JP2005217247A - 放熱体、放熱構造体及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することができるようにする。
【解決手段】 発熱性電子部品たるIC20の上面に設けられた熱伝導シート30を介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体たる板金40を、熱伝導シート30の全面を覆うように設けると共に、板金40の面内のうち、IC20の上面に相当する箇所に開口部50を設ける構成とした。
【選択図】 図1
【解決手段】 発熱性電子部品たるIC20の上面に設けられた熱伝導シート30を介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体たる板金40を、熱伝導シート30の全面を覆うように設けると共に、板金40の面内のうち、IC20の上面に相当する箇所に開口部50を設ける構成とした。
【選択図】 図1
Description
本発明は、トランジスタやコンピュータのCPU等の発熱性電子部品から発生する熱を放熱するヒートシンク等の放熱体、当該放熱体を用いた放熱構造体、及び、当該放熱構造体を有する電子機器に関する。
近年、電子機器に使用されるCPUやドライバIC、メモリ等のLSIは、集積度の向上と動作速度の高速化に伴い、消費電力が増大すると共に、その発熱量も増大し、電子機器の誤動作や電子部品の損傷の一因となっている。
そこで、ヒートシンク等の放熱体を用いて、使用中に発生する発熱性電子部品の熱を方熱するといった事が行われている。この放熱体としては、熱伝導率の高い例えば板金等が用いられ、当該放熱体と発熱性電子部品とを接触させることで、発熱性電子部品から発生した熱が伝導され、外気との温度差によって放熱体表面から放出されるようになっている。
また、最近では、発熱性電子部品と放熱体との間に熱伝導シートを介在させ、発熱性電子部品から発生する熱を放熱体に効率良く伝えるといった事が行われている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−133770号公報
しかしながら、実際の生産工程においては、発熱性電子部品に熱伝導シートを貼り付けた後、この発熱性電子部品を覆うように放熱体を取り付けており、放熱体取り付け後にあっては、発熱性電子部品に熱伝導シートが、しっかりと貼り付けられているかを確認することができなかった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することのできる放熱体、当該放熱体を用いた放熱構造体、及び、この放熱構造体を有する電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、発熱性電子部品の上面に設けられた熱伝導シートを介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体において、前記熱伝導シートの全面を覆うように設けられると共に、前記発熱性電子部品の上面に相当する箇所に開口が設けられたことを特徴とする。
また本発明は、上記発明において、前記開口が複数設けられたことを特徴とする。
また本発明は、上記発明において、前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられたことを特徴とする。
また本発明は、上記発明において、金属から形成されることを特徴とする。
また本発明は、基板上に設けられた発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品の上面に設けられる熱伝導シートと、上記発明のいずれかに記載の放熱体とを具備することを特徴とする放熱構造体を提供する。
また本発明は、上記発明の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器を提供する。
本発明によれば、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態にかかる放熱構造体1の構成を示す上図面であり、図2は、その断面図である。これらの図に示すように、放熱構造体1は、電子機器に組み込まれるプリント基板10と、このプリント基板10の表面に実装される発熱性電子部品の一例たるIC(Integrated Circuit:集積回路)20と、このIC20の上面に貼り付けられる熱伝導シート30と、熱伝導シート30を介して伝導されたIC20からの熱を放熱する放熱体たる板金40とを備え、これらが、この順で積層された構造となっている。熱伝導シート30は、熱伝導性シリコンゴム等がシート状に形成されたもの等が用いられる。
板金40は、熱伝導性を有する金属材を板状に形成してなるものであり、図示せぬ固定部材によりプリント基板10に固定される。このとき、板金40とIC20とが熱伝導シート30を挟んで密着し、IC20にて発生する熱が板金40の上面から放熱される。
かかる放熱構造体1は、図3に示すように、プリント基板10の上面に設けられたIC20の上面に、このIC20を覆い隠す程度の表面積を有する熱伝導シート30を貼り付けた後(工程1)、熱伝導シート30の上面を更に覆い隠す程度の表面積を有する板金40を、熱伝導シート30に密着するように被せ(工程2)、この板金40を図示せぬ固定部材でプリント基板10に固定することで組み立てられる。
本実施の形態では、放熱体たる板金40の面内には、4つの円形の開口部50が設けられており、この開口部50から板金40の裏側を目視可能となっている。すなわち、板金40をプリント基板10に取り付けた状態において、図1に示すように、IC20の上面に貼り付けられた熱伝導シート30を目視することが可能となる。これにより、熱伝導シート30の貼り忘れを容易に確認し、速やかに発見することが可能となる。
また、上記開口部50は、図1に示すように、IC20が略矩形状である場合には、IC20の4つの角の近傍に各々設けられている。これにより、熱伝導シート30の粘着性が弱い場合などに、板金40を開け閉めするに伴い、図4に示すように、熱伝導シート30の貼り付け姿勢にズレが生じたとしても、そのズレを開口部50から確認し易くなる。
このように本実施の形態によれば、発熱性電子部品たるIC20の上面に設けられた熱伝導シート30を介して熱伝導された当該IC20の熱を放熱する放熱体たる板金40を、熱伝導シート30の全面を覆うように設けられると共に、板金20の面内のうち、IC20の上面に相当する箇所に開口部50が設けられた構成としたため、板金40でIC20を覆った後にあっても、しっかりと熱伝導シート30がIC20の上面に貼り付けてあるか、或いは、貼り忘れがないかを容易に確認することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、上記開口部50が板金40の面内に複数(本実施の形態では4つ)設けられた構成としたため、熱伝導シート30がIC20の上面に貼り付けられている場合には、少なくともいずれかの開口部50から目視することが可能となり、熱伝導シート30の貼り付け姿勢がズレているのか、或いは、熱伝導シート30の貼り付けそのものを忘れているのかも識別することができる。
特に、IC20の形状が略矩形である場合に、当該IC20の角部近傍に相当する箇所に上記開口部50が設けられた構成とすることで、熱伝導シート50がIC20の上面全体をしっかりと覆っているか否かを確認することが可能となる。
また、本実施の形態によれば、放熱体として金属から形成される板金を用いる構成としたため、その形成が容易となる。
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様にすぎず、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。
例えば、本実施の形態では、放熱体として板金40を例示したが、これに限らない。すなわち、放熱効果を有するものであれば任意のものを用いることができ、その形状は板状に限定されず、また、その材質は金属に限定されるものではない。
また、上記放熱構造体1は、電子機器に組み込まれるものである場合に、当該電子機器の筐体等の一部に、放熱性の高い箇所があるときには、その箇所を上記放熱体たる板金40の代わりに用いても良い。
1 放熱構造体
10 プリント基板
20 IC(発熱性電子部品)
30 熱伝導シート
40 板金(放熱体)
50 開口部
10 プリント基板
20 IC(発熱性電子部品)
30 熱伝導シート
40 板金(放熱体)
50 開口部
Claims (6)
- 発熱性電子部品の上面に設けられた熱伝導シートを介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体において、
前記熱伝導シートの全面を覆うように設けられると共に、
前記発熱性電子部品の上面に相当する箇所に開口が設けられた
ことを特徴とする放熱体。 - 前記開口が複数設けられたことを特徴とする請求項1に記載の放熱体。
- 前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられた
ことを特徴とする請求項1または2に記載の放熱体。 - 金属から形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の放熱体。
- 基板上に設けられた発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品の上面に設けられる熱伝導シートと、
請求項1乃至4のいずれかに記載の放熱体と
を具備することを特徴とする放熱構造体。 - 請求項5に記載の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004022948A JP2005217247A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 放熱体、放熱構造体及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004022948A JP2005217247A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 放熱体、放熱構造体及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005217247A true JP2005217247A (ja) | 2005-08-11 |
Family
ID=34906129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004022948A Pending JP2005217247A (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 放熱体、放熱構造体及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005217247A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129305A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2012129306A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | 電子装置 |
-
2004
- 2004-01-30 JP JP2004022948A patent/JP2005217247A/ja active Pending
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