JP2003158045A - 積層型コンデンサ - Google Patents
積層型コンデンサInfo
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- JP2003158045A JP2003158045A JP2002349723A JP2002349723A JP2003158045A JP 2003158045 A JP2003158045 A JP 2003158045A JP 2002349723 A JP2002349723 A JP 2002349723A JP 2002349723 A JP2002349723 A JP 2002349723A JP 2003158045 A JP2003158045 A JP 2003158045A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波インピーダンスが低く、容積が小さ
く、製造において簡易に歩留の良い積層型コンデンサを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ２個のコンデンサ素子を積層した積層型
コンデンサにおいて、どちらか一方又は両方のコンデン
サ素子が陰極部と陽極部の厚さが異なるコンデンサ素子
で、且つそれらの少なくともいずれかが外装封止されて
いてもよいコンデンサ素子であり、その中の一方のコン
デンサ素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに
載置して、それぞれリードフレームの陰極リード端子、
リードフレームの陽極リード端子に接続され、他方のコ
ンデンサ素子は両端子をリード線により前記リードフレ
ームの陰極リード端子、陽極リード端子の両端子に接続
されたことを特徴とする積層型コンデンサ及びその製造
方法。
く、製造において簡易に歩留の良い積層型コンデンサを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ２個のコンデンサ素子を積層した積層型
コンデンサにおいて、どちらか一方又は両方のコンデン
サ素子が陰極部と陽極部の厚さが異なるコンデンサ素子
で、且つそれらの少なくともいずれかが外装封止されて
いてもよいコンデンサ素子であり、その中の一方のコン
デンサ素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに
載置して、それぞれリードフレームの陰極リード端子、
リードフレームの陽極リード端子に接続され、他方のコ
ンデンサ素子は両端子をリード線により前記リードフレ
ームの陰極リード端子、陽極リード端子の両端子に接続
されたことを特徴とする積層型コンデンサ及びその製造
方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波インピーダンスが
低く、容積が小さく、製造において歩留が良好な積層型
コンデンサに関する。
低く、容積が小さく、製造において歩留が良好な積層型
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品材において、近年は多品種、高
機能化、小型化が要求されており、コンデンサの分野に
おいても例外ではなく、各種の機能を備えたコンデンサ
が要求されている。なお一般にコンデンサとは、工場か
ら出荷されるコンデンサ機能を有するパーツを指し、回
路基板や電子パーツに組み込みそこで全体を封止するた
めに外装封止してないコンデンサ機能を有するパーツお
よび外装封止したコンデンサの両者を言う。
機能化、小型化が要求されており、コンデンサの分野に
おいても例外ではなく、各種の機能を備えたコンデンサ
が要求されている。なお一般にコンデンサとは、工場か
ら出荷されるコンデンサ機能を有するパーツを指し、回
路基板や電子パーツに組み込みそこで全体を封止するた
めに外装封止してないコンデンサ機能を有するパーツお
よび外装封止したコンデンサの両者を言う。
【０００３】従来、積層コンデンサは、一般にコンデン
サ素子同士を積層することによって作製されている。た
とえば板状の弁金属エッチング箔を打ち抜いて、不要の
部分を除去し、複数の長方形部分の一端が接続されて櫛
状に並列している弁金属エッチング箔成形体をつくり、
これら長方形部分に順次誘電体酸化皮膜層、半導体層、
導電体層を形成した後、複数の櫛状成形体の長方形部分
を重ね合わせ、上記長方形部分が複数枚積層されている
部分を導電ペースト浴に浸漬一体化した後、切断分離す
る方法（特開昭６３−２３９９１７号公報）。
サ素子同士を積層することによって作製されている。た
とえば板状の弁金属エッチング箔を打ち抜いて、不要の
部分を除去し、複数の長方形部分の一端が接続されて櫛
状に並列している弁金属エッチング箔成形体をつくり、
これら長方形部分に順次誘電体酸化皮膜層、半導体層、
導電体層を形成した後、複数の櫛状成形体の長方形部分
を重ね合わせ、上記長方形部分が複数枚積層されている
部分を導電ペースト浴に浸漬一体化した後、切断分離す
る方法（特開昭６３−２３９９１７号公報）。
【０００４】あるいは、弁金属エッチング箔を打ち抜い
て、不要の部分を除去し、複数の長方形部分が串ダンゴ
状に連結され、さらに串ダンゴ状のものが並列している
弁金属エッチング箔成形体をつくり、上記串ダンゴ状部
分に順次誘電体酸化皮膜層、半導体層、導電体層を形成
した後、長方形部分の連結されている部分で折り曲げ
て、長方形部分を重ね合わせて一体化し、それぞれの重
ね合わせた部分を切断分離する方法（特公昭５７−１０
５６４号公報）等が知られている。即ち、従来の積層コ
ンデンサはコンデンサ素子としては１個のものである。
て、不要の部分を除去し、複数の長方形部分が串ダンゴ
状に連結され、さらに串ダンゴ状のものが並列している
弁金属エッチング箔成形体をつくり、上記串ダンゴ状部
分に順次誘電体酸化皮膜層、半導体層、導電体層を形成
した後、長方形部分の連結されている部分で折り曲げ
て、長方形部分を重ね合わせて一体化し、それぞれの重
ね合わせた部分を切断分離する方法（特公昭５７−１０
５６４号公報）等が知られている。即ち、従来の積層コ
ンデンサはコンデンサ素子としては１個のものである。
【０００５】また外装封止したフィルム卷回型コンデン
サ素子同士、または外装封止したセラミックコンデンサ
素子同士の同種のコンデンサ素子を並列接続した積層型
コンデンサ（実開昭５６−３６１２８号および実開昭５
９−１７３３３１号）があるが、使用するコンデンサ素
子が既に封止されており、リードフレームに接合した後
あるいはプリント基板などに組み込まれた後で封止外装
する際にその外装が大きくなるばかりでなくコストアッ
プとなることが避けられない。
サ素子同士、または外装封止したセラミックコンデンサ
素子同士の同種のコンデンサ素子を並列接続した積層型
コンデンサ（実開昭５６−３６１２８号および実開昭５
９−１７３３３１号）があるが、使用するコンデンサ素
子が既に封止されており、リードフレームに接合した後
あるいはプリント基板などに組み込まれた後で封止外装
する際にその外装が大きくなるばかりでなくコストアッ
プとなることが避けられない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記櫛
状成形体を重ね合わせて積層体を形成する固体電解コン
デンサ素子では、各コンデンサ素子の陰極部は、アルミ
ニウム箔等の陽極基体の表面に半導体層および導電体層
が積層されているため、陽極部より厚みが厚くなってい
る。従ってこの厚みの差はコンデンサ素子の積層枚数が
増加した場合より顕著となる。そして積層コンデンサ素
子の陽極部は、陽極リード端子に通常スポット溶接にて
溶接される。しかしながら前記のように複数枚積層され
た積層コンデンサ素子の場合は、陰極部と陽極部との厚
みの差が大きくなり、封止の際に厚みの差の分を変形さ
せる加圧力を加えて陽極部をスポット溶接行うことが必
要となる。そのため陽極部、もしくは陰極部に応力、歪
等を発生させ、漏れ電流による不良率を増加させる問題
があった。
状成形体を重ね合わせて積層体を形成する固体電解コン
デンサ素子では、各コンデンサ素子の陰極部は、アルミ
ニウム箔等の陽極基体の表面に半導体層および導電体層
が積層されているため、陽極部より厚みが厚くなってい
る。従ってこの厚みの差はコンデンサ素子の積層枚数が
増加した場合より顕著となる。そして積層コンデンサ素
子の陽極部は、陽極リード端子に通常スポット溶接にて
溶接される。しかしながら前記のように複数枚積層され
た積層コンデンサ素子の場合は、陰極部と陽極部との厚
みの差が大きくなり、封止の際に厚みの差の分を変形さ
せる加圧力を加えて陽極部をスポット溶接行うことが必
要となる。そのため陽極部、もしくは陰極部に応力、歪
等を発生させ、漏れ電流による不良率を増加させる問題
があった。
【０００７】また、前述した串ダンゴ状の連結体を折り
曲げ積層体を形成する方法では、折り曲げ部にも半導体
層および導電体層が設けられているため、折り曲げ部か
らの漏れ電流発生が避けられず作製したコンデンサの漏
れ電流不良を多数発生させ歩留が極めて悪いものとな
る。
曲げ積層体を形成する方法では、折り曲げ部にも半導体
層および導電体層が設けられているため、折り曲げ部か
らの漏れ電流発生が避けられず作製したコンデンサの漏
れ電流不良を多数発生させ歩留が極めて悪いものとな
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の事情に鑑
みてなされたもので、高周波インピーダンスが低く、容
積が小さく、製造において簡易に歩留の良い積層型コン
デンサを提供することを目的とする。即ち、本発明に従
えば、リードフレームの両端子に載置接続された片方の
コンデンサ素子上に、両リード線を有する他方のコンデ
ンサ素子が載置され、該両リード線が前記リードフレー
ムの両端子に各々接続された積層型コンデンサが得られ
る。
みてなされたもので、高周波インピーダンスが低く、容
積が小さく、製造において簡易に歩留の良い積層型コン
デンサを提供することを目的とする。即ち、本発明に従
えば、リードフレームの両端子に載置接続された片方の
コンデンサ素子上に、両リード線を有する他方のコンデ
ンサ素子が載置され、該両リード線が前記リードフレー
ムの両端子に各々接続された積層型コンデンサが得られ
る。
【０００９】即ち、本発明は
［１］ ２個のコンデンサ素子を積層した積層型コンデ
ンサにおいて、どちらか一方又は両方のコンデンサ素子
が陰極部と陽極部の厚さが異なるコンデンサ素子で、且
つそれらの少なくともいずれかが外装封止されていても
よいコンデンサ素子であり、その中の一方のコンデンサ
素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに載置し
て、それぞれリードフレームの陰極リード端子、リード
フレームの陽極リード端子に接続され、他方のコンデン
サ素子は両端子をリード線により前記リードフレームの
陰極リード端子、陽極リード端子の両端子に接続された
ことを特徴とする積層型コンデンサ。 ［２］ ２個のコンデンサ素子が、固体電解コンデンサ
素子同士または固体電解コンデンサ素子とフィルムコン
デンサ素子若しくはセラミックコンデンサ素子からなる
上記［１］に記載の積層型コンデンサ。 ［３］ リードフレームの陰極リード端子、陽極リード
端子の両端子に載置、接続するコンデンサ素子が固体電
解コンデンサ素子である上記［１］または［２］に記載
の積層型コンデンサ。
ンサにおいて、どちらか一方又は両方のコンデンサ素子
が陰極部と陽極部の厚さが異なるコンデンサ素子で、且
つそれらの少なくともいずれかが外装封止されていても
よいコンデンサ素子であり、その中の一方のコンデンサ
素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに載置し
て、それぞれリードフレームの陰極リード端子、リード
フレームの陽極リード端子に接続され、他方のコンデン
サ素子は両端子をリード線により前記リードフレームの
陰極リード端子、陽極リード端子の両端子に接続された
ことを特徴とする積層型コンデンサ。 ［２］ ２個のコンデンサ素子が、固体電解コンデンサ
素子同士または固体電解コンデンサ素子とフィルムコン
デンサ素子若しくはセラミックコンデンサ素子からなる
上記［１］に記載の積層型コンデンサ。 ［３］ リードフレームの陰極リード端子、陽極リード
端子の両端子に載置、接続するコンデンサ素子が固体電
解コンデンサ素子である上記［１］または［２］に記載
の積層型コンデンサ。
【００１０】［４］ 少なくともいずれかが外装封止さ
れていてもよい２個のコンデンサ素子の接続において、
一方の陽極部と陰極部の厚さが異なるコンデンサ素子
を、リードフレームの陽極リード端子とリードフレーム
の陰極リード端子に載置接続し、次いで他方のコンデン
サ素子を該リードフレームの対応する両端子にリード線
により接続する積層型コンデンサの製造方法。 ［５］ 他方のコンデンサ素子が、セラミックスコンデ
ンサ素子、固体電解コンデンサ素子およびフィルムコン
デンサ素子から選ばれるいずれか一つである上記［４］
に記載の積層型コンデンサの製造方法。 を開発することにより上記の課題を解決した。
れていてもよい２個のコンデンサ素子の接続において、
一方の陽極部と陰極部の厚さが異なるコンデンサ素子
を、リードフレームの陽極リード端子とリードフレーム
の陰極リード端子に載置接続し、次いで他方のコンデン
サ素子を該リードフレームの対応する両端子にリード線
により接続する積層型コンデンサの製造方法。 ［５］ 他方のコンデンサ素子が、セラミックスコンデ
ンサ素子、固体電解コンデンサ素子およびフィルムコン
デンサ素子から選ばれるいずれか一つである上記［４］
に記載の積層型コンデンサの製造方法。 を開発することにより上記の課題を解決した。
【００１１】コンデンサには、陽極部と陰極部を有する
有極性コンデンサ素子、例えば固体電解コンデンサ素子
と、極性を有していない無極性コンデンサ素子がある
が、本発明においては、２個のコンデンサ素子のうち少
なくとも一つは陰極部と陽極部を有する有極性コンデン
サ素子である必要がある。
有極性コンデンサ素子、例えば固体電解コンデンサ素子
と、極性を有していない無極性コンデンサ素子がある
が、本発明においては、２個のコンデンサ素子のうち少
なくとも一つは陰極部と陽極部を有する有極性コンデン
サ素子である必要がある。
【００１２】本発明において積層型コンデンサとは、２
個のコンデンサ素子を並列に結合したものであって、ど
ちらか一方又は両方が、陰極部と陽極部の厚さが異なる
コンデンサ素子を並列に接続した積層型コンデンサであ
る。以下、本発明について詳細に説明する。図１は、本
発明を説明するための積層された後のコンデンサの断面
図であり、リードフレーム１の両端子にコンデンサ素子
２は陰極部と陽極部の厚さが異なる固体電解コンデンサ
素子が載置接続されている。さらに、両リード線３を有
するコンデンサ素子４（該コンデンサは有極性であって
も無極性であっても良い。）がコンデンサ素子２上に載
置され両リード線３がリードフレーム１の両端子に各々
接続されている。
個のコンデンサ素子を並列に結合したものであって、ど
ちらか一方又は両方が、陰極部と陽極部の厚さが異なる
コンデンサ素子を並列に接続した積層型コンデンサであ
る。以下、本発明について詳細に説明する。図１は、本
発明を説明するための積層された後のコンデンサの断面
図であり、リードフレーム１の両端子にコンデンサ素子
２は陰極部と陽極部の厚さが異なる固体電解コンデンサ
素子が載置接続されている。さらに、両リード線３を有
するコンデンサ素子４（該コンデンサは有極性であって
も無極性であっても良い。）がコンデンサ素子２上に載
置され両リード線３がリードフレーム１の両端子に各々
接続されている。
【００１３】リードフレーム１は広幅の金属で箔又は板
が使用される。材質は、銅、鉄、ニッケル、アルミニウ
ム又はこれらの合金等であり表面に半田メッキ、錫メッ
キ、銀メッキ等が施されていても良い。コンデンサ素子
２との接続は、溶接、半田等の溶融金属、導電ペースト
等で行われる。
が使用される。材質は、銅、鉄、ニッケル、アルミニウ
ム又はこれらの合金等であり表面に半田メッキ、錫メッ
キ、銀メッキ等が施されていても良い。コンデンサ素子
２との接続は、溶接、半田等の溶融金属、導電ペースト
等で行われる。
【００１４】一方、コンデンサ素子２および４は、従来
公知のコンデンサ素子であり、たとえばセラミックスコ
ンデンサ素子、固体電解コンデンサ素子、フィルムコン
デンサ素子が使用される。そして少なくともリードフレ
ームに接続する一方が陰極部と陽極部の厚さが異なるコ
ンデンサ素子であり、且つ両者のコンデンサ素子のうち
少なくともいずれかが外装されていないコンデンサ素子
であれば同種であっても異種のコンデンサ素子を用いて
も良い。即ち本発明においては、コンデンサ素子２およ
び／又はコンデンサ素子４は、既に積層構造のコンデン
サ素子であっても良い。また、コンデンサ素子２および
４は外装封止されていないか、または少なくとも一方が
樹脂又はセラミックス等で外装されていても良いが、両
者共外装されていると、積層後に行う外装の大きさが大
きくなるばかりでなく高価なものとなり好ましくない。
公知のコンデンサ素子であり、たとえばセラミックスコ
ンデンサ素子、固体電解コンデンサ素子、フィルムコン
デンサ素子が使用される。そして少なくともリードフレ
ームに接続する一方が陰極部と陽極部の厚さが異なるコ
ンデンサ素子であり、且つ両者のコンデンサ素子のうち
少なくともいずれかが外装されていないコンデンサ素子
であれば同種であっても異種のコンデンサ素子を用いて
も良い。即ち本発明においては、コンデンサ素子２およ
び／又はコンデンサ素子４は、既に積層構造のコンデン
サ素子であっても良い。また、コンデンサ素子２および
４は外装封止されていないか、または少なくとも一方が
樹脂又はセラミックス等で外装されていても良いが、両
者共外装されていると、積層後に行う外装の大きさが大
きくなるばかりでなく高価なものとなり好ましくない。
【００１５】コンデンサ素子４をコンデンサ素子２に載
置する場合、載置を強固にするためにポリマー、導電ペ
ースト、半田等の接着剤で一部又は全部を接合しておい
ても良い。
置する場合、載置を強固にするためにポリマー、導電ペ
ースト、半田等の接着剤で一部又は全部を接合しておい
ても良い。
【００１６】リード線３は銅、鉄、ニッケル、アルミニ
ウム又はこれらの合金等からなり表面に半田メッキ、錫
メッキ、銀メッキが施されていても良い。また形状は棒
状、板状、箔状のものが用いられ、コンデンサ素子４に
直接又はコンデンサ素子４の内部端子に溶接、半田等の
溶接金属、導電ペースト等で接続されている。
ウム又はこれらの合金等からなり表面に半田メッキ、錫
メッキ、銀メッキが施されていても良い。また形状は棒
状、板状、箔状のものが用いられ、コンデンサ素子４に
直接又はコンデンサ素子４の内部端子に溶接、半田等の
溶接金属、導電ペースト等で接続されている。
【００１７】両リード線３とリードフレーム１の両端子
の接続は、溶接、半田等の溶接金属、導電ペースト等で
接続される。図１においては、リードフレーム１の両端
子および両リード線３を各コンデンサ素子の逆方向から
出しているが、共に同一方向から出しても良いし、一方
のみを同一方向から出しても良い。以上のようにして得
た積層型コンデンサは、リードフレームの一部を残して
樹脂、セラミックス又はフィルム等で外装封止され所定
の積層型コンデンサとなる。
の接続は、溶接、半田等の溶接金属、導電ペースト等で
接続される。図１においては、リードフレーム１の両端
子および両リード線３を各コンデンサ素子の逆方向から
出しているが、共に同一方向から出しても良いし、一方
のみを同一方向から出しても良い。以上のようにして得
た積層型コンデンサは、リードフレームの一部を残して
樹脂、セラミックス又はフィルム等で外装封止され所定
の積層型コンデンサとなる。
【００１８】
【作用】本発明の積層型コンデンサは上記の構成となっ
ているので、リードフレームに載置接続されたコンデン
サはリード線がないためインピーダンスが小さく、また
コンデンサ素子間の厚みの差による外部リード線への接
続時のひずみ発生およびコンデンサ素子を折り曲げるこ
とによって発生する漏れ電流不良発生も生じないために
歩留が良好になる。さらに少なくとも一方が封止されて
いないコンデンサを使用するため封止後の積層型コンデ
ンサコンデンサの容積を小さくすることができる。
ているので、リードフレームに載置接続されたコンデン
サはリード線がないためインピーダンスが小さく、また
コンデンサ素子間の厚みの差による外部リード線への接
続時のひずみ発生およびコンデンサ素子を折り曲げるこ
とによって発生する漏れ電流不良発生も生じないために
歩留が良好になる。さらに少なくとも一方が封止されて
いないコンデンサを使用するため封止後の積層型コンデ
ンサコンデンサの容積を小さくすることができる。
【００１９】
【実施例】（実施例１）コンデンサ素子としてアルミニ
ウム固体電解コンデンサ素子を使用した場合の実施例を
説明する。厚さ１００μｍ、大きさ５ｍｍ×３ｍｍのア
ルミニウムエッチング化成箔（７５μＦ／ｃｍ2 、以下
化成箔という）の３ｍｍ×３ｍｍの部分に特開昭６３−
５１６２１号公報の方法に従い、二酸化鉛と硫酸鉛から
なる半導体層を形成した。さらに該半導体層上にカーボ
ンペーストおよび導電ペーストを順に積層しコンデンサ
素子を形成した。次に厚さ０．１ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ
１０ｍｍの両端子を有するリードフレーム（鉄ニッケル
合金、表面に半田メッキ）に、前記コンデンサ素子の導
電ペースト付着部と化成箔のみの部分を各々載置し、前
者は銀ペーストで後者は溶接で電気的・機械的に接続し
た。一方、前述したコンデンサ素子と同様なものを作製
し、該コンデンサ素子の導電ペースト付着部と化成箔の
みの部分に各々直径０．２５ｍｍ、長さ８ｍｍの錫メッ
キ銅線を前者は銀ペーストで後者は溶接で接続した。さ
らに該錫メッキ銅線の先端部をＬ字状に折り曲げ、該コ
ンデンサ素子を前述したコンデンサ素子に載置すると共
に、前記リードフレームの両端子に溶接した。その後積
層型コンデンサの性能検査を行うためリードフレームの
一部を残してエポキシ樹脂で封止して積層型コンデンサ
を作製した。
ウム固体電解コンデンサ素子を使用した場合の実施例を
説明する。厚さ１００μｍ、大きさ５ｍｍ×３ｍｍのア
ルミニウムエッチング化成箔（７５μＦ／ｃｍ2 、以下
化成箔という）の３ｍｍ×３ｍｍの部分に特開昭６３−
５１６２１号公報の方法に従い、二酸化鉛と硫酸鉛から
なる半導体層を形成した。さらに該半導体層上にカーボ
ンペーストおよび導電ペーストを順に積層しコンデンサ
素子を形成した。次に厚さ０．１ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ
１０ｍｍの両端子を有するリードフレーム（鉄ニッケル
合金、表面に半田メッキ）に、前記コンデンサ素子の導
電ペースト付着部と化成箔のみの部分を各々載置し、前
者は銀ペーストで後者は溶接で電気的・機械的に接続し
た。一方、前述したコンデンサ素子と同様なものを作製
し、該コンデンサ素子の導電ペースト付着部と化成箔の
みの部分に各々直径０．２５ｍｍ、長さ８ｍｍの錫メッ
キ銅線を前者は銀ペーストで後者は溶接で接続した。さ
らに該錫メッキ銅線の先端部をＬ字状に折り曲げ、該コ
ンデンサ素子を前述したコンデンサ素子に載置すると共
に、前記リードフレームの両端子に溶接した。その後積
層型コンデンサの性能検査を行うためリードフレームの
一部を残してエポキシ樹脂で封止して積層型コンデンサ
を作製した。
【００２０】（実施例２）６ｍｍ×７ｍｍの積層セラミ
ックスコンデンサ（４．７μＦ）の両端子に実施例１で
記載した錫メッキ銅線を半田付けした。一方、実施例１
と同様な手法で得たリードフレームの両端子に接続され
たアルミニウム固体電解コンデンサ素子上に該積層セラ
ミックスコンデンサを載置すると共に、錫メッキ銅線を
リードフレームの両端子に各々半田付けした。さらに積
層型コンデンサの性能検査を行うためエポキシ樹脂でリ
ードフレームの一部を残して封止し積層型コンデンサを
得た。
ックスコンデンサ（４．７μＦ）の両端子に実施例１で
記載した錫メッキ銅線を半田付けした。一方、実施例１
と同様な手法で得たリードフレームの両端子に接続され
たアルミニウム固体電解コンデンサ素子上に該積層セラ
ミックスコンデンサを載置すると共に、錫メッキ銅線を
リードフレームの両端子に各々半田付けした。さらに積
層型コンデンサの性能検査を行うためエポキシ樹脂でリ
ードフレームの一部を残して封止し積層型コンデンサを
得た。
【００２１】（比較例１）特開昭６３−２３９９１７号
公報に基づき、長さ５ｍｍ、幅３ｍｍの櫛状部を１０個
持ったアルミニウムエッチング化成箔(厚さ１００μ
ｍ、７５μＦ／ｃｍ2 ）の櫛状成形体を２枚用意した。
櫛状部の下端３ｍｍ×３ｍｍの部分に実施例１と同様な
半導体層および導電体層を形成した後、櫛状成形体を重
ね銀ペースト浴に浸漬し一体化した後、下端から５ｍｍ
の部分で切断した。一方、実施例１と同様なリードフレ
ームの両端子に載置し、銀ペーストと溶接で接続した。
化成箔のみの部分は、先端は屈曲してリードフレームの
端子に接続されていた。さらに積層型コンデンサの性能
検査を行うため実施例１と同様にしてエポキシ樹脂で封
止した。
公報に基づき、長さ５ｍｍ、幅３ｍｍの櫛状部を１０個
持ったアルミニウムエッチング化成箔(厚さ１００μ
ｍ、７５μＦ／ｃｍ2 ）の櫛状成形体を２枚用意した。
櫛状部の下端３ｍｍ×３ｍｍの部分に実施例１と同様な
半導体層および導電体層を形成した後、櫛状成形体を重
ね銀ペースト浴に浸漬し一体化した後、下端から５ｍｍ
の部分で切断した。一方、実施例１と同様なリードフレ
ームの両端子に載置し、銀ペーストと溶接で接続した。
化成箔のみの部分は、先端は屈曲してリードフレームの
端子に接続されていた。さらに積層型コンデンサの性能
検査を行うため実施例１と同様にしてエポキシ樹脂で封
止した。
【００２２】（比較例２）特公昭５７−１０５６４号公
報に基づき、長さ３ｍｍ×３ｍｍの部分を２個設けたア
ルミニウムエッチング化成箔（厚さ１００μｍ、７５μ
Ｆ／ｃｍ2 ）の串ダンゴ状連結体（連結部１ｍｍ×１ｍ
ｍ）全面に実施例１と同様にして半導体層を形成した
後、連結部を折り曲げ積層し、カーボンペースト層およ
び銀ペースト層を順次形成することにより一体化した。
さらに上端２ｍｍの化成箔のみの所で切断し、実施例１
と同様なリードフレームの両端子に接続した。さらに積
層型コンデンサの性能検査を行うため実施例１と同様に
してエポキシ樹脂で封止した。以上作製した実施例およ
び比較例のサンプル各５０点の歩留（漏れ電流値が０．
１μＡ以下の個数）および電気性能（良品の平均値）を
表１に示した。
報に基づき、長さ３ｍｍ×３ｍｍの部分を２個設けたア
ルミニウムエッチング化成箔（厚さ１００μｍ、７５μ
Ｆ／ｃｍ2 ）の串ダンゴ状連結体（連結部１ｍｍ×１ｍ
ｍ）全面に実施例１と同様にして半導体層を形成した
後、連結部を折り曲げ積層し、カーボンペースト層およ
び銀ペースト層を順次形成することにより一体化した。
さらに上端２ｍｍの化成箔のみの所で切断し、実施例１
と同様なリードフレームの両端子に接続した。さらに積
層型コンデンサの性能検査を行うため実施例１と同様に
してエポキシ樹脂で封止した。以上作製した実施例およ
び比較例のサンプル各５０点の歩留（漏れ電流値が０．
１μＡ以下の個数）および電気性能（良品の平均値）を
表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
型コンデンサは、各コンデンサ素子のリードフレームの
両端子とリード線が直接接続されているので従来の積層
型コンデンサに比較して高周波インピーダンスが低く、
容積が小さく、製造において歩留が極めて良好であり、
また簡便に作製でき、さらに作製したコンデンサは特性
が優れる等の長所を有している。
型コンデンサは、各コンデンサ素子のリードフレームの
両端子とリード線が直接接続されているので従来の積層
型コンデンサに比較して高周波インピーダンスが低く、
容積が小さく、製造において歩留が極めて良好であり、
また簡便に作製でき、さらに作製したコンデンサは特性
が優れる等の長所を有している。
【図１】本発明を説明するための積層した後の積層型コ
ンデンサの断面図である。
ンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２ 一方のコンデンサ素子
３ リード線
４ 他方のコンデンサ素子
Claims (5)
- 【請求項１】 ２個のコンデンサ素子を積層した積層型
コンデンサにおいて、どちらか一方又は両方のコンデン
サ素子が陰極部と陽極部の厚さが異なるコンデンサ素子
で、且つそれらの少なくともいずれかが外装封止されて
いてもよいコンデンサ素子であり、その中の一方のコン
デンサ素子は陰極および陽極の端子をリードフレームに
載置して、それぞれリードフレームの陰極リード端子、
リードフレームの陽極リード端子に接続され、他方のコ
ンデンサ素子は両端子をリード線により前記リードフレ
ームの陰極リード端子、陽極リード端子の両端子に接続
されたことを特徴とする積層型コンデンサ。 - 【請求項２】 ２個のコンデンサ素子が、固体電解コン
デンサ素子同士または固体電解コンデンサ素子とフィル
ムコンデンサ素子若しくはセラミックコンデンサ素子の
組合せからなる請求項１に記載の積層型コンデンサ。 - 【請求項３】 リードフレームの陰極リード端子、陽極
リード端子の両端子に載置、接続するコンデンサ素子が
固体電解コンデンサ素子である請求項１または２に記載
の積層型コンデンサ。 - 【請求項４】 少なくともいずれかが外装封止されてい
てもよい２個のコンデンサ素子の接続において、一方の
陽極部と陰極部の厚さが異なるコンデンサ素子を、リー
ドフレームの陽極リード端子とリードフレームの陰極リ
ード端子に載置接続し、次いで他方のコンデンサ素子を
該リードフレームの対応する両端子にリード線により接
続する積層型コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 他方のコンデンサ素子が、セラミックス
コンデンサ素子、固体電解コンデンサ素子およびフィル
ムコンデンサ素子から選ばれるいずれか一つである請求
項４に記載の積層型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002349723A JP2003158045A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 積層型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002349723A JP2003158045A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 積層型コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27928994A Division JPH08138974A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 積層型コンデンサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006280007A Division JP2007043197A (ja) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 積層型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158045A true JP2003158045A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19197879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002349723A Pending JP2003158045A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 積層型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014030064A (ja) * | 2013-11-13 | 2014-02-13 | Rubycon Corp | 実装用のデバイス |
| JP2014030063A (ja) * | 2013-11-13 | 2014-02-13 | Rubycon Corp | 表面実装用のデバイス |
-
2002
- 2002-12-02 JP JP2002349723A patent/JP2003158045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014030064A (ja) * | 2013-11-13 | 2014-02-13 | Rubycon Corp | 実装用のデバイス |
| JP2014030063A (ja) * | 2013-11-13 | 2014-02-13 | Rubycon Corp | 表面実装用のデバイス |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060815 |