JPH01273384A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH01273384A JPH01273384A JP10133088A JP10133088A JPH01273384A JP H01273384 A JPH01273384 A JP H01273384A JP 10133088 A JP10133088 A JP 10133088A JP 10133088 A JP10133088 A JP 10133088A JP H01273384 A JPH01273384 A JP H01273384A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- module
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims abstract description 12
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器に用いられる集積回路装置に関する
ものである。
ものである。
（従来の技術）
従来、ある種の電子機器に用いられる集積回路装置とし
ては、第３図（ａ）ないしくｃ）に示すような、端子部
４を有するプリント基板に電子部品５を実装した２枚の
モジュール基板１，１′を、この２枚のモジュール基板
１，１′を電気的に接続するための導体部９を有するフ
レキシブル基板８により接続した構造となっている。第
４図（ａ）は第３図に示した集積回路装置をマザー基板
に挿入するところを示した斜視図、第４図（ｂ）は集積
回路装置を挿入した状態を示した断面図である。すなわ
ち、２枚のモジュール基板１，１′は９部品実装面の反
対面を合わせるようにフレキシブル基板８部より折り曲
げられ、端子部４はマザー基板６のスリット部１０．１
０’に挿入される。その後、集積回路装置の端子部４と
マザー基板６は、ハンダ（７，７’）付けにより電気的
な接続がなされる。
ては、第３図（ａ）ないしくｃ）に示すような、端子部
４を有するプリント基板に電子部品５を実装した２枚の
モジュール基板１，１′を、この２枚のモジュール基板
１，１′を電気的に接続するための導体部９を有するフ
レキシブル基板８により接続した構造となっている。第
４図（ａ）は第３図に示した集積回路装置をマザー基板
に挿入するところを示した斜視図、第４図（ｂ）は集積
回路装置を挿入した状態を示した断面図である。すなわ
ち、２枚のモジュール基板１，１′は９部品実装面の反
対面を合わせるようにフレキシブル基板８部より折り曲
げられ、端子部４はマザー基板６のスリット部１０．１
０’に挿入される。その後、集積回路装置の端子部４と
マザー基板６は、ハンダ（７，７’）付けにより電気的
な接続がなされる。
ここで、２枚のモジュール基板はフレキシブル基板８の
バネ性により広がる方向でスリット部１０゜１０′の外
側に押し付けられ、端子部４とマザー基板６は近接して
固定されるため、集積回路装置とマザー基板は容易に確
実なハンダ付けが可能となる。
バネ性により広がる方向でスリット部１０゜１０′の外
側に押し付けられ、端子部４とマザー基板６は近接して
固定されるため、集積回路装置とマザー基板は容易に確
実なハンダ付けが可能となる。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の構造では、２枚のモジュール基板を電気
的に接続する材料にバネ性を必要としており、このバネ
性を得るためにフレキシブル基板を使用している。この
ことにより、２枚のモジュール基板の接続に汎用の配線
材料が使えず、コストが高くなる。さらに、フレキシブ
ル基板を取り付けるために接着、熱硬化といった特有の
作業が必要であり、集積回路装置の組立工程が複雑にな
るという問題があった。本発明はこのような問題点を解
決するもので、２枚のモジュール基板の接続に汎用の配
線材料を使用してコストを低減するとともに、２枚のモ
ジュール基板の接続作業をフレキシブル基板特有の作業
を取り除くことにより簡素化し、簡易な工程での組立を
可能とした集積回路装置を提供することを目的とするも
のである。
的に接続する材料にバネ性を必要としており、このバネ
性を得るためにフレキシブル基板を使用している。この
ことにより、２枚のモジュール基板の接続に汎用の配線
材料が使えず、コストが高くなる。さらに、フレキシブ
ル基板を取り付けるために接着、熱硬化といった特有の
作業が必要であり、集積回路装置の組立工程が複雑にな
るという問題があった。本発明はこのような問題点を解
決するもので、２枚のモジュール基板の接続に汎用の配
線材料を使用してコストを低減するとともに、２枚のモ
ジュール基板の接続作業をフレキシブル基板特有の作業
を取り除くことにより簡素化し、簡易な工程での組立を
可能とした集積回路装置を提供することを目的とするも
のである。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明は、マザー基板に直接
挿入し、前記マザー基板と電気的接続を行なうための端
子部と同一面内にあり、前記端子部と同一面上の反対側
に他の基板電極との接続を行なうための電極を設けた個
別の２枚のモジコール基板を、折り曲げ可能な配線材料
で電気的に接続し、前記モジュール基板の部品実装面の
反対面に少なくとも１個の弾性材料を取り付けたもので
ある。
挿入し、前記マザー基板と電気的接続を行なうための端
子部と同一面内にあり、前記端子部と同一面上の反対側
に他の基板電極との接続を行なうための電極を設けた個
別の２枚のモジコール基板を、折り曲げ可能な配線材料
で電気的に接続し、前記モジュール基板の部品実装面の
反対面に少なくとも１個の弾性材料を取り付けたもので
ある。
（作 用）
本発明によれば、２枚のモジュール基板の部品実装面の
反対側に取り付けられた弾性材料が、マザー基板への実
装時、前記２枚のモジュール間に挟まれ圧縮され、この
結果、弾性材料の弾性による復元力は２枚のモジュール
基板を広げる方向に働くため、集積回路装置の端子部は
マザー基板と近接して固定されるという従来例と同一の
効果を得る。この結果、集積回路装置とマザー基板は容
易に確実なハンダ付けによる接続が可能となる。
反対側に取り付けられた弾性材料が、マザー基板への実
装時、前記２枚のモジュール間に挟まれ圧縮され、この
結果、弾性材料の弾性による復元力は２枚のモジュール
基板を広げる方向に働くため、集積回路装置の端子部は
マザー基板と近接して固定されるという従来例と同一の
効果を得る。この結果、集積回路装置とマザー基板は容
易に確実なハンダ付けによる接続が可能となる。
（実施例）
第１図は本発明による集積回路装置の一実施例を示すも
ので、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ
平面図、側面図、正面図および下面図を示す。この実施
例は、２枚のモジュール基板を電気的に接続するための
モジュール接続用配線材料２に汎用の配線材料であるス
ズメツキ軟銅線等を使用し、モジュール基板の部品実装
面の反対面に取り付ける弾性材料３，３′を左右２箇所
に配した例を示したものであり、基板構造は従来例と同
じ構造を有している。このように、弾性材料３゜３′を
一方のモジュール基板１′の部品実装面の反対面に取り
付けることにより、前記作用を得ることができる。なお
、第１図（ｅ）は弾性材料をモジュール基板の中央部に
配するようにした例を示したものであり、この場合も前
記と同じ作用が得られる。第２図は、上記実施例の集積
回路装置がマザー基板に実装された状態の断面図である
。
ので、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ
平面図、側面図、正面図および下面図を示す。この実施
例は、２枚のモジュール基板を電気的に接続するための
モジュール接続用配線材料２に汎用の配線材料であるス
ズメツキ軟銅線等を使用し、モジュール基板の部品実装
面の反対面に取り付ける弾性材料３，３′を左右２箇所
に配した例を示したものであり、基板構造は従来例と同
じ構造を有している。このように、弾性材料３゜３′を
一方のモジュール基板１′の部品実装面の反対面に取り
付けることにより、前記作用を得ることができる。なお
、第１図（ｅ）は弾性材料をモジュール基板の中央部に
配するようにした例を示したものであり、この場合も前
記と同じ作用が得られる。第２図は、上記実施例の集積
回路装置がマザー基板に実装された状態の断面図である
。
（発明の効果）
本発明は上記実施例で明らかなように、モジュール基板
の部品実装面の反対面に弾性材料を取り付け、この弾性
による復元力を利用することにより、２枚のモジュール
基板の接続材料としてスズメツキ軟銅線のような組立、
ハンダ付けが容易で、かつ安価な汎用配線材料の使用が
可能となり、その効果は極めて大なるものがある。
の部品実装面の反対面に弾性材料を取り付け、この弾性
による復元力を利用することにより、２枚のモジュール
基板の接続材料としてスズメツキ軟銅線のような組立、
ハンダ付けが容易で、かつ安価な汎用配線材料の使用が
可能となり、その効果は極めて大なるものがある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による集積回路装置を
示す平面図、（ｂ）は同側面図、（Ｃ）は同正面図、（
ｄ）は同下面図、（ｅ）は弾性材料の形状および取付位
置を変えた場合の例の下面図、第２図は同実施例の集積
回路装置がマザー基板に実装された状態を示す断面図、
第３図（ａ）は従来例の電子回路装置の外観斜視図、（
ｂ）は同平面図、（Ｃ）は同正面図、第４図（ａ）は従
来例の集積回路装置をマザー基板に実装するところを示
す斜視図、（ｂ）は従来例の集積回路装置がマザー基板
に実装された状態を示す断面図である。 １．１′・・・モジュール基板、 ２・・・モジュール
接続用配線材料、 ３．３’、３’・・・弾性材料、
４・・・モジュール基板端子部、５・・・電子部品、
６・・・マザー基板。 ７．７′・・・ハンダ。 第１図 第２図 デフ 第３図 （ｂ） （Ｃ） １′１ 第４図 （ａ） （ｂ）
示す平面図、（ｂ）は同側面図、（Ｃ）は同正面図、（
ｄ）は同下面図、（ｅ）は弾性材料の形状および取付位
置を変えた場合の例の下面図、第２図は同実施例の集積
回路装置がマザー基板に実装された状態を示す断面図、
第３図（ａ）は従来例の電子回路装置の外観斜視図、（
ｂ）は同平面図、（Ｃ）は同正面図、第４図（ａ）は従
来例の集積回路装置をマザー基板に実装するところを示
す斜視図、（ｂ）は従来例の集積回路装置がマザー基板
に実装された状態を示す断面図である。 １．１′・・・モジュール基板、 ２・・・モジュール
接続用配線材料、 ３．３’、３’・・・弾性材料、
４・・・モジュール基板端子部、５・・・電子部品、
６・・・マザー基板。 ７．７′・・・ハンダ。 第１図 第２図 デフ 第３図 （ｂ） （Ｃ） １′１ 第４図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- マザー基板に直接挿入し、前記マザー基板と電気的接続
を行なうための端子部と同一面内にあり、前記端子部と
同一面上の反対側に他の基板電極との接続を行なうため
の電極を設けた個別の２枚のモジュール基板を、折り曲
げ可能な配線材料で電気的に接続し、前記モジュール基
板の部品実装面の反対面に少なくとも１個の弾性材料を
取り付けたことを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10133088A JPH01273384A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10133088A JPH01273384A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273384A true JPH01273384A (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=14297820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10133088A Pending JPH01273384A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01273384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5510905A (en) * | 1993-09-28 | 1996-04-23 | Birk; Yitzhak | Video storage server using track-pairing |
| JP2012064763A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nec Corp | プリント基板固定装置 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP10133088A patent/JPH01273384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5510905A (en) * | 1993-09-28 | 1996-04-23 | Birk; Yitzhak | Video storage server using track-pairing |
| JP2012064763A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nec Corp | プリント基板固定装置 |
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