JP2003142335A - 薄型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
薄型固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G11/22—Electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形
がなく、かつ気密性の保持された、より薄型コンデンサ
を提供する。 【解決手段】 ５〜１００μｍで離間して配置した、陽
極及び陰極電極箔２、２’を１組とする電極箔群の各々
一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層１と、
前記電極箔群と、コンデンサ素子の陽極、陰極との接合
位置に、貫通孔４、４’を各々設けた第２絶縁層３とか
らなるコンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデン
サ素子６を、直接載置、接合した後、金属箔９の両面に
絶縁層９、９’を形成した被覆シートで覆い、封止樹脂
で素子をモールドした封止樹脂層７を形成し、大面積の
薄型コンデンサを得る。また、ダイシングーソーによ
り、縦横、切断して、素子数１個の薄型コンデンサを得
る。
がなく、かつ気密性の保持された、より薄型コンデンサ
を提供する。 【解決手段】 ５〜１００μｍで離間して配置した、陽
極及び陰極電極箔２、２’を１組とする電極箔群の各々
一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層１と、
前記電極箔群と、コンデンサ素子の陽極、陰極との接合
位置に、貫通孔４、４’を各々設けた第２絶縁層３とか
らなるコンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデン
サ素子６を、直接載置、接合した後、金属箔９の両面に
絶縁層９、９’を形成した被覆シートで覆い、封止樹脂
で素子をモールドした封止樹脂層７を形成し、大面積の
薄型コンデンサを得る。また、ダイシングーソーによ
り、縦横、切断して、素子数１個の薄型コンデンサを得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、気密性が低下する
ことなく保持され、かつコンデンサ特性に優れた、より
薄型で小型の固体電解コンデンサ、並びに、より薄型
で、大面積、大容量の固体電解コンデンサに関し、より
詳しくは、特定構造のコンデンサ素子載置基板と、金属
箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとの間に、コ
ンデンサ素子を挟み込んだ構造の薄型固体電解コンデン
サに関する。
ことなく保持され、かつコンデンサ特性に優れた、より
薄型で小型の固体電解コンデンサ、並びに、より薄型
で、大面積、大容量の固体電解コンデンサに関し、より
詳しくは、特定構造のコンデンサ素子載置基板と、金属
箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートとの間に、コ
ンデンサ素子を挟み込んだ構造の薄型固体電解コンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型固体電解質コンデンサ
は、一般に、導電性高分子による固体電解質陰極層を形
成させたコンデンサ素子に、予め所定の寸法に折り曲げ
た陽極リード及び陰極リードを取り付け、封止樹脂を形
成させた構造であり、コンデンサとしては、コンデンサ
素子の体積比率が小さく、ロスが大きかった。
は、一般に、導電性高分子による固体電解質陰極層を形
成させたコンデンサ素子に、予め所定の寸法に折り曲げ
た陽極リード及び陰極リードを取り付け、封止樹脂を形
成させた構造であり、コンデンサとしては、コンデンサ
素子の体積比率が小さく、ロスが大きかった。
【０００３】本発明者らは、先に出願した、特願２００
１−３２６５０８号により、水平方向に離間して、平行
に配置された、長尺状の陽極及び陰極電極箔を１組とす
る電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させ
た電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔群
と、複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位
置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層に挟持された
構造のコンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデン
サ素子の陽極及び陰極を、第２絶縁層の貫通孔を通し
て、前記電極箔群と各々接合させ、封止樹脂をモールド
して封止樹脂層を形成させた後、ダイシングソーを用い
て、１個、または所望の容量となる複数個のコンデンサ
素子を１ユニットの構成とする薄型固体電解コンデンサ
を提案した。
１−３２６５０８号により、水平方向に離間して、平行
に配置された、長尺状の陽極及び陰極電極箔を１組とす
る電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させ
た電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔群
と、複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位
置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層に挟持された
構造のコンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデン
サ素子の陽極及び陰極を、第２絶縁層の貫通孔を通し
て、前記電極箔群と各々接合させ、封止樹脂をモールド
して封止樹脂層を形成させた後、ダイシングソーを用い
て、１個、または所望の容量となる複数個のコンデンサ
素子を１ユニットの構成とする薄型固体電解コンデンサ
を提案した。
【０００４】特願２００１−３２６５０８号では、封止
樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、また前
記コンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子を直接
載置、接合できるので、薄型で小型のコンデンサ、ある
いは、薄型で、大面積、大容量のコンデンサが得られる
というものである。
樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、また前
記コンデンサ素子載置基板上に、コンデンサ素子を直接
載置、接合できるので、薄型で小型のコンデンサ、ある
いは、薄型で、大面積、大容量のコンデンサが得られる
というものである。
【０００５】上記コンデンサは、薄型コンデンサを達成
し得るものの、より薄型のコンデンサを得ようとした場
合には、気密性が低下して、コンデンサ特性が劣化して
しまうため、コンデンサの厚さには限界があった。
し得るものの、より薄型のコンデンサを得ようとした場
合には、気密性が低下して、コンデンサ特性が劣化して
しまうため、コンデンサの厚さには限界があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、封止
樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、かつ気
密性が低下することなく保持された、優れたコンデンサ
特性の、より薄型で小型の固体電解コンデンサ、あるい
は、より薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサ
を提供することである。
樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形がなく、かつ気
密性が低下することなく保持された、優れたコンデンサ
特性の、より薄型で小型の固体電解コンデンサ、あるい
は、より薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデンサ
を提供することである。
【課題を解決するための手段】本発明者らは、薄型コン
デンサの気密性の保持という観点から、鋭意研究した結
果、特願２００１−３２６５０８号の薄型固体電解コン
デンサにおいて、封止樹脂層上に、金属箔の両面に絶縁
層を形成させた被覆シートを配置させることにより、上
記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに
至った。
デンサの気密性の保持という観点から、鋭意研究した結
果、特願２００１−３２６５０８号の薄型固体電解コン
デンサにおいて、封止樹脂層上に、金属箔の両面に絶縁
層を形成させた被覆シートを配置させることにより、上
記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに
至った。
【０００７】すなわち、本発明は、ａ）水平方向に離間
して、平行に配置された、１組の陽極電極箔及び陰極電
極箔が、前記電極箔の各々の一部分を露出させた電極取
出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔と、コンデン
サ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿
ってなる第２絶縁層により挟持された構造のコンデンサ
素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極
が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔と各々接
合されたコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の
封止樹脂層と、ｄ）該封止樹脂層の上の、金属箔の両面
に絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴
とする、薄型で小型の固体電解コンデンサとその製造方
法であり、また、上記固体電解コンデンサにおいて、所
望の容量に応じ、コンデンサ素子載置基板上に、１ユニ
ットを構成してなる複数個のコンデンサ素子が、載置、
接合された、薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデ
ンサとその製造方法である。
して、平行に配置された、１組の陽極電極箔及び陰極電
極箔が、前記電極箔の各々の一部分を露出させた電極取
出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔と、コンデン
サ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿
ってなる第２絶縁層により挟持された構造のコンデンサ
素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極
が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前記電極箔と各々接
合されたコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の
封止樹脂層と、ｄ）該封止樹脂層の上の、金属箔の両面
に絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴
とする、薄型で小型の固体電解コンデンサとその製造方
法であり、また、上記固体電解コンデンサにおいて、所
望の容量に応じ、コンデンサ素子載置基板上に、１ユニ
ットを構成してなる複数個のコンデンサ素子が、載置、
接合された、薄型で、大面積、大容量の固体電解コンデ
ンサとその製造方法である。
【０００８】以下、図面を参照して、本発明を、詳細に
説明する。
説明する。
【０００９】図１は、本発明に用いられるコンデンサ素
子載置基板の構造を示す斜視模式図である。図２は、コ
ンデンサ素子載置基板上に、縦１０個×横２列のコンデ
ンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模
式図である。図３は、コンデンサ素子が１個の時の薄型
固体電解コンデンサの構造の一例を示す断面模式図であ
る。なお、本発明は、図１〜図３により、なんら限定さ
れない。
子載置基板の構造を示す斜視模式図である。図２は、コ
ンデンサ素子載置基板上に、縦１０個×横２列のコンデ
ンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模
式図である。図３は、コンデンサ素子が１個の時の薄型
固体電解コンデンサの構造の一例を示す断面模式図であ
る。なお、本発明は、図１〜図３により、なんら限定さ
れない。
【００１０】本発明に用いられるコンデンサ素子載置基
板は、図１に示すように、水平方向に離間して、交互に
平行に配置された、長尺状の陽極電極箔２及び陰極電極
箔２’を１組とする電極箔群が、該電極箔群の各々の一
部を露出させた電極取出部となる第１絶縁層１、並び
に、該電極箔群と、複数個のコンデンサ素子６の陽極及
び陰極とを接合させる位置に、貫通孔４、４’が各々穿
たれた第２絶縁層３により挟持された構造からなるもの
である。
板は、図１に示すように、水平方向に離間して、交互に
平行に配置された、長尺状の陽極電極箔２及び陰極電極
箔２’を１組とする電極箔群が、該電極箔群の各々の一
部を露出させた電極取出部となる第１絶縁層１、並び
に、該電極箔群と、複数個のコンデンサ素子６の陽極及
び陰極とを接合させる位置に、貫通孔４、４’が各々穿
たれた第２絶縁層３により挟持された構造からなるもの
である。
【００１１】陽極電極箔２及び陰極電極箔２’として
は、一般に、電極として用いられている金属箔であれば
よい。電気伝導度を考慮すると、銅、銀、アルミニウ
ム、ニッケル、洋白、４２アロイが好ましく、これらの
少なくとも１種が用いられる。
は、一般に、電極として用いられている金属箔であれば
よい。電気伝導度を考慮すると、銅、銀、アルミニウ
ム、ニッケル、洋白、４２アロイが好ましく、これらの
少なくとも１種が用いられる。
【００１２】本発明の目的である、封止樹脂のモールド
時の硬化による樹脂変形を防止するには、大面積の金属
箔により、コンデンサ素子載置基板に強度を持たせれば
よい。コンデンサ素子載置基板の陽極電極箔２及び陰極
電極箔２’の面積は、大きければ大きいほど、また、離
間距離は、小さいければ小さいほどよい。しかしなが
ら、前記電極箔の離間距離が小さ過ぎる場合、陽極と陰
極とが短絡する恐れがあり、不都合となるので、前記電
極箔の離間距離は、５〜１００μｍが適当である。
時の硬化による樹脂変形を防止するには、大面積の金属
箔により、コンデンサ素子載置基板に強度を持たせれば
よい。コンデンサ素子載置基板の陽極電極箔２及び陰極
電極箔２’の面積は、大きければ大きいほど、また、離
間距離は、小さいければ小さいほどよい。しかしなが
ら、前記電極箔の離間距離が小さ過ぎる場合、陽極と陰
極とが短絡する恐れがあり、不都合となるので、前記電
極箔の離間距離は、５〜１００μｍが適当である。
【００１３】また、コンデンサ素子載置基板の陽極電極
箔２及び陰極電極箔２’の厚さは、電極箔の種類により
異なるが、通常、１０〜５０μｍの範囲である。電極箔
の厚さが５０μｍ超の場合、本発明の目的である薄型と
いう点に反し、不都合であり、１０μｍ未満の場合、強
度及び作業性に支障をきたすので、不都合である。
箔２及び陰極電極箔２’の厚さは、電極箔の種類により
異なるが、通常、１０〜５０μｍの範囲である。電極箔
の厚さが５０μｍ超の場合、本発明の目的である薄型と
いう点に反し、不都合であり、１０μｍ未満の場合、強
度及び作業性に支障をきたすので、不都合である。
【００１４】第１絶縁層１及び第２絶縁層３となる樹脂
としては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂
であればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエ
ポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹
脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が
用いられる。
としては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂
であればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエ
ポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹
脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が
用いられる。
【００１５】絶縁層の厚さ及び作業性を考慮すると、第
１絶縁層１及び第２絶縁層３としては、電極箔の両面
に、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材
を貼り合わせたもの、あるいは、一方にポリイミド樹脂
シート−エポキシ樹脂シート複合材を貼り合せ、他方に
エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を印刷させたもの
が、特に好ましい。
１絶縁層１及び第２絶縁層３としては、電極箔の両面
に、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複合材
を貼り合わせたもの、あるいは、一方にポリイミド樹脂
シート−エポキシ樹脂シート複合材を貼り合せ、他方に
エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を印刷させたもの
が、特に好ましい。
【００１６】第１絶縁層１の厚さは、樹脂の種類により
異なるが、本発明の目的である薄型という点を考慮する
と、通常、１０〜５０μｍの範囲である。また、第２絶
縁層３のコンデンサ素子載置基板の強度への影響は、第
１絶縁層より少なく、コンデンサ素子６との絶縁性が保
持できる限り、薄ければ薄いほどよい。第２絶縁層３の
厚さは、作業性を考慮して、通常、５〜２５μｍの範囲
が適当である。
異なるが、本発明の目的である薄型という点を考慮する
と、通常、１０〜５０μｍの範囲である。また、第２絶
縁層３のコンデンサ素子載置基板の強度への影響は、第
１絶縁層より少なく、コンデンサ素子６との絶縁性が保
持できる限り、薄ければ薄いほどよい。第２絶縁層３の
厚さは、作業性を考慮して、通常、５〜２５μｍの範囲
が適当である。
【００１７】第２絶縁層３に穿つ貫通孔４、４’は、コ
ンデンサ素子６の陽極及び陰極に対応する位置に、各々
設けられる。陽極貫通孔４は、コンデンサ素子６の陰極
と短絡しない位置に設けることが必要である。
ンデンサ素子６の陽極及び陰極に対応する位置に、各々
設けられる。陽極貫通孔４は、コンデンサ素子６の陰極
と短絡しない位置に設けることが必要である。
【００１８】貫通孔径は、用いられるコンデンサ素子６
の種類により、適宜設定される。例えば、エッチドアル
ミニウム箔を用いた場合、陽極貫通孔径は、少なくとも
０．５ｍｍφ以上、かつ陽極短径の２倍以下であり、陰
極貫通孔径は、少なくとも０．５ｍｍφ以上、かつ陰極
短径の３／４以下の範囲が適当である。
の種類により、適宜設定される。例えば、エッチドアル
ミニウム箔を用いた場合、陽極貫通孔径は、少なくとも
０．５ｍｍφ以上、かつ陽極短径の２倍以下であり、陰
極貫通孔径は、少なくとも０．５ｍｍφ以上、かつ陰極
短径の３／４以下の範囲が適当である。
【００１９】コンデンサ素子載置基板の第１絶縁層１側
の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’の露出部分には、金
メッキ、銀メッキまたはハンダメッキが施され、電極取
出部となる。また、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’の
陽極電極箔２及び陰極電極箔２’が露出している部分に
は、金メッキまたは銀メッキが施されていることが適当
である。
の陽極電極箔２及び陰極電極箔２’の露出部分には、金
メッキ、銀メッキまたはハンダメッキが施され、電極取
出部となる。また、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’の
陽極電極箔２及び陰極電極箔２’が露出している部分に
は、金メッキまたは銀メッキが施されていることが適当
である。
【００２０】本発明に用いられるコンデンサ素子載置基
板は、構造が簡単であり、またコンデンサ素子を、容易
かつ簡単に、載置、接合できるので、作業性よく、容易
に、コンデンサを作製することができる。
板は、構造が簡単であり、またコンデンサ素子を、容易
かつ簡単に、載置、接合できるので、作業性よく、容易
に、コンデンサを作製することができる。
【００２１】本発明に用いられるコンデンサ素子６とし
ては、特公平４−７４８５３号公報等の周知の方法によ
り、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の
導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させた、エ
ッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体
またはチタン焼結体があげられる。本発明の目的である
薄型及び気密性を考慮すると、エッチドアルミニウム箔
を用いたコンデンサ素子が、素子体積に対する上下の面
積割合が大きく、特に好適である。
ては、特公平４−７４８５３号公報等の周知の方法によ
り、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の
導電性高分子による固体電解質陰極層を形成させた、エ
ッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体
またはチタン焼結体があげられる。本発明の目的である
薄型及び気密性を考慮すると、エッチドアルミニウム箔
を用いたコンデンサ素子が、素子体積に対する上下の面
積割合が大きく、特に好適である。
【００２２】コンデンサ素子６の陽極と、コンデンサ素
子載置基板の陽極電極箔２との接合は、第２絶縁層３の
貫通孔４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５を
用いて、直接、接合させる方法の他、コンデンサ素子６
の陽極に、金、銀、銅、ニッケル等の金属を超音波接合
させるか、あるいは、金、銀、銅、ニッケルまたはスズ
を、溶射またはメッキさせた後、第２絶縁層３の貫通孔
４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５またはハ
ンダにより、接合させる方法によって行われる。
子載置基板の陽極電極箔２との接合は、第２絶縁層３の
貫通孔４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５を
用いて、直接、接合させる方法の他、コンデンサ素子６
の陽極に、金、銀、銅、ニッケル等の金属を超音波接合
させるか、あるいは、金、銀、銅、ニッケルまたはスズ
を、溶射またはメッキさせた後、第２絶縁層３の貫通孔
４を通して、銀ペースト等の導電性ペースト５またはハ
ンダにより、接合させる方法によって行われる。
【００２３】上記方法の内、金または銅バンプボールを
超音波接合、銅を溶射、または銅メッキさせた後、導電
性ペースト５により接合させる方法が好ましい。コンデ
ンサ素子のサイズが小さいことを考慮すると、金または
銅バンプボールを超音波接合、または銅を溶射させた
後、導電性ペースト５により、接合させる方法が、作業
性よく、特に好ましい。
超音波接合、銅を溶射、または銅メッキさせた後、導電
性ペースト５により接合させる方法が好ましい。コンデ
ンサ素子のサイズが小さいことを考慮すると、金または
銅バンプボールを超音波接合、または銅を溶射させた
後、導電性ペースト５により、接合させる方法が、作業
性よく、特に好ましい。
【００２４】コンデンサ素子６の陰極と、コンデンサ素
子載置基板の陰極電極箔２’との接合は、コンデンサ素
子６の陰極を、第２絶縁層３の貫通孔４’を通して、銀
ペースト等の導電性ペースト５’を用いて、直接、接合
させることにより行われる。
子載置基板の陰極電極箔２’との接合は、コンデンサ素
子６の陰極を、第２絶縁層３の貫通孔４’を通して、銀
ペースト等の導電性ペースト５’を用いて、直接、接合
させることにより行われる。
【００２５】図２は、コンデンサ素子載置基板上に、複
数個のコンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた状
態を示す斜視模式図である。
数個のコンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた状
態を示す斜視模式図である。
【００２６】コンデンサ素子載置基板上に、図２のよう
に、コンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた後、
予め作製した被覆シートを、コンデンサ素子６の上方に
配置させる。
に、コンデンサ素子６を、直接、載置、接合させた後、
予め作製した被覆シートを、コンデンサ素子６の上方に
配置させる。
【００２７】封止樹脂層７の気密性の低下を抑制し、保
持させるための被覆シートは、金属箔８の両面に絶縁層
９、９’を形成させたものである。
持させるための被覆シートは、金属箔８の両面に絶縁層
９、９’を形成させたものである。
【００２８】被覆シートの金属箔８としては、封止樹脂
層の気密性を保持できる金属箔であればよい。例えば、
安価な点で、銅、ニッケルまたはアルミニウムが好まし
い。
層の気密性を保持できる金属箔であればよい。例えば、
安価な点で、銅、ニッケルまたはアルミニウムが好まし
い。
【００２９】また、金属箔８の厚さは、封止樹脂層７の
気密性を保持できればよく、本発明の目的である薄型を
考慮すると、薄ければ薄いほどよい。本発明の金属箔８
としては、一般的な箔以外の金属蒸着膜等も含まれる。
気密性を保持できればよく、本発明の目的である薄型を
考慮すると、薄ければ薄いほどよい。本発明の金属箔８
としては、一般的な箔以外の金属蒸着膜等も含まれる。
【００３０】金属箔８は、封止樹脂層７の気密性を保持
できる範囲であれば、一枚箔、適宜孔の開いた箔、水平
方向に適宜離間させた複数枚の箔等のいずれの形状でも
差支えない。
できる範囲であれば、一枚箔、適宜孔の開いた箔、水平
方向に適宜離間させた複数枚の箔等のいずれの形状でも
差支えない。
【００３１】被覆シートの絶縁層９、９’となる樹脂と
しては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂で
あればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエ
ポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹
脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が
用いられる。
しては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂で
あればよい。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、エポキシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエ
ポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹
脂シート複合材があげられ、これらの少なくとも１種が
用いられる。
【００３２】被覆シートの絶縁層９、９’の厚さは、樹
脂の種類により異なるが、本発明の目的である薄型及び
作業性を考慮すると、通常、５〜２５μｍの範囲が適当
である。
脂の種類により異なるが、本発明の目的である薄型及び
作業性を考慮すると、通常、５〜２５μｍの範囲が適当
である。
【００３３】コンデンサ素子載置基板上に、図２のよう
に、複数個のコンデンサ素子６を載置、接合させた後、
コンデンサ素子６の上方に、上記気密性保持用の被覆シ
ートを配置させ、ついで、コンデンサ素子載置基板と被
覆シートとの間に、エポキシ樹脂等を封入、硬化させ
て、封止樹脂層７を形成させ、ついで、ダイシングソー
を用いて、縦横、切断して、本発明の薄型固体電解コン
デンサを完成する。
に、複数個のコンデンサ素子６を載置、接合させた後、
コンデンサ素子６の上方に、上記気密性保持用の被覆シ
ートを配置させ、ついで、コンデンサ素子載置基板と被
覆シートとの間に、エポキシ樹脂等を封入、硬化させ
て、封止樹脂層７を形成させ、ついで、ダイシングソー
を用いて、縦横、切断して、本発明の薄型固体電解コン
デンサを完成する。
【００３４】上記方法では、コンデンサ素子載置基板と
被覆シートとの間に、封止樹脂を封入、硬化させている
が、コンデンサ素子載置基板上のコンデンサ素子を、封
止樹脂でモールドさせた後、気密性保持用の被覆シート
を配置させても、差支えない。
被覆シートとの間に、封止樹脂を封入、硬化させている
が、コンデンサ素子載置基板上のコンデンサ素子を、封
止樹脂でモールドさせた後、気密性保持用の被覆シート
を配置させても、差支えない。
【００３５】図３は、以上のようにして完成した、コン
デンサ素子が１個の時の薄型固体電解コンデンサの構造
の一例を示す断面模式図である。
デンサ素子が１個の時の薄型固体電解コンデンサの構造
の一例を示す断面模式図である。
【００３６】なお、本発明の薄型固体電解コンデンサ
は、図３のように、コンデンサ素子が１個の場合だけで
なく、所望の容量に応じ、縦横、複数個のコンデンサ素
子を１ユニットの構成としてもよい。この場合、薄型
で、大面積、大容量の固体電解コンデンサを得ることが
できる。
は、図３のように、コンデンサ素子が１個の場合だけで
なく、所望の容量に応じ、縦横、複数個のコンデンサ素
子を１ユニットの構成としてもよい。この場合、薄型
で、大面積、大容量の固体電解コンデンサを得ることが
できる。
【００３７】本発明の固体電解コンデンサは、５〜１０
０μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰極
電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の
一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、コ
ンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を
各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された構造のコンデ
ンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、封止樹
脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートが
配置されてなり、コンデンサ素子載置基板及び被覆シー
トにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形
が、効果的に防止される。
０μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰極
電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々の
一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、コ
ンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を
各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された構造のコンデ
ンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、封止樹
脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートが
配置されてなり、コンデンサ素子載置基板及び被覆シー
トにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形
が、効果的に防止される。
【００３８】本発明の固体電解コンデンサは、従来のコ
ンデンサのように、コンデンサ素子に陽極リード及び陰
極リードを取り付ける必要がなく、コンデンサ素子載置
基板上に、コンデンサ素子を、直接載置、接合されてな
り、薄型で小型のコンデンサを得ることができる。
ンデンサのように、コンデンサ素子に陽極リード及び陰
極リードを取り付ける必要がなく、コンデンサ素子載置
基板上に、コンデンサ素子を、直接載置、接合されてな
り、薄型で小型のコンデンサを得ることができる。
【００３９】本発明では、コンデンサ素子載置基板及び
被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による
シートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹
脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好
適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コ
ンデンサが作製できる。
被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による
シートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹
脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好
適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コ
ンデンサが作製できる。
【００４０】本発明では、コンデンサ素子載置基板と気
密性保持用の被覆シートとの間に、コンデンサ素子を挟
み込んでおり、被覆シートのない特願２００１−３２６
５０８号のようなコンデンサと比べ、より薄い厚さのコ
ンデンサでも、気密性を十分保持することができ、より
薄型で小型の固体電解コンデサを得ることができる。
密性保持用の被覆シートとの間に、コンデンサ素子を挟
み込んでおり、被覆シートのない特願２００１−３２６
５０８号のようなコンデンサと比べ、より薄い厚さのコ
ンデンサでも、気密性を十分保持することができ、より
薄型で小型の固体電解コンデサを得ることができる。
【００４１】また、本発明では、所望の容量に応じ、複
数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成とすることが
でき、気密性が十分保持された、より薄型で、大面積、
大容量の固体電解コンデンサとすることができる。
数個のコンデンサ素子を１ユニットの構成とすることが
でき、気密性が十分保持された、より薄型で、大面積、
大容量の固体電解コンデンサとすることができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、実施例に
基いて、以下に説明する。なお、本発明は、実施例によ
り、なんら限定されない。
基いて、以下に説明する。なお、本発明は、実施例によ
り、なんら限定されない。
【００４３】実施例１
図１に示すように、長さ８０ｍｍ×横８ｍｍ×厚さ１８
μｍの長尺状の銅陽極電極箔２及び銅陰極電極箔２’を
１組とする、２組の電極箔群を、水平方向に離間距離１
００μｍで、平行に配置させ、該電極箔群の下方に、ポ
リイミド樹脂シート（厚さ２５μｍ）−エポキシ樹脂シ
ート（厚さ２０μｍ）を接着層とした、幅４．５ｍｍの
複合材を貼り付け、該電極箔群の各々の一部分を露出さ
せて、第１絶縁層１とし、ついで、該電極箔群の上方
に、コンデンサ素子６の陽極及び陰極と接合させる部分
に、縦１０個×横２列の陽極貫通孔（直径１ｍｍφ）４
及び陰極貫通孔４’（直径２ｍｍφ）を穿った、ポリイ
ミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）−エポキシ樹脂シート
（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼り付け、第
２絶縁層３とした。ついで、第１絶縁層１側の該金属箔
群の露出部分と、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’部の
該電極箔群の露出部分に、金メッキを施し、コンデンサ
素子載置基板を作製した。
μｍの長尺状の銅陽極電極箔２及び銅陰極電極箔２’を
１組とする、２組の電極箔群を、水平方向に離間距離１
００μｍで、平行に配置させ、該電極箔群の下方に、ポ
リイミド樹脂シート（厚さ２５μｍ）−エポキシ樹脂シ
ート（厚さ２０μｍ）を接着層とした、幅４．５ｍｍの
複合材を貼り付け、該電極箔群の各々の一部分を露出さ
せて、第１絶縁層１とし、ついで、該電極箔群の上方
に、コンデンサ素子６の陽極及び陰極と接合させる部分
に、縦１０個×横２列の陽極貫通孔（直径１ｍｍφ）４
及び陰極貫通孔４’（直径２ｍｍφ）を穿った、ポリイ
ミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）−エポキシ樹脂シート
（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼り付け、第
２絶縁層３とした。ついで、第１絶縁層１側の該金属箔
群の露出部分と、第２絶縁層３側の貫通孔４、４’部の
該電極箔群の露出部分に、金メッキを施し、コンデンサ
素子載置基板を作製した。
【００４４】また、厚さ２０μｍの銅金属箔８の両面
に、ポリイミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）にエポキシ
樹脂シート（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼
り付け、絶縁層９、９’を形成させて、気密性保持用の
被覆シートを作製した。
に、ポリイミド樹脂シート（厚さ１２μｍ）にエポキシ
樹脂シート（厚さ１０μｍ）を接着層とした複合材を貼
り付け、絶縁層９、９’を形成させて、気密性保持用の
被覆シートを作製した。
【００４５】厚さ２００μｍのエッチドアルミニウム箔
に、特公平４−７４８５３号公報に開示されている方法
に準じて、化学酸化重合及び電解重合による導電性ポリ
ピロールの固体電解質陰極層を形成させた。ついで、該
素子の短径の一端の固体電解質陰極層を幅１ｍｍにわた
って削りとり、アルミニウム表面を露出させ、陽極を形
成させた。該陽極に、金バンプボールを超音波接合させ
て、縦６ｍｍ×横３．６ｍｍのコンデンサ素子６（定格
電圧４Ｖ、定格容量３３μＦ）を作製した。
に、特公平４−７４８５３号公報に開示されている方法
に準じて、化学酸化重合及び電解重合による導電性ポリ
ピロールの固体電解質陰極層を形成させた。ついで、該
素子の短径の一端の固体電解質陰極層を幅１ｍｍにわた
って削りとり、アルミニウム表面を露出させ、陽極を形
成させた。該陽極に、金バンプボールを超音波接合させ
て、縦６ｍｍ×横３．６ｍｍのコンデンサ素子６（定格
電圧４Ｖ、定格容量３３μＦ）を作製した。
【００４６】ついで、図２に示すように、コンデンサ素
子載置基板上に載せ、縦１０個×横２列のコンデンサ素
子６を、直接、載置させ、コンデンサ素子６の陽極及び
陰極を、コンデンサ素子載置基板の貫通孔４、４’を通
して、銀ペースト５、５’を用いて、電極箔群２、２’
と、各々接合させた。
子載置基板上に載せ、縦１０個×横２列のコンデンサ素
子６を、直接、載置させ、コンデンサ素子６の陽極及び
陰極を、コンデンサ素子載置基板の貫通孔４、４’を通
して、銀ペースト５、５’を用いて、電極箔群２、２’
と、各々接合させた。
【００４７】次に、コンデンサ素子６の上方に、予め作
製した被覆シートを配置させた後、コンデンサ素子載置
基板と被覆シートとの間に、エポキシ樹脂を封入し、真
空脱泡した後、硬化させて、封止樹脂層７を形成させ
て、縦１０個×横２列のコンデンサ素子を１ユニットの
構成とする、薄型、大面積固体電解コンデンサ（厚さ
０．７ｍｍ）を完成した。
製した被覆シートを配置させた後、コンデンサ素子載置
基板と被覆シートとの間に、エポキシ樹脂を封入し、真
空脱泡した後、硬化させて、封止樹脂層７を形成させ
て、縦１０個×横２列のコンデンサ素子を１ユニットの
構成とする、薄型、大面積固体電解コンデンサ（厚さ
０．７ｍｍ）を完成した。
【００４８】完成したコンデンサについて、１２０Ｈｚ
での静電容量（以下、「Ｃ」と記す。）及び１００ｋＨ
ｚでの等価直列抵抗（以下、「ＥＳＲ」と記す。）の初
期値を測定したところ、Ｃが６６８μＦ、ＥＳＲが１．
４５ｍΩであり、十分満足するコンデンサ特性であっ
た。結果を表１に示す。
での静電容量（以下、「Ｃ」と記す。）及び１００ｋＨ
ｚでの等価直列抵抗（以下、「ＥＳＲ」と記す。）の初
期値を測定したところ、Ｃが６６８μＦ、ＥＳＲが１．
４５ｍΩであり、十分満足するコンデンサ特性であっ
た。結果を表１に示す。
【００４９】実施例２
実施例１において、実施例１と同様にして、コンデンサ
素子載置基板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデン
サ素子６、封止樹脂層７、及び被覆シートを配置させた
後、ダイシングソーを用いて、縦横、切断して、コンデ
ンサ素子数が１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚
さ０．７ｍｍ）を完成した。
素子載置基板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデン
サ素子６、封止樹脂層７、及び被覆シートを配置させた
後、ダイシングソーを用いて、縦横、切断して、コンデ
ンサ素子数が１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚
さ０．７ｍｍ）を完成した。
【００５０】ダイシングソー切断前のシートは、シート
両端の反りが１ｍｍ未満であり、スムースに切断でき、
封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形が実質的に
ないものと判断された。
両端の反りが１ｍｍ未満であり、スムースに切断でき、
封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変形が実質的に
ないものと判断された。
【００５１】図３は、コンデンサ素子数１個の時の薄型
固体電解コンデンサの断面模式図である。
固体電解コンデンサの断面模式図である。
【００５２】完成したコンデンサについて、実施例１と
同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値を測定した。つい
で、温度１０５℃で、電圧４Ｖ×５００時間、印加させ
る高温負荷性試験を行った後、ＥＳＲを測定した。結果
を表１に示す。
同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値を測定した。つい
で、温度１０５℃で、電圧４Ｖ×５００時間、印加させ
る高温負荷性試験を行った後、ＥＳＲを測定した。結果
を表１に示す。
【００５３】比較例
実施例１において、金属箔の両面に絶縁層を形成させた
被覆シートの代りに、厚さ９０μｍのガラス布を用いた
以外は、実施例１と同様にして、コンデンサ素子載置基
板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデンサ素子６、
封止樹脂層７、及びガラス布を配置させた後、ダイシン
グソーを用いて、縦横、切断して、コンデンサ素子数が
１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚さ０．７５ｍ
ｍ）を完成した。
被覆シートの代りに、厚さ９０μｍのガラス布を用いた
以外は、実施例１と同様にして、コンデンサ素子載置基
板上に、順次、縦１０個×横２列のコンデンサ素子６、
封止樹脂層７、及びガラス布を配置させた後、ダイシン
グソーを用いて、縦横、切断して、コンデンサ素子数が
１個の薄型、小型固体電解コンデンサ（厚さ０．７５ｍ
ｍ）を完成した。
【００５４】完成したコンデンサについて、実施例１と
同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値、及び高温負荷試験
（温度１０５℃×５００時間）後のＥＳＲを測定した。
結果を表１に示す。
同様にして、Ｃ及びＥＳＲの初期値、及び高温負荷試験
（温度１０５℃×５００時間）後のＥＳＲを測定した。
結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】表１に示されるように、コンデンサ素子載
置基板、コンデンサ素子、封止樹脂層及び被覆シートか
らなる、本発明のコンデンサ（実施例２）は、被覆シー
トのないコンデンサ（比較例）と比べ、高温負荷試験後
でも、気密性の低下によるＥＳＲの上昇が、最小限に抑
制されておリ、気密性が保持され、かつ優れた特性のコ
ンデンサであった。
置基板、コンデンサ素子、封止樹脂層及び被覆シートか
らなる、本発明のコンデンサ（実施例２）は、被覆シー
トのないコンデンサ（比較例）と比べ、高温負荷試験後
でも、気密性の低下によるＥＳＲの上昇が、最小限に抑
制されておリ、気密性が保持され、かつ優れた特性のコ
ンデンサであった。
【００５７】
【発明の効果】本発明の固体電解コンデンサは、５〜１
００μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰
極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々
の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、
コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔
を各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された３層構造の
コンデンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、
封止樹脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シ
ートが配置されてなり、コンデンサ載置基板及び被覆シ
ートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変
形が、効果的に防止される。
００μｍの狭い間隔で離間して配置された、陽極及び陰
極電極箔を１組とする電極箔群が、前記電極箔群の各々
の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁層と、
コンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔
を各々設けてなる第２絶縁層とに挟持された３層構造の
コンデンサ素子載置基板上に、順次、コンデンサ素子、
封止樹脂層、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シ
ートが配置されてなり、コンデンサ載置基板及び被覆シ
ートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による樹脂変
形が、効果的に防止される。
【００５８】本発明では、従来のコンデンサのように、
コンデンサ素子に陽極リード及び陰極リードを取り付け
る必要がなく、コンデンサ素子載置基板上に、コンデン
サ素子が、直接、載置、接合されており、薄型で小型の
コンデンサを得ることができる。
コンデンサ素子に陽極リード及び陰極リードを取り付け
る必要がなく、コンデンサ素子載置基板上に、コンデン
サ素子が、直接、載置、接合されており、薄型で小型の
コンデンサを得ることができる。
【００５９】本発明では、コンデンサ素子載置基板及び
被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による
シートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹
脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好
適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コ
ンデンサが作製できる。
被覆シートにより、封止樹脂のモールド時の硬化による
シートの反りを極力抑制でき、樹脂変形がなく、封止樹
脂の硬化後、ダイシングソーを用いて切断するには、好
適であり、工程が簡略化でき、作業性よく、容易に、コ
ンデンサが作製できる。
【００６０】本発明の固体電解コンデンサは、コンデン
サ素子載置基板上に接合させたコンデンサ素子上方に、
気密性保持用の被覆シートが配置されてなり、被覆シー
トのない薄型コンデンサと比べ、より薄い厚さのコンデ
ンサでも、気密性を十分保持することができ、より薄型
で小型のコンデサを得ることができる。
サ素子載置基板上に接合させたコンデンサ素子上方に、
気密性保持用の被覆シートが配置されてなり、被覆シー
トのない薄型コンデンサと比べ、より薄い厚さのコンデ
ンサでも、気密性を十分保持することができ、より薄型
で小型のコンデサを得ることができる。
【００６１】また、本発明の固体電解コンデンサは、所
望の容量に応じ、複数個のコンデンサ素子を１ユニット
の構成とすることができ、気密性が十分保持された、よ
り薄型で、大面積、大容量のコンデンサとすることがで
きる。
望の容量に応じ、複数個のコンデンサ素子を１ユニット
の構成とすることができ、気密性が十分保持された、よ
り薄型で、大面積、大容量のコンデンサとすることがで
きる。
【図１】本発明に用いられるコンデンサ素子載置基板の
構造を示す斜視模式図である。
構造を示す斜視模式図である。
【図２】コンデンサ素子載置基板上に、複数個のコンデ
ンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模
式図である。
ンサ素子を、直接、載置、接合させた状態を示す斜視模
式図である。
【図３】コンデンサ素子が１個の時の薄型固体電解コン
デンサの構造の一例を示す断面模式図である。
デンサの構造の一例を示す断面模式図である。
１ 第１絶縁層
２ 陽極電極箔
２’ 陰極電極箔
３ 第２絶縁層
４ 陽極貫通孔
４’ 陰極貫通孔
５、５’ 導電性ペースト
６ コンデンサ素子
７ 封止樹脂層
８ 金属箔
９、９’ 絶縁層
Claims (23)
- 【請求項１】 ａ）水平方向に離間して、平行に配置さ
れた、１組の陽極電極箔及び陰極電極箔が、前記電極箔
の各々の一部分を露出させた電極取出部となる第１絶縁
層、並びに前記電極箔と、コンデンサ素子の陽極及び陰
極との接合位置に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層
により挟持された構造のコンデンサ素子載置基板と、
ｂ）コンデンサ素子の陽極及び陰極が、第２絶縁層の貫
通孔を通して、前記電極箔と各々接合されたコンデンサ
素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の封止樹脂層と、ｄ）
前記封止樹脂層上の、金属箔の両面に絶縁層を形成させ
た被覆シートとからなることを特徴とする薄型固体電解
コンデンサ。 - 【請求項２】 ａ）水平方向に離間して、平行に配置さ
れた、長尺状の陽極電極箔及び陰極電極箔を１組とする
電極箔群が、前記電極箔群の各々の一部分を露出させた
電極取出部となる第１絶縁層、並びに前記電極箔群と、
複数個のコンデンサ素子の陽極及び陰極との接合位置
に、貫通孔を各々穿ってなる第２絶縁層により挟持され
た構造のコンデンサ素子載置基板と、ｂ）コンデンサ素
子の陽極及び陰極が、第２絶縁層の貫通孔を通して、前
記電極箔群と各々接合された、１ユニットを構成する複
数個のコンデンサ素子と、ｃ）前記コンデンサ素子の封
止樹脂層と、ｄ）前記封止樹脂層上の、金属箔の両面に
絶縁層を形成させた被覆シートとからなることを特徴と
する薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 電極箔が、銅、銀、アルミニウム、ニッ
ケル、洋白及び４２アロイからなる群から選ばれた少な
くとも１種であることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 電極箔の離間距離が、５〜１００μｍで
あり、かつ電極箔の厚さが、１０〜５０μｍであること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記
載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 電極箔の第１絶縁層側の露出部分に、金
メッキ、銀メッキ及びハンダメッキからなる群から選ば
れた１種が施され、かつ第２絶縁層側の貫通孔部分に、
金メッキまたは銀メッキが施されてなることを特徴とす
る請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の薄型固
体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 金属箔が、銅、アルミニウム及びニッケ
ルからなる群から選ばれた１種であることを特徴とする
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の薄型固体
電解コンデンサ。 - 【請求項７】 第１絶縁層、第２絶縁層及び被覆シート
の絶縁層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂
シート及びポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート
複合材からなる群から選ばれた少なくとも１種であるこ
とを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に
記載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 第１絶縁層及び第２絶縁層の少なくとも
一方が、ポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シート複
合材であることを特徴とする請求項１から請求項７のい
ずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項９】 コンデンサ素子が、導電性高分子による
固体電解質陰極層を形成させた、エッチドアルミニウム
箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体及びチタン焼結体か
らなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請求
項１から請求項８のいずれか１項に記載の薄型固体電解
コンデンサ。 - 【請求項１０】 コンデンサ素子が、導電性高分子によ
る固体電解質陰極層を形成させたエッチドアルミニウム
箔であることを特徴とする請求項１から請求項８のいず
れか１項に記載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１１】 コンデンサ素子の陽極とコンデンサ素
子載置基板の陽極電極箔とが、導電性ペーストにより直
接接合、あるいは、コンデンサ素子の陽極が金バンプポ
ールを超音波接合、銅を溶射または銅メッキされた後、
導電性ペーストまたはハンダにより、接合されてなるこ
とを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項
に記載の薄型固体電解コンデンサ。 - 【請求項１２】 水平方向に離間して、平行に配置され
た、１組の陽極電極箔及び陰極電極箔の下方に、前記電
極箔の各々の一部分を露出させて電極取出部とする第１
絶縁層を、また上方に、前記電極箔と、コンデンサ素子
の陽極及び陰極との接合位置に、貫通孔を各々穿った第
２絶縁層を形成させたコンデンサ素子載置基板上に、コ
ンデンサ素子を載置させ、第２絶縁層の貫通孔を通し
て、コンデンサ素子の陽極及び陰極と、前記電極箔とを
各々接合させた後、該コンデンサ素子の上方に、金属箔
の両面に絶縁層を形成させた被覆シートを配置させ、前
記コンデンサ素子載置基板と該被覆シートとの間に、封
止樹脂を封入、硬化させ、封止樹脂層を形成させること
を特徴とする薄型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１３】 水平方向に離間して、交互に平行に配
置された、長尺状の陽極電極箔及び陰極電極箔を１組と
する電極箔群の下方に、前記電極箔群の各々の一部分を
露出させて電極取出部とする第１絶縁層を、また上方
に、前記電極箔群とコンデンサ素子の陽極及び陰極との
接合位置に、貫通孔を各々穿った第２絶縁層を形成させ
たコンデンサ素子載置基板上に、１ユニットを構成する
複数個のコンデンサ素子を載置させ、第２絶縁層の貫通
孔を通して、コンデンサ素子の陽極及び陰極と、前記電
極箔群とを各々接合させた後、該コンデンサ素子の上方
に、金属箔の両面に絶縁層を形成させた被覆シートを配
置させ、前記コンデンサ素子載置基板と該被覆シートと
の間に、封止樹脂を封入、硬化させ、封止樹脂層を形成
させることを特徴とする薄型固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項１４】 電極箔が、銅、銀、アルミニウム、ニ
ッケル、洋白及び４２アロイからなる群から選ばれた少
なくとも１種であることを特徴とする請求項１２または
請求項１３に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項１５】 電極箔の離間距離が、５〜１００μｍ
であり、かつ電極箔の厚さが、１０〜５０μｍであるこ
とを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか１
項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１６】 電極箔の第１絶縁層側の露出部分に、
金メッキ、銀メッキ及びハンダメッキからなる群から選
ばれた１種が施され、かつ第２絶縁層側の貫通孔部分
に、金メッキまたは銀メッキが施されたことを特徴とす
る請求項１２から請求項１５のいずれか１項に記載の薄
型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１７】 金属箔が、銅、アルミニウム及びニッ
ケルからなる群から選ばれた１種であることを特徴とす
る請求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載の薄
型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１８】 第１絶縁層、第２絶縁層及び被覆シー
トの絶縁層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポ
キシ樹脂、充填剤入りエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹
脂シート及びポリイミド樹脂シート−エポキシ樹脂シー
ト複合材からなる群から選ばれた少なくとも１種である
ことを特徴とする請求項１２から請求項１７のいずれか
１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１９】 電極箔上に形成される第１絶縁層及び
第２絶縁層、並びに金属箔の両面に形成される絶縁層
が、貼り付けまたは印刷により形成されることを特徴と
する請求項１２から請求項１８のいずれか１項に記載の
薄型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２０】 コンデンサ素子が、導電性高分子によ
る固体電解質陰極層を形成させた、エッチドアルミニウ
ム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体及びチタン焼結体
からなる群から選ばれた１種であることを特徴とする請
求項１２から請求項１９のいずれか１項に記載の薄型固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２１】 コンデンサ素子が、導電性高分子によ
る固体電解質陰極を形成させたエッチドアルミニウム箔
であることを特徴とする請求項１２から請求項１９のい
ずれか１項に記載の薄型固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項２２】 コンデンサ素子の陽極とコンデンサ素
子載置基板の陽極電極箔とを、導電性ペーストにより直
接接合させるか、あるいは、コンデンサ素子の陽極に、
金または銅バンプポールを超音波接合させるか、銅を溶
射させるか、または銅メッキさせた後、導電性ペースト
またはハンダにより接合させることを特徴とする請求項
１２から請求項２１のいずれか１項に記載の薄型固体電
解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２３】 コンデンサ素子載置基板上に、複数
個のコンデンサ素子を載置、接合させ、コンデンサ素子
載置基板と被覆シートとの間に、封止樹脂層を形成させ
た後、ダイシングソーにより切断させることを特徴とす
る請求項１２から請求項２２のいずれか１項に記載の薄
型固体電解コンデンサの製造方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7595235B2 (en) | 2004-02-20 | 2009-09-29 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same |
| JP2011071559A (ja) * | 2005-05-11 | 2011-04-07 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20200136102A1 (en) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Secondary battery removably attachable to power module, and electronic apparatus including the same |
| CN111613448A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-01 | 柏承文 | 一种过热过电流保护的电解电容器 |
| CN114899011A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-12 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种高压叠片电容器及其制备方法 |
| JP7408288B2 (ja) | 2019-03-22 | 2024-01-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4853544U (ja) * | 1971-10-22 | 1973-07-11 | ||
| JPH04710A (ja) * | 1990-04-02 | 1992-01-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH0494723U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| JPH05283301A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0620890A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JPH0817686A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-01-19 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
| JP2001102252A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2001257130A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001267181A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサ |
-
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4853544U (ja) * | 1971-10-22 | 1973-07-11 | ||
| JPH04710A (ja) * | 1990-04-02 | 1992-01-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH0494723U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| JPH05283301A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0620890A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JPH0817686A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-01-19 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
| JP2001102252A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2001257130A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001267181A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサ |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7595235B2 (en) | 2004-02-20 | 2009-09-29 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same |
| JP2011071559A (ja) * | 2005-05-11 | 2011-04-07 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20200136102A1 (en) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Secondary battery removably attachable to power module, and electronic apparatus including the same |
| JP7408288B2 (ja) | 2019-03-22 | 2024-01-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| CN111613448A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-01 | 柏承文 | 一种过热过电流保护的电解电容器 |
| CN114899011A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-12 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种高压叠片电容器及其制备方法 |
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