JPS63273391A - 印刷配線板の結合装置 - Google Patents
印刷配線板の結合装置Info
- Publication number
- JPS63273391A JPS63273391A JP10931587A JP10931587A JPS63273391A JP S63273391 A JPS63273391 A JP S63273391A JP 10931587 A JP10931587 A JP 10931587A JP 10931587 A JP10931587 A JP 10931587A JP S63273391 A JPS63273391 A JP S63273391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- substrate
- conductor pattern
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title abstract description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板と別の印刷配線板との結合固定
及び電気的接続装置に関するものである。
及び電気的接続装置に関するものである。
第５図は従来の印刷配線板と別の印刷配線板との接続方
法を示す斜視図であり、第６図は印刷配線板同士が接続
された状態を示す結合部の断面図である。第５図、第６
図において、１は樹脂材料などからなる平板状の印刷配
線板、２はこの印刷配線板１上において平行に両端面近
くまで延設された導体パターン、３はこの導体パターン
２に対応し印刷配線板１の両端面にほぼ１列状に設けら
れたＬ字状の端子、４は導体パターン２と端子３とを接
続する半田である。
法を示す斜視図であり、第６図は印刷配線板同士が接続
された状態を示す結合部の断面図である。第５図、第６
図において、１は樹脂材料などからなる平板状の印刷配
線板、２はこの印刷配線板１上において平行に両端面近
くまで延設された導体パターン、３はこの導体パターン
２に対応し印刷配線板１の両端面にほぼ１列状に設けら
れたＬ字状の端子、４は導体パターン２と端子３とを接
続する半田である。
一方、５は樹脂材料などからなる平板状の他の印刷配線
板、６は上記端子３に対応して２列に印刷配線板５に穿
設された穴、７は印刷配線板５上において穴６に各々延
設された導体パターン、８は電気素子、９は半田である
。そして第６図のように端子３が穴６に挿入されてのち
、端子３と導体パターン７が半田９により接続されろこ
とにより、印刷配線板１と５が結合固定されると同時に
電気的に接続される。
板、６は上記端子３に対応して２列に印刷配線板５に穿
設された穴、７は印刷配線板５上において穴６に各々延
設された導体パターン、８は電気素子、９は半田である
。そして第６図のように端子３が穴６に挿入されてのち
、端子３と導体パターン７が半田９により接続されろこ
とにより、印刷配線板１と５が結合固定されると同時に
電気的に接続される。
このような従来の方法で（よ、端子３の材料費と加工費
や、端子３と印刷配線板１上の導体パターン２との半田
付作業が必要で、部品点数及び工数が増えろという問題
点があった。
や、端子３と印刷配線板１上の導体パターン２との半田
付作業が必要で、部品点数及び工数が増えろという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、部品点数及び工数を低減し、安価な印刷配線
板間の結合装置を提供することを目的とする。
たもので、部品点数及び工数を低減し、安価な印刷配線
板間の結合装置を提供することを目的とする。
この考案に係る印刷配線板間の結合装置は、一方の印刷
配線板の基板材料を金属ベース基板とし、これを一体曲
げ加工して複数の立上り部を形成し、導体パターンを曲
げた基板の端部付近まで延設し、他方の印刷配線板に穴
を設けてこの穴に上記立上り端部を挿入結合するように
したものである。
配線板の基板材料を金属ベース基板とし、これを一体曲
げ加工して複数の立上り部を形成し、導体パターンを曲
げた基板の端部付近まで延設し、他方の印刷配線板に穴
を設けてこの穴に上記立上り端部を挿入結合するように
したものである。
〔作用〕
この考案では、金属ベース基板でなる一方の印刷配線板
の複数の立上り部を、他方の印刷配線板に設けた対応す
る穴に各々嵌め込んで確固に結合してのち、両方の延設
された導体パターンを半田付けすることにより電気的に
接続するものであり、信頼性の高い結合及び接続が得ら
れる。
の複数の立上り部を、他方の印刷配線板に設けた対応す
る穴に各々嵌め込んで確固に結合してのち、両方の延設
された導体パターンを半田付けすることにより電気的に
接続するものであり、信頼性の高い結合及び接続が得ら
れる。
以下乙の発明の一実施例を図について説明する。
第１図、第２図は上記第５図、第６図に対応する図であ
り、第１図、第２図において、１は金属ベース基板材料
からなる断面口状の印刷配線板であり、１０はこの印刷
配線板の平面部、１１はその両側の立上り部、１２はこ
の立上り部１１の端面の両端に設けた切欠ストッパ、２
は上記立上り部１１の端面付近まで延設された導体パタ
ーンである。一方５はｔＭｉ材料などからなる平板状の
印刷配線板であり、１３は上記立上り部１１に対応して
印刷配線板５の２ＷＩ所に設けられた穴、７は上記導体
パターン２に対応して穴１３の端部まで延設された導体
パターンである。そして第２図のように立上り部１１は
穴１３に挿入され、導体パターン２と７が半田９により
接続されろ。
り、第１図、第２図において、１は金属ベース基板材料
からなる断面口状の印刷配線板であり、１０はこの印刷
配線板の平面部、１１はその両側の立上り部、１２はこ
の立上り部１１の端面の両端に設けた切欠ストッパ、２
は上記立上り部１１の端面付近まで延設された導体パタ
ーンである。一方５はｔＭｉ材料などからなる平板状の
印刷配線板であり、１３は上記立上り部１１に対応して
印刷配線板５の２ＷＩ所に設けられた穴、７は上記導体
パターン２に対応して穴１３の端部まで延設された導体
パターンである。そして第２図のように立上り部１１は
穴１３に挿入され、導体パターン２と７が半田９により
接続されろ。
思上のような構成となっているので、印刷配線板１と５
は機械的強度の面で十分な結合固定がなされると共に電
気的に接続される。ここで、もし印刷配線板１の基板材
料が金属ベース基板ではなくフレキシブル基板ならば、
容易に口状に曲げることができるが、柔かいため機械的
強度の面で不十分であり、またこの印刷配線板１０基板
材料がガラスエポキシや紙フェノールのような固い樹脂
基板であるとロー１状に曲げることができない。このよ
うに印刷配線板１の基板材料が金属ベース基板であると
いうことは、本発明における必要な条件である。
は機械的強度の面で十分な結合固定がなされると共に電
気的に接続される。ここで、もし印刷配線板１の基板材
料が金属ベース基板ではなくフレキシブル基板ならば、
容易に口状に曲げることができるが、柔かいため機械的
強度の面で不十分であり、またこの印刷配線板１０基板
材料がガラスエポキシや紙フェノールのような固い樹脂
基板であるとロー１状に曲げることができない。このよ
うに印刷配線板１の基板材料が金属ベース基板であると
いうことは、本発明における必要な条件である。
なお上記実施例では、印刷配線板５の上面に導体パター
ン７を設け、これと他方の導体パターン２とを半田付け
しているが、第３図の断面図に示すように印刷配線板５
の下面に導体パターン７を設けてこれと導体パターン２
とを半田付けするようにしてもよい。又、第４図に示す
ように、立上り部１１及びこれに対応する穴１３を２か
所以上（図では４か所）の多数箇所としてもよい。
ン７を設け、これと他方の導体パターン２とを半田付け
しているが、第３図の断面図に示すように印刷配線板５
の下面に導体パターン７を設けてこれと導体パターン２
とを半田付けするようにしてもよい。又、第４図に示す
ように、立上り部１１及びこれに対応する穴１３を２か
所以上（図では４か所）の多数箇所としてもよい。
以上のようにこの発明によれば、一方の印刷配線板の基
板材料を金属ベース基板とするとともにこれに立上り部
を設け、この立上り部を他方の印刷配線板に設けた穴に
押入結合するようにしたので、部品点数や工数も増える
ことなく、簡素で、より確実な印刷配線板間の結合固定
及び電気的接続が得られる効果がある。
板材料を金属ベース基板とするとともにこれに立上り部
を設け、この立上り部を他方の印刷配線板に設けた穴に
押入結合するようにしたので、部品点数や工数も増える
ことなく、簡素で、より確実な印刷配線板間の結合固定
及び電気的接続が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板間の結合
装置を示す斜視図、第２図はその結合部の断面図、第３
図、第４図はこの発明の他の実施例を示す断面図と斜視
図、第５図は従来の印刷配線板間の結合方法を示す斜視
図、第６図はその結合部の断面図である。 図中、１．５は印刷配線板、２．７は導体パターン、１
１は立上り部、１２は切欠ストッパ、１３は穴である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置を示す斜視図、第２図はその結合部の断面図、第３
図、第４図はこの発明の他の実施例を示す断面図と斜視
図、第５図は従来の印刷配線板間の結合方法を示す斜視
図、第６図はその結合部の断面図である。 図中、１．５は印刷配線板、２．７は導体パターン、１
１は立上り部、１２は切欠ストッパ、１３は穴である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）略Ｌ字状に一体に曲げられた複数個の立上り部を
有し、該立上り部の面まで延設した導体パターンを備え
た金属ベース基板材料からなる印刷配線板と、上記立上
り部に対応した穴を備え、かつ上記立上り部の面にある
導体パターンに対応して上記穴付近まで延設した導体パ
ターンを備えた印刷配線板との組合せからなり、上記一
方の印刷配線板の立上り部を他方の印刷配線板の穴に嵌
挿し、両者の導体パターンを半田付してなる印刷配線板
の結合装置。 - （２）立上り部に切欠ストッパを設けてなる特許請求の
範囲第１項記載の印刷配線板の結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10931587A JPS63273391A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10931587A JPS63273391A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273391A true JPS63273391A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=14507095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10931587A Pending JPS63273391A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 印刷配線板の結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63273391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4140010A1 (de) * | 1990-12-04 | 1992-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10931587A patent/JPS63273391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4140010A1 (de) * | 1990-12-04 | 1992-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung |
| US5290971A (en) * | 1990-12-04 | 1994-03-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board provided with a higher density of terminals for hybrid integrated circuit and method of fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| JPH08124637A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
| JP3772304B2 (ja) | プリント基板の相互間接続構造 | |
| US6508664B2 (en) | Connectors for circuit boards configured with foil on both sides | |
| JPH10308570A (ja) | プリント基板間の接続手段 | |
| JPH025495Y2 (ja) | ||
| JPS63273391A (ja) | 印刷配線板の結合装置 | |
| JP2672661B2 (ja) | プリント基板実装形コネクタ | |
| KR102338655B1 (ko) | 터미널 단자 | |
| JPH0348635B2 (ja) | ||
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPS61145888A (ja) | 印刷配線基板接続装置 | |
| JPH1032062A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH0755013Y2 (ja) | 混成集積回路装置の実装構造 | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JPS6214498A (ja) | フレキシブルプリント基板の固定構造 | |
| KR100356995B1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
| KR200227954Y1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
| JPS6355999A (ja) | 電子回路実装方法 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH04308676A (ja) | コネクタ | |
| JPH081585Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH06309523A (ja) | メモリカード | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ |