KR101126472B1 - 전자 부품과 그 리드선, 및 그들의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

리드선은, 금속제의 인출 전극과 캡을 갖는다. 캡은 인출 전극의 선단부에 씌워지고, 인출 전극보다 단단한 금속으로 구성되어 있다. 또 전자 부품은 기능 소자와 상기 리드선을 갖는다. 인출 전극은 기능 소자로부터 인출되고 있다.

Description

전자 부품과 그 리드선, 및 그들의 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT, LEAD WIRE AND THEIR PRODUCTION METHODS}

본 발명은, 전자 부품과 그것에 이용하는 리드선, 및 이 리드선의 제조 방법과 그 리드선을 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다. 특히 리드선을 삽입 통과하는 관통구멍을 구비한 봉구체(封口體)를 갖는 콘덴서에 관한 것이다.

도 17은, 종래의 전자 부품의 하나인 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도, 도 18은 이 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 사시도, 도 19는, 그 리드선의 단면도이다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 이 알루미늄 전해 콘덴서는, 기능 소자인 콘덴서 소자(6)와, 리드선(1)과, 케이스(7)와, 봉구체(8)를 갖는다. 리드선(1)은 콘덴서 소자(6)로부터 인출되고 있다. 바닥이 있는 통형상의 케이스(7)는 콘덴서 소자(6)를 수납하고 있다. 봉구체(8)에는 리드선(1)을 삽입 통과시키는 관통구멍(8a)이 설치되어 있다. 봉구체(8)는 케이스(7)의 개구부에 배치되고, 케이스(7)의 외주면에 설치된 조임 가공부(7a)로 조임으로써 케이스(7)의 개구부를 시일링하고 있다.

리드선(1)은, 도 18에 나타낸 바와 같이, 알루미늄선 환봉(丸棒)으로 이루어지는 인출 전극(2)과, 캡(4)과, 편평부(2e)로 구성되어 있다. 캡(4)은 도 19에 나 타낸 바와 같이 인출 전극(2)의 한쪽의 선단부(2a)에 씌워져 있다. 편평부(2e)는, 인출 전극(2)의 다른 쪽의 선단부를 평판형상으로 프레스하여 형성되어 있다. 편평부(2e)는 콘덴서 소자(6)에 접속되어 있다. 선단부(2a)에 씌운 캡(4)은, 회로 기판(10)과 접속하는 단자로서 기능한다. 캡(4)은 용이하게 납땜할 수 있는 재료로 선정되어 있다.

이상과 같이, 이 알루미늄 전해 콘덴서는, 선단부(2a)에 씌운 캡(4)을 단자로 한 구성의 리드선(1)을 이용하고 있다. 이에 의해, 선단부(2a)에 와이어형상의 단자를 직접 용융시켜 접합하는 경우와 비교하여, 선단부(2a)와 단자의 접합부의 형상 불량이 저감된다. 그 때문에 품질 관리가 용이하고, 접합 품질이 안정된, 고신뢰성의 알루미늄 전해 콘덴서를 제공할 수 있다. 이러한 알루미늄 전해 콘덴서는, 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되어 있다.

그러나, 종래의 알루미늄 전해 콘덴서에서는, 선단부(2a)에 캡(4)을 압입 등의 방법에 의해 씌워 끼워 맞출 때에, 캡(4)의 외관 변형을 발생하거나, 개구 단부에 버를 발생하거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 리드선(1)을 봉구체(8)의 관통구멍(8a)에 삽입 통과할 때에, 캡(4)의 외주면과 관통구멍(8a)의 내면의 사이에 간극이 생기는 경우가 있다. 또, 리드선(1)에 생긴 버에 의해 관통구멍(8a) 내에 찰과상이 생겨, 전해액이 새어나오기 쉬워져 봉구 신뢰성이 저하하는 일이 있다. 또한, 리드선(1)에 생긴 버가 관통구멍(8a)으로 삽입할 때에 떨어져 나와 콘덴서 소자(6)측으로 떨어져 쇼트를 일으키는 일도 있다.

특허 문헌 1 : 일본국 실용신안공개 소63-178318호 공보

본 발명은, 인출 전극의 한쪽의 선단부와 캡의 끼워 맞춤에 의한 캡의 외관 변형과 버 발생을 억제하여, 봉구 기밀성과 내쇼트성을 높인 전자 부품과 그것에 이용하는 리드선 및 그들의 제조 방법이다.

본 발명의 리드선은, 금속제의 인출 전극과, 캡을 갖는다. 캡은 인출 전극의 선단부에 씌워지고, 인출 전극보다 단단한 금속으로 구성되어 있다. 또 본 발명의 전자 부품은 기능 소자와 상기 리드선을 갖는다. 인출 전극은 기능 소자로부터 인출되고 있다. 이 구성에 의해, 캡을 인출 전극의 선단부에 씌울 때, 캡이 외관 변형하는 것을 방지할 수 있다.

또, 캡을 씌우기 전의 인출 전극의 선단부의 외경을, 캡의 내경보다 작게 해 둔다. 그리고 이 인출 전극의 선단부에 캡을 씌운 후, 그 캡의 바깥쪽 바닥면으로부터 가압한다. 이에 의해, 캡이 변형되지 않고, 캡보다 부드러운 재질로 이루어지는 인출 전극의 한쪽의 선단부가 변형된다. 그리고 인출 전극의 한쪽의 선단부 외면을 캡 내면에 압접할 수 있다. 그 때문에, 캡을 인출 전극의 선단부에 씌울 때에, 캡의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 인출 전극의 한쪽의 선단부의 외주 가장자리부를 갉아먹지 않도록 할 수 있다. 그 결과, 캡의 개구 단부에 생기는 버의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도이다.

도 2는 도 1에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서의 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다.

도 3A는 도 1에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 3B는 도 3A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 3C는 도 3B에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 3D는 도 3C에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 3E는 도 3D에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 4A는 도 3A에 앞서 실시하는 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 4B는 도 4A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도이다.

도 6은 도 5에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서의 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다.

도 7A는 도 5에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7B는 도 7A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7C는 도 7B에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7D는 도 7C에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7E는 도 7D에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7F는 도 7E에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 7G는 도 7F에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 8A는 도 5에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 다른 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 8B는 도 8A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 전자 부품의 일례인 필름 콘덴서의 단면도이다.

도 10은 도 9에 나타낸 필름 콘덴서의 콘덴서 소자의 전개 사시도이다.

도 11A는 도 9에 나타낸 필름 콘덴서에 이용하는 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11B는 도 11A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11C는 도 11B에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11D는 도 11C에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11E는 도 11D에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11F는 도 11E에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 11G는 도 11F에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 12는 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도이다.

도 13은 도 12에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서의 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다.

도 14는 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도이다.

도 15는 도 14에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서의 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다.

도 16A는 도 14에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 16B는 도 16A에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 16C는 도 16B에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 16D는 도 16C에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 16E는 도 16D에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 16F는 도 16E에 이어지는, 리드선의 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 17은 종래의 알루미늄 전해 콘덴서의 단면도이다.

도 18은 도 17에 나타낸 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 사시도이다.

도 19는 도 18에 나타낸 리드선의 단면도이다.

[부호의 설명]

11, 31, 51, 61, 71, 81 : 리드선

12, 52, 62 : 인출 전극

12a, 22a, 32a, 42a, 52a, 62a : 선단부

12b : 선단부

12c, 32c, 52c, 62c : 선단부

12d, 32d, 52d, 62d : 금속 확산층

12e, 52e, 62e : 편평부

13a : 척킹 지그

13b : 용접용 전극

13c : 용접용 전극

14, 34, 84 : 캡

15, 75, 85 : 단자

16, 56 : 콘덴서 소자

16a : 양극박

16b : 음극박

16c : 세퍼레이터

17 : 케이스

17a : 조임 가공부

18 : 봉구체

18a : 관통구멍

19, 79 : 절연 단자판

19a : 관통구멍

19b : 홈부

20 : 회로 기판

22f, 32f, 52f, 62f : 모따기부

24a, 34a, 84a : 모따기부

32g, 52g, 62g : 모따기부

33d : 커터

56a, 56b : 비증착 부분

56c, 56d : 증착 전극

56e, 56f : 퓨즈

56g, 56h : 집전극

이하, 본 발명의 여러 가지 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 실시 형태에 있어서, 선행하는 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략하고, 상이한 부분에 대해서만 설명한다.

(실시 형태 1)

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 구성을 도시한 단면도이다. 도 2는 이 알루미늄 전해 콘덴서의 기능 소자인 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다. 도 3A～도 3E는, 이 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

우선, 본 실시 형태에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서와 그것에 이용하는 리드선의 구성에 대해 도 1, 도 2를 이용하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 이 알루미늄 전해 콘덴서는, 기능 소자인 콘덴서 소자(16)와, 케이스(17)와, 봉구 체(18)와, 절연 단자판(19)을 갖는다. 콘덴서 소자(16)에는 한 쌍의 리드선(11)이 접속되어 있다. 바닥이 있는 통형상의 케이스(17)는 콘덴서 소자(16)를 수납하고 있다. 봉구체(18)에는 리드선(11)을 삽입 통과하는 관통구멍(18a)이 설치되어 있다. 봉구체(18)는 케이스(17)의 개구부를 시일링하고 있다. 절연 단자판(19)에는 관통구멍(19a)이 설치되고, 절연 단자판(19)의 외표면에는 홈부(19b)가 설치되어 있다. 관통구멍(19a)은 봉구체(18)로부터 도출된 리드선(11)의 단자(15)를 수용한다. 홈부(19b)는 관통구멍(19a)을 삽입 통과하여 대략 직각 방향으로 절곡된 단자(15)를 수납한다. 절연 단자판(19)은 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치되어 있다.

리드선(11)은, 원통형상의 금속제의 인출 전극(12)과, 금속제의 캡(14)과, 와이어형상의 단자(15)를 갖는다. 캡(14)은 인출 전극(12)보다 단단한 재질로 형성되고, 인출 전극(12)의 한쪽의 선단부(12c)에 씌워져 있다. 단자(15)는 캡(14)의 외표면에 용접되어 있다. 선단부(12c)의 외면은 캡(14)의 내면과 압접되고, 그 압접된 계면의 적어도 일부에 금속 확산층(12d)이 형성되어 양자가 접합되어 있다. 콘덴서 소자(16)와 접속된 인출 전극(12)의 다른 쪽의 선단부는, 편평하게 가공되어 편평부(12e)를 구성하고 있다.

또한, 캡(14)이 인출 전극(12)보다 단단한 재질로 형성되어 있다. 이것은, 캡(14) 쪽이 선단부(12c)보다 형상 변형으로의 내구 강도가 상대적으로 높은 것을 의미한다. 또, 인출 전극(12)의 재료로서 알루미늄선 환봉을 이용한 경우, 캡(14)의 기재(基材)로서 이용하는 재료는, 알루미늄보다 단단한, 철, 니켈, 철 니켈 합 금계 등으로부터 선택할 수 있다. 또한, 캡(14)의 기재 재료의 종류 이외에, 캡(14)의 각 부의 두께 치수 등의 강도에 관계되는 요소도 적절히 고려하는 것이 바람직하다.

또, 캡(14)의 내표면에는, 선단부(12c)와의 접합을 보다 강고하게 하기 위해 도금층을 형성해도 된다. 그 도금층으로서, 예를 들면, 주석, 니켈, 구리 등을 이용할 수 있다. 예를 들면, 인출 전극(12)에 알루미늄선 환봉을 이용하고, 캡(14)의 기재에 철을 이용한 경우, 그 철 기재의 표면에 구리를 하지층(下地層)으로 하여 주석이나 니켈의 도금층을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 도금층을 적어도 캡(14)의 내표면에 형성하는 것이 바람직하다.

단자(15)에는, 철, 니켈, 구리, 철 합금, 니켈 합금, 구리 합금 등의 금속 기재로 이루어지는 판재 또는 선재를 이용한다. 또, 단자(15)의 외표면에 도금층을 형성해도 된다. 도금층으로서, 예를 들면 회로 기판(20)과의 접속을 위해, 주석, 혹은 주석에 은, 비스무트, 인듐, 납 등이 첨가된 주석 합금 등을 이용할 수 있다.

또 도 2에 나타낸 바와 같이, 인출 전극(12)은 편평부(12e)에서 양극박(16a), 음극박(16b)과 초음파 용접 혹은 압접 등의 방법에 의해 각각 접합되어 있다. 양극박(16a), 음극박(16b)은 각각 알루미늄 등의 밸브 작용 금속으로 형성되어 있다. 기능 소자인 콘덴서 소자(16)는, 양극박(16a)과 음극박(16b)을 세퍼레이터(16c)를 개재시켜 감음으로써 구성되어 있다. 여기에서, 기능 소자란, 전기적 기능을 담당하는 능동, 수동 소자 전반의 것을 나타낸다. 예를 들면, 콘덴서의 경 우는 콘덴서 소자이고, 전지의 경우는 전지 소자 또는 전극군, 반도체의 경우는 반도체 소자이다.

케이스(17)는, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 금속으로 구성되어 있다. 케이스(17)에는, 콘덴서 소자(16)와, 전해액 및/또는 고체의 도전성 고분자 등의 전해질(도시 생략)이 수납되어 있다. 케이스(17)의 개구부는, 그 내측에 배치한 탄성체로 이루어지는 봉구체(18)를, 케이스(17)의 외주면의 일부에 설치한 조임 가공부(17a)에 의해 발생한 응력으로 시일링되어 있다.

또, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)에는, 리드선(11)의 단자(15), 캡(14), 인출 전극(12)의 순으로 삽입 통과된다. 그리고 인출 전극(12)이 관통구멍(18a)의 내면에 접촉한 상태로, 단자(15)가 봉구체(18)로부터 외부로 도출되고 있다. 또한, 관통구멍(18a)의 구멍 직경은, 인출 전극(12)의 외경과 동일 혹은 조금 작게 설정되어 있다. 그리고 조임 가공부(17a)에 의해 봉구체(18)에 발생한 응력에 의해, 봉구체(18)와 인출 전극(12)의 사이가 밀폐되어 있다.

절연 단자판(19)은 케이스(17)의 개구부에 접촉된다. 그리고 단자(15)가 절연 단자판(19)에 설치된 관통구멍(19a)을 삽입 통과하여, 대략 직각 방향으로 절곡된다. 또한 단자(15)의 선단 부분은 절연 단자판(19)의 표면에 설치된 홈부(19b)에 수납되어 있다. 절연 단자판(19)은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 액정 폴리머 등의 열가소성 수지, 또는 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 형성되어 있다.

또한, 회로 기판(20)에 납땜에 의해 실장될 때에 단자(15)에 땜납 필렛이 형 성되기 쉽게 하기 위해, 단자(15)의, 홈부(19b)에 수납된 부분을 프레스 가공 등에 의해 평판형상으로 가공해도 된다.

다음에, 리드선(11)의 제조 방법을, 도 3A～도 3E를 참조하면서 설명한다. 우선 도 3A에 나타낸 바와 같이, 인출 전극(12)의 한쪽의 변형 전의 선단부(12a)가 노출되도록 하여 인출 전극(12)의 외주면을 척킹 지그(13a)로 유지한다. 그리고 선단부(12a)에 캡(14)을 씌운다(A 단계). 인출 전극(12)은 원기둥형상의 선재로 구성되어 있다. 캡(14)은, 인출 전극(12)보다 단단한 재질의 금속판을 프레스 가공함으로써 개구부를 갖는 형상으로 형성되어 있다. 캡(14)의 개구부의 내경은 선단부(12a)의 외경보다 크게 설정되어 있다. 따라서, 이 단계에서는, 선단부(12a)의 외면과 캡(14)의 내면은 압접되어 있지 않고, 서로의 사이에 간극이 있는 상태로 되어 있다.

다음에 도 3B에 나타낸 바와 같이, 캡(14)의 내측에서 선단부(12a)를 변형시켜 변형 후의 선단부(12c)를 형성한다. 그리고 선단부(12c)의 외면과 캡(14)의 내면을 압접한다(B 단계). B 단계는 이하와 같이 하여 구체적으로 실시할 수 있다. 우선 선단부(12a)에 씌운 캡(14)의 안쪽 바닥면을 선단부(12a)의 상면에 접촉시킨다. 그 후, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압한다. 이 가압에 의해, 캡(14)은 변형되지 않고, 캡(14)보다 부드러운 재질로 이루어지는 선단부(12a)의 외형이 크게 변형된다. 그 결과, 선단부(12c)가 형성되고, 선단부(12c)의 외면과 캡(14)의 내면이 접촉하여 압접된다.

또, 선단부(12a)는, 가압에 의해 변형되어 선단부(12c)가 되어 캡(14)과 압 접되므로, 인출 전극(12)의 본체부의 외경과, 선단부(12c)의 외경에는 차가 생긴다.

또한, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압하기 위해서는, 예를 들면 이하의 방법이 적용 가능하다. 캡(14)의 바깥쪽 바닥면에 핀을 대고 누르는 방법, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면에 해머 등에 의해 순간적인 충격을 부여하는 방법 등을 들 수 있다. 이들의 방법을 적용하기 위해서는, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면의 일부에 평면부를 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 캡(14)이 눌러지는 방향을 따라, 캡(14)의 외주면에 접하도록 가이드를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압할 때에, 캡(14)의 중심축과 인출 전극(12)의 중심축을 용이하게 맞출 수 있다.

그 후, 도 3C에 나타낸 바와 같이, 용접용 전극(13b)을 캡(14)의 바깥쪽 바닥부와 인출 전극(12)에 각각 접속한다. 그리고 아크 용접, 저항 용접 등의 전기 용접 방법을 이용하여, 캡(14)과 인출 전극(12)에 가열 처리를 실시한다(C 단계). 이것 이외에, 캡(14)의 외면으로부터 가스 버너, 레이저, 전자 유도 등에 의한 방법으로 가열 처리를 실시해도 된다. 이들의 가열 처리에 의해, 캡(14)과 인출 전극(12)이, 압접한 계면에서 용융된다. 그리고 이 계면의 적어도 일부에, 캡(14)과 인출 전극(12)을 구성하는 금속 재료가 혼재한 금속 확산층(12d)이 형성된다.

다음에 도 3D에 나타낸 바와 같이, 캡(14)의 외면에 단자(15)를 접속한다(D 단계). 구체적으로는, 우선 캡(14)의 외면에 와이어형상의 단자(15)를 압착한다. 그리고 용접용 전극(13c)을 단자(15)와 인출 전극(12)의 본체부에 각각 접속한다. 또한 용접용 전극(13c)을 이용하여 저항 용접 등의 방법에 의해 단자(15)와 캡(14)을 접합한다. 또한, 단자(15)의 형상은, 와이어형상 이외에, 판형상 등이어도 된다.

그 후, 도 3E에 나타낸 바와 같이, 캡(14)을 씌우지 않은 인출 전극(12)의 다른 쪽의 선단부(12b)를 변형시켜 편평부(12e)를 형성한다(E 단계). 편평부(12e)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 콘덴서 소자(16)와 인출 전극(12)의 접속에 있어서, 양극박(16a), 음극박(16b)과 코킹이나 초음파 등의 방법에 의해 접속된다. E 단계는 구체적으로 이하의 방법으로 실시할 수 있다. 선단부(12b)의 외측면을 끼워 넣고 프레스하여, 원통형상의 인출 전극(12)의 축선 방향과 평행한 판형상이 되도록 압연 변형시킨다. 그리고 소정의 폭, 길이로 주위를 커트하여 편평부(12e)를 형성한다. 또한, 선단부(12b)는, 편평 형상 이외의 형상이어도 되고, 접속되는 기능 소자를 구성하는 전극의 형상 등에 적합하도록, 변형, 가공하면 된다. 이상과 같이, A, B, C, D, E 단계에 의해, 리드선(11)을 제작할 수 있다.

이어서, 리드선(11)을 이용한 본 실시 형태에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서를 제조하는 방법을 설명한다.

우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 양극박(16a), 음극박(16b)과 세퍼레이터(16c)를 소정의 폭과 길이로 절단한다. 양극박(16a)은 산화 피막의 유전체층을 표면에 갖는다. 다음에, A～E 단계에 의해 제작된 한 쌍의 리드선(11)을 편평부(12e)에서 각각 양극박(16a)과 음극박(16b)에 코킹, 초음파 등의 방법에 의해 접 속한다. 그 후, 양극박(16a)과 음극박(16b)의 사이에 세퍼레이터(16c)를 개재시켜 롤형상으로 감아 대략 원통형으로 한다. 그 외주측면을 절연 테이프 등(도시 생략)으로 감아 고정하여, 콘덴서 소자(16)를 형성한다.

또한, 기능성 소자를 구성하는 전극은, 양극박(16a), 음극박(16b)과 같이 감는 것 이외에, 박형상으로 복수장을 적층한 것이나, 소결체 등이어도 된다.

다음에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 콘덴서 소자(16)를, 전해질을 포함한 전해액과 함께 케이스(17)에 수납한다. 그리고, 봉구체(18)에 설치된 한 쌍의 관통구멍(18a)에 콘덴서 소자(16)로부터 인출된 한 쌍의 리드선(11)을 각각 삽입 통과시킨다. 이 상태로 봉구체(18)를 케이스(17)의 개구부에 배치한다. 또한, 전해액 대신에, 폴리피롤이나 폴리티오펜으로 대표되는 도전성 고분자 등의 고체 전해질을 이용해도 된다. 이들을 병용해도 된다.

그 후, 케이스(17)의 외주측면으로부터 조여 감아 조임 가공부(17a)를 형성함으로써, 케이스(17)의 개구부를 시일링한다. 다음에, 절연 단자판(19)을, 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치한다. 그리고 봉구체(18)의 외면으로부터 도출된 한 쌍의 리드선(11)의 단자(15)를, 절연 단자판(19)에 설치된 한 쌍의 관통구멍(19a)에 삽입 통과하도록 한다.

그 후, 관통구멍(19a)으로부터 돌출된 단자(15)를, 서로 상반되는 방향으로 대략 직각으로 절곡하여, 절연 단자판(19)의 외표면에 설치된 홈부(19b)에 수납한다. 이와 같이 하여 면실장 타입의 알루미늄 전해 콘덴서를 제작한다.

또한, 절연 단자판(19)의 홈부(19b)에 수납된 단자(15)의 선단 부분을 평판 형상으로 하는 경우에는, 단자(15)를, 관통구멍(19a)에 삽입 통과하기 전에, 프레스 가공 등에 의해 판형상으로 가공한다.

또한, 콘덴서 소자(16)에 포함되는 전해질이 도전성 고분자 등의 고체 전해질인 경우, 외장재로서, 케이스(17)와 봉구체(18) 대신에, 에폭시 수지 등으로 이루어지는 절연성의 외장 수지를 이용해도 된다. 이 경우, 외장 수지로 콘덴서 소자(16)를 피복함과 더불어, 그 외장 수지의 외부에 리드선(11)의 단자(15)를 도출시킨다.

또, 케이스(17)의 개구부를 시일링한 후, 혹은 절연 단자판(19)을 부착한 후에, 적절히, 단자(15) 사이에 전압을 인가하여, 재화성(再化成)을 행한다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 있어서의 리드선(11) 및 그 제조 방법에서는, 캡(14)이 인출 전극(12)보다 단단한 재질로 형성되어 있다. 이에 의해, 캡(14)을 선단부(12a)에 씌울 때의 캡(14)의 외관 변형을 방지할 수 있다.

또, 캡(14)을 씌우기 전의 선단부(12a)의 외경이 캡(14)의 내경보다 작다. 그리고 선단부(12a)에 캡(14)을 씌운 후, 캡(14)의 바깥쪽 바닥면으로부터 가압하면, 캡(14)이 변형되지 않고, 선단부(12a)가 변형되어 선단부(12c)가 된다. 그 결과, 선단부(12c) 외면을 캡(14) 내면에 압접할 수 있다. 그 때문에, 캡(14)을 선단부(12a)에 씌울 때에, 캡(14)의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 선단부(12a)의 외주 가장자리부를 갉아먹지 않도록 할 수 있다. 그 결과, 이러한 갉아먹음에 의해 캡(14)의 개구 단부에 발생하는 버의 발생을 억제할 수 있다.

이와 같이, 리드선(11)이 버를 발생하는 것이 억제되므로, 리드선(11)을 관 통구멍(18a)에 삽입 통과할 때에, 이 버가 콘덴서 소자(16)에 부착되어 쇼트를 일으키는 것이 방지된다. 또 버에 의해 관통구멍(18a) 내에서 봉구체(18)에 찰과상이 생기는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에 봉구 기밀성이 높아져, 전자 부품의 신뢰성이 향상한다.

또, 리드선(11)에 있어서, 인출 전극(12)의 선단부(12a)와, 선단부(12a)에 씌운 캡(14)이, 기계적인 압접에 의해 접합되어 있다. 이것에 더하여, 압접된 그 계면에, 용융에 의한 금속 확산층(12d)이 형성되어 있다. 이에 의해, 접합 강도가 증가하여 접합 신뢰성이 높아진다. 그 때문에, 리드선(11)을 적용한 전자 부품에서는, 너무 심한 진동 부하가 걸리는 환경 하에서도, 리드선(11)의 파단에 의한 오픈 불량을 저감할 수 있다.

또, 리드선(11)에 있어서, 캡(14)의 기재에 이용하는 재질의 융점은, 인출 전극(12)에 이용하는 재질의 융점보다 높은 것이 바람직하다. 예를 들면 인출 전극(12)에 알루미늄을 이용한 경우, 캡(14)의 기재를 알루미늄보다 융점이 높은 금속으로 구성한다. 이와 같이 하면 C 단계에 있어서의 가열 처리 시에, 캡(14)이 과잉으로 용융되어, 캡(14)의 외표면에 버나 돌기 등의 형상 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한 인출 전극(12)에 알루미늄을 이용한 경우, 캡(14)의 기재에 이용하는 금속은, 구리, 니켈, 철의 금속 단체, 구리, 니켈, 철을 함유하는 합금 등으로 구성되는 것이 바람직하다. 이들의 금속은, 알루미늄의 융점 이하에서 액상 상태의 합금을 생성할 수 있다. 그 때문에, 가열 처리에 의해, 알루미늄선 환봉으로 이루 어지는 인출 전극(12)의 선단부(12c)와 캡(14)이 압접된 계면에서, 금속 확산층(12d)이 형성되기 쉽고, 접합 강도를 향상할 수 있다. 또한, 알루미늄보다 융점이 높은 금속은, 금속 확산층(12d)을 형성하기 쉽게 하기 위해, 캡(14)의 적어도 내측에 설치되는 것이 바람직하다. 캡(14)의 기재, 또는 도금층으로서 설치해도 된다.

이 결과, 리드선(11)을 적용한 전자 부품에서는, 너무 심한 진동 부하가 걸리는 환경 하에서도 리드선 파단에 의한 오픈 불량을 저감할 수 있다. 또, 캡(14)의 외표면의 버나 돌기에 의한 쇼트 발생이나 봉구 기밀성 저하를 방지할 수 있다.

또, 캡(14)과 인출 전극(12)의 선단부(12c)가, 압접한 계면을 가열 처리에 의해 접합하는 경우, 캡(14)의 두께, 재료, 인출 전극(12)을 피복하는 범위를 조정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캡(14)이 과잉으로 용융됨으로써 발생하는 형상 불량을 방지하면서 접합 강도를 향상할 수 있다. 또한, 캡(14)의 가열 처리되는 바깥쪽 바닥면, 외측면의 두께는, 캡(14)과 선단부(12c)가 압접한 계면을 균일하게 용융시키기 위해, 균일한 것이 바람직하다.

또, 캡(14)의 표면에 주석 도금을 실시하고, 인출 전극(12)에 알루미늄선 환봉을 이용한 경우, 금속 확산층(12d)에서는, 알루미늄과 주석이 확산된 상태가 되어 있다. 이 알루미늄과 주석이 확산된 상태는, 일반적으로, 고온 고습이나 히트 사이클이 걸리는 환경 하에 방치되는 것 등에 의해 주석 위스커를 발생하기 쉽다. 전자 부품의 외표면에 알루미늄과 주석이 확산된 부분이 노출되어 있으면, 주석 위스커의 성장에 의해 쇼트를 일으키는 경우가 있다. 그러나 리드선(11)에서는, 금 속 확산층(12d)이, 캡(14)의 내측에 수납되어 외부로 노출되지 않는다. 그 때문에, 금속 확산층(12d)이 알루미늄과 주석을 포함하고 있어도, 주석 위스커가 외부로 성장하지 않는다. 이 결과, 리드선(11)을 적용한 전자 부품에서는, 주석 위스커에 의한 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 또한, 금속 확산층(12d)에 혼재하는 금속이, 알루미늄과 주석 이외의 이종 금속의 조합이어도, 위스커를 발생하기 쉬운 것이면 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또, 리드선(11)에서는, 캡(14)의 외경이, 인출 전극(12)의 외경보다 커지고 있고, 단차부(도시 생략)를 갖고 있다. 이 단차부에 의해, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)에 삽입 통과한 리드선(11)을 강고하게 걸어 맞출 수 있다. 그 결과, 리드선(11)이 케이스(17)의 안쪽 방향으로 어긋나, 리드선(11)과 콘덴서 소자(16)의 접속부에 부하가 걸려 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 리드선(11)을 적용한 전자 부품에서는, 리드선(11)과 콘덴서 소자(16)의 접속 부분의 이상에 의한 단선이나 쇼트, 누설 전류 증가 등을 방지할 수 있다.

또한, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)의 구멍 직경을, 삽입 통과한 리드선(11)의 캡(14)이 위치하고 있는 부분만큼 미리 크게 설정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캡(14)과 인출 전극(12)의 외경차에 의한 단차부에 의해 리드선(11)과 관통구멍(18a)에 생기는 간극을 줄여, 봉구 기밀성도 올릴 수 있다.

또, 캡(14)의 바깥쪽 바닥부로부터 개구 단부측으로 향하는 방향을 따라, 외경이 확대되는 곡면을 캡(14)의 외주 전체 또는 일부에 갖는 것이 바람직하다. 리드선(11)이 관통구멍(18a)에 삽입될 때에, 적어도 관통구멍(18a)의 내면과 접촉하 는 부분에 캡(14)이 이러한 곡면을 가지면 된다. 예를 들면 돔형상, 원뿔형상, 원뿔대형상 등이면 된다. 캡(14)이 이러한 곡면을 가짐으로써, 리드선(11)을 관통구멍(18a)에 삽입할 때에, 리드선(11)에 작용하는 부하를 저감할 수 있다. 이에 의해, 리드선(11)이 변형되거나, 또는 한 쌍의 리드선(11)의 삽입이 서로 어긋나, 리드선(11)과 콘덴서 소자(16)의 접속 부분에 부하가 걸리는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 리드선(11)을 적용한 전자 부품에서는, 리드선(11)과 콘덴서 소자(16)의 접속 부분의 이상에 의한 단선이나 쇼트, 누설 전류 증가 등을 억제할 수 있다.

또, 리드선(11)을 구성하는 단자(15)의 재료가 예를 들면 단자(15)가 철계 기재이면, 캡(14)으로서는 철, 니켈, 철 니켈 합금계 기재를 선택하는 것이 바람직하다. 또, 단자(15)가 구리계 기재이면, 캡(14)으로서는 구리, 구리 합금 기재를 선택하는 것이 바람직하다. 요컨대, 단자(15)와 캡(14)의 전기 저항의 상이를 작게 함으로써, 저항 용접할 때에, 단자(15)와 캡(14)의 접합 강도를 유지하면서, 버 등의 형상 불량 발생을 억제할 수 있다.

또, 캡(14)의 외면과 단자(15)를 접합할 때의 열에 의해, 캡(14)과 선단부(12c)의 계면에 열이 전해져 용융이 발생해도, 이 계면에서의 용융에 의해 생긴 버나 돌기 등은 외면으로 표출되지 않는다. 이것은 선단부(12c)가 캡(14)에 피복되어 있기 때문이다. 그 때문에, 리드선(11)을 이용한 전자 부품에서는, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)으로 리드선(11)을 삽입 통과할 때의 버 등에 기인한 쇼트 발생이 억제되고, 봉구 기밀성, 신뢰성이 향상한다.

또, 단자(15)는, 캡(14)을 통해 인출 전극(12)과 접속되어 있다. 그 때문 에, 단자(15)의 재료와 캡(14)의 재료는, 서로 용접이 용이한 금속 재료를 선택하여 조합할 수 있다. 예를 들면, 레이저 용접 등에 의해, 단자(15)와 캡(14)을 접합하는 경우, 단자(15)를 구성하는 재료의 융점, 또는 열전도율 등이 캡(14)과 동일 혹은 유사한 것을 선택하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 접합 강도를 안정화할 수 있음과 더불어, 단자(15)와 캡(14)의 접합 부분에서 어느 쪽인가 과잉으로 용융되어 버리는 것에 의한 형상 불량의 발생을 방지할 수 있다. 이에 의해, 리드선(11)을 이용한 전자 부품에서는, 너무 심한 진동에 의한 단자(15)의 떨어짐이나, 단자(15)와 캡(14)의 접속 부분에서의 버나 돌기 등의 형상 불량에 기인한 쇼트 발생이나 전해액의 누설을 억제할 수 있다.

다음에, 도 3A를 이용하여 설명한 A 단계에 앞서 실시하는 것이 바람직한 제조 단계에 대해 설명한다. 도 4A, 도 4B는, 이러한, 리드선(11)의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

도 4A에 나타낸 바와 같이, 인출 전극(12)의 선단부(12a)의 외주 가장자리부에 평면형상의 모따기부(22f)를 형성하는 단계(F 단계)를 A 단계보다 앞에 추가하는 것이 바람직하다. F 단계를 더함으로써, 캡(14)을 선단부(12a)에 씌울 때에, 캡(14)의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 선단부(12a)의 외주 가장자리부에 의해 접촉하기 어려워진다. 그 때문에, 캡(14)의 개구 단부에 생기는 버의 발생을 한층 억제할 수 있다.

또한, 도 4B에 나타낸 A 단계에 있어서, 캡(14)의 개구 단부의 내주 가장자리부에도 모따기부(24a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 캡(14)의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(12a)의 외주 가장자리부에 더욱 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 버의 발생이 더욱 억제된다. 또한, 모따기부(22f, 24a)의 형상은, 곡면형상이어도 되고, 평면형상의 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이 결과, 리드선(11)을 이용한 전자 부품에서는, 관통구멍(18a)으로 리드선(11)을 삽입 통과할 때에, 버 등에 기인한 쇼트의 발생이 억제된다. 또 봉구 기밀성, 신뢰성이 더욱 향상한다.

(실시 형태 2)

도 5는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 구성을 도시한 단면도이다. 도 6은 이 알루미늄 전해 콘덴서의 기능 소자인 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다. 도 7A～도 7G는, 이 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다. 우선, 본 실시 형태에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서와 그것에 이용하는 리드선의 구성에 대해 도 5, 도 6을 이용하여 설명한다.

도 5에 있어서, 도 1에 나타낸 실시 형태 1에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서와 상이한 점은, 리드선(31)을 구성하는 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(32c)(변형 후)가, 인출 전극(12)의 본체부보다 가늘어지고 있는 점이다. 그리고 선단부(32c)에 씌워진 캡(34)과 인출 전극(12)의 본체부의 외경차가, 실시 형태 1에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서보다 작아지고 있다.

다음에, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 있어서의 리드선(31)의 제조 방 법에 대해 도 7A～도 7G를 참조하면서 설명한다. 도 3A～도 3E에 나타낸 실시 형태 1과 상이한 점은, 도 7C에 나타낸 A 단계의 전에, 도 7A에 나타낸 바와 같이 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(32a)(변형 전)를 가늘게 가공하는 단계를 포함하고 있는 점이다(G 단계). G 단계에서는, 금형을 이용하여 프레스하는 방법 등에 의해, 선단부(32a)를 인출 전극(12)의 본체부보다 가늘어지도록 가공한다.

또, G 단계 후의 A 단계에 있어서, 캡(34)을 선단부(32a)에 씌운다. 이어지는 도 7D에 나타낸 B 단계에 있어서는, 인출 전극(12)의 변형 후의 선단부(32c)의 외면과 캡(34)의 내면이 접촉하여 압접할 때까지, 캡(34)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 계속 가압한다. 이 때문에, B 단계에 있어서의 가압을 계속하고 있는 동안에, 캡(34)의 개구 단부가, 인출 전극(12)의 본체부의 외경과 선단부(32a)의 외경의 차에 의해 생긴 단차부에 접촉하지 않도록, 선단부(32a)의 가공 치수를 설정해 둔다.

또, G 단계와 동시 혹은 그 후에, 도 7B에 나타낸 바와 같이 선단부(32a)의 외주 가장자리부에 평면형상의 모따기부(32f)를 형성하는 것이 바람직하다(F 단계). 또 인출 전극(12)의 본체부의 외경과 선단부(32a)의 외경의 차에 의해 생긴 단차부의 외주 가장자리부에, 평면형상의 모따기부(32g)를 형성하는 것이 바람직하다(H 단계).

도 7E～도 7G는, 각각 실시 형태 1에 있어서의 C, D, E 단계와 동일하고, 도 3C, 도 3D, 도 3E를 이용한 설명과 동일하므로 설명을 생략한다. 이와 같이, G, F, H, A, B, C, D, E의 단계에 의해, 리드선(31)을 제작할 수 있다.

또한 리드선(31)을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서의 제조 방법은 실시 형태 1과 동일하다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 있어서의 리드선(31)에서는, 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(32a)를 인출 전극(12)의 본체부보다 가늘게 가공한다. 이에 의해, 선단부(32a)에 씌워, 인출 전극(12)에 압접하는 캡(34)의 외경과 인출 전극(12)의 본체부의 외경의 차를 작게 할 수 있다. 그 때문에, 실시 형태 1과 동일하게, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)으로 리드선(31)을 삽입 통과할 때의 버 등에 기인한 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 또, 봉구체(18)의 두께가 얇은 경우에 있어서는, 관통구멍(18a)과 리드선(31)의 간극의 발생을 억제할 수 있으며, 봉구 기밀성을 높일 수 있다.

또, H 단계를 더하여 제작된 리드선(31)을 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하면, 인출 전극(12)의 본체부의 외경과 선단부(32a)의 외경의 차에 의해 생긴 단차부의 외주 가장자리부의 에지가 예각이 아니게 된다. 그 때문에, 관통구멍(18a)에 리드선(31)을 삽입 통과했을 때에, 관통구멍(18a)의 내면에 있어서 봉구체(18)에 상처가 생기는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 전해액의 누설을 억제할 수 있고, 또한 봉구 기밀성이 높아진다. 또, G 단계와 동시 혹은 그 후, 또는 F 단계와 동시 혹은 그 전후에, H 단계를 더해도 된다.

또 도 7C에 나타낸 바와 같이, 캡(34)의 개구 단부의 내주 가장자리부에도 모따기부(34a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캡(34)의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 선단부(32a)의 외주 가장자리부에 더욱 접촉하기 어려워져, 캡(34)의 개구 단부에 버가 생기는 것을 억제할 수 있다.

또한, 도 7B, 도 7C에 나타낸 모따기부(32f, 32g, 34a)의 형상은, 곡면형상이어도 되고, 평면형상의 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

다음에 도 8A, 도 8B를 이용하여, 상이한 G 단계에 대해 설명한다. 도 8A, 도 8B는 리드선(31)의 다른 예의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

또, 도 8A에 나타낸 G 단계에서는, 인출 전극(12) 한쪽의 변형 전의 선단부(42a)를 단면대형상(원뿔대형상)으로 가공한다. 즉, 선단부(42a)의 최선단부의 외경을 보다 작아지도록 가공한다. 이러한 형상으로 하면, 캡(34)을 선단부(42a)에 씌울 때에, 캡(34)의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 선단부(42a)의 외주 가장자리부에 의해 접촉하기 어려워진다. 그 때문에, 캡(34)의 개구 단부에 버가 생기는 것을 한층 억제할 수 있다.

이하, 구체적인 예를 이용하여 본 실시 형태의 효과를 설명한다. 우선, 리드선(31)의 제작에 있어서, 인출 전극(12)의 본체 부재로서, 직경 1.3mm, 순도 99.99%의 알루미늄선 환봉을 이용하였다.

캡(34)은, 철의 판형상 기재를 프레스 가공함으로써 성형하였다. 캡(34)의 개구부 치수는, 외경 1.6mm, 내경 1.3mm, 길이 0.8mm～1.0mm로 설정하였다. 또 캡(34)의 바닥측은, 외주 가장자리부에 곡면을 갖고, 바닥면에 직경 0.3mm～1.0mm 정도의 원형 평탄부를 갖는 형상으로 하였다. 또, 캡(34)의 표면에는, 구리를 하지층으로 하여, 두께 2μm～10μm의 니켈 도금층을 형성하였다. 또, 캡(34)의 개구 단부의 내주 가장자리부에 평면형상의 모따기부(34a)를 형성하였다.

단자(15)에는, 외경 0.6mm의 철의 선재를 이용하고, 그 표면에는, 구리를 하지층으로 하여, 두께 2μm～10μm의 니켈 도금층을 형성하였다.

우선, 도 7A에 나타낸 G 단계에서, 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(32a)를, 금형을 이용해 프레스하여, 인출 전극(12)의 본체부보다 가늘고, 또한 캡(34)의 내경보다 작아지도록 가공하였다. 구체적으로는, 선단부(32a)의 외경을 1.10mm로 하였다.

또, 선단부(32a)의 길이 방향(인출 전극(12)의 축선 방향)의 치수는, 캡(34)의 길이 치수보다 긴 1.3mm로 하였다.

또, G 단계와 동시에 도 7B에 나타낸 F 단계에서, 금형을 이용하여 선단부(32a)의 외주 가장자리부에 평면형상의 모따기부(32f)를 형성하였다. 또한 H 단계에서, 인출 전극(12)의 본체부의 외경과 선단부(32a)의 외경의 차에 의해 생긴 단차부의 외주 가장자리부에도 평면형상의 모따기부(32g)를 형성하였다.

다음에, 도 7C에 나타낸 A 단계에서, 선단부(32a)가 노출되도록 하여 인출 전극(12)의 본체부의 외주면을 척킹 지그(13a)에 의해 포지(抱持)하였다. 그리고 선단부(32a)에 캡(34)을 씌우고, 캡(34)의 안쪽 바닥면을 선단부(32a)의 단면에 접촉시켰다.

그 후, 도 7D에 나타낸 B 단계에서, 캡(34)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압하였다. 이 때, 캡(34)의 내측에서 선단부(32a)를 변형시키고, 그 외경을 크게 하여, 인출 전극(12)의 변형 후의 선단부(32c)의 외면과 캡(34)의 내면이 접촉하여 압접될 때까지 가압하였다.

다음에, 도 7E에 나타낸 C 단계에서, 용접용 전극(13b)을 캡(34)의 바깥쪽 바닥부와 인출 전극(12)의 본체부에 각각 접속하였다. 그리고 저항 용접법을 이용하여, 캡(34)과 선단부(32c)에 가열 처리를 실시하였다. 이 때, 캡(34)과 인출 전극(12)에 이용한 금속 재료의 융점 부근까지 온도를 상승하여, 캡(34)과 선단부(32c)가 압접한 계면을 용융시켰다. 이와 같이 하여 계면에, 캡(34)과 선단부(32c)를 구성하는 금속 재료가 혼재된 금속 확산층(32d)을 형성하였다.

그 후, 도 7F에 나타낸 D 단계에서, 캡(34)의 외면에 와이어형상의 단자(15)를 압착하고, 용접용 전극(13c)을 단자(15)와 인출 전극(12)의 본체부에 각각 접속하여, 저항 용접법에 의해 접합하였다.

다음에, 도 7G에 나타낸 E 단계에서, 인출 전극(12) 다른 쪽의 선단부(12b)의 외측면을 프레스하여, 인출 전극(12)의 축선 방향과 평행한 판형상이 되도록 압연 변형하고, 주위를 커트하여 편평부(12e)를 형성하였다. 이상과 같이, G, F, H, A, B, C, D, E의 단계에 의해 리드선(31)을 제작하였다.

한편, 이와 같이 제작한 리드선(31), 및 그것을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서와 비교하기 위해, 비교 샘플로서 이하의 리드선을 제작하였다. 재료로서는, 리드선(31)과 동일한 인출 전극(12), 캡(34), 단자(15)를 이용하였다. 그리고, 도 7A에 나타낸 G 단계에 있어서, 인출 전극(12) 한쪽의 선단부(32a)를 가늘게 할 때에, 그 외경을 캡(34)의 내경보다 약간 큰 1.4mm로 하였다. 이 때문에, 도 7C에 나타낸 A 단계에 있어서, 캡(34)을 선단부(32a)에 씌우기 위해, 캡(34)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압하여, 캡(34)의 안쪽 바닥면을 선단부(32a)의 단면에 접 촉시켰다. 그 결과, A 단계의 단계에서, 선단부(32a)의 원통면이 캡(34)의 내면과 압접되었으므로, B 단계는 생략하였다. 이 이외의 단계는, 리드선(31)의 제작과 동일하게 행하였다. 이상과 같이, G, F, H, A, C, D, E의 단계에 의해 비교 샘플의 리드선을 제작하였다.

이와 같이 하여 제작한 리드선(31)과 비교 샘플의 리드선을 이용하여, 알루미늄 전해 콘덴서를 각각 제작하였다. 그 순서를, 리드선(31)을 이용한 경우를 예로 도 5, 도 6을 참조하면서 설명한다. 우선, 알루미늄박에 에칭 처리를 실시하고, 붕산암모늄 수용액 중에서 화성 처리를 실시하고, 이 알루미늄박 상에 산화 피막을 형성하여 양극박(16a)을 제작하였다. 한편, 알루미늄박에 에칭 처리를 실시하여 음극박(16b)을 제작하였다.

다음에 리드선(31)의 편평부(12e)를, 양극박(16a), 음극박(16b)에 압접하여 접합하였다. 또한 마닐라지로 이루어지는 세퍼레이터(16c)를 양극박(16a)과 음극박(16b)의 사이에 개재시켜 양극박(16a)과 음극박(16b)을 감아, 콘덴서 소자(16)를 형성하였다.

다음에, 콘덴서 소자(16)에 전해액을 함침시킨 후, 알루미늄으로 이루어지는 바닥이 있는 통형상의 케이스(17)에 수납하였다. 그 후, 부틸고무를 주성분으로 한 봉구체(18)를, 케이스(17)의 개구부에 장착하였다. 그 때, 봉구체(18)에 설치된 관통구멍(18a)에 콘덴서 소자(16)로부터 세트가 되어 도출된 리드선(31)을 삽입 통과하여, 봉구체(18)의 외부로 단자(15)를 도출시켰다.

다음에, 케이스(17)의 외주면으로부터, 케이스(17)와 봉구체(18)를 일체로 조임 가공함으로써, 케이스(17)의 개구단을 밀폐하였다. 그 후, 절연 단자판(19)을, 케이스(17)의 개구부에 접촉시켰다. 또한, 절연 단자판(19)에 설치된 관통구멍(19a)에 봉구체(18)의 외부로 도출되고 있는 단자(15)를 삽입 통과시켰다. 마지막으로, 단자(15)를 대략 직각 방향으로 절곡하여, 절연 단자판(19)의 표면에 설치한 홈부(19b)에 수납하였다. 이상의 순서로, 6.3V, 1500μF의 면실장 타입의 알루미늄 전해 콘덴서를 제작하였다.

리드선(31)과 비교 샘플의 리드선을 각각 1000개 제작하여, 인출 전극(12)과 접합한 캡(34)의 개구 단부에 발생한 버에 의한 외관 불량수를 조사하였다. 또, 인출 전극(12)과 캡(34)의 인장 강도 시험에 의한 불량수를 조사하였다.

그 결과, 리드선(31)에서는 외관 불량은 없고, 인장 강도 시험에 의한 불량도 없었다. 한편, 비교 샘플의 리드선에서는, 200개의 외관 불량이 발견되었다. 또한 인장 강도 시험에 의한 불량은 없었다. 이와 같이, 리드선(31)에서는 인출 전극(12)과 캡(34)의 접합 강도를 확보하면서, 비교 샘플의 리드선에 비해 캡(34)의 개구 단부에 버가 생기는 것을 방지할 수 있는 것을 알 수 있다.

다음에 리드선(31)과 비교 샘플의 리드선을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서를 각각 1000개 제작하여, 리플로우 시험에 있어서의 쇼트 발생 불량수를 조사하였다.

그 결과, 리드선(31)을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서에서는 쇼트 발생 불량이 없었다. 한편, 비교 샘플의 리드선을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서에서는 5개의 쇼트 발생 불량이 발견되었다. 이와 같이, 리드선(31)을 이용함으로써, 리플로우 후의 쇼트 발생 불량을 방지할 수 있고, 알루미늄 전해 콘덴서의 신뢰성을 향상 시킬 수 있다.

(실시 형태 3)

도 9는 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 전자 부품의 일례인 필름 콘덴서의 구성을 도시한 단면도이다. 도 10은 이 필름 콘덴서의 기능 소자인 콘덴서 소자의 전개 사시도이다. 도 11A～도 11G는 이 필름 콘덴서에 이용하는 리드선의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다. 우선, 본 실시 형태에 있어서의 필름 콘덴서와 그것에 이용하는 리드선의 구성에 대해 도 9, 도 10을 이용하여 설명한다.

도 9에 있어서, 도 5에 나타낸 실시 형태 2에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서와 상이한 점은, 우선 기능 소자로서, 금속화 필름을 이용한 콘덴서 소자(56)를 적용하고 있는 점이다. 또, 리드선(51, 61)의 편평부(52e, 62e)가 굴곡되고, 그 선단 부분이 콘덴서 소자(56)의 양단면에 설치된 집전극(56g, 56h)에 각각 접속된 점도 상이하다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 이 필름 콘덴서는, 콘덴서 소자(56)와, 케이스(17)와, 봉구체(18)와, 절연 단자판(19)을 갖는다. 콘덴서 소자(56)는 한 쌍의 금속화 필름을 감아 대략 원통형상으로 형성되어 있다. 콘덴서 소자(56)의 양단면에는 집전극(56g, 56h)이 설치되어 있다. 집전극(56g, 56h)에는 각각 리드선(51, 61)이 접속되어 있다. 상세하게는, 리드선(51, 61)의 편평부(52e, 62e)가 굴곡되고, 그 선단 부분이 집전극(56g, 56h)에 각각 접합되어 있다. 또 인출 전극(52, 62)은, 콘덴서 소자(56)의 한쪽의 단면측에 세트가 되어 도출되고 있다.

바닥이 있는 통형상의 케이스(17)는, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 금속으 로 구성되고, 그 내측에 콘덴서 소자(56)를 수납하고 있다. 콘덴서 소지(56)의 외표면과 케이스(17)의 내표면의 사이에는, 접촉하지 않도록 간극 등이 형성되어 있다.

봉구체(18)는 케이스(17)의 개구부를 시일링하고 있다. 봉구체(18)에는 리드선(51, 61)을 삽입 통과시키는 한 쌍의 관통구멍(18a)이 설치되어 있다. 절연 단자판(19)은 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치되어 있다. 절연 단자판(19)에는, 관통구멍(18a)으로부터 외부로 도출된 한 쌍의 단자(15)가 삽입 통과하는 관통구멍(19a)이 설치되어 있다. 또 절연 단자판(19)의 외표면에는, 관통구멍(19a)을 삽입 통과한 단자(15)를 대략 직각 방향으로 절곡하여 수납하는 홈부(19b)가 설치되어 있다. 홈부(19b)에 수납된 단자(15)는, 회로 기판(20)에 접속된다.

또 도 10에 나타낸 바와 같이, 콘덴서 소자(56)를 구성하는 한 쌍의 금속화 필름은 각각, 유전체 필름과, 그 표면에 알루미늄 등의 금속을 증착하여 형성된 증착 전극(56c, 56d)과 퓨즈(56e, 56f)를 갖는다. 유전체 필름의 폭 방향의 일단에는, 비증착 부분(56a, 56b)이 설치되어 있다. 유전체 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌나프탈레이트, 또는 폴리페닐렌설파이드 등 중 어느 하나로 형성되어 있다. 퓨즈(56e, 56f)는, 이상 전류가 흘렀을 때에 증착한 부분이 비산함으로써 전기적으로 절단되는 자기 보안 기능을 갖는다. 이 한 쌍의 금속화 필름을, 증착 전극(56c, 56d)이 서로 접촉시키지 않도록 하여 대략 원통형상으로 감음으로써 콘덴서 소자(56)가 구성되어 있다. 또, 도 9에 나타낸 바와 같이, 콘덴서 소자(56)의 양단면에는, 한 쌍의 집전극(56g, 56h)이 설치되고, 각각 증착 전극(56c, 56d)과 접속되어 있다.

또한, 한 쌍의 금속화 필름을 적층하고, 적층체의 콘덴서 소자를 구성하여 이용해도 된다.

다음에, 리드선(51, 61)의 제조 방법에 대해 도 11A～도 11G를 참조하면서 설명한다.

도 11A～도 11G에 있어서, 실시 형태 2에서 도 7A～도 7G에 나타낸 제조 방법과 상이한 점은, 1개의 인출 전극(12)의 양단을 가공한 후에 절단하여 한 쌍의 리드선(51, 61)을 제작하는 점이다. 즉, 도 11A에 나타낸 G, F, H 단계에서, 인출 전극(12)의 양단을 가공하여, 본체 부분보다 외경이 가는, 변형 전의 선단부(52a, 62a)를 형성한다. 또 각 선단 부분과 단차 부분을 가공하여 모따기부(52g, 52f, 62g, 62f)를 형성한다. 그리고 도 11B에 나타낸 A 단계에서 선단부(52a)와 선단부(62a)에, 캡(34)을 각각 씌운다. 그리고 도 11C에 나타낸 B 단계에서 캡(34)을 인출 전극(12)에 대해 가압하고, 선단부(52c, 62c)를 형성하여 인출 전극(12)과 캡(34)을 압접한다. 또한 도 11D에 나타낸 C 단계에서 금속 확산층(52d, 62d)을 형성한다. 다음에 도 11E에 나타낸 D 단계에서 캡(34)에 단자(15)를 각각 접속한다.

그리고, 도 11E에 나타낸 D 단계 후, 도 11F에 나타낸 바와 같이 I 단계에서 인출 전극(12)을 축선 방향과 수직으로 절단하여 2분할한다. I 단계에서는, 인출 전극(12)의 중앙 부근을 커터(33d)로 절단한다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 리드선(51, 61)의 편평부(52e, 62e)의 길이가 상이한 경우에는, 그 비율에 따라 절단 위치를 조정하면 된다. 마지막으로 도 11G에 나타낸 바와 같이 E 단계에서 편평부(52e, 62e)를 형성한다. 이와 같이, G, F, H, A, B, C, D, I, E의 단계에 의해, 리드선(51, 61)을 제작한다.

또한, I 단계는, B 단계 혹은 C 단계의 후여도 된다. 또 E 단계 쪽이 I 단계보다 먼저여도 된다.

이어서, 리드선(51, 61)을 이용한 본 실시 형태에 있어서의 전자 부품의 일례인 필름 콘덴서의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 9에 나타낸 실시 형태 2에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서의 제조 방법과 상이한 점은, 콘덴서 소자(56)의 형성 방법이 다른 점과, 전해액 등의 전해질을 필요로 하지 않는 점이다. 그 밖에는, 실시 형태 2와 동일하다.

우선 콘덴서 소자(56)의 제조 방법을 설명한다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 일정한 폭으로 절단한 한 쌍의 유전체 필름의 한쪽 면에, 증착 전극(56c, 56d)을 각각 설치한다. 또 길이 방향의 한쪽의 단부에 비증착 부분(56a, 56b)을 설치한다.

다음에, 증착 전극(56c)과 증착 전극(56d)을 접촉시키지 않도록, 또한 한쪽의 비증착 부분(56a)과 비증착 부분(56b)을 대향시키도록 배치하여 필름을 적층한다. 이 상태로 한 쌍의 금속화 필름을 감아 대략 원통형상의 권회체(卷回體)를 형성한다. 이 때, 증착 전극(56c, 56d)이 권회체의 각각의 단면으로부터 노출되도록 한다.

그 후, 대략 원통형상이 된 한 쌍의 금속화 필름의 양단면에, 알루미늄, 주석, 구리 등의 금속을 용융하여 분사하는 용사 등에 의해 집전극(56g, 56h)을 형성 한다. 그리고, 집전극(56g, 56h)을 각각 증착 전극(56c, 56d)과 접속한다.

다음에, 리드선(51, 61)의 편평부(52e, 62e)를 절곡하여, 그들의 선단 부분을 각각 집전극(56g, 56h)에 스폿 용접 등에 의해 접속한다. 그리고 인출 전극(52, 62)을 권회체의 동일 방향으로부터 세트로 하여 인출하도록 해서, 콘덴서 소자(56)를 형성한다.

그 후, 케이스(17)에 콘덴서 소자(56)를 수납한다. 이 때, 콘덴서 소자(56)와 케이스(17)의 사이에 간극을 형성한다. 혹은 케이스(17)의 내표면에 절연재를 배치한다. 이들의 방법 등에 의해 콘덴서 소자(56)의 외표면과 케이스(17)의 내표면이 접촉하지 않도록 한다.

다음에, 실시 형태 2와 동일한 방법에 의해, 케이스(17)의 개구부를 봉구체(18)를 이용해 시일링하여, 면실장할 수 있는 형상으로 한다.

이상과 같이, 단면으로부터 증착 전극(56c, 56d)을 노출시킨 금속화 필름으로 구성된 콘덴서 소자(56)를 이용하는 경우여도, 리드선(51, 61)을 이용할 수 있다. 즉, 편평부(52e, 62e)를 굴곡시켜 접속하여 필름 콘덴서를 구성할 수 있다. 리드선(51, 61)을 이용함으로써, 실시 형태 2와 동일하게, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)으로 리드선(51, 61)을 삽입 통과할 때의 갉아먹음 버 등에 기인하는 쇼트의 발생을 억제할 수 있다. 또, 필름 콘덴서의 봉구 기밀성을 향상할 수 있다.

또, 본 실시 형태에 있어서의 리드선의 제조 방법에서는, 1개의 인출 전극(12)으로부터, 2개의 리드선(51, 61)을 효율적으로 제작할 수 있다. 즉 생산성이 향상한다.

(실시 형태 4)

도 12는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 구성을 도시한 단면도이다. 도 13은 이 알루미늄 전해 콘덴서의 기능 소자인 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다.

우선, 본 실시 형태에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서 및 이 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 구성에 대해 도 12, 도 13을 이용하여 설명한다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서가, 도 5에 나타낸 실시 형태 2에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서와 상이한 점은, 리드선(71)이 미리 단자(75)를 갖고 있지 않는 점이다. 즉, 단자(75)는 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치된 절연 단자판(79)에 인서트 성형 등에 의해 설치되어 있다. 그리고 단자(75)는 리드선(71)의 캡(34)에 접속되어 있다.

이 알루미늄 전해 콘덴서는, 콘덴서 소자(16)와, 케이스(17)와, 봉구체(18)와, 절연 단자판(79)을 갖는다. 콘덴서 소자(16)에는 한 쌍의 리드선(71)이 접속되어 있다. 리드선(71)은 인출 전극(12)과 캡(34)을 갖는다. 캡(34)은 인출 전극(12)의 한쪽의 선단부(32c)에 접합되어 있다. 인출 전극(12)의 또 한쪽의 선단 부분은 가공되어 편평부(12e)가 되고 있다. 이와 같이 리드선(71)은 실시 형태 2에 있어서의 리드선(31)으로부터 단자(15)를 제외한 구조를 갖는다. 절연 단자판(79)은 한 쌍의 단자(75)를 갖고, 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치되어 있다. 리드선(71)의 캡(34)의 바깥쪽 바닥부는, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)의 외부로 노출되어 있다. 한 쌍의 캡(34)의 바깥쪽 바닥면과 절연 단자판(79)에 설치된 단자(75)는 접합되어 있다. 단자(75)는 회로 기판(20)에 접속된다.

리드선(71)은, 실시 형태 2에 있어서의 리드선(31)의 제조 순서에 있어서, 도 7F에 나타낸, 단자(15)를 접속하는 D 단계를 실시하지 않는 것 이외는 리드선(31)과 동일하게 하여 제작할 수 있다.

이어서, 리드선(71)을 이용한 본 실시 형태에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 도 13에 나타낸 바와 같이, 양극박(16a), 음극박(16b)과 세퍼레이터(16c)를 일정한 폭과 길이로 절단한다. 그리고 리드선(71)의 편평부(12e)를 각각 양극박(16a)과 음극박(16b)에 코킹, 초음파 등의 방법에 의해 접속한다. 그 후, 양극박(16a)과 음극박(16b)의 사이에 세퍼레이터(16c)를 개재시켜 롤형상으로 감아 대략 원통형으로 성형한다. 그 외주측면을 절연 테이프 등(도시 생략)으로 감아 고정하여, 콘덴서 소자(16)를 형성한다.

또한, 기능성 소자인 콘덴서 소자(16)는, 양극박(16a), 음극박(16b)을, 복수장을 적층하여 구성해도 된다. 양극박(16a), 음극박(16b) 대신에, 소결체를 이용해도 된다.

다음에, 도 12에 나타낸 바와 같이, 콘덴서 소자(16)를 전해질을 포함한 전해액과 함께 케이스(17)에 수납한다. 그리고, 봉구체(18)에 설치된 한 쌍의 관통구멍(18a)에 콘덴서 소자(16)로부터 인출된 한 쌍의 리드선(71)을 각각 삽입 통과시킨다. 이 상태로 봉구체(18)를 케이스(17)의 개구부에 배치한다. 또한, 전해액 대신에, 폴리피롤이나 폴리티오펜으로 대표되는 도전성 고분자 등의 고체 전해질을 이용해도 된다. 이들을 병용해도 된다.

그 후, 케이스(17)의 외주측면으로부터 조여 감아 조임 가공부(17a)를 형성함으로써, 케이스(17)의 개구부를 시일링한다. 이 때 봉구체(18)의 관통구멍(18a)으로부터, 캡(34)의 외표면을 노출시킨다.

그 후, 절연 단자판(79)을, 케이스(17)의 개구부에 접하도록 배치한다. 또 절연 단자판(79)에 인서트 성형 등에 의해 설치된 한 쌍의 단자(75)의 한쪽 단부를, 봉구체(18)의 관통구멍(18a)으로부터 외부로 노출된 캡(34)의 외표면에 접촉시켜, 용접 등에 의해 접합한다.

또한, 콘덴서 소자(16)에 포함되는 전해질이 도전성 고분자 등의 고체 전해질인 경우, 외장재로서, 케이스(17)와 봉구체(18) 대신에, 에폭시 수지 등으로 이루어지는 절연성의 외장 수지를 이용해도 된다. 이 경우, 외장 수지로 콘덴서 소자(16)를 피복함과 더불어, 그 외장 수지의 외부에 리드선(71)의 캡(34)의 외표면을 도출시킨다.

또한, 케이스(17)의 개구부를 시일링한 후, 혹은 절연 단자판(79)을 부착한 후에, 적절히, 단자(75) 사이에 전압을 인가하여, 재화성을 행한다.

이상의 구성에서는, 선단부(32c)에 씌운 캡(34)과, 단자(75)의 접합성이 좋으므로, 캡(34)에 미리 단자(75)를 접합하고 있지 않아도 된다. 리드선(71)을, 관통구멍(18a)에 삽입 통과하고, 캡(34)의 외표면을 외부로 노출시킨 후에, 단자(75)를 접합할 수 있다. 따라서, 실시 형태 2와 동일하게, 관통구멍(18a)으로 리드선(71)을 삽입 통과할 때의 버 등에 기인한 쇼트의 발생을 억제할 수 있다. 또, 단자(75)를 절연 단자판(79)에 인서트 성형 등에 의해 미리 설치해 둘 수 있으므 로, 굽힘 가공에 의한 단자(75)의 위치 편차를 억제할 수 있다. 그 때문에 안정하게 납땜에 의해 알루미늄 전해 콘덴서를 실장할 수 있다.

(실시 형태 5)

도 14는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서의 구성을 도시한 단면도이다. 도 15는, 이 알루미늄 전해 콘덴서의 기능 소자인 콘덴서 소자의 전개 일부 절결 사시도이다. 도 16A～도 16F는, 이 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 각 제조 단계에 있어서의 단면도이다.

우선, 본 실시 형태에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서 및 그것에 이용하는 리드선의 구성에 대해 도 14, 도 15를 이용하여 설명한다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 도 5에 나타낸 실시 형태 2에 있어서의 알루미늄 전해 콘덴서와 상이한 점은, 리드선(31) 대신에 리드선(81)을 이용하고 있는 점이다. 리드선(81)을 구성하는 단자(85)는, 캡(84)의 외표면에 용접에 의해 접속되어 있는 것이 아니라, 캡(84)에 일체 성형되어 있다.

다음에, 이상과 같이 구성한 실시 형태 5에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선의 제조 방법에 대해 도 16A～도 16F를 참조하면서 설명한다.

도 16A～도 16F에 있어서, 도 7A～도 7G에 나타낸 실시 형태 2의 제조 단계와 상이한 점은, 다음의 2점이다. 인출 전극(12)의 한쪽의 변형 전의 선단부(32a)를 가공하는, 도 16B에 나타낸 G, F, H 단계의 전후 혹은 병행하여, 도 16A에 나타낸 바와 같이 단자(85)를 외표면에 일체 성형한 캡(84)을 제작한다(J 단계). 또, 캡(84)과 단자(85)를 용접 접속하는 D 단계가 없다.

J 단계에서는, 금형을 이용해, 블록형상의 철 등의 모재를 프레스하는 방법 등에 의해 가공하여, 캡(84)의 외표면에 단자(85)를 일체로 성형한다. 그 때, 개구 단부에 모따기부(84a)를 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 캡(84)을 이용해, G, F, H, A, B, C, E의 단계에 의해, 실시 형태 5에 있어서의 전자 부품의 일례인 알루미늄 전해 콘덴서에 이용하는 리드선(81)을 제작한다. 도 16C, 도 16D, 도 16E, 도 16F는 각각 A, B, C, E의 각 단계를 나타내고 있다.

도 16D에 나타낸 B 단계에서는, 캡(84)의 내측에서 인출 전극(12)의 한쪽의 선단부(32a)를 변형시켜 선단부(32c)를 형성하고, 그 외면과 캡(84)의 내면을 압접한다. 이 때, 단자(85)를 피하도록 하여 캡(84)의 바깥쪽 바닥면을 기계적으로 가압한다.

도 16E에 나타낸 C 단계에서는, 캡(84)과 인출 전극(12)에 가열 처리를 실시한다. 이 때, 단자(85)의 위치 이외의 캡(84) 외표면에 용접용 전극(13b)을 접속하는 것이 바람직하다. 이에 의해 금속 확산층(32d)을 효율적으로 형성할 수 있다.

이어서, 리드선(31) 대신에 리드선(81)을 이용하여, 실시 형태 2와 동일하게 하여 알루미늄 전해 콘덴서를 제조한다.

이상과 같이, 단자(85)가 캡(84)의 외표면에 일체 성형됨으로써, 단자(85)와 캡(84)을 용접 접속하는 단계를 생략하여 생산성을 향상할 수 있다. 또, 단자(85) 와 캡(84)의 접속 개소의 형상이나 강도의 편차를 대단히 작게 할 수 있어, 접속 품질도 향상한다.

또, 일체 성형된 단자(85)와 캡(84)의 접속 개소의 형상이 안정되어 있으므로, 관통구멍(18a)에 있어서 봉구체(18)와 리드선(81)의 간극의 발생이 억제된다. 그 때문에 봉구 기밀성이 향상한다. 또한, 너무 심한 진동 부하에 대해서도, 전자 부품의 내진 성능을 향상할 수 있다. 그 때문에 신뢰성이 높은 전자 부품을 제조할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 의한 전자 부품에서는, 캡을 인출 전극보다 단단한 재질로 형성함으로써, 캡을 인출 전극의 한쪽의 선단부에 씌울 때, 캡이 외관 변형하는 것을 방지할 수 있다.

그리고 인출 전극의 한쪽의 선단부에 캡을 씌운 후, 그 캡의 바깥쪽 바닥면으로부터 가압하면, 캡이 변형되지 않고, 인출 전극의 선단부가 변형된다. 그리고, 인출 전극의 선단부 외면을 캡 내면에 압접할 수 있다. 그 때문에, 캡을 인출 전극의 선단부에 씌울 때에, 캡의 개구 단부의 내주 가장자리부가, 인출 전극의 한쪽의 선단부의 외주 가장자리부를 갉아먹지 않도록 할 수 있다. 즉, 캡의 개구 단부에 발생하는 버의 발생을 억제할 수 있다.

그 결과, 캡의 외관 변형이나 캡의 개구 단부의 갉아먹음에 의한 버에 기인한 봉구 기밀성의 저하나 쇼트 발생을 억제할 수 있다. 그 때문에, 본 발명은 높은 봉구 기밀성이나 내쇼트성이 요구되는 고신뢰성의 전자 부품에 적용할 수 있다.

Claims (22)

1. 기능 소자와,

   상기 기능 소자로부터 인출된 금속제의 인출 전극과,

   상기 인출 전극의 선단부에 씌워지고, 상기 인출 전극보다 단단한 금속제의 캡과,

   상기 캡의 외표면에 용접된 단자를 구비하며,

   상기 인출 전극은 알루미늄재로 형성되고, 상기 캡은 철재의 표면에 니켈, 구리, 주석 중의 적어도 하나를 도금하여 형성된, 전자 부품.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 금속제의 인출 전극과,

   상기 인출 전극의 선단부에 씌워지고, 상기 인출 전극보다 단단한 금속제의 캡과,

   상기 캡의 외표면에 용접된 단자를 구비하며,

   상기 인출 전극은 알루미늄재로 형성되고, 상기 캡은 철재의 표면에 니켈, 구리, 주석 중의 적어도 하나를 도금하여 형성된, 리드선.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 청구항 7에 있어서,

    상기 캡과 상기 선단부의 사이에, 상기 캡을 구성하는 금속과 상기 인출 전극을 구성하는 금속으로 구성된 금속 확산층을 갖는, 리드선.
14. 청구항 7에 있어서,

    상기 인출 전극은, 상기 선단부의 반대측에 편평부를 갖는, 리드선.
15. A) 금속제의 인출 전극의 선단부의 외경보다 큰 내경을 갖고, 상기 인출 전극보다 단단한 금속제의 캡을 상기 인출 전극의 선단부에 씌우는 단계와,

    B) 상기 캡의 내측에서 상기 인출 전극의 상기 선단부를 변형시키고, 상기 선단부와 상기 캡을 압접하는 단계와,

    C) 상기 캡의 바깥쪽 바닥면에 단자를 용접하는 단계를 구비한, 리드선의 제조 방법.
16. 청구항 15에 있어서,

    상기 A 단계에서는, 상기 인출 전극의 상기 선단부의 단면에, 상기 캡의 안 쪽 바닥면을 접촉시키고,

    상기 B 단계는,

    B1) 상기 인출 전극의 상기 선단부가 노출되도록 하여 상기 인출 전극의 외주면을 유지하는 단계와,

    B2) 상기 캡의 바깥쪽 바닥면으로부터 가압함으로써, 상기 캡의 내측에서 상기 인출 전극의 상기 선단부의 외경이 커지도록 변형시키는 단계를 갖는, 리드선의 제조 방법.
17. 청구항 15에 있어서,

    D) 상기 인출 전극의 상기 선단부의 외면과 상기 캡의 내면을 압접한 후에, 상기 인출 전극의 상기 선단부의 외면과 상기 캡 내면을 용접하는 단계를 더 구비한, 리드선의 제조 방법.
18. 삭제
19. 삭제
20. A) 금속제의 인출 전극의 선단부의 외경보다 큰 내경을 갖고, 상기 인출 전극보다 단단한 금속제의 캡을 상기 인출 전극의 선단부에 씌우는 단계와,

    B) 상기 캡의 내측에서 상기 인출 전극의 상기 선단부를 변형시키고, 상기 선단부와 상기 캡을 압접하여 리드선을 제작하는 단계와,

    C) 상기 캡의 바깥쪽 바닥면에 단자를 용접하는 단계와,

    E) 상기 리드선을 기능 소자에 접속하는 단계를 구비한, 전자 부품의 제조 방법.
21. 청구항 1에 있어서,

    상기 캡과 상기 선단부의 사이에, 상기 캡을 구성하는 금속과 상기 인출 전극을 구성하는 금속으로 구성된 금속 확산층을 갖는, 전자 부품.
22. 청구항 1에 있어서,

    상기 인출 전극은, 상기 선단부의 반대측에 편평부를 갖는, 전자 부품.

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