JP2023028537A - 電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、容量性素子の員数を削減することを目的とする。【解決手段】フィルタ装置６００は、第１導電路６０１と、第２導電路６０２と、コンデンサモジュール１１と、を備える。コンデンサモジュール１１は、第１コンデンサ１１１と、第２コンデンサ１１２と、外装体と、を有する。第１コンデンサ１１１は、第１導電路６０１と基準電位の第１導体６０３との間に電気的に接続される。第２コンデンサ１１２は、第２導電路６０２と基準電位の第２導体６０４との間に電気的に接続される。外装体１４は、第１コンデンサ１１１及び第２コンデンサ１１２を収容する。【選択図】図１

Description

本開示は一般に電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュールに関する。本開示はより詳細には、第１コンデンサ及び第２コンデンサを備えるコンデンサモジュールと、このコンデンサモジュールを備える電気装置と、この電気装置を備えるフィルタ装置と、に関する。

特許文献１に記載のデジタル信号処理基板は、クロック動作用の素子が接続されたＬＳＩと、このＬＳＩに電力を供給する電源入力ラインと、この電源入力ラインとアース間に接続されたデカップリングコンデンサとを有する。デカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の面実装型の固体電解コンデンサを用いる。

特開２００６－３５２０５９号公報

このようなデジタル信号処理基板において、電源入力ラインが複数設けられると、これに応じて、デカップリングコンデンサ（容量性素子）の員数が増加することになる。

本開示は、容量性素子の員数を削減することができる電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュールを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る電気装置は、第１導電路と、第２導電路と、コンデンサモジュールと、を備える。前記第１導電路は、直流電力の第１出力源の高電位側の第１出力端子と、第１負荷と、の間に電気的に接続される。前記第２導電路は、直流電力の第２出力源の高電位側の第２出力端子と、第２負荷と、の間に電気的に接続される。前記第２導電路は、前記第２出力端子と前記第２負荷との間において前記第１導電路に対して電気的に非接続である。前記コンデンサモジュールは、第１コンデンサと、第２コンデンサと、外装体と、を有する。前記第１コンデンサは、前記第１導電路と基準電位の第１導体との間に電気的に接続される。前記第２コンデンサは、前記第２導電路と前記基準電位の第２導体との間に電気的に接続される。前記第２コンデンサは、前記第１コンデンサとは別に設けられる。前記外装体は、前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサを収容する。

本開示の一態様に係るフィルタ装置は、前記電気装置を備える。前記第１コンデンサは、第１フィルタの少なくとも一部を構成する。前記第２コンデンサは、前記第１フィルタとは異なる第２フィルタの少なくとも一部を構成する。

本開示の一態様に係るコンデンサモジュールは、電気装置に用いられる。前記電気装置は、第１導電路と、第２導電路と、コンデンサモジュールと、を備える。前記第１導電路は、直流電力の第１出力源の高電位側の第１出力端子と、第１負荷と、の間に電気的に接続される。前記第２導電路は、直流電力の第２出力源の高電位側の第２出力端子と、第２負荷と、の間に電気的に接続される。前記第２導電路は、前記第２出力端子と前記第２負荷との間において前記第１導電路に対して電気的に非接続である。前記コンデンサモジュールは、第１コンデンサと、第２コンデンサと、外装体と、を有する。前記第１コンデンサは、前記第１導電路と基準電位の第１導体との間に電気的に接続される。前記第２コンデンサは、前記第２導電路と前記基準電位の第２導体との間に電気的に接続される。前記第２コンデンサは、前記第１コンデンサとは別に設けられる。前記外装体は、前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサを収容する。

本開示は、容量性素子の員数を削減することができるという利点がある。

図１は、一実施形態に係るフィルタ装置を含む回路の回路図である。 図２は、同上のフィルタ装置を実装した基板の平面図である。 図３は、同上のフィルタ装置のコンデンサモジュールの斜視図である。 図４は、同上のコンデンサモジュールの斜視図である。 図５は、同上のコンデンサモジュールの模式的な断面図である。 図６は、同上のコンデンサモジュールに含まれるコンデンサ素子の模式的な断面図である。 図７は、変形例１に係るフィルタ装置を含む回路の回路図である。

以下、実施形態に係る電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュールについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（概要）
本実施形態では、電気装置は、フィルタ装置６００であるとする。ただし、本開示が適用される範囲は、フィルタ装置６００に限定されず、コンデンサを用いた任意の電気装置に適用されてもよい。

図１に示すように、本実施形態の電気装置（フィルタ装置６００）は、第１導電路６０１と、第２導電路６０２と、コンデンサモジュール１１と、を備える。第１導電路６０１は、直流電力の第１出力源４１の高電位側の第１出力端子４１１と、第１負荷４６と、の間に電気的に接続される。第２導電路６０２は、直流電力の第２出力源５１の高電位側の第２出力端子５１１と、第２負荷５６と、の間に電気的に接続される。第２導電路６０２は、第２出力端子５１１と第２負荷５６との間において第１導電路６０１に対して電気的に非接続である。コンデンサモジュール１１は、第１コンデンサ１１１と、第２コンデンサ１１２と、外装体１４（図２、図３参照）と、を有する。第１コンデンサ１１１は、第１導電路６０１と基準電位の第１導体６０３との間に電気的に接続される。第２コンデンサ１１２は、第２導電路６０２と基準電位の第２導体６０４との間に電気的に接続される。第２コンデンサ１１２は、第１コンデンサ１１１とは別に設けられる。外装体１４は、第１コンデンサ１１１及び第２コンデンサ１１２を収容する。

また、フィルタ装置６００において、第１コンデンサ１１１は、第１フィルタの少なくとも一部を構成する。第２コンデンサ１１２は、第１フィルタとは異なる第２フィルタの少なくとも一部を構成する。

また、本実施形態のコンデンサモジュール１１は、上記の電気装置（フィルタ装置６００）に用いられるコンデンサモジュール１１である。

本実施形態によれば、第１コンデンサ１１１と第２コンデンサ１１２とが１つの外装体１４（パッケージ）に収容されている。そのため、第１コンデンサ１１１と第２コンデンサ１１２とがそれぞれ別の外装体１４に収容されている場合と比較して、外装体１４の個数を削減できる。つまり、外装体１４に収容された構成を容量性素子の員数の１単位とすると、本実施形態により、容量性素子の員数を削減できる。また、容量性素子の実装面積の増加の抑制を図ることができる。ここで、容量性素子とは、一般的な２端子のコンデンサと、コンデンサモジュール１１と、を含む概念である。

なお、第１出力源４１が第２出力源５１を兼ねていてもよい。また、第１導体６０３が第２導体６０４を兼ねていてもよい。

また、第１負荷４６が第２負荷５６を兼ねていてもよい。ただし、第１負荷４６（第２負荷５６）において、第１導電路６０１が電気的に接続される第１入力端子が、第２導電路６０２が電気的に接続される第２入力端子とは別に設けられていることを要する。

（詳細）
（１）回路構成
まず、図１を参照して、本実施形態の電気装置（フィルタ装置６００）及びフィルタ装置６００が組み込まれた電気回路について説明する。

電気回路は、第１系統４００と、第２系統５００と、を有する。第１系統４００は、第１出力源４１から出力される直流電力を第１負荷４６へ供給する電路を含む。第２系統５００は、第２出力源５１から出力される直流電力を第２負荷５６へ供給する電路を含む。第１系統４００及び第２系統５００は、例えば、基板８００（図２参照）上に形成されている。

第１系統４００と第２系統５００とは、電気的に分離されている。つまり、第１出力源４１から出力される直流電力は、第２系統５００には入力されず、第２出力源５１から出力される直流電力は、第１系統４００には入力されない。

第１出力源４１及び第２出力源５１は、例えば、バッテリである。つまり、第１出力源４１及び第２出力源５１はそれぞれ、本実施形態のように直流電源であってもよい。直流電源は、ＤＣ／ＤＣコンバータ又はリニアレギュレータ等を含んでいてもよい。また、第１出力源４１及び第２出力源５１は、信号源であってもよい。第１出力源４１は、第１出力端子４１１（高電位側端子）と、第３出力端子４１２（低電位側端子）と、を有する。第１出力端子４１１は、第１系統４００に電気的に接続されている。第３出力端子４１２は、基準電位の導体に電気的に接続されている。本実施形態では、基準電位は、グランド電位である。第２出力源５１は、第２出力端子５１１（高電位側端子）と、第４出力端子５１２（低電位側端子）と、を有する。第２出力端子５１１は、第２系統５００に電気的に接続されている。第４出力端子５１２は、基準電位の導体に電気的に接続されている。

第１負荷４６及び第２負荷５６の種類は、特に限定されない。本実施形態では、一例として、第１負荷４６及び第２負荷５６は、集積回路である。集積回路は、例えば、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）である。集積回路は、例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、又は、マイクロコントローラに備えられる。

第１系統４００は、例えば、コンデンサ４２、及び、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３を含む。第１系統４００は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３の一部として、フィルタ装置６００の一部（後述のインダクタンス要素７０１及び第１コンデンサ１１１）を含む。

ＤＣ／ＤＣコンバータ４３は、制御回路４３０と、スイッチング素子４４と、スイッチング素子４５と、インダクタンス要素７０１と、第１コンデンサ１１１と、第１端子４３１と、第２端子４３２と、を有する。

第１端子４３１は、第１出力源４１の第１出力端子４１１に電気的に接続されている。また、第１端子４３１は、コンデンサ４２の第１端に電気的に接続されている。コンデンサ４２の第２端は、基準電位の導体に電気的に接続されている。コンデンサ４２は、デカップリングコンデンサとして用いられる。

スイッチング素子４４、４５はそれぞれ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）等の半導体スイッチング素子である。制御回路４３０がスイッチング素子４４、４５のオンオフを切り替えることで、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３が電力変換をする。

ＤＣ／ＤＣコンバータ４３は、第１出力源４１から出力された直流電力を、第１端子４３１にて受け取り、所望の電圧の直流電力に変換する。ＤＣ／ＤＣコンバータ４３は、変換後の直流電力を、第２端子４３２から出力する。第２端子４３２は、第１負荷４６に電気的に接続されている。

スイッチング素子４４の第１端は、第１端子４３１に電気的に接続されている。スイッチング素子４４の第２端は、スイッチング素子４５の第１端に電気的に接続されている。スイッチング素子４５の第２端は、基準電位の導体に電気的に接続されている。

スイッチング素子４４とスイッチング素子４５との間の接続点には、インダクタンス要素７０１の第１端が電気的に接続されている。インダクタンス要素７０１の第２端は、第２端子４３２に電気的に接続されている。また、第２端子４３２には、第１コンデンサ１１１の第１端が電気的に接続されている。第１コンデンサ１１１の第２端は、基準電位の第１導体６０３に電気的に接続されている。

次に、フィルタ装置６００のうち第１系統４００側の構成について詳述する。フィルタ装置６００は、第１系統４００に含まれる構成として、第１コンデンサ１１１と、第１導電路６０１と、インダクタンス要素７０１と、を含む。第１コンデンサ１１１は、インダクタンス要素７０１と共にローパスフィルタを構成する。つまり、第１コンデンサ１１１は、第１フィルタ（第１ローパスフィルタ）の一部を構成する。

インダクタンス要素７０１は、例えば、コイルである。第１導電路６０１は、インダクタンス要素７０１の第２端と第２端子４３２との間を電気的に接続する導体の少なくとも一部である。また、第１導電路６０１は、インダクタンス要素７０１の第２端と第１負荷４６との間を電気的に接続する導体の少なくとも一部である。第１導電路６０１には、第１コンデンサ１１１の第１端（陽極）が電気的に接続されている。第１コンデンサ１１１の第２端（陰極）は、基準電位の第１導体６０３に電気的に接続されている。

第２系統５００は、例えば、コンデンサ５２、及び、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３を含む。第２系統５００は、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３の一部として、フィルタ装置６００の一部（後述のインダクタンス要素７０２及び第２コンデンサ１１２）を含む。

ＤＣ／ＤＣコンバータ５３は、制御回路５３０と、スイッチング素子５４と、スイッチング素子５５と、インダクタンス要素７０２と、第２コンデンサ１１２と、第１端子５３１と、第２端子５３２と、を有する。

第１端子５３１は、第２出力源５１の第２出力端子５１１に電気的に接続されている。また、第１端子５３１は、コンデンサ５２の第１端に電気的に接続されている。コンデンサ５２の第２端は、基準電位の導体に電気的に接続されている。コンデンサ５２は、デカップリングコンデンサとして用いられる。

スイッチング素子５４、５５はそれぞれ、ＭＯＳＦＥＴ等の半導体スイッチング素子である。制御回路５３０がスイッチング素子５４、５５のオンオフを切り替えることで、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３が電力変換をする。

ＤＣ／ＤＣコンバータ５３は、第２出力源５１から出力された直流電力を、第１端子５３１にて受け取り、所望の電圧の直流電力に変換する。ＤＣ／ＤＣコンバータ５３は、変換後の直流電力を、第２端子５３２から出力する。第２端子５３２は、第２負荷５６に電気的に接続されている。

スイッチング素子５４の第１端は、第１端子５３１に電気的に接続されている。スイッチング素子５４の第２端は、スイッチング素子５５の第１端に電気的に接続されている。スイッチング素子５５の第２端は、基準電位の導体に電気的に接続されている。

スイッチング素子５４とスイッチング素子５５との間の接続点には、インダクタンス要素７０２の第１端が電気的に接続されている。インダクタンス要素７０２の第２端は、第２端子５３２に電気的に接続されている。また、第２端子５３２には、第２コンデンサ１１２の第１端が電気的に接続されている。第２コンデンサ１１２の第２端は、基準電位の第２導体６０４に電気的に接続されている。

次に、フィルタ装置６００のうち第２系統５００側の構成について詳述する。フィルタ装置６００は、第２系統５００に含まれる構成として、第２コンデンサ１１２と、第２導電路６０２と、インダクタンス要素７０２と、を含む。第２コンデンサ１１２は、インダクタンス要素７０２と共にローパスフィルタを構成する。つまり、第２コンデンサ１１２は、第２フィルタ（第２ローパスフィルタ）の一部を構成する。

インダクタンス要素７０２は、例えば、コイルである。第２導電路６０２は、インダクタンス要素７０２の第２端と第２端子５３２との間を電気的に接続する導体の少なくとも一部である。また、第２導電路６０２は、インダクタンス要素７０２の第２端と第２負荷５６との間を電気的に接続する導体の少なくとも一部である。第２導電路６０２には、第２コンデンサ１１２の第１端（陽極）が電気的に接続されている。第２コンデンサ１１２の第２端（陰極）は、基準電位の第２導体６０４に電気的に接続されている。本実施形態の第２導体６０４は、第１導体６０３を兼ねている。

（２）コンデンサ及びインダクタンス要素の実装
図２に示すように、フィルタ装置６００は、基板８００を更に備える。基板８００には、コンデンサモジュール１１が実装されている。第１コンデンサ１１１の陰極（第３の外部電極２３１）と第２コンデンサ１１２の陰極（第３の外部電極２３２）とは、基板８００の同一面に配置される。フィルタ装置６００のコンデンサモジュール１１及びインダクタンス要素７０１、７０２は、基板８００に表面実装されている。基板８００には、第１導電路６０１、第２導電路６０２、及び、基準電位の第１導体６０３（第２導体６０４）が形成されている。

コンデンサモジュール１１は、下面である第３の面１４ｃ（図４参照）が基板８００の表面に対向するように、基板８００に実装されている。コンデンサモジュール１１の第１の外部電極２１は、第１導電路６０１に電気的に接続されている。第２の外部電極２２は、第２導電路６０２に電気的に接続されている。第３の外部電極２３１、２３２は、基準電位の第１導体６０３（第２導体６０４）に電気的に接続されている。

なお、第１コンデンサ１１１と第２コンデンサ１１２との特性が等しい場合、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは等価なので、第１の外部電極２１を第２導電路６０２に、第２の外部電極２２を第１導電路６０１に電気的に接続してもよい。

（３）コンデンサモジュールの構造
［概要］
図５に示すように、コンデンサモジュール１１は、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させるための構成として、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとを積層した積層構造を有する。より詳細には、コンデンサモジュール１１は、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとを交互に積層した交互積層構造を有する。複数の第１のコンデンサ素子１０ａが第１コンデンサ１１１を構成し、複数の第２のコンデンサ素子１０ｂが第２コンデンサ１１２を構成する。ＥＳＬの小さいコンデンサモジュール１１を使用することで、広帯域において、信号の減衰量を大きくすることができる。

また、コンデンサモジュール１１は、静電容量を増加させるための構成として、第１の外部電極２１の少なくとも一部及び第２の外部電極２２の少なくとも一部を外装体１４の側面に設けた端面集電構造を有する。

本開示の一態様に係るコンデンサモジュール１１において、第１コンデンサ１１１及び第２コンデンサ１１２のそれぞれは、電解コンデンサである。コンデンサモジュール１１は、素子積層体と、外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３（２３１及び２３２）と、を備える。素子積層体は、複数のコンデンサ素子１０（図６参照）が積層されて構成されている。外装体１４は、素子積層体を封止する封止部材１４０を含む。複数のコンデンサ素子１０のそれぞれは、陽極体３と、誘電体層と、陰極部６と、第１端部１ａと、第２端部２ａと、を有する。陽極体３は、表面に多孔質部５を有する。誘電体層は、多孔質部５の少なくとも一部の表面に形成されている。陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う。第１端部１ａにおいては、陽極体３が露出する。第２端部２ａにおいては、陽極体３が陰極部６で覆われている。複数のコンデンサ素子１０は、第１のコンデンサ素子１０ａと、第２のコンデンサ素子１０ｂと、を有する。第１のコンデンサ素子１０ａにおいては、第１端部１ａが第１の外部電極２１と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子１０ｂにおいては、第１端部１ａが第２の外部電極２２と電気的に接続している。第３の外部電極２３は、コンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続している。より詳細には、第３の外部電極２３は、２つの第３の外部電極２３１、２３２を含み、第３の外部電極２３１は、第１のコンデンサ素子１０ａの陰極部６と電気的に接続している。第３の外部電極２３２は、第２のコンデンサ素子１０ｂの陰極部６と電気的に接続している。コンデンサモジュール１１は、第１の外部電極２１と第３の外部電極２３１との間に第１コンデンサ１１１を形成し、第２の外部電極２２と第３の外部電極２３２との間に第２コンデンサ１１２を形成する。

上記の構成によれば、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとで、素子内を電流が流れる向きが異なり、電流により生じる磁界の向きが異なるため、素子積層体内に生じる磁束が減少する。よって、コンデンサモジュール１１のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が低減される。

また、ＥＳＬを低減させるために、コンデンサモジュール１１よりもＥＳＬの大きい２端子のコンデンサ（容量性素子）を複数個、並列に接続する場合と比較して、容量性素子員数を削減できる。

また、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとは、交互に積層されている。これにより、素子積層体内に生じる磁束が効果的に減少し得る。よって、ＥＳＬが効果的に低減され得る。

また、第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａは外装体１４の第１の面１４ａから露出し、第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａは外装体１４のうち第１の面１４ａとは反対側の第２の面１４ｂから露出する。これにより、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとで磁束を打ち消し合う効果が高まり、コンデンサモジュール１１のＥＳＬが効果的に低減され得る。

また、第１の外部電極２１の少なくとも一部は外装体１４の第１の面１４ａに設けられ、第２の外部電極２２の少なくとも一部は外装体１４のうち第１の面１４ａとは反対側の第２の面１４ｂに設けられる。第３の外部電極２３の少なくとも一部は外装体１４のうち第１の面１４ａ及び第２の面１４ｂとは異なる第３の面１４ｃに設けられる。

コンデンサモジュール１１に関する以下の説明では、第１の面１４ａから見て第２の面１４ｂが設けられた側を「左」と規定し、第２の面１４ｂから見て第１の面１４ａが設けられた側を「右」と規定する。また、第３の面１４ｃから見て、第３の面１４ｃとは反対側の第４の面１４ｄが設けられた側を「上」と規定し、第４の面１４ｄから見て第３の面１４ｃが設けられた側を「下」と規定する。さらに、上下及び左右の両方と直交する方向を「前後」と規定する。図３に示すように、外装体１４は、第５の面１４ｅ（前面）及び第６の面１４ｆ（後面）を有する。ただし、これらの規定は、コンデンサモジュール１１の使用方向を限定する趣旨ではない。

以下、本実施形態のコンデンサモジュール１１（以下、電解コンデンサ１１とも称す）の構造について、図５、図６を参照して説明する。

［電解コンデンサ］
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０が積層された素子積層体と、外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３（２３１及び２３２）と、を備える。外装体１４は、素子積層体を封止する封止部材１４０を含む。本実施形態の外装体１４は、基板１７を更に含む。基板１７の下面は、外装体１４の下面（第３の面１４ｃ）に相当する。

複数のコンデンサ素子１０は、それぞれ、表面に多孔質部５を有する陽極体３と、多孔質部５の少なくとも一部の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部６と、を有する。複数のコンデンサ素子１０は、陽極体３が露出する第１端部１ａと、陽極体３が陰極部６で覆われた第２端部２ａを有し、少なくとも第１端部１ａの端面は外装体１４から露出している。

複数のコンデンサ素子１０は、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａを向くものと、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａと異なる第２の面１４ｂを向くものがある。このうち、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａを向くものを第１のコンデンサ素子１０ａと、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａと異なる第２の面１４ｂを向くものを第２のコンデンサ素子１０ｂと称する。第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａは第１の外部電極２１と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａは第２の外部電極２２と電気的に接続している。

第１のコンデンサ素子１０ａの数と第２のコンデンサ素子１０ｂの数は同数であってもよい。

例えば、素子積層体と外部電極との電気的接続は、それぞれのコンデンサ素子１０の外装体１４から露出した第１端部１ａの端面を、外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）と電気的に接続することで行われ得る。

第３の外部電極２３（２３１及び２３２）は、コンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続する。第３の外部電極２３（２３１及び２３２）は、例えば、素子積層体の最も外側の層（すなわち、最下層または最上層）において陰極部６と電気的に接続している。これにより、陰極端子が電解コンデンサ１１の底面に設けられ得る。一方、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２を電解コンデンサ１１の底面に延在させることで、陽極端子が電解コンデンサ１１の底面に設けられ得る。

第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは、陽極体３の長手方向において互いに対向していてもよく、短手方向において互いに対向していてもよい。例えば、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２は、それぞれ、外装体１４の一表面（例えば、底面）の短手方向に沿う端部に配置されていてもよく、長手方向に沿う端部に配置されていてもよい。

図５は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１の構造を模式的に示す断面図である。図６は、図５の電解コンデンサ１１を構成するコンデンサ素子１０の構造を示す断面図である。しかしながら、本開示に係る電解コンデンサ１１は、これらに限定されるものではない。

図５および図６に示すように、電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）を備える。コンデンサ素子１０は、陽極体３と、陰極部６とを備える。陽極体３は、例えば箔（陽極箔）である。陽極体３は、表面に多孔質部５を有し、多孔質部５の少なくとも一部の表面に誘電体層（図示しない）が形成されている。陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆っている。

コンデンサ素子１０は、一方の端部（第１端部）１ａにおいて陰極部６で覆われることなく、陽極体３が露出している一方で、他方の端部（第２端部）２ａの陽極体３は陰極部６で覆われている。以下において、陽極体３の陰極部６で覆われていない部分を第１部分１と称し、陽極体３の陰極部６で覆われた部分を第２部分２と称する。第１部分１の端部が第１端部１ａであり、第２部分２の端部が第２端部２ａである。誘電体層は、少なくとも第２部分２に形成された多孔質部５の表面に形成される。なお、陽極体３の第１部分１は、陽極引出部とも呼ばれる。陽極体３の第２部分２は、陰極形成部とも呼ばれる。

より具体的には、第２部分２は、芯部４と、粗面化（エッチングなど）などにより芯部４の表面に形成された多孔質部（多孔体）５とを有する。一方、第１部分１では、表面に多孔質部５を有していてもよく、有していなくてもよい。誘電体層は、多孔質部５の表面に沿って形成されている。誘電体層の少なくとも一部は、多孔質部５の孔の内壁面を覆い、その内壁面に沿って形成されている。

陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。

なお、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されている陽極体３の部分が第２部分２であり、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されていない陽極体３の部分が第１部分１である。

陽極体３の陰極部６と対向しない領域のうち、少なくとも陰極部６に隣接する部分には、陽極体３の表面を覆うように絶縁性の分離層（または絶縁部材）１２が形成され得る。これにより、陰極部６と陽極体３の露出部分（第１部分１）との接触が規制されている。分離層１２は、例えば、絶縁性の樹脂層である。

図５の例では、４つのコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）が、陰極部６（第２部分２）同士を重ねるようにして積層されている。しかしながら、陽極体３における第１部分１の向きが異なる２種類のコンデンサ素子１０が存在する。図５において、第１のコンデンサ素子１０ａは、陽極体３の第１部分１が第２部分２に対して一方向（図の右方向）を向いている。これに対し、第２のコンデンサ素子１０ｂは、陽極体３の第１部分１が、第２部分２に対して、第１のコンデンサ素子１０ａの第１部分１が向く方向と反対方向（図の左方向）を向いている。第１のコンデンサ素子１０ａと、第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層され、素子積層体が構成されている。複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）において、積層方向で互いに隣り合う陰極部６は、導電性を有する接着層１３を介して電気的に接続されている。接着層１３の形成には、例えば、導電性接着剤が用いられる。接着層１３は、例えば、銀を含む。

なお、積層方向で互いに隣り合う陰極部６は、金属箔を介して電気的に接続されていてもよい。また、これらの陰極部６は、金属箔と導電性接着剤との両方を用いて電気的に接続されていてもよい。

電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）が積層された上述の素子積層体と、素子積層体を封止する封止部材１４０を含む外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、を備える。素子積層体において、第１端部１ａの端面は、外装体１４から露出している。

外装体１４は、ほぼ直方体の外形を有し、電解コンデンサ１１もほぼ直方体の外形を有する。外装体１４は、第１の面１４ａおよび第１の面１４ａとは反対側の第２の面１４ｂを有する。素子積層体において、第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａが第１の面１４ａを向いており（すなわち、第１端部１ａが第２端部２ａよりも第１の面１４ａ側にある）、第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａが第２の面１４ｂを向いている（すなわち、第１端部１ａが第２端部２ａよりも第２の面１４ｂ側にある）。

電解コンデンサ１１において、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａ（第１部分１）のそれぞれは、第１の面１４ａに沿って延在する第１の外部電極２１または第２の面１４ｂに沿って延在する第２の外部電極２２と電気的に接続される。この場合、電解コンデンサ１１の陽極を形成するために、複数の第１部分１を束ねる必要がなく、複数の第１部分１を束ねるための長さを確保する必要がない。よって、複数の第１部分１を束ねる場合と比べて、陽極体３に占める第１部分１の割合を小さくして高容量化することができる。また、第１部分１によるＥＳＬの寄与が低減される。また、第３の外部電極２３と第１の外部電極２１および／または第２の外部電極２２との離間距離を短くできるため、ＥＳＬが改善する。

図５の例では、素子積層体は、基板１７に支持されている。基板１７は、例えば、その表面および裏面に導電性の配線パターンが形成された積層基板であり、表面の配線パターンと裏面の配線パターンとはスルーホールにより電気的に接続されている。表面の配線パターンは最下層に積層されたコンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続し、裏面（第３の面１４ｃ）の配線パターンは第３の外部電極２３（２３１及び２３２）と電気的に接続される。よって、基板１７を介して、第３の外部電極２３と、素子積層体の各コンデンサ素子１０の陰極部６との電気的接続がされている。この場合、裏面の配線パターン次第で、第３の外部電極２３の個数、形状および配置を任意に設定することが可能である。第３の外部電極２３は、例えばめっき処理により基板１７上に形成され、第３の外部電極２３を形成した基板１７が一部材として取り扱われ得る。なお、基板１７は片面基板であってもよい。

第３の外部電極２３の少なくとも一部は電解コンデンサ１１の底面において露出している。第３の外部電極２３の底面における露出部分は、電解コンデンサ１１の陰極端子を構成する。図５の例では、２つの第３の外部電極２３が、離間して設けられており、複数の領域において第３の外部電極２３が露出している。

第１の外部電極２１の一部は、外装体１４の底面に沿って折り曲げられ、電解コンデンサ１１の底面において露出している。同様に、第２の外部電極２２の一部は、外装体１４の底面に沿って第１の外部電極２１の折り曲げ部分と対向するように折り曲げられ、電解コンデンサ１１の底面において露出している。第１の外部電極２１および第２の外部電極２２の底面における露出部分は、電解コンデンサ１１の陽極端子を構成する。すなわち、本実施形態では、電解コンデンサ１１は、離間した２つの陽極端子を有する。離間した２つの陽極端子の間に挟まれるように、陰極端子が存在し得る。

図４に示すように、第３の面１４ｃ（下面）の法線方向から見て、第３の外部電極２３のうち第１の外部電極２１と対向する端縁２３１０と、第１の外部電極２１と、の間の距離Ｌ１は、第１の面１４ａ及び第２の面１４ｂが並んでいる方向（左右方向）と直交し外装体１４を２等分する線分Ｓ１と、第３の外部電極２３の端縁２３１０と、の間の距離Ｌ３よりも短いことが好ましい。本実施形態のように、第３の外部電極２３が複数設けられている場合は、第３の外部電極２３のうち第１の外部電極２１と対向する端縁２３１０とは、複数の第３の外部電極２３のうち、第１の外部電極２１と対向する端縁を有する第３の外部電極２３１の端縁を意味する。

また、第３の面１４ｃ（下面）の法線方向から見て、第３の外部電極２３のうち第２の外部電極２２と対向する端縁２３２０と、第２の外部電極２２と、の間の距離Ｌ２は、第１の面１４ａ及び第２の面１４ｂが並んでいる方向（左右方向）と直交し外装体１４を２等分する線分Ｓ１と、第３の外部電極２３の端縁２３２０と、の間の距離Ｌ４よりも短いことが好ましい。本実施形態のように、第３の外部電極２３が複数設けられている場合は、第３の外部電極２３のうち第２の外部電極２２と対向する端縁２３２０とは、複数の第３の外部電極２３のうち、第２の外部電極２２と対向する端縁を有する第３の外部電極２３２の端縁を意味する。

以下、上記実施形態に係る電解コンデンサ１１の構成要素について、より詳細に説明する。

（陽極体３）
陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物（金属間化合物など）などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどを用いることができる。陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の箔であってもよく、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の多孔質焼結体であってもよい。

陽極体３に金属箔を用いる場合、通常、表面積を増やすため、陽極箔の少なくとも第２部分２の表面には、多孔質部５が形成される。第２部分２は、芯部４と、芯部４の表面に形成された多孔質部５とを有する。多孔質部５は、陽極箔の少なくとも第２部分２の表面をエッチングなどにより粗面化することにより形成してもよい。第１部分１の表面に所定のマスキング部材を配置した後、エッチング処理などの粗面化処理を行うことも可能である。一方で、陽極箔の表面の全面をエッチング処理などにより粗面化処理することも可能である。前者の場合、第１部分１の表面には多孔質部５を有さず、第２部分２の表面に多孔質部５を有する陽極箔が得られる。後者の場合、第２部分２の表面に加え、第１部分１の表面にも多孔質部５が形成される。エッチング処理としては、公知の手法を用いればよく、例えば、電解エッチングが挙げられる。マスキング部材は、特に限定されないが、樹脂などの絶縁体が好ましい。マスキング部材は、固体電解質層７の形成前に取り除かれるが、導電性材料を含む導電体であってもよい。

陽極箔の表面の全面を粗面化処理する場合、第１部分１の表面に多孔質部５を有する。このため、多孔質部５と封止部材１４０の密着性が十分でなく、多孔質部５と封止部材１４０との接触部分を通じて電解コンデンサ１１内部に空気（具体的には、酸素および水分）が侵入する場合がある。これを抑制するため、多孔質に形成された第１部分１を予め圧縮し、多孔質部５の孔をつぶしておいてもよい。これにより、封止部材１４０から露出する第１端部１ａより多孔質部５を介した電解コンデンサ１１内部への空気の侵入、および当該空気の侵入による電解コンデンサ１１の信頼性の低下を抑制できる。

（誘電体層）
誘電体層は、例えば、陽極体３の少なくとも第２部分２の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層は酸化アルミニウムを含む。誘電体層は、少なくとも多孔質部５が形成されている第２部分２の表面（多孔質部５の孔の内壁面を含む）に沿って形成される。なお、誘電体層の形成方法はこれに限定されず、第２部分２の表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できればよい。誘電体層は、第１部分１の表面（例えば、第１部分１の表面の多孔質部５上）にも形成されてもよい。

（陰極部６）
陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。

（固体電解質層７）
固体電解質層７は、例えば、導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層７は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。固体電解質層７は、マンガン化合物を含んでもよい。

（陰極引出層）
陰極引出層は、例えば、カーボン層８および銀ペースト層９を備える。カーボン層８は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。カーボン層８は、例えば、カーボンペーストを固体電解質層７の表面の少なくとも一部に塗布して形成される。銀ペースト層９には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）とを含む組成物を用いることができる。銀ペースト層９は、例えば、銀ペーストをカーボン層８の表面に塗布して形成される。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよく、銀層のみや、陰極箔で構成されていても良い。

（分離層１２）
第１部分１と陰極部６を電気的に分離するため、絶縁性の分離層１２を設けてもよい。分離層１２は、第１部分１の表面の少なくとも一部を覆うように、陰極部６に近接して設けられ得る。分離層１２は、第１部分１および封止部材１４０と密着していることが好ましい。これにより、上記の電解コンデンサ１１内部への空気の侵入を抑制できる。分離層１２は、第１部分１の上に誘電体層を介して配置されてもよい。

分離層１２は、例えば、樹脂を含み、後述の封止部材１４０について例示するものを用いることができる。第１部分１の多孔質部５に形成した誘電体層を圧縮して緻密化することで、絶縁性を持たせてもよい。

第１部分１と密着する分離層１２は、例えば、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、第１部分１に貼り付けることにより得られる。表面に多孔質部５を有する陽極箔を用いる場合では、第１部分１の多孔質部５を圧縮して平坦化してから、絶縁部材を第１部分１に密着させてもよい。シート状の絶縁部材は、第１部分１に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。

また、液状樹脂を第１部分１に塗布または含浸させて、第１部分１と密着する絶縁部材を形成してもよい。液状樹脂を用いた方法では、絶縁部材は、第１部分１の多孔質部５の表面の凹凸を埋めるように形成される。多孔質部５の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、後述の第４工程で例示する硬化性樹脂組成物などを用いることができる。

（封止部材１４０）
外装体１４の封止部材１４０は、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。

封止部材１４０は、例えば、射出成形などの成形技術を用いて形成することができる。封止部材１４０は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、コンデンサ素子１０を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。

硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。

硬化性樹脂組成物および熱可塑性樹脂（組成物）としては、後述の第３工程で例示するものを用いることができる。

分離層１２と封止部材１４０との間の密着性の観点から、絶縁部材および封止部材１４０は、それぞれ樹脂を含むことが好ましい。封止部材１４０は、弁作用金属を含む第１部分１や弁作用金属の酸化物を含む誘電体層と比べて、樹脂を含む絶縁部材と密着し易い。

分離層１２および封止部材１４０は、互いに同一の樹脂を含むことがより好ましい。この場合、分離層１２と封止部材１４０との間の密着性がさらに向上し、それにより電解コンデンサ１１内部への空気の侵入がさらに抑制される。分離層１２および封止部材１４０に含まれる互いに同一の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。

封止部材１４０の強度などを高める観点から、封止部材１４０はフィラーを含むことが好ましい。一方、分離層１２は、封止部材１４０よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。第１部分１に液状樹脂を含浸させて分離層１２を形成する場合、液状樹脂は、封止部材１４０よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。この場合、第１部分１の多孔質部５の表面の凹部の深部にまで、液状樹脂を含浸させ易く、分離層１２を形成し易い。また、複数のコンデンサ素子１０を積層可能なように、厚みの小さい分離層１２を形成し易い。

（陽極電極層１６）
陽極体３の第１端部１ａと外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）との間に、陽極電極層１６を介在させてもよい。

陽極電極層１６は、導電性粒子が混入された導電性樹脂層を含んでいてもよい。導電性樹脂層は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストを外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂに塗布乾燥することにより形成され得る。樹脂材料は、外装体１４および陽極体３を構成する材料との接着に適しており、化学結合（例えば、水素結合）により接合強度を高めることができる。導電性粒子としては、例えば、銀、銅などの金属粒子や、カーボンなどの導電性の無機材料の粒子を用いることができる。

陽極電極層１６は、金属層であってもよい。その場合、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法を用いて、陽極電極層１６を形成してもよい。

陽極電極層１６は、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂと直交する表面（例えば、上面または底面）の一部を被覆してもよい。

陽極電極層１６により被覆される外装体１４の表面の粗さＲａは、５マイクロメートル以上であってもよい。この場合、陽極電極層１６と外装体１４との接触面積が増大し、アンカー効果により陽極電極層１６と外装体１４との密着性が向上し、信頼性をより高めることができる。

（外部電極）
第１～第３の外部電極２１～２３は、金属層であることが好ましい。金属層は、例えば、めっき層である。金属層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）よりなる群から選択される少なくとも１種を含む。第１～第３の外部電極２１～２３の形成には、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法などの成膜技術を用いてもよい。

第１～第３の外部電極２１～２３は、例えば、Ｎｉ層と錫層との積層構造であってもよい。第１～第３の外部電極２１～２３は、少なくともその外表面が、はんだとの濡れ性に優れた金属であればよい。このような金属として、たとえばＳｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ等が挙げられる。

第１の外部電極２１および第２の外部電極２２については、予めＳｎ被膜を形成したＣｕ製のキャップを、陽極電極層１６に接着させることにより、外部電極を形成してもよい。

第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは、ともに電解コンデンサ１１の陽極端子を構成する。電解コンデンサ１１を基板１７に搭載するに際して、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２の両方を、基板１７上の電極と接続する必要がある。しかしながら、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間を、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ以外の外装体１４の表面を介して、電気的に接続してもよい。この場合、電解コンデンサ１１を基板１７に搭載するに際して、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２のいずれか一方を、基板１７上の電極と接続すればよい。

［電解コンデンサ１１の製造方法］
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、例えば、陽極体３を準備する第１工程と、複数のコンデンサ素子１０を得る第２工程と、複数のコンデンサ素子１０を積層した素子積層体を得る第３工程と、素子積層体を封止部材１４０で覆う第４工程と、第１部分１の端面を形成して封止部材１４０から露出させる第５工程と、第１部分１の端面を外部電極と電気的に接続させる第６工程と、を含む製造方法により製造され得る。製造方法は、さらに、陽極体３の一部に分離層１２（絶縁部材）を配置する工程（分離層配置工程）を含んでもよい。以下、電解コンデンサ１１の製造方法の各工程について説明する。

（第１工程）
第１工程では、表面に誘電体層が形成された陽極体３を準備する。より具体的には、一方の端部を含む第１部分１と一方の端部とは反対側の他方の端部を含む第２部分２とを備え、少なくとも第２部分２の表面に誘電体層が形成された陽極体３が準備される。第１工程は、例えば、陽極体３の表面に多孔質部５を形成する工程と、多孔質部５の表面に誘電体層を形成する工程とを含む。より具体的には、第１工程で用いられる陽極体３は、除去予定端部（上記一方の端部）を含む第１部分１と、第２端部２ａ（上記他方の端部）を含む第２部分２とを有する。少なくとも第２部分２の表面には、多孔質部５を形成することが好ましい。

陽極体３の表面の多孔質部５を形成する際には、陽極体３の表面に凹凸を形成できればよく、例えば、陽極箔の表面をエッチング（例えば、電解エッチング）などにより粗面化することにより行ってもよい。

誘電体層は、陽極体３を化成処理することにより形成すればよい。化成処理は、例えば、陽極体３を化成液中に浸漬することにより、陽極体３の表面に化成液を含浸させ、陽極体３をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。陽極体３の表面に多孔質部５を有する場合、誘電体層は、多孔質部５の表面の凹凸形状に沿って形成される。

（分離層配置工程）
分離層１２（絶縁部材）を備える電解コンデンサ１１を製造する場合、分離層１２（絶縁部材）を配置する工程を、第１工程の後、第２工程の前に行ってもよい。この工程では、陽極体３の一部に絶縁部材を配置する。より具体的には、この工程では、陽極体３の第１部分１の上に誘電体層を介して絶縁部材を配置する。絶縁部材は、絶縁部材は、第１部分１と後工程で形成される陰極部６とを隔離するように配置される。

分離層配置工程では、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、陽極体３の一部（例えば、第１部分１）に貼り付けてもよい。表面に多孔質部５が形成された陽極体３を用いる場合でも、第１部分１の表面の凹凸を圧縮し平坦化することで、絶縁部材を第１部分１に強固に密着させることができる。シート状の絶縁部材は、第１部分１に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。

上記以外に、分離層配置工程では、液状樹脂を陽極体３の一部（例えば、第１部分１）に塗布または含浸させて絶縁部材を形成してもよい。例えば、液状樹脂を塗布または含浸させた後、硬化させればよい。この場合、第１部分１に密着する絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、第４工程（封止部材１４０の形成）で例示する硬化性樹脂組成物、樹脂を溶媒に溶解させた樹脂溶液などを用いることができる。

陽極体３の表面に多孔質部５が形成されている場合、陽極体３の多孔質部５の表面の一部（例えば、第１部分１の表面）に液状樹脂を塗布または含浸させることが好ましい。この場合、第１部分１の多孔質部５の表面の凹凸を埋めるように絶縁部材を容易に形成することができる。多孔質部５の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。これにより、陽極体３の表面の多孔質部５が絶縁部材で保護されるため、第４工程で陽極体３を封止部材１４０とともに部分的に除去する際に、陽極体３の多孔質部５の崩壊が抑制される。陽極体３の多孔質部５の表面と絶縁部材とが強固に密着しているため、第４工程で陽極体３を封止部材１４０とともに部分的に除去する際に、絶縁部材が陽極体３の多孔質部５の表面から剥離することが抑制される。

（第２工程）
第２工程では、陽極体３上に陰極部６を形成してコンデンサ素子１０を得る。第６工程で絶縁部材を設ける場合には、第２工程で、陽極体３の絶縁部材が配置されていない部分に陰極部６を形成し、コンデンサ素子１０を得る。より具体的には、第２工程では、陽極体３の第２部分２の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を陰極部６で覆う。

陰極部６を形成する工程は、例えば、誘電体の少なくとも一部を覆う固体電解質を形成する工程と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層を形成する工程と、を含む。

固体電解質層７は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。また、固体電解質層７は、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて形成してもよい。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。

陰極引出層は、例えば、固体電解質層上に、カーボン層８と銀ペースト層９とを順次積層することにより、形成することができる。

（第３工程）
第３工程では、複数のコンデンサ素子１０を積層し、素子積層体を得る。この工程では、例えば、複数のコンデンサ素子１０を、隣接するコンデンサ素子１０間で第１部分１が反対側を向くように、交互に複数のコンデンサ素子１０の陰極部６同士を導電性接着材を介して重ね合わせ、素子積層体を得る。

その後、素子積層体を、導電性接着材を介して、表面および裏面に配線パターンが形成された積層基板（基板１７）の上に載置する。積層基板の素子積層体が載置される側と反対側には第３の外部電極２３が予め形成されている。載置により、第３の外部電極２３は、積層基板に形成された配線パターン、および、表面の配線パターンと裏面の配線パターン都を接続するスルーホールを介して、素子積層体を構成するコンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続される。

他に、例えば、所定の形状に加工した板状の第３の外部電極２３を導電性のペースト等を介して、素子積層体の最下層または最上層において露出する陰極部６の表面に貼り付けることにより、素子積層体と第３の外部電極２３との電気的接続を行ってもよい。

電解めっき法、無電解めっき法、物理蒸着法、化学蒸着法、コールドスプレー法、および／または溶射法を用いて、第３の外部電極２３を形成してもよい。

（第４工程）
第４工程では、素子積層体を封止部材１４０で覆う。このとき、第３の外部電極２３の全部が封止部材１４０で覆われず、第３の外部電極２３の少なくとも一部が露出するようにする。封止部材１４０は射出成形などを用いて形成することができる。封止部材１４０は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、素子積層体を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。

硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。熱可塑性樹脂およびフィラーを含む熱可塑性樹脂組成物を用いてもよい。

フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。封止部材１４０は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。

（第５工程）
第５工程では、第４工程の後、第１部分１の端面を形成して、封止部材１４０から露出させる。より具体的には、素子積層体の両端部側において、少なくとも陽極体３を封止部材１４０とともに部分的に除去して、少なくとも陽極体３の第１端部１ａ（具体的には、第１端部１ａの端面）を、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂの両面において封止部材１４０から露出させる。第１端部１ａを封止部材１４０から露出させる方法としては、例えば、コンデンサ素子１０を封止部材１４０で覆った後、封止部材１４０から第１端部１ａが露出するように、封止部材１４０の表面を研磨したり、封止部材１４０の一部を切り離したりする方法が挙げられる。また、第１部分１の一部を封止部材１４０の一部とともに切り離してもよい。この場合、多孔質部５を含まず、かつ、自然酸化皮膜が形成されていない表面を有する第１端部１ａを、封止部材１４０より容易に露出させることができ、第１部分１と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。封止部材１４０の切断方法としては、ダイシングが好ましい。これにより、切断面には第１部分１の第１端部１ａの露出端面が現れる。なお、素子積層体において第１部分１の向きが異なる２種類のコンデンサ素子１０を有することから、第１部分１の一部を封止部材１４０の一部とともに切り離す場合、２箇所で切断する必要がある。２つの切断面の一方が第１の面１４ａとなり、他方が第２の面１４ｂとなる。

第５工程では、素子積層体の両端部側において、陽極体３および絶縁部材を封止部材１４０とともに部分的に除去して、第１端部１ａの端面および絶縁部材の端面を封止部材１４０から露出させてもよい。この場合、陽極体３および絶縁部材にそれぞれ封止部材１４０から露出する面一の端面が形成される。これにより、封止部材１４０の表面と面一の陽極体３の端面および絶縁部材の端面を、それぞれ、封止部材１４０から容易に露出させることができる。

第５工程により、自然酸化皮膜が形成されていない陽極体３（第１端部１ａ）の端面を、封止部材１４０から容易に露出させることができ、陽極体３（より具体的には、第１部分１）と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。

（第６工程）
第６工程では、外装体１４から露出する陽極体３（第１端部１ａ）の端面を、外部電極と電気的に接続させる。この工程では、例えば、第１の外部電極２１を、外装体１４の第１の面１４ａを覆うように形成し、第２の外部電極２２を第２の面１４ｂを覆うように形成して、それぞれの外部電極を第１端部１ａの端面と電気的に接続させる。第１端部１ａの端面と外部電極との電気的接続は、接合などにより行ってもよいし、電解めっき法、無電解めっき法、物理蒸着法、化学蒸着法、コールドスプレー法、および／または溶射法を用いてもよい。

第１の外部電極２１および第２の外部電極２２を形成するに先立って、外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂを覆う陽極電極層１６を形成する工程を行ってもよい。陽極電極層１６を形成する場合、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２は、陽極電極層１６を覆うように形成される。

（陽極電極層１６を形成する工程）
陽極電極層１６は、第１端部１ａの端面を覆い、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂを覆うように形成され得る。また、分離層１２を設ける場合、陽極電極層１６は、分離層１２（絶縁部材）の端面を覆うように形成され得る。

陽極電極層１６は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストの塗布により形成してもよい。具体的には、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を、ディップ法、転写法、印刷法、ディスペンス法などで各端面に塗布し、その後、高温で硬化させることにより、陽極電極層１６を形成する。

他に、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法によって、金属層である陽極電極層１６を形成してもよい。

（実施形態の変形例）
以下では、実施形態の変形例について説明する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。各変形例では、実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

（変形例１）
図７に示すように、本変形例１は、第１出力源４１が第２出力源５１を兼ねている点、及び、第１負荷４６が第２負荷５６を兼ねている点で、実施形態と相違する。なお、第１出力源４１が第２出力源５１を兼ねていて、かつ、第１負荷４６が第２負荷５６とは別に設けられていてもよい。あるいは、第１負荷４６が第２負荷５６を兼ねている一方で、第１出力源４１が第２出力源５１とは別に設けられていてもよい。

以下、本変形例１の構成についてより詳細に説明する。第１出力源４１の第１出力端子４１１は、第２出力源５１の第２出力端子５１１を兼ねている。第１出力源４１の第１出力端子４１１は、第１系統４００のスイッチング素子４４及びインダクタンス要素７０１を介して、第１導電路６０１に電気的に接続されている。また、第１出力端子４１１は、第２系統５００のスイッチング素子５４及びインダクタンス要素７０２を介して、第２導電路６０２に電気的に接続されている。

第１負荷４６は、第１入力端子４６１と、第２入力端子４６２と、を有する。第１入力端子４６１と第２入力端子４６２とは、例えば、入力される電圧の定格が異なる。第１導電路６０１は、第１入力端子４６１に電気的に接続されている。第２導電路６０２は、第２入力端子４６２に電気的に接続されている。

このような回路構成においても、コンデンサモジュール１１を用いることで、容量性素子の員数を削減できる。

（変形例２）
本変形例２は、第１コンデンサ１１１と第２コンデンサ１１２とが、耐電圧が互いに異なる、という点で、実施形態と相違する。例えば、第１コンデンサ１１１を構成する複数の第１のコンデンサ素子１０ａと、第２コンデンサ１１２を構成する複数の第２のコンデンサ素子１０ｂとで、耐電圧の異なる材質を用いることで、第１コンデンサ１１１の耐電圧を第２コンデンサ１１２の耐電圧と異ならせる。

本変形例２によれば、耐電圧の異なる第１負荷４６と第２負荷５６とにそれぞれ、フィルタ装置６００を介して電力を供給可能である。

（変形例３）
本変形例３は、第１コンデンサ１１１と第２コンデンサ１１２とが、静電容量が互いに異なる、という点で、実施形態と相違する。例えば、第１コンデンサ１１１を構成する複数の第１のコンデンサ素子１０ａと、第２コンデンサ１１２を構成する複数の第２のコンデンサ素子１０ｂとで、積層数及び固体電解質層７の物性等を異ならせることで、第１コンデンサ１１１の静電容量を第２コンデンサ１１２の静電容量と異ならせる。

本変形例３によれば、第１系統４００と第２系統５００とで異なる静電容量のコンデンサを用いてノイズ除去をすることができる。

（実施形態のその他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

基準電位の第１導体６０３と第２導体６０４とを、個別に設けてもよい。この場合、２つの第３の外部電極２３１、２３２のうち一方を第１導体６０３に電気的に接続し、他方を第２導体６０４に電気的に接続すればよい。

コンデンサモジュール１１は、第３の外部電極２３を１つのみ備えていてもよい。第１導体６０３、第２導体６０４はそれぞれ、共通の第３の外部電極２３に電気的に接続されればよい。

フィルタ装置６００は、コンデンサモジュール１１を１つだけ備えていてもよいし、２つ以上備えていてもよい。

第１導電路６０１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３の第１端子４３１と、第１出力源４１の高電位側の第１出力端子４１１と、を電気的に接続する導電路であってもよい。つまり、第１コンデンサ１１１の一端（陽極）が、第１端子４３１と第１出力端子４１１との接続点に電気的に接続されていてもよい。

第２導電路６０２は、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３の第１端子５３１と、第２出力源５１の高電位側の第２出力端子５１１と、を電気的に接続する導電路であってもよい。つまり、第２コンデンサ１１２の一端（陽極）が、第１端子５３１と第２出力端子５１１との接続点に電気的に接続されていてもよい。

第１出力源４１及び／又は第２出力源５１として、交流電源と、交流電源から入力された交流電力を直流電力に変換して出力するＡＣ／ＤＣコンバータと、の組を用いてもよい。

２つの第３の外部電極２３１、２３２が、基準電位の第１導体６０３及び第２導体６０４を介することなく、つながっていてもよい。つまり、２つの第３の外部電極２３１、２３２が一体であってもよい。

第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとの組の個数は、２組に限定されず、１組又は３組以上であってもよい。また、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層していることに限定されず、１以上の第１のコンデンサ素子１０ａからなる第１積層構造と、１以上の第２のコンデンサ素子１０ｂからなる第２積層構造とが、交互に設けられていてもよい。

外装体１４は、封止部材１４０を収容するケースを含んでいてもよい。

コンデンサモジュール１１の構成は、例えば、２端子の２つのコンデンサ（第１コンデンサ及び第２コンデンサ）を１つのパッケージ（外装体）に収容し、２つのコンデンサの計４つの端子と電気的に接続された４つの外部端子をパッケージの外側に設けた構成であってもよい。あるいは、各コンデンサの２つの端子のうち、基準電位の導体（第１導体６０３及び第２導体６０４）に電気的に接続される端子を低電位側端子と呼ぶことにすると、２つのコンデンサの低電位側端子は、共通の外部端子に電気的に接続されていてもよい。この場合、外部端子の個数は３つとなる。

スイッチング素子４４、５４は、トランジスタにて代替可能である。スイッチング素子４５、５５は、トランジスタ又はダイオードにて代替可能である。

ＤＣ／ＤＣコンバータ４３において、スイッチング素子４４、４５及びインダクタンス要素７０１を含む回路を複数設け、この複数の回路を電気的に並列に接続してもよい。つまり、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３をマルチフェイズＤＣ／ＤＣコンバータとしてもよい。

あるいは、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３において、スイッチング素子４４、４５、インダクタンス要素７０１及び第１コンデンサ１１１を含む回路を複数設け、この複数の回路を電気的に並列に接続してもよい。

ＤＣ／ＤＣコンバータ５３において、スイッチング素子５４、５５及びインダクタンス要素７０２を含む回路を複数設け、この複数の回路を電気的に並列に接続してもよい。つまり、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３をマルチフェイズＤＣ／ＤＣコンバータとしてもよい。

あるいは、ＤＣ／ＤＣコンバータ５３において、スイッチング素子５４、５５、インダクタンス要素７０２及び第２コンデンサ１１２を含む回路を複数設け、この複数の回路を電気的に並列に接続してもよい。

コンデンサモジュール１１は、リードフレームを介して外部の導体と電気的に接続する構造であってもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））は、第１導電路（６０１）と、第２導電路（６０２）と、コンデンサモジュール（１１）と、を備える。第１導電路（６０１）は、直流電力の第１出力源（４１）の高電位側の第１出力端子（４１１）と、第１負荷（４６）と、の間に電気的に接続される。第２導電路（６０２）は、直流電力の第２出力源（５１）の高電位側の第２出力端子（５１１）と、第２負荷（５６）と、の間に電気的に接続される。第２導電路（６０２）は、第２出力端子（５１１）と第２負荷（５６）との間において第１導電路（６０１）に対して電気的に非接続である。コンデンサモジュール（１１）は、第１コンデンサ（１１１）と、第２コンデンサ（１１２）と、外装体（１４）と、を有する。第１コンデンサ（１１１）は、第１導電路（６０１）と基準電位の第１導体（６０３）との間に電気的に接続される。第２コンデンサ（１１２）は、第２導電路（６０２）と基準電位の第２導体（６０４）との間に電気的に接続される。第２コンデンサ（１１２）は、第１コンデンサ（１１１）とは別に設けられる。外装体（１４）は、第１コンデンサ（１１１）及び第２コンデンサ（１１２）を収容する。

上記の構成によれば、第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とがそれぞれ別の外装体（１４）に収容されている場合と比較して、外装体（１４）の個数を削減できる。つまり、容量性素子の員数を削減できる。また、容量性素子の実装面積の増加の抑制を図ることができる。

また、第２の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））では、第１の態様において、第１コンデンサ（１１１）及び第２コンデンサ（１１２）のそれぞれは、電解コンデンサである。コンデンサモジュール（１１）は、素子積層体と、外装体（１４）と、第１の外部電極（２１）と、第２の外部電極（２２）と、第３の外部電極（２３１、２３２）と、を備える。素子積層体は、複数のコンデンサ素子（１０）が積層されて構成されている。外装体（１４）は、素子積層体を封止する封止部材（１４０）を含む。複数のコンデンサ素子（１０）のそれぞれは、陽極体（３）と、誘電体層と、陰極部（６）と、第１端部（１ａ）と、第２端部（２ａ）と、を有する。陽極体（３）は、表面に多孔質部（５）を有する。誘電体層は、多孔質部（５）の少なくとも一部の表面に形成されている。陰極部（６）は、誘電体層の少なくとも一部を覆う。第１端部（１ａ）においては、陽極体（３）が露出する。第２端部（２ａ）においては、陽極体（３）が陰極部（６）で覆われている。複数のコンデンサ素子（１０）は、第１のコンデンサ素子（１０ａ）と、第２のコンデンサ素子（１０ｂ）と、を有する。第１のコンデンサ素子（１０ａ）においては、第１端部（１ａ）が第１の外部電極（２１）と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子（１０ｂ）においては、第１端部（１ａ）が第２の外部電極（２２）と電気的に接続している。第３の外部電極（２３）は、コンデンサ素子（１０）の陰極部（６）と電気的に接続している。コンデンサモジュール（１１）は、第１の外部電極（２１）と第３の外部電極（２３１）との間に第１コンデンサ（１１１）を形成し、第２の外部電極（２２）と第３の外部電極（２３２）との間に第２コンデンサ（１１２）を形成する。

上記の構成によれば、容量性素子の員数を削減しつつ、容量性素子のＥＳＬを低減させることができる。

また、第３の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））では、第１又は２の態様において、第１出力源（４１）及び第２出力源（５１）は、直流電源である。

上記の構成によれば、少ない員数の容量性素子で、直流電源のノイズを低減できる。

また、第４の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））では、第１～３の態様のいずれか１つにおいて、第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とは、耐電圧が互いに異なる。

上記の構成によれば、第１出力源（４１）及び第２出力源（５１）の出力電圧がそれぞれ異なる場合であってもコンデンサモジュール（１１）を使用できる。

また、第５の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））では、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とは、静電容量が互いに異なる。

上記の構成によれば、第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とに要求される静電容量が異なる場合であってもコンデンサモジュール（１１）を使用できる。

また、第６の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））は、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、コンデンサモジュール（１１）が実装された基板（８００）を更に備える。第１コンデンサ（１１１）の陰極と第２コンデンサ（１１２）の陰極とは、基板（８００）の同一面に配置される。

上記の構成によれば、コンデンサモジュール（１１）と基板（８００）の導体との電気的な接続が容易となる。

また、第７の態様に係る電気装置（フィルタ装置（６００））では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、第１負荷（４６）は、第２負荷（５６）を兼ねる。

上記の構成によれば、１つのコンデンサモジュール（１１）に第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とが集約されているので、実装面積の低減を図ることができる。よって、１つの負荷に２つの直流電力を供給する際に、１つの負荷あたりに割り当てられたコンデンサモジュール（１１）の実装面積が小さい場合であっても、実装が可能となる。

第１の態様以外の構成については、電気装置（フィルタ装置（６００））に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第８の態様に係るフィルタ装置（６００）は、第１～７の態様のいずれか１つに係る電気装置を備える。第１コンデンサ（１１１）は、第１フィルタの少なくとも一部を構成する。第２コンデンサ（１１２）は、第１フィルタとは異なる第２フィルタの少なくとも一部を構成する。

上記の構成によれば、フィルタ装置（６００）に用いられる容量性素子の員数を削減できる。また、容量性素子の実装面積の増加の抑制を図ることができる。

また、第９の態様に係るコンデンサモジュール（１１）は、電気装置（フィルタ装置（６００））に用いられる。電気装置（フィルタ装置（６００））は、第１導電路（６０１）と、第２導電路（６０２）と、コンデンサモジュール（１１）と、を備える。第１導電路（６０１）は、直流電力の第１出力源（４１）の高電位側の第１出力端子（４１１）と、第１負荷（４６）と、の間に電気的に接続される。第２導電路（６０２）は、直流電力の第２出力源（５１）の高電位側の第２出力端子（５１１）と、第２負荷（５６）と、の間に電気的に接続される。第２導電路（６０２）は、第２出力端子（５１１）と第２負荷（５６）との間において第１導電路（６０１）に対して電気的に非接続である。コンデンサモジュール（１１）は、第１コンデンサ（１１１）と、第２コンデンサ（１１２）と、外装体（１４）と、を有する。第１コンデンサ（１１１）は、第１導電路（６０１）と基準電位の第１導体（６０３）との間に電気的に接続される。第２コンデンサ（１１２）は、第２導電路（６０２）と基準電位の第２導体（６０４）との間に電気的に接続される。第２コンデンサ（１１２）は、第１コンデンサ（１１１）とは別に設けられる。外装体（１４）は、第１コンデンサ（１１１）及び第２コンデンサ（１１２）を収容する。

上記の構成によれば、第１コンデンサ（１１１）と第２コンデンサ（１１２）とがそれぞれ別の外装体（１４）に収容されている場合と比較して、外装体（１４）の個数を削減できる。つまり、容量性素子の員数を削減できる。また、容量性素子の実装面積の増加の抑制を図ることができる。

１ａ 第１端部
２ａ 第２端部
３ 陽極体
５ 多孔質部
６ 陰極部
１０ コンデンサ素子
１０ａ 第１のコンデンサ素子
１０ｂ 第２のコンデンサ素子
１１ コンデンサモジュール
１４ 外装体
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
２３ 第３の外部電極
４１ 第１出力源
５１ 第２出力源
４６ 第１負荷
５６ 第２負荷
１１１ 第１コンデンサ
１１２ 第２コンデンサ
１４０ 封止部材
４１１ 第１出力端子
５１１ 第２出力端子
６００ フィルタ装置（電気装置）
６０１ 第１導電路
６０２ 第２導電路
６０３ 第１導体
６０４ 第２導体
８００ 基板

Claims (9)

1. 直流電力の第１出力源の高電位側の第１出力端子と、第１負荷と、の間に電気的に接続される第１導電路と、
   直流電力の第２出力源の高電位側の第２出力端子と、第２負荷と、の間に電気的に接続され、前記第２出力端子と前記第２負荷との間において前記第１導電路に対して電気的に非接続である第２導電路と、
   コンデンサモジュールと、を備え、
   前記コンデンサモジュールは、
   前記第１導電路と基準電位の第１導体との間に電気的に接続される第１コンデンサと、
   前記第２導電路と前記基準電位の第２導体との間に電気的に接続される、前記第１コンデンサとは別に設けられた第２コンデンサと、
   前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサを収容する外装体と、を有する、
   電気装置。
2. 前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサのそれぞれは、電解コンデンサであって、
   前記コンデンサモジュールは、
   複数のコンデンサ素子が積層された素子積層体と、
   前記素子積層体を封止する封止部材を含む前記外装体と、
   第１の外部電極と、
   第２の外部電極と、
   第３の外部電極と、を備え、
   前記複数のコンデンサ素子のそれぞれは、
   表面に多孔質部を有する陽極体と、
   前記多孔質部の少なくとも一部の表面に形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、
   前記陽極体が露出する第１端部と、
   前記陽極体が前記陰極部で覆われた第２端部と、を有し、
   前記複数のコンデンサ素子は、前記第１端部が前記第１の外部電極と電気的に接続している第１のコンデンサ素子と、前記第１端部が前記第２の外部電極と電気的に接続している第２のコンデンサ素子と、を有し、
   前記第３の外部電極は、前記コンデンサ素子の前記陰極部と電気的に接続しており、
   前記コンデンサモジュールは、前記第１の外部電極と前記第３の外部電極との間に前記第１コンデンサを形成し、前記第２の外部電極と前記第３の外部電極との間に前記第２コンデンサを形成する、
   請求項１に記載の電気装置。
3. 前記第１出力源及び前記第２出力源は、直流電源である、
   請求項１又は２に記載の電気装置。
4. 前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとは、耐電圧が互いに異なる、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の電気装置。
5. 前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとは、静電容量が互いに異なる、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の電気装置。
6. 前記コンデンサモジュールが実装された基板を更に備え、
   前記第１コンデンサの陰極と前記第２コンデンサの陰極とは、前記基板の同一面に配置される、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の電気装置。
7. 前記第１負荷は、前記第２負荷を兼ねる、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の電気装置。
8. 請求項１～７のいずれか一項に記載の電気装置を備え、
   前記第１コンデンサは、第１フィルタの少なくとも一部を構成し、
   前記第２コンデンサは、前記第１フィルタとは異なる第２フィルタの少なくとも一部を構成する、
   フィルタ装置。
9. 電気装置に用いられるコンデンサモジュールであって、
   前記電気装置は、
   直流電力の第１出力源の高電位側の第１出力端子と、第１負荷と、の間に電気的に接続される第１導電路と、
   直流電力の第２出力源の高電位側の第２出力端子と、第２負荷と、の間に電気的に接続され、前記第２出力端子と前記第２負荷との間において前記第１導電路に対して電気的に非接続である第２導電路と、
   前記コンデンサモジュールと、を備え、
   前記コンデンサモジュールは、
   前記第１導電路と基準電位の第１導体との間に電気的に接続される第１コンデンサと、
   前記第２導電路と前記基準電位の第２導体との間に電気的に接続される、前記第１コンデンサとは別に設けられた第２コンデンサと、
   前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサを収容する外装体と、を有する、
   コンデンサモジュール。

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