CN212411845U - 电解电容器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型电解电容器封装结构包含有电容本体、射出成型封装体、两内引脚及两外引脚，射出成型封装体包覆电容本体，两内引脚一端与电容本体电连接，另一端穿出射出成型封装体，两外引脚各具有开口状缺口，各开口状缺口分别与两内引脚连接。当本实用新型中两外引脚通过开口状缺口与两内引脚焊接而连接，各开口状缺口产生熔化现象，使得各开口状缺口与各内引脚接触时能随各内引脚的形状改变，让各开口状缺口与各内引脚的形状能吻合并紧密贴合，借此改善习知电解电容器因内引脚的大小与外引脚的连接处尺寸不相符，导致电性传导不稳定的问题。

Description

电解电容器封装结构

技术领域

本实用新型关于电解电容器，尤指一种电解电容器封装结构。

背景技术

请参看图10所示，习知的电解电容器包含一外壳50与设置在该外壳50内的一电容，由该外壳50将该电容进行封装，该外壳50包含组合式的一封盖51及一壳体52，借由该外壳50包覆该电容，将该电容与外界隔绝防止环境因素影响该电容运作，然而，由于该外壳50的该封盖51与该壳体52非一体成形的结构，电解电容器整体经过碰撞及长久使用，难以避免该封盖51及该壳体52产生空隙或分离，导致该电容外露影响电解电容器寿命。

另一方面，该电解电容器由该外壳50进行封装后，两内引脚60突出该外壳50，并进一步与两外引脚70连接，以便通过该两外引脚70以表面黏着技术将电解电容器贴焊于电路板上，其中，各该外引脚70由一连接孔71贯穿，突出的该两内引脚60分别插入该两外引脚70的各该连接孔71中，借此与该两外引脚70电性连接。

然而，各内引脚60与各外引脚70连接时只依靠各连接孔71的孔壁接触，若各该连接孔71的孔径小于各该内引脚60的大小，则各该内引脚60无法穿入各该连接孔71中与各该外引脚70连接；而若各该连接孔71的孔径大于各该内引脚60的大小，则各该内引脚60穿入各该连接孔71中后，各该内引脚60邻近各该连接孔71的一外表面，即无法与各该连接孔71的孔壁紧密贴合，造成各该内引脚60与各该外引脚70的电性传导不良。当各该连接孔71的孔径无法吻合各该内引脚60的尺寸时，即影响该两内引脚60与该两外引脚70的电性连接，但是任何零件的制程皆存在误差，难以确保每一该连接孔70孔径皆与相对应的各该内引脚60大小相符。

因此，改进电解电容器的封装结构，提升电解电容器其封装结构的保护性能，并改善内引脚与外引脚间电性传导的稳固性实有其必要性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提出一种电解电容器封装结构，以期克服习知电解电容器中内引脚与外引脚间电性传导不佳，以及电解电容器的封装保护性能不足的问题。

本实用新型电解电容器封装结构，包含有：

一电容本体；

一射出成型封装体，位于该电容本体的外围并包覆该电容本体；

两内引脚，各该内引脚分别具有一内端及一外端，各该内端与该电容本体电连接，各该外端穿出该射出成型封装体的底部；

两外引脚，分别设置于该射出成型封装体的底部，且各该外引脚各具有一开口状缺口，各该开口状缺口与各该内引脚电连接，且各该开口状缺口与各该内引脚为焊接连接结构；

其中，该电容本体设置于该射出成型封装体所密封的一容置空间中。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该射出成型封装体的底部具有两凹槽，该两外引脚分别设置于该射出成型封装体的底部的该两凹槽。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两凹槽对应设置于该射出成型封装体的该底面，且该两凹槽的一端分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该两内引脚的各该外端穿出并外露于该射出成型封装体的该底面，且各该外端位于该射出成型封装体的各该凹槽，而各该外引脚的一端形成有该开口状缺口，该两外引脚分别通过各该开口状缺口与该两内引脚的各该外端电连接，且该两外引脚的另一端沿各该凹槽分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两内引脚的各该外端穿出该射出成型封装体的该底面。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，各该外引脚的一端形成有该开口状缺口，该两外引脚分别通过各该开口状缺口与该两内引脚的各该外端电连接，且该两外引脚的另一端分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两凹槽位于该射出成型封装体的该底面上，其中的一凹槽延伸到第一侧面、第二侧面与第四侧面，另一凹槽延伸到第二侧面、第三侧面与第四侧面。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面分别具有两突出部。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该两外引脚的各该开口状缺口分别形成于各该外引脚的一长边上，该两外引脚分别与其中一内引脚的该外端电连接。

优选的，如前述的电解电容器封装结构，该两外引脚的两端分别具有一弯折部，各该弯折部上具有一固定孔，各该固定孔固定于该射出成型封装体的各该突出部上。

本实用新型电解电容器封装结构中，该射出成型封装体为一体成型的结构，与习知电解电容器由封盖及壳体所构成的组合式外壳相比，本实用新型的该射出成型封装体可有效避免电解电容器因碰撞等因素使得封装组件分离或产生间隙。此外，各该外引脚的开口状缺口与各该内引脚的连接为焊接连接结构，使得各该开口状缺口随各该内引脚的形状改变，各该内引脚与各该开口状缺口紧密贴合时，两者接触部分的形状及尺寸吻合，借此改善习知电解电容器因内引脚与外引脚无法紧密连接，而导致电性传导不稳定的问题。

附图说明

图1：本实用新型电解电容器封装结构的第一实施例的立体示意图。

图2：本实用新型电解电容器封装结构的第一实施例的剖面示意图。

图3：本实用新型电解电容器封装结构的第一实施例中射出成型封装体的底面示意图。

图4：本实用新型电解电容器封装结构的第二实施例的剖面示意图。

图5：本实用新型电解电容器封装结构的第四实施例的立体示意图。

图6：本实用新型电解电容器封装结构的第四实施例的第一剖面示意图。

图7：本实用新型电解电容器封装结构的第四实施例的第二剖面示意图。

图8：本实用新型电解电容器封装结构的第四实施例中射出成型封装体的底面示意图。

图9：本实用新型电解电容器封装结构的第五实施例的剖面示意图。

图10：习知电解电容器的立体分解示意图。

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参看图1及图2所示，本实用新型电解电容器封装结构的第一实施例包含有一电容本体10、一射出成型射出成型封装体20、两内引脚30及两外引脚40。该电容本体10包含一电容素子与结合于该电容素子的介电材料，该电容素子由一阳极膜、一阴极箔及多个隔离层交替设置卷绕而成，各该隔离层设置于该阳极膜及该阴极膜间，用以防止该阳极膜及该阴极膜于卷绕时因接触而导致短路，且该电容素子可与不同的介电材料结合而构成液态、固态或固液态电容，液态电容中使用的介电材料为电解液，固态电容中使用的介电材料为导电高分子，固液态电容中使用的介电材料则为电解液及导电高分子两者所构成。

请配合参考图1与图2，该射出成型封装体20包含一第一侧面21、一第二侧面22、一第三侧面23、一第四侧面24、一顶面25与一底面26，该第一侧面21相对于该第三侧面23，该第二侧面22相对于该第四侧面24，该顶面25相对于该底面26，该射出成型封装体20内部具有密封的一容置空间，该电容本体10设置于该射出成型封装体20的该容置空间，使该射出成型封装体20位于该电容本体10外围并且包覆该电容本体10，除了提供该电容本体10保护功能以防止该电容本体10因外力而磨耗或受损外，亦将该电容本体10与外界的水气及空气隔绝，避免该电容本体10氧化、电流外泄或介电材料溢出，而该射出成型封装体20的底面26具有相对设置的两凹槽27，且该两凹槽27的一端分别延伸至该射出成型封装体20的该第二侧面22及该第四侧面24，其中，该射出成型封装体20可经由射出成型技术形成，为一体成型的结构，与习知电解电容器由封盖及壳体所构成的组合式外壳相比，本实用新型的该射出成型封装体20可有效避免电解电容器因碰撞等因素使得封装组件分离或产生间隙，进而导致该电容本体10外露的问题。

各该内引脚30包含一内端31与一外端32，该两内引脚30的各该内端31可分别伸入该电容本体10内部而与该电容本体10电连接，各该外端32则穿出并外露于该射出成型封装体20的该底面26，且位于该两凹槽27，其中的一内引脚30的该内端31连接于该电容本体10的该阳极膜，视为正极引脚，另一内引脚30的该内端31连接于该电容本体10的该阴极膜，视为负极引脚。

进一步参看图3所示，该两外引脚40设置于该射出成型封装体20的底部，并分别设置于该射出成型封装体20的该两凹槽27处，且各该外引脚40的一端形成一开口状缺口41以与其中一内引脚30的该外端32连接，各该开口状缺口41与各该内引脚30的该外端32为焊接连接结构，各该外引脚40的另一端则沿着各该凹槽27分别延伸至该射出成型封装体20的该第二侧面22及该第四侧面24。

请参看图4所示，为本实用新型的第二实施例，第二实施例与第一实施例的差别在于各该内引脚30可分别包含一内侧部分33及一外侧部分34，各该内端31位于各该内侧部分33，而各该外端32位于各该外侧部分34，其中，各该内侧部分33可由铝金属所构成，各该外侧部分34可由铁金属所构成，且各该外侧部分34的外表面可进一步形成有一铜镀层或一锡镀层，以利各该外引脚40与各该外端32经由焊接连接，此外，各该内侧部分33与各该外侧部分34亦可经由焊接连接。

本实用新型具有一第三实施例(图中未示)，第三实施例与第一实施例的差别在于该射出成型封装体20的底部未设置有该两凹槽27，亦即该射出成型封装体20的底面26为直接与该第一侧面21、该第二侧面22、该第三侧面23与该第四侧面24相接的一平面，该两内引脚30的各该外端32穿出该射出成型封装体20的该底面26，而该两外引脚40设置于该射出成型封装体20的该底面26上，且各该外引脚40的一端形成一开口状缺口41以与其中一内引脚30的该外端32连接，各该外引脚40的另一端则分别延伸至该射出成型封装体20的该第二侧面22及该第四侧面24。

请参看图5至图7所示，为本实用新型电解电容器封装结构的第四实施例的示意图，于第四实施例中，该射出成型封装体20包含一第一侧面21、一第二侧面22、一第三侧面23、一第四侧面24、一顶面25与一底面26，该第一侧面21相对于该第三侧面23，该第二侧面22相对于该第四侧面24，该顶面25相对于该底面26。第四实施例与第一实施例的差别在于该射出成型封装体20的该两凹槽27位于该射出成型封装体20的该底面26上，其中的一凹槽27延伸到第一侧面21、第二侧面22与第四侧面24，另一凹槽27延伸到第二侧面22、第三侧面23与第四侧面24，该射出成型封装体20的该第二侧面22及该第四侧面24于对应该两凹槽27上方处分别具有两突出部28，意即该第二侧面22的该两突出部28分别对应于各该凹槽27的一端，该第四侧面24的该两突出部28分别对应于各该凹槽27的另一端。

该两内引脚30的该外端32穿出并外露于该射出成型封装体20的该底面26，且该两内引脚30的该外端32的其中一部分位于该射出成型封装体20的该两凹槽27，另一部分则由该射出成型封装体20所包围。

进一步参看图8所示，该两外引脚40设置于该射出成型封装体20的底部，并分别设置于该射出成型封装体20的该两凹槽27处，且各该外引脚40的一长边上形成有一开口状缺口41，各该外引脚40的各该开口状缺口41分别与其中一内引脚30的该外端32电连接，其中，请参考图6，该两外引脚40的两端分别具有一弯折部42，该两外引脚40位于该第二侧面22的一端的各该弯折部42贴合于该第二侧面22，该两外引脚40位于该第四侧面24的另一端的各该弯折部42贴合于该第四侧面24，而各该弯折部42上分别具有一固定孔43，各该固定孔43固定于该射出成型封装体20的各该突出部28上，用以防止该两外引脚40自该射出成型封装体20脱落。

请参看图9所示，为本实用新型的第五实施例，第五实施例与第四实施例的差别在于各该内引脚30可分别包含一内侧部分33及一外侧部分34，各该内端31位于各该内侧部分33，而各该外端32位于各该外侧部分34，其中，各该内侧部分33可由铝金属所构成，各该外侧部分34可由铁金属所构成，且各该外侧部分34的外表面可进一步形成有一铜镀层或一锡镀层，以利各该外引脚40与各该外端32经由焊接连接，此外，各该内侧部分33与各该外侧部分34亦可经由焊接连接。

本实用新型具有一第六实施例(图中未示)，第六实施例与第四实施例的差别在于该射出成型封装体20未设置有该两凹槽27，亦即该射出成型封装体20的底面26为直接与该第一侧面21、该第二侧面22、该第三侧面23与该第四侧面24相接的一平面，该两内引脚30的各该外端32穿出该射出成型封装体20的该底面26，而该两外引脚40设置于该射出成型封装体20的该底面26上，且各该外引脚40的一长边上形成有该开口状缺口41，各该外引脚40的各该开口状缺口41分别与其中一内引脚30的该外端32电连接，其中，该射出成型封装体20的该第二侧面22及该第四侧面24分别具有两突出部28，该两外引脚40的两端分别具有该弯折部42，该两外引脚40位于该第二侧面22的一端的各该弯折部42贴合于该第二侧面22，该两外引脚40位于该第四侧面24的另一端的各该弯折部42贴合于该第四侧面24，而各该弯折部42上分别具有该固定孔43，各该固定孔43固定于该射出成型封装体20的各该突出部28上。

第一实施例与第四实施例中，该电容本体10与该两内引脚30先借由该射出成型封装体20进行封装，该两外引脚40再设置于该射出成型封装体20的该两凹槽27处以与该两内引脚30连接，当该两外引脚40的各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32接触时进行锡焊、雷射焊接或碰焊等焊接作业，经由焊接使该两外引脚40的各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32稳固连接，以碰焊为例，碰焊作业时各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32接触的部分发生熔化，该两开口状缺口41的形状根据该两内引脚30的形状而变化，使得碰焊后该两开口状缺口41的形状能与该两内引脚30的形状吻合，使该两内引脚30及该两外引脚40间能维持稳定的电性传导，其中，各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32碰焊前，该两开口状缺口41可分别为一圆弧形开口状缺口或一V型开口状缺口，经由碰焊作业后贴合该两内引脚30的形状，且该各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32碰焊时不需额外焊料，而是由该两开口状缺口41不吻合该两内引脚30形状的部分作为碰焊时的焊料，以供各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32焊接而形成所述碰焊连接结构。

此外，第一、第二、第四及第五实施例中，各该外引脚40设置于各该凹槽27时，除可将各该外引脚40对齐各该凹槽27而直接设置，亦可自各该凹槽27的边缘将各该外引脚40平移置入各该凹槽27中，以第一实施例来看，该两外引脚40可分别自各该凹槽27与该第二侧面22及该第四侧面24的连接处，朝各该内引脚30的方向平移置入，而以第四实施例来看，该两外引脚40可分别自与该第一侧面21及该第三侧面23的连接处，朝各该内引脚30的方向平移置入。

第四至第六实施例中，该两外引脚40在与该两内引脚30碰焊前分别为未经过弯折的一长直铁片，各该弯折部42为该两外引脚40与该两内引脚30碰焊时，将因碰焊而软化的该两外引脚40的两端分别朝该射出成型封装体20的该第二侧面22即该第四侧面24弯折而形成，并将各该弯折部42的各该固定孔43卡合于该射出成型封装体20的各该突出部28上，使各该突出部28穿入各该固定孔43中，当碰焊作业完成而该两外引脚40回复硬化的状态时，该两外引脚40已与该射出成型封装体20稳固连接，借此防止该两外引脚40脱落。

请参看图2及图7所示，第一实施例及第四实施例中，该两内引脚30的该两外端32的端面与该两外引脚40的开口状缺口41的侧面之间形成一段差空间44，本实用新型借由该段差空间44容纳碰焊时该两外引脚40因熔化而向外溢出的部分焊料，以防止多余焊料影响电解电容器碰焊稳定度的状况发生，其中，于第二、第三、第五及第六实施例中，该两内引脚30的该两外端32的端面与该两外引脚40的下表面间亦具有该段差空间44。

综上所述，本实用新型电解电容器封装结构中，该两外引脚40分别借由各该开口状缺口41与该两内引脚30的各该外端32连接，并经由锡焊、雷射焊接或碰焊等焊接程序使各该开口状缺口41能贴合各该内引脚30的形状，使各该外引脚40与各该内引脚30紧密连接，提升电解电容器中各该内引脚30与各该外引脚40间电性传导的稳定性，改善习知电解电容器因外引脚的连接处无法吻合内引脚尺寸，导致外引脚与内引脚间电性传导不良的问题，另一方面，该射出成型封装体20为一体式的结构，能够防止习知电解电容器其封装组件间因外力而分离或脱落的情形发生，增加电解电容器封装结构的保护性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电解电容器封装结构，其特征在于，包含有：

一电容本体；

一射出成型封装体，位于该电容本体的外围并包覆该电容本体；

两内引脚，各该内引脚分别具有一内端及一外端，各该内端与该电容本体电连接，各该外端穿出该射出成型封装体的底部；

两外引脚，分别设置于该射出成型封装体的底部，且各该外引脚各具有一开口状缺口，各该开口状缺口与各该内引脚电连接，且各该开口状缺口与各该内引脚为焊接连接结构；

其中，该电容本体设置于该射出成型封装体所密封的一容置空间中。

2.如权利要求1所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该射出成型封装体的底部具有两凹槽，该两外引脚分别设置于该射出成型封装体的底部的该两凹槽。

3.如权利要求2所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两凹槽对应设置于该射出成型封装体的该底面，且该两凹槽的一端分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

4.如权利要求3所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该两内引脚的各该外端穿出并外露于该射出成型封装体的该底面，且各该外端位于该射出成型封装体的各该凹槽，而各该外引脚的一端形成有该开口状缺口，该两外引脚分别通过各该开口状缺口与该两内引脚的各该外端电连接，且该两外引脚的另一端沿各该凹槽分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

5.如权利要求1所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两内引脚的各该外端穿出该射出成型封装体的该底面。

6.如权利要求5所述的电解电容器封装结构，其特征在于，各该外引脚的一端形成有该开口状缺口，该两外引脚分别通过各该开口状缺口与该两内引脚的各该外端电连接，且该两外引脚的另一端分别延伸至该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面。

7.如权利要求2所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该射出成型封装体包含有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面、一顶面及一底面；该两凹槽位于该射出成型封装体的该底面上，其中的一凹槽延伸到第一侧面、第二侧面与第四侧面，另一凹槽延伸到第二侧面、第三侧面与第四侧面。

8.如权利要求5或7所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该射出成型封装体的该第二侧面及该第四侧面分别具有两突出部。

9.如权利要求5或7所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该两外引脚的各该开口状缺口分别形成于各该外引脚的一长边上，该两外引脚分别与其中一内引脚的该外端电连接。

10.如权利要求8所述的电解电容器封装结构，其特征在于，该两外引脚的两端分别具有一弯折部，各该弯折部上具有一固定孔，各该固定孔固定于该射出成型封装体的各该突出部上。

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