JP3403103B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化成皮膜を形成し
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回した
コンデンサ素子に、固体電解質を含浸した固体電解コン
デンサに関する。
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回した
コンデンサ素子に、固体電解質を含浸した固体電解コン
デンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含
浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４８９
号、特公昭６２−５１４９１号、特公平４−６６３７３
号等に開示されている。ここでＴＣＮＱとは、７，７，
８，８−テトラシアノキノジメタンを意味する。
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含
浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４８９
号、特公昭６２−５１４９１号、特公平４−６６３７３
号等に開示されている。ここでＴＣＮＱとは、７，７，
８，８−テトラシアノキノジメタンを意味する。
【０００３】上記従来技術による固体電解コンデンサの
構成の一例を図４に示す。
構成の一例を図４に示す。
【０００４】この固体電解コンデンサは、有底筒状のＡ
ｌ製ケース４０にＴＣＮＱ錯塩の粉末を適量詰め、これ
を２５０〜３５０℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液化
させ、その中へコンデンサ素子１を浸漬してＴＣＮＱ錯
塩を含浸させた後、ケースごと急冷してＴＣＮＱ錯塩を
固化させ、ケースの開口部にエポキシ樹脂９を充填した
ものである。前記コンデンサ素子１は、化成皮膜を形成
した陽極用エッチドＡｌ箔と対向陰極箔とをセパレータ
紙を介して巻回したものであり、１２はリードタブ端
子、１３はリード線である。
ｌ製ケース４０にＴＣＮＱ錯塩の粉末を適量詰め、これ
を２５０〜３５０℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液化
させ、その中へコンデンサ素子１を浸漬してＴＣＮＱ錯
塩を含浸させた後、ケースごと急冷してＴＣＮＱ錯塩を
固化させ、ケースの開口部にエポキシ樹脂９を充填した
ものである。前記コンデンサ素子１は、化成皮膜を形成
した陽極用エッチドＡｌ箔と対向陰極箔とをセパレータ
紙を介して巻回したものであり、１２はリードタブ端
子、１３はリード線である。
【０００５】ところが、上記従来技術による固体電解コ
ンデンサにおいては、封口用エポキシ樹脂の高温環境下
での変質や、封口用エポキシ樹脂とケースとの接触部あ
るいは封口用エポキシ樹脂とリード線との接触部からの
湿気の侵入等により、静電容量の変化、等価直列抵抗の
増大化等、コンデンサとしての信頼性が損なわれる場合
があった。
ンデンサにおいては、封口用エポキシ樹脂の高温環境下
での変質や、封口用エポキシ樹脂とケースとの接触部あ
るいは封口用エポキシ樹脂とリード線との接触部からの
湿気の侵入等により、静電容量の変化、等価直列抵抗の
増大化等、コンデンサとしての信頼性が損なわれる場合
があった。
【０００６】そこで本願出願人は、特願平９−９７１４
３号及び特願平１０−６３７３５号において、図５に示
すようなハーメチックシール構造の固体電解コンデンサ
を提案した。
３号及び特願平１０−６３７３５号において、図５に示
すようなハーメチックシール構造の固体電解コンデンサ
を提案した。
【０００７】この固体電解コンデンサは、化成皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回
したコンデンサ素子１に固体電解質を含浸し、該コンデ
ンサ素子を有底筒状の金属製ケース４に収納し、該ケー
スの開口部に封口部材６を装着した固体電解コンデンサ
において、前記封口部材が、貫通孔を有する金属製のベ
ース板６１と、該ベース板に接触することなく前記貫通
孔を通過する金属製のリードパイプ６３と、前記貫通孔
内の隙間を埋めるガラス材６２とを備え、前記リードパ
イプに前記コンデンサ素子のリード線１３を挿通すると
共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部と
を溶接し、前記リードパイプ内の隙間を金属ろう材３３
にて封止したものである。
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回
したコンデンサ素子１に固体電解質を含浸し、該コンデ
ンサ素子を有底筒状の金属製ケース４に収納し、該ケー
スの開口部に封口部材６を装着した固体電解コンデンサ
において、前記封口部材が、貫通孔を有する金属製のベ
ース板６１と、該ベース板に接触することなく前記貫通
孔を通過する金属製のリードパイプ６３と、前記貫通孔
内の隙間を埋めるガラス材６２とを備え、前記リードパ
イプに前記コンデンサ素子のリード線１３を挿通すると
共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部と
を溶接し、前記リードパイプ内の隙間を金属ろう材３３
にて封止したものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ここで、前記図５に示
した固体電解コンデンサにおいては、リードパイプの材
料としてＣｕ、ＣｕＺｎ合金等が用いられるが、該リー
ドパイプ材とその外側に配されるガラス材では熱膨張率
が大きく異なるため、リードパイプ内の隙間を金属ろう
材にて封止すべく加熱すると、リードパイプの外周面と
ガラス材との間で剥離が生じたり、リードパイプ外周面
近傍のガラス材にクラックが発生したりして、密封性が
損なわれる虞れがある。
した固体電解コンデンサにおいては、リードパイプの材
料としてＣｕ、ＣｕＺｎ合金等が用いられるが、該リー
ドパイプ材とその外側に配されるガラス材では熱膨張率
が大きく異なるため、リードパイプ内の隙間を金属ろう
材にて封止すべく加熱すると、リードパイプの外周面と
ガラス材との間で剥離が生じたり、リードパイプ外周面
近傍のガラス材にクラックが発生したりして、密封性が
損なわれる虞れがある。
【０００９】本発明は、固体電解コンデンサの封口構造
に関する上述の如き問題点を解決するものである。
に関する上述の如き問題点を解決するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に固体電
解質を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケ
ースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装着した
固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、貫通孔
を有する金属製のベース板と、前記貫通孔を通過するリ
ードパイプと、前記貫通孔内の隙間を埋めるガラス材と
を備え、前記リードパイプは、セラミック材からなるパ
イプ本体の少なくとも内周面に金属薄膜層が形成された
構成を有し、前記リードパイプに前記コンデンサ素子の
リード線を挿通すると共に前記ベース板の周縁部と前記
ケースの開口周縁部とを接合し、前記リードパイプ内の
隙間を金属ろう材にて封止したことを特徴とするもので
ある。
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に固体電
解質を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケ
ースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装着した
固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、貫通孔
を有する金属製のベース板と、前記貫通孔を通過するリ
ードパイプと、前記貫通孔内の隙間を埋めるガラス材と
を備え、前記リードパイプは、セラミック材からなるパ
イプ本体の少なくとも内周面に金属薄膜層が形成された
構成を有し、前記リードパイプに前記コンデンサ素子の
リード線を挿通すると共に前記ベース板の周縁部と前記
ケースの開口周縁部とを接合し、前記リードパイプ内の
隙間を金属ろう材にて封止したことを特徴とするもので
ある。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明実施例による固体電解コン
デンサの構成を図１に示す。
デンサの構成を図１に示す。
【００１２】この固体電解コンデンサは、化成皮膜を形
成したＡｌ陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子１にＮ−ｎ−ブチル・イソキノ
リニウム・ＴＣＮＱ2等の固体電解質を含浸し、該コン
デンサ素子をＮｉめっきが施された有底筒状のスチール
製ケース４に収納し、該ケースの開口部に封口部材７を
装着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材
は、貫通孔を有するＡｕめっきを施したＣｏＦｅＮｉ合
金製のベース板７１と、前記ベース板に接触することな
く前記貫通孔を通過するリードパイプ７３と、前記貫通
孔内の隙間を埋めるガラス材７２とを備え、前記リード
パイプ７３は、図２に示すように、セラミック材からな
るパイプ本体７４の内周面及び外周面に金属薄膜層７５
が形成された構成を有し、前記リードパイプに前記コン
デンサ素子のリード線１３を挿通すると共に前記ベース
板７１の周縁部と前記ケース４の開口周縁部とを抵抗溶
接し、前記リードパイプ内の隙間を、半田等の金属ろう
材３３にて封止したものである。
成したＡｌ陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子１にＮ−ｎ−ブチル・イソキノ
リニウム・ＴＣＮＱ2等の固体電解質を含浸し、該コン
デンサ素子をＮｉめっきが施された有底筒状のスチール
製ケース４に収納し、該ケースの開口部に封口部材７を
装着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材
は、貫通孔を有するＡｕめっきを施したＣｏＦｅＮｉ合
金製のベース板７１と、前記ベース板に接触することな
く前記貫通孔を通過するリードパイプ７３と、前記貫通
孔内の隙間を埋めるガラス材７２とを備え、前記リード
パイプ７３は、図２に示すように、セラミック材からな
るパイプ本体７４の内周面及び外周面に金属薄膜層７５
が形成された構成を有し、前記リードパイプに前記コン
デンサ素子のリード線１３を挿通すると共に前記ベース
板７１の周縁部と前記ケース４の開口周縁部とを抵抗溶
接し、前記リードパイプ内の隙間を、半田等の金属ろう
材３３にて封止したものである。
【００１３】この固体電解コンデンサの製法について説
明すると、まず、有底筒状のＡｌ製ケースにＴＣＮＱ錯
塩の粉末を適量詰め、これを２５０〜３５０℃に加熱し
てＴＣＮＱ錯塩を融解液化させ、その中へコンデンサ素
子を浸漬した後、引き抜いて冷却し、コンデンサ素子に
含浸したＴＣＮＱ錯塩を固化させる。次に、前記コンデ
ンサ素子を前記Ｎｉめっきが施された有底筒状のスチー
ル製ケース内に入れる。そして、前記コンデンサ素子の
リード線を前記封口部材のリードパイプに挿通すると共
に前記封口部材のベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを抵抗溶接した後、前記リードパイプ内の隙間
を、半田等の金属ろう材にて封止する。
明すると、まず、有底筒状のＡｌ製ケースにＴＣＮＱ錯
塩の粉末を適量詰め、これを２５０〜３５０℃に加熱し
てＴＣＮＱ錯塩を融解液化させ、その中へコンデンサ素
子を浸漬した後、引き抜いて冷却し、コンデンサ素子に
含浸したＴＣＮＱ錯塩を固化させる。次に、前記コンデ
ンサ素子を前記Ｎｉめっきが施された有底筒状のスチー
ル製ケース内に入れる。そして、前記コンデンサ素子の
リード線を前記封口部材のリードパイプに挿通すると共
に前記封口部材のベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを抵抗溶接した後、前記リードパイプ内の隙間
を、半田等の金属ろう材にて封止する。
【００１４】前記リードパイプに形成する金属薄膜層の
材料としては、Ａｕ等の非磁性金属材が適する。該金属
薄膜層は、リードパイプと金属ろう材との密着性をよく
するためのものであるから、図３に示すように、パイプ
本体７４の外周面には金属薄膜層７５が形成されていな
くてもよい。
材料としては、Ａｕ等の非磁性金属材が適する。該金属
薄膜層は、リードパイプと金属ろう材との密着性をよく
するためのものであるから、図３に示すように、パイプ
本体７４の外周面には金属薄膜層７５が形成されていな
くてもよい。
【００１５】前記リードパイプのパイプ本体の材料とし
ては、アルミナを約９０％含有するセラミック等、その
外側に配されるガラス材に近い熱膨張率を有し、且つ非
磁性のものが適する。ガラス材としては、ＰｂＯ−Ｂ2
Ｏ3系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3系等の軟質ガラスが用いられ、
その熱膨張率は４〜１０×１０-6／℃である。
ては、アルミナを約９０％含有するセラミック等、その
外側に配されるガラス材に近い熱膨張率を有し、且つ非
磁性のものが適する。ガラス材としては、ＰｂＯ−Ｂ2
Ｏ3系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3系等の軟質ガラスが用いられ、
その熱膨張率は４〜１０×１０-6／℃である。
【００１６】パイプ本体及び金属薄膜層の材料として非
磁性のものが好ましいのは、リード線近傍部に磁性材が
存在すると、該磁性材の影響によりリード線の実効的な
リアクタンスが大きくなり、コンデンサとしての電気的
特性が悪くなる（等価直列抵抗ＥＳＲやインピーダンス
Ｚが増大する）からである。
磁性のものが好ましいのは、リード線近傍部に磁性材が
存在すると、該磁性材の影響によりリード線の実効的な
リアクタンスが大きくなり、コンデンサとしての電気的
特性が悪くなる（等価直列抵抗ＥＳＲやインピーダンス
Ｚが増大する）からである。
【００１７】上述の如き固体電解コンデンサの封口構造
によれば、封口部材の変質に起因する大気中からの湿気
の透過や、封口部材を構成する異種材料の接合部、封口
部材とケースとの接合部等からの湿気の侵入がなく、
又、エポキシ樹脂封口の場合のような封口部材と固体電
解質との接触もないので、劣悪な使用環境下でもケース
内のコンデンサ素子に含浸された固体電解質が変質せ
ず、コンデンサとしての信頼性が保証される。
によれば、封口部材の変質に起因する大気中からの湿気
の透過や、封口部材を構成する異種材料の接合部、封口
部材とケースとの接合部等からの湿気の侵入がなく、
又、エポキシ樹脂封口の場合のような封口部材と固体電
解質との接触もないので、劣悪な使用環境下でもケース
内のコンデンサ素子に含浸された固体電解質が変質せ
ず、コンデンサとしての信頼性が保証される。
【００１８】更に、リードパイプの体積の大部分を占め
るパイプ本体とその外側に配されるガラス材との熱膨張
率の差が小さいため、リードパイプ内の隙間を金属ろう
材にて封止すべく加熱しても、リードパイプの外周面と
ガラス材との間で剥離が生じ難く、リードパイプ外周面
近傍のガラス材にもクラックが発生し難い。
るパイプ本体とその外側に配されるガラス材との熱膨張
率の差が小さいため、リードパイプ内の隙間を金属ろう
材にて封止すべく加熱しても、リードパイプの外周面と
ガラス材との間で剥離が生じ難く、リードパイプ外周面
近傍のガラス材にもクラックが発生し難い。
【００１９】ここで、上記図１及び図２に示した本発明
実施例による固体電解コンデンサと、前記図５に示した
従来の固体電解コンデンサについて、バブルリーク試験
及び２種類の信頼性試験を行った。
実施例による固体電解コンデンサと、前記図５に示した
従来の固体電解コンデンサについて、バブルリーク試験
及び２種類の信頼性試験を行った。
【００２０】パイプ本体及びパイプ材の構成及び熱膨張
率は、表１に示すとおりである。
率は、表１に示すとおりである。
【００２１】
【表１】
バブルリーク試験とは、完成したコンデンサを水に漬
け、気泡が出るようであれば不良と判断するものであ
る。バブルリーク試験の結果を表２に示す。
け、気泡が出るようであれば不良と判断するものであ
る。バブルリーク試験の結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
２種類の信頼性試験とは、１２５℃、常湿の環境下で定
格電圧を１０００時間印加し続けるという高温負荷試験
と、８５℃、８５％ＲＨの環境下で電圧を印加せずに１
０００時間放置するという耐湿無負荷試験のことであ
る。高温負荷試験の結果を表３に、耐湿無負荷試験の結
果を表４に示す。
格電圧を１０００時間印加し続けるという高温負荷試験
と、８５℃、８５％ＲＨの環境下で電圧を印加せずに１
０００時間放置するという耐湿無負荷試験のことであ
る。高温負荷試験の結果を表３に、耐湿無負荷試験の結
果を表４に示す。
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
表２〜表４に示した実施例及び従来例のいずれにおいて
も、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７０μＦ、外
形φ８ｍｍ×Ｌ７ｍｍとのものを用いた。表３及び表４
に示したｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ΔＣ／Ｃは１２０
Ｈｚでの静電容量の試験前に対する試験後の変化率を意
味しており、各特性値は、試料数各１０個についての平
均値である。
も、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７０μＦ、外
形φ８ｍｍ×Ｌ７ｍｍとのものを用いた。表３及び表４
に示したｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ΔＣ／Ｃは１２０
Ｈｚでの静電容量の試験前に対する試験後の変化率を意
味しており、各特性値は、試料数各１０個についての平
均値である。
【００２５】表２を見ればわかるように、従来例におい
てはバブルリーク不良が数％発生しているのに対して、
本発明実施例においてはバブルリーク不良が全く発生し
ていない。
てはバブルリーク不良が数％発生しているのに対して、
本発明実施例においてはバブルリーク不良が全く発生し
ていない。
【００２６】表３及び表４を見ればわかるように、本発
明実施例においては従来例に比べて信頼性試験による静
電容量の変化が少ない。
明実施例においては従来例に比べて信頼性試験による静
電容量の変化が少ない。
【００２７】尚、上記実施例においては、固体電解質と
してＴＣＮＱ錯塩を用いたが、ＴＣＮＱ錯塩の代わり
に、ポリピロール系、ポリチオフェン系、ポリフラン
系、ポリアニリン系等の導電性ポリマー、或いはＭｎＯ
2、ＰｂＯ2等の各種固体電解質を用いてもよい。
してＴＣＮＱ錯塩を用いたが、ＴＣＮＱ錯塩の代わり
に、ポリピロール系、ポリチオフェン系、ポリフラン
系、ポリアニリン系等の導電性ポリマー、或いはＭｎＯ
2、ＰｂＯ2等の各種固体電解質を用いてもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明による固体電解コンデンサの封口
構造によれば、封口部材の変質に起因する大気中からの
湿気の透過や、封口部材を構成する異種材料の接合部、
封口部材とケースとの接合部等からの湿気の侵入が抑制
され、封口部材と固体電解質との接触もないので、劣悪
な使用環境下でも固体電解質の特性が劣化せず、コンデ
ンサとしての信頼性が向上する。
構造によれば、封口部材の変質に起因する大気中からの
湿気の透過や、封口部材を構成する異種材料の接合部、
封口部材とケースとの接合部等からの湿気の侵入が抑制
され、封口部材と固体電解質との接触もないので、劣悪
な使用環境下でも固体電解質の特性が劣化せず、コンデ
ンサとしての信頼性が向上する。
【００２９】更に、リードパイプ内の隙間を金属ろう材
にて封止すべく加熱しても、リードパイプとガラス材と
の熱膨張率の差に起因する剥離やクラックが生じ難く、
コンデンサとしての信頼性が向上する。
にて封止すべく加熱しても、リードパイプとガラス材と
の熱膨張率の差に起因する剥離やクラックが生じ難く、
コンデンサとしての信頼性が向上する。
【図１】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明の第１実施例において用いられるリード
パイプの断面図である。
パイプの断面図である。
【図３】本発明の第２実施例において用いられるリード
パイプの断面図である。
パイプの断面図である。
【図４】第１従来例による固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
【図５】第２従来例による固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
１ コンデンサ素子
１２ リードタブ端子
１３ リード線
３３ 金属ろう材
４ ケース
７ 封口部材
７１ ベース板
７２ ガラス材
７３ リードパイプ
７４ パイプ本体
７５ 金属薄膜層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/10
H01G 9/008
Claims (5)
- 【請求項１】 化成皮膜を形成した陽極部材を備えるコ
ンデンサ素子に固体電解質を含浸し、該コンデンサ素子
を有底筒状の金属製ケースに収納し、該ケースの開口部
に封口部材を装着した固体電解コンデンサにおいて、 前記封口部材は、貫通孔を有する金属製のベース板と、
前記貫通孔を通過するリードパイプと、前記貫通孔内の
隙間を埋めるガラス材とを備え、 前記リードパイプは、セラミック材からなるパイプ本体
の少なくとも内周面に金属薄膜層が形成された構成を有
し、 前記リードパイプに前記コンデンサ素子のリード線を挿
通すると共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを接合し、 前記リードパイプ内の隙間を金属ろう材にて封止したこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記リードパイプは、前記パイプ本体の
外周面にも金属薄膜層が施された構成を有し、 該リードパイプは、前記ベース板に接触することなく前
記貫通孔を通過することを特徴とする請求項１記載の固
体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記リードパイプのパイプ本体及び金属
薄膜層は、非磁性材からなることを特徴とする請求項１
記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記ガラス材は、ＰｂＯとＢ2Ｏ3を含有
するガラス又はＺｎＯとＢ2Ｏ3とを含有するガラスから
なり、 前記リードパイプのパイプ本体は、アルミナを含有する
セラミック材からなることを特徴とする請求項１記載の
固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記コンデンサ素子に含浸する固体電解
質は、ＴＣＮＱ錯塩又は導電性ポリマー又はＭｎＯ2又
はＰｂＯ2からなることを特徴とする請求項１記載の固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36251098A JP3403103B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 固体電解コンデンサ |
| EP99125450A EP1014400B1 (en) | 1998-12-21 | 1999-12-20 | Solid electrolytic capacitor |
| DE69924347T DE69924347T2 (de) | 1998-12-21 | 1999-12-20 | Festelektrolytkondensator |
| US09/468,296 US6219224B1 (en) | 1998-12-21 | 1999-12-21 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36251098A JP3403103B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000182907A JP2000182907A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3403103B2 true JP3403103B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
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