JPS6214498A - フレキシブルプリント基板の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はカメラ等の機器に実装されるフレキシブルプリ
ント基板の固定構造に関する。

（従来技術） 近年、カメラ等の小型機器において、電気回路を形成し
たプリント基板をその筺体内に実装するケースが多くな
っている。特に機器の小型化、薄形化と電気回路の複雑
化が進行し、実装スペースの確保が難かしくなってきて
いることから、機器の外装部材や内部の機構部材のすき
間をぬって電気回路を実装しなくてはならないので、フ
レキシブルプリント基板が多用されている。このように
実装曲度が上がってくると、筺体内のある部分ではスペ
ースを有効利用するためにプリント基板が複数枚重なっ
た状態で実装される場合がでてくる。このときに重なり
合ったプリント基板同士がある一定間隔をおいて確実に
取り付けられていないと該基板のソリ、又は外部からの
振動・衝撃等によって該基板同士が接触し、ショートす
る危険があった。特にフレキシブルプリント基板は、自
由に曲がるためにこの危険性が高かった。そのためにフ
レキシブルプリント基板上の導体露出部、素子表面等に
絶縁テープをはり、重なり合う素子同士の接触、ショー
ト防止を行う必要があったが、不規則な形状の素子にテ
ープをはる作業は手間がかかり、また自動化が難かしい
点からもコストアップの原因となっていた。また１機器
の長期の使用中の振動、衝撃、温湿度等でテープの破損
、剥がれが起こる確率が高く、信頼性の面でも充分では
なかった。また、テープによる絶縁はショートは防ぐが
重なり合った部分の基板同士、素子同士の接触を防ぐも
のではないので外部からの強い衝撃により素子同士がぶ
つかり合い、ａ城内に破壊されてしまう恐れがあった。

一方、機器の組立時に重なり合ったプリント基板の表面
に作業を行う場合がある０例えばプリント基板表面にリ
ード線をハンダ付けする作業、電気的チェックをするた
めにプローブビンをプリント基板上に押し当てる作業、
プリント基板上に実装された調整用抵抗、トリマーコン
デンサ等を調整する作業がこれに当たる、これら作業は
機器筺体内でプリント基板が重なり合った状態で行うた
めに、プリント基板の弾性°によってパッド位置、素子
位置が動いてしまい確実な作業を行うことが難かしく、
組立時の作業性悪化、及び信頼性の低下の原因となって
いた。特にフレキシブルプリント基板が複数枚重なった
状態では、受けが無いために基板がふわふわしてしまい
、これらの作業はほとんど不可能に近く１組立行程の自
由度を大きく制限していた。

第１図には従来のフレキシブルプリント基板の実装状態
が示されている０図において、１１は箱状の筺体、１２
は前記筺体１１のカバーであり、この筐体の内部スペー
スが実装スペースとして得られる。１３は第１のフレキ
シブルプリント基板、１４は第２のフレキシブルプリン
ト基板、１５はリード線であり、リード線１５は両端を
第１及び第２のフレキシブルプリント基板１３゜１４の
接合パターンに半田付けされて、両基板１３．１４同士
の電気的導通を果している。１６は調整用抵抗、１８は
上記プリント基板１３゜１４の各々向かい合う面に配置
されたＩＣ，コンデンサ等の回路素子、１７は絶縁テー
プであり、前記回路素子同士の接触によるショートを防
ぐために、ＷＩＪ２のフレキシブルプリント基板１４上
の回路素子１８を被覆するように貼着されている。

この従来の実装構造では、上記調整用抵抗の調整作業の
為に、この抵抗１６の調整部を回そうとドライバーを押
し当てると、第２のフレキシブルプリント基板１４自体
がしなってしまい作業性が極めて悪い、同様に、リード
線１５を第１及び第２のフレキシブルプリント基板１３
．１４に半田付けする作業も作業性が極めて悪いことに
なる。

又、取付された回路素子１８は、フレキシブルプリント
基板１３．１４のソリ等によって、対面する該基板１３
．１４もしくは回路素子１８と不正な接触をする可能性
が高く、それによるショート、破壊等の問題が生じてし
まう。

（発明の目的） 本発明は従来の問題を解決するものであり１重な°る部
分を有する複数のフレキシブルプリント基友 根回Ｘの不正な接触を防ぐと共に、両基板の電気的導通
の簡易化、作業性の向上、コストダウン及び信頼性の向
上を果したフレキシブルプリント基板の固定構造を提供
することを目的とする。

本発明は上記目的を達成する為に１表裏面を電気的に結
ぶ導体部材が形成されると共に、穴、凹部等の段差部が
形成される絶縁スペーサ部材を用い、このスペーサ部材
を複数のフレキシブルプリント基板の重なる部分の間に
位置させたフレキシブルプリント基板の固定構造を特徴
とする。

（実施例） 第２図には本発明の実施例に係るフレキシブルプリント
基板の固定構造の断面図が示され、第３図には要部構成
の分解斜視図が示されている。

図において、２１は箱状の筺体、２２は前、記筺体２１
のカバーであり、この筐体２１の内部スペースが実装ス
ペースとして得られる。２３は０．５ｍｍ以下のフレキ
シブルなプラスチックシートを素材とする第１のフレキ
シブルプリント基板であり、他方の基板２４との接合用
パターン２３ａ（中心孔を有する）及び詳細な図示は省
略したが回路素子２８を結線する為の各種パターンが形
成されている。２４は上述の基板２３と同様な素材から
成る第２のフレキシブルプリント基板であり、上述の基
板２３との接合用パターン２４ａ（中心孔を有する）、
チェック用パターン２４ｂ及び詳細な図示は省略したが
回路素子２８を結線する為の各種パターンが形成されて
いる。

２５はリード線であり、不図示の回路基板と第２のフレ
キシブルプリント基板２４との接続を果す為に、該基板
２４上の接続用パターン（不図示）と半田付される。２
６は第２のフレキシブルプリント基板２４上の接続用パ
ターン（不図示）上に半田付された調整抵抗、２８は回
路素子であり、ＩＣ２８ａ及び固定抵抗２８ｂは第１の
フレキシブルプリント基板２３に、又、ＩＣ２８ｃは第
２のフレキシブルプリント基板２４の各接続用パターン
（不図示）に半田付されている。４０は絶縁性の合成樹
脂材にて成形された絶縁スペーサ部材であり、穴部４２
及び凹部４４が形成され。

又１表裏面（図において上下面）を電気的に結ぶことが
できる金属性の導体ビン４６が両端が露出するようにイ
ンサート成形されている。５０は上記絶縁スペーサ部材
４０を筐体２１に固定する為の止めネジである。

次に固定方法について説明する。

図においては重なる部分の第１及び第２フレキシブルプ
リント基板２３．２４が示され、まず前基板２３．２４
の接合用パターン２３ａ　、２４ａを、絶縁スペース部
材４０の導体ピッ４６位置に合わせて、半田付する。そ
れにより、上記前基板２３と２４は端部が絶縁スペーサ
部材４０に固定されたことになる。この状態にて、第１
のフレキシブルプリント基板２３のＩＣ２８ａは上記ス
ペーサ部材４０の穴４２内に位置し、固定抵抗２８ｂは
凹部４４内に位置する。一方、第２のフレキシブルプリ
ント基板２４のＩＣ２８ｃは上記穴４２内に位置し、チ
ェック用パターン２４ｂ及びリード線２５用のパターン
（符号なし）は、上記スペーサ部材４０の平面部に位置
している。

なお、上記前基板２３．２４の接合用パターン２３ａ、
２４ａも、該スペーサ部材４０の平面部に位置している
。

ここで、上記絶縁スペーサ４０の穴４２の位置の厚みは
ＩＣ２８ａと２８ｃとの実装状態での厚みを合わせた値
より若干大きくし、さらに凹部４４の深さを固定抵抗２
８ｂの実装厚みより若干大きく設定されている。

以上の構成により、上記導体ビン４６に接合用パターン
２３ａ、２４ａを半田付する際には、該パターン２３ａ
、２４ａ位置の絶縁スペーサ部材４０は平面部に位置し
ているので、該部材４０が半田ゴテ（不図示）の受けの
役割をする為、半田付の作業性が向上する。又、同様に
リード線２５の半田付の作業性が向上する。又、第２の
フレキシブルプリント基板２４のチェツク用パターン２
４ｂ位置も同様に、外部よりのプローブピン（不図示）
の当接の際に絶縁スペーサ部材４０が受けとなるので、
チェック作業の作業性が向上する、又、調整抵抗２６の
ドライバー（不図示）での回転調整も上述と同様に作業
性が向上する。一方、上記ＩＣ２８ａと２８ｃとは、絶
縁スペーサ部材４０により不正な接触を防止され、適度
な間隔を保持できるので、経年変化による上記前基板２
３．２４のソリや、外部からの衝撃、＃！動等による従
来の接触の問題、例えばショートを防止することができ
る。又、固定抵抗２８ｂも上記スペーサ部材４０によっ
て第２のフレキシブルプリント基板２４の裏面（図にお
いて下面）のパターンとの不正な接触を防止することが
できる。

さらに本実施例においては、第１と第２のフレキシブル
プリント基板２３．２４との電気的導通も、従来のリー
ド線を用いずに果すことができ且つ半田付作業も絶縁ス
ペーサ部材４０の平面を受けとして行なえるので、作業
性も向上させることができる。

上述の実施例において、両フレキシブルプリント基板２
３．２４は、端部の接合用パターン２３ａ　、２４ａの
半田付により固定と接続の両方が果される０図に示す程
度の長さの基板であれば、端部の一カ所の固定で充分で
あるが、該前基板２３．２４の重なり部がもっと長い時
には、該基板２３．２４と該スペーサ部材との部分接着
や、スナツプフィツトによる部分支持をすることが望ま
しい。

なお、上述の実施例において、前基板２３゜２４の電気
的接合を行なう為の導体ピン４６は。

他の構成１例えば該ビン４６位置に、かわりにスルーホ
ールパターンを形成し、このスルーホールパターンと当
接する面の前基板２３．２４に接合用パターンを形成し
、半田により両パターンを接合する実施も同様な効果を
得ることができる。

（発明の効果） 以上、説明したように本発明は、複数のフレキシブルプ
リント基板の重なる部分の間に、表裏面を電気的に結ぶ
導体部材が形成されると共に、穴、凹部等の段差部を形
成した絶縁スペーサ部材を配置し、該導体部材と各フレ
キシブルプリント基板の接合パターンとを半田等にて接
合し、又１、回路素子は該段差内に位置させ、さらに該
基板の被押当部を該スペーサ部材の面位置に位置させた
ことを特徴とし、これにより、各基板の接続と固定が同
時に行なえ、各回路素子同士もしくは該素子とパターン
との不正な接触の防止を極めて低コスト且つ確実に行な
えるフレキシブルプリント基板の固定構造を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のフレキシブルプリント基板の固定構造を
示す断面図。 第２図は本発明の実施例としてのフレキシブルプリント
基板の固定構造を示す断面図。 第３図は第２図の要部構成の分解斜視図。 ２３−一一第１のフレキシブルプリント基板、２４−一
一第２のフレキシブルプリント基板、２３ａ・２４ａ−
−一接合用パターン、２４ｂ−ｍ−チェック用パターン
（被押当部）。 ２８−ｍ−回路素子、４０−−−絶縁スペーサ部材、４
２−一一穴、４４−ｍ−凹部、 ４６一−−導体ビン（導体部材）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）重なる部分を有する複数のフレキシブルプリント
   基板を実装する為の固定構造において、表裏面を電気的
   に結ぶ導体部材が形成されると共に、穴、凹部等の段差
   部が形成される絶縁スペーサ部材を構成し、前記フレキ
   シブルプリント基板の重なる部分の間に、前記絶縁スペ
   ーサ部材を配置し、該プリント基板の接合パターンと前
   記導体部材を半田等の導電物質にて電気的に接合し、又
   、前記プリント基板の前記スペーサ部材側の面に突出形
   成された回路素子を前記段差部内に位置させ、さらに該
   プリント基板の該スペーサ部材とは反対側の面に調整の
   為の被押当部を該段差部以外の面位置に位置させたこと
   を特徴とするフレキシブルプリント基板の固定構造。