JP2001338850A - 薄型板状コンデンサ - Google Patents
薄型板状コンデンサInfo
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- JP2001338850A JP2001338850A JP2000156585A JP2000156585A JP2001338850A JP 2001338850 A JP2001338850 A JP 2001338850A JP 2000156585 A JP2000156585 A JP 2000156585A JP 2000156585 A JP2000156585 A JP 2000156585A JP 2001338850 A JP2001338850 A JP 2001338850A
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- Japan
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- capacitor
- bag
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- thin
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型で静電容量が大きいコンデンサを実現す
る。 【解決手段】 同一方向に向けてアルミニウム薄板から
なるリードタブ１３、１４を取付けた帯状アルミニウム
箔１１、１２と電解液が含浸された帯状のセパレータ２
１とが重ねられて屏風状に折畳まれているコンデンサ素
子２３を防水性の袋２６に収容して袋口をリードタブ１
３、１４を挟んで封止２７し、リードタブ１３、１４に
それぞれ半田付けが容易な外部リード１、２を接続し、
外部リード１、２から袋口の封止部２７にわたる範囲を
絶縁性樹脂質の保護部７で覆った。
る。 【解決手段】 同一方向に向けてアルミニウム薄板から
なるリードタブ１３、１４を取付けた帯状アルミニウム
箔１１、１２と電解液が含浸された帯状のセパレータ２
１とが重ねられて屏風状に折畳まれているコンデンサ素
子２３を防水性の袋２６に収容して袋口をリードタブ１
３、１４を挟んで封止２７し、リードタブ１３、１４に
それぞれ半田付けが容易な外部リード１、２を接続し、
外部リード１、２から袋口の封止部２７にわたる範囲を
絶縁性樹脂質の保護部７で覆った。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超薄型の板状のコン
デンサにおける端子構造に関するものである。
デンサにおける端子構造に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】電気二重層コンデンサ
は、多孔性炭素層からなる分極性電極層を表面に被着し
た導電体からなる一対の集電極を、繊維質のセパレータ
を介して対峙させ、セパレータに電解液を含浸させるこ
とによって両集電極間に大きな容量を発現させることが
できる。この原理を応用すると図２乃至図４に示すよう
な超薄型の板状のコンデンサを実現することができる。
は、多孔性炭素層からなる分極性電極層を表面に被着し
た導電体からなる一対の集電極を、繊維質のセパレータ
を介して対峙させ、セパレータに電解液を含浸させるこ
とによって両集電極間に大きな容量を発現させることが
できる。この原理を応用すると図２乃至図４に示すよう
な超薄型の板状のコンデンサを実現することができる。
【０００３】図２及び図３において、１１及び１２は帯
状のアルミニウム箔で、その適所にはアルミニウム薄板
からなるリードタブ１３及び１４が溶接またはかしめつ
けによって取付けけられている。アルミニウム箔１１、
１２のリードタブ１３、１４と反対側の面には、例えば
コロイド状黒鉛のような多孔質炭素からなる分極性電極
層１５、１６が空白部１７、１８を置いて一定間隔で島
状に設けられていて、それぞれ集電極１９、２０を構成
している。これら集電極１９と２０とは、分極性電極層
１５と１６とを互いに対峙させ、かつその間に帯状のセ
パレータ２１を挟んで重ねられ、図２に示すように屏風
状に折畳まれる。このとき、集電極１９及び２０の折目
は図３に点線２２で示すように空白部１７、１８上に来
るようにする。この折畳物を乾燥し、これに電解液を真
空含浸してコンデンサ素子２３を得る。
状のアルミニウム箔で、その適所にはアルミニウム薄板
からなるリードタブ１３及び１４が溶接またはかしめつ
けによって取付けけられている。アルミニウム箔１１、
１２のリードタブ１３、１４と反対側の面には、例えば
コロイド状黒鉛のような多孔質炭素からなる分極性電極
層１５、１６が空白部１７、１８を置いて一定間隔で島
状に設けられていて、それぞれ集電極１９、２０を構成
している。これら集電極１９と２０とは、分極性電極層
１５と１６とを互いに対峙させ、かつその間に帯状のセ
パレータ２１を挟んで重ねられ、図２に示すように屏風
状に折畳まれる。このとき、集電極１９及び２０の折目
は図３に点線２２で示すように空白部１７、１８上に来
るようにする。この折畳物を乾燥し、これに電解液を真
空含浸してコンデンサ素子２３を得る。
【０００４】上述のコンデンサ素子２３を図４に示すよ
うにアルミニウム、ステンレス鋼、または硬質樹脂の補
強板２４、２５で挟んでラミネートフィルム製の袋２６
に収容し、その袋口をコンデンサ素子２３から袋外へ伸
延するリードタブ１３、１４の上で溶封する。２７はそ
の容封された封止部を示す。なお、袋２３を形成してい
るラミネートフィルムは、ポリエステル、ナイロン等の
高融点樹脂、紙、セロファン、金属箔等の耐熱性シート
に、ポリプロピレン、ポリエチレン等の低熱可塑温度の
樹脂フィルムを積層した耐水性の素材である。
うにアルミニウム、ステンレス鋼、または硬質樹脂の補
強板２４、２５で挟んでラミネートフィルム製の袋２６
に収容し、その袋口をコンデンサ素子２３から袋外へ伸
延するリードタブ１３、１４の上で溶封する。２７はそ
の容封された封止部を示す。なお、袋２３を形成してい
るラミネートフィルムは、ポリエステル、ナイロン等の
高融点樹脂、紙、セロファン、金属箔等の耐熱性シート
に、ポリプロピレン、ポリエチレン等の低熱可塑温度の
樹脂フィルムを積層した耐水性の素材である。
【０００５】図４に示したような外装を有するコンデン
サは、袋２６の袋口内面とリードタブ１３、１４との密
着性が悪いと、袋２３内の電解液が漏出し、これを防ぐ
ために袋口を接着剤で封止すれば、封止部の厚さが袋本
体部分の厚さよりも大きくなることがある。また、封止
部２７が薄いためにその機械的強度が低く、更にリード
タブ１３、１４にアルミニウム板を用いると配線基板等
へ直接半田付けができないなどの問題がある。
サは、袋２６の袋口内面とリードタブ１３、１４との密
着性が悪いと、袋２３内の電解液が漏出し、これを防ぐ
ために袋口を接着剤で封止すれば、封止部の厚さが袋本
体部分の厚さよりも大きくなることがある。また、封止
部２７が薄いためにその機械的強度が低く、更にリード
タブ１３、１４にアルミニウム板を用いると配線基板等
へ直接半田付けができないなどの問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、図４に示した
薄型の板状のコンデンサにおいて、リードタブが袋の封
止部２７から出たところでこれに外部リードを接続し、
封止部２７から外部リードにかけて樹脂で覆って保護部
を形成させたものである。従って、封止部２７の厚さを
袋本体の厚さよりも大きくしなくてよく、リードタブが
如何に薄くても強度に関係がないからその分だけコンデ
ンサ素子の厚さを減少させることができ、外部リードと
して半田付けが容易な材料を用いることができるために
配線基板等への実装が容易になり、封止部２７における
電解液の漏洩も完全に防ぐことができる。
薄型の板状のコンデンサにおいて、リードタブが袋の封
止部２７から出たところでこれに外部リードを接続し、
封止部２７から外部リードにかけて樹脂で覆って保護部
を形成させたものである。従って、封止部２７の厚さを
袋本体の厚さよりも大きくしなくてよく、リードタブが
如何に薄くても強度に関係がないからその分だけコンデ
ンサ素子の厚さを減少させることができ、外部リードと
して半田付けが容易な材料を用いることができるために
配線基板等への実装が容易になり、封止部２７における
電解液の漏洩も完全に防ぐことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、図２及び図３に示した
電気二重層コンデンサのほかに、帯状の陽極箔と陰極箔
とを、相互間に帯状のセパレータを介在させて屏風状に
折畳んだアルミニウム電解コンデンサにも実施すること
ができる。そして、リード部における被覆樹脂として
は、熱溶着性樹脂シート、熱硬化性または紫外線硬化性
の軟質樹脂シートまたは液状樹脂などの適宜のものを用
いることができる。また、外部リードとしては、半田付
けの容易な金属線や金属板のほかに、樹脂被覆導線など
も使用することができる。
電気二重層コンデンサのほかに、帯状の陽極箔と陰極箔
とを、相互間に帯状のセパレータを介在させて屏風状に
折畳んだアルミニウム電解コンデンサにも実施すること
ができる。そして、リード部における被覆樹脂として
は、熱溶着性樹脂シート、熱硬化性または紫外線硬化性
の軟質樹脂シートまたは液状樹脂などの適宜のものを用
いることができる。また、外部リードとしては、半田付
けの容易な金属線や金属板のほかに、樹脂被覆導線など
も使用することができる。
【０００８】
【実施例】図１において２３は図４に示したものと同様
なコンデンサ素子でラミネート樹脂フィルム製の袋２６
内に収容され、素子２３から伸延するリードタブ１３、
１４を袋口から出した状態で袋口は封止部２７によって
封止されている。本発明を実施するためにリードタブ１
３、１４にはそれぞれリード線１、２が溶接されてお
り、３、４は溶接部を示す。図１（ｂ）に示すようにポ
リエチレン、ポリプロピレンのような比較的低可塑温度
の樹脂シート片５、６を封止部２７からリード線１、２
にかけてリードタブ１３、１４及び溶接部３、４を挟ん
で配置し、図１（ｃ）に示すように樹脂シート片５、６
を溶着させて保護部７を形成させる。
なコンデンサ素子でラミネート樹脂フィルム製の袋２６
内に収容され、素子２３から伸延するリードタブ１３、
１４を袋口から出した状態で袋口は封止部２７によって
封止されている。本発明を実施するためにリードタブ１
３、１４にはそれぞれリード線１、２が溶接されてお
り、３、４は溶接部を示す。図１（ｂ）に示すようにポ
リエチレン、ポリプロピレンのような比較的低可塑温度
の樹脂シート片５、６を封止部２７からリード線１、２
にかけてリードタブ１３、１４及び溶接部３、４を挟ん
で配置し、図１（ｃ）に示すように樹脂シート片５、６
を溶着させて保護部７を形成させる。
【０００９】このように、丈夫な保護部７によってリー
ド線１、２が袋２６結合されているので、中間のリード
タブ１３、１４は機械的に保護され、かつリードタブ１
３、１４と袋口封止部２７との間の気密性が不充分であ
っても電解液が漏洩するのを防ぐことができる。またア
ルミニウム製のリードタブ１３、１４は配線基板等への
半田付けが困難であるが、リード線として半田付けの容
易な金属線やそれらを樹脂被覆した導線を用い、或いは
リード線に代えて半田付けの容易な金属板を用いること
により、外部回路との結合を容易にすることができる。
ド線１、２が袋２６結合されているので、中間のリード
タブ１３、１４は機械的に保護され、かつリードタブ１
３、１４と袋口封止部２７との間の気密性が不充分であ
っても電解液が漏洩するのを防ぐことができる。またア
ルミニウム製のリードタブ１３、１４は配線基板等への
半田付けが困難であるが、リード線として半田付けの容
易な金属線やそれらを樹脂被覆した導線を用い、或いは
リード線に代えて半田付けの容易な金属板を用いること
により、外部回路との結合を容易にすることができる。
【００１０】
【発明の効果】上記実施例によって明らかなように、本
発明によるときは、電解二重層コンデンサまたはアルミ
ニウム電解コンデンサの特性を活かして薄型平板状に構
成したコンデンサ素子において、コンデンサの厚みを増
大させることなくリード部を補強し、電解液の漏洩を防
ぎ、リードの外部回路への接続を容易にするものである
から、薄型で大容量のコンデンサの実現を可能にし、電
子機器の小型化に貢献することができる。
発明によるときは、電解二重層コンデンサまたはアルミ
ニウム電解コンデンサの特性を活かして薄型平板状に構
成したコンデンサ素子において、コンデンサの厚みを増
大させることなくリード部を補強し、電解液の漏洩を防
ぎ、リードの外部回路への接続を容易にするものである
から、薄型で大容量のコンデンサの実現を可能にし、電
子機器の小型化に貢献することができる。
【図１】本発明を実施したコンデンサを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）はその保護部形成前の断面図、（ｃ）は
その保護部完成後の断面図である。
平面図、（ｂ）はその保護部形成前の断面図、（ｃ）は
その保護部完成後の断面図である。
【図２】図１に示したコンデンサにおける電極構成の説
明図である。
明図である。
【図３】図２に示した電極の平面図である。
【図４】本発明によらないコンデンサを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）はその断面図である。
平面図、（ｂ）はその断面図である。
１、２ リード線（外部リード） ３、４ 溶接部 ５、６ 熱可塑性樹脂シート片 ７ 保護部 １１、１２ 帯状アルミニウム箔 １３、１４ リードタブ １５、１６ 分極性電極層 １９、２０ 集電極 ２１ セパレータ ２３ コンデンサ素子 ２４、２５ 補強板 ２６ 防水性袋 ２７ 封止部
Claims (4)
- 【請求項１】 薄い板状に形成されその一端から同方向
に伸延する金属薄板製の複数のリードタブを有するコン
デンサ素子と、上記リードタブを外に出した状態で上記
コンデンサ素子を収容しかつその袋口が封止されている
防水性の袋と、上記各リードタブにそれぞれ結合された
外部リードと、上記袋の封止部から上記外部リードに跨
がって上記リードタブを包囲している樹脂質の保護部と
からなる薄型板状コンデンサ。 - 【請求項２】 上記コンデンサ素子は電気二重層コンデ
ンサまたはアルミニウム電解コンデンサであることを特
徴とする請求項１記載の薄型板状コンデンサ。 - 【請求項３】 上記リードタブはアルミニウム薄板より
なり、上記外部リードは半田付けが容易な金属材よりな
ることを特徴とする請求項１記載の薄型板状コンデン
サ。 - 【請求項４】 上記保護部は上記袋の封止部、リードタ
ブ及び外部リードの一部を挟んで互いに熱溶着された熱
可塑性樹脂シートからなることを特徴とする請求項１記
載の薄型板状コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156585A JP2001338850A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 薄型板状コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156585A JP2001338850A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 薄型板状コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001338850A true JP2001338850A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18661355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000156585A Pending JP2001338850A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 薄型板状コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001338850A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064837A1 (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-22 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 電気二重層コンデンサ |
| WO2006101208A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Japan Radio Co., Ltd. | 電気二重層キャパシタ装置 |
| JP2007273626A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品 |
| JP2007273625A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| KR100938661B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2010-01-25 | 비나텍주식회사 | 전극소자 및 이를 포함하는 에너지 저장장치 |
| US8536465B2 (en) | 2008-03-18 | 2013-09-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Electrochemical device |
| JP2016039091A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セル、電気化学セルモジュール、携帯機器、および電気化学セルモジュールの製造方法 |
-
2000
- 2000-05-26 JP JP2000156585A patent/JP2001338850A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064837A1 (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-22 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 電気二重層コンデンサ |
| WO2006101208A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Japan Radio Co., Ltd. | 電気二重層キャパシタ装置 |
| JP2006269830A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Japan Radio Co Ltd | 電気二重層キャパシタ装置 |
| US7733630B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-06-08 | Japan Radio Co., Ltd. | Electric double-layer capacitor |
| JP2007273626A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品 |
| JP2007273625A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP4710049B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-06-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| KR100938661B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2010-01-25 | 비나텍주식회사 | 전극소자 및 이를 포함하는 에너지 저장장치 |
| US8536465B2 (en) | 2008-03-18 | 2013-09-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Electrochemical device |
| JP2016039091A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セル、電気化学セルモジュール、携帯機器、および電気化学セルモジュールの製造方法 |
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