JP5038412B2 - 金属樹脂複合体 - Google Patents

Description

本発明は、金属製部品に対し、所定形状の樹脂製構造体又は端子金具や電線等の通電経路構成材を内包する樹脂製構造体が一体的に形成されてなる金属樹脂複合体に関する。

図８は、このような金属樹脂複合体の一例として、樹脂製構造体であるコネクタ１１が金属製部品であるケース本体２に一体的に形成されたコネクタ付きの回路基板搭載用ケース１を示したものである。この回路基板搭載用ケース（以下、コネクタ付きケース又は単にケースともいう）１は、金属製部品である上方を開放する直方体トレイ形状の回路基板搭載用ケース本体（ケース本体ともいう）２における底壁（底板）３の周囲の側壁５（単に壁５ともいう）に設けられた開口部７にコネクタ１１が形成されてなるものである。図８はそのようなケースの説明用の概略構成斜視図であり、図９は、その説明用の断面図である。このケース１においてコネクタ１１は、側壁５の内外にそれぞれ突出する形で形成されており、そのコネクタ１１には図９に示したように、端子金具２１の一部が包まれており、その各端部２１ａ，２１ｂがケース本体２の内外に突出（露出）したものとされている。なお、ケース１内に突出する端子金具２１の端部２１ｂは、ケース１内に搭載される回路基板３１と接続されるように構成されている。

このような金属樹脂複合体であるケース１は、例えば、ケース本体２と端子金具２１の双方をインサート品として、これらを成形型内に位置決め装填（配置）し、コネクタ１１に対応するキャビティ（空間）内に樹脂を注入（充填）する射出成形によって製造される（特許文献１）。なお、図８、図９に示したケース１では、説明用に一方（図左）の開口部（単に開口ともいう）７にのみコネクタ１１が形成されている状態を示している。また、この開口部７は側壁５の上端（基板と反対側の端）から切り込んだＵ字形の切欠き状をなしている。

ところで、このようなケース１においては、端子金具２１のうち、ケース１内に突出する部位（Ｕ字状部位）の内側端部（突出部位ともいう）２１ｂとケース本体２の底壁３との間には空間部位（空隙）Ｇがある。他方、このコネクタ１１のうち、ケース１外に突出する部位は、その内部が凹設されて凹部１６をなし、その凹部１６内において端子金具２１の外側端部２１ａが突出する形態を呈している。

このようなコネクタ付きのケース１において、ケース本体２と端子金具２１とをインサート品として、コネクタ１１すなわち樹脂製構造体の部分を射出成形する場合、一般には、ケース本体２を、その底壁３を挟み付ける形で閉じ合う、２つの主たる成形型（金型）と、コネクタ１１の凹部１６、及び端子金具２１の内、外側端部２１ｂ、２１ａによるアンダーカット部に対応する別の金型（スライドコア等）が必要となる。すなわち、このような樹脂成形においては、コネクタ１１におけるケース１の側壁５の外側の凹部１６を含む部位の成形には、２つの成形型の型閉じ方向に対して垂直方向にスライドする別の金型部品（スライドコア）が必要となる。また、側壁５の内側に突出する端子金具２１の突出部位２１ｂと、底壁３との間の空間部位Ｇに対応する成形型部位には、例えば脱着自在のコア（成形用の入れ子）が必要となる。すなわち、このような金属樹脂複合体であるケース１は、図１０、図１１に示したような成形型を用いた成形工程を経て、そのコネクタ１１を一体的に形成することになる。以下、同図に基づいてその工程を説明する。ただし、同図においては、ケース１の底壁３が上になるように図示している。

図１０−Ａに示した第１成形型（図示下型）１０１に、同図Ｂに示したように端子金具２１を位置決め装填（配置）し、同図Ｃに示したように、端子金具２１のうち、ケース１内に突出する部位２１ｂとケース１の底壁３側との空間部位Ｇに対応するアンダーカット部位に、脱着自在のコア（コア金型）６１を位置決め装填（配置）する。そして、同図Ｄに示したように、金属製部品であるケース本体２を被せる。次いで、同図Ｅに示したように、第１成形型１０１に、ケース１の外側のコネクタ１１を成形するスライドコア（芯型）２０５を図示左側からスライドして位置決めし、同図Ｆに示したように、第２成形型（図示上型）２０１を上から下げて第１成形型１０１に型閉じする。そして、このような型閉じ状態において、コネクタ１１に対応して形成されたキャビティ（空間）Ｋ内に樹脂を注入（充填）する（図１１−Ｇ参照）。

こうすることで、端子金具２１を包んだ形で、樹脂からなるコネクタ１１がケース本体２に一体的に射出成形により形成される。そして、樹脂の冷却固化後においては、この形成されたコネクタ付きケース（成形体）を取り出すため、同図Ｈに示したように、第２成形型２０１を上に移動して型開きし、次いで、同図Ｉに示したように、芯型２０５を図示左側へスライドしてコネクタ１１から分離する（同図Ｇ参照）。その後、同図Ｊに示したように成形体であるケース１をコア６１と共に第１成形型１０１から取り出す。そして、同図Ｋに示したように、この成形体１から図示のようにコア６１を引き出すようにしてスライドして取り外す。かくして、金属樹脂複合体であるケース１が得られる。
特開平１０−７４５６０号公報

ところで、ケース１のような金属樹脂複合体のように、金属製部品であるケース本体２に、樹脂製構造体であるコネクタ１１を射出成形にて形成する場合には、コネクタ１１におけるケース本体２の外側や、コネクタ１１に包まれる端子金具２１がアンダーカット部となる。このため、その成形には、図１０，図１１に示したように、底壁３を挟むように上下に型閉じする、第１、第２の成形型１０１，２０１に加えて、コネクタ１１の凹部１６の形成用の芯型２０５および端子金具２１のケース内側への突出部位２１ｂと底壁３との空間部位Ｇに対応するコア６１が必要となり、成形型の構造及び成形工程が複雑化する。このケース１においては、ケース本体２と共に端子金具２１もインサート品にすることとしたが、ケース本体２のみをインサート品にするとしても同様の問題がある。

すなわち、上記のような構造の金属樹脂複合体を製造する場合において、その樹脂製構造体であるコネクタ１１を金属製部品であるケース本体２に一体に射出成形によって形成する場合には、成形型構造及び成形工程が複雑化する。このことは、金属製部品であるケース本体２や樹脂製構造体であるコネクタ１１の形状、構造が複雑化するほど、成形型構造及び成形工程が複雑化する。このため、このような金属樹脂複合体の製造においては、従来、大きく分類すると次の（１）〜（４）に記載したような問題があった。

（１）スライドコアを要する等、成形型構造の複雑化により、成形型自体の製造に多大のコストがかかる。
（２）前記成形型構造となることによる成形工程の複雑化により、同工程にかかる作業が煩雑化し、製造（成形）効率が悪くなる。その結果、樹脂製構造体の射出成形コストないし金属樹脂複合体の製造コストがアップする。
（３）成形型構造が複雑化すると、型相互間や、型と金属製部品（インサート品）との閉じ面に間隙が発生しやすくなる。これにより、バリ（樹脂のはみ出し）が発生しやすくなる等、成形不良が生じ易くなる。
（４）樹脂製構造体の形状、構造の設計には、以上の（１）〜（４）に基づく理由から、諸種の制約が課せられる。したがって、樹脂製構造体の最適ニーズに対応した形状、構造にすることができない場合がある。すなわち、樹脂製構造体自体の設計における自由度が低いという問題がある。

本発明は、前記した問題点に鑑みてなされたもので、例えば、樹脂製のコネクタが金属製のケース本体に一体的に形成されてなるコネクタ付きの回路基板搭載用ケースのように、金属製部品に、通電経路構成材を内包する樹脂製構造体が一体的に形成されてなる金属樹脂複合体において、その樹脂製構造体の設計の自由度を高めることのできる技術を提供することをその目的とする。

本発明とは別の第１の参考態様は、金属製部品に、所定形状の樹脂製構造体が一体的に形成されてなる金属樹脂複合体において、
前記金属製部品の表面のうち、前記樹脂製構造体が一体的に形成されるべき部位の少なくとも一部に下地樹脂部が射出成形により一体的に形成され、この下地樹脂部に対し、別工程で製造された樹脂製構造体部品が接合されて前記樹脂製構造体をなしていることを特徴とする。そして、本発明とは別の第２の参考態様は、前記樹脂製構造体が、通電経路構成材を内包する樹脂製構造体であることを特徴とする上記参考態様１に記載の金属樹脂複合体である。

本発明の第１の態様は、壁を備えた金属製部品の該壁の少なくとも一部に、該壁をその縁において挟み付ける構成をなし、通電経路構成材を内包する樹脂製構造体が、前記壁に一体的に形成されてなる金属樹脂複合体において、
前記壁の少なくとも一部に、該壁をその縁において挟み付ける構成の下地樹脂部が射出成形により、前記壁に一体的に形成され、
この下地樹脂部に対し、別工程で製造され、前記通電経路構成材が内包されてなる樹脂製構造体部品が接合されて前記樹脂製構造体をなしていることを特徴とする。

本発明の第２の態様は、前記樹脂製構造体部品が前記下地樹脂部に溶着によって接合されていることを特徴とする態様１に記載の金属樹脂複合体である。そして、本発明の第３の態様は、前記溶着がレーザ溶着であることを特徴とする態様２に記載の金属樹脂複合体である。

本発明の第４の態様は、前記金属製部品の表面のうち、前記下地樹脂部が射出成形により一体的に形成されている部位が粗面化されていることを特徴とする態様１〜３のいずれか１つに記載の金属樹脂複合体である。そして、本発明の第５の態様は、前記金属製部品の表面のうち、前記下地樹脂部が射出成形により一体的に形成されている部位に、窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されてなることを特徴とする態様１〜３のいずれか１つに記載の金属樹脂複合体である。

上記したように本発明の態様１の金属樹脂複合体においては、金属製部品の表面の所定部位に下地樹脂部を射出成形により一体的に形成しておき、これとは別工程で製造された所定形状の前記通電経路構成材が内包されてなる樹脂製構造体部品を、前記下地樹脂部に対して接合されてなるものである。すなわち、本発明においては従来のように、金属製部品に樹脂製構造体を一度の射出成形工程で一体的に形成してなるものではなく、金属製部品に対しては、予め樹脂製構造体の下地をなす下地樹脂部を射出成形により一体的に形成しておけばよい。このような下地樹脂部自体は、従来のインサート成形における樹脂製構造体と比べると、その形状、構造を簡易、単純なものとすることができるから、その射出成形における成形型及び成形工程の単純化が図られる。他方、樹脂製構造体を構成する前記通電経路構成材が内包されてなる樹脂製構造体部品は、金属製部品とは別工程で製造しておけばよいから、従来と異なり、その形状、構造を複雑化することができる。すなわち、本発明においては、下地樹脂部が射出成形により一体的に形成された金属製部品の該下地樹脂部に対し、別工程で製造され、前記通電経路構成材が内包されてなる樹脂製構造体部品が接合されてなるものであるから、全体としては、同じ、形状、構造の樹脂製構造体を有する金属樹脂複合体を製造するとしても、コストアップを招くことなく、樹脂製構造体の形状、構造等の設計の自由度が高められる。

本明細書で「通電経路構成材」とは、端子金具や電線など、通電経路を構成するための部材を指称する。

なお、前記樹脂製構造体部品を前記下地樹脂部に接合する手段としては、接着剤による接合としてもよいが、態様２に記載のように、溶着とするのが好ましい。そして、溶着とする場合には、高周波溶着、超音波溶着などとしてもよいが、良好な溶着強度を得る観点から、態様３に記載のように、レーザ溶着とするのが特に好ましい。また、樹脂製構造体部品が接合される下地樹脂部は、金属製部品に対して分離することなく強固に付着しているのが好ましく、したがって、態様４に記載のように、金属製部品の表面を粗面化しておき、その表面に射出成形されているのが好ましい。なお、金属製部品の表面を粗面化する手段としては、物理的ないし機械的な手段（加工手段）であってもよいが、態様５に記載のように、その表面に窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されているようにし、下地樹脂部をなす樹脂がアンカー作用を保持して付着形成されるようにするのが好ましい。

態様５において、凹凸又は多孔性層は、エッチング若しくは陽極酸化又はその両方の処理で形成することができる凹凸又は多孔性層をいう。そして、その表面にアミン系化合物といった窒素含有化合物を吸着させる手段は、金属製部品がアルミニウム又はアルミニウム合金製である場合には、特開２００３−２００４５３号公報に開示されているように、アミン系化合物の水溶液に同金属製部品を浸漬することで、表面に、凹凸又は多孔性層が同時に形成されると同時に、窒素含有化合物を吸着させることができる。これは、その浸漬によりエッチングされると同時に、それによる表面の凹凸又は多孔性層に窒素含有化合物が化学吸着するためとされている。一方、金属製部品がアルミニウム又はアルミニウム合金以外のマグネシウム合金や亜鉛合金からなる金属製のもののように、このような手段によることができない場合には、特開２００５−３４２８９５号公報に開示されているように、陽極酸化処理をして、表面に凹凸又は多孔性層を形成し、その後で、同金属製部品をアミン系化合物の水溶液（例えば、アンモニア、ヒドラジン、及び／又は水溶性アミン化合物の水溶液）に浸漬して、表面に窒素含有化合物を吸着させることができる。もちろん、この方法は、アルミニウム合金においても適用できる。なお、本発明において、凹凸や多孔性層をなす孔の大きさ（径や深さ又は奥行き）は、金属製部品をなす金属の種類や処理条件により異なる。

また、態様５においては、前記下地樹脂部が形成されて接触する面に、表面に窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されており、この凹凸又は多孔性層を有する面に接合する状態で前記下地樹脂部が射出成形により形成されてなるものであるから、下地樹脂部は金属製部品に高強度で接合される。その上に、本発明の金属樹脂複合体において、下地樹脂部をなす樹脂が金属製部品又はその壁の単なる一表面（片面）にのみ接合しているだけでなく、その壁の内外両表面を挟み付けて接合している構造を有するものでは、金属製部品に対し、極めて高い接合強度とその接合の高い信頼性が得られる。

本発明の金属樹脂複合体例を説明する、コネクタ付きの回路基板搭載用ケースの断面図及びその要部拡大図。 図１のコネクタ付きの回路基板搭載用ケースの説明用斜視図。 図１、図２のケースを組立てる工程を説明する説明用斜視図。 図３における要部拡大断面図。 金属製部品であるケース本体の表面のうち、粗面化する領域を説明する斜視図。 本発明とは別の参考例の金属樹脂複合体例を説明する、回路基板搭載用ケースの破断面図及びその要部拡大図。 図６のケースを組立てる工程を説明する図。 従来の金属樹脂複合体例を説明する、コネクタ付きの回路基板搭載用ケースの斜視図。 図８のコネクタ付きの回路基板搭載用ケースの説明用断面図及びその要部拡大図。 図８、図９のケースを製造する成形型、成形工程の説明図。 図８、図９のケースを製造する成形型、成形工程の説明図。

１ コネクタ付きの回路基板搭載用ケース（金属樹脂複合体）
２ 金属製のケース本体（金属製部品）
５ ケース本体の側壁（金属製部品の壁）
７ コネクタ形成用の開口
１１ コネクタ（樹脂製構造体）
１１ａ 部品であるコネクタ（樹脂製構造体部品）
２１ 端子金具（通電経路構成材）

本発明の実施の形態を図１〜図４を参照しながら詳細に説明する。ただし、本例では、金属樹脂複合体が、従来技術において説明したのと同様のコネクタ付きの回路基板搭載用ケース１であり、金属製部品がそのケース本体であり、樹脂製構造体がコネクタである。そして、この金属樹脂複合体（以下、単に複合体ともいう）は、上記した従来技術において例示した図８に示したものと基本的に同じ構造のものである。すなわち、図中、１は金属樹脂複合体であるコネクタ付きの回路基板搭載用ケースであり、２は、これを形成する金属製部品である金属製ケース本体であり、アルミニウム、亜鉛、若しくはマグネシウム、又はこれらの合金製で、上方を開放する直方体のケース（又はトレイ）の形状を呈しており、プレス成形又はダイキャストにより形成されたものである。本形態では、ケース本体２の底をなす底壁３から立ち上がる側壁５，６のうちの、対向する２つの側壁５，５に、樹脂製構造体をなすコネクタ１１を形成する前には、その形成のための開口７が設けられている（図３，図４参照）。ただし、この開口７は、従来技術において例示したものと異なり、側壁５において独立の穴として窓状に開口されたものとされている。

このようなケース本体２の開口７には、その開口７の周縁に沿う一定部位に、熱可塑性樹脂を主成分とする組成物で下地樹脂部５１が層状に射出成形により一体的に形成されている。この下地樹脂部５１は、開口７の周縁に沿って前記ケース本体２を形成する側壁５，５の内外両表面５ａ，５ｂを挟み付ける形で密着するように一体的に形成されており、開口７が下地樹脂部５１の厚み分、いわば一回り小さくなっている。また、側壁５は内外両面に下地樹脂部５１が形成されている分、実質的にその厚みが厚くなっている。ただし、本例では下地樹脂部５１は側壁５だけでなく、底壁３の一部を挟み付けるように形成されている。なお、コネクタ形成用の開口７は、対向する側壁５，５にそれぞれ形成されており、その２つの開口７にコネクタ１１が形成されるものであるが、説明の簡略化のため、その一方にのみコネクタ１１が形成されている状態を図示している。

さて、本例では、このように下地樹脂部５１が形成されて、開口７より下地樹脂部５１の厚み分一回り小さくなっているその下地樹脂部５１による開口５３に対し、別工程で製造された図示の樹脂製構造体部品であるコネクタ１１ａが、その一端部である嵌合凸部１３を嵌合して接合され、固定されている。この嵌合凸部１３は、その外周面１３ａが、開口５３の内周面５３ａに対して丁度隙間なく嵌合するように形成されている。また、嵌合凸部１３の外周面１３ａには、その周方向に沿って外向き突出状に形成されたフランジ１４を備えている（図３，図４参照）。しかして、嵌合凸部１３をケース本体２の外側から開口５３に嵌合して押込み、フランジ１４がケース本体２の側壁５の下地樹脂部５１の外側の表面に押付けられるようにし、その状態の下で例えば、レーザにより下地樹脂部５１とフランジ１４との接合面を溶着（融着）し、接合されている。なお、本形態では、その嵌合状態において嵌合凸部１３の先端面は、下地樹脂部５１のケース本体２の内側面と略面一とされている。

なお、コネクタ１１ａは、フランジ１４を挟んで嵌合凸部１３の反対側に四角筒状のフード１５を備えており、このフード内面を形成する凹部１６の奥面１７には、内外に嵌合凸部１３を貫通する、複数の端子金具（通電経路構成材）２１が横に並ぶ配置で設けられている。ただし、下地樹脂部５１に対する接合前のコネクタ１１ａは、その端子金具２１をインサート品として例えば射出成形により内包するように一体的に製造したものでもよいし、成形時のコネクタ１１ａに、端子金具２１の組み付け用の孔を形成しておき、その孔に圧入等して組み付けることで内包したものであってもよい。なお、図示のコネクタ１１ａにおいては、端子金具２１におけるケース本体２の外側を向く外端２１ａが凹部１６の中間部位に位置しており、端子金具２１におけるケース本体２の内側を向く内端２１ｂ側がＵ字状に折り曲げられている。

他方、金属製部品であるケース本体２の開口７に対して、上記したように下地樹脂部５１を、射出成形により形成する場合には、ケース本体２をインサート品として従来公知の金型装置により形成できる。すなわち、この場合には、ケース本体２を図示しない、ケース成形用の射出成形用の金型内にインサート品として装填して型閉じし、その内部に形成される下地樹脂部５１用のキャビティ内に、所定の圧力、温度で樹脂を射出することで形成される。

本例における金属樹脂複合体であるコネクタ付きの回路基板搭載用ケース１においては、樹脂製構造体部品であるコネクタ１１ａを上記したように製造しておく一方、これとは別に、金属製部品であるケース本体２に下地樹脂部５１を前記のように形成しておく。そして、上記したように、その本体２の開口７に形成された下地樹脂部５１のなす開口５３に対し、別途に製造されたコネクタ１１ａを、その嵌合凸部１３を嵌合するようにし、そのフランジ１４が本体２の側壁５の外側表面の下地樹脂部５１の表面に押付けられる状態とし、その状態において溶着（融着）して接合したものである。

このように、本形態の金属樹脂複合体であるコネクタ付きの回路基板搭載用ケース１においては、その製造において次のような効果がある。すなわち、樹脂製構造体部品であるコネクタ１１ａは、それ単体で、或いは、端子金具２１をインサート品として形成ないし製造するものであり、金属製部品であるケース２とは別に製造するものである。このようなコネクタ１１ａ自体は、それが複雑形状となっても容易にその製造ができる。他方、金属製部品であるケース本体２をインサート品として下地樹脂部５１を射出成形しておくものではあるが、このような下地樹脂部５１は、コネクタ１１ａを接合するための下地をなすものであれば足りる。したがって、このような下地樹脂部５１は、複雑形状のコネクタを直接形成する場合に比べると、単純な形状、構造とし得るため、ケース本体２をインサート品としてインサート成形するとしても、その成形に用いる成形型や成形工程の複雑化を招くことなく、したがって、容易にその成形ができる。

しかして、下地樹脂部５１が射出成形により一体的に形成されたケース本体２に対し、別工程で製造された樹脂製構造体部品であるコネクタ１１ａを、上記したように接合することでケース１が得られる。すなわち、樹脂製構造体等の形状、構造が複雑化するものであるとしても、それら個々のものを製造するのは比較的容易であるから、同じ形状、構造を有する金属樹脂複合体を製造するとしても、本発明によれば、コストアップを招くこともなく、その設計の自由度も高められるという効果が得られる。

なお、上記形態では、下地樹脂部５１が、開口７の周縁に沿ってケース本体２を形成する壁５，３を挟み付けて一体的に形成されており、構造的にケース本体２に強固に固定されている。したがって、下地樹脂部５１の壁５に対する固定力が高いものとなっている。また、コネクタ１１ａの下地樹脂部５１に対する接合は、接着剤による接着としてもよいが、前記のようにレーザ溶着とするのが、溶着の簡易迅速性、及びシールの確実性の点から好ましい。

なお、上記例において、ケース本体２に下地樹脂部５１を形成するに当っては、その形成前に、下地樹脂部５１が密着することになるケース本体２の表面、すなわち、図５において網掛け状に示した領域について、適度の粗さに粗面化しておくのが好ましい。粗面化、すなわち、その表面の仕上げ面粗度を粗いものとしておくことで、微視的に見ると、樹脂は、粗面化されていることで凹凸をなす微小な凹部内に入り込んで、冷却、固化している。したがって、樹脂がケース本体２の内外両表面の平滑な面を接合しているだけの場合に比べると、粗面化された面の凹凸に侵入又は嵌り込んでいる分、アンカー作用が得られるため、ケース１の壁の内外両表面に対する下地樹脂部５１の密着強度を向上させることができる。このとき、本形態では開口７の内周面７ａ、すなわち、側壁５の厚み面についても同様に粗面化しておくとよい。なお、このような粗面化は、所望とする面粗度に対応した所定の番手（粒度）のサンドペーパーをかけることでも、ショットをかけることでも得られる。なお、粗面化される面は、下地樹脂部５１が形成される（接触する）面だけでもよいが、それより広くてももちろんよい。

なお、上記したように金属製部品であるケース本体２の表面を物理的に粗面化することに代えて、下地樹脂部５１が射出成形により一体的に形成されている部位を、窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されているものとしてもよい。このように、凹凸又は多孔性層を有する面に接合する状態で下地樹脂部５１が射出成形により形成されてなるものとしておけば、下地樹脂部５１はケース本体２により高強度で接合されるためである。その手法としては、上記もしたが、下地樹脂部５１が射出成形される前の本体２のうち、下地樹脂部５１が形成されて接触する面に、窒素含有化合物、具体的にはアミン系化合物を吸着（化学吸着）させてなる微細な凹凸又は微細多孔性層を形成しておく。そして、このような本体２に対して、下地樹脂部５１を射出成形により形成すると、射出成形において、高温、高圧下で射出される樹脂が、この微細な凹凸又は微細多孔性層を有する面に接合することから、その接合強度のアップが図られる。とくに、下地樹脂部５１をなす樹脂が壁５、３を挟み付けている構造を有するものとした場合には、単にその片面に射出成形されている場合に比べると、ケース本体２に対する極めて高い接着強度が得られる。

なお、ケース本体２の壁５、３の表面にアミン系化合物を吸着させてなる微細な凹凸又は微細多孔性層を形成する手段としては、ケース本体２がアルミニウム合金製の場合には、上記もしたが公知の特許文献（特開２００３−２００４５３号公報）に開示されているように、アンモニア、ヒドラジン、及び／又は水溶性アミン系化合物から選択されるいずれか１種以上の水溶液にこれを浸漬することで、その表面全体に、微細な凹凸又は微細多孔性層が同時に形成されると同時に、アミン系化合物を吸着させることができる。これは、その浸漬によりエッチングされると同時に、それによる表面の微細な凹凸又は微細多孔性層にアミン系化合物が化学吸着するためと説明されている。

また、金属製部品であるケース本体２がマグネシウム合金や亜鉛合金の場合には、公知の特許文献（特開２００５−３４２８９５号公報）に開示されているように、陽極酸化処理をして、表面に微細な凹凸又は微細多孔性層を形成し、その後で、アンモニア、ヒドラジン、及び／又は水溶性アミン化合物から選択されるいずれか１種の水溶液に浸漬して、表面にアミン系化合物を吸着させることができる。もちろん、この方法は、アルミニウム合金においても適用できる。なお、このような場合、金属製部品であるケース本体２の壁だけでなく表面全体に微細な凹凸又は微細多孔性層を形成してもよいが、不要箇所はマスキングしてそれが形成されないようにしてもよい。なお、下地樹脂部５１をなす熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂又はポリフェニレンサルファイド系樹脂、或いはナイロン系樹脂又は、これらの樹脂を主成分とする組成物が例示される。また、これらの樹脂以外の組成物としては、ガラス繊維、炭素繊維、或いはアラミド繊維等が例示される。

本発明は、上記した内容のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜に変更して具体化することができる。例えば、上記においては、金属樹脂複合体としてコネクタ付きの回路基板搭載用ケースを例示し、金属製部品にそのケース本体を、そして、樹脂製構造体にコネクタを、それぞれ例示して説明したが、本発明における金属樹脂複合体、及びこれを形成する金属製部品、樹脂製構造体及びこれをなす樹脂製構造体部品はこのようなものに限定されるものではない。次に、本発明とは別の参考態様を具体化した参考例について説明する。ただし、金属樹脂複合体は、前記形態例で説明したのと同様の回路基板搭載用ケース２０１とする。

図６は、この回路基板搭載用ケース２０１を示す破断面図である。本参考例では、金属製部品であるケース本体２に対し、樹脂製構造体を、同本体２の上部開口を閉塞する蓋（カバー）２１１として追加した点が、前記形態と相違するのみである。すなわち、図６に示したように、本参考例では、ケース本体２の側壁５，６の上端（上端面）５ｃ，６ｃに、下地樹脂部２５１が形成され、この下地樹脂部２５１の上面に、蓋（カバー）２１１をなす樹脂製構造体部品である蓋部材２１１ａを接合した点のみが前記形態と相違する。したがって、その相違点のみ説明し、同一の部位には同一の符号を付すに止める。なお、図６では、前記形態における樹脂製構造体であるコネクタ、及び端子金具を省略している。

このような本参考例ではケース２０１は、ケース本体２における上部開口を、平面視、周回する形で、側壁５、６に沿って、その上端（上端面）５ｃ，６ｃに、所定厚さで層状をなすように下地樹脂部２５１を射出成形で形成する（図７−Ａ、Ｂ参照）。一方、蓋２１１を構成する樹脂製構造体部品としての蓋部材２１１ａは、ケース本体２における平面視、例えば、その側壁５，６の外周縁に一致する輪郭を有する一定厚さの板状のものとして別途製造しておく。そして、この蓋部材２１１ａを、その下面２１２における周縁部が下地樹脂部２５１の上（上面）に載置されるように上から被せる形で配置する（図７−Ｃ参照）。次いで、その状態の下で、蓋部材２１１ａと下地樹脂部２５１とを、上記形態におけるのと同様にして、例えばレーザ溶着等により接合する。こうすることで、図６に示した、所定形状の樹脂製構造体が蓋２１１をなす回路基板搭載用ケース２０１が形成される。なお、このようなケース２０１は、例えば、ケース本体２内に回路基板等の部品（図示せず）を収容、搭載した後、その蓋部材２１１ａを接合して、その内部を封止するのに好適である。

このように、上記参考例では、別工程で製造された樹脂製構造体部品としては、図１〜図５に示したケースにおけるコネクタのような、形状、構造が比較的複雑なものに限られず、本参考例における蓋２１１のように、単純な板形状のものとしても具体化できる。また、本参考例のように樹脂製構造体部品を蓋部材２１１ａとしたものでは、ケース２の内部が低コストで、しかも高度のシール状態で封止できる。したがって、従来のように、上部の開口に対し、ゴムパッキン等を介在させて、別の金属製又は樹脂製の蓋を、例えばネジ部材で固定して封止することとしていたケースに比べると、その低コスト化も可能となる。というのは、このような封止法ないし封止構造とする場合において、シール性を高めるためには、ケース本体２内に回路基板等の部品を収容した後、同本体２内に樹脂を充填して同部品を樹脂で埋めた上で、蓋を被せる必要があったため、工程及び構造が複雑化する。これに対して、図６のケース２０１では、その構造の単純化が図られる。このように本発明における樹脂製構造体部品は、その構造や形状に係わらず、適宜のものにおいて具体化できる。もちろん、金属樹脂複合体も回路基板搭載用ケースに限定されるものではなく、それ以外の物にも広く適用できる。

なお、上記形態では、樹脂製構造体が内包する通電経路構成材として、端子金具を例示し、それが樹脂製構造体部品にインサートされて成形されていたものとして具体化した。

Claims (5)

1. 壁を備えた金属製部品の該壁の少なくとも一部に、該壁をその縁において挟み付ける構成をなし、通電経路構成材を内包する樹脂製構造体が、前記壁に一体的に形成されてなる金属樹脂複合体において、
   前記壁の少なくとも一部に、該壁をその縁において挟み付ける構成の下地樹脂部が射出成形により、前記壁に一体的に形成され、
   この下地樹脂部に対し、別工程で製造され、前記通電経路構成材が内包されてなる樹脂製構造体部品が接合されて前記樹脂製構造体をなしていることを特徴とする金属樹脂複合体。
2. 前記樹脂製構造体部品が前記下地樹脂部に溶着によって接合されていることを特徴とする請求項１に記載の金属樹脂複合体。
3. 前記溶着がレーザ溶着であることを特徴とする請求項２に記載の金属樹脂複合体。
4. 前記金属製部品の表面のうち、前記下地樹脂部が射出成形により一体的に形成されている部位が粗面化されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属樹脂複合体。
5. 前記金属製部品の表面のうち、前記下地樹脂部が射出成形により一体的に形成されている部位に、窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属樹脂複合体。

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