KR100366551B1 - 전해콘덴서 - Google Patents
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Abstract
전해액의 누출 및 건조가 발생되는 일이 없으며, 또, 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 전해콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
환봉부(18a)와 평탄부(18b)로 된 알루미늄 도체(18)를 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 세라믹을 도포한다. 즉, 상기한 알루미늄 도체(18)를, Al2O3또는 SiO2로 된 금속 알콕시드계 세라믹으로 된 도포제 속에 침적시킨 후, 예컨대 100℃에서 30분동안 열처리하며, 이어서, 다시, 상기한 용액 중에 침적시킨 후, 다시 예컨대 100℃에서 60분동안 열처리하므로써 , 알루미늄 도체(18) 위에 도포층을 형성한다.
Description
본 발명은 전해콘덴서에 관한 것으로, 특히 , 4차 암모늄염을 함유하는 전해액을 함침시킨 콘덴서 소자로 된 전해콘덴서(이하, 단순히 "전해콘덴서"라 약칭한다)에 관한 것이다.
일반적으로 제4도 내지 제6도에 표시한 종류의 전해콘덴서(10)에서는, 알루미늄박과 유전지(誘電紙)(12c)를 적층한 콘덴서 소자(12)(12)를, 여기에 각각 외부접속용 단자(14)(14)를 접속한 상태에서 외장케이스 내에 수납하도록 구성되어 있다. 또, 외부접속용 단자(14)는 환봉부(18a)와 평탄부(18b)로 된 알루미늄 도체 (18)와, 여기에 접속되는 외부인출선(20)으로 형성되어 있다. 그리고, 상기 한 환봉부(18a)는, 외장케이스(16)의 개구부를 밀봉하는 밀봉체(22)의 관통부(22a) 내에서 관통지지되도록 구성되어 있다. 또, 콘덴서 소자(12)에는 상술한 바와 같이 , 4차 암모늄염을 함유한 전해액이 함침되어 있다.
또, 제7도에 표시한 전해콘덴서(10)에서는, 음극 알루미늄박(12a), 절연지 (12c) 및 양극 알루미늄박(12b)을 교대로 적층한 콘덴서 소자(12)와, 이것을 수납하는 외장케이스(16)와, 이 외장케이스(16)를 밀봉하는 밀봉판(22')으로 구성되어 있다. 또, 외장케이스(16)에는 밀봉판(22')을 소정의 위치에서 밀봉, 지지하는 코킹부(16b)와 컬링부(16c)가 있으며, 상기한 밀봉판(22')은 서로 접착된 고무관 (22b)과 절연판(22c)으로 형성되어 있고, 그 관통부(22a)에 고정되는 리벳(18')을 개재하여 외부단자(20')와 접속될 수 있도록 구성되어 있다. 따라서, 이러한 종류의 전해콘덴서(10)의 제조시에는, 콘덴서 소자(12)로부터 도출된 내부전극탭(13)을 밀봉판(22')에 고정한 리벳(18')에 접속하며, 이들 콘덴서 소자(12) 및 밀봉판(22' )을 외장케이스(16) 내에 수납하므로써, 간단하게 조립할 수 있다.
그런데 , 전자(前者)의 전해콘덴서(10)는 일반적으로 외부접속용 단자(12) (특히 , 음극측)의 밀봉체(22)에 대한 접촉면, 즉, 관통부(22a) 내에서 관통, 지지되는 환봉부(18a)부분의 내구성이 나빠진다. 그러므로, 관통부(22a) 내에서 개재하는 전해액의 전기화학적 작용의 결과, 액의 누설이 증가하는 곤란한 점이 발생한다. 또, 이것은, 양극측 외부접속용 단자(12)의 환봉부(18a)에는, 콘덴서의 제조시의 전압처리공정(에칭공정)에 있어서, 예컨대 그 공정시간을 적절하게 연장하므로써 전기화학적 내구성이 있는 화학처리피막을 형성할 수 있다. 그런데, 음극측의 환봉부(18a)에서는, 상기한 에칭공정에서의 인가전압이 부극(員極)측에 있기 때문에 , 상기한 화학처리피막이 형성되지 않는다. 그래서 , 이러한 종류의 콘덴서(10)에서는 일반적으로, 상기한 음극측의 환봉부(18a)에 대해서 특별한 화학처리피막 생성공정을 설치하여, 상기한 문제점인 액의 누설을 해결하고 있다. 또, 후자(復者)의 전해콘덴서(10)는 일반적으로, 리벳(18')(특히, 음극측)의 밀봉판(22')에 대한 접촉면, 즉, 관통부(22a) 내에서 관통, 고정되는 리벳(18')의 접촉면의 내구성이 나빠진다. 그러므로, 환통부(22a)내부에 개재하는 전해액의 전기화학적 작용의 결과, 액의 누설이 증가하는 문제점이 발생한다. 또, 이것은, 양극측의 리벳(18')에는, 콘덴서의 제조시의 전압처리공정(에칭공정)에 있어서, 예컨대 그 공정시간을 적절하게 연장하므로써 전기화학적 내구성이 있는 화학처리피막을 형성한다. 그런데, 음극측의 환봉부(18a)에서는, 상기한 에칭공정에서의 인가전압이 부극측에 있기 때문에, 상기한 화학처리피막이 형성될 수 없다. 그래서, 이러한 종류의 콘덴서(10)에서는 일반적으로, 상기한 음극측의 리벳(18')에 대해서 특별한 화학처리피막 생성공정을 실시하여, 상기한 문제점(액의 누설)을 해결하도록 구성되어 있다.
또, 상기한 특별한 화학처리피막 생성공정은 복잡하며, 또, 다수의 공정을 필요로 하며, 따라서, 제조비용이 상승함은 물론, 품질이 저하하는 등의 문제가 발생한다. 그래서, 근래에는, 외부접속용 단자의 적어도 필요한 부분(밀봉체의 관통부 내에서 관통, 지지되는 상기한 환봉부부분 또는 리벳의 밀봉판 관통부 내에서의 관통, 고정되는 부분)을 콘덴서 제조공정에 앞서서, 미리 화학처리를 해둠으로써, 상기한 복잡하며, 또, 다수의 공정을 배제하여, 상기한 불이익, 즉, 제조비용의 상승과 품질의 저하를 해결할 수 있도록 구성된 신규기술이 개발되어 제안되고 있다(예컨대 일본국 특공소 60-32346호 공보 참조).
그런데, 전술한 신규기술(이하 "종래기술"이라 한다)에서도 해결해야만 하는 문제점이 발생하고 있다.
즉, 상기한 종래기술에 의하면, 외부접속용 단자(특히, 음극측)의 전해액(4급 암모늄염을 함유한 전해액)에 대한 접촉면(밀봉체의 관통부 내에서 관통, 지지되는 환봉부부분 또는 리벳의 밀봉판 관통부 내에서 관통, 고정되는 부분)은, 전술한 바와 같이 화학처리되어 전기화학적 내구성을 갖추고 있어서, 전해액의 작용에 의해 전류의 누출이 증가하는 것은 아니다. 따라서, 액의 누출이 적은 전해콘덴서를 비교적 적은 비용으로 제조하는 것이 가능하다.
또, 상기한 종래기술에서는, 상기한 구성에 있어서, 화학처리되어 있는 상기한 단자부분(특히, 그 접촉면, 즉, 환봉부(18a)부분)에 접촉하고 있는 상기한 전해액의 pH값이 상승하며, 이 때문에 이 전해액에 접촉하고 있는 다른 쪽의 접촉면(밀봉체 관통부)이, 이 전해액의 작용에 의해 그 물성을 저하시켜서 나빠진다. 마찬가지로, 화학처리되어 있는 리벳부분에 접촉하고 있는 상기한 전해액의 pH가 상승하며, 이 때문에 이 전해액에 접촉하고 있는 다른 쪽의 리벳의 밀봉판 접촉면이, 이 전해액의 작용에 의해 그 물성을 저하시켜서 나빠진다.
그 결과, 상기한 밀봉체 내지는 밀봉판의 밀봉성이 저하하여, 전해액의 누출 및 전해액의 건조에 의해 수명특성이 나빠지는 결과가 초래되었다. 또, 전해액의 pH값의 상기한 상승현상은, 현재 그 원인이 아직 해명되고 있진 않지만, 실제적으로는 초기의 pH값이 7 정도인데, 사용시에는 pH값이 10 ∼ 14 정도로 상승하고 있는 것이다.
또, 단자 접촉면으로부터의 전해액의 누출과 함께, 케이스 접촉면(16a)(외장케이스(16)의 밀봉체(22)에 대한 접촉면)으로부터도 전해액이 누출하고 있으며, 이러한 것들은 종래에는 부주의로 간과되고 있었다. 즉, 콘덴서의 제조에 있어서는, 곤덴서 소자(12)의 외장케이스(16) 내부로의 삽입시에 케이스 내벽에 전해액이 부착하는데, 다음 공정에서 밀봉체(22)가 삽입되면, 이 밀봉체(22)에 대한 케이스 접촉면(16a)에는 상기한 부착전해액이 잔존하고 있다. 따라서, 케이스 접촉면(16a)이 임시로 화학처리되어 있어도, 이것에 접촉하고 있는 상기한 부착 전해액은, 상술한 단자 접촉면(18a)의 경우와 마찬가지로, 그 pH값이 상승하며, 이로 인하여, 상기한 케이스 접촉면의 물성이 나빠져서 밀봉체의 밀봉성이 저하하며, 결과적으로, 전해액의 누설이 발생하였다. 또, 이 현상은, 단자 접촉면에 관한 전해액의 누설에 대해서도 악영향을 미치는 것은 명확한 것이다.
그러므로, 본 발명의 목적은, 전해액의 누출 및 건조를 발생시키는 일이 없으며, 또, 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 전해콘덴서를 제공하고자 하는 것이다.
앞에서 설명한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 전해콘덴서는, 4차 암모늄염을 함유하는 전해액을 함침시킨 콘덴서 소자를 외장케이스 내에 수납하며, 상기한 외장케이스의 개구부를 밀봉체로 밀봉한 전해콘덴서에 있어서, 상기한 전해콘덴서의 외부접속용 단자의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면에 , 세라믹 도포층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 외부접속용 단자는, 환봉부와 평탄부로 된 알루미늄 도체를 포함하도록 형성하며, 세라믹 도포층은 콘덴서 제조공정 전에 미리 상기한 환봉부에 형성하여 두는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 의한 전해콘덴서는, 상기한 전해콘덴서의 외부접속용 단자의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면에 대신하여 또는 상기한 접촉면과 함께, 상기한 외장케이스의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면에 세라믹 도포층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우에도, 상기한 세라믹 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서서 상기한 외장케이스의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면에 미리 형성하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 의한 전해콘덴서는, 4차 암모늄염을 함유하는 전해액을 함침시킨 콘덴서 소자를 외장케이스 내에 수납하며, 상기한 외장케이스의 개구부를 밀봉판으로 밀봉한 전해콘덴서에 있어서, 콘덴서 소자의 내부전극탭과 외부단자를 접속하는 리벳의 상기한 밀봉판에 대한 접촉면에, 세라믹 도포층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 콘덴서 소자의 내부전극탭의 표면에도, 또, 세라믹 도포층을 형성하는 것이 바람직하다.
세라믹 도포층은, 4급 암모늄염을 함유하는 전해액과 알루미늄 도체로 된 외부접속용 단자와의 접촉, 또는, 외장케이스와의 접촉시에, 외부접속용 단자 또는 외장케이스에 대해서는 전기화학적 내구성을 부여하여, 전류의 누출을 억제하는 한편, 전해액에 대해서는 절연층을 형성하여 그 변질을 방지하는 것이 가능하다. 즉, 전해액의 pH값이 상승하여, 밀봉체 내지는 밀봉판의 밀봉성이 저하하는 것에 의해, 전해액의 누설 및 건조의 발생을 방지하는 것이 가능하다. 또, 상기한 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서 미리 형성하여 두므로써, 이와 같은 전해 콘덴서를 비교적 저렴한 비용으로 제조하는 것이 가능하게 된다. 또, 상기한 단자 접촉면에 대한 도포기술과, 상기한 케이스 접촉면에 대한 도포기술을 병용하면, 전해콘덴서로부터의 전해액의 누출을 완전하게 방지하여, 소위 전해액의 건조를 유효하게 방지하는 것이 가능하다.
(실시예)
다음에, 본 발명에 의한 전해콘덴서의 한 실시예에 대해서, 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또, 설명의 편의 상, 제4도에 표시한 종래의 구조와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하며, 그 상세한 설명은 생략한다.
먼저, 본 발명에 의한 전해콘덴서의 기본적인 구성은, 상기한 종래의 것과동일하다. 따라서, 중복되지만, 다시 간단하게 설명하면, 제4도에 있어서, 전해콘덴서(10)는 외부접속용 단자(14)(14)를 접속한 콘덴서 소자(12)(12)를 외장케이스 (16) 내에 수납하도록 구성되며, 상기한 외부접속용 단자(14)는 일반적으로, 환봉부(18a)와 평탄부(18b)로 된 알루미늄 도체(18)와, 여기에 접속되는 외부인출선 (20)으로 형성되어 있다.
그리고, 상기한 환봉부(18a)는, 외장케이스(16)의 개구부를 밀봉하는 밀봉체 (22)의 관통부(22a) 내에서 관통지지되도록 구성되어 있다. 또, 콘덴서 소자(12)에는 4차 암모늄염을 함유한 전해액이 함침되어 있다.
그런데, 본 실시예에서는, 제1도 내지 제3도에 표시하는 바와 같이, 단속적으로 프레스 가공한 알루미늄 선재(30)(제1도)를, 소정의 치수로 재단(32a)(32a)(제2도)하여 형성한 환봉부(18a) 및 평탄부(18b)로 되는 알루미늄 도체(18)를, 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 세라믹으로 도포한다. 즉, 상기한 알루미늄 도체(18)는, Al2O3또는 SiO2로 된 금속 알콕시드계 세라믹으로 된 도포제속에 침적시킨 후, 예컨대 100℃에서 30분동안 열처리하며, 이어서, 다시, 상기한 용액 중에 침적시킨 후, 다시 예컨대 100℃에서 60분동안 열처리하므로써, 알루미늄 도체(18) 위에 도포층을 형성한다.
마지막으로, 이 환봉부(18a)의 단부에 CP선으로 된 외부인출선(20)을 용접하여 외부접속용 단자(14)(제3도)를 구성한다. 또, 이 외부접속용 단자(14) 전체를 알루미늄 도체(18)에 대신하여, 미리 세라믹을 도포하는 것도 가능하다. 그리고,또, 외부접속용 단자(14)를 이용하는 콘덴서의 제조공정은, 종래의 것과 동일하므로, 그 설명을 생략한다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 외부접속용 단자의 밀봉체에 대한 관통지지부, 즉, 전해액의 개재부에는, 외부접속용 단자에 대해서는 전기화학적 내구성을 부여하는 한편, 전해액에 대해서는 절연층을 형성하여, 그 변질을 방지하는 세라믹 도포층이 형성되어 있으므로, 전해콘덴서는, 전기화학적 작용을 원인으로 하는 밀봉체의 밀봉성 저하에 의한 전해액의 누출 및 건조를 방지하는 것이 가능하다. 또, 상기한 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 형성되어 있으므로, 상기한 전해콘덴서를 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있다.
제5도 및 제6도는, 본 발명에 의한 전해콘덴서의 다른 실시예를 표시하고 있다. 또, 설명의 편의 상, 상기한 실시예와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며, 그 상세한 설명은 생략한다. 즉, 제5도와 제6도에 표시한 실시예에서는 외장케이스(16)의 밀봉체(22)에 대한 접촉면(케이스 접촉면)(16a)을, 콘덴서의 제조공정에 앞서, 미리 세라믹을 도포한다. 즉, 상기한 케이스 접촉면(16a)을, 예컨대 Al2O3또는 SiO2로 된 금속 알콕시드계 세라믹액으로 된 도포제 속에 침적시킨 후, 예컨대 100℃에서 30분동안 열처리하며, 이어서, 다시, 상기한 용액 중에 침적시킨 후, 다시 예컨대 100℃에서 60분동안 열처리하므로써, 상기한 접촉면(16a)위에 도포층을 형성하는 것이다. 또, 여기서, 콘덴서 제조공정 자체는, 종래의 것과 동일하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 외장케이스의 밀봉체에 대한 접촉면(케이스 접촉면), 즉, 이 접촉면에는 콘덴서 조립시에 부착하는 부착전해액이 개재하게 되며, 따라서, 이 접촉면에는, 외장케이스에 대해서는 전기화학적 내구성을 부여하는 한편, 전해액에 대해서는 절연층을 형성하여 그 변질을 방지하는 세라믹 도포층이 형성되어 있으므로, 전기화학적 작용을 원인으로 하는 밀봉체의 밀봉성 저하에 의한 케이스 접촉면으로부터의 전해액의 누출을 방지할 수 있다. 또, 이 경우, 전해액의 상기한 부착량은, 도포층의 형성에 의해 크게 감소되므로, 상기한 전해액의 누출이 더욱 확실하게 방지된다. 또, 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서 미리 형성하여 두므로써, 이러한 종류의 전해콘덴서를 비교적 저렴한 비용으로 제조하는 것이 가능하다. 또, 본 실시예의 기술, 즉, 케이스 접촉면에 대한 도포기술을, 상술한 단자 접촉면에 대한 도포기술과 병용하므로써, 전해콘덴서 전체로부터의 전해액의 누출을 완전하게 방지하여, 소위, 콘덴서의 건조 방지를 유효하게 달성할 수 있다.
제7도는, 본 발명에 의한 전해콘덴서의 또다른 실시예를 표시하는 것이다. 또, 본 실시예에 있어서도, 설명의 편의 상, 상기한 실시예와 동일한 구성부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하며, 그 상세한 설명은 생략한다.
즉, 제7도에 표시한 실시예에 있어서, 전해콘덴서(10)는, 콘덴서 소자(12)와, 이것을 수납하는 외장케이스(16) 및 이 외장케이스(16)를 밀봉하는 밀봉판 (22')으로 형성되어 있다. 여기서, 밀봉판(22')은 서로 접착된 고무판(22b)과 절연판(22c)으로 형성되어 있고, 그 관통부(22a)에 고정되는 리벳(18')을 개재하여 외측의 외부단자(20') 및 내측 콘덴서 소자(12)의 내부전극탭(24)에 각각 접속되도록 구성되어 있다. 또, 콘덴서 소자(12)에는 4차 암모늄염을 함유한 전해액이 함침되어 있음은 물론이다.
그런데, 본 실시예에서는, 상기한 구성에 있어서, 콘덴서 소자(12)의 내부 전극탭(24)과 외부단자(20')를 접속하는 리벳(18')의 밀봉판(22')(의 관통부(22a))에 대한 접촉면 및 상기한 내부전극탭(24) 자체의 표면을 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 세라믹을 도포한다. 즉, 알루미늄 도체로 된 상기한 리벳(18') 및 내부전극탭 (24)은, Al2O3또는 SiO2로 된 금속 알콕시드계 세라믹액으로 된 도포제 속에 침적시킨 후, 예컨대 100℃에서 30분동안 열처리하며, 이어서, 다시, 상기한 용액 중에 침적시킨 후, 다시 예컨대 100℃에서 60분동안 열처리하므로써, 그 표면 위에 세라믹 도포층을 형성할 수 있다. 또, 콘덴서 제조공정 자체는 상기한 종래의 제조공정과 동일하므로 그 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 외부접속용 단자(리벳)의 밀봉판(22')에 대한 접촉면 및 내부전극탭의 표면, 즉, 양 부재의 전해액과의 접촉표면에는, 양 부재에 대해서는 전기화학적인 내구성을 부여하는 한편, 전해액에 대해서는 절연층을 형성하여 전해액의 변질(pH값의 상승)을 방지하는 세라믹 도포층을 형성하였으므로, 전해콘덴서는, 전기화학적 작용을 원인으로 하는 밀봉판의 밀봉성 저하에 의한 전해액의 누출 및 건조를 방지하는 것이 가능하다. 또, 상기한 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 형성할 수 있으므로, 상기한 전해콘덴서를 비교적 저렴한비용으로 제조하는 것이 가능하다.
또, 상기한 각 실시예에 있어서, 도포용 세라믹으로는, 상술한 Al2O3나 SiO2외에 TiO2, MgO, SiZrO4, H2BO3, ZrO2, Cr2O3등을 사용하여도 좋다.
표1에, 상술한 각 실시예에 의한 전해콘덴서와, 종래예의 전해콘덴서와의 비교, 실험결과를 표시한다.
실시예 1 및 실시예 2는 제3도에 표시한 실시예의 전해콘덴서에 있어서, 제품 정격 , 25V ·82μF, 전해액 A : 프탈산모노테트라메틸암모늄 20중량%, γ-부티롤락톤 용액의 것을 사용하며, 105℃의 조건에서 정격전압(25V)을 인가한 경우에 있어서의 2000시간 경과 후의 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
비교예 1 및 비교예 2는 세라믹 도포층을 형성하지 않은 외부접속용 단자를 사용한 전해콘덴서에 있어서, 상기한 실시예 1 및 상기한 실시예 2와 동일한 조건에서 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
실시예 3은 제5도 및 제6도에 표시한 실시예의 전해콘덴서에 있어서, 제품정격 : 10V ·1500μF, 전해액 A : 프탈산모노테트라메틸암모늄 20중량%, γ -부티롤락톤 용액의 것을 사용하며, 105℃의 조건에서 정격전압(10V )을 인가한 경우에 있어서의 2000시간 경과 후, 케이스 접촉면으로부터의 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
실시예 3은 세라믹 도포층을 형성하지 않은 외장케이스를 사용한 전해콘덴서에 있어서, 상기한 실시예 3과 동일한 조건에서 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
실시예 4는 제7도에 표시한 실시예의 전해콘덴서에 있어서, 제품 정격 : 10V ·2700μF(제품 규격 22Φx 501), 전해액 A : 프탈산모노테트라메틸암모늄 20 중량%, γ -부티롤락톤 용액을 사용하며, 85℃의 조건에서 정격전압(10V)을 인가한 경우에 있어서의 3000시간 경과 후의 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
비교예 4는 세라믹 도포층을 형성하지 않은 외부접속용 단자 및 내부전극탭을 사용한 전해콘덴서에 있어서, 상기한 실시예 4와 동일한 조건에서 전해액의 누출상태를 관찰한 것이다.
표 1
실험 결과로부터 , 비교예 1 및 비교예 2에 있어서 , 특히, 비교예 1의 경우 다량의 전해액의 누출이 발생하고 있는 반면에, 본 발명에 의한 실시예 1 및 실시예 2 중의 어느 경우도 전해액의 누출이 발생되지 않는 것이 확인되었다.
또, 비교예 3의 경우에는 전해액의 누출이 발생하는 반면에 , 본 발명의 실시예 3의 경우에는 전해액의 누출이 발생되지 않는 것이 확인되었다.
또, 비교예 4의 경우에는 전해액의 누출이 발생하는 반면에, 본 발명의 실시예 4의 경우에는 전해액의 누출이 발생되지 않는 것이 확인되었다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 전해콘덴서는, 4차 암모늄염을 함유하는 전해액을 함침시킨 콘덴서 소자를 외장케이스 내에 수납하며, 상기한 외장케이스의 개구부를 밀봉체로 밀봉한 전해콘덴서에 있어서, 상기한 전해콘덴서의 외부접속용 단자의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면에, 세라믹 도포층을 형성하는 구성을 가지므로써, 전해액이 개재하는 부위의 외부접속용 단자의 표면에, 외부접속용 단자에 대해서는 전기화학적 내구성을 부여하는 한편, 전해액에 대해서는 절연층을 형성하여, 그 변질을 방지하는 세라믹 도포층을 형성하여, 전기화학적 작용을 원인으로 하는 밀봉체 내지는 밀봉판의 밀봉성의 저하에 의한 전해액의 누출 및 건조를 유효하게 방지할 수 있다.
또, 상기한 외장케이스의 상기한 밀봉체에 대한 접촉면(케이스 접촉면)에, 세라믹 도포층을 형성하는 구성을 가지므로써, 전해액이 개재하는 케이스 접촉면에 있어서, 외장케이스에 대해서 전기화학적인 내구성을 부여하여, 케이스 접촉면으로부터의 전해액의 누출을 유효하게 방지하는 것이 가능하다.
또, 상기한 도포층은, 콘덴서 제조공정에 앞서, 미리 형성되므로, 상기한 전해콘덴서를 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 장점이 있다.
제1도는 본 발명에 의한 전해콘덴서의 한 실시예를 표시하는 것으로, 외부 접속용 단자 알루미늄 도체의 프레스 가공공정을 표시하는 측면도이다.
제2도는 제1도에 표시한 알루미늄 도체의 재단공정을 표시하는 평면도이다.
제3도는 본 발명에 의한 전해콘덴서에 있어서의 외부접속용 단자를 표시하는 측면도이다.
제4도는 전해콘덴서의 일반적인 구성을 표시하는 단면도이다.
제5도는 본 발명에 의한 전해콘덴서의 다른 실시예를 표시하는 것으로, 콘덴서 소자를 삽입한 상태에 있어서의 외장케이스를 표시하는 사시도이다.
제6도는 제5도에 표시한 외장케이스의 개구부를 밀봉체로 밀봉한 상태의 주요부를 표시하는 종단면도이다.
제7도는 본 발명에 의한 전해콘덴서의 또다른 실시예를 표시하는 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
(10) ------------------------- 전해콘덴서,
(12) ------------------------- 콘덴서 소자,
(14) ------------------------- 외부접속용 단자,
(16) ------------------------- 외장케이스,
(16a) ------------------------- 케이스 접촉면,
(18) ------------------------- 알루미늄 도체,
(18') ------------------------- 리벳,
(18a) ------------------------- 환봉부(단자 접촉면),
(18b) ------------------------- 평탄부,
(20') ------------------------- 외부단자,
(22) ------------------------- 밀봉체,
(22') ------------------------- 밀봉판,
(22a) ------------------------- 관통부,
(22b) ------------------------- 고무판,
(22c) ------------------------- 절연판,
(24) ------------------------- 내부전극탭,
(34) ------------------------- 세라믹 도포층
Claims (6)
- 4차 암모늄염을 함유하는 전해액에 함침시킨 콘덴서 소자 (12) 를 포함하고, 상기 콘덴서 소자 (12) 가 밀봉체 (22) 에 의해 개구부가 밀봉되어 있는 외장케이스 (16) 내에 수납되어, 전해콘덴서의 음극 및 양극으로서 1쌍의 외부접속용단자 (14)를 포함하고, 또한 평탄부 (18b), 상기 평탄부 (18b) 와 일체로 형성된 환봉부 (18a) 및 상기 환봉부 (18a)에 접속된 외부인출선 (20)을 포함하고, 상기 환봉부 (18a) 가 상기 밀봉체 (22) 와 접촉하는 전해콘덴서(10) 로서,음극으로서 작용하는 상기 단자의 상기 환봉부 (18a) 가 미리 형성된 세라믹도포층 (34) 으로 도포되어, 상기 전해액의 조성물 내에서 전기화학적 변질을 억제하고, 상기 음극의 근방에서 상기 4차암모늄염 전해액의 pH 상승을 방지하고, 또한 알루미늄제의 상기 음극의 밀봉부분의 부식을 방지하고, 또한 상기 세라믹도포층으로서 , Al2O3, SiO2, TiO2, MgO, SiZrO4, H2BO3, ZrO2, 및 Cr2O3중에서 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서.
- 4차 암모늄염을 함유하는 전해액에 함침시킨 콘덴서 소자 (12) 를 포함하고, 상기 콘덴서 소자 (12) 가 밀봉체 (22) 에 의해 개구부가 밀봉되어 있는 외장케이스 (16) 내에 수납되어 , 외부인출선 (20')에 접속하는 음극 및 양극으로서 1쌍의 내부전극탭 (24)를 포함하고, 탭 (24) 의 평탄부가 상기 콘덴서소자 (12) 보다 돌출하고, 또한 상기 밀봉체 (22) 에 접촉하는 접촉표면을 가지는 전해콘덴서 (10) 로서,음극으로서의 상기 탭 (24)의 접촉표면 또는 탭 (24)에 접속된 리벳 (18') 이, 미리 형성된 세라믹도포층 (34) 에 도포되어, 상기 전해액의 조성물 내에서 전기화학적 변질을 억제하고, 상기 음극의 근방에서 상기 4차 암모늄염 전해액의 pH 상승을 방지하고, 또한 알루미늄제의 상기 탭 (24) 의 밀봉부분의 부식을 방지하고, 또한 상기 세라믹도포층으로서, Al2O3, SiO2, TiO2, MgO, SiZrO4, H2BO3, ZrO2, 및 Cr2O3중에서 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 외부접속용단자 (14)는 알루미늄 도체 (18) 로 형성되는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서 , 상기 전해콘덴서 (10) 의 외부접속용단자 (14) 및 외장케이스 (16) 는, 각각 상기 밀봉체 (22) 와 접촉하고, 또한 세라믹도포층 (34) 으로 도포된 접촉면을 가지는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 콘덴서소자 (12) 의 내부전극탭 (24) 의 표면에 세라믹도포층 (34)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 전해콘덴서의 제조방법에 있어서, 알루미늄 금속봉 (30)을 단속적으로 프레스하고, 이어서 상기 환봉부 (18a)및 상기 평탄부 (18b)용으로 미리 결정된 사이즈 (32a, 32b) 로 절단하여 알루미늄 도체 (18)를 형성하고, 또한 상기 도체 (18) 가 금속알콕시드계 세라믹의 도포제를 함유하는 액체 내에서 일부 또는 전부 함침된 후, 열처리하여 그 표면 상에 상기 세라믹도포층 (34)을 상기 전극액과 접촉하기 전에 형성하는 것을 특징으로 하는 전해콘덴서의 제조방법.
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