JP2006190726A - 電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
安価で信頼性のよい樹脂封止型エンジン制御装置を提供する。
【解決手段】
基板5上に、コイル7,電解コンデンサ8,マイクロプロセッサ9,電子部品11,
15,コネクタ端子12が実装される。基板5上に固定されたカバー6の内部は、樹脂未充填領域12を形成する。樹脂封止することが望ましくないコイル7,電解コンデンサ8、及び、マイクロプロセッサ9は、樹脂未充填領域12に実装される。カバー6の外部にある電子部品11,15は、基板5とともに樹脂3で封止される。
【選択図】図1
Description
FET,トランジスタ等がある。7は主に樹脂封止することが困難なコイル等の基板挿入型電子部品である。基板挿入型電子部品7としては、コイル以外にも、例えば、抵抗,コンデンサ,クリスタル,ダイオード,IC,FET,トランジスタ等がある。8は主に樹脂封止することが困難な電解コンデンサ等の基板面実装大型電子部品である。基板面実装大型電子部品としては、電解コンデンサ以外にも、例えば、抵抗,コイル,クリスタル,ダイオード,IC,FET,トランジスタ等がある。9はマイクロプロセッサ等の基板面実装型電子部品である。基板面実装型電子部品としては、マイクロプロセッサ以外にも、例えば、コンデンサ,コイル,クリスタル,ダイオード,抵抗,IC等がある。5は、上記電子部品等(11,15,7,8,9)を少なくとも片面に実装することができる電子回路が形成された基板である。
6a,6bを大きくして樹脂3の未充填領域を増加すればよい。樹脂使用量の増加を抑えることにより、樹脂封止型エンジン制御装置の大型化を容易に達成できる。
5aの投影面積が小さくなり、装置の小型化が図れる。基板5aを折る回数を増やせば、さらなる小型化が可能である。
5aに実装し、はんだリフローを行う(b)。
(c)。防水コネクタ1aは、基板5aの上に形成された電子回路と外部回路とを電気的に接続するための端子2aを有する。防水コネクタ1aのハウジングは、ベース4aとシール性のゴムや液状ガスケット等のシール剤により防水性が保たれている。また、防水コネクタ1aは、ベース4aとネジ等の機械的部品で接続されていると、より強度が大きくなる。
(g)。最後に、金型16b,17bを取り除くことにより、樹脂封止型エンジン制御装置が完成する(h)。
Claims (31)
- 回路が形成された基板と、
前記基板上に実装された電解コンデンサ及び電子部品と、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタと、
前記基板上に固定され、前記電解コンデンサを覆ったカバーとを有し、
前記コネクタの少なくとも一部、前記基板の少なくとも一部、及び、前記電子部品は、樹脂で封止されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域となっていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項2記載の電子制御装置において、
前記電解コンデンサは、接着剤を用いて、前記カバーに固定されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記カバーは、プラスチックであることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記カバーは、金属であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項5記載の電子制御装置において、
前記カバーは、接地されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記電子制御装置は、前記基板に固定された金属ベースを有することを特徴とする電子制御装置。 - 請求項7記載の電子制御装置において、
前記金属ベースは、前記基板との間に前記樹脂の未充填領域を形成し、
前記第2電子部品は、前記未充填領域において前記基板上に実装されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1記載の電子制御装置において、
前記樹脂の特性は、
線膨張係数:8〜24ppm/℃
弾性率:8〜39GPa
ガラス転移温度:80〜200℃
の範囲にあることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板と、
前記基板上に実装された電子部品及びエンジンを制御するマイクロプロセッサと、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタと、
前記基板上に固定され、前記マイクロプロセッサを覆ったカバーとを有し、
前記コネクタの少なくとも一部、前記基板の少なくとも一部、及び、前記電子部品は、樹脂で封止されており、
前記カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域となっていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項10記載の電子制御装置において、
前記カバーの上面は、取り外しできるように構成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板と、
前記基板上に実装された基板挿入型電子部品及び基板面実装型電子部品と、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタと、
前記基板上に固定され、前記基板挿入型電子部品を覆ったカバーとを有し、
前記コネクタの少なくとも一部、前記基板の少なくとも一部、及び、前記基板面実装型電子部品は、樹脂で封止されており、
前記カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域となっていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項12記載の電子制御装置において、
前記基板挿入型電子部品は、コイルであることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板と、
前記基板上に実装された第1電子部品,第2電子部品、及び、第3電子部品と、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタと、
前記基板上に固定され、前記第1電子部品を覆った第1カバーと、
前記基板上に固定され、前記第2電子部品を覆った第2カバーと、
前記コネクタの少なくとも一部、前記基板の少なくとも一部、及び、前記第3電子部品を封止した樹脂とを有し、
前記第1カバー及び前記第2カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域を形成していることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項14記載の電子制御装置において、
前記第1カバーは、前記基板の第1主面上に設置されており、
前記第2カバーは、前記基板の前記第1主面とは反対側の第2主面上に設置されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項15記載の電子制御装置において、
前記第1カバー及び前記第2カバーは、前記基板の前記第1主面及び前記第2主面に対称の位置に配置されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項15記載の電子制御装置において、
前記第1電子部品は、基板挿入型電子部品であり、
前記第2電子部品及び前記第3電子部品は、基板面実装型電子部品であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項17記載の電子制御装置において、
前記第1電子部品は、コイルであり、
前記第2電子部品は、エンジンを制御するためのマイクロプロセッサであることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項14記載の電子制御装置において、
前記電子制御装置は、前記基板に固定された金属ベースを有することを特徴とする電子制御装置。 - 請求項19記載の電子制御装置において、
前記第1電子部品は、電解コンデンサであり、
前記第2電子部品は、エンジンを制御するためのマイクロプロセッサであることを特徴とする電子制御装置。 - 金属ベースと、
前記金属ベース上に固定されたプリント基板と、
前記プリント基板上に固定されたカバーと、
前記カバーの内部において、前記プリント基板上に実装された電解コンデンサ,コイル、及び、マイクロプロセッサと、
前記カバーの外部において、前記プリント基板上に実装された複数の電子部品と、
前記プリント基板に接続された端子を備えたコネクタとを有する電子制御装置であって、
前記カバーの外部における前記プリント基板及び前記電子部品は、樹脂で封止されており、
前記金属ベースに前記プリント基板を固定することにより形成される空間、及び、
前記カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項21記載の電子制御装置において、
前記カバーは金属であり、
前記電解コンデンサ及び前記コイルは、接着剤を用いて、前記カバーに固定されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項21記載の電子制御装置において、
前記カバーの上面は、取り外しできるように構成されていることを特徴する電子制御装置。 - 請求項21記載の電子制御装置において、
前記カバーは、前記樹脂で覆われていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項21記載の電子制御装置において、
前記空間は、前記プリント基板に対して、前記カバーの内部と対称な位置にあることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板と、
前記基板の第1主面上に実装された電解コンデンサ,コイル、及び、マイクロプロセッサと、
前記基板の前記第1主面とは反対側の第2主面上に実装された基板面実装型電子部品と、
前記基板上に固定され、前記電解コンデンサ及び前記コイルを覆った第1カバーと、
前記基板上に固定され、前記マイクロプロセッサを覆った第2カバーと、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタとを有し、
前記基板の少なくとも一部、及び、前記コネクタの少なくとも一部は、樹脂で封止されており、
前記第1カバーの内部及び前記第2カバーの内部は、前記樹脂の未充填領域であることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項26記載の電子制御装置において、
前記電子制御装置は、前記基板の前記第2主面側に固定されたベースを有し、
前記ベースは、前記基板との間で前記樹脂の未充填領域を形成し、
前記基板面実装型電子部品は、前記未充填領域に実装されていることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板と、
前記基板上に実装された複数の電子部品と、
前記基板上に実装された無線通信用モジュールと、
前記基板に形成された前記回路に接続され、外部と電気的に接続するための端子を備えたコネクタと、
前記基板上に固定され、前記無線通信用モジュールを覆ったプラスチックカバーとを有し、
前記無線通信用モジュールは、無線通信用IC及びコイルを備えており、
前記コネクタの少なくとも一部、前記基板の少なくとも一部、及び、前記電子部品は、樹脂で封止されており、
前記プラスチックカバーの内部は、前記樹脂の未充填領域となっていることを特徴とする電子制御装置。 - 回路が形成された基板上に、複数の第1電子部品及び複数の第2電子部品を実装する工程と、
前記回路に接続される端子を備えたコネクタを前記基板に実装する工程と、
金属ベースを前記基板に取り付ける工程と、
前記第1電子部品に接着剤を塗布する工程と、
前記第1電子部品を覆うように、カバーを前記基板上及び該第1電子部品に固定する工程と、
金型を準備して、該金型のゲートから樹脂を注入し、前記基板の少なくとも一部、及び、前記第2電子部品を該樹脂で封止する工程と、
前記金型を取り外す工程とを有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。 - 請求項29記載の電子制御装置の製造方法において、
前記複数の第1電子部品は、電解コンデンサを含んでなることを特徴とする電子制御装置の製造方法。 - 回路が形成された基板上に、電解コンデンサ,マイクロプロセッサ、及び、複数の電子部品を実装する工程と、
前記回路に接続される端子を備えたコネクタを前記基板に実装する工程と、
金属ベースを前記基板に取り付ける工程と、
前記電解コンデンサに接着剤を塗布する工程と、
前記電解コンデンサ及び前記マイクロプロセッサを覆うように、カバーを前記基板上及び該電解コンデンサに固定する工程と、
樹脂ペレットを前記基板上に置いて、該樹脂ペレットを熱溶解させ金型を閉じることにより樹脂成形を行う工程と、
前記金型を取り外す工程とを有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
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