JP2001148595A - シールドケース付き電子部品 - Google Patents
シールドケース付き電子部品Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースの基板への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１の側面に係合凹部４を設けるとと
もに、シールドケース３に複数の係合爪６を設け、シー
ルドケース３の係合爪６を基板１の係合凹部４に挿入し
て、熱硬化性の導電性接着剤１０により接着固定するこ
とにより、シールドケース３を基板１に接着固定する。
また、基板１の側面に、シールドケース３を電気的に接
続するための電極（電気接続用電極）２１を形成し、シ
ールドケース３と電気接続用電極２１とを、はんだなど
により接続することにより、電気的な接続信頼性を向上
させる。
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１の側面に係合凹部４を設けるとと
もに、シールドケース３に複数の係合爪６を設け、シー
ルドケース３の係合爪６を基板１の係合凹部４に挿入し
て、熱硬化性の導電性接着剤１０により接着固定するこ
とにより、シールドケース３を基板１に接着固定する。
また、基板１の側面に、シールドケース３を電気的に接
続するための電極（電気接続用電極）２１を形成し、シ
ールドケース３と電気接続用電極２１とを、はんだなど
により接続することにより、電気的な接続信頼性を向上
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、例えば、図６に示すよう
に、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品６０があ
る。このようなシールドケース付き電子部品は、例え
ば、以下に述べるような製造方法により製造されてい
る。
に、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品６０があ
る。このようなシールドケース付き電子部品は、例え
ば、以下に述べるような製造方法により製造されてい
る。
【０００３】図７に示すように、複数の部品搭載用基
板５１を備えるシート基板（親基板）６１に、スルーホ
ール６２を形成し、スルーホール６２の内周面（側面）
にシールドケース取付電極６３を形成する。 それから、シート基板（親基板）６１上に表面実装部
品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せ
ず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の係合爪６６
を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２
内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図６に示すよう
に、係合爪６６が、スルーホール６２内のシールドケー
ス取付電極６３（図７）にはんだ付けされることによ
り、シート基板６１に接続、固定される。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
（切断線）Ａ−Ａに沿って切断することにより、図６に
示すような個々の電子部品６０を得る。
板５１を備えるシート基板（親基板）６１に、スルーホ
ール６２を形成し、スルーホール６２の内周面（側面）
にシールドケース取付電極６３を形成する。 それから、シート基板（親基板）６１上に表面実装部
品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せ
ず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の係合爪６６
を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２
内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図６に示すよう
に、係合爪６６が、スルーホール６２内のシールドケー
ス取付電極６３（図７）にはんだ付けされることによ
り、シート基板６１に接続、固定される。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
（切断線）Ａ−Ａに沿って切断することにより、図６に
示すような個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法の場合、シート基板（親基板）６１に形成されたスル
ーホール６２は、係合爪６６を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪６６の幅よりも大きく形成
されており、シート基板６１の段階で、係合爪６６をス
ルーホール６２に挿入して、シールドケース６５をシー
ト基板６１に取り付けた場合、シールドケース６５はあ
る程度のガタ（遊び）を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
法の場合、シート基板（親基板）６１に形成されたスル
ーホール６２は、係合爪６６を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪６６の幅よりも大きく形成
されており、シート基板６１の段階で、係合爪６６をス
ルーホール６２に挿入して、シールドケース６５をシー
ト基板６１に取り付けた場合、シールドケース６５はあ
る程度のガタ（遊び）を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
【０００５】また、複数のシールドケース６５をシート
基板６１にはんだ付けした後、シート基板６１を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品６０（図６）の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪６６を
スルーホール６２の固定用電極６３に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース６５に位置ずれが生じた
り、シールドケース６５が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
基板６１にはんだ付けした後、シート基板６１を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品６０（図６）の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪６６を
スルーホール６２の固定用電極６３に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース６５に位置ずれが生じた
り、シールドケース６５が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを有する
シールドケースとを具備し、前記基板の係合凹部に挿入
された、前記シールドケースの係合爪が、熱硬化性の接
着剤により前記基板の係合凹部に接着固定されているこ
とを特徴としている。
に、本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを有する
シールドケースとを具備し、前記基板の係合凹部に挿入
された、前記シールドケースの係合爪が、熱硬化性の接
着剤により前記基板の係合凹部に接着固定されているこ
とを特徴としている。
【０００８】請求項１のシールドケース付き電子部品に
おいては、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シ
ールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの
係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の接着剤
により接着固定するようにしているので、シールドケー
スを基板に確実に固定することが可能になり、その後の
工程におけるシールドケースの基板への取付位置精度を
高く保つことが可能になり、シールド性能を向上させ、
かつ、実装信頼性を高めることが可能になる。すなわ
ち、この実施形態のシールドケース付き電子部品におい
ては、シールドケースが接着剤により基板に固定されて
いることから、その後の工程で、シールドケースの位置
ずれが生じたりすることを防止して、シールド性能を高
めることができるようになるとともに、接着剤として、
熱硬化性の接着剤が用いられているため、シールドケー
ス付き電子部品をプリント基板などに実装する際のリフ
ローはんだ付けなどの工程において、接着剤が軟化した
り、流動したりすることがなく、シールドケースに位置
ずれが生じたり、シールドケースが基板から外れてしま
ったりすることを確実に防止することが可能になり、高
い実装信頼性を確保することができるようになる。
おいては、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シ
ールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの
係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の接着剤
により接着固定するようにしているので、シールドケー
スを基板に確実に固定することが可能になり、その後の
工程におけるシールドケースの基板への取付位置精度を
高く保つことが可能になり、シールド性能を向上させ、
かつ、実装信頼性を高めることが可能になる。すなわ
ち、この実施形態のシールドケース付き電子部品におい
ては、シールドケースが接着剤により基板に固定されて
いることから、その後の工程で、シールドケースの位置
ずれが生じたりすることを防止して、シールド性能を高
めることができるようになるとともに、接着剤として、
熱硬化性の接着剤が用いられているため、シールドケー
ス付き電子部品をプリント基板などに実装する際のリフ
ローはんだ付けなどの工程において、接着剤が軟化した
り、流動したりすることがなく、シールドケースに位置
ずれが生じたり、シールドケースが基板から外れてしま
ったりすることを確実に防止することが可能になり、高
い実装信頼性を確保することができるようになる。
【０００９】なお、本発明のシールドケース付き電子部
品においては、ケース本体と係合爪は１つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
品においては、ケース本体と係合爪は１つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
【００１０】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品は、前記熱硬化性の接着剤が導電性接着剤であるこ
とを特徴としている。
部品は、前記熱硬化性の接着剤が導電性接着剤であるこ
とを特徴としている。
【００１１】熱硬化性の接着剤として導電性接着剤を用
いることにより、シールドケースを基板に機械的に接続
するとともに、電気的にも接続することが可能になり、
本発明をさらに実効あらしめることができる。
いることにより、シールドケースを基板に機械的に接続
するとともに、電気的にも接続することが可能になり、
本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１２】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に電極が形成され
ていることを特徴としている。
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に電極が形成され
ていることを特徴としている。
【００１３】基板の係合凹部の内周面に電極が形成され
た構成とした場合、接着剤として導電性接着剤を用いた
場合に、電気的接続の信頼性を向上させることが可能に
なり、例えば、シールドケースと基板との電気的接続の
信頼性や、シールドケース付き電子部品が実装されるプ
リント基板側接地電極などにシールドケースを電気的に
接続する場合における電気的接続の信頼性などを向上さ
せることが可能になる。
た構成とした場合、接着剤として導電性接着剤を用いた
場合に、電気的接続の信頼性を向上させることが可能に
なり、例えば、シールドケースと基板との電気的接続の
信頼性や、シールドケース付き電子部品が実装されるプ
リント基板側接地電極などにシールドケースを電気的に
接続する場合における電気的接続の信頼性などを向上さ
せることが可能になる。
【００１４】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられており、シールドケースの一部と該ランド電
極がはんだにより接続されていることを特徴としてい
る。
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられており、シールドケースの一部と該ランド電
極がはんだにより接続されていることを特徴としてい
る。
【００１５】基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。すなわち、シールドケースを接着
剤又は導電性接着剤により接着固定することにより、シ
ールドケースの基板への機械的接続が確実に行われ、か
つ、シールドケースを、はんだを介してランド電極に接
続することにより、シールドケースと基板の電気的接続
が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接続の両
方の信頼性を向上させることが可能になる。
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。すなわち、シールドケースを接着
剤又は導電性接着剤により接着固定することにより、シ
ールドケースの基板への機械的接続が確実に行われ、か
つ、シールドケースを、はんだを介してランド電極に接
続することにより、シールドケースと基板の電気的接続
が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接続の両
方の信頼性を向上させることが可能になる。
【００１６】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の側面に、前記シールドケースを電気
的に接続するための電極（電気接続用電極）が形成され
ており、シールドケースと該電気接続用電極とが、はん
だにより、又ははんだ及び前記ランド電極により接続さ
れていることを特徴としている。
部品は、前記基板の側面に、前記シールドケースを電気
的に接続するための電極（電気接続用電極）が形成され
ており、シールドケースと該電気接続用電極とが、はん
だにより、又ははんだ及び前記ランド電極により接続さ
れていることを特徴としている。
【００１７】基板の側面に、電気接続用電極を形成する
ことにより、シールドケースと電気接続用電極をはんだ
により、又ははんだ及びランド電極により確実に接続す
ることが可能になり、電気的接続の信頼性をさらに向上
させることが可能になる。
ことにより、シールドケースと電気接続用電極をはんだ
により、又ははんだ及びランド電極により確実に接続す
ることが可能になり、電気的接続の信頼性をさらに向上
させることが可能になる。
【００１８】また、請求項６のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の側面に、厚み方向が略軸方向となる
貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状の電極形成用凹部
が形成されており、前記電気接続用電極が、前記電極形
成用凹部の内周面に形成されていることを特徴としてい
る。
部品は、前記基板の側面に、厚み方向が略軸方向となる
貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状の電極形成用凹部
が形成されており、前記電気接続用電極が、前記電極形
成用凹部の内周面に形成されていることを特徴としてい
る。
【００１９】基板の側面に電極形成用凹部を設け、その
内周面に電気接続用電極を形成するようにした場合、シ
ールドケース付き電子部品が実装されるプリント基板側
接地電極などとのはんだ付け性を確保したりすることが
可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができ
る。また、例えば、シールドケースに電極形成用凹部に
挿入される電気接続用の爪を設け、該爪を電極形成用凹
部に挿入させた状態ではんだ付けするように構成するこ
とも可能であり、その場合、さらに電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になる。
内周面に電気接続用電極を形成するようにした場合、シ
ールドケース付き電子部品が実装されるプリント基板側
接地電極などとのはんだ付け性を確保したりすることが
可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができ
る。また、例えば、シールドケースに電極形成用凹部に
挿入される電気接続用の爪を設け、該爪を電極形成用凹
部に挿入させた状態ではんだ付けするように構成するこ
とも可能であり、その場合、さらに電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になる。
【００２０】また、請求項７のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
【００２１】上記ランド電極にはんだ付けされる部分
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
【００２２】また、請求項８のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースが、前記基板の表面実装部
品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿
入される複数の係合爪とを備え、かつ、所定の係合爪を
基板の所定の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状を有しており、前記シールドケ
ースの複数の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板
を把持するように構成されていることを特徴としてい
る。
部品は、前記シールドケースが、前記基板の表面実装部
品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿
入される複数の係合爪とを備え、かつ、所定の係合爪を
基板の所定の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状を有しており、前記シールドケ
ースの複数の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板
を把持するように構成されていることを特徴としてい
る。
【００２３】シールドケースの形状を、その係合爪を基
板の係合凹部に係合させたときに、たわみが生じ、係合
爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよう
な形状とすることにより、基板の係合凹部に挿入された
複数の係合爪により、基板を確実に把持することが可能
になり、接着剤又は導電性接着剤によりシールドケース
を基板に接着固定する前の段階における、シールドケー
スの基板への取付位置精度を向上させることが可能にな
り、本発明をさらに実効あらしめることができる。
板の係合凹部に係合させたときに、たわみが生じ、係合
爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよう
な形状とすることにより、基板の係合凹部に挿入された
複数の係合爪により、基板を確実に把持することが可能
になり、接着剤又は導電性接着剤によりシールドケース
を基板に接着固定する前の段階における、シールドケー
スの基板への取付位置精度を向上させることが可能にな
り、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２５】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかるシールドケース付き電子部品（例えば通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）を示す
図であり、(ａ)は基板にシールドケースを取り付けた状
態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケースの係合爪を導電
性接着剤により基板の係合凹部に接着固定した状態を示
す斜視図、図２はその製造方法を示す斜視図である。
にかかるシールドケース付き電子部品（例えば通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）を示す
図であり、(ａ)は基板にシールドケースを取り付けた状
態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケースの係合爪を導電
性接着剤により基板の係合凹部に接着固定した状態を示
す斜視図、図２はその製造方法を示す斜視図である。
【００２６】この実施形態のシールドケース付き電子部
品は、図１及び２に示すように、基板１上に搭載された
表面実装部品２（図２）が、シールドケース３内に収容
された構造を有している。
品は、図１及び２に示すように、基板１上に搭載された
表面実装部品２（図２）が、シールドケース３内に収容
された構造を有している。
【００２７】そして、このシールドケース付き電子部品
を構成する基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔（内周面に電極が配設されたスルーホ
ール１２（図２））の形成されたシート基板（親基板）
１１を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部（係合凹部）４が複数箇所
（各側面に２箇所ずつの合計８箇所）に設けられてい
る。また、この基板１の表面実装部品搭載面１ａの係合
凹部４周辺には、シールドケース３の対向部分３ａとの
電気的接続のためのランド電極８が設けられている。
を構成する基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔（内周面に電極が配設されたスルーホ
ール１２（図２））の形成されたシート基板（親基板）
１１を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部（係合凹部）４が複数箇所
（各側面に２箇所ずつの合計８箇所）に設けられてい
る。また、この基板１の表面実装部品搭載面１ａの係合
凹部４周辺には、シールドケース３の対向部分３ａとの
電気的接続のためのランド電極８が設けられている。
【００２８】また、シールドケース３は、表面実装部品
２を収容するケース本体部５と、基板１の各係合凹部４
に挿入される複数の係合爪６（各側面に２本ずつの合計
８本）とを備えている。そして、このシールドケース３
は、その係合爪６を基板１の係合凹部４に係合させたと
きに、ケース本体５及び係合爪６にたわみが生じ、係合
爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよう
に構成されている。すなわち、シールドケース３は、ケ
ース本体５の互いに対向する側面部分に形成され、互い
に正対する係合爪６，６間の間隔が、基板１の互いに対
向する側面に形成され、互いに正対する係合凹部４，４
の間隔より小さくなるような形状及び寸法を有してお
り、各係合爪６がわずかに外側に開いた状態で、係合凹
部４に係合するように構成されている。
２を収容するケース本体部５と、基板１の各係合凹部４
に挿入される複数の係合爪６（各側面に２本ずつの合計
８本）とを備えている。そして、このシールドケース３
は、その係合爪６を基板１の係合凹部４に係合させたと
きに、ケース本体５及び係合爪６にたわみが生じ、係合
爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよう
に構成されている。すなわち、シールドケース３は、ケ
ース本体５の互いに対向する側面部分に形成され、互い
に正対する係合爪６，６間の間隔が、基板１の互いに対
向する側面に形成され、互いに正対する係合凹部４，４
の間隔より小さくなるような形状及び寸法を有してお
り、各係合爪６がわずかに外側に開いた状態で、係合凹
部４に係合するように構成されている。
【００２９】さらに、シールドケース３の係合爪６の係
合凹部４と対向する面には、こぶ状（部分球体状）に盛
り上がった突起部７が形成されており（図３参照）、係
合爪６を、より確実に基板１の係合凹部４に係合させる
ことができるように構成されている。なお、係合爪６に
突起部７を設ける代わりに、図４に示すように、曲折部
１７を設けることによっても同様の効果を得ることがで
きる。
合凹部４と対向する面には、こぶ状（部分球体状）に盛
り上がった突起部７が形成されており（図３参照）、係
合爪６を、より確実に基板１の係合凹部４に係合させる
ことができるように構成されている。なお、係合爪６に
突起部７を設ける代わりに、図４に示すように、曲折部
１７を設けることによっても同様の効果を得ることがで
きる。
【００３０】次に、この実施形態のシールドケース付き
電子部品の製造方法について説明する。 まず、所定の位置にスルーホール１２が形成され、か
つ、表面実装部品搭載面１ａのスルーホール１２の周辺
にランド電極８が形成されたシート基板（親基板）１１
を用意する。 それから、シート基板１１上に表面実装部品２を搭載
し、シート基板１１上の電極や回路（図示せず）など
に、表面実装部品２の電極をはんだ付けする。 次に、スルーホール１２に熱硬化性の導電性接着剤１
０（図１(ｂ)）を注入する。なお、図２では、導電性接
着剤１０を省略している。 そして、シールドケース３の互いに対向する係合爪６
間の距離が大きくなるようにシールドケース３のケース
本体５及び係合爪６をたわませて、係合爪６をスルーホ
ール１２（係合凹部４）内に挿入し、係合爪６に弾性に
よる付勢力が加わった状態でスルーホール１２（係合凹
部４）と係合させる。 それから、全体を所定の温度に加熱して導電性接着剤
１０（図１(ｂ)）を固化させ、シールドケース３の係合
爪６を、基板１の係合凹部４に接着固定する。 その後、ダイシングマシンなどにより、シート基板１
１を所定の線（切断線）Ａに沿って切断することによ
り、図１(ｂ)に示すような個々のシールドケース付き電
子部品を得る。
電子部品の製造方法について説明する。 まず、所定の位置にスルーホール１２が形成され、か
つ、表面実装部品搭載面１ａのスルーホール１２の周辺
にランド電極８が形成されたシート基板（親基板）１１
を用意する。 それから、シート基板１１上に表面実装部品２を搭載
し、シート基板１１上の電極や回路（図示せず）など
に、表面実装部品２の電極をはんだ付けする。 次に、スルーホール１２に熱硬化性の導電性接着剤１
０（図１(ｂ)）を注入する。なお、図２では、導電性接
着剤１０を省略している。 そして、シールドケース３の互いに対向する係合爪６
間の距離が大きくなるようにシールドケース３のケース
本体５及び係合爪６をたわませて、係合爪６をスルーホ
ール１２（係合凹部４）内に挿入し、係合爪６に弾性に
よる付勢力が加わった状態でスルーホール１２（係合凹
部４）と係合させる。 それから、全体を所定の温度に加熱して導電性接着剤
１０（図１(ｂ)）を固化させ、シールドケース３の係合
爪６を、基板１の係合凹部４に接着固定する。 その後、ダイシングマシンなどにより、シート基板１
１を所定の線（切断線）Ａに沿って切断することによ
り、図１(ｂ)に示すような個々のシールドケース付き電
子部品を得る。
【００３１】この実施形態にかかるシールドケース付き
電子部品においては、図１(ｂ)に示すように、シールド
ケース３の複数の係合爪６が、基板１の係合凹部４に挿
入されており、係合凹部４に充填された熱硬化性の導電
性接着剤１０により、基板１の係合凹部４に強固に接着
固定されている。
電子部品においては、図１(ｂ)に示すように、シールド
ケース３の複数の係合爪６が、基板１の係合凹部４に挿
入されており、係合凹部４に充填された熱硬化性の導電
性接着剤１０により、基板１の係合凹部４に強固に接着
固定されている。
【００３２】すなわち、この実施形態のシールドケース
付き電子部品においては、シールドケース３が熱硬化性
の導電性接着剤１０により基板１に固定されていること
から、その後の工程で、シールドケース３の位置ずれが
生じたりすることを防止して、シールド性能を高めるこ
とができるようになるとともに、導電性接着剤１０とし
て、熱硬化性の導電性接着剤が用いられているため、シ
ールドケース付き電子部品をプリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程において、導電性
接着剤が軟化したり、流動したりすることがなく、シー
ルドケース３に位置ずれが生じたり、シールドケース３
が基板１から外れてしまったりすることを確実に防止す
ることが可能になり、高い実装信頼性を実現することが
できる。
付き電子部品においては、シールドケース３が熱硬化性
の導電性接着剤１０により基板１に固定されていること
から、その後の工程で、シールドケース３の位置ずれが
生じたりすることを防止して、シールド性能を高めるこ
とができるようになるとともに、導電性接着剤１０とし
て、熱硬化性の導電性接着剤が用いられているため、シ
ールドケース付き電子部品をプリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程において、導電性
接着剤が軟化したり、流動したりすることがなく、シー
ルドケース３に位置ずれが生じたり、シールドケース３
が基板１から外れてしまったりすることを確実に防止す
ることが可能になり、高い実装信頼性を実現することが
できる。
【００３３】［実施形態２］図５は本発明の他の実施形
態（実施形態２）にかかるシールドケース付き電子部品
を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケースを取り付
けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケースの係合爪
を導電性接着剤により基板の係合凹部に接着固定した状
態を示す斜視図である。
態（実施形態２）にかかるシールドケース付き電子部品
を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケースを取り付
けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケースの係合爪
を導電性接着剤により基板の係合凹部に接着固定した状
態を示す斜視図である。
【００３４】この実施形態２のシールドケース付き電子
部品も、実施形態１の場合と同様に通信機器などに使用
されるＶＣＯなどの高周波電子部品であって、シールド
ケースの係合爪近傍の構造、及び基板の係合凹部近傍の
構造以外の部分については、上記実施形態１のシールド
ケース付き電子部品と概略同じ構造を有しており、製造
する場合も、上記実施形態１の場合と同様の方法で製造
することが可能である。
部品も、実施形態１の場合と同様に通信機器などに使用
されるＶＣＯなどの高周波電子部品であって、シールド
ケースの係合爪近傍の構造、及び基板の係合凹部近傍の
構造以外の部分については、上記実施形態１のシールド
ケース付き電子部品と概略同じ構造を有しており、製造
する場合も、上記実施形態１の場合と同様の方法で製造
することが可能である。
【００３５】したがって、ここでは、全体的な説明を簡
略化するか又は省略して、実施形態２のシールドケース
付き電子部品に特有の部分を中心に説明を行う。なお、
図５(ａ)，(ｂ)において、図１(ａ)，(ｂ)と同一の符号
を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
略化するか又は省略して、実施形態２のシールドケース
付き電子部品に特有の部分を中心に説明を行う。なお、
図５(ａ)，(ｂ)において、図１(ａ)，(ｂ)と同一の符号
を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
【００３６】このシールドケース付き電子部品を構成す
る基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸方向とな
る部分貫通孔状の係合凹部４が形成されているととも
に、係合凹部４の両隣に、同じく部分貫通孔状の電極形
成用凹部２２が形成され、その内周面には、シールドケ
ース３を電気的に接続するための電極（電気接続用電
極）２１が形成されている。なお、電気接続用電極２１
の表面には、電気的接続の確実性を考慮して、金めっき
又ははんだめっきが施されている。なお、係合凹部４
は、各側面に１箇所ずつの合計４箇所、電極形成用凹部
２２は、各側面に２箇所ずつの合計８箇所に形成されて
いる。
る基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸方向とな
る部分貫通孔状の係合凹部４が形成されているととも
に、係合凹部４の両隣に、同じく部分貫通孔状の電極形
成用凹部２２が形成され、その内周面には、シールドケ
ース３を電気的に接続するための電極（電気接続用電
極）２１が形成されている。なお、電気接続用電極２１
の表面には、電気的接続の確実性を考慮して、金めっき
又ははんだめっきが施されている。なお、係合凹部４
は、各側面に１箇所ずつの合計４箇所、電極形成用凹部
２２は、各側面に２箇所ずつの合計８箇所に形成されて
いる。
【００３７】さらに、この基板１の表面実装部品搭載面
１ａの係合凹部４及び電極形成用凹部２２の周辺には、
シールドケース３との電気的接続のためのランド電極８
が設けられており、このランド電極８は、電極形成用凹
部２２の内周面に形成された電気接続用電極２１に接続
されている。
１ａの係合凹部４及び電極形成用凹部２２の周辺には、
シールドケース３との電気的接続のためのランド電極８
が設けられており、このランド電極８は、電極形成用凹
部２２の内周面に形成された電気接続用電極２１に接続
されている。
【００３８】また、シールドケース３の側面には、基板
１の各係合凹部４に挿入される係合爪６が複数本（各側
面に１本ずつの合計４本）配設されている。そして、こ
のシールドケース３は、その係合爪６を基板１の係合凹
部４に係合させたときに、ケース本体５及び係合爪６に
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するように構成されている。
１の各係合凹部４に挿入される係合爪６が複数本（各側
面に１本ずつの合計４本）配設されている。そして、こ
のシールドケース３は、その係合爪６を基板１の係合凹
部４に係合させたときに、ケース本体５及び係合爪６に
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するように構成されている。
【００３９】また、シールドケース３の、基板１の係合
凹部４周辺に配設されたランド電極８と対向する部分
（対向部分）３ａには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
凹部４周辺に配設されたランド電極８と対向する部分
（対向部分）３ａには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
【００４０】この実施形態２にかかるシールドケース付
き電子部品においては、図５(ｂ)に示すように、シール
ドケース３の複数の係合爪６が、基板１の係合凹部４に
挿入され、係合凹部４に充填された熱硬化性の導電性接
着剤１０により、基板１の係合凹部４に接着固定されて
いるとともに、シールドケース３が、基板１に形成され
たランド電極８に接続されており、さらにランド電極８
は電極形成用凹部２２の内周面に形成された電気接続用
電極２１に接続されている。また、シールドケース３の
基板１との対向部分３ａとランド電極８，電気接続用電
極２１は、はんだ（図示せず）により接続されている。
き電子部品においては、図５(ｂ)に示すように、シール
ドケース３の複数の係合爪６が、基板１の係合凹部４に
挿入され、係合凹部４に充填された熱硬化性の導電性接
着剤１０により、基板１の係合凹部４に接着固定されて
いるとともに、シールドケース３が、基板１に形成され
たランド電極８に接続されており、さらにランド電極８
は電極形成用凹部２２の内周面に形成された電気接続用
電極２１に接続されている。また、シールドケース３の
基板１との対向部分３ａとランド電極８，電気接続用電
極２１は、はんだ（図示せず）により接続されている。
【００４１】したがって、この実施形態のシールドケー
ス付き電子部品の場合も、上記実施形態１の場合と同
様、シールドケース３を基板１に確実に固定することが
可能になるとともに、シールドケース３を、はんだを介
してランド電極８，電気接続用電極２１に確実に接続す
ることが可能になる。
ス付き電子部品の場合も、上記実施形態１の場合と同
様、シールドケース３を基板１に確実に固定することが
可能になるとともに、シールドケース３を、はんだを介
してランド電極８，電気接続用電極２１に確実に接続す
ることが可能になる。
【００４２】特に、この実施形態では、基板１の側面に
電極形成用凹部２２を形成し、その内周面に、電気接続
用電極２１を形成するようにしているので、電気的接続
の確実性を高めることができる。
電極形成用凹部２２を形成し、その内周面に、電気接続
用電極２１を形成するようにしているので、電気的接続
の確実性を高めることができる。
【００４３】なお、この実施形態２では、シールドケー
ス３に、電極形成用凹部２２に挿入される電気接続用の
爪を設け、該爪を電極形成用凹部２２に挿入させた状態
ではんだ付けするように構成することも可能であり、そ
の場合には、さらに電気的接続及び機械的接続の信頼性
を向上させることが可能になる。
ス３に、電極形成用凹部２２に挿入される電気接続用の
爪を設け、該爪を電極形成用凹部２２に挿入させた状態
ではんだ付けするように構成することも可能であり、そ
の場合には、さらに電気的接続及び機械的接続の信頼性
を向上させることが可能になる。
【００４４】なお、上述の実施形態１及び２では、係合
爪６に突起部７（や曲折部１７）を設けた場合を例にと
って説明したが、突起部や曲折部を設けない構成とする
ことも可能である。また、上記実施形態では、係合爪を
基板に接着固定するのに、導電性接着剤を用いた場合に
ついて説明したが、本発明においては、電気的接続と機
械的接続を別々に行うようにしているので、導電性を有
しない接着剤を用いることも可能である。
爪６に突起部７（や曲折部１７）を設けた場合を例にと
って説明したが、突起部や曲折部を設けない構成とする
ことも可能である。また、上記実施形態では、係合爪を
基板に接着固定するのに、導電性接着剤を用いた場合に
ついて説明したが、本発明においては、電気的接続と機
械的接続を別々に行うようにしているので、導電性を有
しない接着剤を用いることも可能である。
【００４５】なお、上記実施形態では、シート基板１１
を用い、表面実装部品２の搭載及びシールドケース３の
取り付けを行った後、シート基板１１を切断して個々の
シールドケース付き電子部品に分割するようにした場合
を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付き
電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によって
は、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用に
分割された基板を用いるように構成することも可能であ
る。
を用い、表面実装部品２の搭載及びシールドケース３の
取り付けを行った後、シート基板１１を切断して個々の
シールドケース付き電子部品に分割するようにした場合
を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付き
電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によって
は、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用に
分割された基板を用いるように構成することも可能であ
る。
【００４６】また、上記実施形態では、通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合
を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の種
類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能で
ある。
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合
を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の種
類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能で
ある。
【００４７】本発明は、さらにその他の点においても上
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
係合爪、係合凹部、電極形成用凹部などの配設位置や形
状、ランド電極のパターンその他に関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
係合爪、係合凹部、電極形成用凹部などの配設位置や形
状、ランド電極のパターンその他に関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００４８】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のシ
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設
け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入し
て、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定するように
しているので、シールドケースを基板に確実に固定する
ことが可能になり、その後の工程におけるシールドケー
スの基板への取付位置精度を高く保つことが可能にな
り、シールド性能を向上させ、かつ、実装信頼性を高め
ることができる。すなわち、この実施形態のシールドケ
ース付き電子部品においては、シールドケースが導電性
接着剤により基板に固定されていることから、その後の
工程で、シールドケースの位置ずれが生じたりすること
を防止して、シールド性能を高めることができるように
なるとともに、導電性接着剤として、熱硬化性の導電性
接着剤が用いられているため、シールドケース付き電子
部品をプリント基板などに実装する際のリフローはんだ
付けなどの工程において、導電性接着剤が軟化したり、
流動したりすることがなく、シールドケースに位置ずれ
が生じたり、シールドケースが基板から外れてしまった
りすることを確実に防止することが可能になり、高い実
装信頼性を確保することができる。
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設
け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入し
て、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定するように
しているので、シールドケースを基板に確実に固定する
ことが可能になり、その後の工程におけるシールドケー
スの基板への取付位置精度を高く保つことが可能にな
り、シールド性能を向上させ、かつ、実装信頼性を高め
ることができる。すなわち、この実施形態のシールドケ
ース付き電子部品においては、シールドケースが導電性
接着剤により基板に固定されていることから、その後の
工程で、シールドケースの位置ずれが生じたりすること
を防止して、シールド性能を高めることができるように
なるとともに、導電性接着剤として、熱硬化性の導電性
接着剤が用いられているため、シールドケース付き電子
部品をプリント基板などに実装する際のリフローはんだ
付けなどの工程において、導電性接着剤が軟化したり、
流動したりすることがなく、シールドケースに位置ずれ
が生じたり、シールドケースが基板から外れてしまった
りすることを確実に防止することが可能になり、高い実
装信頼性を確保することができる。
【００４９】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品のように、熱硬化性の接着剤として導電性接着剤を
用いた場合、シールドケースを基板に機械的に接続する
とともに、電気的にも接続することが可能になり、本発
明をさらに実効あらしめることができる。
部品のように、熱硬化性の接着剤として導電性接着剤を
用いた場合、シールドケースを基板に機械的に接続する
とともに、電気的にも接続することが可能になり、本発
明をさらに実効あらしめることができる。
【００５０】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品のように、基板の係合凹部の内周面に電極が形成さ
れた構成とした場合、接着剤として導電性接着剤を用い
たときに、電気的接続の信頼性を向上させることが可能
になり、例えば、シールドケースと基板との電気的接続
の信頼性や、シールドケース付き電子部品が実装される
プリント基板側接地電極などにシールドケースを電気的
に接続する場合における電気的接続の信頼性などを向上
させることができる。
部品のように、基板の係合凹部の内周面に電極が形成さ
れた構成とした場合、接着剤として導電性接着剤を用い
たときに、電気的接続の信頼性を向上させることが可能
になり、例えば、シールドケースと基板との電気的接続
の信頼性や、シールドケース付き電子部品が実装される
プリント基板側接地電極などにシールドケースを電気的
に接続する場合における電気的接続の信頼性などを向上
させることができる。
【００５１】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることが可能になる。すなわち、シールドケース
を接着剤又は導電性接着剤により接着固定することによ
り、シールドケースの基板への機械的接続が確実に行わ
れ、かつ、シールドケースを、はんだを介してランド電
極に接続することにより、シールドケースと基板の電気
的接続が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接
続の両方の信頼性を向上させることができる。
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることが可能になる。すなわち、シールドケース
を接着剤又は導電性接着剤により接着固定することによ
り、シールドケースの基板への機械的接続が確実に行わ
れ、かつ、シールドケースを、はんだを介してランド電
極に接続することにより、シールドケースと基板の電気
的接続が確実に行われるため、機械的接続及び電気的接
続の両方の信頼性を向上させることができる。
【００５２】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品のように、基板の側面に、電気接続用電極を形成す
るようにした場合、シールドケースと電気接続用電極を
はんだにより、又ははんだ及びランド電極により確実に
接続することが可能になり、電気的接続の信頼性をさら
に向上させることが可能になる。
部品のように、基板の側面に、電気接続用電極を形成す
るようにした場合、シールドケースと電気接続用電極を
はんだにより、又ははんだ及びランド電極により確実に
接続することが可能になり、電気的接続の信頼性をさら
に向上させることが可能になる。
【００５３】また、請求項６のシールドケース付き電子
部品のように、基板の側面に電極形成用凹部を設け、そ
の内周面に電気接続用電極を形成するようにした場合、
シールドケース付き電子部品が実装されるプリント基板
側接地電極などとのはんだ付け性を確保したりすること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
部品のように、基板の側面に電極形成用凹部を設け、そ
の内周面に電気接続用電極を形成するようにした場合、
シールドケース付き電子部品が実装されるプリント基板
側接地電極などとのはんだ付け性を確保したりすること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
【００５４】また、請求項７のシールドケース付き電子
部品のように、上記ランド電極にはんだ付けされる部分
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いるようにした場合、シールドケースのはんだ付
け性を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させ
ることが可能になる。
部品のように、上記ランド電極にはんだ付けされる部分
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いるようにした場合、シールドケースのはんだ付
け性を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させ
ることが可能になる。
【００５５】また、請求項８のシールドケース付き電子
部品のように、シールドケースの形状を、その係合爪を
基板の係合凹部に係合させたときに、たわみが生じ、係
合爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよ
うな形状とした場合、基板の係合凹部に挿入された複数
の係合爪により、基板を確実に把持することが可能にな
り、接着剤又は導電性接着剤によりシールドケースを基
板に接着固定する前の段階における、シールドケースの
基板への取付位置精度を向上させることが可能になり、
本発明をさらに実効あらしめることができる。
部品のように、シールドケースの形状を、その係合爪を
基板の係合凹部に係合させたときに、たわみが生じ、係
合爪が弾性による付勢力をもって係合凹部と係合するよ
うな形状とした場合、基板の係合凹部に挿入された複数
の係合爪により、基板を確実に把持することが可能にな
り、接着剤又は導電性接着剤によりシールドケースを基
板に接着固定する前の段階における、シールドケースの
基板への取付位置精度を向上させることが可能になり、
本発明をさらに実効あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケー
スを取り付けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケー
スの係合爪を導電性接着剤により基板の係合凹部に接着
固定した状態を示す斜視図である。
き電子部品を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケー
スを取り付けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケー
スの係合爪を導電性接着剤により基板の係合凹部に接着
固定した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかるシールドケース
付き電子部品を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケ
ースを取り付けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケ
ースの係合爪を導電性接着剤により基板の係合凹部に接
着固定した状態を示す斜視図である。
付き電子部品を示す図であり、(ａ)は基板にシールドケ
ースを取り付けた状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケ
ースの係合爪を導電性接着剤により基板の係合凹部に接
着固定した状態を示す斜視図である。
【図６】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図７】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
１ 基板 １ａ 表面実装部品搭載面 ２ 表面実装部品 ３ シールドケース ３ａ シールドケースの対向部分 ４ 係合凹部 ４ａ 係合凹部内周面の段部 ５ ケース本体部 ６ 係合爪 ７ 突起部 ８ ランド電極 １０ 導電性接着剤 １１ シート基板（親基板） １２ スルーホール １７ 曲折部 ２１ 電極（電気接続用電極） ２２ 電極形成用凹部 Ａ 線（切断線）
Claims (8)
- 【請求項１】基板上に搭載された表面実装部品が、シー
ルドケース内に収容された構造を有するシールドケース
付き電子部品であって、 側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔
の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用
係合凹部（以下「係合凹部」）が設けられた基板と、 前記基板上に搭載された表面実装部品と、 前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを有する
シールドケースと を具備し、 前記基板の係合凹部に挿入された、前記シールドケース
の係合爪が、熱硬化性の接着剤により前記基板の係合凹
部に接着固定されていることを特徴とするシールドケー
ス付き電子部品。 - 【請求項２】前記熱硬化性の接着剤が導電性接着剤であ
ることを特徴とする請求項１記載のシールドケース付き
電子部品。 - 【請求項３】前記基板の係合凹部の内周面に電極が形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載のシー
ルドケース付き電子部品。 - 【請求項４】前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部
周辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド
電極が設けられており、シールドケースの一部と該ラン
ド電極がはんだにより接続されていることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載のシールドケース付き電
子部品。 - 【請求項５】前記基板の側面に、前記シールドケースを
電気的に接続するための電極（電気接続用電極）が形成
されており、シールドケースと該電気接続用電極とが、
はんだにより、又ははんだ及び前記ランド電極により接
続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載のシールドケース付き電子部品。 - 【請求項６】前記基板の側面に、厚み方向が略軸方向と
なる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状の電極形成用
凹部が形成されており、前記電気接続用電極が、前記電
極形成用凹部の内周面に形成されていることを特徴とす
る請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケース付き
電子部品。 - 【請求項７】前記シールドケースの、前記ランド電極に
はんだ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させる
ためのはんだめっき又はスズめっきが施されていること
を特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のシールド
ケース付き電子部品。 - 【請求項８】前記シールドケースが、前記基板の表面実
装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部
に挿入される複数の係合爪とを備え、かつ、所定の係合
爪を基板の所定の係合凹部に挿入して係合させたとき
に、たわみが生じるような形状を有しており、前記シー
ルドケースの複数の係合爪が、弾性による付勢力をもっ
て基板を把持するように構成されていることを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載のシールドケース付き
電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32945699A JP2001148595A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
| CN00137295A CN1309531A (zh) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | 带有屏蔽罩的电子元件 |
| KR1020000068924A KR20010051817A (ko) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | 차폐 케이스를 구비한 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32945699A JP2001148595A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148595A true JP2001148595A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18221589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32945699A Pending JP2001148595A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001148595A (ja) |
| KR (1) | KR20010051817A (ja) |
| CN (1) | CN1309531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103749A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100454533C (zh) * | 2003-04-15 | 2009-01-21 | 波零公司 | 用于电子元件封装的emi屏蔽 |
| JP5234001B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージとその製造方法 |
| KR200450542Y1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-10-11 | 현대로템 주식회사 | 골조연결부재 |
| CN102316710A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 环鸿科技股份有限公司 | 电路板与屏蔽装置的组合结构 |
| CN105744820B (zh) * | 2016-04-27 | 2019-06-14 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种电路板及显示装置 |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP32945699A patent/JP2001148595A/ja active Pending
-
2000
- 2000-11-20 CN CN00137295A patent/CN1309531A/zh active Pending
- 2000-11-20 KR KR1020000068924A patent/KR20010051817A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103749A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品の製造方法 |
| JP4650194B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | シールドケース付き電子部品の製造方法及びシールドケース付き電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1309531A (zh) | 2001-08-22 |
| KR20010051817A (ko) | 2001-06-25 |
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