TWI799043B - 電源插頭裝置 - Google Patents

Abstract

一種電源插頭裝置，包括第一殼體、電路板、電線組以及第二殼體。第一殼體包括上殼主體、穿孔及內蓋。上殼主體之內設有容置部，穿孔穿設於上殼主體之側邊，內蓋固定於容置部之內，內蓋之內設有容置槽，且穿孔連通容置槽。電線包含芯線，芯線穿過穿孔與容置槽，使芯線容置於容置部之內，且容置槽內適於容置膠體以固定芯線而具有防水效果。此外，透過雙層超音波來讓第一殼體與第二殼體接合更具防水效果。

Description

電源插頭裝置

本發明屬於電源應用領域，特別是有關於一種電源插頭裝置。

一般的電源連接裝置架構通常包含電源模組，內部含有印刷電路板，但缺乏防水或防塵的結構，往往使得水氣或懸浮微粒容易滲入或累積在連接埠的電極之上，若該裝置逐漸老舊，使電極繡蝕，產生故障或短路，使整個裝置的電壓瞬間升高，傷害到供應電能的電器設備使其壽命縮短，甚至因此引起火災或漏電。

因此，如何改良現有電源插頭裝置來改善上述所遭遇到的問題，將是業界所要解決之課題。

本發明提出一種電源插頭裝置，其能具有防水功能。

本發明之一實施例提供電源插頭裝置，一種電源插頭裝置，包括一第一殼體、一電路板、一電線組以及一第二殼體。第一殼體包括一上殼主體、 一穿孔以及一環形卡槽。穿孔穿設於上殼主體，環形卡槽設置於第一殼體之開口端，環形卡槽包含一第一卡槽凸部、一第二卡槽凸部以及一上殼凹部，第一卡槽凸部與第二卡槽凸部之間形成上殼凹部。電路板設置於上殼主體之內。電線穿過穿孔，以電性連接於電路板。第二殼體包括一下殼主體、一對導電引腳、一蓋緣部、一第一凸部、一第二凸部以及一下殼凹部。一對導電引腳連接於下殼主體之一側，蓋緣部連接於下殼主體之另一側，第一凸部與該第二凸部係凸出於蓋緣部，且第一凸部與第二凸部之間設有下殼凹部。第一凸部係以接合於上殼凹部之內，第二卡槽凸部係以接合於下殼凹部之內，使得第一殼體與第二殼體結合在一起。

在一實施例中，所述第一殼體更包括一容置部，上殼主體之內設有容置部。

在一實施例中，所述第一殼體更包括一內蓋，內蓋固定於容置部之內，內蓋之內設有一容置槽，且穿孔連通容置槽。

在一實施例中，所述電線包含一芯線，芯線穿過穿孔與容置槽，使芯線容置於容置槽之內。

在一實施例中，所述容置槽內適於容置一膠體以固定芯線。

在一實施例中，所述電路板包括一第一區段、一第二區段以及一凹部。第一區段相連於第二區段，且第二區段相較於第一區段之間形成凹部，電路板設置於容置部之內，且凹部承靠於內蓋，芯線電性連接於第二區段。

在一實施例中，所述第一殼體包括一凹部。凹部設置於穿孔之內，電線包括一線主體以及一頸縮段，線主體連接頸縮段，頸縮段用以卡住凹部。

在一實施例中，所述線主體為軟性材料。

本揭露之另一實施例提供一種電源插頭裝置，包括一第一殼體、一電線、一電路板以及一第二殼體。第一殼體包括一上殼主體、一容置部、一穿孔以及一內蓋。上殼主體之內設有容置部，穿孔穿設於上殼主體之側邊，內蓋固定於容置部之內，內蓋之內設有容置槽，且穿孔連通容置槽。電線包含一芯線，芯線穿過穿孔與容置槽，使芯線容置於容置部之內，且容置槽內適於容置一膠體以固定芯線。電路板包括一第一區段、一第二區段以及一凹部，其中第一區段相連於第二區段，且第二區段相較於第一區段之間形成凹部，電路板設置於容置部之內，且凹部承靠於該內蓋，芯線電性連接於第二區段。第二殼體包括至少一插頭，第二殼體接合於第一殼體。

在一實施例中，第一殼體包括一凹部。凹部設置於穿孔之內，電線包括一線主體以及一頸縮段。線主體連接頸縮段，頸縮段用以卡住凹部。

在一實施例中，所述線主體為軟性材料。

在一實施例中，所述第一殼體包括一卡槽。卡槽設置於上殼主體之開口端。

在一實施例中，所述卡槽包含一第一卡槽凸部、一第二卡槽凸部以及一上殼凹部。第一卡槽凸部與第二卡槽凸部之間形成上殼凹部。

在一實施例中，所述第二殼體更包括一下殼主體。至少一插頭連接於下殼主體之一側。

在一實施例中，所述第二殼體更包括一蓋緣部。蓋緣部連接於下殼主體之另一側。

在一實施例中，所述第二殼體更包括一第一凸部、一第二凸部以及一下殼凹部。第一凸部與第二凸部係凸出於蓋緣部，且第一凸部與第二凸部之間設有下殼凹部。

在一實施例中，所述第一凸部係以超音波焊接於上殼凹部之內，第二卡槽凸部係以超音波焊接於下殼凹部之內，使得第一殼體與第二殼體結合在一起。

為讓本揭露能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100:電源插頭裝置

110:第一殼體

112:上殼主體

113:容置部

114:穿孔

115:導槽

116:環形卡槽

116A:第一卡槽凸部

116B:第二卡槽凸部

116C:上殼凹部

117:內蓋

117A:容置槽

118:凹部

120:電路板

122:第一區段

124:第二區段

126:凹部

130:電線組

1310:耦合單元

131:導線主體

132:芯線

134:線擋

136:頸縮段

140:第二殼體

142:下殼主體

144:導電引腳

146:蓋緣部

147:下殼凹部

147A:第一凸部

147B:第二凸部

G:開口

GB:膠體

PA,PB:熔接部

[第1圖]為電源插頭裝置的立體圖。

[第2圖]為電源插頭裝置的爆炸圖。

[第3圖]為第1圖之電源插頭裝置的剖面圖。

[第4圖]為第3圖之電源插頭裝置的圓圈A的局部放大圖。

[第5圖]為第3圖之電源插頭裝置的圓圈B的局部放大圖。

[第6圖至第12圖]為電源插頭裝置的組裝流程示意圖。

[第13圖至第14圖]為電線組裝的示意圖。

以下結合附圖和實施例，對本揭露的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本揭露的技術方案，而不能以此限制本揭露的保護範圍。

需說明的是，在各個實施例的說明中，所謂的「第一」、「第二」係用以描述不同的元件，這些元件並不因為此類謂辭而受到限制。此外，為了說明上的便利和明確，圖式中各元件的厚度或尺寸，係以誇張或省略或概略的方式表示，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，且各元件的尺寸並未完全為其實際的尺寸，並非用以限定本揭露可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本揭露所能產生之功效及所能達成之目的下，均仍應落在本揭露所揭示之技術內容涵蓋之範圍內。

在本實施例中，請參考第1圖至第5圖，電源插頭裝置100包括一第一殼體110、一電路板120、一電線組130以及一第二殼體140，其中所述第一殼體110可稱為上殼體，第二殼體140可稱為下殼體。第一殼體110包括一具有開口G之上殼主體112，與開口G之相對側為一封閉底部、由上殼主體112以及底部形成一容置部113位於上殼主體112內、一穿孔114設置於上殼主體112之一側貫穿該上殼主體112，連通上述容置部113與上殼主體112外部、一環形卡槽116以及一內蓋117。參考第3圖(第1圖之電源插頭裝置的剖面圖)以及第4圖(局部區域A之放大圖)，內蓋117固定於上述容置部113之內，內蓋117與上殼主體112之內側壁以及其底部所圍空間形成一容置槽117A，且穿孔114連通容置槽117A，使得容置槽117A可以透過穿孔114與上殼主體112外部連通。由第2圖所示，一導槽115設置於上殼主體112之內側壁上，位於容置部113內部，並由開口G內縮一預設距離後沿內側壁向內延伸。如第2圖及第5圖及所示，環形卡槽116設置於上殼主體112之開口G，其包含一第一卡槽凸部116A、一第二卡槽凸部116B以及一上殼凹部116C ，第一卡槽凸部116A與第二卡槽凸部116B之間形成上殼凹部116C。第2圖中所顯示的電路板120可以透過導槽115設置於上殼主體112之內。

參考第2圖以及第3圖，電線組130穿過穿孔114，電性連接於電路板120。電路板120包括一第一區段122、一第二區段124以及一凹部126，第一區段122相連於第二區段124，且第二區段124相較於第一區段122之間形成凹部126。電路板120設置於容置部113之內，且凹部126承靠於內蓋117，芯線132電性連接於第二區段124。

在一實施例中，參考第2圖，第一殼體110包括一凹部118，凹部118設置於穿孔114之內。電線組130包括一導線主體131、一耦合單元1310，其中耦合單元1310包含一線擋134以及一頸縮段136，導線主體131包覆芯線132連接頸縮段136，導線主體131穿設耦合單元1310中的線擋134以及頸縮段136並於其一端外露出芯線132，耦合單元1310中的頸縮段136於裝設電線組130時用以卡住穿孔內114的凹部118，形成互鎖結構。由於本發明的導線主體131以及其包覆芯線132均是軟性材料，頸縮段136可以設計成卡扣結構，不須施加過大力量即可將電線組130組裝至第一殼體110之內。

在本實施例中，第一殼體110與第二殼體140之間具有至少二個對接的凸部與凹部，至少二對接的凹部與凸部均以超音波焊接，使得第一殼體110與第二殼體140結合在一起，細節將於以下段落詳述。

舉例而言，參考第2圖至第5圖，第二殼體140包括一下殼主體142、一對導電引腳144、一蓋緣部146及由其延伸的一環形的第一凸部147A與一環形的第二凸部147B之間形成的一下殼凹部147。一對導電引腳144設置於下殼主體142之一側並凸出於其外部用於導電，蓋緣部146連接於下殼主體142之另一側(相對側)，第5圖顯示上述上、下殼體對接細節，其中上述第一凸部147A與環形第二凸部147B係凸出於蓋緣部146，且第一凸部147A與第二凸部147B之間形成一環型的下殼凹部147。第一凸部147A係以超音波焊接於上殼凹部116C之內，第二卡槽凸部116B係以超音波焊接於下殼凹部147之內，使得第一殼體110與第二殼體140結合在一起，形成密封結構。

在組裝過程中，首先，如第6圖至第8圖，進行線材組裝，也就是將電線組130穿過穿孔114。詳細而言，如第13圖至第14圖，電線組130包含芯線132，芯線132穿過穿孔114與容置槽117A，使芯線132容置於容置部113之內。接著，進行灌膠作業，容置槽117A內適於容置膠體GB以固定芯線132(如第8圖所示)，而具有防水的效果。膠體GB的量不需要涵蓋到整個容置部113，僅需填充入到容置槽117A之內，可大幅減少膠體GB的用量。需說明的是，本揭露不限制膠體GB的成分，舉例來說，例如：矽膠、環氧樹脂、聚氨樹脂、丁基橡膠、氯磺化聚乙烯膠、天然橡膠、丙烯酸脂橡膠、氯丁膠，或以上材料的組合。

並且，由於本發明的導線主體131是軟性材料，可以設計成頸縮段136的卡扣結構，不須施加過大力量即可將電線組130組裝至第一殼體110之內。

接著，如第9圖至第10圖，將電路板120組裝於第一殼體110之內的容置部113，電線組130電性連接於電路板120。詳細而言，電路板120透過卡槽116作為導引設置於容置部113之內，且凹部126承靠於位於容置部113內之內蓋117，芯線132電性連接於第二區段124(參考第2圖)。

接著，如第11圖至第12圖，將第二殼體140組裝至第一殼體110，即完成組裝。詳細而言，如第5圖所示，第一凸部147A與第二凸部147B係凸出於蓋緣部146，第一凸部147A具有一熔接部PA，第二卡槽凸部116B具有一熔接部PB，第一凸部147A、熔接部PA、第二卡槽凸部116B以及熔接部PB均為環狀。透過熔接部PA、PB，第一凸部147A以超音波焊接於上殼凹部116C之內，第二卡槽凸部116B係以超音波焊接於下殼凹部147之內，使得第一殼體110與第二殼體140結合在一起。如此一來，除了在上殼凹部116C之內利用超音波焊接以外，還有在下殼凹部147之內也利用超音波焊接，達到雙層防水的功能，提升防水之效果。

綜上所述，本揭露透過雙層超音波焊接，讓第一殼體與第二殼體相互接合在一起，並達到較佳的防水效果。

另外，設置於下殼主體142之一對導電引腳144則透過電連接電路板120，與電線組130形成導電通路。

再者，本揭露的容置槽內適於容置膠體以固定芯線，如此一來，膠體的量不需要涵蓋到整個第一殼體(下殼體)內的容置部，僅需填充入到容置槽之內，可大幅減少膠體的用量。

此外，本揭露的容置槽內適於容置膠體以固定芯線，藉由膠體也具有防水的效果。

另外，由於本揭露的電線是軟性材料，可以設計成頸縮段的卡扣結構，不須施加過大力量即可將電線組裝至第一殼體(下殼體)之內。

雖然本揭露的一些實施例已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:電源插頭裝置

110:第一殼體

130:電線組

134:線擋

140:第二殼體

144:導電引腳

Claims (10)

1. 一種電源插頭裝置，包括：一上殼主體具有一開口以及一位於該開口相對側的封閉底部，且該上殼主體以及該底部形成一容置部位於該上殼主體內、一穿孔以及一環形卡槽，其中該穿孔穿設於該上殼主體，該環形卡槽設置於該上殼主體之該開口，該環形卡槽包含一第一卡槽凸部、一第二卡槽凸部以及一上殼凹部，該第一卡槽凸部與該第二卡槽凸部之間形成該上殼凹部；一電路板，設置於該上殼主體之內；一電線組，穿過該穿孔，以電性連接於該電路板；以及一下殼主體、一對導電引腳、一蓋緣部、一第一凸部、一第二凸部以及一下殼凹部，其中該一對導電引腳設置於該下殼主體之一側並凸出於其外側，且電性連接該電路板與該電線組形成導電通路，該蓋緣部連接於該下殼主體之另一側，該第一凸部與該第二凸部係凸出於該蓋緣部，且該第一凸部與該第二凸部之間形成該下殼凹部，其中該第一凸部係與該環形卡槽之該上殼凹部對接，以接合於該上殼凹部之內，該第二卡槽凸部係與該下殼凹部對接，接合於該下殼凹部之內，使得該上殼主體與該下殼主體結合在一起。
2. 如請求項1所述的電源插頭裝置，其中由該環形卡槽之該上殼凹部對接下殼主體中的該第一凸部，且該環形卡槽之該第二卡槽凸部 與該下殼凹部對接所形成之結構，接合後形成具雙層防水功能之結構。
3. 如請求項1所述的電源插頭裝置，其中該上殼主體更包括一內蓋，該內蓋固定於該容置部之內，該內蓋與該上殼主體之內側壁以及該上殼主體之該底部形成一容置槽，且該穿孔連通該容置槽以及該上殼主體外部。
4. 如請求項3所述的電源插頭裝置，其中該電線組包含一芯線，該芯線穿過該穿孔與該容置槽，使該芯線容置於該容置槽之內。
5. 如請求項4所述的電源插頭裝置，其中該容置槽內適於容置一膠體以固定該芯線。
6. 如請求項4所述的電源插頭裝置，其中該電路板包括一第一區段、一第二區段以及一凹部，該第一區段相連於該第二區段，且該第二區段相較於該第一區段之間形成該凹部，該電路板設置於該容置部之內，且該凹部承靠於該內蓋，該芯線電性連接於該第二區段。
7. 如請求項4所述的電源插頭裝置，其中該上殼主體包括一凹部，該凹部設置於該穿孔之內，該電線組包括一導線主體以及一耦合單元用以與該凹部互鎖。
8. 如請求項7所述的電源插頭裝置，其中該耦合單元包含一線擋以及一縮頸段，該導線主體包覆該芯線並穿設該線擋以及該縮頸段，其中該縮頸段扣合該凹部形成互鎖結構。
9. 一種電源插頭裝置，包括：一上殼主體具有一開口以及一位於該開口相對側的封閉底部，且該上殼主體以及該底部形成一容置部位於該上殼主體內、一穿孔以及一容置槽，其中該穿孔穿設於該上殼主體之側邊，該容置槽由固定於該容置部之內的伊內蓋與該上殼主體之內側壁以及該上殼主體之該底部形成，且該穿孔連通該容置槽；一電線組，包含一芯線，該芯線穿過該穿孔與該容置槽，使該芯線容置於該容置槽之內，且該容置槽內適於容置一膠體以固定該芯線；一電路板，設置於該上殼主體之內，該芯線電性連接於該電路板；以及一下殼主體、一對導電引腳設置於該下殼主體之一側並凸出於其外側，且電性連接該電路板與該電線組形成導電通路，該下殼主體接合於該上殼主體。
10. 如請求項9所述的電源插頭裝置，其中該上殼主體包括一凹部，該凹部設置於該穿孔之內，該電線組包括一導線主體以及一頸縮段，該線主體連接該頸縮段，該頸縮段用以卡住該凹部。

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