WO2022163645A1 - 電解コンデンサ - Google Patents

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WO2022163645A1
WO2022163645A1 PCT/JP2022/002657 JP2022002657W WO2022163645A1 WO 2022163645 A1 WO2022163645 A1 WO 2022163645A1 JP 2022002657 W JP2022002657 W JP 2022002657W WO 2022163645 A1 WO2022163645 A1 WO 2022163645A1
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layer
electroless
plating layer
external electrode
electrolytic capacitor
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PCT/JP2022/002657
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健汰 佐藤
宗史 門川
淳一 栗田
大輔 久保
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors

Definitions

  • This disclosure relates to electrolytic capacitors.
  • An electrolytic capacitor includes a capacitor element, an exterior body that seals the capacitor element, and external electrodes that are electrically connected to the anode side and the cathode side of the capacitor element, respectively.
  • the capacitor element includes an anode body having a first portion (also referred to as an anode lead-out portion) including a first end and a second portion (also referred to as a cathode formation portion) including a second end, and at least a second portion of the anode body. and a cathode portion covering at least a portion of the dielectric layer.
  • Patent Document 1 a first external electrode formed on a first end surface of a resin molding and electrically connected to the anode exposed from the first end surface is disclosed. a second external electrode formed on a second end face of the resin molded body and electrically connected to the cathode exposed from the second end face, and electrically connecting the external electrode to the end face of the resin molded body; is proposed.
  • One aspect of the present disclosure includes a capacitor element including an anode portion and a cathode portion, an exterior body that seals the capacitor element, a first external electrode that is electrically connected to the anode portion, and an electrical contact between the cathode portion and the cathode portion.
  • a capacitor element including an anode portion and a cathode portion, an exterior body that seals the capacitor element, a first external electrode that is electrically connected to the anode portion, and an electrical contact between the cathode portion and the cathode portion.
  • at least one of the end surfaces of the anode portion and the cathode portion of the capacitor element is exposed from the exterior body, and the first external electrode or the second external electrode is provided.
  • the end face exposed from the outer package is covered with an electroless Ni-plated layer, the electroless Ni-plated layer is covered with an electroless Ag-plated layer, and the electroless
  • the present invention relates to an electrolytic capacitor in which an electrolytic Ag plating layer is covered with the first
  • ESR is reduced and a highly reliable electrolytic capacitor can be realized.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a capacitor element that constitutes an electrolytic capacitor
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged part of the structure of the electrolytic capacitor shown in FIG. 1
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged part of the structure of the electrolytic capacitor shown in FIG. 1
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of the structure of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present disclosure
  • the external electrode has an inner layer plating layer, a resin electrode layer, and an outer layer plating layer, and the exposed end faces of the anode and cathode are an inner layer plating layer consisting of an electroless Ni plating layer and an electrolytic Ag plating layer.
  • the electrolytic Ag plating layer it is difficult to form the electrolytic Ag plating layer with a thin and uniform thickness, and the underlying Ni plating layer may be exposed or pinholes may occur.
  • the thickness of the electrolytic Ag plating layer must be increased more than necessary, which increases the manufacturing cost.
  • the present disclosure provides a highly reliable electrolytic capacitor with reduced ESR.
  • An electrolytic capacitor according to an embodiment of the present disclosure includes a capacitor element including an anode portion and a cathode portion, an exterior body that seals the capacitor element, a first external electrode electrically connected to each of the anode portions, and a second external electrode electrically connected to each of the cathode sections.
  • At least one of the end faces of the anode portion and the cathode portion of the capacitor element is exposed from the exterior body and electrically connected to the first external electrode or the second external electrode. That is, the end surface of the anode portion exposed from the outer package can be electrically connected to the first external electrode, and/or the end surface of the cathode portion exposed from the outer package can be electrically connected to the second external electrode. .
  • the other of the anode part and the cathode part may be connected to a lead terminal such as a lead frame inside the outer package.
  • the end face of the anode part and/or the cathode part exposed from the outer package is covered with an electroless Ni plating layer.
  • the electroless Ni plating layer is covered with an electroless Ag plating layer.
  • the electroless Ag plating layer is covered with a first external electrode or a second external electrode.
  • the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer are contact layers for ensuring electrical connection between the end faces and the external electrodes. By interposing the contact layer, the reliability of the electrolytic capacitor can be improved.
  • the amount of silver used tends to increase, which tends to increase the manufacturing cost.
  • the electrolytic Ag-plated layer In order to suppress the exposure of the underlying Ni-plated layer and the occurrence of pinholes, the electrolytic Ag-plated layer must be formed thicker than necessary, which increases the amount of silver used.
  • the thickness of the plating layer can be easily controlled, and a thin and uniform plating layer can be formed. Oxidation of the surface of the electrolytic Ni plating layer and formation of pinholes are suppressed. As a result, the ESR of the electrolytic capacitor is reduced, and an electrolytic capacitor with excellent reliability is obtained. In addition, the electroless Ag plating layer is difficult to deposit on the surface of the exterior body where the end face is exposed. In other words, even if an electroless Ni-plated layer is accidentally formed on the surface of the outer package, a large amount of electroless Ag-plated layer is formed on the end face of the anode portion or the cathode portion.
  • the electroless Ag-plated layer can be selectively formed on the surface of the electroless Ni-plated layer rather than on the surface of the exterior body where the end face is exposed, so that the amount of silver used can be reduced. Furthermore, since the electroless Ag plating layer forms a denser film than the electrolytic Ag plating layer, the adhesion between the plating layer and the external electrode is improved, and the electrical characteristics and oxygen barrier properties of the electrolytic capacitor are improved. .
  • Ni plating layer is an electrolytic Ni plating layer or an electroless Ni plating layer
  • Ag plating layer is an electrolytic Ag plating layer or an electroless Ag plating layer depends on the plating contained in the plating layer. Identification is possible by analyzing components other than metals.
  • the first external electrode and/or the second external electrode may include a conductive paste layer and a Ni/Sn plating layer covering the conductive paste layer.
  • the Ni/Sn plating layer is a layer containing Ni and Sn, and includes, for example, two layers of a Ni plating layer and a Sn plating layer formed on the Ni plating layer.
  • Ni in the Ni plating layer may diffuse to the Sn plating side
  • Sn in the Sn plating layer may diffuse to the Ni plating layer side
  • an alloy layer of Ni and Sn may be formed.
  • at least the external electrode covering the electroless Ag plating layer should include the conductive paste layer and the Ni/Sn plating layer.
  • the electroless Ni plating layer may contain phosphorus (P) and/or boron (B) elements resulting from reducing agents (sodium diphosphite, dimethylamine-borane, etc.) added to the plating bath.
  • the phosphorus (P) element is, for example, 0.1% by mass or more and 10% by mass or less
  • the boron (B) element is, for example, 0.1% by mass or more and 5% by mass or less. can be included in the layer.
  • the inclusion of phosphorus (P) in the electroless Ni plating layer improves corrosion resistance and oxidation resistance.
  • the electroless Ni plating layer may consist essentially of Ni only.
  • the electroless Ni plating layer consists essentially of Ni means that the proportion of elements other than Ni in the electroless Ni plating layer is less than 0.1% by mass. In this case, although the plating takes time, a dense and highly corrosion-resistant plating layer can be obtained, and the effect of reducing ESR is large.
  • the composition ratio of elements in each plating layer can be determined by, for example, an electron probe microanalyzer (EPMA).
  • the thickness of the electroless Ni plating layer is preferably 0.1-10 ⁇ m.
  • the thickness of the electroless Ni plating layer is 0.1 ⁇ m or more, a plating layer with a uniform thickness can be formed, and the end face of the cathode part or the anode part is not covered with the electroless Ni plating layer in a part of the region, and the end face is suppressed from being exposed.
  • the thickness of the electroless Ni plating layer is 10 ⁇ m or less, it is possible to suppress a decrease in productivity due to an increase in the thickness of the plating layer.
  • the thickness of the electroless Ag plating layer is preferably 0.1 to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the electroless Ag plating layer is 0.1 ⁇ m or more, a plating layer having a uniform thickness can be formed, and exposure of the underlying electroless Ni plating layer in some regions is suppressed.
  • the thickness of the electroless Ag plating layer is 1 ⁇ m or less, it is possible to suppress the decrease in productivity due to the increase in the thickness of the Ag plating layer, and to suppress the increase in manufacturing cost due to the increase in the amount of Ag used.
  • the thickness of the plating layer can be obtained by arbitrarily selecting 10 or more points on the end face based on the cross-sectional image of the end face and calculating the average thickness.
  • An adhesion improving layer may be arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the adhesion improving layer is formed on the electroless Ni plating layer and can improve the adhesion of the electroless Ag plating layer.
  • the adhesion improving layer can be formed by strike Ag plating, for example. Strike Ag plating can be formed by electroless plating or electrolytic plating. It is preferable to form the film by electroless plating because uniform film formation can be performed by controlling the chemical solution concentration and reaction conditions.
  • the electrolytic capacitor may have an element laminate having a plurality of capacitor elements.
  • at least one of the end faces of the anode portion and the cathode portion of the capacitor element is exposed from the outer package and connected to the first external electrode or the second external electrode via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer. electrically connected. That is, when the exposed end face is the end face of the anode portion, the anode portion and the first external electrode can be electrically connected to each other via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer at the end face.
  • the cathode section and the second external electrode can be electrically connected to each other via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer at the end surface.
  • the plurality of capacitor elements may face in the same direction or may face in different directions.
  • the anode parts and the cathode parts may be laminated so as to face in opposite directions alternately, or the anode parts and the cathode parts may be laminated so as to face in opposite directions in any order.
  • only the end surface of the anode portion may be exposed from the exterior body and electrically connected to the first external electrode, and only the end surface of the cathode portion may be exposed from the exterior body and connected to the second external electrode. It may be electrically connected to the electrode, and both the end face of the anode portion and the end face of the cathode portion are exposed from the exterior body and electrically connected to the first external electrode or the second external electrode, respectively.
  • the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer are formed so as to cover at least one of the exposed end face of the anode portion and the exposed end face of the cathode portion.
  • Electrical connection between the end face of the anode portion and the first external electrode may be made via an electroless Ni plating layer and an electroless Ag plating layer, or the end face of the cathode portion and the second external electrode may be electrically connected. Electrical connection may be made via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer, or electrical connection between the end surface of the anode portion and the first external electrode and between the end surface of the cathode portion and the second external electrode. Both electrical connections with the external electrodes may be made through the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer. Further, an adhesion improving layer may be arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the end surfaces of the anode portions of the plurality of capacitor elements are exposed from the package and electrically connected to the first external electrode
  • the end surfaces of the anode portions are exposed on the first main surface of the package.
  • You may have The end face of the anode part can be electrically connected to the first external electrode via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the first external electrode may be arranged to cover the first main surface.
  • an adhesion improving layer is arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the end surfaces of the anode portions of the plurality of capacitor elements are exposed from the outer package and electrically connected to the first external electrode
  • the end surfaces of the anode portions of at least one first capacitor element is exposed on the first main surface of the package
  • the end face of the anode part of at least one other second capacitor element is exposed on the second main surface opposite to the first main surface of the package.
  • first external electrodes are provided, one of which is arranged to cover the first main surface and can be electrically connected to the first capacitor element, and the other of which is It may be arranged to cover the second main surface and electrically connected to the second capacitor element.
  • an adhesion improving layer may be arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the cathode part may include a cathode foil.
  • the end face of the cathode foil may be exposed from the exterior body and electrically connected to the second external electrode via the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the cathode foil should just be provided in at least one of several capacitor elements.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure.
  • 2 is a cross-sectional view showing the structure of a capacitor element that constitutes the electrolytic capacitor of FIG. 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure.
  • 2 is a cross-sectional view showing the structure of a capacitor element that constitutes the electrolytic capacitor of FIG. 1.
  • the electrolytic capacitor according to the present disclosure is not limited to these.
  • the electrolytic capacitor 100 includes a plurality of capacitor elements, an exterior body 14 that seals the capacitor elements, a first external electrode 21, and a second external electrode 22.
  • a plurality of capacitor elements are stacked to form an element laminate.
  • the capacitor element 10 includes an anode body 3 as an anode portion and a cathode portion 6 .
  • the anode body 3 is, for example, foil (anode foil).
  • Anode body 3 has porous portion 5 on its surface, and a dielectric layer (not shown) is formed on the surface of at least part of porous portion 5 .
  • Cathode portion 6 covers at least a portion of the dielectric layer.
  • Cathode section 6 includes solid electrolyte layer 7 , cathode extraction layer and cathode foil 20 .
  • first portion 1 the portion of anode body 3 not covered with the cathode portion
  • second portion 2 the portion of anode body 3 covered with the cathode portion
  • the end of the first portion 1 is the first end 1a
  • the end of the second portion 2 is the second end 2a.
  • a dielectric layer is formed at least on the surface of the porous portion 5 formed in the second portion 2 .
  • the first portion 1 of the anode body 3 is also called an anode lead-out portion.
  • the second part 2 of the anode body 3 is also called a cathode forming part.
  • the second portion 2 has a core portion 4 and a porous portion (porous body) 5 formed on the surface of the core portion 4 by roughening (such as etching).
  • the first portion 1 may or may not have the porous portion 5 on its surface.
  • a dielectric layer is formed along the surface of the porous portion 5 . At least part of the dielectric layer covers the inner wall surfaces of the pores of the porous portion 5 and is formed along the inner wall surfaces.
  • the cathode section 6 includes a solid electrolyte layer 7 that covers at least part of the dielectric layer, and a cathode extraction layer that covers at least part of the solid electrolyte layer 7 .
  • the surface of the dielectric layer has an uneven shape corresponding to the shape of the surface of anode body 3 .
  • the solid electrolyte layer 7 can be formed so as to fill such unevenness of the dielectric layer.
  • the cathode extraction layer includes, for example, a carbon layer 8 covering at least part of the solid electrolyte layer 7 and a silver paste layer 9 covering the carbon layer 8 .
  • the cathode extraction layer may be only the carbon layer 8 covering at least part of the solid electrolyte layer 7 .
  • a cathode foil 20 is interposed between the cathode lead layers of the capacitor elements 10 adjacent in the stacking direction of the element laminate.
  • Cathode foil 20 constitutes a part of cathode portion 6 and is shared between capacitor elements 10 adjacent in the stacking direction of the element stack.
  • a conductive adhesive layer may be interposed between cathode foil 20 and capacitor element 10 .
  • a conductive adhesive is used for the adhesive layer.
  • the adhesion layer contains, for example, silver.
  • the adhesion layer contains carbon, for example.
  • a first portion 1 is a portion of anode body 3 where solid electrolyte layer 7 is not formed via porous portion 5).
  • An insulating separation layer (or insulating member) 12 may be formed so as to cover the surface of the anode body 3 in at least the part adjacent to the cathode part 6 in the region of the anode body 3 that does not face the cathode part 6 . This restricts contact between cathode portion 6 and the exposed portion (first portion 1 ) of anode body 3 .
  • the separation layer 12 is, for example, an insulating resin layer.
  • the exterior body 14 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and the electrolytic capacitor 100 also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.
  • the exterior body 14 has a first surface 14a and a second surface 14b opposite to the first surface 14a.
  • the first end 1a of the capacitor element 10 is exposed on the first surface 14a.
  • the end surface 20a of the cathode foil 20 is exposed from the exterior body on the second surface 14b.
  • Each end surface of the cathode foil 20 exposed from the outer package 14 is electrically connected to a second external electrode 22 extending along the second surface 14b.
  • each of a plurality of first ends 1a (first portions) exposed from package 14 is electrically connected to first external electrode 21 extending along first surface 14a. be.
  • first external electrode 21 extending along first surface 14a.
  • the end surfaces of the plurality of first end portions 1a exposed from the exterior body 14 and the plurality of end surfaces 20a of the cathode foil 20 exposed from the exterior body 14 are each covered with the contact layer 15 .
  • the first end portion 1a is electrically connected to the first external electrode 21 via the contact layer 15 .
  • Cathode foil 20 is electrically connected to second external electrode 22 via contact layer 15 .
  • FIG. 3A and 3B are schematic cross-sectional views enlarging a part of the structure of the electrolytic capacitor 100.
  • FIG. 3A is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the connecting portion between the first end portion 1a of the capacitor element 10 and the first external electrode 21 in FIG. 1
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the connecting portion of FIG.
  • the contact layer 15 includes an electroless Ni plating layer 15A and an electroless Ag plating layer 15B.
  • the electroless Ni plating layer 15A covers the end surface of the first end portion 1a, and the electroless Ag plating layer 15B covers the electroless Ni plating layer 15A.
  • the electroless Ag plating layer 15B is covered with a first external electrode 21.
  • the electroless Ni plating layer 15A covers the end surface of the cathode foil 20, and the electroless Ag plating layer 15B covers the electroless Ni plating layer 15A.
  • the electroless Ag plating layer 15B is covered with a second external electrode 22.
  • the thickness of the electroless Ag plating layer can be easily controlled and a uniform and thin plating layer can be formed. Therefore, it is possible to suppress oxidation due to exposure of the underlying electroless Ni plating layer and formation of pinholes in the Ag plating layer while reducing the amount of silver used. As a result, the ESR of the electrolytic capacitor is reduced, and a low-cost, highly reliable electrolytic capacitor can be obtained.
  • an adhesion improving layer may be arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the first external electrode 21 includes a silver paste layer 21A and a Ni/Sn plating layer 21B.
  • the silver paste layer 21A covers the contact layer 15 (electroless Ag-plated layer 15B) covering the end surface of the first end portion 1a and the first surface 14a of the exterior body 14 .
  • the Ni/Sn plating layer 21B covers the silver paste layer 21A.
  • the second external electrode 22 includes a silver paste layer 22A and a Ni/Sn plating layer 22B.
  • the silver paste layer 22A covers the contact layer 15 covering the end surface of the cathode foil 20 and the second surface 14b of the outer package 14 .
  • the Ni/Sn plating layer 22B covers the silver paste layer 22A.
  • the end surface of the first end portion 1a is flush with the first surface 14a. 1 and 3B, the end surface 20a of the cathode foil 20 is flush with the second surface 14b.
  • the end surface of the first end portion 1a and the end surface 20a of the cathode foil 20 do not necessarily have to be on the same plane as the main surface of the outer package 14, and the end surface of the first end portion 1a does not necessarily face the first surface 14a. It may be protruded or recessed. Similarly, the end surface 20a of the cathode foil 20 may protrude or be recessed with respect to the second surface 14b.
  • the electroless Ni-plated layer 15A and the electroless Ag-plated layer 15B may cover the end surface of the separation layer 12 exposed from the first surface 14a.
  • the porous layer 5 may extend to the first surface 14a.
  • the electroless Ni plating layer 15A and the electroless Ag plating layer 15B may be formed so as to cover the porous layer 5 exposed from the first surface 14a.
  • the element laminate is supported by the substrate 17.
  • the substrate is, for example, an insulating substrate, and may be a metal substrate or a printed substrate having a wiring pattern provided that the first external electrode 21 and the second external electrode 22 can be electrically separated. good too.
  • a cathode foil may be arranged between the cathode extraction layer located on the bottom surface of the element stack and the substrate 17 .
  • the substrate 17 is, for example, a laminated substrate having conductive wiring patterns formed on its front and back surfaces, and the wiring patterns on the front surface and the wiring patterns on the back surface may be electrically connected by through holes.
  • the wiring pattern on the front surface can be electrically connected to the cathode portion 6 of the capacitor element laminated in the bottom layer, and the wiring pattern on the back surface can be electrically connected to a third external electrode (not shown).
  • the third external electrode is electrically connected to the cathode portion 6 of each capacitor element of the element stack through the substrate 17 .
  • the substrate 17 is a metal plate, and may have a lead frame structure in which a metal plate processed into a predetermined shape is bent. A portion of the metal plate is exposed from the exterior body, and is electrically connected to the external terminal at the exposed portion.
  • a portion of the first external electrode 21 is bent along the bottom surface of the exterior body 14 and exposed at the bottom surface of the electrolytic capacitor 100 .
  • a portion of second external electrode 22 is bent along the bottom surface of package 14 so as to face the bent portion of first external electrode 21 and is exposed at the bottom surface of electrolytic capacitor 100 .
  • the exposed portions on the bottom surfaces of the first external electrode 21 and the second external electrode 22 respectively constitute the anode terminal and the cathode terminal of the electrolytic capacitor.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of the structure of the electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electrolytic capacitor 101 shown in FIG. 4 includes a plurality of capacitor elements, an exterior body 14 that seals the capacitor elements, first external electrodes 25 and 26 , and a second external electrode 22 .
  • a plurality of capacitor elements are stacked to form an element laminate.
  • the first external electrodes 25 and 26 are spaced apart, with the first external electrode 25 covering the first surface 14 a of the armor 14 and the first external electrode 26 covering the second surface of the armor 14 . 14b.
  • the plurality of capacitor elements are composed of a first capacitor element 10a in which the first portion 1 of the anode body 3 faces the second portion 2 in one direction (the direction toward the first surface 14a of the package 14); a second capacitor element 10b in which the first portion 1 of the body 3 faces the second portion 2 in the direction opposite to the first capacitor element 10a (the direction toward the second surface 14b of the exterior body 14); have.
  • First end 1 a of first capacitor element 10 a is exposed from the outer package on first surface 14 a and electrically connected to first external electrode 25 via contact layer 15 .
  • a first end 1 a of second capacitor element 10 b is exposed from the outer package on second surface 14 b and electrically connected to first external electrode 26 via contact layer 15 .
  • the end surface of the cathode foil 20 is electrically connected to the second external electrode 22 through the contact layer 15 .
  • the contact layer 15 includes an electroless Ni-plated layer covering the end surface of the first end portion 1a or the end surface of the cathode foil 20 and an electroless Ni-plated layer covering the electroless Ni-plated layer (not shown). and an Ag plating layer.
  • the electroless Ag plating layer can be formed thin and with a uniform thickness, reducing the amount of silver used while suppressing oxidation due to exposure of the underlying electroless Ni plating layer and the formation of pinholes in the Ag plating layer. can.
  • the ESR of the electrolytic capacitor is reduced, and a low-cost, highly reliable electrolytic capacitor can be obtained.
  • an adhesion improving layer may be arranged between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer.
  • the first external electrode 25 (26) comprises a silver paste layer 25A (26A) covering the contact layer 15 (electroless Ag plating layer) and a Ni/Sn layer covering the silver paste layer. and a plated layer 25B (26B).
  • the second external electrode 22 includes a silver paste layer covering the contact layer 15 (electroless Ag plating layer) and a Ni/Sn plating layer covering the silver paste layer.
  • the direction in which current flows in the element differs between the first capacitor element 10a and the second capacitor element 10b. Therefore, since the direction of the magnetic field generated by the current is different, the magnetic flux generated in the element stack is reduced. This makes it possible to reduce the ESL.
  • the first surface and the second surface may be mutually opposing surfaces of the exterior body.
  • the first capacitor elements 10a and the second capacitor elements 10b are alternately stacked in the element laminate.
  • the lamination of the first capacitor element 10a and the second capacitor element 10b does not necessarily have to be an alternate lamination. and/or may have a portion where the second capacitor elements 10b are laminated adjacent to each other. It is preferable that the first capacitor element and the second capacitor element are alternately stacked, because the magnetic flux generated in the element stack is effectively reduced, and the ESL is effectively reduced.
  • the electroless Ni plating layer, the electroless Ag plating layer, the adhesion improving layer (strike Ag plating layer), and the Ni/Sn plating layer can be formed by a known plating method. can.
  • the anode body can contain a valve action metal, an alloy containing a valve action metal, a compound (such as an intermetallic compound) containing a valve action metal, and the like. These materials can be used singly or in combination of two or more. Aluminum, tantalum, niobium, titanium, etc. can be used as the valve metal.
  • the anode body may be a foil of a valve-acting metal, an alloy containing a valve-acting metal, or a compound containing a valve-acting metal. It may be a sintered body.
  • a porous portion is usually formed on the surface of at least the second portion of the anode foil in order to increase the surface area.
  • the second portion has a core and a porous portion formed on the surface of the core.
  • the porous portion may be formed by roughening the surface of at least the second portion of the anode foil by etching or the like. After arranging a predetermined masking member on the surface of the first portion, it is also possible to perform surface roughening treatment such as etching treatment. On the other hand, it is also possible to roughen the entire surface of the anode foil by etching or the like.
  • an anode foil having no porous portion on the surface of the first portion and a porous portion on the surface of the second portion is obtained.
  • a porous portion is formed on the surface of the first portion in addition to the surface of the second portion.
  • the etching treatment a known method may be used, for example, electrolytic etching.
  • the masking member is not particularly limited, but is preferably an insulator such as resin.
  • the masking member, which must be removed before forming the solid electrolyte layer, may be a conductor containing a conductive material.
  • the surface of the first portion When the entire surface of the anode foil is roughened, the surface of the first portion has a porous portion. For this reason, the adhesion between the porous portion and the exterior body is not sufficient, and air (specifically, oxygen and moisture) may enter the inside of the electrolytic capacitor through the contact portion between the porous portion and the exterior body. In order to suppress this, the porous first portion may be compressed in advance to crush the pores of the porous portion. As a result, it is possible to prevent air from entering the electrolytic capacitor from the first end portion exposed from the outer package through the porous portion and reduce the reliability of the electrolytic capacitor due to the air entering.
  • air specifically, oxygen and moisture
  • the dielectric layer is formed, for example, by anodizing the valve metal on the surface of at least the second portion of the anode body by chemical conversion treatment or the like.
  • the dielectric layer contains an oxide of a valve metal.
  • the dielectric layer contains aluminum oxide when aluminum is used as the valve metal.
  • the dielectric layer is formed along at least the surface of the second portion where the porous portion is formed (including the inner wall surfaces of the pores of the porous portion). Note that the method for forming the dielectric layer is not limited to this, as long as an insulating layer that functions as a dielectric can be formed on the surface of the second portion.
  • a dielectric layer may also be formed on the surface of the first portion (eg, on the porous portion of the surface of the first portion).
  • the cathode section includes a solid electrolyte layer covering at least a portion of the dielectric layer, and a cathode extraction layer covering at least a portion of the solid electrolyte layer.
  • the cathode section may include a cathode foil.
  • the cathode foil is electrically connected to the cathode lead layer and electrically connected to the cathode terminal through the cathode foil, thereby facilitating electrical connection between the cathode lead layer and the cathode terminal.
  • the solid electrolyte layer contains, for example, a conductive polymer.
  • conductive polymers examples include polypyrrole, polythiophene, polyaniline, and derivatives thereof.
  • the solid electrolyte layer can be formed, for example, by chemically and/or electrolytically polymerizing raw material monomers on the dielectric layer. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which a conductive polymer is dissolved or a dispersion in which a conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer may contain a manganese compound.
  • the cathode extraction layer includes, for example, a carbon layer and a silver paste layer.
  • the carbon layer only needs to be conductive, and can be made of a conductive carbon material such as graphite, for example.
  • the carbon layer is formed, for example, by applying carbon paste to at least part of the surface of the solid electrolyte layer.
  • a composition containing silver powder and a binder resin such as an epoxy resin
  • the silver paste layer is formed, for example, by applying silver paste to the surface of the carbon layer.
  • the configuration of the cathode extraction layer is not limited to this, and may be any configuration having a current collecting function.
  • the cathode foil is, for example, a metal foil and can be a sintered, vapor-deposited or coated foil.
  • the cathode foil may be a sintered foil, a vapor-deposited foil, or a coated foil obtained by coating the surface of a metal foil (eg, Al foil, Cu foil) with a conductive film by vapor deposition or coating.
  • the vapor-deposited foil may be an Al foil having Ni vapor-deposited on its surface.
  • Examples of conductive films include Ti, TiC, TiO, and C (carbon) films.
  • the conductive film may be a carbon coating film.
  • An insulating separation layer may be provided to electrically separate the first portion and the cathode portion.
  • a separation layer may be provided adjacent to the cathode section so as to cover at least a portion of the surface of the first section.
  • the separation layer is in close contact with the first portion and the exterior body. As a result, air can be prevented from entering the inside of the electrolytic capacitor.
  • An isolation layer may be disposed over the first portion with a dielectric layer interposed therebetween.
  • the separation layer contains, for example, a resin, and those exemplified for the exterior body described later can be used. Insulation may be imparted by compressing and densifying the dielectric layer formed on the porous portion of the first portion.
  • the separation layer that adheres to the first portion can be obtained, for example, by attaching a sheet-like insulating member (resin tape, etc.) to the first portion.
  • a sheet-like insulating member resin tape, etc.
  • the porous portion of the first portion may be compressed and flattened before the insulating member is brought into close contact with the first portion.
  • the sheet-like insulating member has an adhesive layer on the surface thereof to be attached to the first portion.
  • the first portion may be coated with or impregnated with a liquid resin to form an insulating member that is in close contact with the first portion.
  • the insulating member is formed so as to fill the irregularities on the surface of the porous portion of the first portion.
  • the liquid resin can easily enter the recesses on the surface of the porous portion, and the insulating member can be easily formed in the recesses.
  • a curable resin composition exemplified in the fourth step described later can be used as the liquid resin.
  • the exterior body preferably contains, for example, a cured product of a curable resin composition, and may contain a thermoplastic resin or a composition containing the same.
  • the exterior body can be formed using a molding technique such as injection molding, for example.
  • the exterior body can be formed, for example, by filling a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) using a predetermined mold into predetermined locations so as to cover the capacitor element.
  • the curable resin composition may contain fillers, curing agents, polymerization initiators, and/or catalysts in addition to curable resins.
  • a thermosetting resin is exemplified as the curable resin. Curing agents, polymerization initiators, catalysts and the like are appropriately selected according to the type of curable resin.
  • thermoplastic resin those exemplified in the fourth step described later can be used.
  • the insulating member and the exterior body each contain a resin.
  • the exterior body is more likely to adhere to the insulating member containing the resin than the first portion containing the valve metal and the dielectric layer containing the oxide of the valve metal.
  • the separation layer and the exterior body contain the same resin as each other.
  • the adhesion between the separation layer and the exterior body is further improved, thereby further suppressing the entry of air into the inside of the electrolytic capacitor.
  • the same resin contained in the separation layer and the exterior body include epoxy resin.
  • the exterior body preferably contains a filler.
  • the separation layer preferably contains a filler with a smaller particle size than the outer casing, and more preferably does not contain a filler.
  • the liquid resin preferably contains a filler having a smaller particle size than the outer casing, and more preferably does not contain a filler.
  • the liquid resin is easily impregnated into the deep recesses on the surface of the porous portion of the first portion, and the separation layer is easily formed.
  • the contact layer includes an electroless Ni plating layer and an electroless Ag plating layer, and can be formed to cover the end face of the first end of the anode body and/or the end face of the cathode foil.
  • the contact layer does not cover the surface of the outer casing (and the separation layer) made of resin material as much as possible, and selectively covers only the surface of the first end exposed from the outer casing and the surface of the cathode foil. can be formed.
  • an adhesion improving layer may be formed by strike Ag plating between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer. By forming the adhesion improving layer, the adhesion of the electroless Ag plating layer can be improved.
  • the first external electrode and/or the second external electrode preferably comprise a metal layer.
  • the metal layer is, for example, a plated layer.
  • the metal layer contains, for example, at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn), silver (Ag), and gold (Au).
  • film formation techniques such as electrolytic plating, electroless plating, sputtering, vacuum deposition, chemical vapor deposition (CVD), cold spraying, and thermal spraying may be used.
  • the first external electrode and/or the second external electrode may include, for example, a laminated structure of a Ni layer and a tin layer. At least the outer surface of the first external electrode and/or the second external electrode may be made of metal with excellent wettability with solder. Examples of such metals include Sn, Au, Ag, Pd, and the like.
  • the first external electrode and/or the second external electrode preferably include a laminate structure of a conductive paste layer and a plating layer.
  • the plating layer may be a Ni/Sn plating layer in terms of excellent wettability with solder.
  • the conductive paste layer covers the main surface of the exterior body and is formed so as to be electrically connected to the first ends of the (plurality) capacitor elements and/or the cathode foil via the contact layer.
  • the conductive paste layer includes a conductive resin layer mixed with conductive particles.
  • the conductive resin layer can be formed by applying a conductive paste containing conductive particles and a resin material to the main surface of the exterior body and drying it.
  • the resin material is suitable for bonding with the exterior body and the contact layer, and can increase the bonding strength by chemical bonding (for example, hydrogen bonding).
  • the conductive particles for example, metal particles such as silver and copper, and particles of a conductive inorganic material such as carbon can be used.
  • the conductive paste layer may cover a portion of the surface (for example, the top surface or the bottom surface) that intersects with the main surface of the exterior body where the first end of the capacitor element and/or the cathode foil are exposed.
  • An electrolytic capacitor includes, for example, a first step of preparing an anode body, a second step of obtaining a plurality of capacitor elements, and a third step of obtaining an element laminate in which a plurality of capacitor elements are laminated. a fourth step of covering the element stack with an outer package; a fifth step of forming an end surface of the first portion and exposing it from the outer package; and electrically connecting the end surface of the first portion to the first external electrode. and a sixth step of causing The manufacturing method may further include a step of arranging a separation layer (insulating member) on a part of the anode body (separation layer arranging step).
  • an anode body having a dielectric layer formed on its surface is prepared. More specifically, it comprises a first portion including one end and a second portion including the other end opposite to the one end, and a dielectric layer is formed on at least the surface of the second portion.
  • An anode body is prepared.
  • the first step includes, for example, forming a porous portion on the surface of the anode body and forming a dielectric layer on the surface of the porous portion. More specifically, the anode body used in the first step includes a first portion including the end portion to be removed (the one end portion) and a second portion including the second end portion (the other end portion). and A porous portion is preferably formed on at least the surface of the second portion.
  • the porous portion on the surface of the anode body it is sufficient to form unevenness on the surface of the anode body.
  • the surface of the anode foil is roughened by etching (eg, electrolytic etching). good too.
  • the dielectric layer can be formed by chemically converting the anode body.
  • the surface of the anode body is impregnated with the chemical conversion liquid by immersing the anode body in the chemical conversion liquid, and a voltage is applied between the anode body used as the anode and the cathode immersed in the chemical conversion liquid. It can be done by When the surface of the anode body has a porous portion, the dielectric layer is formed along the irregularities on the surface of the porous portion.
  • the step of disposing the separation layer (insulation member) may be performed after the first step and before the second step.
  • an insulating member is arranged on a part of the anode body. More specifically, in this step, an insulating member is placed over the first portion of the anode body with a dielectric layer interposed therebetween. The insulating member is arranged so as to separate the first portion from the cathode portion formed in a later step.
  • a sheet-like insulating member (resin tape, etc.) may be attached to a portion of the anode body (for example, the first portion). Even when an anode body having a porous portion formed on the surface thereof is used, the insulating member can be firmly adhered to the first portion by compressing and flattening the unevenness of the surface of the first portion. It is preferable that the sheet-shaped insulating member has an adhesive layer on the surface to be attached to the first portion.
  • the insulating member may be formed by coating or impregnating a portion of the anode body (for example, the first portion) with a liquid resin in the separation layer placement step.
  • a liquid resin may be applied or impregnated and then cured.
  • the insulating member can be easily formed in close contact with the first portion.
  • a curable resin composition exemplified in the fourth step formation of the exterior body
  • a resin solution obtained by dissolving a resin in a solvent, or the like can be used as the liquid resin.
  • a porous portion is formed on the surface of the anode body
  • the insulating member can be easily formed so as to fill the irregularities on the surface of the porous portion of the first portion.
  • the liquid resin can easily enter the recesses on the surface of the porous portion, and the insulating member can be easily formed in the recesses.
  • the porous portion on the surface of the anode body is protected by the insulating member, so that collapse of the porous portion of the anode body is suppressed when the anode body is partially removed together with the exterior body in the fourth step. . Since the surface of the porous portion of the anode body and the insulating member are in close contact with each other, when the anode body is partially removed together with the exterior body in the fourth step, the insulating member does not touch the surface of the porous portion of the anode body. Peeling from is suppressed.
  • a cathode portion is formed on the anode body to obtain a capacitor element.
  • the cathode portion is formed in the portion of the anode body where the insulating member is not arranged in the second step to obtain the capacitor element. More specifically, in the second step, at least part of the dielectric layer formed on the surface of the second portion of the anode body is covered with the cathode portion.
  • the step of forming the cathode portion includes, for example, the step of forming a solid electrolyte that covers at least a portion of the dielectric, and the step of forming a cathode extraction layer that covers at least a portion of the solid electrolyte layer.
  • the solid electrolyte layer can be formed, for example, by chemically and/or electrolytically polymerizing raw material monomers on the dielectric layer.
  • the solid electrolyte layer may be formed by applying a treatment liquid containing a conductive polymer and then drying it.
  • the treatment liquid may further contain other components such as dopants.
  • a polymerization solution containing pyrrole (monomer of conjugated polymer), naphthalenesulfonic acid (dopant), and water is prepared. Electropolymerization is performed using the resulting polymerization solution.
  • the cathode extraction layer can be formed, for example, by sequentially laminating a carbon layer and a silver paste layer on the solid electrolyte layer.
  • a plurality of capacitor elements are laminated to obtain an element laminate.
  • An element laminate may be obtained by sandwiching a cathode foil between capacitor elements.
  • the orientations of the first portions of the plurality of capacitor elements may be the same or different.
  • An element laminate may be obtained by alternately stacking the cathode portions of a plurality of capacitor elements via a conductive adhesive so that the first portions of adjacent capacitor elements face opposite sides.
  • the substrate may be an insulating substrate, a metal substrate, or a laminated substrate having wiring patterns formed on the front and back surfaces.
  • a third external electrode may be formed in advance on the side of the laminated substrate opposite to the side on which the element laminate is mounted. By placing, the third external electrode is connected to the capacitor element constituting the element laminate via the wiring pattern formed on the multilayer substrate and the through hole connecting the wiring pattern on the front surface and the wiring pattern on the back surface. It can be electrically connected to the cathode section.
  • a plate-shaped external lead terminal bent into a predetermined shape is attached to the surface of the cathode portion exposed in the lowermost layer or the uppermost layer of the element laminate via a conductive paste or the like, An electrical connection may be made between the element laminate and the lead terminal.
  • the element laminate is covered with an outer package.
  • the third external electrode is not entirely covered with the exterior body, and at least part of the third external electrode is exposed.
  • the exterior body can be formed using injection molding or the like.
  • the exterior body can be formed, for example, by filling a predetermined portion with a curable resin composition or a thermoplastic resin (composition) using a predetermined mold so as to cover the element laminate.
  • the curable resin composition may contain fillers, curing agents, polymerization initiators, and/or catalysts in addition to curable resins.
  • Curable resins include epoxy resins, phenolic resins, urea resins, polyimides, polyamideimides, polyurethanes, diallyl phthalates, unsaturated polyesters, and the like.
  • thermoplastic resins include polyphenylene sulfide (PPS) and polybutylene terephthalate (PBT).
  • a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a filler may be used.
  • the filler for example, insulating particles and/or fibers are preferable.
  • the insulating material that constitutes the filler include insulating compounds (oxides, etc.) such as silica and alumina, glass, mineral materials (talc, mica, clay, etc.), and the like.
  • the exterior body may contain one type of these fillers or may contain two or more types in combination.
  • an end surface of the first portion is formed and exposed from the exterior body. More specifically, on the end side of the element stack, at least the anode body is partially removed together with the exterior body, and at least the first end of the anode body (specifically, the end face of the first end) is removed. is exposed from the exterior body.
  • the first end portion is exposed from the exterior body.
  • the surface of the exterior body is polished so that the first end portion is exposed from the exterior body.
  • part of the first portion may be cut off together with part of the exterior body.
  • the first end portion which does not include the porous portion and has a surface on which the natural oxide film is not formed, can be easily exposed from the exterior body, and the first end portion can be easily exposed between the first portion and the external electrode.
  • a connection state with low resistance and high reliability can be obtained.
  • Dicing is preferable as a method for cutting the outer package. As a result, the exposed end surface of the first end of the first portion appears on the cut surface. At least one of the cut surfaces becomes the first surface. If the element laminate has two types of capacitor elements with the first portions facing in different directions, it is necessary to cut at two points when part of the first portion and part of the exterior body are separated. One of the two cut surfaces is the first surface and the other is the second surface.
  • the cathode foil is partially removed together with the outer packaging to expose the end of the cathode foil from the outer packaging.
  • a method for exposing the end portion of the cathode foil from the exterior body the same method as that for exposing the first end portion of the anode body from the exterior body can be used. It is preferable that the surface of the end portion of the cathode foil exposed from the package is different from the surface of the package on which the first end of the anode body is exposed.
  • the anode body and the insulating member may be partially removed together with the outer package on the end side of the element stack to expose the end surface of the first end and the end surface of the insulating member from the outer package.
  • the anode body and the insulating member are each formed with flush end faces exposed from the exterior body. Thereby, the end face of the anode body and the end face of the insulating member which are flush with the surface of the package can be easily exposed from the package.
  • the end surface of the anode body (first end) on which the native oxide film is not formed (and the end surface of the cathode foil) can be easily exposed from the outer package, and the anode body (more specifically, , a highly reliable connection state with low resistance can be obtained between the first portion) and the external electrode.
  • the end face of the anode body (first end) exposed from the outer body is electrically connected to the first external electrode.
  • a first external electrode is formed so as to cover the exposed surface of the first end of the exterior body, and the first external electrode is electrically connected to the end surface of the first end.
  • the first external electrode covers the first face and the first external electrode covers the second face. can be formed at a distance.
  • the element laminate includes a cathode foil
  • the end surface of the cathode foil exposed from the outer package is electrically connected to the second external electrode.
  • a second external electrode is formed so as to cover the exposed surface of the cathode foil of the outer package, and the second external electrode is electrically connected to the end surface of the cathode foil.
  • the first external electrode and/or the second external electrode include, for example, a conductive paste layer and a Ni/Sn plating layer covering the conductive paste layer.
  • a step of forming a contact layer on the surface that is the end face of the first end and/or the end face of the cathode foil is performed prior to forming the first and second external electrodes.
  • the step of forming the first and second external electrodes includes forming a conductive paste layer so as to cover the main surface of the exterior body where the end surface of the first end portion and/or the end surface of the cathode foil are exposed. It's okay.
  • the conductive paste layer may be formed so as to cover the main surface of the contact layer and the exterior body.
  • the contact layer is preferably formed by plating.
  • the contact layer preferably includes two layers, an electroless Ni-plated layer and an electroless Ag-plated layer covering the electroless Ni-plated layer.
  • a uniform and thin electroless Ag plating layer can be formed, and while reducing the amount of silver used, oxidation due to exposure of the underlying electroless Ni plating layer and formation of pinholes in the Ag plating layer can be suppressed.
  • the ESR of the electrolytic capacitor is reduced, and a low-cost, highly reliable electrolytic capacitor can be obtained.
  • a known method may be used for specific plating methods such as the components of the plating bath used for electroless Ni plating and electroless Ag plating.
  • the electroless Ni-plated layer and the electroless Ag-plated layer are formed so as to selectively cover the end face of the first end portion and/or the end face of the cathode foil, and not cover the exposed portion of the resin of the exterior body as much as possible.
  • zincate treatment may be performed before electroless Ni plating.
  • the electroless Ag plating layer can be selectively formed on the surface of the electrolytic Ni plating layer.
  • an adhesion improving layer may be formed by strike Ag plating between the electroless Ni plating layer and the electroless Ag plating layer. By forming the adhesion improving layer, the adhesion of the electroless Ag plating layer can be improved.
  • the conductive paste layer covers the end surface of the first end portion and/or the end surface of the cathode foil (the contact layer when forming the contact layer), and the end surface of the first end portion and/or the end surface of the cathode foil is exposed.
  • it can be formed so as to cover the end face of the separation layer (insulating member).
  • the conductive paste layer can be formed by applying a conductive paste containing conductive particles and a resin material. Specifically, a conductive paste (for example, silver paste) is applied to each end face by a dipping method, a transfer method, a printing method, a dispensing method, or the like, and then cured at a high temperature to form a conductive paste layer. do.
  • a conductive paste for example, silver paste
  • a capacitor element having a carbon layer formed as a cathode lead layer and a cathode foil were laminated via a conductive adhesive to obtain an element laminate.
  • the element laminate was covered with an outer package, and the manufacturing method up to the fifth step was performed to obtain an electrolytic capacitor X0 for evaluation.
  • the end face of the anode body and the end face of the cathode foil exposed from the exterior body of the electrolytic capacitor X0 were connected to a resistance measuring device, and the resistance value at 100 kHz was evaluated as the ESR value.
  • the ESR of the electrolytic capacitor X0 was 0.18 m ⁇ .
  • electrolytic capacitor X1A a contact layer consisting of an electroless Ni—P plating layer (thickness of 5 ⁇ m) and an electroless Ag plating layer (thickness of 0.3 ⁇ m) was formed on the end surface of the anode body and the end surface of the cathode foil of the electrolytic capacitor X0. of electrolytic capacitor X1A was obtained.
  • the electroless Ni—P plated layer means an electroless Ni plated layer containing phosphorus (P).
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1A was connected to a resistance measuring device, and ESR was similarly measured. The ESR of the electrolytic capacitor X1A was 0.21 m ⁇ .
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1A was covered with a silver paste layer to form a first external electrode and a second external electrode to obtain an electrolytic capacitor X2A for evaluation.
  • a first external electrode and a second external electrode of the electrolytic capacitor X2A were connected to a resistance measuring device, and ESR was similarly measured.
  • the ESR of the electrolytic capacitor X2A was 1.21 m ⁇ , and a sufficiently low ESR was obtained.
  • an electroless Ni—P plated layer (thickness 5 ⁇ m), an adhesion improving layer formed by electroless strike Ag plating, and an electroless Ag plated layer (thickness 0.5 ⁇ m) were formed on the end face of the anode body and the end face of the cathode foil of the electrolytic capacitor X0. 3 ⁇ m) was formed to obtain an electrolytic capacitor X1B for evaluation.
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1B was connected to a resistance measuring device, and the ESR was similarly measured.
  • the ESR of the electrolytic capacitor X1B was 0.21 m ⁇ .
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1B was covered with a silver paste layer to form a first external electrode and a second external electrode to obtain an evaluation electrolytic capacitor X2B.
  • a first external electrode and a second external electrode of the electrolytic capacitor X2B were connected to a resistance measuring device, and ESR was similarly measured.
  • the ESR of the electrolytic capacitor X2B was 1.21 m ⁇ , and a sufficiently low ESR was obtained.
  • the product ESR variation ( ⁇ ) of the evaluation electrolytic capacitor X2A is 2.570, and the product ESR variation ( ⁇ ) of the evaluation electrolytic capacitor X2B is 1.813. Therefore, it was confirmed that the variation ( ⁇ ) of the product ESR can be suppressed.
  • electrolytic capacitor X1C a contact layer consisting of an electroless Ni—B plating layer (thickness of 5 ⁇ m) and an electroless Ag plating layer (thickness of 0.3 ⁇ m) was formed on the end surface of the anode body and the end surface of the cathode foil of the electrolytic capacitor X0. of electrolytic capacitor X1C was obtained.
  • the electroless Ni—B plated layer means an electroless Ni plated layer containing boron (B).
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1C was connected to a resistance measuring device, and the ESR was similarly measured. The ESR of the electrolytic capacitor X1C was 0.19 m ⁇ .
  • the contact layer of the electrolytic capacitor X1C was covered with a silver paste layer to form a first external electrode and a second external electrode to obtain an evaluation electrolytic capacitor X2C.
  • a first external electrode and a second external electrode of the electrolytic capacitor X2C were connected to a resistance measuring device, and ESR was similarly measured.
  • the ESR of the electrolytic capacitor X2C was 1.22 m ⁇ , and a sufficiently low ESR was obtained.
  • a contact layer consisting of an electroless Ni plating layer (thickness 5 ⁇ m) and an electrolytic Ag plating layer (thickness 1 ⁇ m) was formed on the end face of the anode body and the end face of the cathode foil of the electrolytic capacitor X0, and the evaluation electrolytic capacitor Y1 (comparative example) was obtained.
  • the contact layer of the electrolytic capacitor Y1 was connected to a resistance measuring device, and the ESR was similarly measured.
  • the ESR of electrolytic capacitor Y1 was 0.28 m ⁇ , an increase compared to electrolytic capacitors X1A, X1B and X1C.
  • a contact layer of the electrolytic capacitor Y1 was covered with a silver paste layer to form a first external electrode and a second external electrode to obtain an electrolytic capacitor Y2 (comparative example) for evaluation.
  • a first external electrode and a second external electrode of the electrolytic capacitor Y2 were connected to a resistance measuring device, and ESR was similarly measured.
  • the ESR of electrolytic capacitor Y2 was 1.95 m ⁇ , significantly increased compared to electrolytic capacitors X2A, X2B and X2C.
  • the electrolytic capacitor according to the present disclosure has high capacity and can be used for various applications that require low ESR.

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Abstract

陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、陽極部と電気的に接続する第１の外部電極と、陰極部と電気的に接続する第２の外部電極と、を備え、コンデンサ素子の陽極部および陰極部の端面の少なくともいずれか一方が外装体から露出し、第１の外部電極または第２の外部電極と電気的に接続している。外装体から露出する端面が、無電解Ｎｉめっき層で覆われ、無電解Ｎｉめっき層が、無電解Ａｇめっき層で覆われている。無電解Ａｇめっき層が、第１の外部電極または第２の外部電極で覆われていることで、電解コンデンサのＥＳＲを低減する。

Description

電解コンデンサ
　本開示は、電解コンデンサに関する。
　電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、コンデンサ素子の陽極側および陰極側とそれぞれ電気的に接続される外部電極とを備える。コンデンサ素子は、第１端部を含む第１部分（陽極引出部とも言う）および第２端部を含む第２部分（陰極形成部とも言う）を有する陽極体と、陽極体の少なくとも第２部分の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部とを備える。
　陽極体の外部電極との電気的接続の方法に関して、特許文献１では、樹脂成形体の第１端面に形成され、第１端面から露出する前記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、樹脂成形体の第２端面に形成され、第２端面から露出する前記陰極と電気的に接続される第２外部電極を備え、樹脂成型体の端面において外部電極との電気的接続を行う方法が提案されている。
特開２０２０－１４１０５９号公報
　本開示の一局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を封止する外装体と、前記陽極部と電気的に接続する第１の外部電極と、前記陰極部と電気的に接続する第２の外部電極と、を備え、前記コンデンサ素子の前記陽極部および前記陰極部の端面の少なくともいずれか一方が前記外装体から露出し、前記第１の外部電極または前記第２の外部電極と電気的に接続しており、前記外装体から露出する前記端面が、無電解Ｎｉめっき層で覆われ、前記無電解Ｎｉめっき層が、無電解Ａｇめっき層で覆われ、前記無電解Ａｇめっき層が、前記第１の外部電極または前記第２の外部電極で覆われている、電解コンデンサに関する。
　本開示によれば、ＥＳＲが低減されるほか、信頼性の高い電解コンデンサを実現できる。
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。 電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の構造を模式的に示す断面図である。 図１に示す電解コンデンサの構造の一部を拡大して示す模式的断面図である。 図１に示す電解コンデンサの構造の一部を拡大して示す模式的断面図である。 本開示の一実施形態に係る電解コンデンサの構造の他の例を模式的に示す断面図である。
　実施形態の説明に先立って、従来技術における課題について簡単に以下に示す
　従来の固体電解コンデンサでは、外部電極は内層めっき層、樹脂電極層、および外層めっき層と、を有し、陽極および陰極の露出端面は無電解Ｎｉめっき層および電解Ａｇめっき層からなる内層めっき層で覆われている。しかしながら、この場合、電解Ａｇめっき層を薄く均一な膜厚で形成することは難しく、下地であるＮｉめっき層が露出する場合や、ピンホールが発生する場合がある。下地Ｎｉめっき層の露出やピンホールの発生を抑制するためには、電解Ａｇめっき層の膜厚を必要以上に厚く形成せざるを得ず、製造コストが増加する。
　下地Ｎｉめっき層が露出すると、その表面の酸化により、ＥＳＲが増加する。加えて、電解Ａｇめっきで発生し得るピンホールは、電解コンデンサの電気特性および酸素バリア性に影響を与える場合がある。
上記課題を鑑み、本開示は、ＥＳＲが低減され、信頼性の高い電解コンデンサを提供する。
［電解コンデンサ］
　本開示の一実施形態に係る電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、陽極部のそれぞれと電気的に接続する第１の外部電極と、陰極部のそれぞれと電気的に接続する第２の外部電極と、を備える。
　コンデンサ素子の陽極部および陰極部の端面の少なくともいずれか一方が外装体から露出し、第１の外部電極または第２の外部電極と電気的に接続している。すなわち、外装体から露出する陽極部の端面は第１の外部電極と電気的に接続され、および／または、外装体から露出する陰極部の端面は第２の外部電極と電気的に接続され得る。コンデンサ素子の陽極部および陰極部の一方のみの端面が外装体から露出している場合、陽極部および陰極部の他方は、外装体の内部でリードフレームなどの引き出し端子と接続されていてもよい。
　外装体から露出する陽極部および／または陰極部の端面は、無電解Ｎｉめっき層で覆われる。無電解Ｎｉめっき層は、無電解Ａｇめっき層で覆われる。無電解Ａｇめっき層は、第１の外部電極または第２の外部電極で覆われている。無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層は、端面と外部電極との電気的接続を確実にするためのコンタクト層である。コンタクト層を介することにより、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
　しかしながら、端面のＡｇめっきを電解めっき法で行う場合、電解Ａｇめっき層を薄く均一な膜厚で形成することが難しい。電解Ａｇめっきでは、通常、通電性の確保および攪拌のためにダミーボールが用いられる。この場合、ダミーボールがめっき箇所に接触していない時は無通電状態であり、めっきが進行しないため、このときにＮｉめっき層の表面が酸化され、ＥＳＲの上昇およびめっき層の密着強度の低下が起き易い。また、電解Ａｇめっきはピンホールが発生し易い。加えて、電解Ａｇめっきでは、ダミーボールの表面にもめっき層が形成されるため、銀使用量が多くなり、製造コストが高くなりがちである。下地層であるＮｉめっき層の露出やピンホールの発生を抑制するためには、電解Ａｇめっき層の膜厚を必要以上に厚く形成せざるをえず、銀使用量が増加する。
　これに対し、Ａｇめっき層を無電解めっきで形成することにより、めっき層の厚みを制御し易く、薄くて均一なめっき層を形成でき、下地である無電解Ｎｉめっき層が露出することによる無電解Ｎｉめっき層の表面の酸化や、ピンホールの形成が抑制される。結果、電解コンデンサのＥＳＲが低減されるとともに、信頼性に優れた電解コンデンサが得られる。また、無電解Ａｇめっき層は、端面が露出する外装体の表面には析出し難い。つまり、偶発的に外装体の表面に無電解Ｎｉめっき層が形成される場合があるとしても、陽極部または陰極部の端面により多くの無電解Ａｇめっき層が形成される。すなわち、無電解Ａｇめっき層は、端面が露出する外装体の表面よりも無電解Ｎｉめっき層の表面に選択的に形成できるため、銀使用量を低減できる。さらに、無電解Ａｇめっき層は、電解Ａｇめっき層と比べて緻密な膜を形成するため、めっき層と外部電極との密着性が向上し、電解コンデンサとしての電気特性および酸素バリア性が向上する。
　なお、Ｎｉめっき層が電解Ｎｉめっき層であるか無電解Ｎｉめっき層であるか、およびＡｇめっき層が電解Ａｇめっき層であるか無電解Ａｇめっき層であるかは、めっき層に含まれるめっき金属以外の成分を分析することにより、特定が可能である。
　第１の外部電極および／または第２の外部電極は、導電性ペースト層と、導電性ペースト層を覆うＮｉ／Ｓｎめっき層を含んでもよい。Ｎｉ／Ｓｎめっき層とは、ＮｉとＳｎとを含む層であり、例えば、Ｎｉめっき層とＮｉめっき層の上に形成されたＳｎめっき層の２層を含む。Ｎｉ／Ｓｎめっき層において、Ｎｉめっき層のＮｉがＳｎめっき側に拡散し、Ｓｎめっき層のＳｎがＮｉめっき層側に拡散して、ＮｉとＳｎの合金層が形成されていてもよい。第１の外部電極または第２の外部電極のうち、少なくとも無電解Ａｇめっき層を覆う外部電極が、導電性ペースト層とＮｉ／Ｓｎめっき層を含んでいればよい。導電性ペースト層を介することにより、無電解Ａｇめっき層と外部電極との密着性が向上し、ＥＳＲを顕著に低減できる。
　無電解Ｎｉめっき層には、めっき浴に加えられる還元剤（ジ亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミン－ボランなど）に起因するリン（Ｐ）および／またはホウ素（Ｂ）元素が含まれ得る。無電解Ｎｉめっき層において、リン（Ｐ）元素は例えば０．１質量％以上１０質量％以下の割合で、ホウ素（Ｂ）元素は例えば０．１質量％以上５質量％以下の割合で、めっき層中に含まれ得る。なかでも、無電解Ｎｉめっき層中にリン（Ｐ）が含まれることにより、耐食性および耐酸化性が向上する。
　無電解Ｎｉめっき層は、実質的にＮｉのみからなっていてもよい。ここで、「無電解Ｎｉめっき層が実質的にＮｉのみからなる」とは、無電解Ｎｉめっき層に占めるＮｉ以外の元素の割合が０．１質量％未満であることをいう。この場合、めっきに時間を要するものの、緻密で耐食性に優れためっき層が得られ、ＥＳＲの低減効果が大きい。なお、各めっき層における元素の構成割合は、例えば電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）により求められる。
　無電解Ｎｉめっき層の厚みは、０．１～１０μｍが好ましい。無電解Ｎｉめっき層の厚みが０．１μｍ以上であると、均一な厚みのめっき層を形成でき、一部の領域において陰極部または陽極部の端面が無電解Ｎｉめっき層で覆われず、端面が露出することが抑制される。無電解Ｎｉめっき層の厚みが１０μｍ以下であると、めっき層の厚み増加に伴う生産性の低下を抑制できる。
　同様に、無電解Ａｇめっき層の厚みは、０．１～１μｍが好ましい。無電解Ａｇめっき層の厚みが０．１μｍ以上であると、均一な厚みのめっき層を形成でき、一部の領域において下地層である無電解Ｎｉめっき層が露出することが抑制される。また、無電解Ａｇめっき層の厚みが１μｍ以下であると、Ａｇめっき層の厚み増加に伴う生産性の低下を抑制でき、且つ、Ａｇ使用量の増加に伴う製造コスト増大を抑制できる。
　なお、めっき層の厚みは、端面の断面画像に基づき、端面の１０箇所以上を任意に選択して平均の厚みを算出することにより求められる。
　無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されていてもよい。密着性向上層とは、無電解Ｎｉめっき層上に形成され、無電解Ａｇめっき層の密着性を向上させることができる。密着性向上層とは、例えば、ストライクＡｇめっきにより形成することができる。ストライクＡｇめっきは、無電解めっきあるいは、電解めっきにより形成することができる。薬液濃度や反応条件を制御することで均一な成膜を行うことができるため、無電解めっきにより形成することが好ましい。
　電解コンデンサは、コンデンサ素子を複数備えた素子積層体を有してもよい。その場合、コンデンサ素子の陽極部および陰極部の端面の少なくとも１つが外装体から露出し、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して、第１の外部電極または第２の外部電極と電気的に接続している。すなわち、露出端面が陽極部の端面である場合、その端面において、陽極部と第１の外部電極とが、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して電気的に接続され得る。露出端面が陰極部の端面である場合、その端面において、陰極部と第２の外部電極とが、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して電気的に接続され得る。複数のコンデンサ素子は、それぞれ同じ向きを向いていてもよく、異なる向きを向いていてもよい。例えば、陽極部と陰極部とが交互に逆方向を向くように積層されてもよく、陽極部と陰極部とが任意の順序で逆方向を向くように積層されてもよい。
　電解コンデンサの構成として、陽極部の端面のみが外装体から露出し、第１の外部電極と電気的に接続していてもよく、陰極部の端面のみが外装体から露出し、第２の外部電極と電気的に接続していてもよく、陽極部の端面および陰極部の端面の両方が外装体から露出し、それぞれ、第１の外部電極または第２の外部電極と電気的に接続していてもよい。無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層は、陽極部の露出端面および陰極部の露出端面の少なくともいずれかを覆うように形成される。陽極部の端面と第１の外部電極との電気的接続が、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して行われてもよいし、陰極部の端面と第２の外部電極との電気的接続が、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して行われてもよいし、陽極部の端面と第１の外部電極との電気的接続および陰極部の端面と第２の外部電極との電気的接続の両方が、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して行われてもよい。また、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されていてもよい。
　素子積層体を備え、複数のコンデンサ素子の陽極部の端面が外装体から露出し、第１の外部電極と電気的に接続する場合、陽極部の端面は外装体の第１の主面において露出していてもよい。陽極部の端面は、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して、第１の外部電極と電気的に接続し得る。第１の外部電極は、第１の主面を覆うように配置され得る。あるいは、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されている。
　また、素子積層体を備え、複数のコンデンサ素子の陽極部の端面が外装体から露出し、第１の外部電極と電気的に接続する場合、少なくとも１つの第１のコンデンサ素子の陽極部の端面が外装体の第１の主面において露出し、他の少なくとも１つの第２のコンデンサ素子の陽極部の端面が外装体の第１の主面と反対側の第２の主面において露出していてもよい。第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子の陽極部の端面は、それぞれ、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して、第１の外部電極と電気的に接続し得る。この場合、離間して配置された２つの第１の外部電極が設けられ、一方は第１の主面を覆うように配置され、第１のコンデンサ素子と電気的に接続し得るとともに、他方は第２の主面を覆うように配置され、第２のコンデンサ素子と電気的に接続し得る。このとき、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されていてもよい。
　また、陰極部が陰極箔を含んでもよい。その場合、陰極箔の端面が外装体から露出し、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を介して、第２の外部電極と電気的に接続してもよい。なお、複数のコンデンサ素子を備えた素子積層体を採用する場合には、陰極箔は、複数のコンデンサ素子の少なくとも１つに設けられていればよい。
　図１は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。図２は、図１の電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の構造を示す断面図である。しかしながら、本開示に係る電解コンデンサは、これらに限定されるものではない。
　図１に示すように、電解コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、を備える。複数のコンデンサ素子が積層され、素子積層体を構成している。
　図２に示すように、コンデンサ素子１０は、陽極部である陽極体３と、陰極部６とを備える。陽極体３は、例えば箔（陽極箔）である。陽極体３は、表面に多孔質部５を有し、多孔質部５の少なくとも一部の表面に誘電体層（図示しない）が形成されている。陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆っている。陰極部６は、固体電解質層７、陰極引出層および陰極箔２０を含む。
　コンデンサ素子１０は、一方の端部（第１端部）１ａにおいて陰極部６で覆われることなく、陽極体３が露出している一方で、他方の端部（第２端部）２ａは陰極部６で覆われている。以下において、陽極体３の陰極部で覆われていない部分を第１部分１と称し、陽極体３の陰極部で覆われた部分を第２部分２と称する。第１部分１の端部が第１端部１ａであり、第２部分２の端部が第２端部２ａである。誘電体層は、少なくとも第２部分２に形成された多孔質部５の表面に形成される。なお、陽極体３の第１部分１は、陽極引出部とも呼ばれる。陽極体３の第２部分２は、陰極形成部とも呼ばれる。
　より具体的には、第２部分２は、芯部４と、粗面化（エッチングなど）などにより芯部４の表面に形成された多孔質部（多孔体）５とを有する。一方、第１部分１では、表面に多孔質部５を有していてもよく、有していなくてもよい。誘電体層は、多孔質部５の表面に沿って形成されている。誘電体層の少なくとも一部は、多孔質部５の孔の内壁面を覆い、その内壁面に沿って形成されている。
　陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。誘電体層の表面は、陽極体３の表面の形状に応じた凹凸形状が形成されている。固体電解質層７は、このような誘電体層の凹凸を埋めるように形成され得る。陰極引出層は、例えば、固体電解質層７の少なくとも一部を覆うカーボン層８と、カーボン層８を覆う銀ペースト層９とを備える。陰極引出層は、固体電解質層７の少なくとも一部を覆うカーボン層８のみでもよい。
　素子積層体の積層方向において隣接するコンデンサ素子１０の陰極引出層の間には、陰極箔２０が介在している。陰極箔２０は、陰極部６の一部を構成し、素子積層体の積層方向において隣接するコンデンサ素子１０間で共有されている。陰極箔２０とコンデンサ素子１０との間に、導電性を有する接着層が介在してもよい。接着層には、例えば、導電性接着剤が用いられる。接着層は、例えば、銀を含む。あるいは、接着層は、例えば、カーボンを含む。
　なお、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されている陽極体３の部分が第２部分２であり、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されていない陽極体３の部分が第１部分１である。
　陽極体３の陰極部６と対向しない領域のうち、少なくとも陰極部６に隣接する部分には、陽極体３の表面を覆うように絶縁性の分離層（または絶縁部材）１２が形成され得る。これにより、陰極部６と陽極体３の露出部分（第１部分１）との接触が規制されている。分離層１２は、例えば、絶縁性の樹脂層である。
　外装体１４は、ほぼ直方体の外形を有し、電解コンデンサ１００もほぼ直方体の外形を有する。外装体１４は、第１の面１４ａおよび第１の面１４ａとは反対側の第２の面１４ｂを有する。素子積層体において、コンデンサ素子１０の第１端部１ａが第１の面１４ａにおいて露出している。また、陰極箔２０の端面２０ａが第２の面１４ｂにおいて外装体から露出している。外装体１４から露出する陰極箔２０の端面のそれぞれは、第２の面１４ｂに沿って延在する第２の外部電極２２と電気的に接続される。
　電解コンデンサ１００において、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａ（第１部分）のそれぞれは、第１の面１４ａに沿って延在する第１の外部電極２１と電気的に接続される。この場合、電解コンデンサの陽極を形成するために、複数の第１部分１を束ねる必要がなく、複数の第１部分１を束ねるための長さを確保する必要がない。よって、複数の第１部分を束ねる場合と比べて、陽極体に占める第１部分の割合を小さくして高容量化することができる。また、第１部分によるＥＳＲおよびＥＳＬの寄与が低減される。
　外装体１４から露出する複数の第１端部１ａの端面、および、外装体１４から露出する陰極箔２０の複数の端面２０ａのそれぞれは、コンタクト層１５で覆われている。コンタクト層１５を介して、第１端部１ａは第１の外部電極２１と電気的に接続される。コンタクト層１５を介して、陰極箔２０は第２の外部電極２２と電気的に接続される。
　図３Ａおよび図３Ｂは、電解コンデンサ１００の構造の一部を拡大した模式的断面図である。図３Ａは図１におけるコンデンサ素子１０の第１端部１ａと第１の外部電極２１との接続部の近傍を拡大した断面図であり、図３Ｂは陰極箔２０と第２の外部電極２２との接続部の近傍を拡大した断面図である。コンタクト層１５は、無電解Ｎｉめっき層１５Ａと、無電解Ａｇめっき層１５Ｂと、を備える。
　図３Ａに示すように、無電解Ｎｉめっき層１５Ａは、第１端部１ａの端面を覆い、無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、無電解Ｎｉめっき層１５Ａを覆っている。図３Ａにおいて、無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、第１の外部電極２１で覆われている。同様に、図３Ｂに示すように、無電解Ｎｉめっき層１５Ａは、陰極箔２０の端面を覆い、無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、無電解Ｎｉめっき層１５Ａを覆っている。図３Ｂにおいて、無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、第２の外部電極２２で覆われている。
　無電解Ｎｉめっき層を覆う無電解Ａｇめっき層を形成することにより、無電解Ａｇめっき層の厚みを制御し易く、均一で薄いめっき層を形成できる。よって、銀使用量を低減しながら、下地である無電解Ｎｉめっき層の露出による酸化や、Ａｇめっき層のピンホールの形成を抑制できる。結果、電解コンデンサのＥＳＲが低減されるとともに、低コストで、信頼性に優れた電解コンデンサが得られる。図示しないが、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されていてもよい。
　第１の外部電極２１は、銀ペースト層２１Ａと、Ｎｉ／Ｓｎめっき層２１Ｂと、を備える。銀ペースト層２１Ａは、第１端部１ａの端面を覆うコンタクト層１５（無電解Ａｇめっき層１５Ｂ）および外装体１４の第１の面１４ａを覆っている。Ｎｉ／Ｓｎめっき層２１Ｂは、銀ペースト層２１Ａを覆っている。第２の外部電極２２は、銀ペースト層２２Ａと、Ｎｉ／Ｓｎめっき層２２Ｂと、を備える。銀ペースト層２２Ａは、陰極箔２０の端面を覆うコンタクト層１５および外装体１４の第２の面１４ｂを覆っている。Ｎｉ／Ｓｎめっき層２２Ｂは、銀ペースト層２２Ａを覆っている。
　図１および図３Ａでは、第１端部１ａの端面は、第１の面１４ａと同一面上にある。また、図１および図３Ｂでは、陰極箔２０の端面２０ａは、第２の面１４ｂと同一面上にある。しかしながら、第１端部１ａの端面および陰極箔２０の端面２０ａは、必ずしも外装体１４の主面と同一面上にある必要はなく、第１端部１ａの端面が第１の面１４ａに対して突出していてもよく、凹んでいてもよい。同様に、陰極箔２０の端面２０ａが第２の面１４ｂに対して突出していてもよく、凹んでいてもよい。
　図３Ａにおいて、無電解Ｎｉめっき層１５Ａおよび無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、第１の面１４ａから露出する分離層１２の端面を覆っていてもよい。また、図３Ａにおいて、多孔質層５が第１の面１４ａまで延伸していてもよい。その場合、無電解Ｎｉめっき層１５Ａおよび無電解Ａｇめっき層１５Ｂは、第１の面１４ａから露出する多孔質層５を覆うように形成されていてもよい。
　素子積層体は、基板１７に支持されている。基板は、例えば、絶縁基板であり、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間を電気的に分離できるのであれば、金属基板あるいは配線パターンが施されたプリント基板であってもよい。素子積層体の最下面に位置する陰極引出層と基板１７との間に、陰極箔が配置されていてもよい。基板１７は、例えば、その表面および裏面に導電性の配線パターンが形成された積層基板であり、表面の配線パターンと裏面の配線パターンとはスルーホールにより電気的に接続されてもよい。表面の配線パターンは最下層に積層されたコンデンサ素子の陰極部６と電気的に接続し、裏面の配線パターンは第３の外部電極（図示せず）と電気的に接続され得る。この場合、よって、基板１７を介して、第３の外部電極と、素子積層体の各コンデンサ素子の陰極部６との電気的接続がされている。この場合、裏面の配線パターン次第で、電解コンデンサ底面の中央領域に第３の外部電極（陰極）を任意に配置することが可能である。例えば第３の外部電極を第１の外部電極に近接して配置することで、ＥＳＬを低減できる。
　基板１７は、金属板であり、所定の形状に加工された金属板が折り曲げられたリードフレーム構造を有していてもよい。金属板の一部は外装体から露出し、露出部分において外部端子と電気的に接続される。
　第１の外部電極２１の一部は、外装体１４の底面に沿って折り曲げられ、電解コンデンサ１００の底面において露出している。同様に、第２の外部電極２２の一部は、外装体１４の底面に沿って第１の外部電極２１の折り曲げ部分と対向するように折り曲げられ、電解コンデンサ１００の底面において露出している。第１の外部電極２１および第２の外部電極２２の底面における露出部分は、それぞれ、電解コンデンサの陽極端子および陰極端子を構成する。
　図４は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサの構造の他の例を模式的に示す断面図である。図４に示す電解コンデンサ１０１は、複数のコンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体１４と、第１の外部電極２５、２６と、第２の外部電極２２と、を備える。複数のコンデンサ素子が積層され、素子積層体を構成している。第１の外部電極２５および２６は、離間して配置され、第１の外部電極２５は外装体１４の第１の面１４ａを覆い、第１の外部電極２６は外装体１４の第２の面１４ｂを覆っている。
　複数のコンデンサ素子は、陽極体３の第１部分１が第２部分２に対して一方向（外装体１４の第１の面１４ａに向かう方向）を向いた第１のコンデンサ素子１０ａと、陽極体３の第１部分１が第２部分２に対して第１のコンデンサ素子１０ａと反対方向（外装体１４の第２の面１４ｂに向かう方向）を向いた第２のコンデンサ素子１０ｂと、を有する。第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａは第１の面１４ａにおいて外装体から露出し、コンタクト層１５を介して、第１の外部電極２５と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａは第２の面１４ｂにおいて外装体から露出し、コンタクト層１５を介して、第１の外部電極２６と電気的に接続している。一方、図示しないが、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂと交差する第３の面および／または第３の面と反対側の第４の面において、陰極箔２０の端面が外装体１４から露出し、コンタクト層１５を介して、第２の外部電極２２と電気的に接続している。
　コンタクト層１５は、図１に示す電解コンデンサ１００と同様、図示しないが、第１端部１ａの端面または陰極箔２０の端面を覆う無電解Ｎｉめっき層と、無電解Ｎｉめっき層を覆う無電解Ａｇめっき層と、を備える。これにより、無電解Ａｇめっき層を薄く、均一な厚みで形成でき、銀使用量を低減しながら、下地である無電解Ｎｉめっき層の露出による酸化や、Ａｇめっき層のピンホールの形成を抑制できる。結果、電解コンデンサのＥＳＲが低減されるとともに、低コストで、信頼性に優れた電解コンデンサが得られる。図示しないが、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されていてもよい。
　第１の外部電極２５（２６）は、図１に示す電解コンデンサ１００と同様、コンタクト層１５（無電解Ａｇめっき層）を覆う銀ペースト層２５Ａ（２６Ａ）と、銀ペースト層を覆うＮｉ／Ｓｎめっき層２５Ｂ（２６Ｂ）と、を備える。同様に、第２の外部電極２２は、図示しないが、コンタクト層１５（無電解Ａｇめっき層）を覆う銀ペースト層と、銀ペースト層を覆うＮｉ／Ｓｎめっき層と、を備える。
　電解コンデンサ１０１では、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとで、素子内を電流が流れる向きが異なる。このため、電流により生じる磁界の向きが異なるため、素子積層体内に生じる磁束は減少する。これにより、ＥＳＬの低減が可能である。好ましくは、第１の面と第２の面とは、外装体の互いに対向する面であってもよい。
　図４の例では、素子積層体内において、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層されている。しかしながら、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとの積層は必ずしも交互積層でなくてもよく、素子積層体の一部において第１のコンデンサ素子１０ａ同士が隣接して積層される部分、および／または、第２のコンデンサ素子１０ｂ同士が隣接して積層される部分を有していてもよい。第１のコンデンサ素子と第２のコンデンサ素子とが交互に積層されていると、素子積層体内に生じる磁束が効果的に減少し、ＥＳＬが効果的に低減されるため、好ましい。
　上記電解コンデンサ１００、１０１において、無電解Ｎｉめっき層、無電解Ａｇめっき層、密着性向上層（ストライクＡｇメッキ層）およびＮｉ／Ｓｎめっき層の形成方法については、公知のめっき方法を用いることができる。
　以下、上記実施形態に係る電解コンデンサの構成要素について、より詳細に説明する。　　　
（陽極体）
　陽極体は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物（金属間化合物など）などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどを用いることができる。陽極体は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の箔であってもよく、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の多孔質焼結体であってもよい。
　陽極体に金属箔を用いる場合、通常、表面積を増やすため、陽極箔の少なくとも第２部分の表面には、多孔質部が形成される。第２部分は、芯部と、芯部の表面に形成された多孔質部とを有する。多孔質部は、陽極箔の少なくとも第２部分の表面をエッチングなどにより粗面化することにより形成してもよい。第１部分の表面に所定のマスキング部材を配置した後、エッチング処理などの粗面化処理を行うことも可能である。一方で、陽極箔の表面の全面をエッチング処理などにより粗面化処理することも可能である。前者の場合、第１部分の表面には多孔質部を有さず、第２部分の表面に多孔質部を有する陽極箔が得られる。後者の場合、第２部分の表面に加え、第１部分の表面にも多孔質部が形成される。エッチング処理としては、公知の手法を用いればよく、例えば、電解エッチングが挙げられる。マスキング部材は、特に限定されないが、樹脂などの絶縁体が好ましい。マスキング部材は、固体電解質層の形成前に取り除く必要があるが、導電性材料を含む導電体であってもよい。
　陽極箔の表面の全面を粗面化処理する場合、第１部分の表面に多孔質部を有する。このため、多孔質部と外装体の密着性が十分でなく、多孔質部と外装体との接触部分を通じて電解コンデンサ内部に空気（具体的には、酸素および水分）が侵入する場合がある。これを抑制するため、多孔質に形成された第１部分を予め圧縮し、多孔質部の孔をつぶしておいてもよい。これにより、外装体から露出する第１端部より多孔質部を介した電解コンデンサ内部への空気の侵入、および当該空気の侵入による電解コンデンサの信頼性の低下を抑制できる。
（誘電体層）
　誘電体層は、例えば、陽極体の少なくとも第２部分の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層は酸化アルミニウムを含む。誘電体層は、少なくとも多孔質部が形成されている第２部分の表面（多孔質部の孔の内壁面を含む）に沿って形成される。なお、誘電体層の形成方法はこれに限定されず、第２部分の表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できればよい。誘電体層は、第１部分の表面（例えば、第１部分の表面の多孔質部上）にも形成されてもよい。
（陰極部）
　陰極部は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。陰極部は、陰極箔を含んでもよい。陰極箔は、陰極引出層と電気的に接続し、陰極端子との電気的接続を陰極箔を介して行うことで、陰極引出層と陰極端子との電気的接続を容易にする。
（固体電解質層）
　固体電解質層は、例えば、導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。固体電解質層は、マンガン化合物を含んでもよい。
（陰極引出層）
　陰極引出層は、例えば、カーボン層および銀ペースト層を備える。カーボン層は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。カーボン層は、例えば、カーボンペーストを固体電解質層の表面の少なくとも一部に塗布して形成される。銀ペースト層には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）とを含む組成物を用いることができる。銀ペースト層は、例えば、銀ペーストをカーボン層の表面に塗布して形成される。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
（陰極箔）
　陰極箔は、例えば、金属箔であり、焼結箔、蒸着箔または塗工箔であり得る。陰極箔は、金属箔（例えば、Ａｌ箔、Ｃｕ箔）の表面を蒸着あるいは塗工により導電膜で被覆した焼結箔、蒸着箔または塗工箔であってもよい。蒸着箔は、表面にＮｉが蒸着されたＡｌ箔であってもよい。導電膜としては、Ｔｉ、ＴｉＣ、ＴｉＯ、Ｃ（カーボン）膜などが挙げられる。導電膜は、カーボン塗膜であってもよい。
（分離層）
　第１部分と陰極部を電気的に分離するため、絶縁性の分離層を設けてもよい。分離層は、第１部分の表面の少なくとも一部を覆うように、陰極部に近接して設けられ得る。分離層は、第１部分および外装体と密着していることが好ましい。これにより、上記の電解コンデンサ内部への空気の侵入を抑制できる。分離層は、第１部分の上に誘電体層を介して配置されてもよい。
　分離層は、例えば、樹脂を含み、後述の外装体について例示するものを用いることができる。第１部分の多孔質部に形成した誘電体層を圧縮して緻密化することで、絶縁性を持たせてもよい。
　第１部分と密着する分離層は、例えば、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、第１部分に貼り付けることにより得られる。表面に多孔質部を有する陽極箔を用いる場合では、第１部分の多孔質部を圧縮して平坦化してから、絶縁部材を第１部分に密着させてもよい。シート状の絶縁部材は、第１部分に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。
　また、液状樹脂を第１部分に塗布または含浸させて、第１部分と密着する絶縁部材を形成してもよい。液状樹脂を用いた方法では、絶縁部材は、第１部分の多孔質部の表面の凹凸を埋めるように形成される。多孔質部の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、後述の第４工程で例示する硬化性樹脂組成物などを用いることができる。
（外装体）
　外装体は、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。
　外装体は、例えば、射出成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、コンデンサ素子を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
　硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
　硬化性樹脂組成物および熱可塑性樹脂（組成物）としては、後述の第４工程で例示するものを用いることができる。
　分離層と外装体との間の密着性の観点から、絶縁部材および外装体は、それぞれ樹脂を含むことが好ましい。外装体は、弁作用金属を含む第１部分や弁作用金属の酸化物を含む誘電体層と比べて、樹脂を含む絶縁部材と密着し易い。
　分離層および外装体は、互いに同一の樹脂を含むことがより好ましい。この場合、分離層と外装体との間の密着性がさらに向上し、それにより電解コンデンサ内部への空気の侵入がさらに抑制される。分離層および外装体に含まれる互いに同一の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。
　外装体の強度などを高める観点から、外装体はフィラーを含むことが好ましい。
　一方、分離層は、外装体よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。第１部分に液状樹脂を含浸させて分離層を形成する場合、液状樹脂は、外装体よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。この場合、第１部分の多孔質部の表面の凹部の深部にまで、液状樹脂を含浸させ易く、分離層を形成し易い。また、複数のコンデンサ素子を積層可能なように、厚みの小さい分離層を形成し易い。
（コンタクト層）
　コンタクト層は、無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層を含み、陽極体の第１端部の端面および／または陰極箔の端面を覆うように形成され得る。好ましくは、コンタクト層は、樹脂材料である外装体（および、分離層）の表面を極力覆わず、外装体から露出した第１端部の表面および陰極箔の表面のみを覆うように選択的に形成され得る。無電解めっき層の密着性を高めるとともに、外装体から露出した第１端部の表面および陰極箔の表面に選択的に無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層が形成され易くするために、無電解Ｎｉめっき層の形成前にジンケート処理を行うことが好ましい。また、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、ストライクＡｇメッキにより密着性向上層が形成されていてもよい。密着性向上層が形成されることにより、無電解Ａｇめっき層の密着性を向上させることができる。
（外部電極）
　第１の外部電極および／または第２の外部電極は、金属層を含むことが好ましい。金属層は、例えば、めっき層である。金属層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）よりなる群から選択される少なくとも１種を含む。金属層の形成には、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法などの成膜技術を用いてもよい。
　第１の外部電極および／または第２の外部電極は、例えば、Ｎｉ層と錫層との積層構造を含んでもよい。第１の外部電極および／または第２の外部電極は、少なくともその外表面が、はんだとの濡れ性に優れた金属であればよい。このような金属として、たとえばＳｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ等が挙げられる。
　第１の外部電極および／または第２の外部電極は、導電性ペースト層とめっき層との積層構造を含むことが好ましい。はんだとの濡れ性に優れる点で、めっき層は、Ｎｉ／Ｓｎめっき層であってもよい。
（導電性ペースト層）
　導電性ペースト層は、外装体の主面を覆うとともに、コンタクト層を介して、（複数の）コンデンサ素子の第１端部および／または陰極箔と電気的に接続するように形成される。
　導電性ペースト層は、導電性粒子が混入された導電性樹脂層を含む。導電性樹脂層は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストを外装体の主面に塗布し、乾燥させることにより形成され得る。樹脂材料は、外装体およびコンタクト層との接着に適しており、化学結合（例えば、水素結合）により接合強度を高めることができる。導電性粒子としては、例えば、銀、銅などの金属粒子や、カーボンなどの導電性の無機材料の粒子を用いることができる。
　導電性ペースト層は、コンデンサ素子の第１端部および／または陰極箔が露出する外装体の主面と交差する表面（例えば、上面または底面）の一部を被覆してもよい。
［電解コンデンサの製造方法］
　本開示の一実施形態に係る電解コンデンサは、例えば、陽極体を準備する第１工程と、複数のコンデンサ素子を得る第２工程と、複数のコンデンサ素子を積層した素子積層体を得る第３工程と、素子積層体を外装体で覆う第４工程と、第１部分の端面を形成して外装体から露出させる第５工程と、第１部分の端面を第１の外部電極と電気的に接続させる第６工程と、を含む製造方法により製造され得る。製造方法は、さらに、陽極体の一部に分離層（絶縁部材）を配置する工程（分離層配置工程）を含んでもよい。
　以下、電解コンデンサの製造方法の各工程について説明する。
（第１工程）
　第１工程では、表面に誘電体層が形成された陽極体を準備する。より具体的には、一方の端部を含む第１部分と一方の端部とは反対側の他方の端部を含む第２部分とを備え、少なくとも第２部分の表面に誘電体層が形成された陽極体が準備される。第１工程は、例えば、陽極体の表面に多孔質部を形成する工程と、多孔質部の表面に誘電体層を形成する工程とを含む。より具体的には、第１工程で用いられる陽極体は、除去予定端部（上記一方の端部）を含む第１部分と、第２端部（上記他方の端部）を含む第２部分とを有する。少なくとも第２部分の表面には、多孔質部を形成することが好ましい。
　陽極体の表面の多孔質部を形成する際には、陽極体の表面に凹凸を形成できればよく、例えば、陽極箔の表面をエッチング（例えば、電解エッチング）などにより粗面化することにより行ってもよい。
　誘電体層は、陽極体を化成処理により形成すればよい。化成処理は、例えば、陽極体を化成液中に浸漬することにより、陽極体の表面に化成液を含浸させ、陽極体をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。陽極体の表面に多孔質部を有する場合、誘電体層は、多孔質部の表面の凹凸形状に沿って形成される。
（分離層配置工程）
　分離層（絶縁部材）を備える電解コンデンサを製造する場合、分離層（絶縁部材）を配置する工程を、第１工程の後、第２工程の前に行ってもよい。この工程では、陽極体の一部に絶縁部材を配置する。より具体的には、この工程では、陽極体の第１部分の上に誘電体層を介して絶縁部材を配置する。絶縁部材は、絶縁部材は、第１部分と後工程で形成される陰極部とを隔離するように配置される。
　分離層配置工程では、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、陽極体の一部（例えば、第１部分）に貼り付けてもよい。表面に多孔質部が形成された陽極体を用いる場合でも、第１部分の表面の凹凸を圧縮し平坦化することで、絶縁部材を第１部分に強固に密着させることができる。シート状の絶縁部材は、第１部分に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。
　上記以外に、分離層配置工程では、液状樹脂を陽極体の一部（例えば、第１部分）に塗布または含浸させて絶縁部材を形成してもよい。例えば、液状樹脂を塗布または含浸させた後、硬化させればよい。この場合、第１部分に密着する絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、第４工程（外装体の形成）で例示する硬化性樹脂組成物、樹脂を溶媒に溶解させた樹脂溶液などを用いることができる。
　陽極体の表面に多孔質部が形成されている場合、陽極体の多孔質部の表面の一部（例えば、第１部分の表面）に液状樹脂を塗布または含浸させることが好ましい。この場合、第１部分の多孔質部の表面の凹凸を埋めるように絶縁部材を容易に形成することができる。多孔質部の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。これにより、陽極体の表面の多孔質部が絶縁部材で保護されるため、第４工程で陽極体を外装体とともに部分的に除去する際に、陽極体の多孔質部の崩壊が抑制される。陽極体の多孔質部の表面と絶縁部材とが強固に密着しているため、第４工程で陽極体を外装体とともに部分的に除去する際に、絶縁部材が陽極体の多孔質部の表面から剥離することが抑制される。
（第２工程）
　第２工程では、陽極体上に陰極部を形成してコンデンサ素子を得る。第１工程で絶縁部材を設ける場合には、第２工程で、陽極体の絶縁部材が配置されていない部分に陰極部を形成し、コンデンサ素子を得る。より具体的には、第２工程では、陽極体の第２部分の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を陰極部で覆う。
　陰極部を形成する工程は、例えば、誘電体の少なくとも一部を覆う固体電解質を形成する工程と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層を形成する工程と、を含む。
　固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。また、固体電解質層は、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて形成してもよい。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ピロール（共役系高分子のモノマー）と、ナフタレンスルホン酸（ドーパント）と、水とを含む重合液を調製する。得られた重合液を用いて電解重合を行う。
　陰極引出層は、例えば、固体電解質層上に、カーボン層と銀ペースト層とを順次積層することにより、形成することができる。
（第３工程）
　第３工程では、複数のコンデンサ素子を積層し、素子積層体を得る。コンデンサ素子の間に陰極箔を挟み、素子積層体を得てもよい。素子積層体において、複数のコンデンサ素子の第１部分の向きは同じであってもよく、異なっていてもよい。隣接するコンデンサ素子間で第１部分が反対側を向くように、交互に複数のコンデンサ素子の陰極部同士を導電性接着材を介して重ね合わせ、素子積層体を得てもよい。
　その後、素子積層体を、導電性接着材を介して基板の上に載置する。基板は、絶縁基板であってもよく、金属基板もしくは表面および裏面に配線パターンが形成された積層基板であってもよい。積層基板を用いる場合、積層基板の素子積層体が載置される側と反対側には第３の外部電極を予め形成してもよい。載置により、第３の外部電極は、積層基板に形成された配線パターン、および、表面の配線パターンと裏面の配線パターン都を接続するスルーホールを介して、素子積層体を構成するコンデンサ素子の陰極部と電気的に接続され得る。
　他に、例えば、所定の形状に折り曲げ加工した板状の外部リード端子を導電性のペースト等を介して、素子積層体の最下層または最上層において露出する陰極部の表面に貼り付けることにより、素子積層体とリード端子との電気的接続を行ってもよい。
（第４工程）
　第４工程では、素子積層体を外装体で覆う。第３の外部電極を設ける場合、第３の外部電極の全部が外装体で覆われず、第３の外部電極の少なくとも一部が露出するようにする。外装体は射出成形などを用いて形成することができる。外装体は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、素子積層体を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
　硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。熱可塑性樹脂およびフィラーを含む熱可塑性樹脂組成物を用いてもよい。
　フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。外装体は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。
（第５工程）
　第５工程では、第４工程の後、第１部分の端面を形成して、外装体から露出させる。より具体的には、素子積層体の端部側において、少なくとも陽極体を外装体とともに部分的に除去して、少なくとも陽極体の第１端部（具体的には、第１端部の端面）を外装体から露出させる。第１端部を外装体から露出させる方法としては、例えば、コンデンサ素子を外装体で覆った後、外装体から第１端部が露出するように、外装体の表面を研磨したり、外装体の一部を切り離したりする方法が挙げられる。また、第１部分の一部を外装体の一部とともに切り離してもよい。この場合、多孔質部を含まず、かつ、自然酸化皮膜が形成されていない表面を有する第１端部を、外装体より容易に露出させることができ、第１部分と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。外装体の切断方法としては、ダイシングが好ましい。これにより、切断面には第１部分の第１端部の露出端面が現れる。切断面の少なくとも１つが第１の面となる。なお、素子積層体において第１部分の向きが異なる２種類のコンデンサ素子を有する場合には、第１部分の一部を外装体の一部とともに切り離すに際して、２箇所で切断する必要がある。２つの切断面の一方が第１の面となり、他方が第２の面となる。
　素子積層体が陰極箔を含む場合、陰極箔を外装体とともに部分的に除去して、陰極箔の端部を外装体から露出させる。陰極箔の端部を外装体から露出させる方法としては、陽極体の第１端部を外装体から露出させるのと同様の方法を用いることができる。陰極箔の端部の外装体からの露出面は、陽極体の第１端部が露出する外装体の面とは異なる面であることが好ましい。なお、陽極体および陰極箔の形状を適宜設計することにより、陰極箔の端部および陽極体の第１端部を、それぞれ、同じ外装体の面の異なる場所で露出させることも可能である。
　第５工程では、素子積層体の端部側において、陽極体および絶縁部材を外装体とともに部分的に除去して、第１端部の端面および絶縁部材の端面を外装体から露出させてもよい。この場合、陽極体および絶縁部材にそれぞれ外装体から露出する面一の端面が形成される。これにより、外装体の表面と面一の陽極体の端面および絶縁部材の端面を、それぞれ、外装体から容易に露出させることができる。
　第５工程により、自然酸化皮膜が形成されていない陽極体（第１端部）の端面（および、陰極箔の端面）を、外装体から容易に露出させることができ、陽極体（より具体的には、第１部分）と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。
（第６工程）
　第６工程では、外装体から露出する陽極体（第１端部）の端面を、第１の外部電極と電気的に接続させる。この工程では、例えば、第１の外部電極を、外装体の第１端部の露出面を覆うように形成して、第１の外部電極を第１端部の端面と電気的に接続させる。例えば、陽極体（第１端部）の端面が第１の面および第２の面において露出する場合、第１の面を覆う第１の外部電極と第２の面を覆う第１の外部電極が、離間して形成され得る。また、素子積層体が陰極箔を含む場合、外装体から露出する陰極箔の端面を、第２の外部電極と電気的に接続させる。例えば、第２の外部電極を、外装体の陰極箔の露出面を覆うように形成して、第２の外部電極を陰極箔の端面と電気的に接続させる。第１の外部電極および／または第２の外部電極は、例えば、導電性ペースト層と、導電性ペースト層を覆うＮｉ／Ｓｎめっき層を含む。
　第１および第２の外部電極を形成するに先立って、第１端部の端面である表面および／または陰極箔の端面にコンタクト層を形成する工程が行われる。第１および第２の外部電極を形成する工程は、第１端部の端面および／または陰極箔の端面が露出する外装体の主面を覆うように、導電性ペースト層を形成する工程を含んでもよい。コンタクト層を形成する場合、導電性ペースト層は、コンタクト層および外装体の主面を覆うように形成され得る。
（コンタクト層を形成する工程）
　コンタクト層は、めっきにより形成することが好ましい。コンタクト層は、無電解Ｎｉめっき層と、無電解Ｎｉめっき層を覆う無電解Ａｇめっき層の２層を含むことが好ましい。これにより、均一で薄い無電解Ａｇめっき層を形成でき、銀使用量を低減しながら、下地である無電解Ｎｉめっき層の露出による酸化およびＡｇめっき層のピンホール形成を抑制できる。結果、電解コンデンサのＥＳＲが低減されるとともに、低コストで、信頼性に優れた電解コンデンサが得られる。無電解Ｎｉめっきおよび無電解Ａｇめっきに用いるめっき浴の成分等、めっきの具体的方法については、公知の方法を用いればよい。
　無電解Ｎｉめっき層および無電解Ａｇめっき層は、第１端部の端面および／または陰極箔の端面を選択的に覆い、外装体の樹脂の露出部分を極力覆わないように形成される。無電解Ｎｉめっき層の選択性を高めるために、無電解Ｎｉめっきの前にジンケート処理を行ってもよい。無電解Ａｇめっき層は、電解Ｎｉめっき層の表面に選択的に形成され得る。また、無電解Ｎｉめっき層と無電解Ａｇめっき層との間には、ストライクＡｇメッキにより密着性向上層が形成されていてもよい。密着性向上層が形成されることにより、無電解Ａｇめっき層の密着性を向上させることができる。
（導電性ペースト層を形成する工程）
　導電性ペースト層は、第１端部の端面および／または陰極箔の端面（コンタクト層を形成する場合、コンタクト層）を覆い、第１端部の端面および／または陰極箔の端面が露出する外装体の露出面、および、分離層を設ける場合、分離層（絶縁部材）の端面を覆うように形成され得る。
　導電性ペースト層は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストの塗布により形成され得る。具体的には、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を、ディップ法、転写法、印刷法、ディスペンス法などで各端面に塗布し、その後、高温で硬化させることにより、導電性ペースト層を形成する。
　図１に示す電解コンデンサ１００と類似の電解コンデンサを作製するため、陰極引出層としてカーボン層を形成したコンデンサ素子と、陰極箔とを導電性接着剤を介して積層し、素子積層体を得た。素子積層体を外装体で覆い、上記製造方法の第５工程までを実行し、評価用の電解コンデンサＸ０を得た。電解コンデンサＸ０の外装体から露出した陽極体の端面および陰極箔の端面を抵抗測定装置に接続し、１００ｋＨｚにおける抵抗値をＥＳＲ値として評価した。電解コンデンサＸ０のＥＳＲは０．１８ｍΩであった。
　次に、電解コンデンサＸ０の陽極体の端面および陰極箔の端面に無電解Ｎｉ－Ｐめっき層（厚み５μｍ）および無電解Ａｇめっき層（厚み０．３μｍ）からなるコンタクト層を形成し、評価用の電解コンデンサＸ１Ａを得た。ここで、無電解Ｎｉ－Ｐめっき層とは、無電解Ｎｉめっき層中にリン（Ｐ）が含まれたものをいう。電解コンデンサＸ１Ａのコンタクト層を抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ１ＡのＥＳＲは０．２１ｍΩであった。
　続いて、電解コンデンサＸ１Ａのコンタクト層を銀ペースト層で覆い、第１の外部電極および第２の外部電極を形成し、評価用の電解コンデンサＸ２Ａを得た。電解コンデンサＸ２Ａの第１の外部電極と第２の外部電極とを抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ２ＡのＥＳＲは１．２１ｍΩであり、十分に低いＥＳＲが得られた。
　次に、電解コンデンサＸ０の陽極体の端面および陰極箔の端面に無電解Ｎｉ－Ｐめっき層（厚み５μｍ）、無電解のストライクＡｇめっきによる密着性向上層および無電解Ａｇめっき層（厚み０．３μｍ）からなるコンタクト層を形成し、評価用の電解コンデンサＸ１Ｂを得た。電解コンデンサＸ１Ｂのコンタクト層を抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ１ＢのＥＳＲは０．２１ｍΩであった。
　続いて、電解コンデンサＸ１Ｂのコンタクト層を銀ペースト層で覆い、第１の外部電極および第２の外部電極を形成し、評価用の電解コンデンサＸ２Ｂを得た。電解コンデンサＸ２Ｂの第１の外部電極と第２の外部電極とを抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ２ＢのＥＳＲは１．２１ｍΩであり、十分に低いＥＳＲが得られた。
　評価用の電解コンデンサＸ２Ａの製品ＥＳＲのばらつき（σ）は、２．５７０、評価用の電解コンデンサＸ２Ｂとの製品ＥＳＲのばらつき（σ）は、１．８１３であり、密着性向上層を配置することにより、製品ＥＳＲのばらつき（σ）が抑えられることが確認された。
　次に、電解コンデンサＸ０の陽極体の端面および陰極箔の端面に無電解Ｎｉ－Ｂめっき層（厚み５μｍ）および無電解Ａｇめっき層（厚み０．３μｍ）からなるコンタクト層を形成し、評価用の電解コンデンサＸ１Ｃを得た。ここで、無電解Ｎｉ－Ｂめっき層とは、無電解Ｎｉめっき層中にホウ素（Ｂ）が含まれたものをいう。電解コンデンサＸ１Ｃのコンタクト層を抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ１ＣのＥＳＲは０．１９ｍΩであった。
　続いて、電解コンデンサＸ１Ｃのコンタクト層を銀ペースト層で覆い、第１の外部電極および第２の外部電極を形成し、評価用の電解コンデンサＸ２Ｃを得た。電解コンデンサＸ２Ｃの第１の外部電極と第２の外部電極とを抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＸ２ＣのＥＳＲは１．２２ｍΩであり、十分に低いＥＳＲが得られた。
　一方、電解コンデンサＸ０の陽極体の端面および陰極箔の端面に無電解Ｎｉめっき層（厚み５μｍ）および電解Ａｇめっき層（厚み１μｍ）からなるコンタクト層を形成し、評価用の電解コンデンサＹ１（比較例）を得た。電解コンデンサＹ１のコンタクト層を抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＹ１のＥＳＲは０．２８ｍΩであり、電解コンデンサＸ１Ａ、Ｘ１ＢおよびＸ１Ｃと比べて増加した。
　電解コンデンサＹ１のコンタクト層を銀ペースト層で覆い、第１の外部電極および第２の外部電極を形成し、評価用の電解コンデンサＹ２（比較例）を得た。電解コンデンサＹ２の第１の外部電極と第２の外部電極とを抵抗測定装置に接続し、同様にＥＳＲを測定した。電解コンデンサＹ２のＥＳＲは１．９５ｍΩであり、電解コンデンサＸ２Ａ、Ｘ２ＢおよびＸ２Ｃと比べて著しく増加した。
　本開示に係る電解コンデンサは、高容量であり、且つ低ＥＳＲが求められる様々な用途に利用できる。
　１　第１部分（陽極引出部）、
　　１ａ　第１端部
　２　第２部分（陰極形成部）
　　２ａ　第２端部
　３　陽極体
　４　芯部
　５　多孔質部
　６　陰極部
　７　固体電解質層
　８　カーボン層
　９　銀ペースト層
　１０　コンデンサ素子
　　１０ａ　第１のコンデンサ素子
　　１０ｂ　第２のコンデンサ素子
　１１　電解コンデンサ
　１２　分離層（絶縁部材）
　１４　外装体
　　１４ａ　外装体の第１の面
　　１４ｂ　外装体の第２の面
　１５　コンタクト層
　１６　陽極電極層
　１７　基板
　２０　陰極箔
　　２０ａ　端面
　２１、２５、２６　第１の外部電極
　　２１Ａ、２５Ａ、２６Ａ　銀ペースト層
　　２１Ｂ、２５Ｂ、２６Ｂ　Ｎｉ／Ｓｎめっき層
　２２　第２の外部電極
　　２２Ａ　銀ペースト層
　　２２Ｂ　Ｎｉ／Ｓｎめっき層
１００、１０１　電解コンデンサ
 

Claims (12)

  1. 　陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子を封止する外装体と、
    　前記陽極部と電気的に接続する第１の外部電極と、
    　前記陰極部と電気的に接続する第２の外部電極と、を備え、
    　前記コンデンサ素子の前記陽極部および前記陰極部の端面の少なくともいずれか一方が前記外装体から露出し、前記第１の外部電極または前記第２の外部電極と電気的に接続しており、
    　前記外装体から露出する前記端面が、無電解Ｎｉめっき層で覆われ、
    　前記無電解Ｎｉめっき層が、無電解Ａｇめっき層で覆われ、
    　前記無電解Ａｇめっき層が、前記第１の外部電極または前記第２の外部電極で覆われている、電解コンデンサ。
  2. 　前記第１の外部電極または前記第２の外部電極は、導電性ペースト層と、前記導電性ペースト層を覆うＮｉ／Ｓｎめっき層を含む、請求項１に記載の電解コンデンサ。
  3. 　前記無電解Ａｇめっき層は、前記端面が露出する前記外装体の表面よりも前記無電解Ｎｉめっき層の表面に選択的に形成されている、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  4. 前記無電解Ｎｉめっき層と前記無電解Ａｇめっき層との間には、密着性向上層が配置されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  5. 　前記無電解Ｎｉめっき層は、リン（Ｐ）およびホウ素（Ｂ）元素の少なくともいずれかを含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  6. 　前記無電解Ｎｉめっき層は、実質的にＮｉのみからなる、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  7. 　前記無電解Ｎｉめっき層の厚みは、０．１～１０μｍである、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  8. 　前記無電解Ａｇめっき層の厚みは、０．１～１μｍである、請求項１～７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  9. 　前記コンデンサ素子を複数備えた素子積層体を有し、
    　前記素子積層体における複数の前記コンデンサ素子の前記陽極部および前記陰極部の端面の少なくとも１つが前記外装体から露出し、前記無電解Ｎｉめっき層および前記無電解Ａｇめっき層を介して、前記第１の外部電極または前記第２の外部電極と電気的に接続している、請求項１～８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
  10. 　前記複数のコンデンサ素子の前記陽極部の前記端面が前記外装体の第１の主面において露出し、前記無電解Ｎｉめっき層および前記無電解Ａｇめっき層を介して、前記第１の外部電極と電気的に接続している、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  11. 　前記複数のコンデンサ素子において、少なくとも１つの第１のコンデンサ素子の前記陽極部の前記端面が前記外装体の第１の主面において露出し、前記無電解Ｎｉめっき層および前記無電解Ａｇめっき層を介して、前記第１の外部電極と電気的に接続し、
    　他の少なくとも１つの第２のコンデンサ素子の前記陽極部の前記端面が前記外装体の前記第１の主面と反対側の第２の主面において露出し、前記無電解Ｎｉめっき層および前記無電解Ａｇめっき層を介して、前記第１の外部電極と電気的に接続している、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  12. 　前記陰極部は、陰極箔を含み、
    　前記陰極箔の端面が前記外装体から露出して、前記無電解Ｎｉめっき層および前記無電解Ａｇめっき層を介して、前記第２の外部電極と電気的に接続している、請求項１～１１のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
     
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