３７が形
成されている。
プリント基板３４との間で、図示していないそれぞれの
導体パターンを接続する必要がある場合に、前記基板３
４の該当位置が切除され、この切除部に同一形状をした
スルーホール基板３６が嵌合固定される。この基板３６
は、積層された組立状態で下端が前記基板１に当接する
厚みを有すると共に、厚み方向にスルーホール３７が形
成されている。
【００４１】同様に、電極パターン３８の外周端と接す
る金属プリント基板１及び両面プリント基板３４の上面
には、電極パターン３８の外周端と接続される接続用の
電極パターン３９が形成されている。これにより組立の
際は前記基板１の上にスルーホール基板３６を嵌合した
前記基板３４が載置され、電極パターン３８と、前記基
板１と３４それぞれの上面に形成されている電極パター
ン３９とが半田付けにより接続される。次に、前記基板
１と３４とは、両基板間に絶縁樹脂３５が充填されて硬
化することにより固定される。更に前記基板３４の上面
にも同様に絶縁樹脂６が積層されて硬化する。
る金属プリント基板１及び両面プリント基板３４の上面
には、電極パターン３８の外周端と接続される接続用の
電極パターン３９が形成されている。これにより組立の
際は前記基板１の上にスルーホール基板３６を嵌合した
前記基板３４が載置され、電極パターン３８と、前記基
板１と３４それぞれの上面に形成されている電極パター
ン３９とが半田付けにより接続される。次に、前記基板
１と３４とは、両基板間に絶縁樹脂３５が充填されて硬
化することにより固定される。更に前記基板３４の上面
にも同様に絶縁樹脂６が積層されて硬化する。
【００４２】この実施例では、金属プリント基板１と両
面プリント基板３４との間がスルーホール基板３６によ
り支持されると共に、電極パターン３８と３９とが半田
付けされることにより、積層される前記両基板１，３４
間の機械的安定が得られる。同時に、電極パターン３８
と３９とが電気的にも接続されることで、積層される前
記両基板１，３４間の回路接続が容易になる。
面プリント基板３４との間がスルーホール基板３６によ
り支持されると共に、電極パターン３８と３９とが半田
付けされることにより、積層される前記両基板１，３４
間の機械的安定が得られる。同時に、電極パターン３８
と３９とが電気的にも接続されることで、積層される前
記両基板１，３４間の回路接続が容易になる。
【００４３】なお、スルーホール基板３６の個数は３個
以上にすることも、また形状、大きさも実装される電子
部品７や回路構成に応じて変更可能である。なお、この
実施例は前記第１ないし第３の各実施例にも適用可能で
ある。次に、図５は請求項６の発明に係る第５の実施例
を示す断面図である。この実施例は、図１における両面
プリント基板４と絶縁樹脂５，６の層の一部を変更した
ものであり、他の部分は図１の場合と共通であるため、
共通部分は図１と同一符号を付してその説明をここでは
省略する。
以上にすることも、また形状、大きさも実装される電子
部品７や回路構成に応じて変更可能である。なお、この
実施例は前記第１ないし第３の各実施例にも適用可能で
ある。次に、図５は請求項６の発明に係る第５の実施例
を示す断面図である。この実施例は、図１における両面
プリント基板４と絶縁樹脂５，６の層の一部を変更した
ものであり、他の部分は図１の場合と共通であるため、
共通部分は図１と同一符号を付してその説明をここでは
省略する。
【００４４】図５において、金属プリント基板１と両面
プリント基板４４との間で、図示していないそれぞれの
導体パターン間を接続する必要がある場合に、前記基板
４４の該当位置に透孔４７を形成し、この透孔に金属ピ
ン４８を挿入すると共にこれを前記基板４４の導体パタ
ーンに半田付けして固定する。次いで、金属プリント基
板１の上に、金属ピン４８を固定した前記の基板４４を
載置し、金属ピン４８の下端と前記基板１の上面に形成
されている図示していない電極パターンとを半田付けす
る。続いて、前記両基板１，４４間に絶縁樹脂４５を充
填し硬化させることにより互いに固定させる。また、両
面プリント基板４４の上面にも同様に絶縁樹脂４６を積
層し硬化させる。
プリント基板４４との間で、図示していないそれぞれの
導体パターン間を接続する必要がある場合に、前記基板
４４の該当位置に透孔４７を形成し、この透孔に金属ピ
ン４８を挿入すると共にこれを前記基板４４の導体パタ
ーンに半田付けして固定する。次いで、金属プリント基
板１の上に、金属ピン４８を固定した前記の基板４４を
載置し、金属ピン４８の下端と前記基板１の上面に形成
されている図示していない電極パターンとを半田付けす
る。続いて、前記両基板１，４４間に絶縁樹脂４５を充
填し硬化させることにより互いに固定させる。また、両
面プリント基板４４の上面にも同様に絶縁樹脂４６を積
層し硬化させる。
【００４５】この実施例では、上下をなす金属プリント
基板１と両面プリント基板４４との間が金属ピン４８に
より支持されると共に、前記両基板１，４４それぞれの
導体パターンと金属ピン４８とが半田付けされ、積層さ
れる前記両基板間の機械的な安定が得られる。同時に、
前記両基板の導体パターンが電気的にも接続されること
で積層される両基板間の回路の接続が容易になる。
基板１と両面プリント基板４４との間が金属ピン４８に
より支持されると共に、前記両基板１，４４それぞれの
導体パターンと金属ピン４８とが半田付けされ、積層さ
れる前記両基板間の機械的な安定が得られる。同時に、
前記両基板の導体パターンが電気的にも接続されること
で積層される両基板間の回路の接続が容易になる。
【００４６】なお、この実施例は前記第１ないし第４の
各実施例にも適用可能である。次に、図６は請求項７の
発明に係る第６の実施例を示す断面図である。この実施
例は、図１における絶縁樹脂５に関し変更したものであ
り、他の部分は図１の場合と共通であるため、共通部分
は図１と同一符号を付してその説明をここでは省略す
る。
各実施例にも適用可能である。次に、図６は請求項７の
発明に係る第６の実施例を示す断面図である。この実施
例は、図１における絶縁樹脂５に関し変更したものであ
り、他の部分は図１の場合と共通であるため、共通部分
は図１と同一符号を付してその説明をここでは省略す
る。
【００４７】この実施例では、図示の如く金属プリント
基板１と両面プリント基板４との間にプリプレグ５５が
充填される。即ち、組立の工程で、プリプレグ５５が充
填された前記両基板１と４とが真空プレスにより圧縮さ
れながら一体成形される。この場合、真空プレスを用い
ることにより前記両基板１，４間の機密性と強度とが向
上する。
基板１と両面プリント基板４との間にプリプレグ５５が
充填される。即ち、組立の工程で、プリプレグ５５が充
填された前記両基板１と４とが真空プレスにより圧縮さ
れながら一体成形される。この場合、真空プレスを用い
ることにより前記両基板１，４間の機密性と強度とが向
上する。
【００４８】なお、この実施例は前記第１ないし第５の
各実施例にも適用可能である。また、上記第６の実施例
において、実装される電子部品７の特性により、真空プ
レスができない場合には、部品を実装した複数の基板を
成形金型内にセットして絶縁樹脂を注入することにより
一体成形する。これが請求項８の発明に相当するもので
あり、この場合も樹脂部分の機密性と全体の強度とが向
上する。
各実施例にも適用可能である。また、上記第６の実施例
において、実装される電子部品７の特性により、真空プ
レスができない場合には、部品を実装した複数の基板を
成形金型内にセットして絶縁樹脂を注入することにより
一体成形する。これが請求項８の発明に相当するもので
あり、この場合も樹脂部分の機密性と全体の強度とが向
上する。
【００４９】次に、図７は請求項９の発明に係る第７の
実施例を示す断面図である。この実施例は、金属プリン
ト基板に特徴があり他の部分は図１の場合と共通である
ため、共通部分は図１と同一符号を付してその説明をこ
こでは省略する。図７において、６１は金属プリント基
板であり、ベースである金属板６２と、絶縁層６３と、
絶縁層６３上面の導体パターン６４とから形成される。
実施例を示す断面図である。この実施例は、金属プリン
ト基板に特徴があり他の部分は図１の場合と共通である
ため、共通部分は図１と同一符号を付してその説明をこ
こでは省略する。図７において、６１は金属プリント基
板であり、ベースである金属板６２と、絶縁層６３と、
絶縁層６３上面の導体パターン６４とから形成される。
【００５０】この実施例の特徴は、金属プリント基板６
１の上方に積層して配設される両面プリント基板４及び
絶縁樹脂５，６よりも前記基板６１を広く形成し、その
外周部に導体パターン６４を露出させ、この露出された
導体パターン６４を配線接続部として外部回路との結線
に用いることである。このように金属プリント基板６１
の導体パターン６４を露出させ専用の接続部を設けるこ
とにより、外部回路との結線作業が容易になる。
１の上方に積層して配設される両面プリント基板４及び
絶縁樹脂５，６よりも前記基板６１を広く形成し、その
外周部に導体パターン６４を露出させ、この露出された
導体パターン６４を配線接続部として外部回路との結線
に用いることである。このように金属プリント基板６１
の導体パターン６４を露出させ専用の接続部を設けるこ
とにより、外部回路との結線作業が容易になる。
【００５１】なお、この実施例は前記第１ないし第６の
各実施例にも適用可能である。次に、図８は請求項１０
の発明に係る第８の実施例を示す断面図である。この実
施例は、図７に示す第７の実施例を更に発展させたもの
である。即ち、図７の場合よりも更に広い金属プリント
基板７１が、ベースである金属板７２と、絶縁層７３
と、絶縁層７３上面の導体パターン７４とから形成され
ると共に、前記基板７１の外周部がプレス加工によって
上方にほぼ垂直に折り曲げられ、更にその端部が外側斜
め下方に緩やかに折り返される。
各実施例にも適用可能である。次に、図８は請求項１０
の発明に係る第８の実施例を示す断面図である。この実
施例は、図７に示す第７の実施例を更に発展させたもの
である。即ち、図７の場合よりも更に広い金属プリント
基板７１が、ベースである金属板７２と、絶縁層７３
と、絶縁層７３上面の導体パターン７４とから形成され
ると共に、前記基板７１の外周部がプレス加工によって
上方にほぼ垂直に折り曲げられ、更にその端部が外側斜
め下方に緩やかに折り返される。
【００５２】また、金属プリント基板７１の折り返され
た部分の最上位に位置する導体パターン７４に上方から
覆うようにマザーボード７５が載置され、このマザーボ
ードの下面に形成された導体パターン７７と前記の基板
７１の導体パターン７４とが半田付けにより接続され
る。なお、図示の７６はマザーボード７５の絶縁層であ
る。
た部分の最上位に位置する導体パターン７４に上方から
覆うようにマザーボード７５が載置され、このマザーボ
ードの下面に形成された導体パターン７７と前記の基板
７１の導体パターン７４とが半田付けにより接続され
る。なお、図示の７６はマザーボード７５の絶縁層であ
る。
【００５３】上記の如くして、金属プリント基板７１の
外周部が上方に折曲され、更にその上方からマザーボー
ド７５に覆われることによりケース体が形成され、その
内部に実装される電子部品７の回路が外部と遮蔽され保
護されることになる。なお、この実施例は前記第１ない
し第６の各実施例にも適用可能である。次に図９は、多
層形パッケージとマザーボードとから成るモールドモジ
ュールに関し、請求項１１の発明に係る第９の実施例を
示す断面図である。この実施例は、図８に示す第８の実
施例を更に発展させたものである。
外周部が上方に折曲され、更にその上方からマザーボー
ド７５に覆われることによりケース体が形成され、その
内部に実装される電子部品７の回路が外部と遮蔽され保
護されることになる。なお、この実施例は前記第１ない
し第６の各実施例にも適用可能である。次に図９は、多
層形パッケージとマザーボードとから成るモールドモジ
ュールに関し、請求項１１の発明に係る第９の実施例を
示す断面図である。この実施例は、図８に示す第８の実
施例を更に発展させたものである。
【００５４】即ち、図９において、８５は部品実装後に
マザーボードとなるマザーボード用金属プリント基板で
あり、ベースである金属板８８の上面に絶縁層８６及び
導体パターン用銅箔８７が積層形成され、銅箔８７の上
面には電子部品７が実装されている。なお以下、ＩＣベ
アチップ７Ａ以外の抵抗、コンデンサ等の部品を便宜
上、電子部品と称する。
マザーボードとなるマザーボード用金属プリント基板で
あり、ベースである金属板８８の上面に絶縁層８６及び
導体パターン用銅箔８７が積層形成され、銅箔８７の上
面には電子部品７が実装されている。なお以下、ＩＣベ
アチップ７Ａ以外の抵抗、コンデンサ等の部品を便宜
上、電子部品と称する。
【００５５】ここで、前記の金属板８８としては、アル
ミや銅、鉄等が用いられ、その厚さは１〜３〔ｍｍ〕程
度が適している。また、絶縁層８６にはアルミナ、石英
その他の無機充填材入りエポキシ樹脂を用いたものや、
ガラスマット、ガラス不織布、ポリアミド不織布等にエ
ポキシ樹脂を含浸させたものが適しており、その厚さは
０．０５〜０．５〔ｍｍ〕程度である。
ミや銅、鉄等が用いられ、その厚さは１〜３〔ｍｍ〕程
度が適している。また、絶縁層８６にはアルミナ、石英
その他の無機充填材入りエポキシ樹脂を用いたものや、
ガラスマット、ガラス不織布、ポリアミド不織布等にエ
ポキシ樹脂を含浸させたものが適しており、その厚さは
０．０５〜０．５〔ｍｍ〕程度である。
【００５６】次に、前記の基板８５の上方には、電子部
品等が多層に内蔵された多層形パッケージ８０が配置さ
れる。このパッケージ８０の折り曲げ用の金属プリント
基板７１Ａにおいて、ベースとなる金属板７２にはアル
ミや銅、鉄等が用いられ、その厚さは折り曲げ加工を行
なうために０．２〜１〔ｍｍ〕程度が適している。な
お、この厚さは折り曲げ加工の曲率によって選定すれば
よいため、上記の範囲に特に限定されるものではない。
品等が多層に内蔵された多層形パッケージ８０が配置さ
れる。このパッケージ８０の折り曲げ用の金属プリント
基板７１Ａにおいて、ベースとなる金属板７２にはアル
ミや銅、鉄等が用いられ、その厚さは折り曲げ加工を行
なうために０．２〜１〔ｍｍ〕程度が適している。な
お、この厚さは折り曲げ加工の曲率によって選定すれば
よいため、上記の範囲に特に限定されるものではない。
【００５７】金属板７２の内面に形成される絶縁層７３
には、折り曲げ加工を施しても損傷しないような伸縮性
を持つポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、アラ
ミド等が適しており、その厚さは０．０２〜０．４〔ｍ
ｍ〕程度である。前記基板８５の金属板８８と前記基板
７１Ａの金属板７２とは、両者の熱膨張係数を同一とな
すように同一の材料により形成されている。例えば、金
属板８８が銅である場合には、金属板７２も銅、金属板
８８がアルミであれば金属板７２もアルミにより形成さ
れる。なお熱膨張係数が銅やアルミとは異なる他種の材
料を用いる場合にも、前記両金属板８８と７２とは相互
の熱膨張係数を等しくするために同種の材料を用いる。
には、折り曲げ加工を施しても損傷しないような伸縮性
を持つポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、アラ
ミド等が適しており、その厚さは０．０２〜０．４〔ｍ
ｍ〕程度である。前記基板８５の金属板８８と前記基板
７１Ａの金属板７２とは、両者の熱膨張係数を同一とな
すように同一の材料により形成されている。例えば、金
属板８８が銅である場合には、金属板７２も銅、金属板
８８がアルミであれば金属板７２もアルミにより形成さ
れる。なお熱膨張係数が銅やアルミとは異なる他種の材
料を用いる場合にも、前記両金属板８８と７２とは相互
の熱膨張係数を等しくするために同種の材料を用いる。
【００５８】更に、前記のマザーボードに金属プリント
基板以外のガラスエポキシプリント基板等を用いる場合
にも、その熱膨張係数が前記の金属板７２のそれと等し
いか、もしくはできるだけ近い値のものを用いる。前記
基板７１Ａの絶縁層７３の内面には、導体パターン用銅
箔７４Ａが形成されている。この銅箔７４Ａと前記基板
８５の銅箔８７としては、電解銅箔、圧延銅箔等が適し
ており、その厚さは１〜２００〔μｍ〕である。特に、
前記の銅箔８７としては３５〜２００〔μｍ〕、銅箔７
４Ａとしては５〜７０〔μｍ〕の厚さが適している。
基板以外のガラスエポキシプリント基板等を用いる場合
にも、その熱膨張係数が前記の金属板７２のそれと等し
いか、もしくはできるだけ近い値のものを用いる。前記
基板７１Ａの絶縁層７３の内面には、導体パターン用銅
箔７４Ａが形成されている。この銅箔７４Ａと前記基板
８５の銅箔８７としては、電解銅箔、圧延銅箔等が適し
ており、その厚さは１〜２００〔μｍ〕である。特に、
前記の銅箔８７としては３５〜２００〔μｍ〕、銅箔７
４Ａとしては５〜７０〔μｍ〕の厚さが適している。
【００５９】前記の多層形パッケージ８０は、前記基板
７１Ａ自体に実装される電子部品７と、図面上その下方
に積層される１枚以上の両面プリント基板４と、この基
板４に実装される電子部品７及びＩＣベアチップ７Ａと
を備えている。また、コネクタピン（金属ピン）４８Ａ
は、前記基板４を機械的に支持すると共に、この基板４
の表裏に実装される電子部品７やＩＣベアチップ７Ａ
と、前記の基板７１Ａと基板８５とにおける各導体パタ
ーン用の銅箔７４Ａと８７とを介してこれら両基板に実
装される電子部品７との接続をなすものである。
７１Ａ自体に実装される電子部品７と、図面上その下方
に積層される１枚以上の両面プリント基板４と、この基
板４に実装される電子部品７及びＩＣベアチップ７Ａと
を備えている。また、コネクタピン（金属ピン）４８Ａ
は、前記基板４を機械的に支持すると共に、この基板４
の表裏に実装される電子部品７やＩＣベアチップ７Ａ
と、前記の基板７１Ａと基板８５とにおける各導体パタ
ーン用の銅箔７４Ａと８７とを介してこれら両基板に実
装される電子部品７との接続をなすものである。
【００６０】上記のコネクタピン４８Ａは前記基板７１
Ａの銅箔７４Ａにハンダ付けにより予め接続され、それ
に電子部品７等を実装した前記基板４を取付けた上ハン
ダ付けにより接続し固定する。上記の如くして、前記の
多層形パッケージ８０内に、プリント基板或いは電子部
品等を積層するものであるが、これは図示例の如き２層
ばかりではなく、前記基板４を増設することにより更に
多層化が可能となる。
Ａの銅箔７４Ａにハンダ付けにより予め接続され、それ
に電子部品７等を実装した前記基板４を取付けた上ハン
ダ付けにより接続し固定する。上記の如くして、前記の
多層形パッケージ８０内に、プリント基板或いは電子部
品等を積層するものであるが、これは図示例の如き２層
ばかりではなく、前記基板４を増設することにより更に
多層化が可能となる。
【００６１】また、前記のＩＣベアチップ７Ａは高速ス
イッチングを行うものであり、前記基板４にワイヤボン
ディング法やバンプ法等により実装される。このベアチ
ップ７Ａは、通常、実装された後に保護のためエポキシ
樹脂等からなるチップコート材により封止されて使用さ
れる。一般に、ＩＣベアチップ７Ａは高速スイッチング
を行なうために、電子回路のクロストークや外部からの
ノイズにより誤動作しやすい。従って、静電容量が大き
くしかもノイズを拾いやすい前記両基板７１Ａ，８５に
直接実装するのではなく、最終的に絶縁樹脂により封止
される前記基板４に実装する。勿論、更に多層化された
両面プリント基板に実装しても良い。
イッチングを行うものであり、前記基板４にワイヤボン
ディング法やバンプ法等により実装される。このベアチ
ップ７Ａは、通常、実装された後に保護のためエポキシ
樹脂等からなるチップコート材により封止されて使用さ
れる。一般に、ＩＣベアチップ７Ａは高速スイッチング
を行なうために、電子回路のクロストークや外部からの
ノイズにより誤動作しやすい。従って、静電容量が大き
くしかもノイズを拾いやすい前記両基板７１Ａ，８５に
直接実装するのではなく、最終的に絶縁樹脂により封止
される前記基板４に実装する。勿論、更に多層化された
両面プリント基板に実装しても良い。
【００６２】次に、８１は前記の多層形パッケージ８０
の内部に充填されている高熱伝導性の絶縁樹脂であり、
アルミ、石英その他の無機充填材入りのエポキシ樹脂を
用いる。ここに、絶縁樹脂８１の熱膨張係数としては、
前記のパッケージ８０の外枠となる金属板７２の熱膨張
係数と同じかそれに近い値が選ばれる。一例として、金
属板７２が銅であればその熱膨張係数が１６×１０-6℃
-1であるので、充填する絶縁樹脂８１としても同一熱膨
張係数のものを用いることが望ましく、少なくとも、１
５〜１７×１０-6℃-1の範囲でできるだけ１６×１０-6
℃-1に近付けることが望ましい。なお金属プリント基板
７１Ａ全体の熱膨張係数は金属板７２の熱膨張係数とほ
ぼ等しくなる。
の内部に充填されている高熱伝導性の絶縁樹脂であり、
アルミ、石英その他の無機充填材入りのエポキシ樹脂を
用いる。ここに、絶縁樹脂８１の熱膨張係数としては、
前記のパッケージ８０の外枠となる金属板７２の熱膨張
係数と同じかそれに近い値が選ばれる。一例として、金
属板７２が銅であればその熱膨張係数が１６×１０-6℃
-1であるので、充填する絶縁樹脂８１としても同一熱膨
張係数のものを用いることが望ましく、少なくとも、１
５〜１７×１０-6℃-1の範囲でできるだけ１６×１０-6
℃-1に近付けることが望ましい。なお金属プリント基板
７１Ａ全体の熱膨張係数は金属板７２の熱膨張係数とほ
ぼ等しくなる。
【００６３】上記の如く絶縁樹脂８１の熱膨張係数を前
記のパッケージ８０の金属板７２のそれとほぼ等しくな
すことによって、電子部品７やＩＣベアチップ７Ａの発
熱による熱ストレスが加わった場合の熱応力を低減で
き、金属プリント基板７１Ａと絶縁樹脂８１との界面に
おける剥離や前記基板７１Ａの銅箔７４Ａの断線を防止
することができる。
記のパッケージ８０の金属板７２のそれとほぼ等しくな
すことによって、電子部品７やＩＣベアチップ７Ａの発
熱による熱ストレスが加わった場合の熱応力を低減で
き、金属プリント基板７１Ａと絶縁樹脂８１との界面に
おける剥離や前記基板７１Ａの銅箔７４Ａの断線を防止
することができる。
【００６４】また、金属板７２がアルミの場合にはその
熱膨張係数は２７×１０-6℃-1であり、充填する絶縁樹
脂８１にも同一熱膨張係数のものを用いることが望まし
く、少なくとも、２６〜２８×１０-6℃-1の範囲ででき
るだけ２７×１０-6℃-1に近いものとなすことが望まし
い。なお、金属板７２が銅、アルミ以外の材料である場
合にも、同様に金属板７２の熱膨張係数に整合した絶縁
樹脂８１を用いる必要がある。
熱膨張係数は２７×１０-6℃-1であり、充填する絶縁樹
脂８１にも同一熱膨張係数のものを用いることが望まし
く、少なくとも、２６〜２８×１０-6℃-1の範囲ででき
るだけ２７×１０-6℃-1に近いものとなすことが望まし
い。なお、金属板７２が銅、アルミ以外の材料である場
合にも、同様に金属板７２の熱膨張係数に整合した絶縁
樹脂８１を用いる必要がある。
【００６５】絶縁樹脂８１の充填は常圧下または６５０
〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕の減圧状態で行うが、７００〜７
６０〔Ｔｏｏｒ〕で行なった方が各層のプリント基板間
にボイドが残留しにくく、好適である。また、８２は高
熱伝導性の絶縁樹脂であり、前記マザーボード用の基板
８５と前記パッケージ８０とをハンダ接合した後に、ハ
ンダ接合部の周囲や、前記基板８５と前記パッケージ８
０内の絶縁樹脂８１との間の空間全体を樹脂封止するた
めのものである。
〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕の減圧状態で行うが、７００〜７
６０〔Ｔｏｏｒ〕で行なった方が各層のプリント基板間
にボイドが残留しにくく、好適である。また、８２は高
熱伝導性の絶縁樹脂であり、前記マザーボード用の基板
８５と前記パッケージ８０とをハンダ接合した後に、ハ
ンダ接合部の周囲や、前記基板８５と前記パッケージ８
０内の絶縁樹脂８１との間の空間全体を樹脂封止するた
めのものである。
【００６６】ここに、絶縁樹脂８２の材質は絶縁樹脂８
１と同一となされ、熱膨張係数も互いに等しい。従っ
て、熱ストレスが加わった場合の熱応力を低減でき、絶
縁樹脂８１と８２との界面を密着させてその界面におけ
る剥離を防ぐと共に、前記基板７１Ａと４との変形によ
る銅箔７４Ａの断線、損傷を防止することができる。絶
縁樹脂８２の充填は、前記の絶縁樹脂８１の充填時と同
様に、常圧下または６５０〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕の減圧
状態で行うが、７００〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕で行なった
方が絶縁樹脂８１との間にボイドを残さずに充填するこ
とができ、発生熱の放散にも効果的である。
１と同一となされ、熱膨張係数も互いに等しい。従っ
て、熱ストレスが加わった場合の熱応力を低減でき、絶
縁樹脂８１と８２との界面を密着させてその界面におけ
る剥離を防ぐと共に、前記基板７１Ａと４との変形によ
る銅箔７４Ａの断線、損傷を防止することができる。絶
縁樹脂８２の充填は、前記の絶縁樹脂８１の充填時と同
様に、常圧下または６５０〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕の減圧
状態で行うが、７００〜７６０〔Ｔｏｏｒ〕で行なった
方が絶縁樹脂８１との間にボイドを残さずに充填するこ
とができ、発生熱の放散にも効果的である。
【００６７】また、前記基板８５と前記パッケージ８０
との間の空間を含む周囲全体を絶縁樹脂８２で封止する
ことにより、銅箔８７や接合部近辺の銅箔７４Ａを外部
からの湿気や塵埃から保護し、短絡故障や劣化による導
通不良を防止することができる。更に、前記基板８５と
前記パッケージ８０との接合部を絶縁樹脂８２で封止す
ることにより、両者の機械的結合や電気的接続を確実強
固なものにすることができる。なお、図示の８３は樹脂
充填用枠である。
との間の空間を含む周囲全体を絶縁樹脂８２で封止する
ことにより、銅箔８７や接合部近辺の銅箔７４Ａを外部
からの湿気や塵埃から保護し、短絡故障や劣化による導
通不良を防止することができる。更に、前記基板８５と
前記パッケージ８０との接合部を絶縁樹脂８２で封止す
ることにより、両者の機械的結合や電気的接続を確実強
固なものにすることができる。なお、図示の８３は樹脂
充填用枠である。
【００６８】次に図１０は、請求項１２の発明に係る第
１０の実施例を示すものであって、図１０（ａ）は前記
多層形パッケージ用の金属プリント基板７１Ａの断面図
であり、図１０（ｂ）は前記基板７１Ａに絶縁シートを
加えて形成した同用途の金属プリント基板７１Ｂの断面
図である。先ず図１０（ａ）は、前記の基板７１Ａの絶
縁層７３に熱硬化形ポリイミド性接着シート、例えば新
日鉄株式会社製のポリイミド系ボンディングシートＳＰ
Ｂシリーズ等を使用した場合を示すものであり、このシ
ートを用いることにより、導体パターン用の銅箔７４Ａ
と金属板７２とを真空加熱プレス等により容易に貼り合
わすことができる。
１０の実施例を示すものであって、図１０（ａ）は前記
多層形パッケージ用の金属プリント基板７１Ａの断面図
であり、図１０（ｂ）は前記基板７１Ａに絶縁シートを
加えて形成した同用途の金属プリント基板７１Ｂの断面
図である。先ず図１０（ａ）は、前記の基板７１Ａの絶
縁層７３に熱硬化形ポリイミド性接着シート、例えば新
日鉄株式会社製のポリイミド系ボンディングシートＳＰ
Ｂシリーズ等を使用した場合を示すものであり、このシ
ートを用いることにより、導体パターン用の銅箔７４Ａ
と金属板７２とを真空加熱プレス等により容易に貼り合
わすことができる。
【００６９】また図１０（ｂ）は、絶縁層７３を前記の
銅箔７４Ａ側と金属板７２側とにそれぞれ形成し、各絶
縁層７３の間に絶縁シート９１を積層して前記の基板７
１Ｂを構成した例を示すものである。前記の絶縁シート
９１は、ポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等
からなるシート、フィルムである。このように絶縁シー
ト９１を介して絶縁層７３を２層に積層することによ
り、任意の厚さと、電気的及び物理的特性を有する絶縁
層を構成することができる。
銅箔７４Ａ側と金属板７２側とにそれぞれ形成し、各絶
縁層７３の間に絶縁シート９１を積層して前記の基板７
１Ｂを構成した例を示すものである。前記の絶縁シート
９１は、ポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等
からなるシート、フィルムである。このように絶縁シー
ト９１を介して絶縁層７３を２層に積層することによ
り、任意の厚さと、電気的及び物理的特性を有する絶縁
層を構成することができる。
【００７０】次に図１１は、請求項１４の発明に係る第
１１の実施例を示すものであって、図１１（ａ）〜
（ｅ）は前記の多層形パッケージ８０の製造工程を順を
追って示したものである。先ず、図１１（ａ）は、前述
の図１０（ａ）に示した多層形パッケージ用金属プリン
ト基板７１Ａの断面図である。
１１の実施例を示すものであって、図１１（ａ）〜
（ｅ）は前記の多層形パッケージ８０の製造工程を順を
追って示したものである。先ず、図１１（ａ）は、前述
の図１０（ａ）に示した多層形パッケージ用金属プリン
ト基板７１Ａの断面図である。
【００７１】また、図１１（ｂ）は、銅箔７４Ａをエッ
チング加工し導体パターンを形成した場合の前記基板７
１Ａの断面図である。また、図１１（ｃ）は、エッチン
グ加工が終わった前記基板７１Ａを最終的に箱形のパッ
ケージに加工するために、プレス加工により打ち抜いた
ものの平面図である。
チング加工し導体パターンを形成した場合の前記基板７
１Ａの断面図である。また、図１１（ｃ）は、エッチン
グ加工が終わった前記基板７１Ａを最終的に箱形のパッ
ケージに加工するために、プレス加工により打ち抜いた
ものの平面図である。
【００７２】図１１（ｃ）において、後工程の折り曲げ
加工によって前記パッケージ８０の側面部となる４側面
は、マザーボード用の金属プリント基板８５と接続する
ための前記の銅箔７４Ａが加工、形成された２側面（図
示の左右両部）と、この銅箔７４Ａが形成されていない
２側面（図示の上下両部）とからなっている。上記４側
面のうち、銅箔７４Ａのある２側面は、絶縁層７３を損
傷しないように曲率１〜５〔ｍｍ〕で折り曲げられる。
また、銅箔７４Ａのない２側面の角部には、折り曲げた
ときに銅箔のある２側面と突き合わさった角部で隙間が
できるだけ少なくなるように、銅箔７４Ａのある２側面
の折り曲げ曲率と同一の曲率にてスリット１０１が形成
される。
加工によって前記パッケージ８０の側面部となる４側面
は、マザーボード用の金属プリント基板８５と接続する
ための前記の銅箔７４Ａが加工、形成された２側面（図
示の左右両部）と、この銅箔７４Ａが形成されていない
２側面（図示の上下両部）とからなっている。上記４側
面のうち、銅箔７４Ａのある２側面は、絶縁層７３を損
傷しないように曲率１〜５〔ｍｍ〕で折り曲げられる。
また、銅箔７４Ａのない２側面の角部には、折り曲げた
ときに銅箔のある２側面と突き合わさった角部で隙間が
できるだけ少なくなるように、銅箔７４Ａのある２側面
の折り曲げ曲率と同一の曲率にてスリット１０１が形成
される。
【００７３】そして、銅箔７４Ａのない２側面を鋭角に
折り曲げることにより、パッケージ形状としたときに各
角部の隙間をできるだけ少なくして深さの大きいパッケ
ージが得られるようにする。また、図１１（ｄ）は、プ
レス加工により打ち抜いた図１１（ｃ）に示す前記基板
７１Ａに電子部品７及びコネクタピン４８Ａを実装した
後、その上面に電子部品７及びＩＣベアチップ７Ａを実
装済みの両面プリント基板４を取り付けたものの断面図
である。
折り曲げることにより、パッケージ形状としたときに各
角部の隙間をできるだけ少なくして深さの大きいパッケ
ージが得られるようにする。また、図１１（ｄ）は、プ
レス加工により打ち抜いた図１１（ｃ）に示す前記基板
７１Ａに電子部品７及びコネクタピン４８Ａを実装した
後、その上面に電子部品７及びＩＣベアチップ７Ａを実
装済みの両面プリント基板４を取り付けたものの断面図
である。
【００７４】また、図１１（ｅ）は、図１１（ｄ）の状
態のものをそのままプレス加工によりパッケージ構造に
折り曲げた際の断面図であり、１０２は折り曲げ用上金
型、１０３は折り曲げ用下金型である。なお、図１１
（ｅ）では便宜上、前記の基板７１Ａにおける金属板７
２、絶縁層７３、銅箔７４Ａ等を個々には図示していな
い。
態のものをそのままプレス加工によりパッケージ構造に
折り曲げた際の断面図であり、１０２は折り曲げ用上金
型、１０３は折り曲げ用下金型である。なお、図１１
（ｅ）では便宜上、前記の基板７１Ａにおける金属板７
２、絶縁層７３、銅箔７４Ａ等を個々には図示していな
い。
【００７５】ここに、前記の金型１０２は、前記の基板
４及び基板７１Ａに実装されている電子部品７等を傷突
けることなく前記基板７１Ａを折り曲げるために、積層
部分にあたる箇所がくり抜かれた中空構造となってい
る。また、前記の金型１０２及び１０３は、前記基板７
１Ａの銅箔７４Ａが形成された２側面の端部のみをカー
ル状に折り曲げてマザーボード用金属プリント基板８５
との接合部を形成するために、互いに対向する外周部分
が所定の曲率で湾曲形成されている。なお、図示されて
はいないが、前記基板７１Ａの銅箔７４Ａが形成されて
いない２側面は、１〔ｍｍ〕以下の曲率で鋭角状に折り
曲げられるように前記の両金型１０２と１０３とが形成
されている。
４及び基板７１Ａに実装されている電子部品７等を傷突
けることなく前記基板７１Ａを折り曲げるために、積層
部分にあたる箇所がくり抜かれた中空構造となってい
る。また、前記の金型１０２及び１０３は、前記基板７
１Ａの銅箔７４Ａが形成された２側面の端部のみをカー
ル状に折り曲げてマザーボード用金属プリント基板８５
との接合部を形成するために、互いに対向する外周部分
が所定の曲率で湾曲形成されている。なお、図示されて
はいないが、前記基板７１Ａの銅箔７４Ａが形成されて
いない２側面は、１〔ｍｍ〕以下の曲率で鋭角状に折り
曲げられるように前記の両金型１０２と１０３とが形成
されている。
【００７６】以上の如き図１１（ａ）〜（ｅ）の工程に
より、電子部品或いはプリント基板が多層に積層された
多層形パッケージが得られ、前述の如くその内部に絶縁
樹脂８１を充填することにより、多層形パッケージ８０
を製造することができる。なお、前記の折り曲げ用金型
の構造を変えれば、側面の深さや前記基板７１Ａのカー
ル部分の形状、曲率等を任意に選択した多層形パッケー
ジを得ることができる。
より、電子部品或いはプリント基板が多層に積層された
多層形パッケージが得られ、前述の如くその内部に絶縁
樹脂８１を充填することにより、多層形パッケージ８０
を製造することができる。なお、前記の折り曲げ用金型
の構造を変えれば、側面の深さや前記基板７１Ａのカー
ル部分の形状、曲率等を任意に選択した多層形パッケー
ジを得ることができる。
【００７７】次に、図１２は、請求項１８と１９の両発
明に係る第１２の実施例を示すものである。先ず、図１
２（ａ）は前記の多層形パッケージ８０と金属プリント
基板８５とをハンダ接合した状態の全体の断面図であ
る。なお、図１２（ａ）では便宜上、前記パッケージ８
０を構成する前記基板７１Ａにおける金属板７２、絶縁
層７３、銅箔７４Ａ等を個々には図示していない。
明に係る第１２の実施例を示すものである。先ず、図１
２（ａ）は前記の多層形パッケージ８０と金属プリント
基板８５とをハンダ接合した状態の全体の断面図であ
る。なお、図１２（ａ）では便宜上、前記パッケージ８
０を構成する前記基板７１Ａにおける金属板７２、絶縁
層７３、銅箔７４Ａ等を個々には図示していない。
【００７８】また、図１２（ｂ）において、１１１は前
記パッケージ８０と前記基板８５とを精度良く位置決め
するための位置決め用治具である。前記の治具１１１に
はピン１１２が立設されており、このピン１１２を前記
のパッケージ８０の接続部分（接合部）と前記の基板８
５の接続部分（接合部）に形成された貫通孔に挿入する
ことにより、前記のパッケージ８０と基板８５とが水平
面で位置決めされるようになっている。勿論、貫通孔は
銅箔８７，７４Ａと外れた部分に形成されており、貫通
孔を設けることにより前記両銅箔相互の電気的接続が損
なわれるおそれはない。
記パッケージ８０と前記基板８５とを精度良く位置決め
するための位置決め用治具である。前記の治具１１１に
はピン１１２が立設されており、このピン１１２を前記
のパッケージ８０の接続部分（接合部）と前記の基板８
５の接続部分（接合部）に形成された貫通孔に挿入する
ことにより、前記のパッケージ８０と基板８５とが水平
面で位置決めされるようになっている。勿論、貫通孔は
銅箔８７，７４Ａと外れた部分に形成されており、貫通
孔を設けることにより前記両銅箔相互の電気的接続が損
なわれるおそれはない。
【００７９】前記ピン１１２によって前記のパッケージ
８０と基板８５を位置決めした後、ハンダ鏝（の鏝先）
１１３を前記パッケージ８０の２側面下端のカール部分
に押しつけることにより、予め前記銅箔８７，７４Ａの
両者に塗布されていたハンダクリームを溶融させてこれ
ら両銅箔双方を接続する。ここに、ハンダ鏝１１３の鏝
先の形状、構造は上記カール部分に合致させてあり、こ
れによりハンダ接合部への熱伝導効率を高めることがで
きる。更に、このハンダ鏝１１３を用いれば、、一旦接
合した前記パッケージ８０の取外しも容易に行なうこと
ができる。
８０と基板８５を位置決めした後、ハンダ鏝（の鏝先）
１１３を前記パッケージ８０の２側面下端のカール部分
に押しつけることにより、予め前記銅箔８７，７４Ａの
両者に塗布されていたハンダクリームを溶融させてこれ
ら両銅箔双方を接続する。ここに、ハンダ鏝１１３の鏝
先の形状、構造は上記カール部分に合致させてあり、こ
れによりハンダ接合部への熱伝導効率を高めることがで
きる。更に、このハンダ鏝１１３を用いれば、、一旦接
合した前記パッケージ８０の取外しも容易に行なうこと
ができる。
【００８０】なお、ハンダ鏝１１３の鏝先の形状はカー
ル形状に限定されず前記パッケージ８０の接合部の形
状、構造に合致させれば良い。前記の図１１と図１２と
においては、前記の多層形パッケージ８０に、図１０
（ａ）に示す金属プリント基板７１Ａを用いた場合を示
したが、図１０（ｂ）に示す金属プリント基板７１Ｂを
用いることも、勿論、可能である。
ル形状に限定されず前記パッケージ８０の接合部の形
状、構造に合致させれば良い。前記の図１１と図１２と
においては、前記の多層形パッケージ８０に、図１０
（ａ）に示す金属プリント基板７１Ａを用いた場合を示
したが、図１０（ｂ）に示す金属プリント基板７１Ｂを
用いることも、勿論、可能である。
【００８１】
【発明の効果】以上述べた如く、第１の発明によれば、
金属板をベースとして形成された金属プリント基板に１
以上のプリント基板を絶縁樹脂を介して積層することに
より、部品が複数層にわたって実装可能となり実装密度
が増大する。
金属板をベースとして形成された金属プリント基板に１
以上のプリント基板を絶縁樹脂を介して積層することに
より、部品が複数層にわたって実装可能となり実装密度
が増大する。
【００８２】第２の発明によれば、積層する絶縁樹脂と
して熱伝導率の大きい樹脂を用いることにより、実装部
品から発生した熱量の排出が効率よく行われ、その分、
実装密度の増大が可能になる。第３の発明によれば、絶
縁層を複数部分に区分し、各部分を物理的特性が互いに
異なる材質を用いて形成することにより、実装部品回路
の動作特性に応じ、例えば熱伝導率の大きい絶縁材また
は誘電率の小さい絶縁材等を選定することで、回路動作
が安定しさらに実装密度を増大させることが可能にな
る。
して熱伝導率の大きい樹脂を用いることにより、実装部
品から発生した熱量の排出が効率よく行われ、その分、
実装密度の増大が可能になる。第３の発明によれば、絶
縁層を複数部分に区分し、各部分を物理的特性が互いに
異なる材質を用いて形成することにより、実装部品回路
の動作特性に応じ、例えば熱伝導率の大きい絶縁材また
は誘電率の小さい絶縁材等を選定することで、回路動作
が安定しさらに実装密度を増大させることが可能にな
る。
【００８３】第４の発明によれば、積層される基板に導
体パターン間を貫通するスルーホールを形成することに
より、他の基板の導体パターンとの間の接続が容易にな
り、回路接続の作業性が向上する。第５の発明によれ
ば、上方に積層されるプリント基板の一部を切除し、そ
の切除部にスルーホールおよび接続用電極パターンを形
成した基板を嵌合し埋設することにより、他の基板の導
体パターンとの間の接続が容易になり、回路接続の作業
性が向上する。
体パターン間を貫通するスルーホールを形成することに
より、他の基板の導体パターンとの間の接続が容易にな
り、回路接続の作業性が向上する。第５の発明によれ
ば、上方に積層されるプリント基板の一部を切除し、そ
の切除部にスルーホールおよび接続用電極パターンを形
成した基板を嵌合し埋設することにより、他の基板の導
体パターンとの間の接続が容易になり、回路接続の作業
性が向上する。
【００８４】第６の発明によれば、プリント基板が絶縁
樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パター
ン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設することによ
り、他の基板の導体パターンとの間の接続が容易にな
り、回路接続の作業性が向上する。第７の発明によれ
ば、絶縁樹脂をプリプレグとして基板間に充填し真空プ
レスにより一体成形することにより、機密性および強度
が向上する。
樹脂を介して積層される際に相対する基板の導体パター
ン間を接続する金属ピンを厚み方向に埋設することによ
り、他の基板の導体パターンとの間の接続が容易にな
り、回路接続の作業性が向上する。第７の発明によれ
ば、絶縁樹脂をプリプレグとして基板間に充填し真空プ
レスにより一体成形することにより、機密性および強度
が向上する。
【００８５】第８の発明によれば、部品を実装した複数
の基板を成形金型内にセットし絶縁樹脂を注入して一体
成形したことで、機密性および強度が向上する。第９の
発明によれば、金属プリント基板をその上方に積層され
るプリント基板及び絶縁樹脂層の外周よりも広く形成
し、前記金属プリント基板の表面に形成される導体パタ
ーンを露出させてその外部回路との接続部としたことに
より、外部回路との配線の作業性が向上する。
の基板を成形金型内にセットし絶縁樹脂を注入して一体
成形したことで、機密性および強度が向上する。第９の
発明によれば、金属プリント基板をその上方に積層され
るプリント基板及び絶縁樹脂層の外周よりも広く形成
し、前記金属プリント基板の表面に形成される導体パタ
ーンを露出させてその外部回路との接続部としたことに
より、外部回路との配線の作業性が向上する。
【００８６】第１０の発明によれば、金属プリント基板
の外縁部を上方に折り返しその上方に積層されるプリン
ト基板部を囲むケース体を形成することにより、各基板
上の実装部品回路の保護および遮蔽をすることができ
る。第１１の発明によれば、マザーボードとなるプリン
ト基板と、これにハンダ付け等により接合される多層形
パッケージの金属プリント基板と、更には前記パッケー
ジ内部のプリント基板とに部品が多層に実装されるた
め、部品実装密度を大幅に高めることができる。同時
に、各プリント基板の積層間隔を考慮することにより、
異なる形の部品であっても実装可能となる。
の外縁部を上方に折り返しその上方に積層されるプリン
ト基板部を囲むケース体を形成することにより、各基板
上の実装部品回路の保護および遮蔽をすることができ
る。第１１の発明によれば、マザーボードとなるプリン
ト基板と、これにハンダ付け等により接合される多層形
パッケージの金属プリント基板と、更には前記パッケー
ジ内部のプリント基板とに部品が多層に実装されるた
め、部品実装密度を大幅に高めることができる。同時
に、各プリント基板の積層間隔を考慮することにより、
異なる形の部品であっても実装可能となる。
【００８７】また、各部品を絶縁樹脂により封止し、し
かも前記パッケージ側の絶縁樹脂とマザーボード用金属
プリント基板側の絶縁樹脂とを密着させることにより、
部品からの発熱が絶縁樹脂や金属プリント基板等を介し
効率良く放散されると共に、部品を外部の湿気や種々の
雰囲気から保護してその劣化を防ぐことができる。更
に、絶縁樹脂により前記パッケージを前記のマザーボー
ド用金属基板と確実強固に一体化し、機械的強度や電気
的信頼性を向上させることができる。
かも前記パッケージ側の絶縁樹脂とマザーボード用金属
プリント基板側の絶縁樹脂とを密着させることにより、
部品からの発熱が絶縁樹脂や金属プリント基板等を介し
効率良く放散されると共に、部品を外部の湿気や種々の
雰囲気から保護してその劣化を防ぐことができる。更
に、絶縁樹脂により前記パッケージを前記のマザーボー
ド用金属基板と確実強固に一体化し、機械的強度や電気
的信頼性を向上させることができる。
【００８８】第１２の発明によれば、絶縁層を介して金
属板と導体パターン用銅箔とを貼り合わせることによ
り、多層形パッケージの可撓性のある金属プリント基板
を容易に製造することができ、折り曲げ加工の作業性を
高めることができる。第１３の発明によれば、高速スイ
ッチング用のＩＣベアチップが、多層形パッケージ内の
金属プリント基板以外のプリント基板に実装された上、
絶縁樹脂にて封止されるので、クロストークや外部ノイ
ズの影響を受けずに安定した回路動作を得ることができ
る。
属板と導体パターン用銅箔とを貼り合わせることによ
り、多層形パッケージの可撓性のある金属プリント基板
を容易に製造することができ、折り曲げ加工の作業性を
高めることができる。第１３の発明によれば、高速スイ
ッチング用のＩＣベアチップが、多層形パッケージ内の
金属プリント基板以外のプリント基板に実装された上、
絶縁樹脂にて封止されるので、クロストークや外部ノイ
ズの影響を受けずに安定した回路動作を得ることができ
る。
【００８９】第１４の発明によれば、角部の隙間が少な
く、深さの大きいほぼ箱形の多層形パッケージを得るこ
とができ、部品の多層化、高密度実装に一層効果的であ
る。第１５の発明によれば、折り曲げ部の曲率が大きい
２側面に加工形成した銅箔が、マザーボードとなるプリ
ント基板との接続用に用いられるため、銅箔が断線した
り絶縁層が破壊される恐れが少なく、信頼性の高い多層
形パッケージを得ることができる。
く、深さの大きいほぼ箱形の多層形パッケージを得るこ
とができ、部品の多層化、高密度実装に一層効果的であ
る。第１５の発明によれば、折り曲げ部の曲率が大きい
２側面に加工形成した銅箔が、マザーボードとなるプリ
ント基板との接続用に用いられるため、銅箔が断線した
り絶縁層が破壊される恐れが少なく、信頼性の高い多層
形パッケージを得ることができる。
【００９０】第１６の発明によれば、多層形パッケージ
内部のプリント基板や実装部品、更には、マザーボード
となるプリント基板上の実装部品を損傷することなく、
金属プリント基板のみを折り曲げ加工することができ
る。第１７の発明によれば、多層形パッケージの金属板
と高熱伝導性絶縁樹脂の熱膨張係数をほぼ等しくするこ
とにより、熱ストレスに起因する変形等による断線等が
防止され、信頼性の確保、部品からの排熱促進を図るこ
とができる。
内部のプリント基板や実装部品、更には、マザーボード
となるプリント基板上の実装部品を損傷することなく、
金属プリント基板のみを折り曲げ加工することができ
る。第１７の発明によれば、多層形パッケージの金属板
と高熱伝導性絶縁樹脂の熱膨張係数をほぼ等しくするこ
とにより、熱ストレスに起因する変形等による断線等が
防止され、信頼性の確保、部品からの排熱促進を図るこ
とができる。
【００９１】第１８の発明によれば、多層形パッケージ
の接合用端部とマザーボードとなるプリント基板の接合
用端部とを水平方向に正確に位置決めでき、接合位置の
寸法精度向上が可能となる。第１９の発明によれば、多
層形パッケージの接合用端部に合致した鏝先形状を持つ
ハンダ鏝を用いることで、前記パッケージの接合作業や
取外し作業を簡易且つ短時間に行なうことができる。
の接合用端部とマザーボードとなるプリント基板の接合
用端部とを水平方向に正確に位置決めでき、接合位置の
寸法精度向上が可能となる。第１９の発明によれば、多
層形パッケージの接合用端部に合致した鏝先形状を持つ
ハンダ鏝を用いることで、前記パッケージの接合作業や
取外し作業を簡易且つ短時間に行なうことができる。
【００９２】第２０の発明によれば、マザーボードとな
るプリント基板に、多層形パッケージの金属プリント基
板とその熱膨張係数が等しいかほぼ等しいものを用いる
ことにより、前記の両基板間の接合部におけるハンダの
クラックが防止され、機械的強度や電気的信頼性の向上
を図ることができる。第２１の発明によれば、前記両基
板間の接合部の周囲、及びマザーボードとなるプリント
基板と多層形パッケージとの間の空間を、このパッケー
ジの絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する高熱伝導
性絶縁樹脂により充填することにより、樹脂相互間の密
着性が向上し、熱ストレスによる変形や損傷が防止され
機械的且つ電気的な信頼性の向上を図ることができる。
るプリント基板に、多層形パッケージの金属プリント基
板とその熱膨張係数が等しいかほぼ等しいものを用いる
ことにより、前記の両基板間の接合部におけるハンダの
クラックが防止され、機械的強度や電気的信頼性の向上
を図ることができる。第２１の発明によれば、前記両基
板間の接合部の周囲、及びマザーボードとなるプリント
基板と多層形パッケージとの間の空間を、このパッケー
ジの絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する高熱伝導
性絶縁樹脂により充填することにより、樹脂相互間の密
着性が向上し、熱ストレスによる変形や損傷が防止され
機械的且つ電気的な信頼性の向上を図ることができる。
【図１】第１および第２の発明に係る第１の実施例を示
す断面図
す断面図
【図２】第３の発明に係る第２の実施例を示す断面図
【図３】第４の発明に係る第３の実施例を示す断面図
【図４】第５の発明に係る第４の実施例を示す断面図及
び矢視図
び矢視図
【図５】第６の発明に係る第５の実施例を示す断面図
【図６】第７と第８の発明に係る第６の実施例を示す断
面図
面図
【図７】第９の発明に係る第７の実施例を示す断面図
【図８】第１０の発明に係る第８の実施例を示す断面図
【図９】第１１の発明等に係る第９の実施例を示す断面
図
図
【図１０】第１２の発明に係る第１０の実施例を示す断
面図
面図
【図１１】第１４ないし第１６の発明に係る第１１の実
施例を示す断面図
施例を示す断面図
【図１２】第１８と第１９の発明に係る第１２の実施例
を示す断面図
を示す断面図
１ 金属プリント基板 ２ 金属板 ３ 絶縁層 ４ 両面プリント基板 ５，６ 絶縁樹脂 ７ 電子部品 ７Ａ ＩＣベアチップ ８，９ 絶縁層 １１ 金属プリント基板 １２ 金属板 ２７ スルーホール ３４ 両面プリント基板 ３５ 絶縁樹脂 ３６ スルーホール基板 ３７ スルーホール ３８，３９ 電極パターン ４４ 両面プリント基板 ４５，４６ 絶縁樹脂 ４７ 透孔 ４８ 金属ピン ４８Ａ コネクタピン（金属ピン） ５５ プリプレグ ６１ 金属プリント基板 ６２ 金属板 ６３ 絶縁層 ６４ 導体パターン ７１ 金属プリント基板 ７１Ａ，７１Ｂ 多層形パッケージ用金属プリント基板 ７２ 金属板 ７３ 絶縁層 ７４ 導体パターン ７４Ａ 導体パターン用銅箔 ７５ マザーボード ７６ 絶縁層 ７７ 導体パターン ８０ 多層形パッケージ ８１，８２ 絶縁樹脂 ８３ 絶縁充填用枠 ８５ マザーボード用金属プリント基板 ８６ 絶縁層 ８７ 導体パターン用銅箔 ８８ 金属板 ９１ 絶縁シート １０１ スリット １０２ 折り曲げ用上金型 １０３ 折り曲げ用下金型 １１１ 位置決め用治具 １１２ ピン １１３ ハンダ鏝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｕ 6921−4Ｅ Ｈ０１Ｌ 23/12 (72)発明者 市原 孝男 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内
Claims (21)
- 【請求項１】ベースとなる金属板上に絶縁層を積層して
形成された金属プリント基板に部品を実装すると共に、
この金属プリント基板の部品実装側上方に、部品を実装
した１以上のプリント基板を各基板間に絶縁樹脂を充填
して積層したことを特徴とする多層金属プリント基板。 - 【請求項２】請求項１記載の多層金属プリント基板にお
いて、前記絶縁樹脂を熱伝導率の大きい樹脂としたこと
を特徴とする多層金属プリント基板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の多層金属プリン
ト基板において、実装部品の動作特性に応じて前記各プ
リント基板を構成する絶縁層を複数部分に区分し、この
絶縁層の各部分を物理的特性が互いに異なる材質により
形成したことを特徴とする多層金属プリント基板。 - 【請求項４】請求項１ないし３の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、積層された前記各プリント基
板に導体パターン間を貫通するスルーホールを形成した
ことを特徴とする多層金属プリント基板。 - 【請求項５】請求項１ないし４の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、前記金属プリント基板の上方
に積層されたプリント基板の一部を切除し、その切除部
にスルーホール及び接続用電極パターンを形成した基板
を嵌合し埋設したことを特徴とする多層金属プリント基
板。 - 【請求項６】請求項１ないし５の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、前記各プリント基板が絶縁樹
脂を介し積層される際に相対する基板の導体パターン間
を接続する金属ピンを厚み方向に埋設したことを特徴と
する多層金属プリント基板。 - 【請求項７】請求項１ないし６の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、絶縁樹脂をプリプレグとして
各基板間に充填し真空プレスにより一体成形したことを
特徴とする多層金属プリント基板。 - 【請求項８】請求項１ないし６の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、部品を実装した複数のプリン
ト基板を成形金型内にセットして絶縁樹脂を注入するこ
とにより一体成形したことを特徴とする多層金属プリン
ト基板。 - 【請求項９】請求項１ないし８の何れかに記載の多層金
属プリント基板において、前記金属プリント基板をその
上方に積層された前記の各プリント基板及び絶縁樹脂層
の外周よりも広く形成し、前記金属プリント基板の表面
に形成される導体パターンを露出させてその外部回路と
の接続部としたことを特徴とする多層金属プリント基
板。 - 【請求項１０】請求項９記載の多層金属プリント基板に
おいて、前記金属プリント基板の外縁部を上方に折り返
しその上方に積層された前記各プリント基板を囲むケー
ス体を形成したことを特徴とする多層金属プリント基
板。 - 【請求項１１】部品が実装され且つマザーボードとなる
プリント基板と、請求項１０記載の多層金属プリント基
板の内部に絶縁樹脂を充填して形成した多層形パッケー
ジとを備え、前記のマザーボードとなるプリント基板と
前記多層形パッケージとを接合すると共に、この接合部
の周囲と、前記のマザーボードとなるプリント基板と前
記多層形パッケージ両者間の空間とに絶縁樹脂を充填し
て全体を一体的に形成したことを特徴とするモールドモ
ジュール。 - 【請求項１２】請求項１１記載のモールドモジュールに
おいて、前記多層形パッケージが、熱硬化形ポリイミド
性接着シートからなる絶縁層を介し金属板と銅箔とを貼
り合わせてなる金属プリント基板を有することを特徴と
するモールドモジュール。 - 【請求項１３】請求項１１または１２に記載のモールド
モジュールにおいて、前記多層形パッケージが、前記金
属プリント基板に対し積層状に配置される別のプリント
基板に実装されたＩＣベアチップを有することを特徴と
するモールドモジュール。 - 【請求項１４】請求項１１ないし１３の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記多層形パッケージ
を、前記金属プリント基板の４隅にスリットを入れ、相
対する２側面の折り曲げ部はその曲率を大きくすると共
に他の２側面の折り曲げ部はその曲率を小さくして折り
曲げることにより、ほぼ箱形に形成したことを特徴とす
るモールドモジュール。 - 【請求項１５】請求項１４記載のモールドモジュールに
おいて、折り曲げ部の曲率が大きい前記の２側面に、前
記のマザーボードとなるプリント基板と接続するための
銅箔を加工して形成したことを特徴とするモールドモジ
ュール。 - 【請求項１６】請求項１１ないし１５の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記多層形パッケージの
金属プリント基板に対して積層状に配置された別のプリ
ント基板を包囲した状態で、前記金属プリント基板のみ
を折り曲げ可能な構造の金型により、前記金属プリント
基板をプレス加工したことを特徴とするモールドモジュ
ール。 - 【請求項１７】請求項１１ないし１６の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記多層形パッケージ
が、前記の金属プリント基板を構成する金属板の熱膨張
係数とほぼ等しい熱膨張係数を有する高熱伝導性絶縁樹
脂を常圧下または減圧状態で充填することにより形成さ
れたことを特徴とするモールドモジュール。 - 【請求項１８】請求項１１ないし１７の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記多層形パッケージの
接合用端部と前記のマザーボードとなるプリント基板の
接合用端部とを、位置決め用治具に立設されたピンを介
して位置決めし、前記接合用端部双方をハンダ付けによ
り接合したことを特徴とするモールドモジュール。 - 【請求項１９】請求項１１ないし１８の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記多層形パッケージの
接合用端部と前記のマザーボードとなるプリント基板の
接合用端部とを、何れかの接合用端部に合致する形状と
構造を有するハンダ鏝によって、ハンダを加熱溶融させ
て接合したことを特徴とするモールドモジュール。 - 【請求項２０】請求項１１ないし１９の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記のマザーボードとな
るプリント基板として、前記多層形パッケージの金属プ
リント基板と熱膨張係数がほぼ等しい金属製または金属
製以外のプリント基板を使用したことを特徴とするモー
ルドモジュール。 - 【請求項２１】請求項１１ないし２０の何れかに記載の
モールドモジュールにおいて、前記のマザーボードとな
るプリント基板と前記多層形パッケージとの接合部の周
囲及び両者間の空間に、前記多層形パッケージに充填し
た高熱伝導性絶縁樹脂とほぼ同一の熱膨張係数を有する
高熱伝導性絶縁樹脂を充填したことを特徴とするモール
ドモジュール。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09598594A JP3198796B2 (ja) | 1993-06-25 | 1994-05-10 | モールドモジュール |
| US08/263,332 US5672414A (en) | 1993-06-25 | 1994-06-21 | Multilayered printed board structure |
| TW083105672A TW241438B (ja) | 1993-06-25 | 1994-06-22 | |
| KR1019940014415A KR950002544A (ko) | 1993-06-25 | 1994-06-23 | 다층금속프린트기판과 몰드모듈 |
| DE4422216A DE4422216A1 (de) | 1993-06-25 | 1994-06-24 | Mehrlagige metallische Leiterplatte und gegossener Baustein |
| CN94107763A CN1057659C (zh) | 1993-06-25 | 1994-06-24 | 多层印刷板构件 |
| US08/763,707 US5770300A (en) | 1993-06-25 | 1996-12-03 | Multilayered metallic printed board and molded module |
| CN97117778A CN1176571A (zh) | 1993-06-25 | 1997-08-25 | 多层的金属化印刷板及其成型的模块 |
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|---|---|---|---|
| JP18083693 | 1993-06-25 | ||
| JP5-180836 | 1993-06-25 | ||
| JP7440294 | 1994-03-18 | ||
| JP6-74402 | 1994-03-18 | ||
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Related Child Applications (1)
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP (1) | JP3198796B2 (ja) |
| KR (1) | KR950002544A (ja) |
| CN (2) | CN1057659C (ja) |
| DE (1) | DE4422216A1 (ja) |
| TW (1) | TW241438B (ja) |
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