JP2003031739A - 弾性材付き電子回路基板 - Google Patents
弾性材付き電子回路基板Info
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- JP2003031739A JP2003031739A JP2001211468A JP2001211468A JP2003031739A JP 2003031739 A JP2003031739 A JP 2003031739A JP 2001211468 A JP2001211468 A JP 2001211468A JP 2001211468 A JP2001211468 A JP 2001211468A JP 2003031739 A JP2003031739 A JP 2003031739A
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- elastic material
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性及び耐振性に加え、耐熱性及び接着性
を有し、さらには組立性の向上を図ることが可能な弾性
材付き電子回路基板の提供。 【解決手段】 パッケージ本体１と電子回路基板３間に
耐熱性の耐振／放熱ラバー４を挿入しこれを接着剤５、
６でパッケージ本体１及び電子回路基板３に接着する。
接着剤５、６として耐熱性に優れた材料を用い、さらに
接着剤６として熱硬化性に優れた接着剤を用いる。耐振
／放熱ラバー４と電子回路基板３は接着剤５の吹き付け
により接着され一体化される。
を有し、さらには組立性の向上を図ることが可能な弾性
材付き電子回路基板の提供。 【解決手段】 パッケージ本体１と電子回路基板３間に
耐熱性の耐振／放熱ラバー４を挿入しこれを接着剤５、
６でパッケージ本体１及び電子回路基板３に接着する。
接着剤５、６として耐熱性に優れた材料を用い、さらに
接着剤６として熱硬化性に優れた接着剤を用いる。耐振
／放熱ラバー４と電子回路基板３は接着剤５の吹き付け
により接着され一体化される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性材付き電子回路
基板に関し、特に航空宇宙用機器等に実装される弾性材
付き電子回路基板に関する。
基板に関し、特に航空宇宙用機器等に実装される弾性材
付き電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の弾性材付き電子回路基板の一例が
実開平５−９０９５８号公報に開示されている。図６は
この公報開示の電子回路基板の断面図、図７は同電子回
路基板をパッケージ取付け面から見た平面図（ただし、
パッケージは除去されている）である。図６及び図７を
参照すると、この弾性材付き電子回路基板の基本構成
は、パッケージ本体５１の取付け面側にゴム類からなる
放熱パッド５４が設けられ、パッケージ本体５１より発
せられる熱は放熱パッド５４を介して電子回路基板５５
へと伝達される構造である。
実開平５−９０９５８号公報に開示されている。図６は
この公報開示の電子回路基板の断面図、図７は同電子回
路基板をパッケージ取付け面から見た平面図（ただし、
パッケージは除去されている）である。図６及び図７を
参照すると、この弾性材付き電子回路基板の基本構成
は、パッケージ本体５１の取付け面側にゴム類からなる
放熱パッド５４が設けられ、パッケージ本体５１より発
せられる熱は放熱パッド５４を介して電子回路基板５５
へと伝達される構造である。
【０００３】放熱パッド５４はパッケージ本体５１のく
ぼみ部５３に接着剤などで固定され、また電子回路基板
５５実装状態においては、高温時に放熱パッド５４が膨
張し放熱パッド５４と電子回路基板５５間の接触圧力が
高まり、これにより接触熱抵抗が減少するという特徴を
持つ。
ぼみ部５３に接着剤などで固定され、また電子回路基板
５５実装状態においては、高温時に放熱パッド５４が膨
張し放熱パッド５４と電子回路基板５５間の接触圧力が
高まり、これにより接触熱抵抗が減少するという特徴を
持つ。
【０００４】また、放熱パッド５４が広い面で電子回路
基板５５と密着していることによって、電子回路基板５
５の曲げ剛性がパッケージ本体５１の剛性によって補強
され、振動環境下での電子回路基板５５の変形が減少
し、リード５２に生じるストレスが軽減されるという機
能も有する。
基板５５と密着していることによって、電子回路基板５
５の曲げ剛性がパッケージ本体５１の剛性によって補強
され、振動環境下での電子回路基板５５の変形が減少
し、リード５２に生じるストレスが軽減されるという機
能も有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、第１の問題点
は、放熱用パッドが耐熱性を有しないことである。その
理由は近年ではＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃ
ｕｉｔ）の多くは表面実装部品であり、半田付けは手作
業ではなくリフローという高温槽による加熱によって事
前に塗布しておいた半田を溶融させることによる半田付
けが主流であり、よって従来構造の耐熱性ではない放熱
パッドは表面実装部品には使用できないためである。
は、放熱用パッドが耐熱性を有しないことである。その
理由は近年ではＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃ
ｕｉｔ）の多くは表面実装部品であり、半田付けは手作
業ではなくリフローという高温槽による加熱によって事
前に塗布しておいた半田を溶融させることによる半田付
けが主流であり、よって従来構造の耐熱性ではない放熱
パッドは表面実装部品には使用できないためである。
【０００６】第２の問題点は、放熱用パッドの表面が接
着性を有しないことである。その理由は、従来構造では
基板と放熱パッド間の固定を摩擦力のみに依存していた
ためである。このため、基板面内方向の振動など、基板
上で部品が振動するような応答が発生した際、基板と放
熱パッド間がずれるなどしてリード部に変位が生じスト
レスが発生していた。
着性を有しないことである。その理由は、従来構造では
基板と放熱パッド間の固定を摩擦力のみに依存していた
ためである。このため、基板面内方向の振動など、基板
上で部品が振動するような応答が発生した際、基板と放
熱パッド間がずれるなどしてリード部に変位が生じスト
レスが発生していた。
【０００７】第３の問題点は、放熱用パッドが単独の部
品であるということである。その理由は、部品の種類、
大きさ、形状ごとに放熱パッドを作成しパッケージ本体
に取付ける必要があったため、組立性が悪かったという
ことである。
品であるということである。その理由は、部品の種類、
大きさ、形状ごとに放熱パッドを作成しパッケージ本体
に取付ける必要があったため、組立性が悪かったという
ことである。
【０００８】そこで本発明の目的は、放熱性及び耐振性
に加え、耐熱性及び接着性を有し、さらには組立性の向
上を図ることが可能な弾性材付き電子回路基板を提供す
ることにある。
に加え、耐熱性及び接着性を有し、さらには組立性の向
上を図ることが可能な弾性材付き電子回路基板を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、基板と、この基板上に設けられる弾性材
と、この弾性材上に設けられる電子部品と、前記基板と
前記弾性材とを接着するための第１接着剤と、前記弾性
材と前記電子部品とを接着するための第２接着剤とを含
んでおり、前記弾性材は放熱性及び耐熱性に優れた材料
で構成され、前記第１及び第２接着剤は耐熱性に優れた
材料で構成されることを特徴とする。
に本発明は、基板と、この基板上に設けられる弾性材
と、この弾性材上に設けられる電子部品と、前記基板と
前記弾性材とを接着するための第１接着剤と、前記弾性
材と前記電子部品とを接着するための第２接着剤とを含
んでおり、前記弾性材は放熱性及び耐熱性に優れた材料
で構成され、前記第１及び第２接着剤は耐熱性に優れた
材料で構成されることを特徴とする。
【００１０】又、本発明による他の発明は、予め、前記
基板と前記弾性材との必要箇所に少なくとも前記第１接
着剤を吹き付けて前記基板と前記弾性材とを接着してお
き、前記弾性材を前記基板と一体化させたことを特徴と
する。
基板と前記弾性材との必要箇所に少なくとも前記第１接
着剤を吹き付けて前記基板と前記弾性材とを接着してお
き、前記弾性材を前記基板と一体化させたことを特徴と
する。
【００１１】本発明及び本発明による他の発明によれ
ば、放熱性及び耐振性に加え、耐熱性及び接着性を有
し、さらには組立性の向上を図ることが可能な弾性材付
き電子回路基板を得ることができる。
ば、放熱性及び耐振性に加え、耐熱性及び接着性を有
し、さらには組立性の向上を図ることが可能な弾性材付
き電子回路基板を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る弾性材付き電子回路基板の最良の実施の形態の断面
図、図２は同電子回路基板に実装される表面実装タイプ
ＩＣのパッケージ本体の平面図である。
て添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る弾性材付き電子回路基板の最良の実施の形態の断面
図、図２は同電子回路基板に実装される表面実装タイプ
ＩＣのパッケージ本体の平面図である。
【００１３】図１を参照すると、弾性材付き電子回路基
板は表面実装タイプＩＣのパッケージ本体１と、リード
２と、電子回路基板３と、耐振／放熱ラバー４と、接着
剤５と、接着剤６とにより構成される。
板は表面実装タイプＩＣのパッケージ本体１と、リード
２と、電子回路基板３と、耐振／放熱ラバー４と、接着
剤５と、接着剤６とにより構成される。
【００１４】耐振／放熱ラバー４は耐振性／耐熱性／放
熱性／伸縮性／電気絶縁性を有する、金属酸化物を配合
したシリコン・コンパウンドをベース素材とした弾性材
であり、電子回路基板３に接着剤５にて接着されてい
る。
熱性／伸縮性／電気絶縁性を有する、金属酸化物を配合
したシリコン・コンパウンドをベース素材とした弾性材
であり、電子回路基板３に接着剤５にて接着されてい
る。
【００１５】また耐振／放熱ラバー４のパッケージ本体
１側接触面には、高温硬化タイプの接着剤６が塗布され
ており、パッケージ本体１を電子回路基板３上に実装し
リフロー半田付けを実施することにより放熱／耐振ラバ
ー４とパッケージ本体１間が接着される構造となってい
る。
１側接触面には、高温硬化タイプの接着剤６が塗布され
ており、パッケージ本体１を電子回路基板３上に実装し
リフロー半田付けを実施することにより放熱／耐振ラバ
ー４とパッケージ本体１間が接着される構造となってい
る。
【００１６】この接着剤５、６は耐熱性に優れたエポキ
シ系又はビスマレイミド系接着剤である。
シ系又はビスマレイミド系接着剤である。
【００１７】尚、耐振／放熱ラバー４は電子回路基板３
製作の最終工程にて耐振／放熱ラバー４と電子回路基板
３との必要箇所に接着剤５及びシリコン・コンパウンド
をノズル等にて吹き付けるなどして電子回路基板３上に
形成し、電子回路基板３と一体化されている。
製作の最終工程にて耐振／放熱ラバー４と電子回路基板
３との必要箇所に接着剤５及びシリコン・コンパウンド
をノズル等にて吹き付けるなどして電子回路基板３上に
形成し、電子回路基板３と一体化されている。
【００１８】次に、この弾性材付き電子回路基板の動作
について説明する。電子回路基板３の電気部品実装箇所
には適当な形状で耐振／放熱ラバー４が形成されてお
り、表面実装タイプＩＣのパッケージ本体１を電子回路
基板３上に実装した際、パッケージ本体１と耐振／放熱
ラバー４が接触する構造としている。
について説明する。電子回路基板３の電気部品実装箇所
には適当な形状で耐振／放熱ラバー４が形成されてお
り、表面実装タイプＩＣのパッケージ本体１を電子回路
基板３上に実装した際、パッケージ本体１と耐振／放熱
ラバー４が接触する構造としている。
【００１９】そして、耐振／放熱ラバー４の表面には熱
硬化性の接着剤６が塗布しているため、部品のリフロー
半田付けを実施することにより、耐振／放熱ラバー４と
パッケージ本体１間の接着も同時に行われる構造として
いる。
硬化性の接着剤６が塗布しているため、部品のリフロー
半田付けを実施することにより、耐振／放熱ラバー４と
パッケージ本体１間の接着も同時に行われる構造として
いる。
【００２０】又、パッケージ本体１と電子回路基板３
は、耐振／放熱ラバー４及び接着剤５，６により密着さ
れているため、従来構造同様、パッケージ本体１の剛性
により振動による電子回路基板３の撓みを最小限に抑え
る効果がある。さらに電子回路基板３の面内方向の振動
などで、パッケージ本体１に発生する応答加速度によ
り、パッケージ本体１が電子回路基板３上で横すべりす
るなどして発生する２リードの変位を最小限に抑える効
果がある。
は、耐振／放熱ラバー４及び接着剤５，６により密着さ
れているため、従来構造同様、パッケージ本体１の剛性
により振動による電子回路基板３の撓みを最小限に抑え
る効果がある。さらに電子回路基板３の面内方向の振動
などで、パッケージ本体１に発生する応答加速度によ
り、パッケージ本体１が電子回路基板３上で横すべりす
るなどして発生する２リードの変位を最小限に抑える効
果がある。
【００２１】又、従来構造同様、パッケージ本体１で発
生した熱は耐振／放熱ラバー４の熱伝導性により、耐振
／放熱ラバー４を介して電子回路基板３側へ放熱される
効果がある。
生した熱は耐振／放熱ラバー４の熱伝導性により、耐振
／放熱ラバー４を介して電子回路基板３側へ放熱される
効果がある。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。ま
ず、第１実施例について説明する。図３は第１実施例の
断面図である。同図を参照すると、第１実施例の弾性材
付き電子回路基板は表面実装タイプＩＣのパッケージ本
体１１と、リード１２と、電子回路基板１３と、耐振／
放熱ラバー１４と、接着剤１５と、接着剤１６とにより
構成される。第１実施例と上述の第１の実施の形態との
相違点は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１は表
面実装タイプＩＣで構成されていたが（図１参照）、第
１実施例ではこれがＩＣ／ゲートアレイ（リード・スト
レートタイプ）（パッケージ本体１１）に変更されてい
る（図３参照）点だけである。
ず、第１実施例について説明する。図３は第１実施例の
断面図である。同図を参照すると、第１実施例の弾性材
付き電子回路基板は表面実装タイプＩＣのパッケージ本
体１１と、リード１２と、電子回路基板１３と、耐振／
放熱ラバー１４と、接着剤１５と、接着剤１６とにより
構成される。第１実施例と上述の第１の実施の形態との
相違点は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１は表
面実装タイプＩＣで構成されていたが（図１参照）、第
１実施例ではこれがＩＣ／ゲートアレイ（リード・スト
レートタイプ）（パッケージ本体１１）に変更されてい
る（図３参照）点だけである。
【００２３】即ち、第１の実施の形態のパッケージ本体
１のリード１２の先端はＬ字状に曲げられ、その屈曲部
が電子回路基板３に接着されているのに対し、第１実施
例のパッケージ本体１１のリード１２の先端は曲げられ
ることなく、電子回路基板１３に設けられた孔（スル−
ホ−ル；不図示）を貫通した状態で電子回路基板１３に
半田付けされている。
１のリード１２の先端はＬ字状に曲げられ、その屈曲部
が電子回路基板３に接着されているのに対し、第１実施
例のパッケージ本体１１のリード１２の先端は曲げられ
ることなく、電子回路基板１３に設けられた孔（スル−
ホ−ル；不図示）を貫通した状態で電子回路基板１３に
半田付けされている。
【００２４】その他、電子回路基板１３、耐振／放熱ラ
バー１４、接着剤１５，１６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ（パッケージ本体１）の場合
と全く同様である。
バー１４、接着剤１５，１６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ（パッケージ本体１）の場合
と全く同様である。
【００２５】次に、第２実施例について説明する。図４
は第２実施例の断面図である。同図を参照すると、第２
実施例の弾性材付き電子回路基板は丸カンタイプトラン
ジスタ２１と、リード２２と、電子回路基板２３と、耐
振／放熱ラバー２４と、接着剤２５と、接着剤２６とに
より構成される。第２実施例と上述の第１の実施の形態
との相違点は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１
は表面実装タイプＩＣで構成されていたが（図１参
照）、第２実施例ではこれが丸カンタイプトランジスタ
２１に変更されている（図４参照）点だけである。
は第２実施例の断面図である。同図を参照すると、第２
実施例の弾性材付き電子回路基板は丸カンタイプトラン
ジスタ２１と、リード２２と、電子回路基板２３と、耐
振／放熱ラバー２４と、接着剤２５と、接着剤２６とに
より構成される。第２実施例と上述の第１の実施の形態
との相違点は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１
は表面実装タイプＩＣで構成されていたが（図１参
照）、第２実施例ではこれが丸カンタイプトランジスタ
２１に変更されている（図４参照）点だけである。
【００２６】その他、電子回路基板２３、耐振／放熱ラ
バー２４、接着剤２５，２６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ１の場合と全く同様である。
バー２４、接着剤２５，２６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ１の場合と全く同様である。
【００２７】次に、第３実施例について説明する。図５
は第３実施例の断面図である。同図を参照すると、第３
実施例の弾性材付き電子回路基板は円筒型電気部品３１
と、リード３２と、電子回路基板３３と、耐振／放熱ラ
バー３４と、接着剤３５と、接着剤３６とにより構成さ
れる。第３実施例と上述の第１の実施の形態との相違点
は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１は表面実装
タイプＩＣで構成されていたが（図１参照）、第３実施
例ではこれが円筒型電気部品３１に変更されている（図
５参照）点だけである。
は第３実施例の断面図である。同図を参照すると、第３
実施例の弾性材付き電子回路基板は円筒型電気部品３１
と、リード３２と、電子回路基板３３と、耐振／放熱ラ
バー３４と、接着剤３５と、接着剤３６とにより構成さ
れる。第３実施例と上述の第１の実施の形態との相違点
は、第１の実施の形態ではパッケージ本体１は表面実装
タイプＩＣで構成されていたが（図１参照）、第３実施
例ではこれが円筒型電気部品３１に変更されている（図
５参照）点だけである。
【００２８】その他、電子回路基板３３、耐振／放熱ラ
バー３４、接着剤３５，３６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ１の場合と全く同様である。
バー３４、接着剤３５，３６の製法、構造及び効果など
は図１に示す表面実装ＩＣ１の場合と全く同様である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、基板と、この基板上に
設けられる弾性材と、この弾性材上に設けられる電子部
品と、前記基板と前記弾性材とを接着するための第１接
着剤と、前記弾性材と前記電子部品とを接着するための
第２接着剤とを含んでおり、前記弾性材は放熱性及び耐
熱性に優れた材料で構成され、前記第１及び第２接着剤
は耐熱性に優れた材料で構成されるため、放熱性及び耐
振性に加え、耐熱性及び接着性を有する弾性材付き電子
回路基板を得ることができる。
設けられる弾性材と、この弾性材上に設けられる電子部
品と、前記基板と前記弾性材とを接着するための第１接
着剤と、前記弾性材と前記電子部品とを接着するための
第２接着剤とを含んでおり、前記弾性材は放熱性及び耐
熱性に優れた材料で構成され、前記第１及び第２接着剤
は耐熱性に優れた材料で構成されるため、放熱性及び耐
振性に加え、耐熱性及び接着性を有する弾性材付き電子
回路基板を得ることができる。
【００３０】さらに、予め、前記基板と前記弾性材との
必要箇所に少なくとも前記第１接着剤を吹き付けて前記
基板と前記弾性材とを接着しておき、前記弾性材を前記
基板と一体化させたため、組立性の向上を図ることが可
能な弾性材付き電子回路基板を得ることができる。
必要箇所に少なくとも前記第１接着剤を吹き付けて前記
基板と前記弾性材とを接着しておき、前記弾性材を前記
基板と一体化させたため、組立性の向上を図ることが可
能な弾性材付き電子回路基板を得ることができる。
【００３１】具体的に説明すると、第１に、耐振／放熱
ラバーを、金属酸化物を配合した耐熱性シリコン・コン
パウンドをベース素材とすることにより、耐振／放熱ラ
バーによる耐振／放熱対策をした状態でリフロー半田付
けが可能となり、従来構造では不可能であったＱＦＰな
どの表面実装にも使用可能となる。
ラバーを、金属酸化物を配合した耐熱性シリコン・コン
パウンドをベース素材とすることにより、耐振／放熱ラ
バーによる耐振／放熱対策をした状態でリフロー半田付
けが可能となり、従来構造では不可能であったＱＦＰな
どの表面実装にも使用可能となる。
【００３２】第２に、従来構造では基板と放熱パッド間
の固定を摩擦力のみに依存していたが、基板と耐振／放
熱ラバーの間、及び耐振／放熱ラバーと部品間を耐熱性
に優れたエポキシ系またはビスマレイミド系の接着剤に
て接着することにより、基板面内方向の振動などによ
る、基板に対する部品の変位量を確実に減少させ、部品
の耐振性を向上させることが可能となる。
の固定を摩擦力のみに依存していたが、基板と耐振／放
熱ラバーの間、及び耐振／放熱ラバーと部品間を耐熱性
に優れたエポキシ系またはビスマレイミド系の接着剤に
て接着することにより、基板面内方向の振動などによ
る、基板に対する部品の変位量を確実に減少させ、部品
の耐振性を向上させることが可能となる。
【００３３】第３に従来の放熱パッドを耐振／放熱ラバ
ーとして電子回路基板と一体化することにより、部品点
数が削減し、また放熱パッド取付作業が不要となり、組
立性が向上する。
ーとして電子回路基板と一体化することにより、部品点
数が削減し、また放熱パッド取付作業が不要となり、組
立性が向上する。
【００３４】第４に、耐振／放熱ラバーの部品との接触
面に塗布した熱硬化性接着剤により、部品実装後のリフ
ロー半田付け作業時に、高熱環境により部品の固着も同
時に実施できるため、組立性が向上する。
面に塗布した熱硬化性接着剤により、部品実装後のリフ
ロー半田付け作業時に、高熱環境により部品の固着も同
時に実施できるため、組立性が向上する。
【００３５】これらの効果はさらに次に記す効果をもた
らす。第１の効果は、生産性向上である。その理由は、
従来構造と同等の放熱性と、従来構造以上の耐振性を確
保した上で、放熱／耐震ラバーを電子回路基板と一体に
することにより、従来構造の放熱パッドの加工、取付け
作業が不要となり組立性向上となるためである。
らす。第１の効果は、生産性向上である。その理由は、
従来構造と同等の放熱性と、従来構造以上の耐振性を確
保した上で、放熱／耐震ラバーを電子回路基板と一体に
することにより、従来構造の放熱パッドの加工、取付け
作業が不要となり組立性向上となるためである。
【００３６】第２の効果は、信頼性向上である。その理
由は、従来構造では電子回路基板と放熱パッド間の固定
を摩擦力のみに依存していたが、電子回路基板と耐振／
放熱ラバーの間、及び耐振／放熱ラバーと部品間を耐熱
性に優れたエポキシ系またはビスマレイミド系の接着剤
にて接着することにより、電子回路基板の面内方向の振
動などで、パッケージ本体に発生する応答加速度によ
り、パッケージ本体が電子回路基板上で横すべりするな
どして発生するリードの変位を最小限に抑えるためであ
る。
由は、従来構造では電子回路基板と放熱パッド間の固定
を摩擦力のみに依存していたが、電子回路基板と耐振／
放熱ラバーの間、及び耐振／放熱ラバーと部品間を耐熱
性に優れたエポキシ系またはビスマレイミド系の接着剤
にて接着することにより、電子回路基板の面内方向の振
動などで、パッケージ本体に発生する応答加速度によ
り、パッケージ本体が電子回路基板上で横すべりするな
どして発生するリードの変位を最小限に抑えるためであ
る。
【図１】本発明に係る弾性材付き電子回路基板の最良の
実施の形態の断面図である。
実施の形態の断面図である。
【図２】同電子回路基板に実装される表面実装タイプＩ
Ｃのパッケージ本体の平面図である。
Ｃのパッケージ本体の平面図である。
【図３】第１実施例の断面図である。
【図４】第２実施例の断面図である。
【図５】第３実施例の断面図である。
【図６】公報開示の電子回路基板の断面図である。
【図７】同電子回路基板をパッケージ取付け面から見た
平面図である。
平面図である。
１，１１，２１，３１ パッケージ本体
２，１２，２２，３２ リード
３，１３，２３，３３ 電子回路基板
４，１４，２４，３４ 耐振／放熱ラバー
５，１５，２５，３５ 接着剤
６，１６，２６，３６ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、この基板上に設けられる弾性材
と、この弾性材上に設けられる電子部品と、前記基板と
前記弾性材とを接着するための第１接着剤と、前記弾性
材と前記電子部品とを接着するための第２接着剤とを含
んでおり、 前記弾性材は放熱性及び耐熱性に優れた材料で構成さ
れ、前記第１及び第２接着剤は耐熱性に優れた材料で構
成されることを特徴とする弾性材付き電子回路基板。 - 【請求項２】 予め、前記基板と前記弾性材との必要箇
所に少なくとも前記第１接着剤を吹き付けて前記基板と
前記弾性材とを接着しておき、前記弾性材を前記基板と
一体化させたことを特徴とする請求項１記載の弾性材付
き電子回路基板。 - 【請求項３】 前記第２接着剤として熱硬化性に優れた
接着剤が用いられることを特徴とする請求項１又は２記
載の弾性材付き電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001211468A JP2003031739A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 弾性材付き電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001211468A JP2003031739A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 弾性材付き電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031739A true JP2003031739A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19046777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001211468A Pending JP2003031739A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 弾性材付き電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031739A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005099769A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-04-14 | Emcore Corp | モジュール式光学トランシーバ |
| JPWO2015087546A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-16 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電子部品の固定構造 |
-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001211468A patent/JP2003031739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005099769A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-04-14 | Emcore Corp | モジュール式光学トランシーバ |
| JPWO2015087546A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-16 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電子部品の固定構造 |
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