JP2012129306A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属製の筐体200と、筐体200の一面側に搭載されたセラミック基板100と、セラミック基板100にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ500)と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第1の樹脂多層基板101と、第1の樹脂多層基板101に表面実装にて搭載された表面実装部品600と、筐体200の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第2の樹脂多層基板102と、スルーホール実装により第2の樹脂多層基板102に搭載されたスルーホール実装部品700、800と、を備え、セラミック基板100、第1の樹脂多層基板101および第2の樹脂多層基板102は共に、筐体200の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400により接着固定されている。
【選択図】図3
Description
セラミック基板(100)、第1の樹脂多層基板(101)および第2の樹脂多層基板(102)は共に、筐体(200)の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤(400)により接着固定されていることを特徴としている。
なお、上記実施形態では、第2の樹脂多層基板102における筺体200側である一方の主面に、スルーホール実装部品700、800が搭載されていたが、可能ならば、第2の樹脂多層基板102における他方の主面側にスルーホール実装部品700、800が搭載されていてもよい。
101 第1の樹脂多層基板
102 第2の樹脂多層基板
102a 第2の樹脂多層基板の孔
110 ボンディングワイヤ
112 第1の樹脂多層基板のワイヤボンディング用ランド
113 第2の樹脂多層基板のワイヤボンディング用ランド
115 端子部材
120 接着剤確認用の貫通穴
200 筐体
204 筐体の第2の凹部
210 溝
220 突起
221 第1の樹脂多層基板における位置決め用の穴
400 接着剤
404 スルーホール実装部品用の接着剤
500 半導体チップ
503 防滴材
600 表面実装部品
700 スルーホール実装部品としてのアルミ電解コンデンサ
701 アルミ電解コンデンサのリード
800 スルーホール実装部品としてのコイル
801 コイルのリード
Claims (9)
- 金属製の筐体(200)と、
一方の主面を前記筐体(200)に対向させて前記筐体(200)の一面側に搭載されたセラミック基板(100)と、
前記セラミック基板(100)の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ(500)と、
一方の主面を前記筐体(200)に対向させて前記筐体(200)の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなることにより内部および外面に配線を有する第1の樹脂多層基板(101)と、
前記第1の樹脂多層基板(101)の他方の主面上に表面実装にて搭載された表面実装部品(600)と、
一方の主面を前記筐体(200)に対向させて前記筐体(200)の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなることにより内部および外面に配線を有する第2の樹脂多層基板(102)と、
外方に突出するリード(701、801)を有し、このリード(701、801)を前記第2の樹脂多層基板(102)の孔(102a)に挿入するスルーホール実装により前記第2の樹脂多層基板(102)に搭載されたスルーホール実装部品(700、800)と、を備え、
前記セラミック基板(100)、前記第1の樹脂多層基板(101)および前記第2の樹脂多層基板(102)は共に、前記筐体(200)の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤(400)により接着固定されていることを特徴とする電子装置。 - 前記スルーホール実装部品(700、800)は前記第2の樹脂多層基板(102)の前記一方の主面側に搭載されており、
前記筐体(200)の一面側には、前記第2の樹脂多層基板(102)の前記一方の主面より突出する前記スルーホール実装部品(700、800)を収納する凹部(204)が設けられており、
この凹部(204)にて前記スルーホール実装部品(700、800)は前記筐体(200)に接着剤(404)により接着固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記セラミック基板(100)、前記第1の樹脂多層基板(101)、および前記第2の樹脂多層基板(102)は、互いにアルミよりなるボンディングワイヤ(110)によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記第1の樹脂多層基板(101)におけるワイヤボンディング用ランド(112)、および、前記第2の樹脂多層基板(102)におけるワイヤボンディング用ランド(113)に、金属よりなる端子部材(115)がはんだ付けされており、この端子部材(115)上に前記ボンディングワイヤ(110)が接続されていることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 前記筐体(200)は、当該筐体(200)の一面側において前記セラミック基板(100)が接着される部位が、前記第1の樹脂多層基板(101)が接着される部位および前記第2の樹脂多層基板(102)が接着される部位よりも低くなっているものであり、
前記セラミック基板(100)の他方の主面上には、前記半導体チップ(500)を被覆するように防滴材(503)が設けられており、この防滴材(503)は前記第1の樹脂多層基板(101)が接着される部位および前記第2の樹脂多層基板(102)が接着される部位よりも低い位置にあることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記筐体(200)の一面側のうち前記第1の樹脂多層基板(101)が接着される部位および前記第2の樹脂多層基板(102)が接着される部位には、前記接着剤(400)のはみ出しを抑制する溝(210)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記筐体(200)の一面側には突起(220)が設けられており、
前記第1の樹脂多層基板(101)、前記第2の樹脂多層基板(102)はそれぞれ、前記突起(220)に対応する位置に穴(221)を備えており、この穴(221)に前記突起(220)が挿入されることにより、前記筐体(200)に対する前記第1の樹脂多層基板(101)の位置決め、前記第2の樹脂多層基板(102)の位置決めがなされていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記第1の樹脂多層基板(101)および前記第2の樹脂多層基板(102)は、共に、その一方の主面の一部が前記筐体(200)と前記接着剤(400)を介して接着されている接着領域とされており、
前記第1の樹脂多層基板(101)における当該接着領域の周辺部には、前記第1の樹脂多層基板(101)を前記一方の主面から前記他方の主面まで厚さ方向に貫通する貫通穴(120)が設けられており、
前記第2の樹脂多層基板(102)における当該接着領域の周辺部には、前記第2の樹脂多層基板(102)を前記一方の主面から前記他方の主面まで厚さ方向に貫通する貫通穴(120)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記セラミック基板(100)は、セラミックよりなる複数の層が積層されてなることにより内部および外面に配線を有する積層基板であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の電子装置。
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