JP4440911B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る固体電解コンデンサ100を説明するための図である。図1(a)は固体電解コンデンサ100の上面図であり、図1(b)は固体電解コンデンサ100の断面図であり、図1(c)は固体電解コンデンサ100の底面図である。固体電解コンデンサ100は、表面実装型コンデンサである。
実施例においては、図1の固体電解コンデンサ100を作製した。導電性接着剤25としては、接着銀ペーストを用いた。基板12としては、無電解ニッケルメッキおよび電解金メッキが表面に形成されたSPC鋼板を用いた。絶縁部材32としては、ソーダバリウム系の組成を有しかつ熱膨張係数が95×10−7(1/K)の軟質ガラスを用いた。
比較例においては、引出端子として上記の鉄−ニッケル合金を用いた。比較例においては、引出端子に他の材料からなる芯材は設けられていない。その他の構成は、実施例と同様である。なお、比較例に係る固体電解コンデンサの容量は、2.5V1000μFである。
実施例および比較例に係る固体電解コンデンサの静電容量、tanδ、漏れ電流およびESRの値を表1に示す。実施例および比較例の固体電解コンデンサはそれぞれ30個ずつ作製されており、表3の各値はそれらの平均値を示している。
11 金属キャップ
12 基板
12a,12b 凸部
20 単位素子
21 陽極箔
22 機能性高分子固体電解質層
23 カーボンペースト層
24 引き出し陰極層
25 導電性接着剤
26 絶縁層
27 帯状金属板
31 引出端子
31a 芯材
31b 被覆部材
31c 接触部
32 絶縁部材
100 固体電解コンデンサ
200 コンデンサ素子
Claims (11)
- 導電性を有する基板と、
前記基板上に配置されたコンデンサ素子と、
前記基板上に接続され、前記コンデンサ素子を覆う金属キャップと、
前記基板を貫通し、前記コンデンサ素子の陽極に接続され、芯材である第1の導電性部材と前記第1の導電性部材を被覆する第2の導電性部材とを含む複数の引出端子と、
前記基板と前記引出端子との間に配置された絶縁部材とを備え、
前記第1の導電性部材の導電率は、前記第2の導電性部材の導電率よりも高く、
前記第2の導電性部材の熱膨張係数は、前記絶縁部材の熱膨張係数以下であり、
前記基板と前記コンデンサ素子の陰極とは、導通し、
前記基板は、陰極端子として機能する複数の凸部を備え、
前記基板において、前記複数の凸部の各々は前記複数の引出端子の各々の内側に該複数の引出端子の各々と隣接しながら対向して配置されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記第1の導電性部材と前記第2の導電性部材とは、接合されていることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の導電性部材と前記第2の導電性部材とは、冶金的に接合されていることを特徴とする請求項2記載の固体電解コンデンサ。
- 前記基板は、前記凸部を複数備え、
前記複数の凸部間は、凹形状であることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。 - 前記引出端子は、前記コンデンサの陽極との接続箇所において面積が大きくなっていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の導電性部材は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記絶縁部材は、軟質ガラスまたは硬質ガラスからなることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の導電性部材は、銅からなり、
前記第2の導電性部材は、鉄−ニッケル合金からなり、
前記絶縁部材は、軟質ガラスからなることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 前記金属キャップは、前記基板に溶接されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は、弁作用を有する金属からなる陽極箔の表面に、機能性高分子固体電解質層、カーボンペーストおよび陰極層が順に形成された単位素子を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は、前記単位素子が複数積層された構造を有し、
前記複数の単位素子のうち、最下段の単位素子の陰極層と前記基板とが導通していることを特徴とする請求項10記載の固体電解コンデンサ。
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