JPH02263425A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH02263425A JPH02263425A JP8544989A JP8544989A JPH02263425A JP H02263425 A JPH02263425 A JP H02263425A JP 8544989 A JP8544989 A JP 8544989A JP 8544989 A JP8544989 A JP 8544989A JP H02263425 A JPH02263425 A JP H02263425A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アルミ電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来、アルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極箔に
それぞれ引出リード端子を接続した後。
それぞれ引出リード端子を接続した後。
電解紙を介して巻回してコンデンサ素子を形成する５゜
次にコンデンサ素子に電解液を含浸し、有底金属ケース
に収納した後、有底金属ケースの開口端部を封口体によ
って封止したものである。
に収納した後、有底金属ケースの開口端部を封口体によ
って封止したものである。
上記のアルミ電解コンデンサにおいては、ケースが金属
のため、コンデンサ素子との間が完全に絶縁されていな
いため、電極箔や引出リード端子などのずれにより、内
部シヲートや、漏電などの問題が発生している。
のため、コンデンサ素子との間が完全に絶縁されていな
いため、電極箔や引出リード端子などのずれにより、内
部シヲートや、漏電などの問題が発生している。
発明が解決しようとする課題
これらの問題を防止するだめの発明としては実開昭６６
−１１６７６４３号のように金属ケースの内面に耐熱性
、ｌｉｔ薬品性に優れた四フフ化エチレンと六フッ化プ
ロピレンの共重合体ＦＥＰフィルムをラミネートしてコ
ンデンサ素子と金属ケース間を完全に絶縁する方法が考
案されているが、この方法においては、ＦＥＰフィルム
の金属ケースへの接着力が弱く剥離しやすかったり、Ｆ
ＥＰフィルムのコヌトが高価であることなどから、実用
化に至っていなかった。
−１１６７６４３号のように金属ケースの内面に耐熱性
、ｌｉｔ薬品性に優れた四フフ化エチレンと六フッ化プ
ロピレンの共重合体ＦＥＰフィルムをラミネートしてコ
ンデンサ素子と金属ケース間を完全に絶縁する方法が考
案されているが、この方法においては、ＦＥＰフィルム
の金属ケースへの接着力が弱く剥離しやすかったり、Ｆ
ＥＰフィルムのコヌトが高価であることなどから、実用
化に至っていなかった。
まだ、同様に内面をｐｖｃゾルで被覆した金属ケースが
あり、金属ケースとの接着力は良好であるが、樹脂で被
覆した有底金属ケースとγ−ブチロラクトン溶媒の電解
液とあわせて高温（１００°Ｃ）側で使用すると樹脂が
膨潤し、金属ケースから剥離してしまい、コンデンサと
しての性能を維持できないという問題があった。
あり、金属ケースとの接着力は良好であるが、樹脂で被
覆した有底金属ケースとγ−ブチロラクトン溶媒の電解
液とあわせて高温（１００°Ｃ）側で使用すると樹脂が
膨潤し、金属ケースから剥離してしまい、コンデンサと
しての性能を維持できないという問題があった。
本発明者等はこれらの問題を解消する為、特開昭６３−
２１１７１６号に示す耐溶剤性、絞り加工性、耐熱性、
アルミ電解コンデンサの高温負荷特性に優れた金属ケー
ス内面絶縁樹脂層として、溶解性パラメータが１２．６
以上のナイロン樹脂を採用した外装容器を提案した。
２１１７１６号に示す耐溶剤性、絞り加工性、耐熱性、
アルミ電解コンデンサの高温負荷特性に優れた金属ケー
ス内面絶縁樹脂層として、溶解性パラメータが１２．６
以上のナイロン樹脂を採用した外装容器を提案した。
しかしながら、このような外装容器を用いたチップ型ア
ルミ電解コンデンサを印刷基板上にリフロー法によって
はんだ付けを行なうと、はんだの温度が２００°Ｃ以上
と高すぎる場合などに、ポリアミド樹脂層が電解液中の
有機溶媒を吸収して発泡したり、加水分解により絶縁劣
化を起こし、高温負荷特性において静電容量変化や損失
変化が大きくなるなどの問題や、コンデンサ素子と金属
ケースとの間で内部ショートが発生するなどの問題が生
じた。
ルミ電解コンデンサを印刷基板上にリフロー法によって
はんだ付けを行なうと、はんだの温度が２００°Ｃ以上
と高すぎる場合などに、ポリアミド樹脂層が電解液中の
有機溶媒を吸収して発泡したり、加水分解により絶縁劣
化を起こし、高温負荷特性において静電容量変化や損失
変化が大きくなるなどの問題や、コンデンサ素子と金属
ケースとの間で内部ショートが発生するなどの問題が生
じた。
本発明は、リフロー法によるはんだ付は温度が２００°
Ｃ以上と高くても、コンデンサの性能劣化や内部ショー
トが発生しない安定したアルミ電解コンデンサを得るこ
とを目的とする。
Ｃ以上と高くても、コンデンサの性能劣化や内部ショー
トが発生しない安定したアルミ電解コンデンサを得るこ
とを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明は、金属ケースの内面に特定の合成樹脂層を設け
ることにより、上記問題を解消できることを見出したも
のであってその要旨とするところは、電解液溶媒がγ−
ブチロラクトン、エチレングリコール、ジメチルホルム
アミドのいずれかからなる電解液を用いた電解コンデン
サにおいて、クロメート皮膜量が６〜１５０肩ｑ／Ｒ又
は有機チタネート皮膜量が３〜２００ｍｇ／ｍ２の範囲
の化成処理層を介して不飽和カルボン酸もしくは、その
誘導体をグラフト共重合した変性ポリオレフィン樹脂層
で金属ケースの内面側を被覆して構成するものである。
ることにより、上記問題を解消できることを見出したも
のであってその要旨とするところは、電解液溶媒がγ−
ブチロラクトン、エチレングリコール、ジメチルホルム
アミドのいずれかからなる電解液を用いた電解コンデン
サにおいて、クロメート皮膜量が６〜１５０肩ｑ／Ｒ又
は有機チタネート皮膜量が３〜２００ｍｇ／ｍ２の範囲
の化成処理層を介して不飽和カルボン酸もしくは、その
誘導体をグラフト共重合した変性ポリオレフィン樹脂層
で金属ケースの内面側を被覆して構成するものである。
作用
本発明の電解液と有底金属ケース内面に被覆した変性ポ
リオレフィン樹脂とは、リフローはんだ付は工程での２
００°Ｃ以上の高温においても加水分解や、発泡分解反
応が極めて少ないため、コンデンサ素子に含浸されてい
る電解液の消費も少なく、また電導度低下、粘度上昇等
の問題が解消される。
リオレフィン樹脂とは、リフローはんだ付は工程での２
００°Ｃ以上の高温においても加水分解や、発泡分解反
応が極めて少ないため、コンデンサ素子に含浸されてい
る電解液の消費も少なく、また電導度低下、粘度上昇等
の問題が解消される。
実施例
以下、本発明の実施例について第１図〜第２図を用いて
説明する。
説明する。
本発明では、第１図に示すようにアルミニウムよりなる
金属製のケー７１の内面側を２０μｍ厚みの変性ポリオ
レフィン樹脂よりなる樹脂層１′で被覆する。このケー
ク１内に、γ−ブチロラクトンを溶媒とする電解液を含
浸したコンデンサ素子２を収納し、封口体３にてケース
１の開口端を封止してアルミ電解コンデンサとする。こ
の時、被覆する樹脂は不飽和カルボン酸もしくはその誘
導体をグラフト共重合した変性ポリオレフィン樹脂であ
り、不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸等であり、またその誘導体とし
ては無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられ、ポ
リオレフィン樹脂には、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリ−１−ブテン。
金属製のケー７１の内面側を２０μｍ厚みの変性ポリオ
レフィン樹脂よりなる樹脂層１′で被覆する。このケー
ク１内に、γ−ブチロラクトンを溶媒とする電解液を含
浸したコンデンサ素子２を収納し、封口体３にてケース
１の開口端を封止してアルミ電解コンデンサとする。こ
の時、被覆する樹脂は不飽和カルボン酸もしくはその誘
導体をグラフト共重合した変性ポリオレフィン樹脂であ
り、不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸等であり、またその誘導体とし
ては無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられ、ポ
リオレフィン樹脂には、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリ−１−ブテン。
ポリ−４−メチ／Ｌ’−１−ペンテン、エチレン−プロ
ピレン共重合体等があり、いずれであっても良い。
ピレン共重合体等があり、いずれであっても良い。
次に、変性ポリオレフィン樹脂被覆ケースと、ナイロン
樹脂被覆ケ−７を使って、γ−ブチロラクトン溶媒を用
いた電解液と組合せて、サイズφ６，３ ｆｌ Ｘ ５
（ＩＮＭ 、定格６．３ Ｖ １００ｐＦの製品を、
２４０°Ｃで６０秒間リフロー法ではんだ付は処理した
後、１０５°Ｃ中で１０００時間高温負荷試験の比較を
実施したところ、第２図に示すように、ナイロン樹脂被
覆ケースを用いたサンプル１では大きな損失増加を示し
たが、変性ポリオレフィン樹脂被覆ケースを用いたサン
プル２では極めて、安定した性能を示した。
樹脂被覆ケ−７を使って、γ−ブチロラクトン溶媒を用
いた電解液と組合せて、サイズφ６，３ ｆｌ Ｘ ５
（ＩＮＭ 、定格６．３ Ｖ １００ｐＦの製品を、
２４０°Ｃで６０秒間リフロー法ではんだ付は処理した
後、１０５°Ｃ中で１０００時間高温負荷試験の比較を
実施したところ、第２図に示すように、ナイロン樹脂被
覆ケースを用いたサンプル１では大きな損失増加を示し
たが、変性ポリオレフィン樹脂被覆ケースを用いたサン
プル２では極めて、安定した性能を示した。
発明の効果
以上説明したように、本発明のアルミ電解コンデンサに
よれば、γ−ブチロラクトン等の溶媒を使用した電解液
を用いて２００ ’Ｃ以上の高温でリフロー法ではんだ
付けしても、コンデンサ性能をなんら劣化させることな
く、有底金属ケークの内面を完全に絶縁することが可能
となり、コンデンサ素子の電解箔ズレや引出リード端子
ズレによるショートや漏電を防ぐことができ、その工業
的価値は犬である。
よれば、γ−ブチロラクトン等の溶媒を使用した電解液
を用いて２００ ’Ｃ以上の高温でリフロー法ではんだ
付けしても、コンデンサ性能をなんら劣化させることな
く、有底金属ケークの内面を完全に絶縁することが可能
となり、コンデンサ素子の電解箔ズレや引出リード端子
ズレによるショートや漏電を防ぐことができ、その工業
的価値は犬である。
第１図は本発明によるアルミ電解コンデンサの一実施例
を示す断面図、第２図は本発明の詳細な説明するための
樹脂層の種類に対するｔａｎδの特性を示す特性図であ
る。 １・・・・・・ケーク、１′・・・・・・樹脂層、２・
・・・・・コンデンサ素子、３・・・・・・封口体。
を示す断面図、第２図は本発明の詳細な説明するための
樹脂層の種類に対するｔａｎδの特性を示す特性図であ
る。 １・・・・・・ケーク、１′・・・・・・樹脂層、２・
・・・・・コンデンサ素子、３・・・・・・封口体。
Claims (1)
- 陽極箔および陰極箔をセパレータと共に巻回し、電解液
を含浸して、コンデンサ素子を構成し、クロメート皮膜
量が５〜１５０ｍｇ／ｍ＾２又は有機チタネート皮膜量
が３〜２００ｍｇ／ｍ＾２の範囲の化成処理層を介して
、不飽和カルボン酸もしくは、その誘導体をグラフト共
重合した変性ポリオレフィン樹脂層を内面側に被覆して
なる有底金属ケース内にコンデンサ素子を収納すると共
に、開放端を封口部材にて封口したことを特徴とするア
ルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544989A JPH02263425A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544989A JPH02263425A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02263425A true JPH02263425A (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=13859192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8544989A Pending JPH02263425A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02263425A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847919A (en) * | 1994-09-29 | 1998-12-08 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
| JP2002203997A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Denso Corp | 圧電アクチュエータ |
| US8462484B2 (en) | 2007-10-30 | 2013-06-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing electrolytic capacitor with electrically conductive solid layer and electrolytic capacitor with electrically conductive solid layer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226711A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電子部品用外装容器 |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP8544989A patent/JPH02263425A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226711A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電子部品用外装容器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847919A (en) * | 1994-09-29 | 1998-12-08 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
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| US8462484B2 (en) | 2007-10-30 | 2013-06-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing electrolytic capacitor with electrically conductive solid layer and electrolytic capacitor with electrically conductive solid layer |
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