JP2913891B2 - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

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multilayer wiring
insulator
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恒夫 濱口
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＬＳＩ及び部
品などを高密度・高集積に実装するための多層配線基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、「機能回路用セラミック基
板」、第57頁（工業調査会発行，1985年８月10日）や、
「ハイブリッドマイクロエレクトロニクスハンドブッ
ク」、第56頁（工業調査会発行，1989年８月20日）など
に記載されている従来の配線基板を示す断面図である。
図において、31は支持基板、32は配線層、33は第１の導
体、34は絶縁体、35はスルホール、36はピン、37は第２
の導体である。配線層32は第１の導体33と絶縁体34を有
する構成になっている。
【０００３】従来の配線基板は上記のように構成され、
その製造方法は基板31上にスルホール35と第２の導体37
が形成される。この基板31上に第１の導体33がめっきあ
るいはスパッタ等の成膜技術により、また、絶縁体34が
写真製版技術とエッチング技術によりそれぞれ形成さ
れ、配線層32を構成する。第１の導体33には例えば銅、
絶縁体34には例えばポリイミドが通常用いられる。第１
の導体33と第２の導体37は電気的に接続されている。次
に、支持基板31にピン36を接合する。第２の導体37はピ
ン36と電気的に接続されている。入出力信号はピン36を
通して配線基板に入出力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の多
層配線基板では、ピン36は直径約0.5mm 程度以上あり、
支持基板31面上に多数並べることは困難であるため、配
線基板上に搭載される部品数が制限されることと、ピン
36を一括して支持基板31に接合する上で治具が必要なた
め、それぞれの配線パターンごとに治具を用意しなけれ
ばならないという問題点があった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、生産性良く多数の入出力端子を
有して高密度実装できる配線基板を得ることを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る配線板に
おいては、支持基板、および導体と絶縁体とが積層して
構成され、上記支持基板からその周辺部がはみ出し、そ
のはみ出し部が多層構造を有し、はみ出し部最下層の導
体が露出している多層配線層を備え、支持基板および多
層配線層の断面形状が略Ｕ字形状である多層配線基板が
多段積みされ、第一の多層配線基板のはみ出し部最下層
の露出している導体が第二の多層配線基板の露出した配
線層に接続するように構成したものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成された配線基板では、略断面
Ｕ字状の支持基板を有する配線基板を複数個多段積みす
ることにより、配線基板の入出力端子が下方の配線基板
の配線層上面に露出した導体に接続され、配線基板の配
線層上面に露出した導体が上方の配線基板の入出力端子
にそれぞれ接続される。
【０００８】
【実施例】実施例１． 図１はこの発明の一実施例による配線基板の製造方法を
工程順に示す断面図である。図において、11は支持基
板、12は支持基板11上に形成された配線層、13は配線層
12を形成している導体、14は同じく配線層12を形成して
いる絶縁体、15は入出力端子となる導体である。
【０００９】次に製造方法について説明する。図１
（ａ）に示すように、支持基板11上に配線層12を形成す
る。配線層12は導体13と絶縁体14からなり、導体13は例
えばめっき又はスパッタ等により形成され、絶縁体14は
写真製版技術とエッチング技術により形成される。この
実施例においては、導体13はめっきで形成した銅を用
い、絶縁体14はポリイミドを用いた。
【００１０】次に、支持基板11の周辺部以外即ち中央部
をレジスト等で保護した後、支持基板11の周辺部を例え
ばエッチングで除去する。この後、基板11の周辺部以外
のレジストを除去する。この状態の配線基板を図１
（ｂ）に示す。このエッチングにおいて、支持基板11に
ステンレス鋼を用いた場合は塩化第二鉄と塩酸、アルミ
ナを用いた場合はリン酸、シリコンを用いた場合は硝酸
とフッ化水素酸の混酸を用いればよい。図１（ｂ）の支
持基板11ａは除去した部分を点線で示したものである。
【００１１】次にこの支持基板除去部11ａに対応する部
分の絶縁体14を除去し、入出力端子となる導体15を露出
する。この状態の配線基板を図１（ｃ）に示す。絶縁体
14ａは除去した部分を点線で示したものである。絶縁体
14の露出方法としては、例えばエキシマレーザを用いる
ことができる。エキシマレーザはポリイミド等の高分子
材料のみを除去するため、銅等の金属からなる導体15を
容易に露出することができる。また、プラズマアッシャ
ーを用いても容易に導体15を露出することができる。
【００１２】このように、導体15はめっき又はスパッタ
等により形成されるので、数十ミクロンまでの微細な大
きさのものを実現でき、さらに導体15を容易に露出して
多数の入出力端子を有する配線基板が形成できる。
【００１３】さらに、配線層12を支持基板11からその周
辺部がはみ出るように設け、このはみ出し部に入出力端
子として導体15が露出するような構成でありピンを必要
としないため、周辺部で高精度な結線ができ、配線基板
が薄くできる。
【００１４】更に図１（ｃ）に示す状態から支持基板11
を略断面Ｕ字状になるように成形する。この状態の配線
基板を図１（ｄ）に示す。
【００１５】上記のように構成された配線基板は配線層
12のはみ出し部が可撓性を有しており、図２に示すよう
に折曲した状態で例えばプリント基板16上に搭載され
る。この場合、この図２のように配線層12の上面中央部
に露出した導体には部品17たとえばＬＳＩが実装されて
いる。また、配線基板の内部空間を利用してプリント基
板上に部品18たとえば抵抗、コンデンサ等が実装され
る。
【００１６】上記のように構成された配線基板は一例と
して図３に示すように中央部の上面に部品18を実装する
と共に、側片部の外面にも他の部品18を実装して使用で
きるものである。
【００１７】この配線基板を例えば図４に示すように２
個多段積みし、これをプリント基板等のマザーボード24
上に搭載して使用できるものである。この場合、上方の
配線基板に形成された一対の入出力端子23が下方の配線
基板の配線層上面に露出した導体21ｂにそれぞれ電気的
に接続されている。また、上方の配線基板の上面中央部
に露出した導体21ａには部品17たとえばＬＳＩが接続さ
れている。そしてまた、各配線基板の内部空間を利用し
て下方の配線基板上の導体21ａやプリント基板24上の導
体25に部品18たとえば抵抗、コンデンサ等が接続されて
いる。
【００１８】なお、上記各実施例では、導体として銅、
絶縁体としてポリイミドを用いたが、導体としてアルミ
ニウム、金等でもよいし、絶縁体としてベンゾシクロブ
テン等を用いてよい。さらに、配線層の製造方法は一般
にさまざまな方法があり、上記実施例に限定されるもの
ではない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば支持基
板、及び導体と絶縁体とを有し、支持基板からその周辺
部がはみ出るように設けた配線層を備え、配線層のはみ
出し部に入出力端子として導体が露出するように構成
し、略断面Ｕ字状の支持基板を有する配線基板を複数個
多段積みすることにより、部品の立体実装が可能となり
高密度実装できると共に、放熱効果の優れた配線基板を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施例１を工程順に示す断面図で
ある。
【図２】 この発明による配線基板の使用状態を示す断
面図である。
【図３】 この発明による配線基板の状態を示す斜視図
である。
【図４】 この発明による配線基板の使用状態を示す斜
視図である。
【図５】 従来の配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
11 支持基板、 12 配線層、 13 導体、 14 絶縁
体、 15 入出力端子、 19 支持基板、 20 配線
層、 21 導体、 22 絶縁体、 23 入出力端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (56)参考文献 特開 昭62−7192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24684（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−92246（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−93757（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−116589（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/11 H05K 1/14 H05K 3/46 H01L 23/12 H01L 25/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持基板、および導体と絶縁体とが積層
    して構成され、上記支持基板からその周辺部がはみ出
    し、そのはみ出し部が多層構造を有し、はみ出し部最下
    層の導体が露出している多層配線層を備え、支持基板お
    よび多層配線層の断面形状が略Ｕ字形状である多層配線
    基板が多段積みされ、第一の多層配線基板のはみ出し部
    最下層の露出している導体が第二の多層配線基板の露出
    した配線層に接続されていることを特徴とする多層配線
    基板。
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