JP7069238B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、発熱部品および熱劣化部品を搭載している回路基板を備えた電子制御装置に関する。

例えば車載用の電子制御装置は、回路基板を備える。この種の回路基板には、様々な搭載条件に対応するために、高い耐熱性や耐振動性が求められる。回路基板には、動作時に発熱する発熱部品や、車両が振動することを考慮して振動対策を要する部品が、混在して搭載されている。

発熱部品の耐熱性を向上させる手段の１つとしては、例えば、回路基板を金属製の筐体に固定し、発熱部品が発する熱を放熱部材を介して効率よく金属製の筐体に伝えて拡散をすることが知られている。また、振動対策を要する部品のサイズは、主に高さ方向に比較的高い。そこで、振動対策を要する部品の耐振動性を向上させる手段の１つとしては、例えば、振動対策を要する部品が回路基板に半田付けで接続されている位置から、できるだけ遠い位置で、金属製の筐体に対して支持することが知られている。

特許文献１には、電子機器の回路基板が開示されている。特許文献１に記載された電子機器の収納ケース内には、放熱用の放熱樹脂が充填されている。回路基板上の発熱部品の先端部が、収容ケース内の放熱樹脂に埋没されている。このため、発熱部品が発する熱は、放熱樹脂を通じて収納ケースに伝わって拡散される。また、特許文献１に記載された低発熱性部品の先端部が、弾性部材からなる保護キャップを介して収容ケース内の放熱樹脂に埋没されている。そのため、保護キャップは、発熱部品の発する熱が放熱樹脂を介して低発熱性部品に伝わることを抑えている。

特開２０１４－９９５５０号公報

ところで、振動対策を要する部品には、例えば電解コンデンサ等の熱劣化を生ずる部品が含まれる。そのため、前述したように、振動対策を要する部品の耐振動性を向上させる手段として、振動対策を要する部品を金属製の筐体に対して支持すると、発熱部品の発する熱が金属製の筐体を介して振動対策を要する部品のうち熱劣化を生ずる部品（例えば電解コンデンサ等）に伝わるおそれがある。そうすると、振動対策を要する部品のうち熱劣化を生ずる部品の熱劣化が促進されるおそれがある。

本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品の熱劣化を抑制することができる電子制御装置を提供することを目的とする。

前記課題は、動作時に発熱する発熱部品と振動対策を要するとともに熱劣化を生じ高さが互いに異なる複数の熱劣化部品とを第１面に搭載する回路基板と、前記第１面を覆う金属製の第１ケースと、前記第１面とは反対側の前記回路基板の第２面を覆う第２ケースと、前記熱劣化部品と前記第１ケースとの間に設けられ前記熱劣化部品を支持する支持部材と、前記発熱部品および前記第１ケースの少なくともいずれかに設けられ前記発熱部品が発する熱を前記第１ケースに伝える放熱部材と、を備え、前記第１ケースは、前記複数の熱劣化部品を一体的に収容するように形成された複数の支持領域部を有し、前記支持領域部は、前記熱劣化部品の頂部に対向する支持領域頂部を有し、前記支持領域頂部は、前記複数の熱劣化部品のそれぞれの前記高さに対応して前記高さの方向に関して凸型に形成され、前記支持部材は、前記複数の熱劣化部品のそれぞれの前記頂部と前記支持領域頂部との間にのみ配置されるとともに前記放熱部材から空間を介して離れて配置され、前記放熱部材の熱伝導率は、前記支持部材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする本発明に係る電子制御装置により解決される。

本発明に係る電子制御装置によれば、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品は、熱劣化部品と第１ケースとの間に設けられた支持部材により支持される。発熱部品が発する熱は、発熱部品および第１ケースの少なくともいずれかに設けられた放熱部材を介して金属製の第１ケースに伝えられて拡散する。ここで、放熱部材の熱伝導率は、支持部材の熱伝導率よりも高い。そのため、発熱部品の発する熱が放熱部材を介して金属製の第１ケースに伝わって拡散しても、支持部材は、第１ケースに伝わった熱が熱劣化部品に伝わることを抑制することができるとともに熱劣化部品を支持することができる。これにより、本発明に係る電子制御装置は、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品の熱劣化を抑制することができる。

本発明に係る電子制御装置によれば、支持部材は、熱劣化部品と第１ケースとの間に配置されているため、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品を第１ケースにより確実に支持しながら、第１ケースに拡散された熱が熱劣化部品に伝わることをより一層抑制して、熱劣化部品の熱劣化をより一層抑制することができる。

本発明に係る電子制御装置において、好ましくは、前記放熱部材は、前記発熱部品と前記第１ケースとの間に挟設されたことを特徴とする。

本発明に係る電子制御装置によれば、放熱部材は、発熱部品と第１ケースとの間に挟設されているため、発熱部品が動作時に発する熱を第１ケースにより確実に伝えて拡散することができ、発熱部品の放熱をより確実に行うことができる。

本発明に係る電子制御装置は、好ましくは、前記第１ケースと前記第２ケースとの間に配置されて前記第１ケースと前記第２ケースとを互いに接着し、前記第１ケースと前記第２ケースとの間において前記回路基板を液密に密閉するシール剤をさらに備え、前記シール剤の材料は、前記支持部材の材料と同じであることを特徴とする。

本発明に係る電子制御装置によれば、第１ケースと第２ケースとの間において回路基板を液密に密閉するシール剤の材料が、支持部材の材料と同じである。そのため、部材の種類を減らして部材の種類の統一化を図り、電子制御装置の生産工程の簡略化を図ることができる。

本発明に係る電子制御装置において、好ましくは、前記発熱部品は、第１発熱部品であり、前記放熱部材は、第１放熱部材であり、前記第２面に搭載され動作時に発熱する第２発熱部品と、前記第２発熱部品に付設され前記第２発熱部品が発する熱を放出させる第２放熱部材と、をさらに備えたことを特徴とする。

本発明に係る電子制御装置によれば、回路基板の第２面に搭載された第２発熱部品の発する熱は、第２発熱部品に付設された第２放熱部材を介して回路基板および第１ケースに伝えられて拡散したり、第２放熱部材を介して放射により拡散したりする。これにより、発熱部品が回路基板の第１面および第２面の両方に搭載された場合であっても、発熱部品が発する熱を効率的に放出することができる。

本発明に係る電子制御装置において、好ましくは、前記回路基板は、車両のエンジンの動作制御に用いられ、前記第１ケースは、前記エンジンおよび前記エンジンを搭載している車体の少なくともいずれかに取り付けられることを特徴とする。

本発明に係る電子制御装置によれば、電子制御装置が車両のエンジンと、エンジンを搭載している車体と、の少なくともいずれかに取り付けられた場合において、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品の熱劣化を抑制できる。これにより、車載用の電子制御装置の耐久性および信頼性を向上させることができる。

本発明に係る電子制御装置において、好ましくは、前記第１ケースは、前記エンジンおよび前記車体の少なくともいずれかに締結部材により取り付けられ、前記エンジンおよび前記車体の少なくともいずれかの表面に面で接触することを特徴とする。

本発明に係る電子制御装置によれば、第１ケースがエンジンおよび車体の少なくともいずれかに締結部材により取り付けられ、エンジンおよび車体の少なくともいずれかの表面に面で接触するため、発熱部品から放熱部材を介して第１ケースに伝えられた熱を、第１ケースからエンジンおよび車体の少なくともいずれかに効率的に伝え放出することができる。また。電子制御装置がエンジンおよび車体の少なくともいずれかに対して第１ケースにおいて面で安定的に取り付けられるため、電子制御装置の振動を抑えることができる。

本発明によれば、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品の熱劣化を抑制することができる電子制御装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子制御装置を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子制御装置の上ケースを示す斜視図である。 本実施形態に係る電子制御装置の構成例を示す分解斜視図である。 図１に示す切断面Ｇ－Ｇ線における断面図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
なお、以下に説明する実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（電子制御装置１の概要と搭載対象）
図１は、本発明の実施形態に係る電子制御装置を示す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る電子制御装置の上ケースを示す斜視図である。
なお、図２は、上ケースの内面（裏面）側を示している。

図１に示す電子制御装置１は、例えば車載用の電子制御装置として用いられる。車載用に用いられる電子制御装置１は、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ：Ｅｎｇｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）であり、例えばエンジンの運転制御や安全制御等を行う際に用いられる電気的な補助装置を総合的に制御する。

電子制御装置１が適用されるエンジンは、例えば内燃機関である。この種のエンジンは、例えば建設機械、農業機械、芝刈り機、自動車のような車両等に搭載される。エンジンは、例えばターボチャージャ付きの過給式のディーゼルエンジンである。ただし、エンジンは、これに限らず、自然吸気式のディーゼルエンジン、ターボチャージャ付きの過給式のガソリンエンジン、自然吸気式のガソリンエンジン、そして電動モータを併用するハイブリッド型のディーゼルエンジンあるいはハイブリッド型のガソリンエンジンであってもよい。図１に示す電子制御装置１は、例えば車両の車体やエンジンに取り付けられる。電子制御装置１は、車体やエンジンなどの搭載対象２００に対して、複数のボルト２０１を用いて、着脱可能に取り付けられる。搭載対象２００としては、例えば車両の車体のエンジンルーム内の部材や運転席のキャビン内の部材や、エンジン自体等が挙げられる。

図１と図２に示すように、例えば上ケース２の複数の箇所には、ボルト通し孔１５１が設けられている。図１に示すボルト２０１は、各ボルト通し孔１５１を通して搭載対象２００に嵌まることで、電子制御装置１を搭載対象２００に対して着脱可能に取り付けることができる。本実施形態のボルト２０１は、本発明の「締結部材」の例である。

（電子制御装置１の構成例）
図３は、本実施形態に係る電子制御装置の構成例を示す分解斜視図である。
図４は、図１に示す切断面Ｇ－Ｇ線における断面図である。
なお、図４では、電子制御装置１の構造例を分かり易くするために、電子制御装置１が有する部品等を部分的に強調するようにして模式的に示している。

図３に示すように、電子制御装置１は、上ケース２と、下ケース３と、電子制御基板４と、シール剤５と、を備える。本実施形態の電子制御基板４は、本発明の「回路基板」の例である。本実施形態の上ケース２は、本発明の「第１ケース」の例である。本実施形態の下ケース３は、本発明の「第２ケース」の例である。上ケース２および下ケース３は、シール剤５を用いて電子制御基板４を液密に封止もしくは密閉した状態で内部に収容し、図３に示す複数のボルト２２１を用いて互いに締結される。上ケース２および下ケース３は、金属製の筐体１０を構成する。これにより、筐体１０の上ケース２および下ケース３は、車載用の電子制御装置１に求められる放熱性、防塵性、防水性、耐振動性、耐熱性等の各機能を確保している。

次に、上ケース２および下ケース３について説明する。
＜上ケース２＞
図２および図３に示す上ケース２は、電子制御装置１の内部で発生する熱を放出する必要があるため、放熱性を有する金属製の筐体であり、例えばアルミニウムのダイキャストにより成形されている。上ケース２は、電子制御基板４に搭載されている各種の電子部品の形状に対応して、凹凸のある立体的な形状を有している。

図２に表したように、上ケース２は、雌ネジ部２２４を有する。雌ネジ部２２４には、ボルト２０２（図３参照）が嵌まる雌ネジが形成されている。また、図３に表したように、電子制御基板４の四隅の位置には、ボルト２０２が通過可能なボルト通し孔４８が形成されている。ボルト２０２が電子制御基板４のボルト通し孔４８を通して上ケース２の雌ネジ部２２４に嵌まることにより、電子制御基板４は、上ケース２に固定される。このようにして、上ケース２は、電子制御基板４を固定し、各種の電子部品が搭載された電子制御基板４の第１面４Ａを覆う。なお、電子制御基板４の保持形態は、これだけに限定されるわけではない。例えば、電子制御基板４は、ボルト２０２等の締結部材に依らず、上ケース２と下ケース３とに挟持されていてもよい。

図１～図３に表したように、上ケース２は、雌ネジ部２２３を有する。雌ネジ部２２３には、ボルト２２１（図３参照）が嵌まる雌ネジが形成されている。また、図３に表したように、下ケース３の四隅の位置には、ボルト２２１が通過可能なボルト通し孔２２２が形成されている。ボルト２２１が下ケース３のボルト通し孔２２２を通して上ケース２の雌ネジ部２２３に嵌まることにより、下ケース３は、上ケース２に固定される。このようにして、下ケース３は、上ケース２に固定され、電子制御基板４の第１面４Ａとは反対側の電子制御基板４の第２面４Ｂを覆う。

上ケース２は、Ｙ方向の両端部に取付部１５を有する。取付部１５は、搭載対象２００に対してボルト２０１により取り付けられる部分である。ボルト通し孔１５１は、取付部１５をＺ方向（高さ方向）に貫通している。前述したように、ボルト２０１がボルト通し孔１５１を通して搭載対象２００に嵌まることで、電子制御装置１は、搭載対象２００に取り付けられる。図４に表したように、電子制御装置１がボルト２０１により搭載対象２００に締結されると、取付部１５の表面１５２は、搭載対象２００の表面２０５に比較的広い面積で接触する。これにより、電子制御装置１は、搭載対象２００に対して安定的に取り付けられる。そのため、電子制御装置１の振動を抑えることができる。なお、上ケース２の形状等の詳細については、後で説明する。

＜下ケース３＞
図３に示す下ケース３は、例えば鉄やアルミニウムなどの金属板により作られている。あるいは、下ケース３は、樹脂により形成されていてもよい。下ケース３は、必ずしも放熱性を有する材料により形成されていなくともよく、非放熱性の材料により形成されていてもよい。これにより、下ケース３は、廉価な金属板のプレス加工で形成可能とされている。そのため、下ケース３の製造にアルミダイキャストを使用しなくて済む分、下ケース３の低コスト化を図ることができる。下ケース３は、上ケース２に比べると、比較的凹凸の少ないほぼ平坦な板状の部材である。これにより、下ケース３の構造は、比較的簡略化されている。また、前述したように、下ケース３は、ボルト２２１により上ケース２に固定され、電子制御基板４の第２面４Ｂを覆う。これにより、上ケース２および下ケース３は、シール剤５を用いて電子制御基板４を液密に封止もしくは密閉した状態で内部に収容する。下ケース３の縦方向であるＸ方向の寸法は、上ケース２のＸ方向の寸法とほぼ同じである。下ケース３の横方向であるＹ方向の寸法は、上ケース２のＹ方向の寸法とほぼ同じである。

＜電子制御基板４＞
図３および図４を参照して、電子制御基板４の構成例を説明する。図３および図４に示す電子制御基板４には、様々な搭載条件や使用環境条件に対応するために、例えば高い耐熱性や耐振動性が求められる。図１および図３に示すように、電子制御基板４は、例えば２つのコネクタ４Ｃ、４Ｄを有する。コネクタ４Ｃ、４Ｄは、例えば車体側のハーネスのコネクタに対して電気的に接続され、電源供給を受けたり、制御信号の送受信を行ったりする。

図３と図４に例示する電子制御基板４には、動作時に発熱する発熱部品と、車両の車体が振動することを考慮して振動対策を要する部品とが、混在して搭載されている。「発熱部品」とは、通電により動作する際に発熱をする電子部品であり、放熱をしないと機能の低下等を起こす恐れがある部品である。発熱部品としては、例えばコイルや、ＬＳＩ（大規模集積回路）や、マイクロコンピュータ等の半導体素子等が挙げられる。

そこで、図４に示す発熱部品２１，２２，２３が動作時に発する熱を、筐体１０の上ケース２を利用して効率よく拡散して外気に放出させるために、本実施形態に係る電子制御装置１は、次のような放熱構造部を有する。すなわち、図４に示すように、上ケース２には、放熱領域部２Ａと、放熱領域部２Ｂと、が設けられている。上ケース２の内面２Ｒには、放熱領域部２Ａの位置に、放熱部材４１，４２が塗布されているかあるいは貼り付けられている。また、上ケース２の内面２Ｒには、放熱領域部２Ｂの位置に、放熱部材４３が塗布されているかあるいは貼り付けられている。なお、放熱部材４１，４２，４３は、発熱部品２１，２２，２３のそれぞれに塗布あるいは貼付されていてもよく、発熱部品２１，２２，２３のそれぞれと上ケース２の内面２Ｒとの両方に塗布あるいは貼付されていてもよい。本実施形態の発熱部品２１，２２，２３は、本発明の「第１発熱部品」の例である。本実施形態の放熱部材４１，４２，４３は、本発明の「第１放熱部材」の例である。

放熱部材４１，４２は、発熱部品２１，２２の上面にそれぞれ密着され、発熱部品２１，２２の各上面と上ケース２の放熱領域部２Ａにおける内面２Ｒとの間に挟設されている。同様にして、放熱部材４３は、発熱部品２３の上面に密着され、発熱部品２３の上面と上ケース２の放熱領域部２Ｂにおける内面２Ｒとの間に挟設されている。これにより、発熱部品２１，２２，２３が動作時に発する熱は、放熱部材４１，４２，４３を通じて、金属製の上ケース２に効率よく伝わり拡散して、外部に放出される。

放熱部材４１，４２，４３は、例えば約２．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２．８Ｗ／ｍ・Ｋ以下程度の比較的高い熱伝導率を有する材料により形成されている。放熱部材４１，４２，４３の形態は、特に限定されるわけではなく、シートタイプ、テープタイプ、ゲルタイプ、ラバータイプ、パテタイプおよびコンパウンドタイプなどのいずれであってもよい。なお、放熱部材４１，４２，４３の熱伝導率は、２．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２．８Ｗ／ｍ・Ｋ以下に限定されるわけではない。

振動対策を要する部品としては、例えば電解コンデンサ等のように、部品サイズが主にＺ方向（高さ方向）に比較的高い部品が挙げられる。すなわち、振動対策を要する部品は、比較的背の高い部品である。このため、振動対策を要する部品が外乱により電子制御装置１が振動を受けると、筐体１０の内部で振動対策を要する部品の姿勢が変化したり、振動対策を要する部品と電子制御基板４との半田付けの部分が外れたりするおそれがある。また、振動対策を要する部品には、例えば電解コンデンサ等のように、熱劣化を生ずる電子部品（熱劣化部品）が含まれる。

より具体的には、振動対策を要する部品のうちの熱劣化部品３１，３２は、図４に示すように、細い電気接続端子３３を有している。電気接続端子３３は、電子制御基板４の電子回路の導通パターン部分に対して、半田付けで電気的に接続されている。熱劣化部品３１，３２は、電気接続端子３３を用いて、電子制御基板４の第１面４Ａにおいて自立して保持されている。このため、熱劣化部品３１，３２が自立した状態では、例えば車体の振動により電子制御装置が振動を受けると、筐体１０の内部では熱劣化部品３１，３２の姿勢が変化したり、電気接続端子３３の半田付けの部分が外れて電気的な接触不良を招いたりおそれがある。なお、図示するＸ方向、Ｙ方向、そしてＺ方向は互いに直交している。

そこで、本実施形態の電子制御装置１では、図４に示すように、上ケース２は、熱劣化部品３１，３２を収容するように形成された支持領域部２Ｃ、２Ｄを有する。支持領域部２Ｃ、２Ｄは、熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔに対向する支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴと、熱劣化部品３１，３２の側部３１Ｓ、３２Ｓに対向する支持領域側部２ＣＳ、２ＤＳと、を有する。支持領域頂部２ＣＴ、２ＴＤは、電子制御基板４の熱劣化部品３１，３２の高さ寸法Ｈ１、Ｈ２に対応して、Ｚ方向に関して凸型に形成されている。支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴの高さは、上述した放熱領域部２Ａ、２Ｂの高さに比べて高い。なお、支持領域部２Ｃ、２Ｄは、矩形状の空間を有することに限定されるわけではなく（図２参照）、例えば円筒形状の空間を有していてもよい。

上ケース２の内面２Ｒのうち熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔに対向する位置である支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴには、支持部材５１，５２が塗布または貼り付けにより形成されている。支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔにそれぞれ密着される。なお、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔのそれぞれに塗布あるいは貼付されていてもよく、熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔのそれぞれと上ケース２の支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴのそれぞれとの両方に塗布あるいは貼付されていてもよい。つまり、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２の各頂部３１Ｔ、３２Ｔと、上ケース２の支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴと、の間に挟設される。

これにより、振動対策を要する部品のうちの熱劣化部品３１，３２の頂部３１Ｔ、３２Ｔは、上ケース２の支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴに対して、支持部材５１，５２を介して支持されている。すなわち、電気接続端子３３が電子制御基板４に半田付けで接続されている位置から比較的遠い位置に存在する頂部３１Ｔ、３２Ｔが、支持部材５１，５２を介して上ケース２の内面２Ｒに対して支持されている。このため、熱劣化部品３１，３２は、例えば車体の振動があっても、上ケース２と電子制御基板４との間で支持されて動きを抑制される。このことから、熱劣化部品３１，３２の耐振動性を向上させることができ、熱劣化部品３１，３２の姿勢が変化したり、電気接続端子３３の半田付けの部分が外れて電気的な接触不良を招いたりすることを抑えることができる。

なお、支持部材５１，５２は、例えば車体やエンジンなどの搭載対象２００が振動した際に熱劣化部品３１，３２を支持し電気接続端子３３における破損等を抑えることができる限りにおいて、必ずしも熱劣化部品３１，３２に密着していなくともよい。つまり、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に必ずしも挟設されていなくともよく、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に配置され、搭載対象２００が振動した際に熱劣化部品３１，３２を支持し電気接続端子３３における破損等を抑えることができればよい。

また、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２の側部３１Ｓ、３２Ｓに対向する位置である支持領域側部２ＣＳ、２ＤＳに塗布または貼り付けにより形成されていてもよい。あるいは、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２の側部３１Ｓ、３２Ｓのそれぞれに塗布あるいは貼付されていてもよく、熱劣化部品３１，３２の側部３１Ｓ、３２Ｓのそれぞれと上ケース２の支持領域側部２ＣＳ、２ＤＳのそれぞれとの両方に塗布あるいは貼付されていてもよい。この場合においても、支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に必ずしも挟設されていなくともよく、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に配置され、搭載対象２００が振動した際に熱劣化部品３１，３２を支持し電気接続端子３３における破損等を抑えることができればよい。

これにより、支持部材５１，５２のＸ方向およびＹ方向への動きが、支持部材５１，５２を介して上ケース２の支持領域側部２ＣＳ、２ＤＳにより拘束されるため、熱劣化部品３１，３２のＸ方向およびＹ方向の振動も確実に抑制できる。さらに、上ケース２の支持領域側部２ＣＳ、２ＤＳと支持領域頂部２ＣＴ、２ＤＴとにより、支持部材５１，５２を配置する空間を小さく抑えることができるため、支持部材５１，５２の使用量を削減できる。

ところで、振動対策を要する部品のうち例えば電解コンデンサ等の熱劣化を生ずる電子部品（熱劣化部品）では、次の課題が生じる。すなわち、上述したように、発熱部品２１，２２，２３が動作時に発する熱は、放熱部材４１，４２，４３を通じて、上ケース２に伝わり拡散する。このため、上ケース２に拡散した熱が、上ケース２と支持部材５１，５２とを介して、熱劣化部品３１，３２に伝わるおそれがある。発熱部品２１，２２，２３の発する熱が熱劣化部品３１，３２に伝わると、熱劣化部品３１，３２が熱劣化を起こすおそれがある。

そこで、本実施形態に係る電子制御装置１では、熱劣化部品３１，３２の熱劣化を抑えるために、次の熱伝導率に関する条件式（１）が満たされる。すなわち、放熱部材４１，４２，４３の熱伝導率は、支持部材５１，５２の熱伝導率よりも高い。つまり、放熱部材４１，４２，４３は、支持部材５１，５２に比べて熱を伝え易い。逆に言えば、支持部材５１，５２は、放熱部材４１，４２，４３に比べて、熱を伝え難い。

放熱部材４１，４２，４３の熱伝導率＞支持部材５１，５２の熱伝導率・・・式（１）

熱伝導率に関する条件式（１）により、発熱部品２１，２２，２３が動作時に発する熱は、放熱部材４１，４２，４３を通じて、上ケース２に伝わることで拡散する一方で、上ケース２に拡散した熱が支持部材５１，５２を介して熱劣化部品３１，３２に伝わることは、抑えられる。従って、熱劣化部品３１，３２が熱劣化することを抑制することができる。

支持部材５１，５２の材料としては、例えばシリコーン等が挙げられる。支持部材５１，５２の熱伝導率は、例えば約０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．６Ｗ／ｍ・Ｋ以下程度である。なお、支持部材５１，５２の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、０．６Ｗ／ｍ・Ｋ以下に限定されるわけではない。

なお、図４に例示するように、電子制御基板４の第２面４Ｂ側には、発熱部品２４が搭載されていてもよい。本実施形態の発熱部品２４は、本発明の「第２発熱部品」の例である。例えば、発熱部品２４が電子制御基板４の第２面４Ｂ側に搭載される場合には、放熱部材６０が塗布または貼り付けにより発熱部品２４に設けられている。本実施形態の放熱部材６０は、本発明の「第２放熱部材」の例である。放熱部材６０が発熱部品２４に付設されることで、発熱部品２４の発する熱は、放熱部材６０を介して電子制御基板４および上ケース２に伝えられて拡散したり、放熱部材６０を介して放射により拡散したりする。これにより、発熱部品２１，２２，２３，２４が電子制御基板４の第１面４Ａおよび第２面４Ｂの両方に搭載された場合であっても、発熱部品２１，２２，２３，２４が発する熱を効率的に放出することができる。

例えば、放熱部材６０の材料は、放熱部材４１，４２，４３の材質と同じある。この場合には、放熱部材の種類を減らして放熱部材の種類の統一化を図り、電子制御装置１の生産工程の簡略化を図ることができる。

＜シール剤５＞
図３に示すシール剤５は、弾性変形可能であって、上ケース２と下ケース３の間に配置される。図４に示すように、シール剤５は、電子制御基板４を保護するために、上ケース２と下ケース３とを互いに接着し、防塵性、防水性、防振性等を発揮して電子制御基板４を液密に封止または密閉する。シール剤５は、例えばシリコーン等により作られている。シール剤５は、シリコーン等が上ケース２および下ケース３の少なくともいずれかに塗布されることで形成されてもよく、あるいは略四角形状の枠形状の部材として予め形成されていてもよい。「シール剤」は、「シール材」ともいう。例えば、電子制御装置１が車両のエンジンルーム内に実装された場合には、シール剤５は、電子制御装置１の電子制御基板４および各種の電子部品を、水分や塵埃の他に、エンジンルーム内における排気ガスや燃焼ガス（ＳＯ_２）等から保護する。これにより、電子制御装置１の故障を回避することができる。

図２および図４に表したように、上ケース２は、溝部２８を有する。上ケース２の溝部２８は、シール剤５を保持する。例えば、シール剤５がシリコーン等の塗布により形成される場合には、上ケース２の溝部２８は、シール剤５の溜まり部として機能し、シール剤５が上ケース２と下ケース３との間から飛び出したりはみ出したりすることを抑えることができる。また、例えば、シール剤５が略四角形状の枠形状の部材として予め形成されている場合には、上ケース２の溝部２８は、シール剤５の嵌合部として機能し、シール剤５を保持することができる。

例えば、シール剤５の材料は、支持部材５１，５２の材料と同じである。この場合には、部材の種類を減らして部材の種類の統一化を図り、電子制御装置１の生産工程の簡略化を図ることができる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置１によれば、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品３１，３２は、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に設けられた支持部材５１，５２により支持される。発熱部品２１，２２，２３が発する熱は、発熱部品２１，２２，２３および上ケース２の少なくともいずれかに設けられた放熱部材４１，４２，４３を介して金属製の上ケース２に伝えられて拡散する。ここで、放熱部材４１，４２，４３の熱伝導率は、支持部材５１，５２の熱伝導率よりも高い。そのため、発熱部品２１，２２，２３の発する熱が放熱部材４１，４２，４３を介して金属製の上ケース２に伝わって拡散しても、支持部材５１，５２は、上ケース２に伝わった熱が熱劣化部品３１，３２に伝わることを抑制することができるとともに熱劣化部品３１，３２を支持することができる。これにより、本電子制御装置１は、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品３１，３２の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品３１，３２の熱劣化を抑制することができる。

また、本実施形態の上ケース２は、発熱部品２１，２２，２３が発する熱を拡散させ放出させることができるとともに、振動対策を要する熱劣化部品３１，３２を支持部材５１，５２を介して支持することができる。そのため、下ケース３は、電子制御基板４を覆う蓋としての機能を有することができる。これにより、下ケース３の構造を比較的簡略化することができるとともに、電子制御装置１の外形を簡略化することができる。

放熱部材４１，４２，４３は、発熱部品２１，２２，２３と上ケース２との間に挟設されているため、発熱部品２１，２２，２３が動作時に発する熱を上ケース２により確実に伝えて拡散することができ、発熱部品２１，２２，２３の放熱をより確実に行うことができる。支持部材５１，５２は、熱劣化部品３１，３２と上ケース２との間に挟設されているため、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品３１，３２を上ケース２により確実に支持しながら、上ケース２に拡散された熱が熱劣化部品３１，３２に伝わることをより一層抑制して、熱劣化部品３１，３２の熱劣化をより一層抑制することができる。

また、前述したように、本実施形態に係る電子制御装置１は、車両の車体やエンジンなどの搭載対象２００に取り付けられる。本実施形態に係る電子制御装置１によれば、電子制御装置１が車両のエンジンと、エンジンを搭載している車体と、の少なくともいずれかに取り付けられた場合において、振動対策を要するとともに熱劣化を生ずる熱劣化部品３１，３２の耐振動性を向上しながら、熱劣化部品３１，３２の熱劣化を抑制できる。これにより、車載用の電子制御装置１の耐久性および信頼性を向上させることができる。また、前述したように、電子制御装置１がボルト２０１により搭載対象２００に締結されると、上ケース２の取付部１５の表面１５２は、搭載対象２００の表面２０５に比較的広い面積で接触する。これにより、発熱部品２１，２２，２３から放熱部材４１，４２，４３を介して上ケース２に伝えられた熱を、上ケース２の取付部１５から搭載対象２００に効率的に伝え放出することができる。また。電子制御装置１が上ケース２の取付部１５の表面１５２において比較的広い面積で搭載対象２００に安定的に取り付けられるため、電子制御装置１の振動を抑えることができる。

以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。上記実施形態の構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせたりすることができる。
例えば、電子制御装置１は、車載用以外の用途にも用いることができる。図示した上ケース２および下ケース３の形状や、電子制御基板４の形状や、搭載される電子部品等の種類や数量は、一例であり、任意に変更することができる。

１：電子制御装置、 ２：上ケース、 ２Ａ、２Ｂ：放熱領域部、 ２Ｃ、２Ｄ：支持領域部、 ２ＣＳ、２ＤＳ：支持領域側部、 ２ＣＴ、２ＤＴ：支持領域頂部、 ２Ｒ：内面、 ３：下ケース、 ４：電子制御基板、 ４Ａ：第１面、 ４Ｂ：第２面、 ４Ｃ、４Ｄ：コネクタ、 ５：シール剤、 １０：筐体、 １５：取付部、 ２１、２２、２３、２４：発熱部品、 ２８：溝部、 ３１：熱劣化部品、 ３１Ｓ：側部、 ３１Ｔ：頂部、 ３２：熱劣化部品、 ３２Ｓ：側部、 ３２Ｔ：頂部、 ３３：電気接続端子、 ４１、４２、４３：放熱部材、 ４８：ボルト通し孔、 ５１、５２：支持部材、 ６０：放熱部材、 １５１：ボルト通し孔、 １５２：表面、 ２００：搭載対象、 ２０１、２０２：ボルト ２０５：表面、 ２２１：ボルト、 ２２２：ボルト通し孔、 ２２３、２２４：雌ネジ部、 Ｈ１、Ｈ２：高さ寸法

Claims (6)

1. 動作時に発熱する発熱部品と振動対策を要するとともに熱劣化を生じ高さが互いに異なる複数の熱劣化部品とを第１面に搭載する回路基板と、
   前記第１面を覆う金属製の第１ケースと、
   前記第１面とは反対側の前記回路基板の第２面を覆う第２ケースと、
   前記熱劣化部品と前記第１ケースとの間に設けられ前記熱劣化部品を支持する支持部材と、
   前記発熱部品および前記第１ケースの少なくともいずれかに設けられ前記発熱部品が発する熱を前記第１ケースに伝える放熱部材と、
   を備え、
   前記第１ケースは、前記複数の熱劣化部品を一体的に収容するように形成された複数の支持領域部を有し、
   前記支持領域部は、前記熱劣化部品の頂部に対向する支持領域頂部を有し、
   前記支持領域頂部は、前記複数の熱劣化部品のそれぞれの前記高さに対応して前記高さの方向に関して凸型に形成され、
   前記支持部材は、前記複数の熱劣化部品のそれぞれの前記頂部と前記支持領域頂部との間にのみ配置されるとともに前記放熱部材から空間を介して離れて配置され、
   前記放熱部材の熱伝導率は、前記支持部材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電子制御装置。
2. 前記放熱部材は、前記発熱部品と前記第１ケースとの間に挟設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記第１ケースと前記第２ケースとの間に配置されて前記第１ケースと前記第２ケースとを互いに接着し、前記第１ケースと前記第２ケースとの間において前記回路基板を液密に密閉するシール剤をさらに備え、
   前記シール剤の材料は、前記支持部材の材料と同じであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
4. 前記発熱部品は、第１発熱部品であり、
   前記放熱部材は、第１放熱部材であり、
   前記第２面に搭載され動作時に発熱する第２発熱部品と、
   前記第２発熱部品に付設され前記第２発熱部品が発する熱を放出させる第２放熱部材と、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記回路基板は、車両のエンジンの動作制御に用いられ、
   前記第１ケースは、前記エンジンおよび前記エンジンを搭載している車体の少なくともいずれかに取り付けられることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記第１ケースは、前記エンジンおよび前記車体の少なくともいずれかに締結部材により取り付けられ、前記エンジンおよび前記車体の少なくともいずれかの表面に面で接触することを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。

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