JP2004063543A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波応答性に優れた大容量の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に弁金属多孔質層2を形成した弁金属箔1の端部に陽極電極部1aを形成し、前記弁金属多孔質層2の上に誘電体被膜、固体電解質層3、集電体層4を順次形成し、前記陽極電極部1aと接続された陽極引出電極部5及び前記集電体層4と接続された陰極引出電極部6を形成し、無機フィラー8を含む樹脂からなる外装7を形成し、この外装7の両端に少なくとも前記陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6の端部と接続された端面電極9から構成される。
【選択図】 図1
【解決手段】表面に弁金属多孔質層2を形成した弁金属箔1の端部に陽極電極部1aを形成し、前記弁金属多孔質層2の上に誘電体被膜、固体電解質層3、集電体層4を順次形成し、前記陽極電極部1aと接続された陽極引出電極部5及び前記集電体層4と接続された陰極引出電極部6を形成し、無機フィラー8を含む樹脂からなる外装7を形成し、この外装7の両端に少なくとも前記陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6の端部と接続された端面電極9から構成される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の表面実装用の固体電解コンデンサとしては、陽極と陰極が形成された固体電解コンデンサのコンデンサ素子の陽極に陽極端子板を溶接にて接合し、陰極に導電性接着剤にて陰極端子板を取り付けた後、コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成し、その樹脂の一部を除去して陽極端子板および陰極端子板の一部分を露出させ、樹脂外装体の両端面に露出された陽極端子板および陰極端子板上にハンダメッキを施して電極引出リードを形成する構造が提案されている(特開2000−49048号公報参照)。
【0003】
又、同一形状のコンデンサ素子を複数個準備し、その陽極部を同一方向に揃えて陽極側リードフレーム上に積層固着するとともに、陰極側リードフレーム上に積層固着して積層コンデンサ素子とし、この積層コンデンサ素子の周囲を外装樹脂で被覆封止し、前記各々のリードフレームを外装樹脂からその一部を表出させて端面電極として構成する積層型の固体電解コンデンサなども提案されている(特開2000−68158号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリードフレームの一部を外装に表出させてそのリードフレームの一部を端面電極として用いる構造においては、それを歩留まり良く生産するための工程を考えると、ある程度の寸法の余裕を考慮しなければならない。そのために、陽極部から端面電極までの距離がかなり必要とされ、より高周波領域で用いる小型大容量で低ESR、低ESL特性を有する固体電解コンデンサを実現することが困難であった。
【0005】
又、表面実装部品としての固体電解コンデンサは耐熱性、耐熱衝撃性能などにおいて、より高信頼性を有するとともにはんだ濡れ性に優れた実装性にも優れた固体電解コンデンサが望まれている。
【0006】
本発明は上記課題を解決し、小型大容量で高周波特性に優れ、高信頼性をも有する固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項1に記載の発明は、表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を形成し、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接合された陰極引出電極部を設け、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサであり、大容量で低ESR特性を有する高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0008】
請求項2に記載の発明は、表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を設け、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接合された陰極引出電極部を設けて容量素子とし、この容量素子の前記集電体層どうしを積層固着して積層構造とし、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサであり、より大容量で低ESR特性を有する高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0009】
請求項3に記載の発明は、弁金属箔がタンタルもしくはニオブである請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項1の作用に加えて小型の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0010】
請求項4に記載の発明は、陽極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサであり、より低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0011】
請求項5に記載の発明は、陰極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサであり、さらに低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0012】
請求項6に記載の発明は、陽極電極部と陽極引出電極部とが溶接にて金属接合された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、低ESR特性を有する小型の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0013】
請求項7に記載の発明は、陽極引出電極部及び陰極引出電極部が平板状である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項1の作用に加えて低背型の大容量固体電解コンデンサを実現することができる。
【0014】
請求項8に記載の発明は、陽極引出電極部が2枚の平板状の銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金にて陽極電極部の端部を挟持するように構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、更に低ESR(等価直列抵抗)特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0015】
請求項9に記載の発明は、無機フィラーとしてSiO2,Al2O3,MgO,ZrO2を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0016】
請求項10に記載の発明は、無機フィラーの平均粒径が5μm以下である請求項9に記載の固体電解コンデンサであり、より高信頼性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0017】
請求項11に記載の発明は、外装の最表層において無機フィラーの表出面積が10%以上である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、接着強度に優れた端面電極を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0018】
請求項12に記載の発明は、外装の樹脂材料がエポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、高信頼性に優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0019】
請求項13に記載の発明は、固体電解質として導電性高分子を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、低ESR性能を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0020】
請求項14に記載の発明は、集電体層が導電性接着剤にて形成されるとともに容量素子間を積層固着する請求項2に記載の固体電解コンデンサであり、大容量、低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0021】
請求項15に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目がはんだ層または錫層の2層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、はんだ濡れ性が良好で実装性に優れた端面電極を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0022】
請求項16に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がはんだ層または錫層の3層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項15の作用に加えて、より低ESR特性が向上する。
【0023】
請求項17に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がニッケル層そして第4層目がはんだ層または錫層の4層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項16の作用に加えて、より高信頼性化を実現することができる。
【0024】
請求項18に記載の発明は、外装表面に窪みを設けた上に端面電極を設けた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、端面電極の密着強度の優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0025】
請求項19に記載の発明は、端面電極を設ける部分のみに窪みを設け、この窪みの上に端面電極を設けた請求項18に記載の固体電解コンデンサであり請求項18の作用に加えて実装時の吸着性を高めた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0026】
請求項20に記載の発明は、弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を接続する工程と、前記集電体層と陰極引出電極部を接続する工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程からなる固体電解コンデンサの製造方法であり、大容量で低ESR性能を有する固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。
【0027】
請求項21に記載の発明は、弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を金属接合するとともに前記集電体層と陰極引出電極部を接合して容量素子を形成する工程と、この容量素子の前記集電体どうしを積層固着して積層構造とする工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程から構成される固体電解コンデンサの製造方法であり、より大容量、低ESR性能を有する固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法について実施の形態及び図面を用いて説明する。
【0029】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1及び図1〜図8により請求項1,3〜14、18〜21に記載の発明を説明する。
【0030】
図1は本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの断面図を示す。図1において、タンタル、ニオブなどの弁金属箔1の表面に弁金属粉末などを塗布した後、真空中で焼成することにより弁金属多孔質層2を形成し、この弁金属多孔質層2の表面に誘電体被膜(図示せず)を形成し、この誘電体被膜の上にポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子材料を用いて化学重合、電解重合などの方法により固体電解質層3を形成する。この時、弁金属箔1の端部は陽極電極部1aとして用いるために前記弁金属多孔質層2は形成されていないので弁金属箔1が突き出た構造となっている。
【0031】
次に、前記固体電解質層3の表面にカーボン及び銀ペーストを用いて集電体層4を形成している。この時、陽極電極部1aと陰極である固体電解質層3および集電体層4とが導通しないように境界部分に絶縁樹脂などを塗布することによって陽陰極分離を確実に行ってもよい。
【0032】
次に、陽極電極部1aと陽極引出電極部5が溶接などの方法により電気的に接続されている。この陽極引出電極部5は固有抵抗が低抵抗である銀、銅、ニッケルの単体もしくはこれらの合金から構成されることが望ましい。この接続により弁金属箔1の表面に形成されている不働体膜を除去することができ、金属の低い固有抵抗による接続が陽極側において実現されることとなる。
【0033】
又、集電体層4と陰極引出電極部6は導電性接着剤などにより接続されている。
【0034】
次に、無機フィラー8を含んだ樹脂材により外装7をモールド成型する。これに用いる樹脂材としてはエポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂などが生産性、信頼性を確保する点で好ましい。この時、外装7の両端面には陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6が表出することが望ましいが、外装7の成形後に両端面を研磨などの機械加工により表出させても良い。又この無機フィラー8は樹脂材のなかに混入されることによって弁金属箔1と外装7の膨張係数をより近づけることができるために固体電解コンデンサとしての信頼性を高めることができる。
【0035】
その後、外装7の両端面に表出した前記陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6の端部と接続するように端面電極9が外装7の両端面に形成されている。この端面電極9を形成する前に、あらかじめ外装7中に分散させて混入している無機フィラー8のうち、表面に露出している無機フィラー8のみをエッチングにより除去することによって外装7の表面に無機フィラー8の除去された後の窪み8aを形成する。この窪み8aが端面電極9をめっきなどの方法で形成するときにアンカー効果を発揮して端面電極9の外装7への接着強度が強化されることにより端面電極9の接続信頼性が向上するものである。又、この窪み8aを端面電極9を形成する箇所のみに設けることにより中央部の平面性が維持できるので、非常に小型の固体電解コンデンサなどを実装する時における真空吸着などが確実にできる。更に、真空吸着が問題ないときには窪み8aを全体に形成することにより、エッチングレジストなどを設ける必要がなくなり生産性を高めることができる。そして、これに用いる無機フィラー8としてはSiO2,Al2O3,MgO,ZrO2が良い結果を示すことが明らかとなった。さらにこの無機フィラー8の平均粒径は5μm以下でより好ましい結果を得ることが確認できた。
【0036】
又、外装7の最表層における無機フィラー8の表出面積を10%以上にすることによって、その効果がより大きくなることが実験の結果確認することができた。
【0037】
この時、無機フィラー8を含有させないでモールド成型された外装7の両端面に上記と同様にしてめっき処理を行うとめっき膜が形成されない、もしくは非常に密着強度の弱いめっき膜が形成されることになり、表面実装電子部品として実用できる端面電極9を実現することは困難である。
【0038】
次にこの固体電解コンデンサの製造方法を図2〜図7を用いて具体的に説明する。
【0039】
図2に示すように、タンタル、ニオブなどの平板状の弁金属箔1を準備し、この弁金属箔1の表面に陽極電極部1aになる部分を除いて、タンタル粉末などを塗布した後1600℃の真空中で焼成し、シート状の焼結体からなる弁金属多孔質層2を形成する。
【0040】
次に図3に示すように、前記弁金属箔1の陽極電極部1aと弁金属多孔質層2の境界に樹脂などを塗布して陽陰極分離のための絶縁層(図示せず)を形成しておき、りん酸溶液中で陽極化成(12V)して、弁金属多孔質体3の表面に誘電体被膜としてのタンタル酸化被膜層を形成した。その後、ピロールと水とエチレングリコールを重量比で1:15:1の割合で含有するピロール液に浸漬し、硫酸第2鉄と水とエチレングリコールを重量比で1:1.5:1.8の割合で含有する酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合によりポリピロール膜を形成した。次いで、チオフェンとp−トルエンスルホン酸第二鉄とブタノールを重量比で1:0.1:0.2の割合で含有するチオフェン液に浸漬して固体電解質層3を形成した。
【0041】
その後、固体電解質層3の上に集電体層4としてカーボン層、銀ペースト層を順次形成して陰極の電極とした。
【0042】
次に図4に示すように、陽極引出電極部5の材料として厚さ100μmの銅箔を用いて、この陽極引出電極部5と陽極電極部1aとを抵抗溶接により接続する。又、陰極集電体層4と陰極引出電極部6との接続は銀ペーストなどの導電性接着剤で接続した。
【0043】
次に、図5に示すように陽極引出電極部5と陰極引出電極部6の端部のみが露出するように無機フィラー8として平均粒径3μmの酸化珪素粒子を50wt%含有したエポキシ樹脂でモールド成型することによって外装7を形成する。
【0044】
その後、図6に示すように外装7の両端面を純水で洗浄した後エッチング処理を行うことにより陽極引出電極部5と陰極引出電極部6表面の酸化膜、汚れ等を除去するとともに、外装7の表面に表出している無機フィラー8である酸化珪素粒子をエッチングにより溶解除去することによって窪み8aを形成する。この窪み8aは後の工程で形成するめっき膜を形成するときのアンカー効果を持たせることを目的としている。
【0045】
その後、純水で洗浄した後パラジウム溶液に浸漬して無電解めっきにおける触媒作用を有するパラジウムを端面電極9を形成する所定の箇所に吸着させた後、リンを含有するニッケルめっき液中に浸漬して無電解めっきすることにより、図7に示すように6重量%のリンを含有する膜厚5μmのニッケル層を端面電極9が形成された固体電解コンデンサを作製することができる。
【0046】
又、上記の固体電解コンデンサの製造方法と同様の方法により陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6に使用する電極材料をニッケル(厚さ100μm)、銀(厚さ100μm)及びニッケル:銅=30:70wt%の合金箔(厚さ110μm)に変えた固体電解コンデンサを作製した。
【0047】
このようにして作製された固体電解コンデンサにおいて、ニッケルからなる端面電極9の両端面に測定用プローブを当てて静電容量とESR値及びESL値の測定を行った。又この試料を85℃−85%RHの雰囲気下で72時間曝露し、再び静電容量とESR値の測定を行った。更に1mm2の面積の電極パッドにはんだ実装し垂直に引き上げ剥離する剥離強度も端面電極9の機械的特性を評価するために測定した。その評価結果を(表1)に示す。
【0048】
又、比較例1として陽極引出電極部5を構成しないで、直接陽極電極部1aを外装7の端面に表出させて上記端面電極9と同じ構成とした固体電解コンデンサを作製した。更に鉄を主成分とするコムリードを用いて、このコムリードに陽極電極部1aを溶接により金属接合し、陰極である集電体層4に導電性接着剤などによりコムリードを接合した後モールド成型した固体電解コンデンサを比較例2として作製した。これら比較例1と比較例2の性能を(表1)に示す。
【0049】
【表1】
【0050】
(表1)に示すように比較例1及び比較例2の構成と比較し、陽極引出電極部5を銅、銀、ニッケル及び銅−ニッケル合金のいずれかで構成することにより低ESR、低ESL性能を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0051】
又、陽極引出電極部5が2枚の平板状の前記電極材料にて構成される固体電解コンデンサを作製した。この時の電気的性能はほぼ同じ性能を有しているが長期の信頼性において接続の信頼性を高められることが期待できる。
【0052】
次に、図8を用いて図1の固体電解コンデンサを積層構造にした固体電解コンデンサの構成及びその製造方法について説明する。この固体電解コンデンサの基本構成は図3に示す構成を積層構造にしたものである。図3に示すコンデンサ素子の集電体層4側を図8に示すように、銀ペーストで積層、接着、接続し、さらにこの積層されたそれぞれのコンデンサ素子の陽極電極部1aと陽極引出電極部5を溶接などにて接続している。又集電体層4と陰極引出電極部6を導電性接着剤等にて接合して接続するように構成している。図8では積層数を3層にした固体電解コンデンサについて一例として説明しているが2層以上であれば何層であっても良く、容量値に応じて積層すればよい。
【0053】
その後、エポキシ樹脂などの樹脂材により無機フィラー8を含んだ外装10となるように樹脂モールド成型し、それぞれ積層された陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6を外装10の端部に表出させ、表出された複数の陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6と接続するように端面電極9が形成されている。このような構成とすることにより、更に低ESR、大容量の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0054】
得られた3層積層品の固体電解コンデンサの初期特性を上記(表1)に示す。(表1)の結果より、より低ESRで大容量の固体電解コンデンサを実現できる。
【0055】
次に、その製造方法について説明する。基本的な製造方法は図2〜図7の製造方法とほぼ同じ方法で製造することができる。ここでは図8に示す固体電解コンデンサを作製するために必要な製造工程のみについて説明し、それ以外の製造方法については省略する。
【0056】
図8の固体電解コンデンサの製造方法は、図2〜図4の工程の後に図4の容量素子を3層に積層するために導電性接着剤を用いて集電体層4を積層接着させる。その後図5〜図7と同様の工程を経て図8に示す3層に積層した構成の固体電解コンデンサを作製することができる。
【0057】
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2及び図9により請求項15に記載の発明を説明する。
【0058】
図9は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を2層の積層電極とした構成を示したものである。
【0059】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして、はんだ又は錫の電解めっき液を用いてはんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、より実装性、信頼性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。
【0060】
このような構成の端面電極9を有する固体電解コンデンサは表面実装部品として回路基板などに実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。このような構成を有する固体電解コンデンサ両端の端面電極9に測定用プローブをあて、静電容量、ESR値及びESL値の測定を行った。また85℃−85%PHの雰囲気下で72時間曝露し再び静電容量とESR値の測定を行った。更に1mm2の面積の電極パッドにはんだ実装し垂直に引き上げ剥離する剥離強度を測定した。その結果を上記(表1)に示す。
【0061】
(表1)の結果より、端面電極9を2層構成にすることにより曝露試験後のESRの劣化を低減できる固体電解コンデンサを実現できる。
【0062】
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3及び図10により請求項16に記載の発明を説明する。
【0063】
図10は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を3層の積層電極とした構成を示したものである。
【0064】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして銅めっきにより銅電極を形成し、更に第3層目の端面電極9cとして、はんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、さらに実装性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。錫層にすることは鉛フリーの観点から環境保護対策の観点からもより好ましい電極材料である。このような構成の端面電極9は表面実装部品として回路基板などに実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。
【0065】
このように構成された固体電解コンデンサは実施の形態2と同じ方法で評価した。その結果を上記(表1)に示す。
【0066】
(表1)の結果より、端面電極9を3層構成することにより曝露試験後のESRの劣化をより低減できる固体電解コンデンサを実現することができる。
【0067】
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4及び図11により請求項17に記載の発明を説明する。
【0068】
図11は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を4層の積層電極とした構成を示している。
【0069】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして銅電極を形成し、更に第3層目の端面電極9cとして再度ニッケル電極を形成し、最後に第4層目の端面電極9dとしてはんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、最も実装性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。
【0070】
このように構成された固体電解コンデンサを実施の形態2と同じ方法で評価した。その結果を上記(表1)に示す。
【0071】
(表1)の結果より、端面電極9を4層構成にすることにより曝露試験後のESRの劣化を最も低減できる固体電解コンデンサを実現できる。
【0072】
又、以上のような端面電極9の構成は表面実装部品として回路基板などにはんだ実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。
【0073】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサの構成によれば、低ESR、低ESL特性を有し且つ実装性、信頼性に優れた大容量の固体電解コンデンサを実現できるとともにその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの断面図
【図2】同製造方法を説明するための断面図
【図3】同断面図
【図4】同断面図
【図5】同断面図
【図6】同断面図
【図7】同断面図
【図8】同積層型の固体電解コンデンサの断面図
【図9】本発明の実施の形態2における固体電解コンデンサの断面図
【図10】本発明の実施の形態3における固体電解コンデンサの断面図
【図11】本発明の実施の形態4における固体電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
1 弁金属箔
1a 陽極電極部
2 弁金属多孔質層
3 固体電解質層
4 集電体層
5 陽極引出電極部
6 陰極引出電極部
7 外装
8 無機フィラー
8a 窪み
9 端面電極
9a 第1層目端面電極
9b 第2層目端面電極
9c 第3層目端面電極
9d 第4層目端面電極
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の表面実装用の固体電解コンデンサとしては、陽極と陰極が形成された固体電解コンデンサのコンデンサ素子の陽極に陽極端子板を溶接にて接合し、陰極に導電性接着剤にて陰極端子板を取り付けた後、コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成し、その樹脂の一部を除去して陽極端子板および陰極端子板の一部分を露出させ、樹脂外装体の両端面に露出された陽極端子板および陰極端子板上にハンダメッキを施して電極引出リードを形成する構造が提案されている(特開2000−49048号公報参照)。
【0003】
又、同一形状のコンデンサ素子を複数個準備し、その陽極部を同一方向に揃えて陽極側リードフレーム上に積層固着するとともに、陰極側リードフレーム上に積層固着して積層コンデンサ素子とし、この積層コンデンサ素子の周囲を外装樹脂で被覆封止し、前記各々のリードフレームを外装樹脂からその一部を表出させて端面電極として構成する積層型の固体電解コンデンサなども提案されている(特開2000−68158号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリードフレームの一部を外装に表出させてそのリードフレームの一部を端面電極として用いる構造においては、それを歩留まり良く生産するための工程を考えると、ある程度の寸法の余裕を考慮しなければならない。そのために、陽極部から端面電極までの距離がかなり必要とされ、より高周波領域で用いる小型大容量で低ESR、低ESL特性を有する固体電解コンデンサを実現することが困難であった。
【0005】
又、表面実装部品としての固体電解コンデンサは耐熱性、耐熱衝撃性能などにおいて、より高信頼性を有するとともにはんだ濡れ性に優れた実装性にも優れた固体電解コンデンサが望まれている。
【0006】
本発明は上記課題を解決し、小型大容量で高周波特性に優れ、高信頼性をも有する固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項1に記載の発明は、表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を形成し、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接合された陰極引出電極部を設け、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサであり、大容量で低ESR特性を有する高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0008】
請求項2に記載の発明は、表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を設け、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接合された陰極引出電極部を設けて容量素子とし、この容量素子の前記集電体層どうしを積層固着して積層構造とし、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサであり、より大容量で低ESR特性を有する高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0009】
請求項3に記載の発明は、弁金属箔がタンタルもしくはニオブである請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項1の作用に加えて小型の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0010】
請求項4に記載の発明は、陽極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサであり、より低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0011】
請求項5に記載の発明は、陰極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサであり、さらに低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0012】
請求項6に記載の発明は、陽極電極部と陽極引出電極部とが溶接にて金属接合された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、低ESR特性を有する小型の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0013】
請求項7に記載の発明は、陽極引出電極部及び陰極引出電極部が平板状である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項1の作用に加えて低背型の大容量固体電解コンデンサを実現することができる。
【0014】
請求項8に記載の発明は、陽極引出電極部が2枚の平板状の銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金にて陽極電極部の端部を挟持するように構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、更に低ESR(等価直列抵抗)特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0015】
請求項9に記載の発明は、無機フィラーとしてSiO2,Al2O3,MgO,ZrO2を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0016】
請求項10に記載の発明は、無機フィラーの平均粒径が5μm以下である請求項9に記載の固体電解コンデンサであり、より高信頼性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0017】
請求項11に記載の発明は、外装の最表層において無機フィラーの表出面積が10%以上である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、接着強度に優れた端面電極を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0018】
請求項12に記載の発明は、外装の樹脂材料がエポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、高信頼性に優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0019】
請求項13に記載の発明は、固体電解質として導電性高分子を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、低ESR性能を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0020】
請求項14に記載の発明は、集電体層が導電性接着剤にて形成されるとともに容量素子間を積層固着する請求項2に記載の固体電解コンデンサであり、大容量、低ESR特性を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0021】
請求項15に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目がはんだ層または錫層の2層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、はんだ濡れ性が良好で実装性に優れた端面電極を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0022】
請求項16に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がはんだ層または錫層の3層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項15の作用に加えて、より低ESR特性が向上する。
【0023】
請求項17に記載の発明は、端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がニッケル層そして第4層目がはんだ層または錫層の4層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、請求項16の作用に加えて、より高信頼性化を実現することができる。
【0024】
請求項18に記載の発明は、外装表面に窪みを設けた上に端面電極を設けた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサであり、端面電極の密着強度の優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0025】
請求項19に記載の発明は、端面電極を設ける部分のみに窪みを設け、この窪みの上に端面電極を設けた請求項18に記載の固体電解コンデンサであり請求項18の作用に加えて実装時の吸着性を高めた固体電解コンデンサを実現することができる。
【0026】
請求項20に記載の発明は、弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を接続する工程と、前記集電体層と陰極引出電極部を接続する工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程からなる固体電解コンデンサの製造方法であり、大容量で低ESR性能を有する固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。
【0027】
請求項21に記載の発明は、弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を金属接合するとともに前記集電体層と陰極引出電極部を接合して容量素子を形成する工程と、この容量素子の前記集電体どうしを積層固着して積層構造とする工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程から構成される固体電解コンデンサの製造方法であり、より大容量、低ESR性能を有する固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法について実施の形態及び図面を用いて説明する。
【0029】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1及び図1〜図8により請求項1,3〜14、18〜21に記載の発明を説明する。
【0030】
図1は本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの断面図を示す。図1において、タンタル、ニオブなどの弁金属箔1の表面に弁金属粉末などを塗布した後、真空中で焼成することにより弁金属多孔質層2を形成し、この弁金属多孔質層2の表面に誘電体被膜(図示せず)を形成し、この誘電体被膜の上にポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子材料を用いて化学重合、電解重合などの方法により固体電解質層3を形成する。この時、弁金属箔1の端部は陽極電極部1aとして用いるために前記弁金属多孔質層2は形成されていないので弁金属箔1が突き出た構造となっている。
【0031】
次に、前記固体電解質層3の表面にカーボン及び銀ペーストを用いて集電体層4を形成している。この時、陽極電極部1aと陰極である固体電解質層3および集電体層4とが導通しないように境界部分に絶縁樹脂などを塗布することによって陽陰極分離を確実に行ってもよい。
【0032】
次に、陽極電極部1aと陽極引出電極部5が溶接などの方法により電気的に接続されている。この陽極引出電極部5は固有抵抗が低抵抗である銀、銅、ニッケルの単体もしくはこれらの合金から構成されることが望ましい。この接続により弁金属箔1の表面に形成されている不働体膜を除去することができ、金属の低い固有抵抗による接続が陽極側において実現されることとなる。
【0033】
又、集電体層4と陰極引出電極部6は導電性接着剤などにより接続されている。
【0034】
次に、無機フィラー8を含んだ樹脂材により外装7をモールド成型する。これに用いる樹脂材としてはエポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂などが生産性、信頼性を確保する点で好ましい。この時、外装7の両端面には陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6が表出することが望ましいが、外装7の成形後に両端面を研磨などの機械加工により表出させても良い。又この無機フィラー8は樹脂材のなかに混入されることによって弁金属箔1と外装7の膨張係数をより近づけることができるために固体電解コンデンサとしての信頼性を高めることができる。
【0035】
その後、外装7の両端面に表出した前記陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6の端部と接続するように端面電極9が外装7の両端面に形成されている。この端面電極9を形成する前に、あらかじめ外装7中に分散させて混入している無機フィラー8のうち、表面に露出している無機フィラー8のみをエッチングにより除去することによって外装7の表面に無機フィラー8の除去された後の窪み8aを形成する。この窪み8aが端面電極9をめっきなどの方法で形成するときにアンカー効果を発揮して端面電極9の外装7への接着強度が強化されることにより端面電極9の接続信頼性が向上するものである。又、この窪み8aを端面電極9を形成する箇所のみに設けることにより中央部の平面性が維持できるので、非常に小型の固体電解コンデンサなどを実装する時における真空吸着などが確実にできる。更に、真空吸着が問題ないときには窪み8aを全体に形成することにより、エッチングレジストなどを設ける必要がなくなり生産性を高めることができる。そして、これに用いる無機フィラー8としてはSiO2,Al2O3,MgO,ZrO2が良い結果を示すことが明らかとなった。さらにこの無機フィラー8の平均粒径は5μm以下でより好ましい結果を得ることが確認できた。
【0036】
又、外装7の最表層における無機フィラー8の表出面積を10%以上にすることによって、その効果がより大きくなることが実験の結果確認することができた。
【0037】
この時、無機フィラー8を含有させないでモールド成型された外装7の両端面に上記と同様にしてめっき処理を行うとめっき膜が形成されない、もしくは非常に密着強度の弱いめっき膜が形成されることになり、表面実装電子部品として実用できる端面電極9を実現することは困難である。
【0038】
次にこの固体電解コンデンサの製造方法を図2〜図7を用いて具体的に説明する。
【0039】
図2に示すように、タンタル、ニオブなどの平板状の弁金属箔1を準備し、この弁金属箔1の表面に陽極電極部1aになる部分を除いて、タンタル粉末などを塗布した後1600℃の真空中で焼成し、シート状の焼結体からなる弁金属多孔質層2を形成する。
【0040】
次に図3に示すように、前記弁金属箔1の陽極電極部1aと弁金属多孔質層2の境界に樹脂などを塗布して陽陰極分離のための絶縁層(図示せず)を形成しておき、りん酸溶液中で陽極化成(12V)して、弁金属多孔質体3の表面に誘電体被膜としてのタンタル酸化被膜層を形成した。その後、ピロールと水とエチレングリコールを重量比で1:15:1の割合で含有するピロール液に浸漬し、硫酸第2鉄と水とエチレングリコールを重量比で1:1.5:1.8の割合で含有する酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合によりポリピロール膜を形成した。次いで、チオフェンとp−トルエンスルホン酸第二鉄とブタノールを重量比で1:0.1:0.2の割合で含有するチオフェン液に浸漬して固体電解質層3を形成した。
【0041】
その後、固体電解質層3の上に集電体層4としてカーボン層、銀ペースト層を順次形成して陰極の電極とした。
【0042】
次に図4に示すように、陽極引出電極部5の材料として厚さ100μmの銅箔を用いて、この陽極引出電極部5と陽極電極部1aとを抵抗溶接により接続する。又、陰極集電体層4と陰極引出電極部6との接続は銀ペーストなどの導電性接着剤で接続した。
【0043】
次に、図5に示すように陽極引出電極部5と陰極引出電極部6の端部のみが露出するように無機フィラー8として平均粒径3μmの酸化珪素粒子を50wt%含有したエポキシ樹脂でモールド成型することによって外装7を形成する。
【0044】
その後、図6に示すように外装7の両端面を純水で洗浄した後エッチング処理を行うことにより陽極引出電極部5と陰極引出電極部6表面の酸化膜、汚れ等を除去するとともに、外装7の表面に表出している無機フィラー8である酸化珪素粒子をエッチングにより溶解除去することによって窪み8aを形成する。この窪み8aは後の工程で形成するめっき膜を形成するときのアンカー効果を持たせることを目的としている。
【0045】
その後、純水で洗浄した後パラジウム溶液に浸漬して無電解めっきにおける触媒作用を有するパラジウムを端面電極9を形成する所定の箇所に吸着させた後、リンを含有するニッケルめっき液中に浸漬して無電解めっきすることにより、図7に示すように6重量%のリンを含有する膜厚5μmのニッケル層を端面電極9が形成された固体電解コンデンサを作製することができる。
【0046】
又、上記の固体電解コンデンサの製造方法と同様の方法により陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6に使用する電極材料をニッケル(厚さ100μm)、銀(厚さ100μm)及びニッケル:銅=30:70wt%の合金箔(厚さ110μm)に変えた固体電解コンデンサを作製した。
【0047】
このようにして作製された固体電解コンデンサにおいて、ニッケルからなる端面電極9の両端面に測定用プローブを当てて静電容量とESR値及びESL値の測定を行った。又この試料を85℃−85%RHの雰囲気下で72時間曝露し、再び静電容量とESR値の測定を行った。更に1mm2の面積の電極パッドにはんだ実装し垂直に引き上げ剥離する剥離強度も端面電極9の機械的特性を評価するために測定した。その評価結果を(表1)に示す。
【0048】
又、比較例1として陽極引出電極部5を構成しないで、直接陽極電極部1aを外装7の端面に表出させて上記端面電極9と同じ構成とした固体電解コンデンサを作製した。更に鉄を主成分とするコムリードを用いて、このコムリードに陽極電極部1aを溶接により金属接合し、陰極である集電体層4に導電性接着剤などによりコムリードを接合した後モールド成型した固体電解コンデンサを比較例2として作製した。これら比較例1と比較例2の性能を(表1)に示す。
【0049】
【表1】
【0050】
(表1)に示すように比較例1及び比較例2の構成と比較し、陽極引出電極部5を銅、銀、ニッケル及び銅−ニッケル合金のいずれかで構成することにより低ESR、低ESL性能を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【0051】
又、陽極引出電極部5が2枚の平板状の前記電極材料にて構成される固体電解コンデンサを作製した。この時の電気的性能はほぼ同じ性能を有しているが長期の信頼性において接続の信頼性を高められることが期待できる。
【0052】
次に、図8を用いて図1の固体電解コンデンサを積層構造にした固体電解コンデンサの構成及びその製造方法について説明する。この固体電解コンデンサの基本構成は図3に示す構成を積層構造にしたものである。図3に示すコンデンサ素子の集電体層4側を図8に示すように、銀ペーストで積層、接着、接続し、さらにこの積層されたそれぞれのコンデンサ素子の陽極電極部1aと陽極引出電極部5を溶接などにて接続している。又集電体層4と陰極引出電極部6を導電性接着剤等にて接合して接続するように構成している。図8では積層数を3層にした固体電解コンデンサについて一例として説明しているが2層以上であれば何層であっても良く、容量値に応じて積層すればよい。
【0053】
その後、エポキシ樹脂などの樹脂材により無機フィラー8を含んだ外装10となるように樹脂モールド成型し、それぞれ積層された陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6を外装10の端部に表出させ、表出された複数の陽極引出電極部5及び陰極引出電極部6と接続するように端面電極9が形成されている。このような構成とすることにより、更に低ESR、大容量の固体電解コンデンサを実現することができる。
【0054】
得られた3層積層品の固体電解コンデンサの初期特性を上記(表1)に示す。(表1)の結果より、より低ESRで大容量の固体電解コンデンサを実現できる。
【0055】
次に、その製造方法について説明する。基本的な製造方法は図2〜図7の製造方法とほぼ同じ方法で製造することができる。ここでは図8に示す固体電解コンデンサを作製するために必要な製造工程のみについて説明し、それ以外の製造方法については省略する。
【0056】
図8の固体電解コンデンサの製造方法は、図2〜図4の工程の後に図4の容量素子を3層に積層するために導電性接着剤を用いて集電体層4を積層接着させる。その後図5〜図7と同様の工程を経て図8に示す3層に積層した構成の固体電解コンデンサを作製することができる。
【0057】
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2及び図9により請求項15に記載の発明を説明する。
【0058】
図9は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を2層の積層電極とした構成を示したものである。
【0059】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして、はんだ又は錫の電解めっき液を用いてはんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、より実装性、信頼性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。
【0060】
このような構成の端面電極9を有する固体電解コンデンサは表面実装部品として回路基板などに実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。このような構成を有する固体電解コンデンサ両端の端面電極9に測定用プローブをあて、静電容量、ESR値及びESL値の測定を行った。また85℃−85%PHの雰囲気下で72時間曝露し再び静電容量とESR値の測定を行った。更に1mm2の面積の電極パッドにはんだ実装し垂直に引き上げ剥離する剥離強度を測定した。その結果を上記(表1)に示す。
【0061】
(表1)の結果より、端面電極9を2層構成にすることにより曝露試験後のESRの劣化を低減できる固体電解コンデンサを実現できる。
【0062】
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3及び図10により請求項16に記載の発明を説明する。
【0063】
図10は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を3層の積層電極とした構成を示したものである。
【0064】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして銅めっきにより銅電極を形成し、更に第3層目の端面電極9cとして、はんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、さらに実装性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。錫層にすることは鉛フリーの観点から環境保護対策の観点からもより好ましい電極材料である。このような構成の端面電極9は表面実装部品として回路基板などに実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。
【0065】
このように構成された固体電解コンデンサは実施の形態2と同じ方法で評価した。その結果を上記(表1)に示す。
【0066】
(表1)の結果より、端面電極9を3層構成することにより曝露試験後のESRの劣化をより低減できる固体電解コンデンサを実現することができる。
【0067】
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4及び図11により請求項17に記載の発明を説明する。
【0068】
図11は前記実施の形態1の図8と同様の方法により形成した固体電解コンデンサの端面電極9を4層の積層電極とした構成を示している。
【0069】
この端面電極9は第1層目端面電極9aとしてニッケル電極を形成し、その後第2層目端面電極9bとして銅電極を形成し、更に第3層目の端面電極9cとして再度ニッケル電極を形成し、最後に第4層目の端面電極9dとしてはんだ層または錫層からなる電極層を最表層に形成することにより、最も実装性に優れた端面電極9を有する固体電解コンデンサとしたものである。
【0070】
このように構成された固体電解コンデンサを実施の形態2と同じ方法で評価した。その結果を上記(表1)に示す。
【0071】
(表1)の結果より、端面電極9を4層構成にすることにより曝露試験後のESRの劣化を最も低減できる固体電解コンデンサを実現できる。
【0072】
又、以上のような端面電極9の構成は表面実装部品として回路基板などにはんだ実装する場合において、はんだ濡れ性を高めるとともに接続の信頼性を高める役割を果たすものである。
【0073】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサの構成によれば、低ESR、低ESL特性を有し且つ実装性、信頼性に優れた大容量の固体電解コンデンサを実現できるとともにその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの断面図
【図2】同製造方法を説明するための断面図
【図3】同断面図
【図4】同断面図
【図5】同断面図
【図6】同断面図
【図7】同断面図
【図8】同積層型の固体電解コンデンサの断面図
【図9】本発明の実施の形態2における固体電解コンデンサの断面図
【図10】本発明の実施の形態3における固体電解コンデンサの断面図
【図11】本発明の実施の形態4における固体電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
1 弁金属箔
1a 陽極電極部
2 弁金属多孔質層
3 固体電解質層
4 集電体層
5 陽極引出電極部
6 陰極引出電極部
7 外装
8 無機フィラー
8a 窪み
9 端面電極
9a 第1層目端面電極
9b 第2層目端面電極
9c 第3層目端面電極
9d 第4層目端面電極
Claims (21)
- 表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を設け、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接続された陰極引出電極部を設け、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサ。
- 表面に弁金属多孔質層を形成した弁金属箔の端部に陽極電極部を設け、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成し、前記陽極電極部と接続された陽極引出電極部を設け、前記集電体層と接続された陰極引出電極部を設けて容量素子とし、この容量素子の前記集電体層どうしを積層固着して積層構造とし、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を設け、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を設けた固体電解コンデンサ。
- 弁金属箔がタンタルもしくはニオブである請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサ。
- 陰極引出電極部が銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金である請求項1及び2に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極電極部と陽極引出電極部とが溶接にて接続された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極引出電極部及び陰極引出電極部が平板状である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極引出電極部が2枚の平板状の銀、銅、ニッケルの単体あるいはこれらの合金にて陽極電極部の端部を挟持するように構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 無機フィラーとしてSiO2,Al2O3,MgO,ZrO2を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 無機フィラーの平均粒径が5μm以下である請求項9に記載の固体電解コンデンサ。
- 外装の最表層において無機フィラーの表出面積が10%以上である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 外装の樹脂材料がエポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 固体電解質として導電性高分子を用いた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 集電体層が導電性接着剤にて形成されるとともに容量素子間を積層固着する請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
- 端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目がはんだ層または錫層の2層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がはんだ層または錫層の3層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 端面電極の第1層目がニッケル層、第2層目が銅層、第3層目がニッケル層そして第4層目がはんだ層または錫層の4層から構成された請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 外装表面に窪みを設けた上に端面電極を設けた請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 端面電極を設ける部分のみに窪みを設け、この窪みの上に端面電極を設けた請求項18に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を接続する工程と、前記集電体層と陰極引出電極部を接続する工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程からなる固体電解コンデンサの製造方法。
- 弁金属箔の表面に弁金属多孔質層を形成する工程と、前記弁金属箔の端部に陽極電極部を形成する工程と、前記弁金属多孔質層の上に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に固体電解質層、この固体電解質層の上に集電体層を形成する工程と、前記陽極電極部と陽極引出電極部を接続するとともに前記集電体層と陰極引出電極部を接続して容量素子を形成する工程と、この容量素子の前記集電体どうしを積層固着して積層構造とする工程と、前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部を表出するように無機フィラーを含む樹脂からなる外装を形成する工程と、この外装の両端に少なくとも前記陽極引出電極部及び陰極引出電極部の端部と接続された端面電極を形成する工程からなる固体電解コンデンサの製造方法。
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
JP2007103400A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサ |
JP2008541476A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-11-20 | ヴィスハイ スピローグ,インコーポレーテッド | 表面実装コンデンサおよびその製造方法 |
JP2009170861A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
CN110289170A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-09-27 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 边部留白的铝电解电容器用阳极箔、制备方法和电容器 |
JP2020141059A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造 |
WO2021200452A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
US20220172903A1 (en) * | 2019-09-09 | 2022-06-02 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and manufacturing method of electrolytic capacitor |
US20230253162A1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-10 | Yu-Peng Chung | Packaging Structures for Electronic elements and Solid Electrolytic Capacitor Elements and Methods thereof |
-
2002
- 2002-07-25 JP JP2002216338A patent/JP2004063543A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008541476A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-11-20 | ヴィスハイ スピローグ,インコーポレーテッド | 表面実装コンデンサおよびその製造方法 |
JP2007103400A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサ |
JP2009170861A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
JP2020141059A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造 |
JP7259407B2 (ja) | 2019-02-28 | 2023-04-18 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造 |
CN110289170A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-09-27 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 边部留白的铝电解电容器用阳极箔、制备方法和电容器 |
US20220172903A1 (en) * | 2019-09-09 | 2022-06-02 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and manufacturing method of electrolytic capacitor |
US11908634B2 (en) * | 2019-09-09 | 2024-02-20 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and manufacturing method of electrolytic capacitor |
WO2021200452A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
JPWO2021200452A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
JP7439907B2 (ja) | 2020-03-31 | 2024-02-28 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
US20230253162A1 (en) * | 2022-02-09 | 2023-08-10 | Yu-Peng Chung | Packaging Structures for Electronic elements and Solid Electrolytic Capacitor Elements and Methods thereof |
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