JP2011023463A - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011023463A JP2011023463A JP2009165711A JP2009165711A JP2011023463A JP 2011023463 A JP2011023463 A JP 2011023463A JP 2009165711 A JP2009165711 A JP 2009165711A JP 2009165711 A JP2009165711 A JP 2009165711A JP 2011023463 A JP2011023463 A JP 2011023463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- semiconductor module
- resin
- semiconductor
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 半導体モジュール40は、半導体チップ41と、半導体チップ41を覆う樹脂部42と、半導体チップ41で生じた熱を逃がすための放熱部43と、半導体チップ41にボンディングされた3つの端子44、45、46とを備えている。放熱部43は、樹脂部42よりも幅広となっている。詳しくは、上下方向に垂直な断面における断面積を考えた場合、放熱部43の断面積が樹脂部42の断面積よりも大きくなっている。また、放熱部43は、樹脂部42以上の厚みを有している。さらにまた、放熱部43は、上面に、2つの溝条47、48を有している。そして、3つの端子44〜46のうちソース45が放熱部43に接続されている。
【選択図】 図4
Description
本発明は、上述した問題に鑑み、放熱性能の向上を極力図った半導体モジュールを提供することを目的とする。
(第1実施形態)
実施形態のECUは、EPSに用いられるモータを制御するものである。このECUの特徴は、モータへ供給する電流のON/OFFを切り換えるスイッチとしての半導体モジュールを備えている点にある。このとき、モータへは大電流が供給されるため、半導体モジュールの発熱が問題となる。
半導体チップ41は、その上面が放熱部43に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ41から放熱部43への速やかな熱伝導が実現される。
第2実施形態の半導体モジュールを、図5に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
半導体チップ401は、その上面が放熱部403に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ401から放熱部403への速やかな熱伝導が実現される。
第3実施形態の半導体モジュールを、図6に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
半導体チップ411は、その上面が放熱部413に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ411から放熱部413への速やかな熱伝導が実現される。
第4実施形態の半導体モジュールを、図7に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
半導体チップ421は、その上面が放熱部423に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ421から放熱部423への速やかな熱伝導が実現される。
第5実施形態の半導体モジュールを、図8に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
半導体チップ431は、その上面が放熱部433に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ431から放熱部433への速やかな熱伝導が実現される。
第6実施形態の半導体モジュールを、図9に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
半導体チップ441は、その上面が放熱部443に接触するように配置されている。これにより、半導体チップ441から放熱部443への速やかな熱伝導が実現される。
第7実施形態の半導体モジュールを、図10に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
第8実施形態の半導体モジュールを、図11に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
第9実施形態の半導体モジュールを、図12に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
第10実施形態の半導体モジュールを、図14に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
第11実施形態の半導体モジュールを、図15に示す。なお、ECUの構成については上記形態と同様であるため、半導体モジュールの構成についてのみ説明する。
Claims (9)
- スイッチング機能を有する半導体チップと、
前記半導体チップを覆うように成形された樹脂部と、
前記樹脂部から側方へ突出し、当該樹脂部の下面側で基板に半田付けされる複数の端子と、
前記樹脂部の上面側に配置され、前記半導体チップで生じた熱を逃がす放熱部と、
を備え、
前記複数の端子のうちの特定の端子は、当該端子から前記放熱部への熱伝導が可能となるよう前記放熱部に接続されていること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、
前記放熱部は、上下方向に垂直な断面における面積が前記樹脂部の面積以上となっていること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1又は2に記載の半導体モジュールにおいて、
前記放熱部は、上下方向の厚みが前記樹脂部の厚み以上となっていること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記放熱部は、その上面に、溝条を有していること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記樹脂部は、その下面側に、基板側へ熱を逃がす熱伝導部を有していること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項5に記載の半導体モジュールにおいて、
前記熱伝導部は、熱伝導樹脂にて形成されていること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項5に記載の半導体モジュールにおいて、
前記熱伝導部は、金属材料にて形成されていること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記樹脂部は、その下面側に、基板側への熱伝導を抑制する断熱部を有していること
を特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記樹脂部は、その側方から突出する側方放熱部を有していること
を特徴とする半導体モジュール。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009165711A JP2011023463A (ja) | 2009-07-14 | 2009-07-14 | 半導体モジュール |
DE102010017788A DE102010017788A1 (de) | 2009-07-14 | 2010-07-07 | Halbleitermodul |
KR1020100067263A KR20110006625A (ko) | 2009-07-14 | 2010-07-13 | 반도체 모듈 |
US12/834,941 US20110012256A1 (en) | 2009-07-14 | 2010-07-13 | Semiconductor module |
CN2010102292491A CN101958313B (zh) | 2009-07-14 | 2010-07-14 | 半导体模块 |
US13/607,872 US9449893B2 (en) | 2009-07-14 | 2012-09-10 | Semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009165711A JP2011023463A (ja) | 2009-07-14 | 2009-07-14 | 半導体モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023463A true JP2011023463A (ja) | 2011-02-03 |
Family
ID=43402795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009165711A Pending JP2011023463A (ja) | 2009-07-14 | 2009-07-14 | 半導体モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110012256A1 (ja) |
JP (1) | JP2011023463A (ja) |
KR (1) | KR20110006625A (ja) |
CN (1) | CN101958313B (ja) |
DE (1) | DE102010017788A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106061197A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023463A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP6115465B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-04-19 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP6278695B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-02-14 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP6429889B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2018-11-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP6838501B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2021-03-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01101655A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Nec Corp | 半導体装置のパッケージ |
JPH03101542U (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-23 | ||
JPH0846104A (ja) * | 1994-05-31 | 1996-02-16 | Motorola Inc | 表面実装電子素子およびその製造方法 |
JPH0922970A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品 |
JP2001351929A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003023126A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2005159238A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6019457A (en) * | 1991-01-30 | 2000-02-01 | Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd. | Ink jet print device and print head or print apparatus using the same |
JP2684893B2 (ja) | 1991-08-28 | 1997-12-03 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
JP2828358B2 (ja) | 1991-09-20 | 1998-11-25 | 沖電気工業株式会社 | 半導体放熱構造 |
US5387314A (en) * | 1993-01-25 | 1995-02-07 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining |
JP3198796B2 (ja) * | 1993-06-25 | 2001-08-13 | 富士電機株式会社 | モールドモジュール |
US5467251A (en) * | 1993-10-08 | 1995-11-14 | Northern Telecom Limited | Printed circuit boards and heat sink structures |
JP3515830B2 (ja) * | 1994-07-14 | 2004-04-05 | 富士写真フイルム株式会社 | インク噴射記録ヘッドチップの製造方法、インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置 |
JP2611671B2 (ja) | 1994-07-26 | 1997-05-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH0890769A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-09 | Sharp Corp | ひだ付きダイアフラム型インクジェットヘッド |
MX9601557A (es) * | 1995-04-26 | 1997-06-28 | Canon Kk | Cabeza de eyeccion de liquido, dispositivo de eyeccion de liquido y metodo de eyeccion de liquido. |
US5828394A (en) * | 1995-09-20 | 1998-10-27 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Fluid drop ejector and method |
JP2685039B2 (ja) | 1995-12-08 | 1997-12-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
US7556356B1 (en) * | 1997-07-15 | 2009-07-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead integrated circuit with ink spread prevention |
US6648453B2 (en) * | 1997-07-15 | 2003-11-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead chip with predetermined micro-electromechanical systems height |
US6682174B2 (en) * | 1998-03-25 | 2004-01-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet nozzle arrangement configuration |
US6540332B2 (en) * | 1997-07-15 | 2003-04-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Motion transmitting structure for a nozzle arrangement of a printhead chip for an inkjet printhead |
US6213589B1 (en) * | 1997-07-15 | 2001-04-10 | Silverbrook Research Pty Ltd. | Planar thermoelastic bend actuator ink jet printing mechanism |
US7195339B2 (en) * | 1997-07-15 | 2007-03-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet nozzle assembly with a thermal bend actuator |
US7337532B2 (en) * | 1997-07-15 | 2008-03-04 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of manufacturing micro-electromechanical device having motion-transmitting structure |
AUPP398798A0 (en) * | 1998-06-09 | 1998-07-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Image creation method and apparatus (ij43) |
US20040130599A1 (en) * | 1997-07-15 | 2004-07-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead with amorphous ceramic chamber |
US6855264B1 (en) * | 1997-07-15 | 2005-02-15 | Kia Silverbrook | Method of manufacture of an ink jet printer having a thermal actuator comprising an external coil spring |
US6471336B2 (en) * | 1997-07-15 | 2002-10-29 | Silverbrook Research Pty Ltd. | Nozzle arrangement that incorporates a reversible actuating mechanism |
US6886917B2 (en) * | 1998-06-09 | 2005-05-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead nozzle with ribbed wall actuator |
US6902255B1 (en) * | 1998-10-16 | 2005-06-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printers |
US20010050843A1 (en) * | 1998-12-07 | 2001-12-13 | Pioneer Corporation | Radiation structure for heating element |
KR100401975B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2003-10-17 | 삼성전기주식회사 | 칩 패키지 및 그 제조방법 |
US20040080028A1 (en) * | 2002-09-05 | 2004-04-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device with semiconductor chip mounted in package |
JP4173751B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2008-10-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP2004349347A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP4596875B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-12-15 | 関西電力株式会社 | 樹脂で被覆した高耐電圧半導体装置及びその製造方法 |
JP2007251076A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
US7541681B2 (en) * | 2006-05-04 | 2009-06-02 | Infineon Technologies Ag | Interconnection structure, electronic component and method of manufacturing the same |
JP2011023463A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 半導体モジュール |
-
2009
- 2009-07-14 JP JP2009165711A patent/JP2011023463A/ja active Pending
-
2010
- 2010-07-07 DE DE102010017788A patent/DE102010017788A1/de not_active Ceased
- 2010-07-13 US US12/834,941 patent/US20110012256A1/en not_active Abandoned
- 2010-07-13 KR KR1020100067263A patent/KR20110006625A/ko active Search and Examination
- 2010-07-14 CN CN2010102292491A patent/CN101958313B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-09-10 US US13/607,872 patent/US9449893B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01101655A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Nec Corp | 半導体装置のパッケージ |
JPH03101542U (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-23 | ||
JPH0846104A (ja) * | 1994-05-31 | 1996-02-16 | Motorola Inc | 表面実装電子素子およびその製造方法 |
JPH0922970A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品 |
JP2001351929A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003023126A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2005159238A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106061197A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
JP2016197686A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
CN106061197B (zh) * | 2015-04-06 | 2019-07-30 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110006625A (ko) | 2011-01-20 |
US20120326295A1 (en) | 2012-12-27 |
US9449893B2 (en) | 2016-09-20 |
US20110012256A1 (en) | 2011-01-20 |
CN101958313B (zh) | 2013-03-06 |
CN101958313A (zh) | 2011-01-26 |
DE102010017788A1 (de) | 2011-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011023463A (ja) | 半導体モジュール | |
JP6214710B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US8659920B2 (en) | Switching device provided with a flowing restriction element | |
JP6349275B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6169181B2 (ja) | Dc−dcコンバータ装置 | |
JP2002095268A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2018198304A (ja) | コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱 | |
JP5217884B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9385631B2 (en) | Inverter unit | |
WO2017056686A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4538474B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP6945671B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019170099A (ja) | パワー半導体装置 | |
JP5660680B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN114446643B (zh) | 功率转换装置 | |
JP6227150B2 (ja) | 半導体装置及び多相用半導体装置 | |
JP6609860B2 (ja) | 基板、電動圧縮機、及び空気調和機 | |
JP2019013079A (ja) | パワー半導体装置及びそれを用いた電力変換装置 | |
US8816515B2 (en) | Semiconductor module having sliding case and manufacturing method thereof | |
JP6306297B2 (ja) | 中継ユニットおよび太陽光発電装置 | |
JP6076277B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US20210368618A1 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP7345621B2 (ja) | 電力変換装置および電力変換装置の製造方法 | |
JP5454438B2 (ja) | 半導体モジュール | |
WO2018216466A1 (ja) | コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120511 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120629 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121113 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20121120 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130201 |