JP2002319522A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型大容量化を実現し、尚且つ、特に陽極体
同士の電気的接続に関して、低抵抗で信頼性の高い接続
状態を得ることが可能な固体電解コンデンサを提供す
る。 【解決手段】 弁金属からなる陽極体１の所定の表面に
少なくとも誘電体層２および固体電解質層３がこの順序
で積層されてなるコンデンサユニットが複数個積層され
た積層体と、前記積層体を封止する封止体８と、前記封
止体８の外部に形成され、前記陽極体１と電気的に接続
された陽極用導電性弾性体６とを含み、前記陽極用導電
性弾性体６を介して前記陽極体１同士が電気的に接続さ
れた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極体１の一部
を前記封止体８の外部に露出させ、その露出部をメッキ
層で被覆し、これを介して前記陽極用導電性弾性体６と
電気的に接続した。
同士の電気的接続に関して、低抵抗で信頼性の高い接続
状態を得ることが可能な固体電解コンデンサを提供す
る。 【解決手段】 弁金属からなる陽極体１の所定の表面に
少なくとも誘電体層２および固体電解質層３がこの順序
で積層されてなるコンデンサユニットが複数個積層され
た積層体と、前記積層体を封止する封止体８と、前記封
止体８の外部に形成され、前記陽極体１と電気的に接続
された陽極用導電性弾性体６とを含み、前記陽極用導電
性弾性体６を介して前記陽極体１同士が電気的に接続さ
れた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極体１の一部
を前記封止体８の外部に露出させ、その露出部をメッキ
層で被覆し、これを介して前記陽極用導電性弾性体６と
電気的に接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサは、アルミニウム、
タンタル、ニオブなどの弁金属を陽極とし、その陽極酸
化により形成された酸化皮膜を誘電体層とし、この誘電
体層上に固体電解質層および陰極層が順次積層された構
造を有している。
タンタル、ニオブなどの弁金属を陽極とし、その陽極酸
化により形成された酸化皮膜を誘電体層とし、この誘電
体層上に固体電解質層および陰極層が順次積層された構
造を有している。
【０００３】近年、回路のデジタル化および電子機器の
小型化に伴って電子部品の高周波応答性および小型化が
要求されている。固体電解コンデンサにおいても前記要
求を満たすべく、固体電解質層および陰極層などといっ
た導体部の低抵抗化、並びに、小型大容量化が促進され
ている。
小型化に伴って電子部品の高周波応答性および小型化が
要求されている。固体電解コンデンサにおいても前記要
求を満たすべく、固体電解質層および陰極層などといっ
た導体部の低抵抗化、並びに、小型大容量化が促進され
ている。
【０００４】小型大容量化に対応するものとして、複数
のコンデンサユニットを積層した積層型固体電解コンデ
ンサが提案されている。図１３Ａは、従来の積層型固体
電解コンデンサを示す斜視図であり、図１３ＢがそのＩ
−Ｉにおける断面図である。この固体電解コンデンサ
は、一般に、次のようにして製造される。まず、弁金属
からなる陽極体１の所定の表面に、前記弁金属の陽極酸
化皮膜である誘電体層２、固体電解質層３および陰極層
４を順次形成して、コンデンサユニットを作製する。続
いて、複数個のコンデンサユニットを、導電性接着剤５
を介して積層し、ユニット積層体を作製する。次に、積
層体を構成する全てのコンデンサユニットの陽極体１
の、固体電解質層などで被覆されていない陽極リード部
１ａを束ね、溶接により陽極引出し端子１３に一体接続
する。また、積層体の最下層を構成するコンデンサユニ
ットの陰極層４に、導電性接着剤７を介して、陰極引出
し端子９を接続する。最後に、陽極引出し端子１３およ
び陰極引出し端子９を外部に露出させた状態で、封止体
８を形成する。
のコンデンサユニットを積層した積層型固体電解コンデ
ンサが提案されている。図１３Ａは、従来の積層型固体
電解コンデンサを示す斜視図であり、図１３ＢがそのＩ
−Ｉにおける断面図である。この固体電解コンデンサ
は、一般に、次のようにして製造される。まず、弁金属
からなる陽極体１の所定の表面に、前記弁金属の陽極酸
化皮膜である誘電体層２、固体電解質層３および陰極層
４を順次形成して、コンデンサユニットを作製する。続
いて、複数個のコンデンサユニットを、導電性接着剤５
を介して積層し、ユニット積層体を作製する。次に、積
層体を構成する全てのコンデンサユニットの陽極体１
の、固体電解質層などで被覆されていない陽極リード部
１ａを束ね、溶接により陽極引出し端子１３に一体接続
する。また、積層体の最下層を構成するコンデンサユニ
ットの陰極層４に、導電性接着剤７を介して、陰極引出
し端子９を接続する。最後に、陽極引出し端子１３およ
び陰極引出し端子９を外部に露出させた状態で、封止体
８を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】固体電解コンデンサに
おいては、更なる小型大容量化が要求されている。それ
と同時に、製品の高周波応答性を向上させるため、導体
部同士間の接続、特に陽極体である弁金属と陽極端子と
の接続に関して、更なる低抵抗化および信頼性の向上が
求められている。
おいては、更なる小型大容量化が要求されている。それ
と同時に、製品の高周波応答性を向上させるため、導体
部同士間の接続、特に陽極体である弁金属と陽極端子と
の接続に関して、更なる低抵抗化および信頼性の向上が
求められている。
【０００６】特開平６−８４７１６号公報には、各コン
デンサユニットの陽極体をそれぞれ独立して封止体外部
に露出させ、この露出部分を被覆するように、メタリコ
ン、スパッタリング膜または導電性樹脂などによる導電
層を形成し、この導電層を介して陽極体同士を電気的に
一体化する方法が記載されている。この方法によれば、
図１３Ａおよび１３Ｂに示したコンデンサに比べて、陽
極体の一体化に要する空間が小さくなるため、更なる小
型大容量化を図ることができる。しかし、弁金属表面の
自然酸化皮膜に起因する陽極体／導電層間の界面抵抗が
大きいため、低抵抗且つ信頼性の高い接続状態が得られ
ないという課題があった。
デンサユニットの陽極体をそれぞれ独立して封止体外部
に露出させ、この露出部分を被覆するように、メタリコ
ン、スパッタリング膜または導電性樹脂などによる導電
層を形成し、この導電層を介して陽極体同士を電気的に
一体化する方法が記載されている。この方法によれば、
図１３Ａおよび１３Ｂに示したコンデンサに比べて、陽
極体の一体化に要する空間が小さくなるため、更なる小
型大容量化を図ることができる。しかし、弁金属表面の
自然酸化皮膜に起因する陽極体／導電層間の界面抵抗が
大きいため、低抵抗且つ信頼性の高い接続状態が得られ
ないという課題があった。
【０００７】また、特開平８−２７３９８３号公報に
は、各陽極体表面に金属メッキを施し、この個々の金属
メッキ層を更に別のメッキ層で接続する方法と、個々の
金属メッキ層を半田付けまたは溶接により接続する方法
とが記載されている。しかしながら、陽極体同士の接続
をメッキ層のみで構成する前者の方法では、機械的強度
などの信頼性に関する課題があった。また、メッキ層を
溶接などにより接続する後者の方法では、溶接時の高温
加熱による熱の影響が無視できず、製品特性を劣化させ
るという問題があった。加えて、メッキ層は一般に極薄
いものであり、この極薄いメッキ層同士を溶接、すなわ
ち金属の融着によって接続することは、工業的に極めて
難しいという問題があった。
は、各陽極体表面に金属メッキを施し、この個々の金属
メッキ層を更に別のメッキ層で接続する方法と、個々の
金属メッキ層を半田付けまたは溶接により接続する方法
とが記載されている。しかしながら、陽極体同士の接続
をメッキ層のみで構成する前者の方法では、機械的強度
などの信頼性に関する課題があった。また、メッキ層を
溶接などにより接続する後者の方法では、溶接時の高温
加熱による熱の影響が無視できず、製品特性を劣化させ
るという問題があった。加えて、メッキ層は一般に極薄
いものであり、この極薄いメッキ層同士を溶接、すなわ
ち金属の融着によって接続することは、工業的に極めて
難しいという問題があった。
【０００８】本発明は、小型大容量化を実現し、尚且
つ、特に陽極体同士の電気的接続に関して、低抵抗で信
頼性の高い接続状態を得ることが可能な固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
つ、特に陽極体同士の電気的接続に関して、低抵抗で信
頼性の高い接続状態を得ることが可能な固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の固体電解コンデンサは、弁金属で形成され
た陽極体の所定の表面に誘電体層および固体電解質層が
この順序で積層されたコンデンサユニットが複数個積層
された積層体と、前記積層体を封止する封止体と、前記
封止体の外部に形成され、前記陽極体と電気的に接続さ
れた陽極用導電性弾性体とを含み、前記陽極用導電性弾
性体を介して前記陽極体同士が電気的に接続された固体
電解コンデンサであって、前記陽極体の一部が前記封止
体の外部に露出しており、その露出部がメッキ層で被覆
され、これを介して前記陽極用導電性弾性体と電気的に
接続されていることを特徴とする。
め、本発明の固体電解コンデンサは、弁金属で形成され
た陽極体の所定の表面に誘電体層および固体電解質層が
この順序で積層されたコンデンサユニットが複数個積層
された積層体と、前記積層体を封止する封止体と、前記
封止体の外部に形成され、前記陽極体と電気的に接続さ
れた陽極用導電性弾性体とを含み、前記陽極用導電性弾
性体を介して前記陽極体同士が電気的に接続された固体
電解コンデンサであって、前記陽極体の一部が前記封止
体の外部に露出しており、その露出部がメッキ層で被覆
され、これを介して前記陽極用導電性弾性体と電気的に
接続されていることを特徴とする。
【００１０】このような構成にしたことにより、陽極体
の電気的一体化に要する空間を小さくすることができる
ため、小型大容量化を図ることができる。また、陽極体
と陽極用導電性弾性体の間にメッキ層が介在しているた
め、弁金属表面の自然酸化皮膜に起因する陽極体／導電
性弾性体間の界面抵抗の増大を抑制し、低抵抗且つ信頼
性の高い接続状態を実現することができる。
の電気的一体化に要する空間を小さくすることができる
ため、小型大容量化を図ることができる。また、陽極体
と陽極用導電性弾性体の間にメッキ層が介在しているた
め、弁金属表面の自然酸化皮膜に起因する陽極体／導電
性弾性体間の界面抵抗の増大を抑制し、低抵抗且つ信頼
性の高い接続状態を実現することができる。
【００１１】前記固体電解コンデンサにおいては、前記
コンデンサユニットが、更に、前記固体電解質層上に積
層された陰極層を含むことが好ましい。
コンデンサユニットが、更に、前記固体電解質層上に積
層された陰極層を含むことが好ましい。
【００１２】前記固体電解コンデンサにおいては、前記
メッキ層が多層構造であることが好ましい。例えば、メ
ッキ層を材料の異なる複数のメッキ層で構成することに
より、個々のメッキ材料の持つ特性上の欠点を補うこと
が可能だからである。
メッキ層が多層構造であることが好ましい。例えば、メ
ッキ層を材料の異なる複数のメッキ層で構成することに
より、個々のメッキ材料の持つ特性上の欠点を補うこと
が可能だからである。
【００１３】また、前記固体電解コンデンサにおいて
は、前記メッキ層が、ニッケルメッキ、銅メッキ、亜鉛
メッキ、銀メッキ、錫メッキ、金メッキおよび半田メッ
キからなる群より選ばれる少なくとも一つのメッキ層を
含むことが好ましい。ここで、「ニッケルメッキ」とは
ニッケルを主成分とするメッキを意味する。他のメッキ
種においても同様である。なお、「主成分」とは、メッ
キ中における含有量（重量％）が最も多い成分をいう。
は、前記メッキ層が、ニッケルメッキ、銅メッキ、亜鉛
メッキ、銀メッキ、錫メッキ、金メッキおよび半田メッ
キからなる群より選ばれる少なくとも一つのメッキ層を
含むことが好ましい。ここで、「ニッケルメッキ」とは
ニッケルを主成分とするメッキを意味する。他のメッキ
種においても同様である。なお、「主成分」とは、メッ
キ中における含有量（重量％）が最も多い成分をいう。
【００１４】また、前記固体電解コンデンサにおいて
は、前記陽極用導電性弾性体が、導電性粉末を含む樹脂
で構成されていることが好ましい。
は、前記陽極用導電性弾性体が、導電性粉末を含む樹脂
で構成されていることが好ましい。
【００１５】また、前記固体電解コンデンサにおいて
は、前記導電性粉末が、銀粉末、銅粉末およびカーボン
粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種であること
が好ましい。これらの導電性粉末は導電性が高いため、
更なる低抵抗化を図ることができるからである。
は、前記導電性粉末が、銀粉末、銅粉末およびカーボン
粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種であること
が好ましい。これらの導電性粉末は導電性が高いため、
更なる低抵抗化を図ることができるからである。
【００１６】また、前記固体電解コンデンサにおいて
は、更に、前記封止体外部に形成され、前記陽極用導電
性弾性体と電気的に接続された金属電極を含むことが好
ましい。更なる低抵抗化を図ることができるからであ
る。
は、更に、前記封止体外部に形成され、前記陽極用導電
性弾性体と電気的に接続された金属電極を含むことが好
ましい。更なる低抵抗化を図ることができるからであ
る。
【００１７】また、前記固体電解コンデンサにおいて
は、前記金属電極として、金属板または金属キャップを
使用することができる。この場合、金属板または金属キ
ャップの前記陽極用導電性弾性体と接する部分に、メッ
キが施されていることが好ましい。このメッキとして
は、例えば、銀メッキ、金メッキを使用することが、低
抵抗化を図る上で最も好ましい。また、メッキは多層構
造であることが好ましい。例えば、材料の異なる複数の
メッキを形成することにより、個々のメッキ材料の持つ
特性上の欠点を補うことが可能だからである。また、前
記金属電極として、メッキにより形成された金属層を使
用することもできる。
は、前記金属電極として、金属板または金属キャップを
使用することができる。この場合、金属板または金属キ
ャップの前記陽極用導電性弾性体と接する部分に、メッ
キが施されていることが好ましい。このメッキとして
は、例えば、銀メッキ、金メッキを使用することが、低
抵抗化を図る上で最も好ましい。また、メッキは多層構
造であることが好ましい。例えば、材料の異なる複数の
メッキを形成することにより、個々のメッキ材料の持つ
特性上の欠点を補うことが可能だからである。また、前
記金属電極として、メッキにより形成された金属層を使
用することもできる。
【００１８】前記固体電解コンデンサにおいては、前記
積層体において、前記コンデンサユニット同士が導電性
接着剤を介して積層されており、この導電性接着剤によ
って前記固体電解質層同士または前記陰極層同士が電気
的に接続されていることが好ましい。
積層体において、前記コンデンサユニット同士が導電性
接着剤を介して積層されており、この導電性接着剤によ
って前記固体電解質層同士または前記陰極層同士が電気
的に接続されていることが好ましい。
【００１９】前記固体電解コンデンサにおいては、更
に、前記固体電解質層と電気的に接続された陰極端子を
含み、前記陰極端子が、前記積層体を構成する全てのコ
ンデンサユニットと隣接し、且つ、この全てのコンデン
サユニットと導電性接着剤を介して直接接続されている
ことが好ましい。各コンデンサユニットからの容量引き
出しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高いコ
ンデンサを得ることができるからである。
に、前記固体電解質層と電気的に接続された陰極端子を
含み、前記陰極端子が、前記積層体を構成する全てのコ
ンデンサユニットと隣接し、且つ、この全てのコンデン
サユニットと導電性接着剤を介して直接接続されている
ことが好ましい。各コンデンサユニットからの容量引き
出しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高いコ
ンデンサを得ることができるからである。
【００２０】この場合、前記陰極端子としてリードフレ
ームを使用し、その一部を封止体の外部に露出させた構
造とすることができる。
ームを使用し、その一部を封止体の外部に露出させた構
造とすることができる。
【００２１】また、前記陰極端子として金属チップを使
用し、その一部を封止体の外部に露出させた構造とする
ことも可能である。この金属チップとしては、銀および
金の少なくとも一方を含む金属を使用することが好まし
い。
用し、その一部を封止体の外部に露出させた構造とする
ことも可能である。この金属チップとしては、銀および
金の少なくとも一方を含む金属を使用することが好まし
い。
【００２２】また、前記金属チップの前記封止体外部に
露出した部分が、陰極用導電性弾性体で被覆されている
ことが好ましい。更に、前記陰極用導電性弾性体と電気
的に接続された金属電極を含むことが好ましい。
露出した部分が、陰極用導電性弾性体で被覆されている
ことが好ましい。更に、前記陰極用導電性弾性体と電気
的に接続された金属電極を含むことが好ましい。
【００２３】前記固体電解コンデンサにおいては、前記
積層体において、前記コンデンサユニット同士が金属箔
を介して積層されており、この金属箔によって前記固体
電解質層同士または前記陰極層同士が電気的に接続され
ていることが好ましい。
積層体において、前記コンデンサユニット同士が金属箔
を介して積層されており、この金属箔によって前記固体
電解質層同士または前記陰極層同士が電気的に接続され
ていることが好ましい。
【００２４】この場合、前記金属箔が弁金属で形成され
ていることが好ましい。更に、前記封止体の外部に形成
され、前記金属箔と電気的に接続された陰極用導電性弾
性体を含み、前記金属箔の一部が前記封止体の外部に露
出しており、その露出部がメッキ層で被覆され、これを
介して前記陰極用導電性弾性体と電気的に接続されてい
ることが好ましい。また、前記封止体外部に形成され、
前記陰極用導電性弾性体と電気的に接続された金属電極
を含むことが好ましい。
ていることが好ましい。更に、前記封止体の外部に形成
され、前記金属箔と電気的に接続された陰極用導電性弾
性体を含み、前記金属箔の一部が前記封止体の外部に露
出しており、その露出部がメッキ層で被覆され、これを
介して前記陰極用導電性弾性体と電気的に接続されてい
ることが好ましい。また、前記封止体外部に形成され、
前記陰極用導電性弾性体と電気的に接続された金属電極
を含むことが好ましい。
【００２５】前記陰極用導電性弾性体としては、導電性
粉末を含む樹脂を使用することが好ましい。更に、前記
導電性粉末が、銀粉末、銅粉末およびカーボン粉末から
なる群より選ばれる少なくとも一種であることが好まし
い。
粉末を含む樹脂を使用することが好ましい。更に、前記
導電性粉末が、銀粉末、銅粉末およびカーボン粉末から
なる群より選ばれる少なくとも一種であることが好まし
い。
【００２６】前記金属電極としては、金属板または金属
キャップを使用することができる。金属板または金属キ
ャップの前記陰極用導電性弾性体と接する部分には、メ
ッキが施されていることが好ましい。このメッキとして
は、例えば、銀メッキ、金メッキを使用することが、低
抵抗化を図る上で最も好ましい。また、メッキは多層構
造であることが好ましい。例えば、材料の異なる複数の
メッキを形成することにより、個々のメッキ材料の持つ
特性上の欠点を補うことが可能だからである。また、前
記金属電極として、メッキにより形成された金属層を使
用することもできる。
キャップを使用することができる。金属板または金属キ
ャップの前記陰極用導電性弾性体と接する部分には、メ
ッキが施されていることが好ましい。このメッキとして
は、例えば、銀メッキ、金メッキを使用することが、低
抵抗化を図る上で最も好ましい。また、メッキは多層構
造であることが好ましい。例えば、材料の異なる複数の
メッキを形成することにより、個々のメッキ材料の持つ
特性上の欠点を補うことが可能だからである。また、前
記金属電極として、メッキにより形成された金属層を使
用することもできる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による固体電解コン
デンサの実施の形態について、図面を用いて詳細に説明
する。
デンサの実施の形態について、図面を用いて詳細に説明
する。
【００２８】（第１の実施形態）図１Ａは、本発明の第
１の実施形態に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜
視図である。また、図１Ｂは、図１ＡのＩ−Ｉにおける
断面図である。この固体電解コンデンサにおいては、複
数のコンデンサユニットが積層してなる積層体が、封止
体で封止されている。
１の実施形態に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜
視図である。また、図１Ｂは、図１ＡのＩ−Ｉにおける
断面図である。この固体電解コンデンサにおいては、複
数のコンデンサユニットが積層してなる積層体が、封止
体で封止されている。
【００２９】コンデンサユニットは、陽極体１と、前記
陽極体１表面に形成された誘電体層２と、前記誘電体層
２上に形成された固体電解質層３とを備えている。更
に、固体電解質層３上には、陰極層４が形成されている
ことが好ましい。また、陽極体１の一端部はリード部１
ａとなっており（以下、これを「陽極リード」とい
う。）、この部分は封止体で直接被覆されているか、ま
たは、誘電体層２と同質の酸化皮膜を介して封止体で被
覆されている。
陽極体１表面に形成された誘電体層２と、前記誘電体層
２上に形成された固体電解質層３とを備えている。更
に、固体電解質層３上には、陰極層４が形成されている
ことが好ましい。また、陽極体１の一端部はリード部１
ａとなっており（以下、これを「陽極リード」とい
う。）、この部分は封止体で直接被覆されているか、ま
たは、誘電体層２と同質の酸化皮膜を介して封止体で被
覆されている。
【００３０】陽極体１としては、例えば、アルミニウ
ム、タンタル、チタンおよびニオブなどの弁金属が使用
される。これらのなかでも、入手し易く、箔状に加工す
ることが容易であることから、アルミニウムを使用する
ことが好ましい。また、陽極体１は、外面に連通する多
数の細孔を有していることが好ましい。陽極体の表面積
を増大させ、容量を増加させることができるからであ
る。このような陽極体１は、アルミニウムを用いる場
合、アルミニウム箔に、電解エッチング、化学エッチン
グ、ブラストなどの拡面化処理を施すことにより作製で
きる。また、タンタルまたはニオブを用いる場合は、こ
れらの金属粉末を圧縮成形し、その成形体を焼結するこ
とにより作製できる。
ム、タンタル、チタンおよびニオブなどの弁金属が使用
される。これらのなかでも、入手し易く、箔状に加工す
ることが容易であることから、アルミニウムを使用する
ことが好ましい。また、陽極体１は、外面に連通する多
数の細孔を有していることが好ましい。陽極体の表面積
を増大させ、容量を増加させることができるからであ
る。このような陽極体１は、アルミニウムを用いる場
合、アルミニウム箔に、電解エッチング、化学エッチン
グ、ブラストなどの拡面化処理を施すことにより作製で
きる。また、タンタルまたはニオブを用いる場合は、こ
れらの金属粉末を圧縮成形し、その成形体を焼結するこ
とにより作製できる。
【００３１】誘電体層２としては、陽極体１を構成する
弁金属の酸化皮膜が用いられる。この誘電体層２は、陽
極端子との電気的接続をとるための陽極リード１ａを除
いて、陽極体１の細孔表面を含む全表面に形成される。
プロセスによっては、陽極端子との電気的接続を封止体
外部に露出した端面で行うことができるので、陽極リー
ド１ａにも同様の酸化皮膜を形成する。この誘電体層２
は、陽極体１の陽極酸化により形成することができる。
弁金属の酸化皮膜が用いられる。この誘電体層２は、陽
極端子との電気的接続をとるための陽極リード１ａを除
いて、陽極体１の細孔表面を含む全表面に形成される。
プロセスによっては、陽極端子との電気的接続を封止体
外部に露出した端面で行うことができるので、陽極リー
ド１ａにも同様の酸化皮膜を形成する。この誘電体層２
は、陽極体１の陽極酸化により形成することができる。
【００３２】固体電解質層３は、固体電解コンデンサの
陰極を構成する部材であり、誘電体層２表面（細孔内の
表面を含む。）に形成されている。陽極端子と絶縁する
必要性から陽極リード１ａに酸化皮膜を形成した場合に
おいても、陽極リード１ａには固体電解質層は形成しな
い。
陰極を構成する部材であり、誘電体層２表面（細孔内の
表面を含む。）に形成されている。陽極端子と絶縁する
必要性から陽極リード１ａに酸化皮膜を形成した場合に
おいても、陽極リード１ａには固体電解質層は形成しな
い。
【００３３】固体電解質層３としては、例えば、導電性
高分子を用いることができる。導電性高分子は、高分子
自体が導電性を発現させるような高分子であって、モノ
マーを誘電体層表面で重合させることにより形成するこ
とができる。導電性高分子としては、複素環式五員環化
合物の高分子、例えば、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリ−３−アルキルチオフェン、ポリイソチアナフ
テンおよびこれらの誘導体などが好ましく使用される。
また、導電性を示す六員環化合物の高分子、例えば、ポ
リパラフェニレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレン
ビニレンおよびこれらの誘導体などを用いてもよい。更
に、導電性高分子は、この高分子の導電性をさらに高
め、抵抗を減ずるために、ドーパントが添加されている
ことが好ましい。このようなドーパントとしては、例え
ば、アルキルナフタレンスルホン酸およびパラトルエン
スルホン酸などのアリールスルホン酸イオン、アリール
リン酸イオンを使用することができる。
高分子を用いることができる。導電性高分子は、高分子
自体が導電性を発現させるような高分子であって、モノ
マーを誘電体層表面で重合させることにより形成するこ
とができる。導電性高分子としては、複素環式五員環化
合物の高分子、例えば、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリ−３−アルキルチオフェン、ポリイソチアナフ
テンおよびこれらの誘導体などが好ましく使用される。
また、導電性を示す六員環化合物の高分子、例えば、ポ
リパラフェニレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレン
ビニレンおよびこれらの誘導体などを用いてもよい。更
に、導電性高分子は、この高分子の導電性をさらに高
め、抵抗を減ずるために、ドーパントが添加されている
ことが好ましい。このようなドーパントとしては、例え
ば、アルキルナフタレンスルホン酸およびパラトルエン
スルホン酸などのアリールスルホン酸イオン、アリール
リン酸イオンを使用することができる。
【００３４】また、固体電解質層３としては、二酸化マ
ンガンを使用することも可能である。この場合、その形
成は、硝酸マンガンなどのマンガン塩を誘電体層２表面
において熱分解することにより実施できる。しかしなが
ら、高周波応答性の点から、固体電解質層としては、導
電性高分子を用いることが好ましい。
ンガンを使用することも可能である。この場合、その形
成は、硝酸マンガンなどのマンガン塩を誘電体層２表面
において熱分解することにより実施できる。しかしなが
ら、高周波応答性の点から、固体電解質層としては、導
電性高分子を用いることが好ましい。
【００３５】陰極層４は、陰極集電機能を有する部材で
あり、固体電解質層３表面に形成されている。陰極層４
としては、例えば、カーボンペーストおよび銀ペースト
などの導電性ペーストを使用することができる。また、
陰極層４は、単層構造でも多層構造でもよいが、高周波
応答性の点から、低抵抗な集電性を具現化するため、カ
ーボンペースト層と銀ペースト層との積層構造とするこ
とが好ましい。
あり、固体電解質層３表面に形成されている。陰極層４
としては、例えば、カーボンペーストおよび銀ペースト
などの導電性ペーストを使用することができる。また、
陰極層４は、単層構造でも多層構造でもよいが、高周波
応答性の点から、低抵抗な集電性を具現化するため、カ
ーボンペースト層と銀ペースト層との積層構造とするこ
とが好ましい。
【００３６】前記コンデンサユニットが複数個積層され
て、ユニット積層体が形成されている。なお、コンデン
サユニットの積層数は、特に限定するものではなく、所
望の容量に応じて適宜設定することができる。
て、ユニット積層体が形成されている。なお、コンデン
サユニットの積層数は、特に限定するものではなく、所
望の容量に応じて適宜設定することができる。
【００３７】このユニット積層体においては、コンデン
サユニット同士間に導電性接着剤５が介在し、この導電
性接着剤５によって陰極層４同士が接続されていること
が好ましい。また、導電性接着剤５としては、その種類
について特に限定されるものではないが、この積層体に
おいてもコンデンサユニット間を低抵抗に接続すること
が重要であるため、銀接着剤などを使用することが好ま
しい。
サユニット同士間に導電性接着剤５が介在し、この導電
性接着剤５によって陰極層４同士が接続されていること
が好ましい。また、導電性接着剤５としては、その種類
について特に限定されるものではないが、この積層体に
おいてもコンデンサユニット間を低抵抗に接続すること
が重要であるため、銀接着剤などを使用することが好ま
しい。
【００３８】前記ユニット積層体は、封止体８で封止さ
れている。封止体８としては、例えば、樹脂、セラミッ
クスなどを使用することができる。また、その形成方法
としては、例えば、ユニット積層体を樹脂でモールドす
る方法、樹脂ケースまたはセラミックケースなどにユニ
ット積層体を挿入した後、これを封じる方法などを採用
することができる。
れている。封止体８としては、例えば、樹脂、セラミッ
クスなどを使用することができる。また、その形成方法
としては、例えば、ユニット積層体を樹脂でモールドす
る方法、樹脂ケースまたはセラミックケースなどにユニ
ット積層体を挿入した後、これを封じる方法などを採用
することができる。
【００３９】封止体８表面には、各コンデンサユニット
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
を被覆するように陽極用導電性弾性体６が形成されてい
る。更に、ユニット積層体には陰極引出し端子９が接続
されており、その一部が封止体８の外部に露出してい
る。以下、この陽極および陰極の引出し構造について詳
説する。
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
を被覆するように陽極用導電性弾性体６が形成されてい
る。更に、ユニット積層体には陰極引出し端子９が接続
されており、その一部が封止体８の外部に露出してい
る。以下、この陽極および陰極の引出し構造について詳
説する。
【００４０】まず、陽極の引出し構造について説明す
る。図２Ａは、前記固体電解コンデンサにおける陽極引
出し部分の一例を示す断面図である。図２Ａに示すよう
に、各コンデンサユニットの陽極リード１ａが、それぞ
れ独立して封止体８の外部に引き出されている。すなわ
ち、各陽極リード１ａの一部が、封止体８の外部に露出
している。この陽極リード１ａの露出部分が、メッキ層
２１を介して、封止体８の外部に形成された陽極用導電
性弾性体６と接続されている。ここで、陽極用導電性弾
性体６は、封止体８との接合力を向上させるため、陽極
リード１ａの露出部以外では封止体８に密着させてい
る。
る。図２Ａは、前記固体電解コンデンサにおける陽極引
出し部分の一例を示す断面図である。図２Ａに示すよう
に、各コンデンサユニットの陽極リード１ａが、それぞ
れ独立して封止体８の外部に引き出されている。すなわ
ち、各陽極リード１ａの一部が、封止体８の外部に露出
している。この陽極リード１ａの露出部分が、メッキ層
２１を介して、封止体８の外部に形成された陽極用導電
性弾性体６と接続されている。ここで、陽極用導電性弾
性体６は、封止体８との接合力を向上させるため、陽極
リード１ａの露出部以外では封止体８に密着させてい
る。
【００４１】メッキ層２１としては、陽極リード１ａの
自然酸化皮膜が除去された状態を安定化させる作用があ
ればよく、その種類については限定されない。例えば、
ニッケルメッキ、銅メッキ、亜鉛メッキ、銀メッキ、錫
メッキ、金メッキおよび半田メッキなどが挙げられる。
なかでも、自然酸化皮膜の形成防止効果の点からは、ニ
ッケルメッキ、銅メッキおよび亜鉛メッキが好ましく、
陽極用導電性弾性体との密着性および低抵抗接続性の点
からは、金メッキおよび銀メッキが好ましい。ここで、
ニッケルメッキとはニッケルを主成分とするメッキであ
り、副成分を含有していてもよい。その他のメッキ種に
関しても同様である。
自然酸化皮膜が除去された状態を安定化させる作用があ
ればよく、その種類については限定されない。例えば、
ニッケルメッキ、銅メッキ、亜鉛メッキ、銀メッキ、錫
メッキ、金メッキおよび半田メッキなどが挙げられる。
なかでも、自然酸化皮膜の形成防止効果の点からは、ニ
ッケルメッキ、銅メッキおよび亜鉛メッキが好ましく、
陽極用導電性弾性体との密着性および低抵抗接続性の点
からは、金メッキおよび銀メッキが好ましい。ここで、
ニッケルメッキとはニッケルを主成分とするメッキであ
り、副成分を含有していてもよい。その他のメッキ種に
関しても同様である。
【００４２】また、図２Ｂに示すように、メッキ層は多
層であってもよい。この場合、陽極リードと接する層２
１ａとして、陽極リード表面に形成しやすい材料、例え
ばニッケルメッキ、銅メッキおよび亜鉛メッキなどを使
用し、陽極用導電性弾性体と接する層２１ｂとして、導
電性弾性体との電気的および物理的接続が良好な材料、
例えば金メッキおよび銀メッキなどを使用することが好
ましい。これにより、自然酸化皮膜の形成防止効果と、
陽極用導電性弾性体との界面抵抗の低減効果の両面から
最適化を図ることができるからである。
層であってもよい。この場合、陽極リードと接する層２
１ａとして、陽極リード表面に形成しやすい材料、例え
ばニッケルメッキ、銅メッキおよび亜鉛メッキなどを使
用し、陽極用導電性弾性体と接する層２１ｂとして、導
電性弾性体との電気的および物理的接続が良好な材料、
例えば金メッキおよび銀メッキなどを使用することが好
ましい。これにより、自然酸化皮膜の形成防止効果と、
陽極用導電性弾性体との界面抵抗の低減効果の両面から
最適化を図ることができるからである。
【００４３】陽極用導電性弾性体６としては、導電性を
有する弾性体であれば特に限定するものではないが、例
えば、導電性樹脂、導電性ペースト、導電性塗料、導電
性ゴムなどを使用することができる。特に、低抵抗化と
いう点から、導電率が高いものを使用することが好まし
い。具体的には、銀粉末、銅粉末およびカーボン粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を含む導電性樹脂
を使用することが好ましい。特に、イオンマイグレーシ
ョンを防止する点からは、カーボン粉末を含む導電性樹
脂がより好ましく、導電率の高さという点からは、銀粉
末を含む導電性樹脂がより好ましい。陽極用導電性弾性
体６は、陽極リード１ａの露出部を覆うように形成され
ればよく、封止体８の端面全部を覆う必要はない。更
に、陽極用導電性弾性体６と封止体８との接合強度の向
上の点から、図１Ｂに示すように、封止体８の上下面に
まわりこんだ構成とすることが好ましい。
有する弾性体であれば特に限定するものではないが、例
えば、導電性樹脂、導電性ペースト、導電性塗料、導電
性ゴムなどを使用することができる。特に、低抵抗化と
いう点から、導電率が高いものを使用することが好まし
い。具体的には、銀粉末、銅粉末およびカーボン粉末か
らなる群より選ばれる少なくとも一種を含む導電性樹脂
を使用することが好ましい。特に、イオンマイグレーシ
ョンを防止する点からは、カーボン粉末を含む導電性樹
脂がより好ましく、導電率の高さという点からは、銀粉
末を含む導電性樹脂がより好ましい。陽極用導電性弾性
体６は、陽極リード１ａの露出部を覆うように形成され
ればよく、封止体８の端面全部を覆う必要はない。更
に、陽極用導電性弾性体６と封止体８との接合強度の向
上の点から、図１Ｂに示すように、封止体８の上下面に
まわりこんだ構成とすることが好ましい。
【００４４】また、陽極用導電性弾性体６としては、封
止体８との密着性が高いものを使用することが好まし
い。そのため、封止体８が樹脂で構成される場合は、導
電性樹脂を構成する樹脂を、封止体を構成する樹脂と同
種とすることが好ましい。
止体８との密着性が高いものを使用することが好まし
い。そのため、封止体８が樹脂で構成される場合は、導
電性樹脂を構成する樹脂を、封止体を構成する樹脂と同
種とすることが好ましい。
【００４５】この陽極引出し構造は、例えば、次のよう
にして形成することができる。まず、ユニット積層体を
被覆するように封止体８を形成した後、端面研磨などの
方法により、陽極リード１ａの一部を封止体８端面に露
出させる。続いて、陽極リード１ａの封止体８端面に露
出した部分に、メッキ層２１を形成する。メッキ層２１
の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法の
いずれも採用可能であるが、効率の面から無電解メッキ
法がより好ましい。特に、陽極体１としてアルミニウム
を使用する場合、無電解メッキによりニッケルメッキま
たは銅メッキを形成することが好ましい。また、メッキ
層２１を形成する前に、脱脂剤によって陽極リード１ａ
表面の汚染を除去することが好ましい。また、予め亜鉛
などのアルミニウムと合金化し易い金属を置換メッキで
施し、合金化により表面の自然酸化膜を除去することが
好ましい。更に、メッキ層２１形成後、陽極リード１ａ
が露出した面に、導電性樹脂の塗布および硬化などの方
法により、陽極用導電性弾性体６を形成する。
にして形成することができる。まず、ユニット積層体を
被覆するように封止体８を形成した後、端面研磨などの
方法により、陽極リード１ａの一部を封止体８端面に露
出させる。続いて、陽極リード１ａの封止体８端面に露
出した部分に、メッキ層２１を形成する。メッキ層２１
の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法の
いずれも採用可能であるが、効率の面から無電解メッキ
法がより好ましい。特に、陽極体１としてアルミニウム
を使用する場合、無電解メッキによりニッケルメッキま
たは銅メッキを形成することが好ましい。また、メッキ
層２１を形成する前に、脱脂剤によって陽極リード１ａ
表面の汚染を除去することが好ましい。また、予め亜鉛
などのアルミニウムと合金化し易い金属を置換メッキで
施し、合金化により表面の自然酸化膜を除去することが
好ましい。更に、メッキ層２１形成後、陽極リード１ａ
が露出した面に、導電性樹脂の塗布および硬化などの方
法により、陽極用導電性弾性体６を形成する。
【００４６】このような陽極引出し構造を採用すれば、
陽極リードを各々独立して封止体外部に露出させ、その
露出部に陽極用導電性弾性体を形成することで陽極の電
気的な一体化を実現させているため、従来のような（図
１３Ｂ参照）陽極リードを束ねるための空間を省くこと
ができ、大容量化を図ることができる。更に、陽極リー
ドをメッキ層を介して陽極用導電性弾性体と接続するこ
とにより、陽極の電気的な一体化を、陽極リード表面の
酸化皮膜が除去された状態で行うことができるため、低
抵抗で高周波応答性の高い固体電解コンデンサを提供す
ることができる。
陽極リードを各々独立して封止体外部に露出させ、その
露出部に陽極用導電性弾性体を形成することで陽極の電
気的な一体化を実現させているため、従来のような（図
１３Ｂ参照）陽極リードを束ねるための空間を省くこと
ができ、大容量化を図ることができる。更に、陽極リー
ドをメッキ層を介して陽極用導電性弾性体と接続するこ
とにより、陽極の電気的な一体化を、陽極リード表面の
酸化皮膜が除去された状態で行うことができるため、低
抵抗で高周波応答性の高い固体電解コンデンサを提供す
ることができる。
【００４７】更に、陽極端子として、封止体との密着強
度の高い導電性弾性体を使用することにより、接続信頼
性も高い固体電解コンデンサとすることができる。ま
た、陽極の一体化に際し、例えば導電性樹脂の塗布およ
び硬化などといった、金属溶接に比較して熱的影響の少
ない手段を採ることができ、工業的に容易でかつ製品特
性を劣化させずに接続することが可能となる。また、陽
極用導電性弾性体は、その弾性により、製造上発生する
物理的ストレスや、最終製品を基板実装する際に生じる
熱的ストレスなどを緩和することができるため、接続の
信頼性を向上させることが可能となる。
度の高い導電性弾性体を使用することにより、接続信頼
性も高い固体電解コンデンサとすることができる。ま
た、陽極の一体化に際し、例えば導電性樹脂の塗布およ
び硬化などといった、金属溶接に比較して熱的影響の少
ない手段を採ることができ、工業的に容易でかつ製品特
性を劣化させずに接続することが可能となる。また、陽
極用導電性弾性体は、その弾性により、製造上発生する
物理的ストレスや、最終製品を基板実装する際に生じる
熱的ストレスなどを緩和することができるため、接続の
信頼性を向上させることが可能となる。
【００４８】次に、陰極の引出し構造について説明す
る。前述したように、前記ユニット積層体には、導電性
接着剤７を介して、陰極引出し端子９が接続されてい
る。更に、この陰極引出し端子９の一部が、封止体８の
外部に引き出されている。
る。前述したように、前記ユニット積層体には、導電性
接着剤７を介して、陰極引出し端子９が接続されてい
る。更に、この陰極引出し端子９の一部が、封止体８の
外部に引き出されている。
【００４９】陰極引出し端子９は、コンデンサユニット
の陰極層４と電気的に接続されていればよく、その配置
箇所については、特に限定するものではない。例えば、
図１Ｂに示すように、ユニット積層体の積層方向に対し
て垂直な面の少なくとも一部を被覆するように配置する
ことができる。
の陰極層４と電気的に接続されていればよく、その配置
箇所については、特に限定するものではない。例えば、
図１Ｂに示すように、ユニット積層体の積層方向に対し
て垂直な面の少なくとも一部を被覆するように配置する
ことができる。
【００５０】また、陰極引出し端子９としては、例え
ば、鉄、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属を使用す
ることができる。また、陰極引出し端子と陰極層との間
に介在する導電性接着剤としては、その種類について特
に限定するものではないが、銀接着剤を使用することが
好ましい。
ば、鉄、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属を使用す
ることができる。また、陰極引出し端子と陰極層との間
に介在する導電性接着剤としては、その種類について特
に限定するものではないが、銀接着剤を使用することが
好ましい。
【００５１】なお、本実施形態においては、陽極用導電
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
【００５２】（第２の実施形態）図３ＡおよびＢは、本
発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す
斜視図であり、図３Ｂは、そのＩ−Ｉにおける断面図で
ある。この固体電解コンデンサにおいては、複数のコン
デンサユニットが積層してなるユニット積層体が、封止
体で封止されている。なお、コンデンサユニットおよび
ユニット積層体の構造は、第１の実施形態と同様であ
る。
発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す
斜視図であり、図３Ｂは、そのＩ−Ｉにおける断面図で
ある。この固体電解コンデンサにおいては、複数のコン
デンサユニットが積層してなるユニット積層体が、封止
体で封止されている。なお、コンデンサユニットおよび
ユニット積層体の構造は、第１の実施形態と同様であ
る。
【００５３】封止体８表面には、各コンデンサユニット
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
【００５４】ユニット積層体には、導電性接着剤７を介
して、陰極引出し端子９が接続されている。更に、この
陰極引出し端子９の一部が、封止体８の外部に引き出さ
れている。
して、陰極引出し端子９が接続されている。更に、この
陰極引出し端子９の一部が、封止体８の外部に引き出さ
れている。
【００５５】陰極引出し端子９は、図３Ｂに示すよう
に、積層体を構成する全てのコンデンサユニットの陰極
層４と導電性接着剤７を介して直接接続するように、ユ
ニット積層体の積層方向に対して平行な側面（以下、単
に「側面」ともいう。）の少なくとも一部を被覆するよ
うに配置されている。このように、陰極引出し端子９
を、全てのコンデンサユニットの陰極層４と直接接続す
ることにより、各コンデンサユニットからの容量引き出
しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高いコン
デンサを得ることができる。
に、積層体を構成する全てのコンデンサユニットの陰極
層４と導電性接着剤７を介して直接接続するように、ユ
ニット積層体の積層方向に対して平行な側面（以下、単
に「側面」ともいう。）の少なくとも一部を被覆するよ
うに配置されている。このように、陰極引出し端子９
を、全てのコンデンサユニットの陰極層４と直接接続す
ることにより、各コンデンサユニットからの容量引き出
しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高いコン
デンサを得ることができる。
【００５６】陰極引出し端子９の形状は、前述したよう
に、積層体の側面を被覆できるものであればよく、特に
限定するものではない。また、陰極引出し端子９は積層
体の側面全体を被覆する必要はなく、その少なくとも一
部を被覆していればよい。被覆面積（被覆率）について
は特に限定するものではなく、陰極引出し端子９自体の
抵抗が十分低ければ、積層体の一側面の１／１０程度を
被覆することで十分な低抵抗を実現することができる。
に、積層体の側面を被覆できるものであればよく、特に
限定するものではない。また、陰極引出し端子９は積層
体の側面全体を被覆する必要はなく、その少なくとも一
部を被覆していればよい。被覆面積（被覆率）について
は特に限定するものではなく、陰極引出し端子９自体の
抵抗が十分低ければ、積層体の一側面の１／１０程度を
被覆することで十分な低抵抗を実現することができる。
【００５７】また、陰極引出し端子９は、ユニット積層
体の一側面だけでなく、複数の側面を被覆するように形
成されていてもよい。更に、ユニット積層体の側面だけ
でなく、ユニット積層体の積層方向に対して垂直な面を
も被覆するように形成することも可能である。図４Ａ
は、このような構造を有する固体電解コンデンサを示す
斜視図であり、図４Ｂは、そのＩ−Ｉにおける断面図で
ある。
体の一側面だけでなく、複数の側面を被覆するように形
成されていてもよい。更に、ユニット積層体の側面だけ
でなく、ユニット積層体の積層方向に対して垂直な面を
も被覆するように形成することも可能である。図４Ａ
は、このような構造を有する固体電解コンデンサを示す
斜視図であり、図４Ｂは、そのＩ−Ｉにおける断面図で
ある。
【００５８】また、陰極引出し端子が配置される箇所に
ついても、積層体の少なくとも一つの側面を被覆してい
ればよく、特に限定するものではない。図５Ａは、本実
施形態の別の例を示す斜視図であり、図５Ｂは、そのII
−IIにおける断面図である。この図に示すように、複数
のコンデンサユニットを固体電解コンデンサの幅方向
（II−II方向）に積層して積層体を構成し、その側面に
陰極引出し端子を配置してもよい。
ついても、積層体の少なくとも一つの側面を被覆してい
ればよく、特に限定するものではない。図５Ａは、本実
施形態の別の例を示す斜視図であり、図５Ｂは、そのII
−IIにおける断面図である。この図に示すように、複数
のコンデンサユニットを固体電解コンデンサの幅方向
（II−II方向）に積層して積層体を構成し、その側面に
陰極引出し端子を配置してもよい。
【００５９】なお、本実施形態においては、陽極用導電
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
【００６０】（第３の実施形態）図６Ａは、本発明の第
３の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図で
あり、図６ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。この
固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサユニ
ットが積層してなるユニット積層体が、封止体で封止さ
れている。なお、コンデンサユニットおよびユニット積
層体の構造は、第１の実施形態と同様である。
３の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図で
あり、図６ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。この
固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサユニ
ットが積層してなるユニット積層体が、封止体で封止さ
れている。なお、コンデンサユニットおよびユニット積
層体の構造は、第１の実施形態と同様である。
【００６１】封止体８表面には、各コンデンサユニット
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
【００６２】ユニット積層体には、導電性接着剤７を介
して、金属チップ１０が接続されている。更に、封止体
８表面には、前記金属チップ１０の一部が露出してお
り、この露出部分を被覆するように陰極用導電性弾性体
１１が形成されている。
して、金属チップ１０が接続されている。更に、封止体
８表面には、前記金属チップ１０の一部が露出してお
り、この露出部分を被覆するように陰極用導電性弾性体
１１が形成されている。
【００６３】金属チップ１０は、積層体を構成する全て
のコンデンサユニットの陰極層４と導電性接着剤７を介
して直接接続するように、積層体の積層方向に対して平
行な側面（以下、単に「側面」ともいう。）の少なくと
も一部を被覆するように配置されている。このように、
金属チップ１０を、積層体を構成する全てのコンデンサ
ユニットの陰極層４と直接接続することにより、各コン
デンサユニットからの容量引き出しを低抵抗に行うこと
ができ、高周波応答性の高いコンデンサを得ることがで
きる。特に、本実施形態においては、陰極引出しに金属
チップを使用するため、陰極引出し端子を使用する第１
の実施形態および第２の実施形態に比較して、陰極引出
し経路を短く太くすることが可能である。これにより、
より低抵抗な容量引き出しが可能となり、高周波応答性
の良化が図れる。
のコンデンサユニットの陰極層４と導電性接着剤７を介
して直接接続するように、積層体の積層方向に対して平
行な側面（以下、単に「側面」ともいう。）の少なくと
も一部を被覆するように配置されている。このように、
金属チップ１０を、積層体を構成する全てのコンデンサ
ユニットの陰極層４と直接接続することにより、各コン
デンサユニットからの容量引き出しを低抵抗に行うこと
ができ、高周波応答性の高いコンデンサを得ることがで
きる。特に、本実施形態においては、陰極引出しに金属
チップを使用するため、陰極引出し端子を使用する第１
の実施形態および第２の実施形態に比較して、陰極引出
し経路を短く太くすることが可能である。これにより、
より低抵抗な容量引き出しが可能となり、高周波応答性
の良化が図れる。
【００６４】金属チップ１０の形状は、前述したよう
に、積層体の側面の少なくとも一部を被覆できるもので
あればよく、特に限定するものではない。例えば、リベ
ット状、板状などとすることができる。また、金属チッ
プ１０は、積層体の側面全体を被覆する必要はなく、そ
の少なくとも一部を被覆していればよい。被覆面積（被
覆率）については特に限定するものではなく、金属チッ
プ１０自体の抵抗が十分低ければ、積層体の一側面の１
／１０程度を被覆することで十分な低抵抗を実現するこ
とができる。また、金属チップ１０の材質は、固体電解
コンデンサを基板に実装する際に溶融しないものであれ
ばよく、特に限定されるものではないが、低抵抗接続を
行う点から、金または銀を含むことが好ましい。
に、積層体の側面の少なくとも一部を被覆できるもので
あればよく、特に限定するものではない。例えば、リベ
ット状、板状などとすることができる。また、金属チッ
プ１０は、積層体の側面全体を被覆する必要はなく、そ
の少なくとも一部を被覆していればよい。被覆面積（被
覆率）については特に限定するものではなく、金属チッ
プ１０自体の抵抗が十分低ければ、積層体の一側面の１
／１０程度を被覆することで十分な低抵抗を実現するこ
とができる。また、金属チップ１０の材質は、固体電解
コンデンサを基板に実装する際に溶融しないものであれ
ばよく、特に限定されるものではないが、低抵抗接続を
行う点から、金または銀を含むことが好ましい。
【００６５】積層体と金属チップ１０とを接続するため
の導電性接着剤７としては、特に限定するものではない
が、接続抵抗を小さくする点から、銀接着剤を使用する
ことが好ましい。
の導電性接着剤７としては、特に限定するものではない
が、接続抵抗を小さくする点から、銀接着剤を使用する
ことが好ましい。
【００６６】また、金属チップ１０の露出部を被覆する
陰極用導電性弾性体１１としては、陽極用導電性弾性体
の材料として、第１の実施形態において例示したものと
同様の材料を使用することができる。また、陰極用導電
性弾性体１１は、金属チップ１０の露出部の一部を覆
い、電気的に接続されていればよく、封止体８の端面全
部を覆う必要はない。封止体８と陰極用導電性弾性体１
１の接合強度の向上の点から、図６Ｂに示すように、封
止体８の上下面にまわりこんだ構成とすることが好まし
い。
陰極用導電性弾性体１１としては、陽極用導電性弾性体
の材料として、第１の実施形態において例示したものと
同様の材料を使用することができる。また、陰極用導電
性弾性体１１は、金属チップ１０の露出部の一部を覆
い、電気的に接続されていればよく、封止体８の端面全
部を覆う必要はない。封止体８と陰極用導電性弾性体１
１の接合強度の向上の点から、図６Ｂに示すように、封
止体８の上下面にまわりこんだ構成とすることが好まし
い。
【００６７】更に、金属チップ１０と陰極用導電性弾性
体１１との間に、メッキ層を介在させてもよい。このメ
ッキ層としては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、
亜鉛メッキ、銀メッキ、錫メッキ、金メッキおよび半田
メッキなどが挙げられる。また、メッキ層は、単層であ
っても、多層であってもよい。
体１１との間に、メッキ層を介在させてもよい。このメ
ッキ層としては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、
亜鉛メッキ、銀メッキ、錫メッキ、金メッキおよび半田
メッキなどが挙げられる。また、メッキ層は、単層であ
っても、多層であってもよい。
【００６８】また、図６Ａおよび図６Ｂにおいては、金
属チップの一部を封止体外部に露出させた構造を示して
いるが、このような構造に代えて、金属チップに引出し
用端子を電気的に接続し、この引出し用端子の一部を封
止体の外部に露出させてもよい。
属チップの一部を封止体外部に露出させた構造を示して
いるが、このような構造に代えて、金属チップに引出し
用端子を電気的に接続し、この引出し用端子の一部を封
止体の外部に露出させてもよい。
【００６９】図７Ａは本実施形態の別の例を示す斜視図
であり、図７ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。こ
れらの図に示すように、陽極用導電性弾性体６および陰
極用導電性弾性体１１の外側に、更に金属電極１２が形
成されていてもよい。導電性弾性体は、一般に、金属に
比較して導電率が低い。しかしながら、金属電極を補う
ことにより、容量引き出しの更なる低抵抗化を図ること
が可能となり、高周波応答性に優れた固体電解コンデン
サを提供することが可能となる。
であり、図７ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。こ
れらの図に示すように、陽極用導電性弾性体６および陰
極用導電性弾性体１１の外側に、更に金属電極１２が形
成されていてもよい。導電性弾性体は、一般に、金属に
比較して導電率が低い。しかしながら、金属電極を補う
ことにより、容量引き出しの更なる低抵抗化を図ること
が可能となり、高周波応答性に優れた固体電解コンデン
サを提供することが可能となる。
【００７０】また、導電性弾性体は、金属に比較して、
気体透過性が高い。固体電解コンデンサにおいては、内
部への酸素侵入および湿度侵入が特性の変動および劣化
を引き起こす場合があるため、気体遮断能を高めること
が好ましい。このような場合、金属電極で導電性弾性体
を被覆することにより、気体遮断能を高め、長期信頼性
の高い固体電解コンデンサを提供することが可能とな
る。特に、図７Ｂに示したように、金属電極１２をキャ
ップ状にすれば、気体遮断能を高めることができる。も
ちろんこの形状に限定されることなく、他の条件に合わ
せて適宜形状を変更しても、本実施の形態の効果は得ら
れる。
気体透過性が高い。固体電解コンデンサにおいては、内
部への酸素侵入および湿度侵入が特性の変動および劣化
を引き起こす場合があるため、気体遮断能を高めること
が好ましい。このような場合、金属電極で導電性弾性体
を被覆することにより、気体遮断能を高め、長期信頼性
の高い固体電解コンデンサを提供することが可能とな
る。特に、図７Ｂに示したように、金属電極１２をキャ
ップ状にすれば、気体遮断能を高めることができる。も
ちろんこの形状に限定されることなく、他の条件に合わ
せて適宜形状を変更しても、本実施の形態の効果は得ら
れる。
【００７１】金属電極１２の材質としては、特に限定す
るものではないが、基板実装時の半田濡れ性を確保する
点から、少なくとも表面（導電性弾性体と接する面とは
反対側の面）を錫、半田または銀で構成することが好ま
しい。また、その形状としては、例えば、板状、キャッ
プ状などを採用することができる。金属電極１２の形成
としては、例えば、金属板を貼り付ける方法、金属キャ
ップを取り付ける方法、メッキ層を形成する方法などを
採用することができる。
るものではないが、基板実装時の半田濡れ性を確保する
点から、少なくとも表面（導電性弾性体と接する面とは
反対側の面）を錫、半田または銀で構成することが好ま
しい。また、その形状としては、例えば、板状、キャッ
プ状などを採用することができる。金属電極１２の形成
としては、例えば、金属板を貼り付ける方法、金属キャ
ップを取り付ける方法、メッキ層を形成する方法などを
採用することができる。
【００７２】金属電極１２として金属板または金属キャ
ップを使用する場合、導電性弾性体との界面抵抗を低減
するため、導電性弾性体と接する面を、銀または金で構
成することが好ましい。この場合、金属板またはキャッ
プ自体を金または銀で構成しても、金属板またはキャッ
プ表面に金または銀をメッキしてもよい。後者の場合、
金属板またはキャップ本体の材質としては、基板実装時
などに溶融せず、強度を維持できる金属であれば、特に
限定されない。更に、金属板またはキャップ本体の材質
と金または銀メッキとの密着強度がさほど強くない場
合、その材質およびメッキ材料と合金を形成しやすい金
属成分からなるメッキを中間に介在させ、多層メッキと
することが好ましい。例えば、金属板またはキャップの
材質としてニッケルを使用し、これに銀メッキを施す場
合、中間メッキ層としては銅メッキを使用することがで
きる。これにより、機械的ストレスが加えられた際にも
剥離せず、低抵抗な容量引出し特性を実現することがで
きる。また、キャップの取り付け方法としては、導電性
接着剤で固定する方法、かしめることで固定する方法な
どを採用することができる。また、導電性弾性体として
導電性樹脂などを使用し、導電性樹脂塗布後に金属キャ
ップを取り付け、その後に導電性樹脂を硬化させること
により、導電性弾性体と金属キャップとを直接接合して
もよい。
ップを使用する場合、導電性弾性体との界面抵抗を低減
するため、導電性弾性体と接する面を、銀または金で構
成することが好ましい。この場合、金属板またはキャッ
プ自体を金または銀で構成しても、金属板またはキャッ
プ表面に金または銀をメッキしてもよい。後者の場合、
金属板またはキャップ本体の材質としては、基板実装時
などに溶融せず、強度を維持できる金属であれば、特に
限定されない。更に、金属板またはキャップ本体の材質
と金または銀メッキとの密着強度がさほど強くない場
合、その材質およびメッキ材料と合金を形成しやすい金
属成分からなるメッキを中間に介在させ、多層メッキと
することが好ましい。例えば、金属板またはキャップの
材質としてニッケルを使用し、これに銀メッキを施す場
合、中間メッキ層としては銅メッキを使用することがで
きる。これにより、機械的ストレスが加えられた際にも
剥離せず、低抵抗な容量引出し特性を実現することがで
きる。また、キャップの取り付け方法としては、導電性
接着剤で固定する方法、かしめることで固定する方法な
どを採用することができる。また、導電性弾性体として
導電性樹脂などを使用し、導電性樹脂塗布後に金属キャ
ップを取り付け、その後に導電性樹脂を硬化させること
により、導電性弾性体と金属キャップとを直接接合して
もよい。
【００７３】なお、本実施形態においては、導電性弾性
体または金属電極を最終製品の端子電極とした例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、得られた素子を内部素子とし、これに引き出し電極
を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し電極を端子
電極とする構成としても構わない。
体または金属電極を最終製品の端子電極とした例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、得られた素子を内部素子とし、これに引き出し電極
を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し電極を端子
電極とする構成としても構わない。
【００７４】（第４の実施形態）図８Ａは、本発明の第
４の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図で
あり、図８ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。この
固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサユニ
ットが積層してなるユニット積層体が、封止体８で封止
されている。なお、コンデンサユニットおよびユニット
積層体の構造は、第１の実施形態と同様である。
４の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図で
あり、図８ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。この
固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサユニ
ットが積層してなるユニット積層体が、封止体８で封止
されている。なお、コンデンサユニットおよびユニット
積層体の構造は、第１の実施形態と同様である。
【００７５】封止体８表面には、各コンデンサユニット
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層を介して、陽極用導電性弾性体６と接続さ
れている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実施形
態と同様である。
【００７６】ユニット積層体には、導電性接着剤７を介
して、陰極引出し端子９が接続されており、その一部が
封止体８外部に露出している。更に、ユニット積層体に
は、導電性接着剤７を介して金属チップ１０が接続され
ている。
して、陰極引出し端子９が接続されており、その一部が
封止体８外部に露出している。更に、ユニット積層体に
は、導電性接着剤７を介して金属チップ１０が接続され
ている。
【００７７】金属チップ１０は、積層体を構成する全て
のコンデンサユニットの陰極層４と導電性接着剤７を介
して直接接続するように、ユニット積層体の積層方向に
対して平行な側面（以下、単に「側面」ともいう。）の
少なくとも一部を被覆するように配置されている。
のコンデンサユニットの陰極層４と導電性接着剤７を介
して直接接続するように、ユニット積層体の積層方向に
対して平行な側面（以下、単に「側面」ともいう。）の
少なくとも一部を被覆するように配置されている。
【００７８】金属チップ１０が配置される箇所について
は、積層体の少なくとも一側面を被覆していればよく、
特に限定するものではない。例えば、図８Ｂに示すよう
に、固体電解コンデンサの幅方向にのびる側面に配置す
ることができる。また、固体電解コンデンサの長さ方向
にのびる側面に配置してもよい。図９Ａは、このような
構造を有する固体電解コンデンサを示す斜視図であり、
図９Ｂは、そのII−IIにおける断面図である。
は、積層体の少なくとも一側面を被覆していればよく、
特に限定するものではない。例えば、図８Ｂに示すよう
に、固体電解コンデンサの幅方向にのびる側面に配置す
ることができる。また、固体電解コンデンサの長さ方向
にのびる側面に配置してもよい。図９Ａは、このような
構造を有する固体電解コンデンサを示す斜視図であり、
図９Ｂは、そのII−IIにおける断面図である。
【００７９】このように、金属チップ１０を、積層体を
構成する全てのコンデンサユニットの陰極層４と直接接
続することにより、各コンデンサユニットからの容量引
き出しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高い
コンデンサを得ることができる。なお、金属チップ１０
の形状および材質については、第３の実施形態と同様で
ある。
構成する全てのコンデンサユニットの陰極層４と直接接
続することにより、各コンデンサユニットからの容量引
き出しを低抵抗に行うことができ、高周波応答性の高い
コンデンサを得ることができる。なお、金属チップ１０
の形状および材質については、第３の実施形態と同様で
ある。
【００８０】陰極引出し端子９は、ユニット積層体の、
少なくとも１つのコンデンサユニットの陰極層４と、導
電性接着剤７を介して接続されていればよく、その形成
位置について特に限定するものではない。例えば、図８
Ｂに示すように、ユニット積層体の最下層を構成するコ
ンデンサユニットの陰極層４に接続することができる。
少なくとも１つのコンデンサユニットの陰極層４と、導
電性接着剤７を介して接続されていればよく、その形成
位置について特に限定するものではない。例えば、図８
Ｂに示すように、ユニット積層体の最下層を構成するコ
ンデンサユニットの陰極層４に接続することができる。
【００８１】金属チップ１０と陰極引出し端子９とは、
少なくとも１つのコンデンサユニットの陰極層４を介し
て電気的に接続されていればよく、直接接続されている
必要はない。しかし、容量引出しの更なる低抵抗化を実
現するため、金属チップ１０と陰極引出し端子９とが、
導電性接着剤を介して、直接接続されていることが好ま
しい。
少なくとも１つのコンデンサユニットの陰極層４を介し
て電気的に接続されていればよく、直接接続されている
必要はない。しかし、容量引出しの更なる低抵抗化を実
現するため、金属チップ１０と陰極引出し端子９とが、
導電性接着剤を介して、直接接続されていることが好ま
しい。
【００８２】また、積層体と金属チップ１０または陰極
引出し端子９とを接続するための導電性接着剤７として
は、特に限定するものではないが、接続抵抗を小さくす
る点から、銀接着剤を使用することが好ましい。
引出し端子９とを接続するための導電性接着剤７として
は、特に限定するものではないが、接続抵抗を小さくす
る点から、銀接着剤を使用することが好ましい。
【００８３】なお、本実施形態においては、陽極用導電
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
性弾性体および陰極引出し端子を最終製品の端子電極と
した例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、得られた素子を内部素子とし、これに引
き出し電極を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し
電極を端子電極とする構成としても構わない。
【００８４】（第５の実施形態）図１０Ａは、本発明の
第５の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図
であり、図１０ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。
この固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサ
ユニットが積層してなる積層体が、封止体８で封止され
ている。
第５の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図
であり、図１０ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図である。
この固体電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサ
ユニットが積層してなる積層体が、封止体８で封止され
ている。
【００８５】コンデンサユニットは、陽極体１と、前記
陽極体１表面に形成された誘電体層２と、前記誘電体層
２上に形成された固体電解質層３とを備えている。ま
た、陽極体１の一端部はリード部１ａとなっており、こ
の部分は封止体で直接被覆されているか、または、誘電
体層２と同質の酸化皮膜を介して封止体で被覆されてい
る。なお、陽極体１、誘電体層２および固体電解質層３
の材質およびその形成方法については、第１の実施形態
と同様である。
陽極体１表面に形成された誘電体層２と、前記誘電体層
２上に形成された固体電解質層３とを備えている。ま
た、陽極体１の一端部はリード部１ａとなっており、こ
の部分は封止体で直接被覆されているか、または、誘電
体層２と同質の酸化皮膜を介して封止体で被覆されてい
る。なお、陽極体１、誘電体層２および固体電解質層３
の材質およびその形成方法については、第１の実施形態
と同様である。
【００８６】前記コンデンサユニットが複数個積層され
て、ユニット積層体が形成されている。なお、コンデン
サユニットの積層数は、特に限定するものではなく、所
望の容量に応じて適宜設定することができる。
て、ユニット積層体が形成されている。なお、コンデン
サユニットの積層数は、特に限定するものではなく、所
望の容量に応じて適宜設定することができる。
【００８７】このユニット積層体においては、コンデン
サユニット同士間に金属箔１４が介在している。この金
属箔１４は、固体電解質層３と電気的に接続されてお
り、かつ、陽極体１とは誘電体層２を介して絶縁されて
いる。また、金属箔１４と固体電解質層３とが、導電性
接着剤を介して電気的に接続された構造を採ることもで
きる。
サユニット同士間に金属箔１４が介在している。この金
属箔１４は、固体電解質層３と電気的に接続されてお
り、かつ、陽極体１とは誘電体層２を介して絶縁されて
いる。また、金属箔１４と固体電解質層３とが、導電性
接着剤を介して電気的に接続された構造を採ることもで
きる。
【００８８】金属箔１４としては、例えば、金属からな
る箔もしくは板を利用することができる。その材質とし
ては、固有抵抗が小さく、且つ、イオンマイグレーショ
ンの少ない金属を使用することが好ましく、具体的に
は、ニッケル、銅、ステンレス鋼およびアルミニウムな
どを使用することが好ましい。また、この金属箔１４と
して、陽極体１と同材質のものを使用すれば、製造を容
易にし、コストの削減も図れるという利点がある。金属
箔１４としてアルミニウムなどの弁金属を用いる場合に
は、表面にカーボン粉体を担時させた金属箔を用いるこ
とが好ましい。金属箔表面にカーボン粉を担時させるこ
とで、固体電解質層との電気的接続が、より低い抵抗で
接続可能となるからである。
る箔もしくは板を利用することができる。その材質とし
ては、固有抵抗が小さく、且つ、イオンマイグレーショ
ンの少ない金属を使用することが好ましく、具体的に
は、ニッケル、銅、ステンレス鋼およびアルミニウムな
どを使用することが好ましい。また、この金属箔１４と
して、陽極体１と同材質のものを使用すれば、製造を容
易にし、コストの削減も図れるという利点がある。金属
箔１４としてアルミニウムなどの弁金属を用いる場合に
は、表面にカーボン粉体を担時させた金属箔を用いるこ
とが好ましい。金属箔表面にカーボン粉を担時させるこ
とで、固体電解質層との電気的接続が、より低い抵抗で
接続可能となるからである。
【００８９】前述したように、前記ユニット積層体は封
止体８で封止されている。封止体８の材質および形成方
法については、第１の実施形態と同様である。
止体８で封止されている。封止体８の材質および形成方
法については、第１の実施形態と同様である。
【００９０】封止体８表面には、各コンデンサユニット
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層２１を介して、陽極用導電性弾性体６と接
続されている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実
施形態と同様である。
の陽極リード１ａの一部が露出しており、この露出部分
が、メッキ層２１を介して、陽極用導電性弾性体６と接
続されている。なお、この陽極引出し構造は、第１の実
施形態と同様である。
【００９１】また、各金属箔１４が、それぞれ独立して
封止体８の外部に引き出されている。すなわち、各金属
箔１４の一部が、封止体８の外部に露出している。この
金属箔１４の露出部分が、メッキ層２２を介して、封止
体８の外部に形成された陰極用導電性弾性体１１と接続
されている。ここで、陰極用導電性弾性体１１は、封止
体との接合力を向上させるため、金属箔１４の露出部以
外では、封止体８に密着させている。なお、陰極用導電
性弾性体１１としては、例えば、第１の実施形態におい
て陽極用導電性弾性体の材料として例示したものと同様
の材料を使用することができる。
封止体８の外部に引き出されている。すなわち、各金属
箔１４の一部が、封止体８の外部に露出している。この
金属箔１４の露出部分が、メッキ層２２を介して、封止
体８の外部に形成された陰極用導電性弾性体１１と接続
されている。ここで、陰極用導電性弾性体１１は、封止
体との接合力を向上させるため、金属箔１４の露出部以
外では、封止体８に密着させている。なお、陰極用導電
性弾性体１１としては、例えば、第１の実施形態におい
て陽極用導電性弾性体の材料として例示したものと同様
の材料を使用することができる。
【００９２】メッキ層２２としては、金属箔の自然酸化
皮膜が除去された状態を安定化させる作用があればよ
く、その種類については限定されない。また、メッキ層
２２は多層であってもよい。メッキ層２２の種類につい
ては、例えば、第１の実施形態において、陽極リードと
陽極用導電性弾性体との間に介在するメッキ層として例
示したものと同様のメッキ種を使用することができる。
皮膜が除去された状態を安定化させる作用があればよ
く、その種類については限定されない。また、メッキ層
２２は多層であってもよい。メッキ層２２の種類につい
ては、例えば、第１の実施形態において、陽極リードと
陽極用導電性弾性体との間に介在するメッキ層として例
示したものと同様のメッキ種を使用することができる。
【００９３】また、封止体８の外部に露出している各金
属箔１４の一部を、メッキ層を介在させずに、陰極用導
電性弾性体に直接接続することも可能である。
属箔１４の一部を、メッキ層を介在させずに、陰極用導
電性弾性体に直接接続することも可能である。
【００９４】図１１Ａは本実施形態の別の例を示す斜視
図であり、図１１ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図であ
る。これらの図に示すように、陽極用導電性弾性体６お
よび陰極用導電性弾性体１１に、更に金属電極１２が接
続されていてもよい。金属電極１２を設けることによ
り、容量引き出しの更なる低抵抗化を図ることが可能と
なる上に、気体遮断能を高めることが可能となる。な
お、金属電極１２の材質、形状および形成方法として
は、例えば、第３の実施形態で例示したものを採用する
ことができる。
図であり、図１１ＢはそのＩ−Ｉにおける断面図であ
る。これらの図に示すように、陽極用導電性弾性体６お
よび陰極用導電性弾性体１１に、更に金属電極１２が接
続されていてもよい。金属電極１２を設けることによ
り、容量引き出しの更なる低抵抗化を図ることが可能と
なる上に、気体遮断能を高めることが可能となる。な
お、金属電極１２の材質、形状および形成方法として
は、例えば、第３の実施形態で例示したものを採用する
ことができる。
【００９５】なお、本実施形態においては、導電性弾性
体または金属電極を最終製品の端子電極とした例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、得られた素子を内部素子とし、これに引き出し電極
を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し電極を端子
電極とする構成としても構わない。このように構成する
ことで、さらに信頼性を高めることができる。
体または金属電極を最終製品の端子電極とした例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、得られた素子を内部素子とし、これに引き出し電極
を取り付けて樹脂モールドし、前記引き出し電極を端子
電極とする構成としても構わない。このように構成する
ことで、さらに信頼性を高めることができる。
【００９６】具体的には、図１２に示すように、固体電
解コンデンサの金属電極１２に金属電極１５を接続し、
更に固体電解コンデンサ全体を別のモールド樹脂１６で
固着した構成とすることができる。金属電極１２と金属
電極１５との接続は、特に限定するものではないが、例
えば溶接により実施することができる。この場合、溶接
などといった加熱を伴う接続方法を採用しても、本発明
の固体電解コンデンサによれば、導電性弾性体の存在に
よる断熱効果により、熱による製品特性の劣化を抑制す
ることができる。
解コンデンサの金属電極１２に金属電極１５を接続し、
更に固体電解コンデンサ全体を別のモールド樹脂１６で
固着した構成とすることができる。金属電極１２と金属
電極１５との接続は、特に限定するものではないが、例
えば溶接により実施することができる。この場合、溶接
などといった加熱を伴う接続方法を採用しても、本発明
の固体電解コンデンサによれば、導電性弾性体の存在に
よる断熱効果により、熱による製品特性の劣化を抑制す
ることができる。
【００９７】
【実施例】（実施例１）図１Ａおよび図１Ｂと同様の構
造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で作製し
た。
造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で作製し
た。
【００９８】純度９９．９８％、厚さ１００μｍのアル
ミニウム箔（軟質材）を、濃度１０重量％、３０℃の塩
酸溶液に浸漬して、０．２Ａ／ｃｍ2、２０Ｈｚの交流
電流を流すことにより、表面をエッチングして粗面化
し、これを陽極体とした。アジピン酸アンモニウム水溶
液中で前記陽極体を陽極酸化し、前記陽極体表面に酸化
アルミニウムからなる誘電体層を形成した。この陽極酸
化は、６０℃、１３Ｖの条件で実施した。
ミニウム箔（軟質材）を、濃度１０重量％、３０℃の塩
酸溶液に浸漬して、０．２Ａ／ｃｍ2、２０Ｈｚの交流
電流を流すことにより、表面をエッチングして粗面化
し、これを陽極体とした。アジピン酸アンモニウム水溶
液中で前記陽極体を陽極酸化し、前記陽極体表面に酸化
アルミニウムからなる誘電体層を形成した。この陽極酸
化は、６０℃、１３Ｖの条件で実施した。
【００９９】続いて、誘電体層を備えた陽極体を所定の
形状に打抜き、陽極リードとなる部分とその他の部分
（以下、「容量形成部」という。）との境界に樹脂テー
プを貼り付け、両者を分離した。このとき、陽極リード
となる部分（樹脂テープが貼り付けられた部分を除
く。）の寸法を１．０ｍｍ長×３．２ｍｍ幅とし、容量
形成部の寸法を３．５ｍｍ長×３．２ｍｍ幅とした（同
一方向における樹脂テープの長さは０．５ｍｍ）。その
後、打抜きにより金属アルミニウムが露出した容量形成
部の端部に、前述と同様の条件にて陽極酸化を施し、誘
電体層を形成した。
形状に打抜き、陽極リードとなる部分とその他の部分
（以下、「容量形成部」という。）との境界に樹脂テー
プを貼り付け、両者を分離した。このとき、陽極リード
となる部分（樹脂テープが貼り付けられた部分を除
く。）の寸法を１．０ｍｍ長×３．２ｍｍ幅とし、容量
形成部の寸法を３．５ｍｍ長×３．２ｍｍ幅とした（同
一方向における樹脂テープの長さは０．５ｍｍ）。その
後、打抜きにより金属アルミニウムが露出した容量形成
部の端部に、前述と同様の条件にて陽極酸化を施し、誘
電体層を形成した。
【０１００】次に、容量形成部の誘電体層表面に、プレ
コート層として硝酸マンガンの熱分解により二酸化マン
ガン層を形成した後、このプレコート層を陽極とした電
解酸化重合によりポリピロールからなる固体電解質層を
形成した。その後、固体電解質層表面に、カーボンペー
スト層および銀ペースト層を塗布乾燥することにより積
層して陰極層とし、定格６．３Ｖで１２μＦの実力値を
有するコンデンサユニットを作製した。
コート層として硝酸マンガンの熱分解により二酸化マン
ガン層を形成した後、このプレコート層を陽極とした電
解酸化重合によりポリピロールからなる固体電解質層を
形成した。その後、固体電解質層表面に、カーボンペー
スト層および銀ペースト層を塗布乾燥することにより積
層して陰極層とし、定格６．３Ｖで１２μＦの実力値を
有するコンデンサユニットを作製した。
【０１０１】上記手順により２０個のコンデンサユニッ
トを作製し、これを銀接着剤を介して積層し、ユニット
積層体を作製した。
トを作製し、これを銀接着剤を介して積層し、ユニット
積層体を作製した。
【０１０２】前記ユニット積層体の積層方向に垂直な面
に、銀接着剤を介して陰極引出し端子を接続した。更
に、陰極引出し端子の端部を外部に露出させた状態で、
封止体を形成した。封止体形成は、エポキシ系樹脂のト
ランスファーモールド成形により実施した。ここで、図
１Ｂにおいては、陽極リード１ａ表面と封止体８とは直
接接触しているが、本実施例においては、予め陽極体１
全体に陽極酸化を施した後に打抜いたので、陽極リード
と封止体との界面に酸化皮膜（容量としては寄与しな
い。）が形成されている。
に、銀接着剤を介して陰極引出し端子を接続した。更
に、陰極引出し端子の端部を外部に露出させた状態で、
封止体を形成した。封止体形成は、エポキシ系樹脂のト
ランスファーモールド成形により実施した。ここで、図
１Ｂにおいては、陽極リード１ａ表面と封止体８とは直
接接触しているが、本実施例においては、予め陽極体１
全体に陽極酸化を施した後に打抜いたので、陽極リード
と封止体との界面に酸化皮膜（容量としては寄与しな
い。）が形成されている。
【０１０３】封止体を陽極リードの一部が露出するまで
研磨した後、陽極リードの露出部分にメッキ層を形成し
た。メッキ層は、陽極体側から順に、ニッケルメッキ層
および金メッキ層が積層した二層構造とした。メッキ層
の形成は、まず、脱脂剤で洗浄し、亜鉛置換を施してア
ルミニウム表面の酸化皮膜を除去した後、無電解ニッケ
ルメッキを施し、更に無電解金メッキを施すことにより
実施した。なお、脱脂、亜鉛置換およびメッキには、全
て奥野製薬工業株式会社製の薬剤を使用した。
研磨した後、陽極リードの露出部分にメッキ層を形成し
た。メッキ層は、陽極体側から順に、ニッケルメッキ層
および金メッキ層が積層した二層構造とした。メッキ層
の形成は、まず、脱脂剤で洗浄し、亜鉛置換を施してア
ルミニウム表面の酸化皮膜を除去した後、無電解ニッケ
ルメッキを施し、更に無電解金メッキを施すことにより
実施した。なお、脱脂、亜鉛置換およびメッキには、全
て奥野製薬工業株式会社製の薬剤を使用した。
【０１０４】続いて、封止体の陽極リードが露出した面
に、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミッ
クス株式会社製）を塗布して硬化することにより陽極用
導電性弾性体を形成し、陽極体を電気的に一体化させ
た。最後に、封止体外部に露出した陰極引出し端子を所
定の方向に折り曲げ、固体電解コンデンサを得た。
に、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミッ
クス株式会社製）を塗布して硬化することにより陽極用
導電性弾性体を形成し、陽極体を電気的に一体化させ
た。最後に、封止体外部に露出した陰極引出し端子を所
定の方向に折り曲げ、固体電解コンデンサを得た。
【０１０５】この固体電解コンデンサにおいて、陽極体
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１ＢのＬに相
当する。）は、１ｍｍであった。
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１ＢのＬに相
当する。）は、１ｍｍであった。
【０１０６】（実施例２）陰極引出し端子をユニット積
層体の積層方向に平行な面に接続したこと以外は、実施
例１と同様にして、図３Ａおよび図３Ｂと同様の構造を
有する固体電解コンデンサを作製した。なお、陰極引出
し端子は、ユニット積層体を構成する全てのコンデンサ
ユニットの陰極層と銀接着剤を介して接続されるように
配置した。
層体の積層方向に平行な面に接続したこと以外は、実施
例１と同様にして、図３Ａおよび図３Ｂと同様の構造を
有する固体電解コンデンサを作製した。なお、陰極引出
し端子は、ユニット積層体を構成する全てのコンデンサ
ユニットの陰極層と銀接着剤を介して接続されるように
配置した。
【０１０７】この固体電解コンデンサにおいて、陽極体
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図３ＢのＬに相
当する。）は、１ｍｍであった。
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図３ＢのＬに相
当する。）は、１ｍｍであった。
【０１０８】（実施例３）図６Ａおよび図６Ｂと同様の
構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で作製
した。まず、実施例１と同様にしてユニット積層体を作
製した。前記ユニット積層体の積層方向に平行な面に、
銀接着剤を介して金属チップを接続した。
構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で作製
した。まず、実施例１と同様にしてユニット積層体を作
製した。前記ユニット積層体の積層方向に平行な面に、
銀接着剤を介して金属チップを接続した。
【０１０９】続いて、エポキシ系樹脂のトランスファー
モールド成形により封止体を形成し、封止体を金属チッ
プの一部が露出するまで研磨した後、金属チップの露出
部分を被覆するように、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型
銀ペースト（ナミックス株式会社製）を塗布して硬化
し、陰極用導電性弾性体を形成した。ここで、陰極の電
気的な一体化に要した空間の長さ（積層体端部から陰極
用導電性弾性体表面までの長さであり、図６ＢのＤに相
当する。）は、１ｍｍであった。
モールド成形により封止体を形成し、封止体を金属チッ
プの一部が露出するまで研磨した後、金属チップの露出
部分を被覆するように、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型
銀ペースト（ナミックス株式会社製）を塗布して硬化
し、陰極用導電性弾性体を形成した。ここで、陰極の電
気的な一体化に要した空間の長さ（積層体端部から陰極
用導電性弾性体表面までの長さであり、図６ＢのＤに相
当する。）は、１ｍｍであった。
【０１１０】一方、実施例１と同様の方法により、封止
体を陽極リードの一部が露出するまで研磨し、陽極リー
ドの露出部分にメッキ層を形成した後、陽極用導電性弾
性体を形成して陽極体を電気的に一体化させて、固体電
解コンデンサを得た。ここで、陽極体の電気的な一体化
に要した空間の長さ（図６ＢのＬに相当する。）は、１
ｍｍであった。
体を陽極リードの一部が露出するまで研磨し、陽極リー
ドの露出部分にメッキ層を形成した後、陽極用導電性弾
性体を形成して陽極体を電気的に一体化させて、固体電
解コンデンサを得た。ここで、陽極体の電気的な一体化
に要した空間の長さ（図６ＢのＬに相当する。）は、１
ｍｍであった。
【０１１１】（実施例４）図１０Ａおよび図１０Ｂと同
様の構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で
作製した。まず、陰極層を形成しないこと以外は、実施
例１と同様の方法により、定格６．３Ｖで１２μＦの実
力値を有するコンデンサユニットを２０個作製した。
様の構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で
作製した。まず、陰極層を形成しないこと以外は、実施
例１と同様の方法により、定格６．３Ｖで１２μＦの実
力値を有するコンデンサユニットを２０個作製した。
【０１１２】一方、純度９９．９％、厚さ５０μｍのア
ルミニウム箔（軟質材）の表面に、平均粒径２μｍのア
セチレンブラックを分散した。アセチレンブラックの使
用量は、アルミニウム箔に対して３０重量％とした。次
いで、圧延ローラーにより、前記アルミニウム箔に対し
て鉛直方向に１００ｋｇ／ｃｍの線圧力を加えることに
より、表面にアセチレンブラックが埋め込まれたアルミ
ニウム箔を得た。このアルミニウム箔を２１枚作製した
（以下、このアルミニウム箔を「陰極箔」という。）。
ルミニウム箔（軟質材）の表面に、平均粒径２μｍのア
セチレンブラックを分散した。アセチレンブラックの使
用量は、アルミニウム箔に対して３０重量％とした。次
いで、圧延ローラーにより、前記アルミニウム箔に対し
て鉛直方向に１００ｋｇ／ｃｍの線圧力を加えることに
より、表面にアセチレンブラックが埋め込まれたアルミ
ニウム箔を得た。このアルミニウム箔を２１枚作製した
（以下、このアルミニウム箔を「陰極箔」という。）。
【０１１３】前記コンデンサユニットと前記陰極箔とを
交互に積層し、ユニット積層体を作製した。なお、コン
デンサユニットと陰極箔との間には、銀接着剤を介在さ
せた。
交互に積層し、ユニット積層体を作製した。なお、コン
デンサユニットと陰極箔との間には、銀接着剤を介在さ
せた。
【０１１４】前記ユニット積層体を、エポキシ系樹脂の
トランスファーモールド形成により封止した。この封止
体を、陽極リードおよび陰極箔のそれぞれの一部が露出
するまで研磨した後、陽極リードの露出部分および陰極
箔の露出部分に、それぞれ、メッキ層を形成した。メッ
キ層は、ニッケルメッキ層および金メッキ層が積層した
二層構造とした。なお、メッキ層の形成は、実施例１と
同様の方法により実施した。
トランスファーモールド形成により封止した。この封止
体を、陽極リードおよび陰極箔のそれぞれの一部が露出
するまで研磨した後、陽極リードの露出部分および陰極
箔の露出部分に、それぞれ、メッキ層を形成した。メッ
キ層は、ニッケルメッキ層および金メッキ層が積層した
二層構造とした。なお、メッキ層の形成は、実施例１と
同様の方法により実施した。
【０１１５】続いて、封止体の陽極リードが露出した面
に、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミッ
クス株式会社製）を塗布して硬化することにより陽極用
導電性弾性体を形成し、陽極体を電気的に一体化させ
た。更に、封止体の陰極箔が露出した面に、エポキシ系
樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミックス株式会社
製）を塗布して硬化することにより陰極用導電性弾性体
を形成し、陰極箔を電気的に一体化させて、固体電解コ
ンデンサを得た。
に、エポキシ系樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミッ
クス株式会社製）を塗布して硬化することにより陽極用
導電性弾性体を形成し、陽極体を電気的に一体化させ
た。更に、封止体の陰極箔が露出した面に、エポキシ系
樹脂を含む熱硬化型銀ペースト（ナミックス株式会社
製）を塗布して硬化することにより陰極用導電性弾性体
を形成し、陰極箔を電気的に一体化させて、固体電解コ
ンデンサを得た。
【０１１６】この固体電解コンデンサにおいて、陽極体
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１０ＢのＬに
相当する。）は、１ｍｍであった。一方、陰極の電気的
一体化に要した空間の長さ（図１０ＢのＤに相当す
る。）は、１ｍｍであった。
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１０ＢのＬに
相当する。）は、１ｍｍであった。一方、陰極の電気的
一体化に要した空間の長さ（図１０ＢのＤに相当す
る。）は、１ｍｍであった。
【０１１７】（比較例１）図１３Ａおよび図１３Ｂと同
様の構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で
作製した。まず、実施例１と同様にしてユニット積層体
を作製した。前記ユニット積層体の積層方向に垂直な面
に、銀接着剤を介して陰極引出し端子を接続した。
様の構造を有する固体電解コンデンサを、以下の要領で
作製した。まず、実施例１と同様にしてユニット積層体
を作製した。前記ユニット積層体の積層方向に垂直な面
に、銀接着剤を介して陰極引出し端子を接続した。
【０１１８】続いて、陽極リードと陽極引出し端子とを
レーザー溶接により一体化させた。ここで、陽極リード
の一体化は、まず、陽極リードを４枚づつ金属板でかし
めて溶接し、これらを陽極引出し端子に溶接することに
より実施した。
レーザー溶接により一体化させた。ここで、陽極リード
の一体化は、まず、陽極リードを４枚づつ金属板でかし
めて溶接し、これらを陽極引出し端子に溶接することに
より実施した。
【０１１９】更に、陽極引出し端子および陰極引出し端
子の端部を外部に露出させた状態で、封止体を形成し
た。封止体形成は、エポキシ系樹脂のトランスファーモ
ールド成形により実施した。その後、陽極引出し端子お
よび陰極引出し端子を所定の方向に折り曲げ、固体電解
コンデンサを得た。
子の端部を外部に露出させた状態で、封止体を形成し
た。封止体形成は、エポキシ系樹脂のトランスファーモ
ールド成形により実施した。その後、陽極引出し端子お
よび陰極引出し端子を所定の方向に折り曲げ、固体電解
コンデンサを得た。
【０１２０】この固体電解コンデンサにおいて、陽極体
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１３ＢのＥに
相当する。）は２ｍｍであり、陽極引出し端子の引き回
し長も合わせると２．５ｍｍ（図１３ＢのＬに相当す
る。）であった。
の電気的な一体化に要した空間の長さ（図１３ＢのＥに
相当する。）は２ｍｍであり、陽極引出し端子の引き回
し長も合わせると２．５ｍｍ（図１３ＢのＬに相当す
る。）であった。
【０１２１】（比較例２）陽極リードと陽極用導電性弾
性体との間にメッキ層を形成しなかったこと以外は、実
施例１と同様にして固体電解コンデンサを得た。この固
体電解コンデンサにおいて、陽極体の電気的な一体化に
要した空間の長さは１ｍｍであった。
性体との間にメッキ層を形成しなかったこと以外は、実
施例１と同様にして固体電解コンデンサを得た。この固
体電解コンデンサにおいて、陽極体の電気的な一体化に
要した空間の長さは１ｍｍであった。
【０１２２】上記実施例１〜４、比較例１および２で作
製した固体電解コンデンサ各２０個について、１００Ｈ
ｚでの静電容量と、１００ｋＨｚでの等価直列抵抗とを
測定した。結果の平均値を、表１に示す。
製した固体電解コンデンサ各２０個について、１００Ｈ
ｚでの静電容量と、１００ｋＨｚでの等価直列抵抗とを
測定した。結果の平均値を、表１に示す。
【０１２３】
【表１】
【０１２４】表１に示すように、実施例１〜４の固体電
解コンデンサは、比較例１と同等以下の等価直列抵抗で
あり、比較例２に比べて等価直列抵抗が低いことが確認
できた。また、実施例１〜４の固体電解コンデンサは、
比較例２に比べて静電容量が大きく、全てのコンデンサ
ユニットから良好に容量が引き出せることが確認でき
た。
解コンデンサは、比較例１と同等以下の等価直列抵抗で
あり、比較例２に比べて等価直列抵抗が低いことが確認
できた。また、実施例１〜４の固体電解コンデンサは、
比較例２に比べて静電容量が大きく、全てのコンデンサ
ユニットから良好に容量が引き出せることが確認でき
た。
【０１２５】また、前述したように、実施例１〜４の固
体電解コンデンサにおいては、陽極体の電気的な一体化
に要する空間の長さは１ｍｍであり、比較例１の２ｍｍ
に比べて小さく、小型大容量化を図ることが可能である
ことが確認できた。
体電解コンデンサにおいては、陽極体の電気的な一体化
に要する空間の長さは１ｍｍであり、比較例１の２ｍｍ
に比べて小さく、小型大容量化を図ることが可能である
ことが確認できた。
【０１２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体電解
コンデンサによれば、陽極体の電気的一体化に要する空
間を小さくし、小型大容量化を図ることができる。ま
た、陽極体と陽極用導電性弾性体の間にメッキ層が介在
しているため、弁金属表面の自然酸化皮膜に起因する陽
極体／導電性弾性体間の界面抵抗の増大を抑制し、低抵
抗且つ信頼性の高い接続状態を実現することができる。
コンデンサによれば、陽極体の電気的一体化に要する空
間を小さくし、小型大容量化を図ることができる。ま
た、陽極体と陽極用導電性弾性体の間にメッキ層が介在
しているため、弁金属表面の自然酸化皮膜に起因する陽
極体／導電性弾性体間の界面抵抗の増大を抑制し、低抵
抗且つ信頼性の高い接続状態を実現することができる。
【図１】 第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
【図２】 図１に示す固体電解コンデンサの部分断面図
である。
である。
【図３】 第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
【図４】 第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
【図５】 第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの
更に別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
更に別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
【図６】 第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
【図７】 第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
【図８】 第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は
断面図である。
【図９】 第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
【図１０】 第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ
の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）
は断面図である。
の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）
は断面図である。
【図１１】 第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ
の別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
の別の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、
（Ｂ）は断面図である。
【図１２】 第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ
の更に別の一例を示す断面図である。
の更に別の一例を示す断面図である。
【図１３】 従来の固体電解コンデンサを示す図であ
り、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
り、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
１ 陽極体 ２ 誘電体層 ３ 固体電解質層 ４ 陰極層 ５、７ 導電性接着剤 ６ 陽極用導電性弾性体 ８ 封止体 ９ 陰極引出し端子 １０ 金属チップ １１ 陰極用導電性弾性体 １２ 金属電極 １３ 陽極引出し端子 １４ 金属箔 １５ 金属電極 １６ 封止樹脂 ２１、２１ａ、２１ｂ、２２ メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 棚橋 正和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 嶋田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼原 範久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中田 泰彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中川 圭三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 益見 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 英児 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (31)
- 【請求項１】 弁金属で形成された陽極体の所定の表面
に誘電体層および固体電解質層がこの順序で積層された
コンデンサユニットが複数個積層された積層体と、前記
積層体を封止する封止体と、前記封止体の外部に形成さ
れ、前記陽極体と電気的に接続された陽極用導電性弾性
体とを含み、前記陽極用導電性弾性体を介して前記陽極
体同士が電気的に接続された固体電解コンデンサであっ
て、前記陽極体の一部が前記封止体の外部に露出してお
り、その露出部がメッキ層で被覆され、これを介して前
記陽極用導電性弾性体と電気的に接続されていることを
特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記コンデンサユニットが、更に、前記
固体電解質層上に積層された陰極層を含む請求項１に記
載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記メッキ層が多層構造である請求項１
または２に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記メッキ層が、ニッケルメッキ、銅メ
ッキ、亜鉛メッキ、銀メッキ、錫メッキ、金メッキおよ
び半田メッキからなる群より選ばれる少なくとも一つの
メッキ層を含む請求項１〜３のいずれかに記載の固体電
解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記陽極用導電性弾性体が、導電性粉末
を含む樹脂で構成されている請求項１〜４のいずれかに
記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 前記導電性粉末が、銀粉末、銅粉末およ
びカーボン粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種
である請求項５に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 更に、前記封止体外部に形成され、前記
陽極用導電性弾性体と電気的に接続された金属電極を含
む請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項８】 前記金属電極が、金属板または金属キャ
ップである請求項７に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項９】 前記金属板または前記金属キャップの、
少なくとも前記陽極用導電性弾性体と接する部分に、メ
ッキが施されている請求項８に記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項１０】 前記金属電極が、メッキにより形成さ
れた金属層である請求項７に記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項１１】 前記積層体において、前記コンデンサ
ユニット同士が導電性接着剤を介して積層されており、
この導電性接着剤によって前記固体電解質層同士が電気
的に接続されている請求項１〜１０のいずれかに記載の
固体電解コンデンサ。 - 【請求項１２】 更に、前記固体電解質層と電気的に接
続された陰極端子を含み、前記陰極端子が、前記積層体
を構成する全てのコンデンサユニットと隣接し、且つ、
この全てのコンデンサユニットと導電性接着剤を介して
直接接続されている請求項１〜１１のいずれかに記載の
固体電解コンデンサ。 - 【請求項１３】 前記陰極端子がリードフレームであ
り、その一部が封止体の外部に露出している請求項１２
に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１４】 前記陰極端子が金属チップであり、そ
の一部が封止体の外部に露出している請求項１２に記載
の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１５】 前記金属チップが、銀および金の少な
くとも一方を含む請求項１４に記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項１６】 前記金属チップの前記封止体外部に露
出した部分が、陰極用導電性弾性体で被覆されている請
求項１４または１５に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１７】 前記陰極用導電性弾性体が、導電性粉
末を含む樹脂で構成されている請求項１６に記載の固体
電解コンデンサ。 - 【請求項１８】 前記導電性粉末が、銀粉末、銅粉末お
よびカーボン粉末からなる群より選ばれる少なくとも一
種である請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１９】 更に、前記封止体外部に形成され、前
記陰極用導電性弾性体と電気的に接続された金属電極を
含む請求項１６〜１８のいずれかに記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２０】 前記金属電極が、金属板または金属キ
ャップである請求項１９に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項２１】 前記金属板または前記金属キャップ
の、少なくとも前記陰極用導電性弾性体と接する部分
に、メッキが施されている請求項２０に記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項２２】 前記金属電極が、メッキにより形成さ
れた金属層である請求項１９に記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２３】 前記積層体において、前記コンデンサ
ユニット同士が金属箔を介して積層されており、この金
属箔によって前記固体電解質層同士が電気的に接続され
ている請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２４】 前記金属箔が弁金属で形成されている
請求項２３に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項２５】 前記封止体の外部に形成され、前記金
属箔と電気的に接続された陰極用導電性弾性体を含み、
前記金属箔の一部が前記封止体の外部に露出しており、
その露出部がメッキ層で被覆され、これを介して前記陰
極用導電性弾性体と電気的に接続されている請求項２４
に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項２６】 前記陰極用導電性弾性体が、導電性粉
末を含む樹脂で構成されている請求項２５に記載の固体
電解コンデンサ。 - 【請求項２７】 前記導電性粉末が、銀粉末、銅粉末お
よびカーボン粉末からなる群より選ばれる少なくとも一
種である請求項２６に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項２８】 更に、前記封止体外部に形成され、前
記陰極用導電性弾性体と電気的に接続された金属電極を
含む請求項２５〜２７のいずれかに記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２９】 前記金属電極が、金属板または金属キ
ャップである請求項２８に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３０】 前記金属板または前記金属キャップ
の、少なくとも前記陰極用導電性弾性体と接する部分
に、メッキが施されている請求項２９に記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項３１】 前記金属電極が、メッキにより形成さ
れた金属層である請求項２９に記載の固体電解コンデン
サ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156789 | 2000-05-26 | ||
| JP2000-156789 | 2000-05-26 | ||
| JP2001035514 | 2001-02-13 | ||
| JP2001-35514 | 2001-02-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3276113B1 JP3276113B1 (ja) | 2002-04-22 |
| JP2002319522A true JP2002319522A (ja) | 2002-10-31 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001152934A Expired - Lifetime JP3276113B1 (ja) | 2000-05-26 | 2001-05-22 | 固体電解コンデンサ |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1160809B1 (ja) |
| JP (1) | JP3276113B1 (ja) |
| CN (2) | CN1741213B (ja) |
| DE (1) | DE60114298T2 (ja) |
| TW (1) | TW516054B (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069670A1 (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Showa Denko K. K. | コンデンサチップ及びその製造方法 |
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