JP2015026443A - コネクタ固定構造およびコネクタ固定構造の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりも簡易な構造で防水が可能なコネクタ固定構造を提供する。
【解決手段】コネクタ固定構造１００は、内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口５が一体成形された筐体１と、筐体１内に設けられ、筐体側挿入口５に連結されるレセプタクルコネクタ３を有し、レセプタクルコネクタ３は、前記筐体側挿入口５に対応した形状を有するコネクタ側挿入口７と、コネクタ側挿入口７に設けられ、筐体側挿入口５と組み合わされる樹脂製の溶接部９を有し、溶接部９の全周を溶解させることにより、筐体側挿入口５とコネクタ側挿入口７が溶接されている。
【選択図】図１７

Description

本発明はコネクタ固定構造およびコネクタ固定構造の製造方法に関する。

従来、防水機能を有するコネクタとしては、相手側コネクタが挿入される挿入口の全周をシール材で覆う構造が知られている。

このような構造としては、例えば特許文献１に記載の構造が知られている。
具体的には、図１８に示すように、特許文献１では、シール材６をコネクタの前面（筐体２）に溶着した上で、筐体側面（ボトムケース１１０）に押し当てて密着固定することにより、筐体内への水の浸入を防ぐ構造となっている（特許文献１）。

より具体的には、特許文献１では、シール材６の突条２４に設けられた突起２４１に、トップケース１２０の楔部１２２を突き当てて押圧すると共に、突条２４を案内部１１４の傾斜面に接触させて滑らせながらシール材６をボトムケース１１０の収納凹部１１３に導くことにより、シール材６をトップケース１２０およびボトムケース１１０に密着させている。

特許５１５５４９２号明細書

しかしながら、特許文献１の構造では、シール材およびシール材を固定するための構成が必須となるため、部品点数の削減が困難であり、小型化が困難であると共に、組立てが複雑になり、高コストになるという問題があった。

即ち、特許文献１の構造では、シール材６を筐体２とボトムケース１１０に密着させるために傾斜面を有する案内部１１４、楔部１２２、山形の突起２４１を有する複雑な構造を有しており、これを小型化するのは困難であると共に、組立ても複雑化し、高コスト化の原因となる。

そのため、特に携帯電話やスマートフォンに代表される小型電子機器のコネクタにおいては、防水構造の小型化が必須の要件であることから、シール材を設ける構造は採用し難いという問題があった。

本発明は、このような問題点の改善の為になされたものであり、その目的は、従来よりも簡易な構造で防水が可能なコネクタ固定構造を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の第１の態様は、内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口が一体成形された筐体と、前記筐体内に設けられ、前記筐体側挿入口に連結されるコネクタと、を有し、前記コネクタは、前記筐体側挿入口に対応した形状を有するコネクタ側挿入口と、前記コネクタ側挿入口に設けられ、前記筐体側挿入口と組み合わされる樹脂製の溶接部と、を有し、前記溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口が溶接されている、コネクタ固定構造である。

前記筐体側挿入口は前記筐体の外側まで閉塞されずに開放され、相手側コネクタが挿入される筐体側貫通孔を有するのが望ましい。

前記溶接部は、例えば加熱用レーザ光を照射することにより加熱溶解されるが、この場合、前記筐体は、前記加熱用レーザ光を透過する樹脂で構成され、前記コネクタは、少なくとも前記溶接部が、前記加熱用レーザ光を吸収する樹脂で構成されるのが望ましい。

また、前記筐体側挿入口は、高さ方向の厚さが幅方向の厚さよりも薄いのが望ましく、この場合、前記筐体側貫通孔は、正面形状が例えば丸円であり、前記筐体側挿入口は、正面形状が例えば長円である。

一方、前記コネクタ側挿入口も、高さ方向の厚さが幅方向の厚さよりも薄いのが望ましい。この場合も、前記コネクタ側挿入口は、相手側コネクタが挿入されるコネクタ側貫通孔を有し、前記コネクタ側貫通孔は、正面形状が例えば丸円であり、前記コネクタ側挿入口も、正面形状が例えば長円である。

さらに、前記筐体側挿入口の端部は、凹形状を有する連結部を有し、前記溶接部は、前記連結部の凹形状に対応した凸形状を有するのが望ましい。

本発明の第２の態様は、（ａ）内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口が一体成形された筐体と、前記筐体内に設けられ、前記筐体側挿入口に連結されるコネクタと、を用意し、（ｂ）前記筐体側挿入口と、前記コネクタに設けられ、筐体側挿入口に対応した形状を有するコネクタ側挿入口とを組み合わせ、（ｃ）前記コネクタ側挿入口の溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口を溶接する、コネクタ固定構造の製造方法である。

前記（ｃ）は、前記筐体側挿入口の筐体側貫通孔が前記筐体の外側に、閉塞されずに開放されるように溶接するのが望ましい。

また、前記（ａ）は、前記筐体として、前記加熱用レーザ光を透過する樹脂で構成された筐体と、前記コネクタとして、少なくとも前記溶接部が、前記加熱用レーザ光を吸収する樹脂で構成されたコネクタを用意するのが望ましく、この場合、前記（ｃ）は、例えば加熱用レーザ光を照射して前記コネクタ側挿入口の溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口を溶接する。

また、前記（ａ）は、前記筐体として、前記筐体の端部が凹形状を有する連結部を有する筐体と、前記コネクタとして、前記溶接部が前記凹形状に対応した凸形状を有するコネクタを用意するのが望ましい。この場合、前記（ｂ）は凹形状の前記連結部に、凸形状の前記溶接部を挿入し、前記（ｃ）は、前記連結部側から前記溶接部に加熱用レーザ光を照射するのが望ましい。

本発明によれば、従来よりも簡易な構造で防水が可能なコネクタ固定構造を提供することができる。

コネクタ固定構造１００を示す斜視図である。 図１のレセプタクルコネクタ３付近の拡大図である。 筐体１を示す斜視図である。 図３の筐体側挿入口５付近の拡大図である。 筐体側挿入口５の正面図である。 レセプタクルコネクタ３の斜視図である。 レセプタクルコネクタ３の分解図であって、基板２１は記載を省略している。 レセプタクルコネクタ３の正面図であって、基板２１は記載を省略している。 レセプタクルコネクタ３の平面図であって、基板２１は記載を省略している。 図８のＡ−Ａ断面図である。 レセプタクルコネクタ３の側面図であって、基板２１は記載を省略している。 図８のＢ−Ｂ断面図である。 図１１のＣ−Ｃ断面図である。 コネクタ固定構造１００のレセプタクルコネクタ３とオーディオプラグ２１０を組み合わせた状態を示す断面図であって、筐体１の本体１１は記載を省略している。 コネクタ固定構造１００を製造する手順を示す図である。 コネクタ固定構造１００を製造する手順を示す図である。 コネクタ固定構造１００を製造する手順を示す図である。 従来技術のコネクタを示す図である。

以下、図面に基づき、本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。

まず、図１〜図６を参照して、本実施形態に係るコネクタ固定構造１００の概略について説明する。

ここではコネクタ固定構造１００として、スマートフォンの筐体１に、オーディオプラグ２１０が挿入されるレセプタクルコネクタ３が固定された固定構造が例示されている。

図１および図２に示すように、コネクタ固定構造１００は、筐体１とレセプタクルコネクタ３を有している。

より詳細には、図３〜図５に示すように、コネクタ固定構造１００は、内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口５が一体成形された筐体１と、図１および図２に示すように、筐体１内に設けられ、筐体側挿入口５に連結されるレセプタクルコネクタ３を有している。

図６に示すように、レセプタクルコネクタ３は、筐体側挿入口５に対応した形状を有するコネクタ側挿入口７と、コネクタ側挿入口７に設けられ、筐体側挿入口５と組み合わされる樹脂製の溶接部９を有している。

また、詳細は後述するが、コネクタ固定構造１００は、溶接部９の全周を溶解させることにより、筐体側挿入口５にコネクタ側挿入口７が溶接されている（本発明では溶接部９と筐体側挿入口５の表面同士が溶け合って隙間無く一体化するので溶着といってもよい）。

次に、コネクタ固定構造１００を構成する各部材について、より詳細に説明する。

まず、筐体１の構造について、図３〜図５を参照して説明する。

図３に示すように、筐体１は箱型の本体１１を有しており、本体１１は正面の一部が開放された開放部１７を形成している。

開放部１７は、スマートフォンを構成する図示しない電子部品およびレセプタクルコネクタ３を組み込むために開放されており、かつ液晶等の表示部がはめ込まれる部分である。

本体１１はまた、図５に示すように、上面の一部に、内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口５が設けられている。

なお、ここでいう「筒状」という用語は円筒状のみならず、外観が角型のものも含まれるものとする。

筐体側挿入口５は図５に示すように、長円（トラック状）の正面形状を有する部材であり、中心には後述するオーディオプラグ２１０の形状に対応した形状、ここでは正面形状が丸穴状の筐体側貫通孔１３が形成されている。筐体側貫通孔１３にはオーディオプラグ２１０が挿入される。

また、図５に示すように、筐体側挿入口５の肉厚は、幅方向の肉厚Ｌ１よりも高さ方向の肉厚Ｌ２が薄くなっている。

そのため、肉厚Ｌ２を厚くすることにより、高さ方向の肉厚Ｌ１を厚くしなくとも筐体側挿入口５の強度を確保でき、薄型低背化と強度の確保を両立できる。

なお、筐体側挿入口５には蓋のような、筐体側貫通孔１３を閉塞する部材は設けられておらず、筐体側貫通孔１３は筐体１の内部から外部まで開放されている。

また、図４および図５に示すように、筐体側挿入口５の筐体内側への突出方向の端部は他の部分よりも薄肉状の円環形状を有する凹形状の連結部１５を有している。

詳細は後述するが、連結部１５はレセプタクルコネクタ３のコネクタ側挿入口７が挿入される部分である。

次に、レセプタクルコネクタ３の構造について、図６〜図１４を参照して説明する。

図６に示すように、レセプタクルコネクタ３は基板２１と、基板２１上に実装された箱形のインシュレータ２３と、インシュレータ２３の一面に設けられ、筐体１の筐体側挿入口５に連結されるコネクタ側挿入口７を有している。

より詳細には、図７に示すように、インシュレータ２３は、箱型の底部を構成するベースインシュレータ２５と、ベースインシュレータ２５と組み合わせられ、箱型の側部および上部を構成するカバーインシュレータ２９を有している。

ベースインシュレータ２５にはオーディオプラグ２１０（図１４参照）が挿入される空間を形成する柱状のガイド部３１が設けられており、ガイド部３１の後方には、オーディオプラグ２１０を挟み込んで保持する一対の「く」の字の板状のロック部３３、オーディオプラグ２１０の先端が突き当たるストッパである接触部３５、および接触部３５をオーディオプラグ２１０の挿入の向きと逆向きに押圧するバネ３７が設けられている。

また、図７〜図１３に示すように、カバーインシュレータ２９には、ガイド部３１を囲むようにして、複数のコンタクト３４が一体成形で設けられている。

コンタクト３４はオーディオプラグ２１０とレセプタクルコネクタ３を電気的に接続する部材であり、図１３に示すように、その一端がオーディオプラグ２１０と接触するように接点部３６を構成し、かつ他端がカバーインシュレータの外側に露出し、基板２１の接点４５と半田等で接続される実装部４３を構成している。

一方、コネクタ側挿入口７は筐体側挿入口５に対応する形状を有している。

具体的には、図８に示すように、コネクタ側挿入口７は長円（トラック状）の正面形状を有する部材であり、中心にはオーディオプラグ２１０の形状に対応した形状、ここでは丸穴状のコネクタ側貫通孔３９が形成されている。コネクタ側貫通孔３９にはオーディオプラグ２１０が挿入される。

また、図８に示すように、コネクタ側挿入口７の肉厚は、幅方向の肉厚Ｌ３よりも高さ方向の肉厚Ｌ４が薄くなっている。

そのため、肉厚Ｌ３を厚くすることにより、高さ方向の肉厚Ｌ４を厚くしなくともコネクタ側挿入口７の強度を確保でき、薄型低背化と強度の確保を両立できる。

一方、コネクタ側挿入口７の端部は筐体側挿入口５の連結部１５に対応した形状を有しており、溶接部９を構成している。具体的には、溶接部９は、図１２および図１３に示すように、連結部１５の肉厚分だけ肉厚が薄い凸形状（ボス状）の形状を有しており、筐体側挿入口５の連結部１５に挿入される。

さらに、溶接部９は、その全周に渡って連結部１５に溶接されており、防水構造を形成している。

溶接の方法としては、溶接部９を溶解させることが可能な方法であれば、特に限定されるものではない。具体的な溶接方法としては、例えばレーザや超音波を用いたものが挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。

また、レーザの種類も特に限定されるものではなく、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザやレーザーダイオード等が利用できる。

なお、レーザにより溶接を行う場合は、筐体１は、加熱用レーザ光を透過する樹脂で構成され、レセプタクルコネクタ３は、少なくとも溶接部９が、加熱用レーザ光を吸収する樹脂で構成される必要がある。

レーザ光を透過する樹脂としては、非晶性樹脂や結晶性樹脂等が例示されるが、必ずしもこれに限定されるものではない。また、レーザ光を透過する樹脂を着色する場合は、染料系着色材料を用いて着色することにより、着色した状態でもレーザ光を透過させることが可能である。

一方、加熱用レーザ光を吸収する樹脂としては、レーザ吸収性に優れた色素（黒色等）が用いられた樹脂を例示することができる。着色材料としては、顔料系吸収色素と、染料系吸収色素の組み合わせが望ましい。

このように、コネクタ固定構造１００においては、筐体１とレセプタクルコネクタ３とが溶接により連結され、防水構造を形成しているため、シール材が不要である。

そのため、コネクタ固定構造１００はシール材のない簡易な構造で防水構造を形成でき、コネクタ固定構造１００の小型化・薄型化が容易となる。

また、筐体１とレセプタクルコネクタ３は、溶接部９を連結部１５に挿入し、溶接するだけで組み立て可能であるため、シール材を用いる場合と比較して、シール材を保持するための部材や保持するための工数が不要となる。

そのため、組立ての手順も簡略化することができ、製造コストも低減できる。

さらに、コネクタ固定構造１００は溶接部９を連結部１５に溶接するだけで組立てられるため、筐体側挿入口５を機械的に変形させることなく防水形状を構成できる。

そのため、シール材を設ける場合と比較して筐体側挿入口５の形状や設置する位置の制約が少なく、設計の自由度が大きい。

なお、前述のように、コネクタ固定構造１００は、相手側コネクタとしてオーディオプラグ２１０が挿入されるものであるため、挿入の手順について、図１４を参照して簡単に説明する。

まず、オーディオプラグ２１０のピン状の端子２１１を筐体側挿入口５の筐体側貫通孔１３おおよびコネクタ側挿入口７のコネクタ側貫通孔３９に挿入し、端子２１１の先端２１３を接触部３５に突き当てる。

さらに端子２１１をバネ３７の反発力に逆らって挿入すると、先端２１３がロック部３３に挟み込まれ、オーディオプラグ２１０が固定される。

この状態では、コンタクト３４が端子２１１の側面に接触し、オーディオプラグ２１０とコンタクト３４が電気的に接続される。
以上が挿入の手順である。

次に、コネクタ固定構造１００の製造方法について、図３、図６、図７、および図１５〜図１７を参照して簡単に説明する。

まず、図３に示す筐体１および図６に示すレセプタクルコネクタ３を用意する。

なお、レセプタクルコネクタ３を組み立てる場合は、例えば以下のような手順で組み立てる。

まず、バネ３７を接触部３５に組み込んだ状態でカバーインシュレータ２９に装着し、さらに、ロック部３３をカバーインシュレータ２９に組み込む。

次に図７に示すように、カバーインシュレータ２９にコネクタ側挿入口７を連結する。

カバーインシュレータ２９とコネクタ側挿入口７の連結方法は例えば溶着が挙げられるが、必ずしもこれに限定されるものではない。

次に、図７に示すように、ベースインシュレータ２５をコンタクト３４と一体に形成し、ベースインシュレータ２５とカバーインシュレータ２９を組み合わせてインシュレータ２３を形成する。

最後に、図６に示すように、コンタクト３４（の実装部４３）を基板２１の接点４５に半田等で接続し、レセプタクルコネクタ３が完成する。

次に、レセプタクルコネクタ３と筐体１を組み合わせる。

具体的には、まず、図１５に示すように、コネクタ側挿入口７の溶接部９を筐体側挿入口５の連結部１５に位置を合わせ、図１６に示すように、溶接部９を連結部１５に挿入する。

次に、図１７に示すように、コネクタ側挿入口７の連結部１５側からレーザ装置２００を用いて溶接部９にレーザ光（図１７の矢印Ｄ）を照射する。

この際、前述のように、筐体側挿入口５の連結部１５はレーザ光を透過するが、コネクタ側挿入口７の溶接部９はレーザ光を吸収するため、照射されたレーザ光は連結部１５を透過して溶接部９を加熱し、溶解させる。

溶解した溶接部９は連結部１５に溶接され、連結部１５と溶接部９が接続される。

さらに、レーザ光を溶接部９の全周に渡って照射することにより、溶接部９の全周が連結部１５に溶接され、連結部１５と溶接部９は防水構造を形成する。

なお、溶接の際に筐体側挿入口５は変形しないため、筐体側貫通孔１３の形状も変形しない。

そのため、筐体側貫通孔１３が変形・閉塞されることなく連結部１５と溶接部９が連結される。
以上がコネクタ固定構造１００の製造方法である。

このように、本実施形態によれば、コネクタ固定構造１００は、内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口５が一体成形された筐体１と、筐体１内に設けられ、筐体側挿入口５に連結されるレセプタクルコネクタ３を有し、レセプタクルコネクタ３は、筐体側挿入口５に対応した形状を有するコネクタ側挿入口７と、コネクタ側挿入口７に設けられ、筐体側挿入口５と組み合わされる溶接部９を有し、溶接部９の全周を溶解させることにより、筐体側挿入口５とコネクタ側挿入口７が溶接されている。

そのため、コネクタ固定構造１００は、シール材が不要であり、簡易な構造で防水構造を形成できる。

また、筐体１とレセプタクルコネクタ３は、溶接部９を連結部１５に挿入し、溶接するだけで組み立て可能であるため、シール材を用いる場合と比較して、シール材を保持するための部材や保持するための工数が不要となる。

そのため、組立ての手順も簡略化することができ、製造コストも低減できる。

さらに、コネクタ固定構造１００は溶接部９を連結部１５に溶接するだけで組立てられるため、筐体側挿入口５を機械的に変形させることなく防水形状を構成できる。

そのため、シール材を設ける場合と比較して筐体側挿入口５の形状や設置する位置の制約が少なく、設計の自由度が大きい。

また、筐体側挿入口５は、高さ方向の肉厚Ｌ２よりも幅方向の肉厚Ｌ１が厚くなっており、幅方向の肉厚で強度を確保している。同様に、コネクタ側挿入口７の高さ方向の肉厚Ｌ４よりも幅方向の肉厚Ｌ３が厚くなっており、幅方向の肉厚で強度を確保している。

そのため、コネクタ側挿入口７および筐体側挿入口５は、低背化が容易である。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記した実施形態では、コネクタ側挿入口７および筐体側挿入口５は長円状の正面形状であるが、角型でもよい。

また、上記した実施形態では、筐体としてスマートフォンの筐体１を例示したが、筐体はスマートフォン用に限定されるものではない。

さらに、上記した実施形態では、コネクタとして、オーディオプラグ２１０が挿入されるレセプタクルコネクタ３を例示したが、コネクタはオーディオプラグ２１０に限定されるものではなく、レセプタクルコネクタに限定されるものでもない。

１ ：筐体
２ ：筐体
３ ：レセプタクルコネクタ
５ ：筐体側挿入口
６ ：シール材
７ ：コネクタ側挿入口
９ ：溶接部
１１ ：本体
１３ ：筐体側貫通孔
１５ ：連結部
１７ ：開放部
２１ ：基板
２３ ：インシュレータ
２４ ：突条
２５ ：ベースインシュレータ
２９ ：カバーインシュレータ
３１ ：ガイド部
３３ ：ロック部
３４ ：コンタクト
３５ ：接触部
３６ ：接点部
３７ ：バネ
３９ ：コネクタ側貫通孔
４３ ：実装部
４５ ：接点
１００ ：コネクタ固定構造
１１０ ：ボトムケース
１１３ ：収納凹部
１１４ ：案内部
１２０ ：トップケース
１２２ ：楔部
２００ ：レーザ装置
２１０ ：オーディオプラグ
２１１ ：端子
２１３ ：先端
２４１ ：突起
Ｄ ：矢印
Ｌ１ ：肉厚
Ｌ２ ：肉厚
Ｌ３ ：肉厚
Ｌ４ ：肉厚

Claims (12)

1. 内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口が一体成形された筐体と、
   前記筐体内に設けられ、前記筐体側挿入口に連結されるコネクタと、
   を有し、
   前記コネクタは、前記筐体側挿入口に対応した形状を有するコネクタ側挿入口と、
   前記コネクタ側挿入口に設けられ、前記筐体側挿入口と組み合わされる樹脂製の溶接部と、
   を有し、
   前記溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口が溶接されている、コネクタ固定構造。
2. 前記筐体側挿入口は前記筐体の外側まで閉塞されずに開放され、相手側コネクタが挿入される筐体側貫通孔を有する、請求項１に記載のコネクタ固定構造。
3. 前記溶接部は、加熱用レーザ光を照射することにより加熱溶解され、
   前記筐体は、前記加熱用レーザ光を透過する樹脂で構成され、
   前記コネクタは、少なくとも前記溶接部が、前記加熱用レーザ光を吸収する樹脂で構成される、請求項１または２に記載のコネクタ固定構造。
4. 前記筐体側挿入口は、高さ方向の肉厚が幅方向の肉厚よりも薄い、請求項２または３に記載のコネクタ固定構造。
5. 前記筐体側貫通孔は、正面形状が丸円であり、前記筐体側挿入口は、正面形状が長円である、請求項４に記載のコネクタ固定構造。
6. 前記コネクタ側挿入口は、高さ方向の肉厚が幅方向の肉厚よりも薄い、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ固定構造。
7. 前記コネクタ側挿入口は、相手側コネクタが挿入されるコネクタ側貫通孔を有し、
   前記コネクタ側貫通孔は、正面形状が丸円であり、前記コネクタ側挿入口は、正面形状が長円である、請求項６に記載のコネクタ固定構造。
8. 前記筐体側挿入口の端部は、凹形状を有する連結部を有し、
   前記溶接部は、前記連結部の凹形状に対応した凸形状を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコネクタ固定構造。
9. （ａ）内側に突出した筒状の樹脂製の筐体側挿入口が一体成形された筐体と、前記筐体内に設けられ、前記筐体側挿入口に連結されるコネクタと、を用意し、
   （ｂ）前記筐体側挿入口と、前記コネクタに設けられ、筐体側挿入口に対応した形状を有するコネクタ側挿入口とを組み合わせ、
   （ｃ）前記コネクタ側挿入口の溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口を溶接する、コネクタ固定構造の製造方法。
10. 前記（ｃ）は、前記筐体側挿入口の筐体側貫通孔が前記筐体の外側に、閉塞されずに開放されるように溶接する、請求項９に記載のコネクタ固定構造の製造方法。
11. 前記（ａ）は、前記筐体として、前記加熱用レーザ光を透過する樹脂で構成された筐体と、前記コネクタとして、少なくとも前記溶接部が、前記加熱用レーザ光を吸収する樹脂で構成されたコネクタを用意し、
    前記（ｃ）は、加熱用レーザ光を照射して前記コネクタ側挿入口の溶接部の全周を溶解させることにより、前記筐体側挿入口と前記コネクタ側挿入口を溶接する、請求項９または１０に記載のコネクタ固定構造の製造方法。
12. 前記（ａ）は、前記筐体として、前記筐体側挿入口の端部が凹形状を有する連結部を有する筐体と、前記コネクタとして、前記溶接部が前記凹形状に対応した凸形状を有するコネクタを用意し、
    前記（ｂ）は凹形状の前記連結部に、凸形状の前記溶接部を挿入し、
    前記（ｃ）は、前記連結部側から前記溶接部に加熱用レーザ光を照射する、
    請求項１１に記載のコネクタ固定構造の製造方法。

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