WO2024048414A1 - 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 Download PDF

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WO2024048414A1
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electrode
electrolytic capacitor
solid electrolytic
capacitor
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PCT/JP2023/030502
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克朋 有富
芳正 吉野
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株式会社村田製作所
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    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor equipped with a lead frame as an external electrode.
  • Patent Document 1 discloses a solid electrolytic capacitor that includes a capacitor element and a sealing member made of resin for sealing the capacitor element, and forms a sealing body (insulating resin body) by sealing the capacitor element.
  • a cathode terminal and an anode terminal are each drawn out from the capacitor element to the outside of the sealing body by a lead frame, and each terminal functions as an external electrode.
  • This solid electrolytic capacitor includes multiple capacitor elements.
  • Each capacitor element includes an electrode foil, a dielectric layer, and a solid electrolyte layer.
  • the surface layer of the electrode foil is porous.
  • a dielectric layer is formed on the surface of the porous body.
  • the solid electrolyte layer is formed on the surface of the electrode foil where the dielectric layer is formed.
  • the lead frame in the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1 is formed inside.
  • This lead frame is embedded in an insulating resin body, and a portion thereof is exposed from both end faces of the insulating resin body, and is formed across both end faces and the bottom face.
  • the lead frame on the side embedded in the insulating resin body is welded to the capacitor element. That is, this welded portion becomes a welding margin and functions as an electrode of the solid electrolytic capacitor.
  • this welding margin causes the functional part volume ratio of the solid electrolytic capacitor to decrease.
  • the area of this welding margin is made small, the capacitor element and the lead frame cannot be reliably connected, which may result in poor contact.
  • the capacitor element is made larger in order to increase the functional part volume ratio, the chip size as a solid electrolytic capacitor increases accordingly.
  • the functional part volume ratio in the present invention will be defined.
  • the functional part volume ratio is the ratio of the volume of the part that functions as a capacitor to the volume of the solid electrolytic capacitor. That is, by increasing this functional part volume ratio, a larger electrostatic capacitance can be realized within a determined external shape size of the solid electrolytic capacitor.
  • an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor with improved functional part volume ratio and high reliability.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention includes a capacitor element, a sealing body, a first base electrode, and a second base electrode.
  • the capacitor element has a flat film-like main body containing a valve metal, a dielectric layer formed on a cathode formation region, and a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer. Further, the capacitor element has an anode terminal region in which a solid electrolyte layer is not formed on the main body, and a cathode formation region including a solid electrolyte layer.
  • the sealing body has a plurality of stacked capacitor elements, which are sealed with an insulating resin, and has a first end surface in which the end of the anode terminal region is exposed linearly.
  • the first base electrode is disposed on the first end surface and includes a first element.
  • the second base electrode covers the first base electrode and includes a first element and a second element. This second base electrode is an intermetallic compound of a first element and a second element.
  • a capacitor laminate can be formed by forming a first base electrode and a second base electrode on the first end face and welding a plurality of capacitor elements. That is, there is no need for a welding margin for connecting the capacitor element and the lead frame, and the formation area of the dielectric layer and solid electrolyte layer formed on the capacitor element can be increased. Therefore, the functional part volume ratio can be improved without increasing the size of the solid electrolytic capacitor.
  • the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention includes a capacitor element forming step, a sealing body forming step, a first base electrode forming step, a third base electrode forming step, and a first terminal electrode forming step.
  • the main body includes a flat film-like main body containing a valve metal, a dielectric layer formed on a cathode forming region, and a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer.
  • a capacitor element is formed having an anode terminal region in which no solid electrolyte layer is formed and a cathode formation region including a solid electrolyte layer.
  • a plurality of capacitor elements are stacked and sealed with an insulating resin to form a sealed body having a first end surface in which the end of the anode terminal region is exposed linearly.
  • a first base electrode that is disposed on the first end face and includes a first element is formed in the first base electrode forming step.
  • a third base electrode containing the second element is formed in the third base electrode forming step to cover at least a portion of the first base electrode.
  • a first terminal electrode forming step a first terminal electrode containing a second element is formed to cover at least a portion of the third base electrode.
  • a second base electrode containing the first element and the second element is formed by reacting with the first element and the second element.
  • This manufacturing method eliminates the need for a welding margin for connecting the capacitor element and the lead frame, and it is possible to enlarge the formation area of the dielectric layer and solid electrolyte layer formed in the capacitor element.
  • the second base electrode through the reaction between the first base electrode and the third base electrode, and between the first terminal electrode and the third base electrode, there is no need for a welding process to connect the capacitor element and the lead frame.
  • the capacitor element and the lead frame can be reliably connected.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment.
  • FIG. 2(A) is an enlarged view of a part of the capacitor element according to the first embodiment
  • FIG. 2(B) is a side sectional view of the capacitor element.
  • FIG. 3 is a side sectional view and a partially enlarged view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.
  • 4(A), FIG. 4(B), and FIG. 4(C) are diagrams specifically showing the structure of the electrode section.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the procedure for forming the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.
  • 6(A), FIG. 6(B), and FIG. 6(C) are diagrams showing an outline for forming the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment.
  • FIG. 2(A) is an enlarged view of a part of the capacitor element according to the first embodiment
  • FIG. 7 is a diagram showing an outline of forming electrodes by the AD method on the capacitor element according to the first embodiment.
  • FIG. 8(A) is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor of the present invention
  • FIG. 8(B) is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor having a conventional configuration.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment.
  • FIG. 2(A) is a perspective view of the capacitor element according to the first embodiment, and
  • FIG. 2(B) is a side sectional view of the capacitor element.
  • FIG. 3 is a side sectional view of the solid electrolyte capacitor according to the first embodiment, and is a partially enlarged view.
  • the solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor assembly 10 , a first terminal electrode 20 , a second terminal electrode 30 , an insulating resin body 40 , and an electrode section 60 .
  • the first terminal electrode 20 and the second terminal electrode 30 correspond to the "external electrode" of the present invention.
  • the capacitor assembly 10 includes a plurality of capacitor elements 11 and a conductive member 19.
  • the conductive member 19 is preferably an electrode paste containing nickel, silver, or copper as a main component, for example.
  • the maximum thickness of the conductive member 19 is preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. Note that even if the conductive member 19 is not used, the conductive member 19 may be omitted if conductivity higher than the desired conductivity can be obtained between the plurality of capacitor elements 11 and the second terminal electrode 30, etc. It is also possible.
  • the number of capacitor elements 11 constituting the capacitor assembly 10 is not limited as long as it is plural. Note that details of the capacitor element 11 will be described later.
  • the plurality of capacitor elements 11 are stacked.
  • a capacitor assembly 10 is formed by stacking a plurality of capacitor elements 11. At this time, the plurality of capacitor elements 11 are formed so as to be substantially parallel to each other.
  • the capacitor assembly 10 is sealed with an insulating resin body 40.
  • a sealed body 400 is formed by this.
  • the sealing body 400 has a substantially rectangular parallelepiped shape having a top surface 401 , a bottom surface 402 , a first end surface 403 , and a second end surface 404 .
  • the insulating resin body 40 corresponds to the "sealing member" in the present invention.
  • a portion of the plurality of capacitor elements 11 is exposed from the first end surface 403 of the sealing body 400.
  • a surface (first end surface 403 ) of the plurality of capacitor elements 11 exposed linearly from the insulating resin body 40 is connected to the first terminal electrode 20 via the electrode portion 60 .
  • the first terminal electrode 20 is formed along the sealing body 400. Specifically, the first terminal electrode 20 is arranged across the first end surface 403 and the bottom surface 402 of the sealing body 400.
  • connection layer (the conductive layer including the solid electrolyte layer 113 ) of the plurality of capacitor elements 11 is electrically and physically connected to the second terminal electrode 30 by the conductive member 19 .
  • This conductive member 19 is formed so as to be exposed from the sealing body 400.
  • the second terminal electrode 30 is formed along the sealing body 400. Specifically, the second terminal electrode 30 is arranged across the second end surface 404 and the bottom surface 402.
  • the first terminal electrode 20 and the second terminal electrode 30 are, for example, made of a Cu alloy (copper alloy) material or an iron alloy material, and are preferably formed of a metal material that is easy to bend and has high conductivity. preferable.
  • the first terminal electrode 20 and the second terminal electrode 30 are formed of a material cut out from a metal plate, for example. Note that the first terminal electrode 20 and the second terminal electrode 30 may be made of the same material or may be made of different materials.
  • the insulating resin body 40 is mainly made of resin and may contain filler.
  • the resin include epoxy resins, phenol resins, polyimide resins, silicone resins, polyamide resins, and liquid crystal polymers.
  • the form of the resin both solid resin and liquid resin can be used.
  • the corners are rounded by barrel polishing after resin sealing.
  • the filler for example, silica particles, alumina particles, metal particles, etc. are preferable.
  • the maximum diameter of the filler is preferably 30 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, for example. More preferably, the material contains silica particles in the solid epoxy resin and phenol resin.
  • FIG. 2(A) is a plan view of the capacitor element
  • FIG. 2(B) is a side sectional view of the capacitor element
  • FIG. 2(B) is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the flat membrane surface and the end surface of the capacitor element.
  • the capacitor element 11 includes an electrode foil 111, a dielectric layer 112, and a solid electrolyte layer 113.
  • the electrode foil 111 is made of, for example, a single metal such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, zirconium, magnesium, or silicon, or an alloy containing these metals.
  • the surface layer portion of the electrode foil 111 is preferably a porous body.
  • the electrode foil 111 is preferably made of aluminum or an aluminum alloy.
  • the electrode foil 111 may be any valve metal that exhibits a so-called valve action.
  • a dielectric layer 112 is formed on the electrode foil 111.
  • the electrode foil 111 has a first surface F1 and a second surface F2 that face each other in the Z-axis direction.
  • the electrode foil 111 includes a third surface F3, a fourth surface F4, a fifth surface F5, and a sixth surface F6, which are connected to the first surface F1 and the second surface F2 and are parallel to the Z-axis direction.
  • the third surface F3 and the fourth surface F4 are surfaces parallel to the Y-axis direction.
  • the fifth surface F5 and the sixth surface F6 are surfaces parallel to the X axis.
  • the dielectric layer 112 covers the first surface F1, second surface F2, fourth surface F4, fifth surface F5, and sixth surface F6 of the electrode foil 111. Further, an electrode portion 60 is formed on the third surface F3. This third surface F3 becomes a part of the above-mentioned first end surface 403. The structure of the electrode section 60 will be described later.
  • the dielectric layer 112 is preferably made of an oxide film of the electrode foil 111.
  • the dielectric layer 112 is formed by oxidizing it in an aqueous solution containing boric acid, phosphoric acid, adipic acid, or their sodium or ammonium salts.
  • the thickness of the dielectric layer 112 is preferably 10 nm or more and 100 nm or less.
  • the solid electrolyte layer 113 covers the outer surface of the dielectric layer 112 (at least the surface facing the surface that contacts the electrode foil 111).
  • the solid electrolyte layer 113 also fills a large number of holes covered with the dielectric layer 112.
  • the solid electrolyte layer 113 includes, for example, an inner layer and an outer layer.
  • the inner layer is a layer on the dielectric layer 112 side of the solid electrolyte layer 113, and is made of, for example, a conductive polymer having a backbone of pyrroles, thiophenes, anilines, etc., or a conductive polymer having a backbone of thiophenes. It may be a layer of PEDOT:PSS which is realized by PEDOT [poly(3,4-ethylenedioxythiophene)] or the like and is composited with polystyrene sulfonic acid (PSS) as a dopant.
  • PEDOT poly(3,4-ethylenedioxythiophene)
  • the inner layer is formed by coating the surface of the dielectric layer 112 with poly(3,4- It is formed by a method of forming a polymer film such as ethylenedioxythiophene), or a method of applying a dispersion of a polymer such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) to the surface of the dielectric part and drying it. .
  • the outer layer is a layer formed outside the inner layer.
  • the outer layer is a layer formed to cover the entire inner layer after forming the inner layer that fills the fine recesses of the porous portion.
  • the thickness of the outer layer is preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the outer layer is preferably a carbon layer, a graphene layer, or a silver layer formed by applying a conductive paste such as carbon paste, graphene paste, or silver paste. It may be a composite layer in which a silver layer is provided on a carbon layer or a graphene layer, or a mixed layer in which carbon paste, graphene paste, and silver paste are mixed.
  • a conductive adhesive layer may be provided as a layer further after the outer layer.
  • a material constituting the conductive adhesive layer for example, a mixture of an insulating resin such as an epoxy resin or a phenol resin and conductive particles such as carbon or silver may be used.
  • the capacitor element 11 becomes a flat film solid electrolytic capacitor.
  • electrode foil 111 corresponds to an anode
  • solid electrolyte layer 113 corresponds to a cathode.
  • the region of the electrode foil 111 where the solid electrolyte layer 113 is not formed corresponds to the "anode terminal region" in the present invention, and the solid electrolyte layer 113 corresponds to the "cathode formation region” in the present invention.
  • the electrode foil 111 corresponds to the "main body" in the present invention.
  • the electrode section 60 includes a first base electrode 61 and a second base electrode 62.
  • the first base electrode 61 is formed on the third surface F3 of the capacitor element 11 (the end surface of the electrode foil 111).
  • the first base electrode 61 is formed with a predetermined thickness (height) from the third surface F3.
  • the first base electrode 61 is a Cu layer formed on the third surface F3 using the AD method.
  • the second base electrode 62 covers at least the first base electrode 61. As a result, the first base electrode 61 and the second base electrode 62 protrude outward from the third surface F3.
  • the first terminal electrode 20 is formed so as to come into contact with the second base electrode 62.
  • the first terminal electrode 20 is connected to the electrode part 60 using FIGS. 4(A), 4(B), and 4(C). A more specific configuration will be explained.
  • a Cu layer is formed on the third surface F3 of the capacitor element 11 using the AD method.
  • This Cu layer becomes the first base electrode 61.
  • a third base electrode 63 is formed on the first base electrode 61 using an AD method.
  • the third base electrode 63 is a Sn layer. Note that the "first element” in the present invention is Cu that constitutes the first base electrode 61, and the “second element” is Sn that constitutes the third base electrode 63.
  • the first terminal electrode 20 is formed so as to come into contact with the third base electrode 63.
  • the first terminal electrode 20 is pressed against the third surface F3 on which the third base electrode 63 is formed while being heated.
  • heat is transferred to the first base electrode 61 (Cu) and the third base electrode 63, and the first base electrode 61 (Cu) and the third base electrode 63 (Sn) are melted. That is, the Cu layer of the first base electrode 61 and the third base electrode 63 react to form an intermetallic compound layer of Cu 3 Sn.
  • This Cu 3 Sn intermetallic compound layer is the second base electrode 62 .
  • the first terminal electrode 20 and the third base electrode 63 react.
  • the first terminal electrode 20 is made of a Cu alloy. That is, the third base electrode 63 reacts with the first terminal electrode 20, and the second base electrode 62 (Cu 3 Sn intermetallic compound layer) is formed. In other words, the third base electrode 63 forms the second base electrode 62 (Cu 3 Sn intermetallic compound layer) by eroding into the first terminal electrode 20 .
  • the bond between the first base electrode 61, the second base electrode 62, and the first terminal electrode 20 becomes strong. Note that a specific method of forming the electrode portion 60 and a specific shape thereof will be described later.
  • FIG. 4(B), and FIG. 4(C) show an example in which the third base electrode 63 and a part of the first base electrode 61 react to form the second base electrode 62.
  • the third base electrode 63 may remain inside the second base electrode 62.
  • the third base electrode 63 may remain so as to cover at least a portion of the second base electrode 62 (between the second base electrode 62 and the first terminal electrode 20).
  • the solid electrolytic capacitor 1 is realized.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a schematic flow of the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present embodiment.
  • 6(A), FIG. 6(B), and FIG. 6(C) are diagrams showing states of the solid electrolytic capacitor according to the present embodiment in each process.
  • FIG. 7 is a diagram of an apparatus for forming a base electrode using the AD method.
  • a capacitor element 11 is formed (S11). Specifically, as shown in FIGS. 2(A), 2(B), and 6(A), a dielectric layer 112 and a solid electrolyte layer 113 are formed on a plurality of electrode foils 111.
  • a conductive member 19 is formed on the solid electrolyte layer 113 of the capacitor element 11. Furthermore, the capacitor assembly 10 is formed by stacking the capacitor elements 11 (S12).
  • the capacitor assembly 10 is sealed with an insulating resin body 40 (S13). Specifically, as shown in FIG. 6(B), a sealed body 400 is formed by stacking a plurality of capacitor aggregates 10 and sealing the capacitor aggregates 10 with an insulating resin body 40.
  • the first end surface 403 (electrode foil 111) of the capacitor element 11 is exposed (S14). More specifically, as shown in FIG. 6C, the sealing body 400 is fixed and ground so that the electrode foil 111 on the first end surface 403 is exposed in a linear manner.
  • step S15 can be omitted.
  • the first base electrode 61 is formed on the electrode foil 111 exposed in step S12 (S16).
  • a sealing body 400 with a plurality of capacitor elements 11 exposed is fixed on a stage 92 and placed in a chamber 91. At least the tip (the ejection end) of the aerosol generator 93 is inserted into the chamber 91 .
  • the aerosol generator 93 generates an aerosol by introducing copper powder (Cu powder) 610 into the carrier gas, and sprays the aerosol onto the first end surface 403 of the sealing body 400 .
  • the copper powder 610 can be
  • the first base electrode 61 is stacked on the third surface F3 of the plurality of electrode foils 111 at a predetermined height (predetermined thickness).
  • the particle size of the copper powder 610 is, for example, about 3 ⁇ m, but may be 2 ⁇ m or less.
  • a third base electrode 63 is formed using the AD method on the first base electrode 61 formed in step S16 (S17).
  • the sealing body 400 on which the first base electrode 61 is formed is fixed on the stage 92 and placed in the chamber 91. At least the tip (the ejection end) of the aerosol generator 93 is inserted into the chamber 91 .
  • the aerosol generator 93 generates an aerosol by introducing Sn powder into the carrier gas, and sprays the aerosol onto the first end surface 403 of the sealing body 400 and the first base electrode 61 .
  • the Sn powder 620 can be
  • the third base electrode 63 is stacked on the third surface F3 of the plurality of electrode foils 111 and the first base electrode 61 at a predetermined height (predetermined thickness).
  • the first terminal electrode 20 is formed on the first end surface 403 and the second terminal electrode 30 is formed on the second end surface 404, thereby forming a lead frame (LF) for the solid electrolytic capacitor 1 (S18). More specifically, the first terminal electrode 20 and the second terminal electrode 30 are brought into contact with the sealing body 400 and heated and pressurized.
  • LF lead frame
  • the first base electrode 61 and the third base electrode 63 are formed to have irregularities using the AD method (see FIG. 4(A)). That is, the first base electrode 61 and the third base electrode 63 are bonded more firmly due to the anchor effect. As shown in FIGS. 3, 4(A), 4(B), and 4(C), when heat is applied to the first terminal electrode 20, the first base electrode 61 and the third base electrode 63 As a result, an intermetallic compound (Cu 3 Sn) is formed in the region where the first base electrode 61 and the third base electrode 63 are in contact with each other.
  • an intermetallic compound Cu 3 Sn
  • This intermetallic compound (Cu 3 Sn) is the second base electrode 62, and the electrode foil 111 and the first terminal electrode 20 are electrically and physically connected through the first base electrode 61 and the second base electrode 62. be done. In particular, the formation of intermetallic compounds improves the bonding strength. Similarly, the second terminal electrode 30 is connected to the capacitor element 11 via the conductive member 19.
  • sealing resin is further applied to the portion of each end face of the sealing body 400 that is not covered by the lead frame, and the sealing body 400 It may also be designed to prevent moisture from entering the inside of the container. Furthermore, as shown in the enlarged view of FIG. 3, there is a slight gap between the porous portion (surface layer) of the electrode foil 111 and the lead frame, and this gap also becomes a path for moisture to enter. There is a possibility. In order to block such moisture intrusion routes, even if the width of the lead frame is not narrower than the width of the sealing body 400, the portions of each end face of the sealing body 400 that are not covered by the lead frame are A sealing resin may also be applied. These measures can improve the moisture resistance of the solid electrolytic capacitor 1.
  • FIG. 8(A) is a side sectional view of the solid electrolytic capacitor 1 showing the configuration according to the present invention.
  • FIG. 8(B) is a side sectional view of a solid electrolytic capacitor 1A in a conventional configuration.
  • the functional part volume ratio in the configuration of the present invention is approximately 1.5 times the functional part volume ratio in the conventional configuration. More specifically, in FIG. 8(A), since the first terminal electrode 20 is not formed inside the solid electrolytic capacitor 1, it is possible to form a large functional part volume ratio. On the other hand, since the external shape of the solid electrolytic capacitor 1 and the external shape of the solid electrolytic capacitor 1A are the same, the volume of the solid electrolytic capacitor 1 and the volume of the solid electrolytic capacitor 1A are the same.
  • the functional part volume ratio of the portion that essentially functions as a capacitor can be made larger than in the conventional configuration. Therefore, when the solid electrolytic capacitor 1 configured according to the present invention and the solid electrolytic capacitor 1A have the same size, the solid electrolytic capacitor 1 has an improved functional part volume ratio.
  • the capacitor element 11 and the first terminal electrode 20 are physically and electrically connected by the electrode section 60. That is, the connection between the capacitor element 11 and the first terminal electrode 20 can be established reliably. In particular, the formation of an intermetallic compound in the electrode portion 60 improves the bonding strength. Therefore, a highly reliable solid electrolytic capacitor 1 can be provided.
  • the solid electrolytic capacitor is not limited to the structure shown in the above structure in which a plurality of flat film capacitor elements are stacked in the thickness direction of the solid electrolytic capacitor.
  • a configuration may be adopted in which a flat film-shaped capacitor element is wound and housed in a cylindrical housing.

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Abstract

固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、封止体と、第１下地電極と、第２下地電極とを備える。コンデンサ素子は、弁作用金属を含む平膜状の本体と、陰極形成領域上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、を有する。また、コンデンサ素子は、本体に対して固体電解質層が形成されていない陽極端子領域と、固体電解質層を含む陰極形成領域とを有する。封止体は、コンデンサ素子を複数積層し、絶縁性樹脂によって封止され、陽極端子領域の端部が線状に露出する第１端面を有する。第１下地電極は、第１端面に配置され、第１元素を含む。第２下地電極は、第１下地電極を覆い、第１元素と第２元素とを含む。この第２下地電極は、第１元素と第２元素との金属間化合物である。

Description

固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法
　本発明は、外部電極としてリードフレームを備えた固体電解コンデンサに関する。
　特許文献１には、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する樹脂からなる封止部材を備え、このコンデンサ素子を封止することによって封止体（絶縁性樹脂体）を形成した固体電解コンデンサが記載されている。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子からリードフレームによって陰極端子と陽極端子がそれぞれ封止体の外側に引き出され、それぞれの端子が外部電極として機能する。
　この固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子を備える。各コンデンサ素子は、電極箔、誘電体層、固体電解質層を備える。
　電極箔の表層部は多孔質体である。誘電体層は、多孔質体の表面に形成されている。固体電解質層は、電極箔の表面における誘電体層が形成されている部分に形成されている。
国際公開第２０２０／１７９１７０号
　特許文献１に記載の固体電解コンデンサにおけるリードフレームは、内部に形成される。このリードフレームは、絶縁性樹脂体に埋包されており、一部が絶縁性樹脂体の両端面から露出し、両端面および底面に亘って形成されている。絶縁性樹脂体に埋包されている側のリードフレームは、コンデンサ素子に溶接されている。すなわち、この溶接されている箇所が溶接しろとなり、固体電解コンデンサの電極として機能する。
　しかしながら、この溶接しろが存在することによって、固体電解コンデンサの機能部体積率は低下する原因となっていた。一方、この溶接しろの領域を小さくした場合、コンデンサ素子とリードフレームとを確実に接続することができず、接触不良を起こす虞がある。また、機能部体積率を増加させるためにコンデンサ素子を大きくしても、固体電解コンデンサとしてのチップサイズがその分増加してしまう。
　本発明における機能部体積率について定義する。機能部体積率とは、固体電解コンデンサの体積における、コンデンサとして機能する部分の体積の割合である。すなわち、この機能部体積率が大きくなることで、決められた固体電解コンデンサの外形形状の大きさにおいて、より大きな静電容量を実現できる。
　したがって、本発明の目的は、機能部体積率を向上し、かつ信頼性が高い固体電解コンデンサを提供することにある。
　この発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、封止体と、第１下地電極と、第２下地電極とを備える。コンデンサ素子は、弁作用金属を含む平膜状の本体と、陰極形成領域上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、を有する。また、コンデンサ素子は、本体に対して固体電解質層が形成されていない陽極端子領域と、固体電解質層を含む陰極形成領域とを有する。封止体は、コンデンサ素子を複数積層し、絶縁性樹脂によって封止され、陽極端子領域の端部が線状に露出する第１端面を有する。第１下地電極は、第１端面に配置され、第１元素を含む。第２下地電極は、第１下地電極を覆い、第１元素と第２元素とを含む。この第２下地電極は、第１元素と第２元素との金属間化合物である。
　この構成では、第１端面に第１下地電極、第２下地電極を形成して複数のコンデンサ素子を溶接することでコンデンサ積層体を形成できる。すなわち、コンデンサ素子とリードフレームを接続するための溶接しろが不要となり、コンデンサ素子に形成する誘電体層および固体電解質層の形成領域を大きくすることができる。よって、固体電解コンデンサのサイズを大きくすることなく、機能部体積率を向上させることができる。
　この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子形成工程と、封止体形成工程と、第１下地電極形成工程と、第３下地電極形成工程と、第１端子電極形成工程と、を有する。コンデンサ素子形成工程においては、弁作用金属を含む平膜状の本体と、陰極形成領域上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、を有し、本体に対して固体電解質層が形成されていない陽極端子領域と、固体電解質層を含む陰極形成領域とを有するコンデンサ素子を形成する。封止体形成工程においては、コンデンサ素子を複数積層し、絶縁性樹脂によって封止され、陽極端子領域の端部が線状に露出する第１端面を有する封止体を形成する。第１下地電極形成工程においては、第１端面に配置され、第１元素を含む第１下地電極を形成する。第３下地電極形成工程においては、第１下地電極の少なくとも一部を覆う、第２元素を含む第３下地電極を形成する。第１端子電極形成工程においては、第３下地電極の少なくとも一部を覆う、第２元素を含む第１端子電極を形成する。
　第３下地電極が形成された第１端面に第１端子電極を加熱しながら押し当てることにより、第１下地電極と第３下地電極とを反応させて、かつ第１端子電極と第３下地電極とを反応させて、第１元素と第２元素とを含む第２下地電極を形成する。
　この製造方法では、コンデンサ素子とリードフレームを接続するための溶接しろが不要となり、コンデンサ素子に形成する誘電体層および固体電解質層の形成領域を大きくすることができる。また、第１下地電極と第３下地電極、および第１端子電極と第３下地電極との反応により第２下地電極を形成することで、コンデンサ素子とリードフレームを接続するための溶接工程を不要としながら、コンデンサ素子とリードフレームとを確実に接続することができる。
　この発明によれば、機能部体積率を向上し、かつ信頼性が高い固体電解コンデンサを提供できる。
図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの側面断面図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るコンデンサ素子の一部を拡大して示した図であり、図２（Ｂ）は、コンデンサ素子の側面断面図である。 図３は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの側面断面図および一部を拡大して示した図である。 図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）は、電極部の構成を具体的に示した図である。 図５は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサを形成する手順を示すフローチャートである。 図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの形成するための概要を示した図である。 図７は、第１の実施形態に係るコンデンサ素子に対してＡＤ法によって電極を形成する概要を示した図である。 図８（Ａ）は本発明の固体電解コンデンサの側面断面図であり、図８（Ｂ）は従来構成における固体電解コンデンサの側面断面図である。
　［第１の実施形態］
　本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの側面断面図である。図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るコンデンサ素子の斜視図であり、図２（Ｂ）は、コンデンサ素子の側面断面図である。図３は、第１の実施形態に係る固体電解質コンデンサの側面断面図であり、一部を拡大して示した図である。
　（固体電解コンデンサの構造）　
　固体電解コンデンサ１は、コンデンサ集合体１０、第１端子電極２０、第２端子電極３０、絶縁性樹脂体４０、および電極部６０を備える。第１端子電極２０、第２端子電極３０が本発明の「外部電極」に対応する。
　コンデンサ集合体１０は、複数のコンデンサ素子１１、および導電性部材１９を備える。導電性部材１９は、例えばニッケル、銀又は銅を主成分とする電極ペーストであることが好ましい。導電性部材１９の最大厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。なお、導電性部材１９を用いなくても、複数のコンデンサ素子１１間と第２端子電極３０との間等で、所望の導電率以上の導電性が得られれば、導電性部材１９を省略することも可能である。
　なお、本実施形態では、コンデンサ集合体１０を構成するコンデンサ素子１１の個数は複数であればよく、数は限定されない。なお、コンデンサ素子１１の詳細は後述する。
　複数のコンデンサ素子１１は、積層されている。このコンデンサ素子１１を複数積層することによって、コンデンサ集合体１０が形成される。この際、複数のコンデンサ素子１１は、それぞれが略平行となるように形成されている。
　コンデンサ集合体１０は、絶縁性樹脂体４０によって封止されている。このことによって封止体４００が形成される。封止体４００は、天面４０１、底面４０２、第１端面４０３、および第２端面４０４を有する略直方体形状である。絶縁性樹脂体４０が本発明における「封止部材」に対応する。
　この際、複数のコンデンサ素子１１の一部は封止体４００の第１端面４０３から露出する。この複数のコンデンサ素子１１が絶縁性樹脂体４０から線状に露出する面（第１端面４０３）は、電極部６０を介して第１端子電極２０に接続される。
　第１端子電極２０は、封止体４００に沿って形成されている。具体的には、第１端子電極２０は、封止体４００の第１端面４０３および底面４０２に亘って配置される。
　複数のコンデンサ素子１１の接続層（固体電解質層１１３を含む導電性を有する層）は、導電性部材１９によって、第２端子電極３０に電気的および物理的に接続される。この導電性部材１９は封止体４００から露出するように形成されている。
　第１端子電極２０と同様に、第２端子電極３０は、封止体４００に沿って形成されている。具体的には第２端子電極３０は、第２端面４０４および底面４０２に亘って配置される。
　第１端子電極２０および第２端子電極３０は、例えば、Ｃｕ合金（銅合金）系素材や鉄合金系素材であり、折り曲げ加工が容易で高い導電性を有する金属材料で形成されていることが好ましい。第１端子電極２０および第２端子電極３０は、例えば金属製の板材から切り出された材料で形成されている。なお、第１端子電極２０および第２端子電極３０は同一材料であっても良いし、異なる材料であってもよい。
　絶縁性樹脂体４０は、樹脂が主体であり、フィラーを含んでいてもよい。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が好ましい。樹脂の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。樹脂封止後のバレル研磨により、角部に丸みが付けられていることが好ましい。フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等が好ましい。フィラーの最大径は、例えば３０μｍ以上、４０μｍ以下が望ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂に、シリカ粒子を含む材料であることがより好ましい。
　（コンデンサ素子の構造）
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）を用いて、コンデンサ素子１１のより詳細な構造について説明する。
　図２（Ａ）は、コンデンサ素子の平面図であり、図２（Ｂ）はコンデンサ素子の側面断面図である。図２（Ｂ）は、コンデンサ素子の平膜面および端面に直交する面による断面図である。
　コンデンサ素子１１は、電極箔１１１、誘電体層１１２、および固体電解質層１１３を備える。
　電極箔１１１は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、または、これらの金属を含む合金等からなる。電極箔１１１の表層部は多孔質体であることが好ましい。なお、電極箔１１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることが好ましい。電極箔１１１は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属であればよい。
　電極箔１１１には、誘電体層１１２が形成されている。図２（Ｂ）に示すように、電極箔１１１は、Ｚ軸方向において対向する第１面Ｆ１と第２面Ｆ２を有する。さらに、電極箔１１１は、この第１面Ｆ１と第２面Ｆ２に連接し、Ｚ軸方向に平行な第３面Ｆ３、第４面Ｆ４、第５面Ｆ５、および第６面Ｆ６を備える。第３面Ｆ３、第４面Ｆ４は、Ｙ軸方向に平行な面である。また、第５面Ｆ５、第６面Ｆ６は、Ｘ軸に平行な面である。誘電体層１１２は、電極箔１１１の第１面Ｆ１、第２面Ｆ２、第４面Ｆ４、第５面Ｆ５、および第６面Ｆ６を覆う。また、第３面Ｆ３には、電極部６０が形成されている。この第３面Ｆ３が上述の第１端面４０３の一部となる。電極部６０の構造については後述する。
　誘電体層１１２は、電極箔１１１の酸化皮膜からなることが好ましい。誘電体層１１２は、例えば、電極箔１１１にアルミニウム箔を用いる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、またはそれらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で酸化させることで形成される。誘電体層１１２の厚みは１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
　固体電解質層１１３は、誘電体層１１２の外面（少なくとも電極箔１１１に当接する面と対向する面）を覆う。固体電解質層１１３は、誘電体層１１２で覆われた多数の孔内にも充填されている。
　より具体的な構成として、固体電解質層１１３は、例えば、内層と外層とを備える。
　内層は、固体電解質層１１３の誘電体層１１２側の層であり、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子、もしくはチオフェン類を骨格とする導電性高分子のＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］等で実現され、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの層であってもよい。内層は、固体電解質層１１３を形成する基となる電解質溶液、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層１１２の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体部の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。
　外層は、内層の外側に形成される層である。例えば、外層は、多孔質部の細かい凹部を充填する内層を形成した後、内層の全体を被覆するように形成された層である。外層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。外層は、例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。
　外層のさらに次層として、導電性接着剤層が設けられていてもよい。導電性接着剤層を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁性樹脂と、カーボンや銀等の導電性粒子との混合物を用いるとよい。
　このような構成によって、コンデンサ素子１１は、平膜状の固体電解コンデンサとなる。このコンデンサ素子１１では、電極箔１１１が陽極に対応し、固体電解質層１１３が陰極に対応する。電極箔１１１における固体電解質層１１３が形成されていない領域が本発明における「陽極端子領域」に対応し、固体電解質層１１３が本発明の「陰極形成領域」に対応する。電極箔１１１が本発明における「本体」に対応する。
　（電極部の構造）　
　次に、図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）を用いて、第３面Ｆ３に形成された電極部６０の構造の詳細について説明する。図３に示すように、電極部６０は、第１下地電極６１、第２下地電極６２を備える。
　第１下地電極６１は、コンデンサ素子１１の第３面Ｆ３（電極箔１１１の端面）に形成される。第１下地電極６１は、第３面Ｆ３から所定厚み（高さ）で形成される。第１下地電極６１は、第３面Ｆ３に対してＡＤ法を用いて形成されたＣｕ層である。
　第２下地電極６２は、少なくとも第１下地電極６１を覆う。このことによって、第１下地電極６１および第２下地電極６２は第３面Ｆ３から外方に突出する。第１端子電極２０は、第２下地電極６２に当接するように形成されている。
　図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）を用いて、電極部６０に第１端子電極２０を接続する。より具体的な構成について説明する。
　まず、図４（Ａ）に示すように、コンデンサ素子１１の第３面Ｆ３に対して、ＡＤ法を用いてＣｕ層を形成する。このＣｕ層が第１下地電極６１となる。次に、第１下地電極６１に対して、ＡＤ法を用いて第３下地電極６３を形成する。第３下地電極６３は、Ｓｎ層である。なお、本発明における「第１元素」が第１下地電極６１を構成するＣｕであり、「第２元素」が第３下地電極６３を構成するＳｎである。
　次に、図４（Ｂ）に示すように、第３下地電極６３に当接するように第１端子電極２０を形成する。第３下地電極６３が形成された第３面Ｆ３に、第１端子電極２０を加熱しながら押し当てる。このことによって、第１下地電極６１（Ｃｕ）と、第３下地電極６３には熱が伝わり、第１下地電極６１（Ｃｕ）と第３下地電極６３（Ｓｎ）は融解する。すなわち、第１下地電極６１のＣｕ層と第３下地電極６３が反応し、Ｃｕ３Ｓｎの金属間化合物層が形成される。このＣｕ３Ｓｎの金属間化合物層が第２下地電極６２である。
　同様に、図４（Ｃ）に示すように、第１端子電極２０と第３下地電極６３が反応する。上述したとおり、第１端子電極２０はＣｕ合金で形成されている。すなわち、第３下地電極６３は、第１端子電極２０と反応し、第２下地電極６２（Ｃｕ３Ｓｎの金属間化合物層）が形成される。言い換えれば、第３下地電極６３は、第１端子電極２０に浸食することで第２下地電極６２（Ｃｕ３Ｓｎの金属間化合物層）を形成している。
　よって、第１下地電極６１、第２下地電極６２、および第１端子電極２０の接合は強固となる。なお、電極部６０の具体的な形成方法および具体的な形状は、後述する。
　なお、図３、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）では、第３下地電極６３と第１下地電極６１の一部とが反応して、第２下地電極６２を形成する例を示した。しかしながら、第３下地電極６３は、第２下地電極６２の内部に残存してもよい。また、第３下地電極６３は、第２下地電極６２の少なくとも一部を覆うよう（第２下地電極６２と第１端子電極２０との間）に残存してもよい。
　以上の構成によって、固体電解コンデンサ１は実現される。
　（固体電解コンデンサの製造方法）
　上述の構成からなる固体電解コンデンサ１は、例えば、次のように製造される。図５は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の概略フローの一例を示すフローチャートである。図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの工程別の状態を示す図である。図７は、ＡＤ法による下地電極の形成装置の図である。
　コンデンサ素子１１を形成する（Ｓ１１）。具体的には、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図６（Ａ）に示すように、複数の電極箔１１１に、誘電体層１１２、および固体電解質層１１３を形成する。
　次に、コンデンサ素子１１の固体電解質層１１３に導電性部材１９を形成する。さらに、コンデンサ素子１１を積層することで、コンデンサ集合体１０を形成する（Ｓ１２）。
　コンデンサ集合体１０を絶縁性樹脂体４０で封止する（Ｓ１３）。具体的には、図６（Ｂ）に示すように、複数のコンデンサ集合体１０を積層し、このコンデンサ集合体１０を絶縁性樹脂体４０で封止することで封止体４００を形成する。
　次に、コンデンサ素子１１における第１端面４０３（電極箔１１１）を露出させる（Ｓ１４）。より具体的には、図６（Ｃ）に示すように、封止体４００を固定し、第１端面４０３の電極箔１１１が線状に露出するように研削する。
　同様に、コンデンサ素子１１における第２端面４０４（固体電解質層１１３）を露出させる（Ｓ１５）。なお、固体電解質層１１３が露出するように封止体４００が形成されている場合は、ステップＳ１５を省略できる。
　次に、ステップＳ１２において露出させた電極箔１１１に第１下地電極６１を形成する（Ｓ１６）。
　より具体的には、図７に示すように、複数のコンデンサ素子１１を露出させた封止体４００をステージ９２上に固定し、チャンバ９１内に配置する。チャンバ９１には、エアロゾル発生器９３の少なくとも先端（噴出端）が挿入されている。エアロゾル発生器９３は、搬送ガスに銅粉（Ｃｕ粉）６１０を導入することで、エアロゾルを発生し、封止体４００の第１端面４０３に吹き付ける。この際、エアロゾルの仕様（例えば、搬送ガスに含む銅粉６１０の体積比等）、吹きつけ条件（例えば、吹きつけ回数、吹きつけ強度等）を適宜設定することで、銅粉６１０は、主として複数の電極箔１１１の第３面Ｆ３に所定高さ（所定厚み）で積み重なり、第１下地電極６１が成膜される。なお、この際、銅粉６１０の粒径は、例えば、３μｍ程度であるが、２μｍ以下であってもよい。
　次に、ステップＳ１６で形成された第１下地電極６１に対してＡＤ法を用いて第３下地電極６３を形成する（Ｓ１７）。
　より具体的には、図７に示すように、第１下地電極６１が形成された封止体４００をステージ９２上に固定し、チャンバ９１内に配置する。チャンバ９１には、エアロゾル発生器９３の少なくとも先端（噴出端）が挿入されている。エアロゾル発生器９３は、搬送ガスにＳｎ粉を導入することで、エアロゾルを発生し、封止体４００の第１端面４０３、および第１下地電極６１に吹き付ける。この際、エアロゾルの仕様（例えば、搬送ガスに含むＳｎ粉６２０の体積比等）、吹きつけ条件（例えば、吹きつけ回数、吹きつけ強度等）を適宜設定することで、Ｓｎ粉６２０は、主として複数の電極箔１１１の第３面Ｆ３、および第１下地電極６１に所定高さ（所定厚み）で積み重なり、第３下地電極６３が成膜される。
　次に、第１端面４０３に第１端子電極２０、第２端面４０４に第２端子電極３０を形成し、固体電解コンデンサ１に対するリードフレーム（ＬＦ）を形成する（Ｓ１８）。より具体的には、第１端子電極２０および第２端子電極３０を封止体４００に当接させ、加熱加圧する。
　上述のとおり、第１下地電極６１と第３下地電極６３は、ＡＤ法を用いて凹凸を有するように形成されている（図４（Ａ）参照）。すなわち、第１下地電極６１と第３下地電極６３は、アンカー効果によってより強固に接合する。図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）で示したように、第１端子電極２０に熱が加わることによって、第１下地電極６１と第３下地電極６３とに熱が加わり、第１下地電極６１と第３下地電極６３が当接する領域には金属間化合物（Ｃｕ３Ｓｎ）が形成される。この金属間化合物（Ｃｕ３Ｓｎ）が、第２下地電極６２であり、電極箔１１１と第１端子電極２０とは、第１下地電極６１および第２下地電極６２を通じて電気的および物理的に接続される。特に金属間化合物が形成されることによって、接合強度は向上する。同様に、第２端子電極３０は導電性部材１９を介してコンデンサ素子１１と接続される。
　なお、リードフレームの幅が封止体４００の幅に対して狭い場合は、封止体４００の各端面のリードフレームによって覆われていない部分に、さらに封止樹脂を塗布し、封止体４００の内部への水分侵入を防止するようにしてもよい。また、図３の拡大図に示されているように、電極箔１１１の多孔質体部分（表層部）とリードフレームとの間にはわずかな隙間があり、その隙間も水分の侵入経路となる虞がある。そのような水分の侵入経路を塞ぐため、リードフレームの幅が封止体４００の幅に対して狭くない場合であっても、封止体４００の各端面のリードフレームによって覆われていない部分に封止樹脂を塗布するようにしてもよい。これらの処置により、固体電解コンデンサ１の耐湿性を向上させることができる。
　次に、図８（Ａ）、図８（Ｂ）を用いて、上述の構成を用いて形成された固体電解コンデンサ１と、従来構成における固体電解コンデンサ１Ａを比較する。
　図８（Ａ）は、本発明における構成を示した固体電解コンデンサ１の側面断面図である。図８（Ｂ）は、従来構成における固体電解コンデンサ１Ａの側面断面図である。
　図８（Ａ）、図８（Ｂ）を比較すると、本発明の構成における機能部体積率は、従来構成における機能部体積率の約１．５倍である。より具体的には、図８（Ａ）においては、第１端子電極２０を固体電解コンデンサ１の内部に形成しないため、機能部体積率を大きく形成することができる。一方で、固体電解コンデンサ１の外形形状と固体電解コンデンサ１Ａの外形形状は同じであるので、固体電解コンデンサ１の体積と固体電解コンデンサ１Ａの体積は同じである。
　すなわち、固体電解コンデンサ１のサイズを大きくすることなく、従来構成よりも、コンデンサとして実質的に機能する部分の機能部体積率を大きくすることができる。よって、本発明の構成の固体電解コンデンサ１と固体電解コンデンサ１Ａのサイズが同じである場合、固体電解コンデンサ１は、機能部体積率が向上する。
　また、コンデンサ素子１１と第１端子電極２０とは、電極部６０によって物理的および電気的に接続されている。すなわち、コンデンサ素子１１と第１端子電極２０との接続を確実に行うことができる。特に、電極部６０に金属間化合物が形成されることで、接合強度は向上する。このため、信頼性の高い固体電解コンデンサ１を提供できる。
　なお、固体電解コンデンサは、上述の構成に示したような、固体電解コンデンサの厚み方向に複数の平膜状のコンデンサ素子を積層する構成に限るものではない。例えば、平膜状のコンデンサ素子を巻回させ、円筒形の筐体内に収容した構成であってもよい。
　また、上述の各実施形態に示す構成および各種の派生例は、適宜組み合わせることが可能であり、それぞれの組み合わせに応じた作用効果を奏することができる。
Ｆ１…第１面
Ｆ２…第２面
Ｆ３…第３面
Ｆ４…第４面
Ｆ５…第５面
Ｆ６…第６面
１，１Ａ…固体電解コンデンサ
１０…コンデンサ集合体
１１…コンデンサ素子
１９…導電性部材
２０…第１端子電極
３０…第２端子電極
４０…絶縁性樹脂体
６０…電極部
６１…第１下地電極
６２…第２下地電極
６３…第３下地電極
９１…チャンバ
９２…ステージ
９３…エアロゾル発生器
１１１…電極箔
１１２…誘電体層
１１３…固体電解質層
４００…封止体
４０１…天面
４０２…底面
４０３…第１端面
４０４…第２端面
６１０…銅粉
６２０…Ｓｎ粉

Claims (8)

  1. 　弁作用金属を含む平膜状の本体と、陰極形成領域上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、を有し、前記本体に対して前記固体電解質層が形成されていない陽極端子領域と、前記固体電解質層を含む前記陰極形成領域とを有するコンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子を複数積層し、絶縁性樹脂によって封止され、前記陽極端子領域の端部が線状に露出する第１端面を有する封止体と、
    　前記第１端面に配置され、第１元素を含む第１下地電極と、
    　前記第１下地電極を覆い、前記第１元素と第２元素とを含む第２下地電極と、
    　を備え、
    　前記第２下地電極は、前記第１元素と前記第２元素との金属間化合物である、
    　固体電解コンデンサ。
  2. 　前記第２下地電極を覆う第１端子電極を備える、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　前記第２下地電極の少なくとも一部を覆い、前記第２元素を含む第３下地電極をさらに備える、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　前記第２下地電極または前記第３下地電極を覆う第１端子電極をさらに備える、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　前記第１端子電極は、前記第１元素を含む、請求項２または請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 　前記封止体は、前記陰極形成領域における前記固体電解質層が露出する第２端面を備え、
    　前記第２端面には、第２端子電極が形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 　弁作用金属を含む平膜状の本体と、陰極形成領域上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、を有し、前記本体に対して前記固体電解質層が形成されていない陽極端子領域と、前記固体電解質層を含む前記陰極形成領域とを有するコンデンサ素子を形成するコンデンサ素子形成工程と、
    　前記コンデンサ素子を複数積層し、絶縁性樹脂によって封止され、前記陽極端子領域の端部が線状に露出する第１端面を有する封止体を形成する封止体形成工程と、
    　前記第１端面に配置され、第１元素を含む第１下地電極を形成する第１下地電極形成工程と、
    　前記第１下地電極の少なくとも一部を覆う、第２元素を含む第３下地電極を形成する第３下地電極形成工程と、
    　前記第３下地電極の少なくとも一部を覆う、前記第２元素を含む第１端子電極を形成する第１端子電極形成工程と、
    　を有し、
    　前記第３下地電極が形成された前記第１端面に前記第１端子電極を加熱しながら押し当てることにより、前記第１下地電極と前記第３下地電極とを反応させて、かつ前記第１端子電極と前記第３下地電極とを反応させて、前記第１元素と前記第２元素とを含む第２下地電極を形成する、固体電解コンデンサの製造方法。
  8. 　前記封止体が備える、前記陰極形成領域における前記固体電解質層が露出する第２端面に、第２端子電極を形成する、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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