JP2003264129A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温高湿下に於いても電気的特性が変化しにく
い固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】固体電解コンデンサ1は、一端部が開口し
たケース3と、該ケース3内に収納されるコンデンサ素子
2を具え、ケース3の開口は、封口部材4によって塞がれ
ている。封口部材4は、ＥＰＴゴムを含むゴム材から形
成されており、耐熱性が強化されている。また、コンデ
ンサ素子2は、ケース3内にてエポキシ樹脂又はフッ素系
樹脂である合成樹脂にて被覆され、外部からの湿気の進
入を防ぐ。
い固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】固体電解コンデンサ1は、一端部が開口し
たケース3と、該ケース3内に収納されるコンデンサ素子
2を具え、ケース3の開口は、封口部材4によって塞がれ
ている。封口部材4は、ＥＰＴゴムを含むゴム材から形
成されており、耐熱性が強化されている。また、コンデ
ンサ素子2は、ケース3内にてエポキシ樹脂又はフッ素系
樹脂である合成樹脂にて被覆され、外部からの湿気の進
入を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サに関する。
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の固体電解コンデンサ(１)
の斜視図であり、図３は、図２の固体電解コンデンサ
(１)をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である(米
国特許５,７６６,２７１号参照)。これは、一端部が開
口したアルミニウム製のケース(３)内に、コンデンサ素
子(２)を収納して、ケース(３)の開口をブチルゴム製の
封口部材(４)にて封止している。コンデンサ素子(２)
は、図４に示すように、化成被膜を形成したアルミニウ
ム箔である陽極箔(22)と、アルミニウム箔である陰極箔
(23)を、絶縁体であるセパレータ(24)を介してロール状
に巻回した巻取り体(21)から構成され、内部にＴＣＮＱ
(7、7、8、8−テトラシアノキノジメタン)錯塩等の固体
電解質が含浸され、又は導電性ポリマー層が形成されて
いる。陽極箔(22)と陰極箔(23)からは一対のアルミタブ
端子(25)(25)が引き出され、該アルミタブ端子(25)(25)
からリード線(20)(20)が延びている。該リード線(20)(2
0)は封口部材(４)を貫通して、外向きに突出している。
ケース(３)の開口周縁部はカールされて、封口部材(４)
を保持している。
の斜視図であり、図３は、図２の固体電解コンデンサ
(１)をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である(米
国特許５,７６６,２７１号参照)。これは、一端部が開
口したアルミニウム製のケース(３)内に、コンデンサ素
子(２)を収納して、ケース(３)の開口をブチルゴム製の
封口部材(４)にて封止している。コンデンサ素子(２)
は、図４に示すように、化成被膜を形成したアルミニウ
ム箔である陽極箔(22)と、アルミニウム箔である陰極箔
(23)を、絶縁体であるセパレータ(24)を介してロール状
に巻回した巻取り体(21)から構成され、内部にＴＣＮＱ
(7、7、8、8−テトラシアノキノジメタン)錯塩等の固体
電解質が含浸され、又は導電性ポリマー層が形成されて
いる。陽極箔(22)と陰極箔(23)からは一対のアルミタブ
端子(25)(25)が引き出され、該アルミタブ端子(25)(25)
からリード線(20)(20)が延びている。該リード線(20)(2
0)は封口部材(４)を貫通して、外向きに突出している。
ケース(３)の開口周縁部はカールされて、封口部材(４)
を保持している。
【０００３】電解質には固体状のものもあれば、液体状
のものもある。何れを用いても電解コンデンサは作成で
きるが、固体電解質を用いる電解コンデンサには、封口
部材(４)として、水分透過性が低く、硬度が他のゴムに
比して高いブチルゴムを使用する。この理由を以下に示
す。液体状電解質を用いるコンデンサにあっては、電解
質が電離しているから、使用時、即ち、通電時にはケー
ス(３)内で常に化学反応が起きている。故に、ケース
(３)内の圧力は、ケース(３)の外側の圧力よりも稍高
い。従って、湿気がケース(３)内に進入することは起こ
りにくく、６０℃９０％での高湿条件下での試験でもそ
の旨は確認されている。しかし、ＴＣＮＱ錯塩等の固体
電解質を用いたコンデンサにあっては、ケース(３)内で
化学反応が起こらないから、ケース(３)内の圧力は、ケ
ース(３)の外側の圧力に略等しい。従って、封口部材
(４)に硬度が低いゴムを使用すると、湿気がケース(３)
内に進入し、静電容量の低下、ＥＳＲ(等価直列抵抗)の
増大等、特性の劣化を招く。従って、固体電解質を用い
る電解コンデンサには、封口部材(４)として、硬度が他
のゴムに比して高いブチルゴムを使用している。
のものもある。何れを用いても電解コンデンサは作成で
きるが、固体電解質を用いる電解コンデンサには、封口
部材(４)として、水分透過性が低く、硬度が他のゴムに
比して高いブチルゴムを使用する。この理由を以下に示
す。液体状電解質を用いるコンデンサにあっては、電解
質が電離しているから、使用時、即ち、通電時にはケー
ス(３)内で常に化学反応が起きている。故に、ケース
(３)内の圧力は、ケース(３)の外側の圧力よりも稍高
い。従って、湿気がケース(３)内に進入することは起こ
りにくく、６０℃９０％での高湿条件下での試験でもそ
の旨は確認されている。しかし、ＴＣＮＱ錯塩等の固体
電解質を用いたコンデンサにあっては、ケース(３)内で
化学反応が起こらないから、ケース(３)内の圧力は、ケ
ース(３)の外側の圧力に略等しい。従って、封口部材
(４)に硬度が低いゴムを使用すると、湿気がケース(３)
内に進入し、静電容量の低下、ＥＳＲ(等価直列抵抗)の
増大等、特性の劣化を招く。従って、固体電解質を用い
る電解コンデンサには、封口部材(４)として、硬度が他
のゴムに比して高いブチルゴムを使用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ブチルゴムは耐湿性等
には優れているが、耐熱性は弱く、１２５℃程度の雰囲
気で劣化が進む。この結果、固体電解コンデンサの電気
的特性が１５０℃近傍では劣化し、自動車のエンジン制
御回路のような非常に高温高湿となる条件下では使用で
きない問題があった。本発明の目的は、高温高湿下に於
いても電気的特性が変化しにくい固体電解コンデンサを
提供することにある。
には優れているが、耐熱性は弱く、１２５℃程度の雰囲
気で劣化が進む。この結果、固体電解コンデンサの電気
的特性が１５０℃近傍では劣化し、自動車のエンジン制
御回路のような非常に高温高湿となる条件下では使用で
きない問題があった。本発明の目的は、高温高湿下に於
いても電気的特性が変化しにくい固体電解コンデンサを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】封口部材(４)は、ＥＰＴゴ
ムを含むゴム材から形成されている。また、コンデンサ
素子(２)は、ケース(３)内にて合成樹脂にて被覆され
る。
ムを含むゴム材から形成されている。また、コンデンサ
素子(２)は、ケース(３)内にて合成樹脂にて被覆され
る。
【０００６】
【作用及び効果】ＥＰＴゴム(エチレンプロピレンゴム)
自体は、１５０℃近傍の高温に耐える材料であるから、
封口部材(４)をＥＰＴゴムを含むゴム材から形成するこ
とにより、高温でも変質しにくくなり、外部からの湿気
の進入は防止される。これにより、固体電解コンデンサ
(１)は１５０℃近傍の高温条件下でも電気的特性は変化
しない。また、ＥＰＴゴムはブチルゴムよりも耐熱性は
優れていても、水分透過性や硬度は劣る。従って、封口
部材(４)をＥＰＴゴムにて形成した固体電解コンデンサ
(１)は高温条件に適しても、高湿条件に適さない虞れが
ある。そこで、コンデンサ素子(２)を合成樹脂にて被覆
し、外部から湿気がコンデンサ素子(２)に進入すること
を防ぎ、高湿条件にも適する固体電解コンデンサ(１)と
した。
自体は、１５０℃近傍の高温に耐える材料であるから、
封口部材(４)をＥＰＴゴムを含むゴム材から形成するこ
とにより、高温でも変質しにくくなり、外部からの湿気
の進入は防止される。これにより、固体電解コンデンサ
(１)は１５０℃近傍の高温条件下でも電気的特性は変化
しない。また、ＥＰＴゴムはブチルゴムよりも耐熱性は
優れていても、水分透過性や硬度は劣る。従って、封口
部材(４)をＥＰＴゴムにて形成した固体電解コンデンサ
(１)は高温条件に適しても、高湿条件に適さない虞れが
ある。そこで、コンデンサ素子(２)を合成樹脂にて被覆
し、外部から湿気がコンデンサ素子(２)に進入すること
を防ぎ、高湿条件にも適する固体電解コンデンサ(１)と
した。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一例を図を用いて
詳述する。本例にあっては、封口部材(４)をＥＰＴゴム
を含む材料にて形成したことに特徴があり、具体的には
封口部材(４)はＥＰＴゴム、ＥＰＴゴムと他の材質を貼
り合わせたゴム、成分にＥＰＴが含まれるゴムの何れか
により形成される。コンデンサ素子(２)は、図４に示す
ように、化成被膜を形成したアルミニウム箔である陽極
箔(22)と、アルミニウム箔である陰極箔(23)を、絶縁体
であるセパレータ(24)を介してロール状に巻回した巻取
り体(21)から構成されている。該コンデンサ素子(２)の
切り口化成を行った後に、２８０℃にて熱処理して、化
成皮膜を強化する。ここで切り口化成とは、陽極箔(22)
を巻き取る際に破損した化成皮膜を修復し、或いは化成
皮膜が形成されていない陽極箔(22)の端面に化成皮膜を
形成する為に、再度化成処理を行うことを指す。この
後、コンデンサ素子(２)を、ｎ−ブチルアルコールを含
むｐ−トルエンスルホン酸鉄と３，４エチレンジオキシ
チオフェンの混合溶液に浸漬し、該コンデンサ素子(２)
の内部に導電性ポリマー層を形成する。
詳述する。本例にあっては、封口部材(４)をＥＰＴゴム
を含む材料にて形成したことに特徴があり、具体的には
封口部材(４)はＥＰＴゴム、ＥＰＴゴムと他の材質を貼
り合わせたゴム、成分にＥＰＴが含まれるゴムの何れか
により形成される。コンデンサ素子(２)は、図４に示す
ように、化成被膜を形成したアルミニウム箔である陽極
箔(22)と、アルミニウム箔である陰極箔(23)を、絶縁体
であるセパレータ(24)を介してロール状に巻回した巻取
り体(21)から構成されている。該コンデンサ素子(２)の
切り口化成を行った後に、２８０℃にて熱処理して、化
成皮膜を強化する。ここで切り口化成とは、陽極箔(22)
を巻き取る際に破損した化成皮膜を修復し、或いは化成
皮膜が形成されていない陽極箔(22)の端面に化成皮膜を
形成する為に、再度化成処理を行うことを指す。この
後、コンデンサ素子(２)を、ｎ−ブチルアルコールを含
むｐ−トルエンスルホン酸鉄と３，４エチレンジオキシ
チオフェンの混合溶液に浸漬し、該コンデンサ素子(２)
の内部に導電性ポリマー層を形成する。
【０００８】その後、図１に示すように、コンデンサ素
子(２)をエポキシ樹脂(７)にて被覆し、コンデンサ素子
(２)への湿気の進入を防ぐ。コンデンサ素子(２)のリー
ド線(20)(20)を封口部材(４)に嵌め、コンデンサ素子
(２)をケース(３)内に収納後、ケース(３)の開口周縁部
に深絞り加工を施してカールし、固体電解コンデンサ
(１)を得る。封口部材(４)はＥＰＴゴムを含む材料にて
形成され、ＥＰＴゴム自体は、１５０℃近傍の高温に耐
える材料であるから、封口部材(４)をＥＰＴゴムを含む
ゴム材から形成することにより、高温でも変質しにくく
なり、外部からの湿気の進入は防止される。これによ
り、固体電解コンデンサ(１)は１５０℃近傍の高温条件
下でも電気的特性は変化しない。また、ＥＰＴゴムはブ
チルゴムよりも耐熱性に優れていても、水分透過性や硬
度は劣る。従って、封口部材(４)をＥＰＴゴムにて形成
した固体電解コンデンサ(１)は高温条件に適しても、高
湿条件に適さない虞れがある。そこで、コンデンサ素子
(２)を合成樹脂、即ちエポキシ樹脂にて被覆し、外部か
ら湿気がコンデンサ素子(２)に進入することを防ぎ、高
湿条件にも適する固体電解コンデンサ(１)とした。
子(２)をエポキシ樹脂(７)にて被覆し、コンデンサ素子
(２)への湿気の進入を防ぐ。コンデンサ素子(２)のリー
ド線(20)(20)を封口部材(４)に嵌め、コンデンサ素子
(２)をケース(３)内に収納後、ケース(３)の開口周縁部
に深絞り加工を施してカールし、固体電解コンデンサ
(１)を得る。封口部材(４)はＥＰＴゴムを含む材料にて
形成され、ＥＰＴゴム自体は、１５０℃近傍の高温に耐
える材料であるから、封口部材(４)をＥＰＴゴムを含む
ゴム材から形成することにより、高温でも変質しにくく
なり、外部からの湿気の進入は防止される。これによ
り、固体電解コンデンサ(１)は１５０℃近傍の高温条件
下でも電気的特性は変化しない。また、ＥＰＴゴムはブ
チルゴムよりも耐熱性に優れていても、水分透過性や硬
度は劣る。従って、封口部材(４)をＥＰＴゴムにて形成
した固体電解コンデンサ(１)は高温条件に適しても、高
湿条件に適さない虞れがある。そこで、コンデンサ素子
(２)を合成樹脂、即ちエポキシ樹脂にて被覆し、外部か
ら湿気がコンデンサ素子(２)に進入することを防ぎ、高
湿条件にも適する固体電解コンデンサ(１)とした。
【０００９】出願人は、従来の封口部材(４)をブチルゴ
ム(硬度９０)で作った固体電解コンデンサ、封口部材
(４)をＥＰＴゴム(硬度８５)を含むゴム材から形成しコ
ンデンサ素子(２)をエポキシ樹脂で被覆していない固体
電解コンデンサ、封口部材(４)をＥＰＴゴムを含むゴム
材から形成しコンデンサ素子(２)をエポキシ樹脂で被覆
した固体電解コンデンサを夫々３０ヶ作製し、高温又は
高湿下で放置し、静電容量の変化を測定した。これを３
０ヶの平均値として、表１、表２に表す。固体電解コン
デンサの仕様は、定格電圧２０Ｖ、静電容量２２μＦで
あり、ケース(３)の直径は６.３ｍｍ、高さ６.０ｍｍで
ある。高温下での通電放置条件は、１５０℃×２０Ｖ×
１０００Ｈｒであり、高湿下での放置条件は、６０℃×
９０％×２０００Ｈｒである。
ム(硬度９０)で作った固体電解コンデンサ、封口部材
(４)をＥＰＴゴム(硬度８５)を含むゴム材から形成しコ
ンデンサ素子(２)をエポキシ樹脂で被覆していない固体
電解コンデンサ、封口部材(４)をＥＰＴゴムを含むゴム
材から形成しコンデンサ素子(２)をエポキシ樹脂で被覆
した固体電解コンデンサを夫々３０ヶ作製し、高温又は
高湿下で放置し、静電容量の変化を測定した。これを３
０ヶの平均値として、表１、表２に表す。固体電解コン
デンサの仕様は、定格電圧２０Ｖ、静電容量２２μＦで
あり、ケース(３)の直径は６.３ｍｍ、高さ６.０ｍｍで
ある。高温下での通電放置条件は、１５０℃×２０Ｖ×
１０００Ｈｒであり、高湿下での放置条件は、６０℃×
９０％×２０００Ｈｒである。
【表１】
【表２】
上記表１、２の結果から、封口部材(４)をＥＰＴゴムを
含むゴム材から形成し、且つコンデンサ素子(２)を合成
樹脂、具体的にはエポキシ樹脂にて被覆することによ
り、高温、高湿下に放置しても静電容量の変化は小さく
なる。これにより、１５０℃近傍の高温条件に対応し、
且つ高湿条件下にも適した固体電解コンデンサ(１)を形
成することができた。
含むゴム材から形成し、且つコンデンサ素子(２)を合成
樹脂、具体的にはエポキシ樹脂にて被覆することによ
り、高温、高湿下に放置しても静電容量の変化は小さく
なる。これにより、１５０℃近傍の高温条件に対応し、
且つ高湿条件下にも適した固体電解コンデンサ(１)を形
成することができた。
【００１０】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。本発明の技術的思想は、チップ型の固体電
解コンデンサにも適用可能である。また、コンデンサ素
子(２)をエポキシ樹脂に代えて、フッ素系樹脂にて被覆
してもよい。
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。本発明の技術的思想は、チップ型の固体電
解コンデンサにも適用可能である。また、コンデンサ素
子(２)をエポキシ樹脂に代えて、フッ素系樹脂にて被覆
してもよい。
【図１】本例に係わる固体電解コンデンサの分解図であ
る。
る。
【図２】従来の固体電解コンデンサの斜視図である。
【図３】図２の固体電解コンデンサをＡ−Ａ線を含む面
にて破断した断面図である。
にて破断した断面図である。
【図４】コンデンサ素子の巻回状態を示す斜視図であ
る。
る。
(２) コンデンサ素子
(３) ケース
(４) 封口部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤本 和雅
佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐
賀三洋工業株式会社内
(72)発明者 岩邊 州悦
佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐
賀三洋工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 一端部が開口したケース(３)と、該ケー
ス(３)内に収納されるコンデンサ素子(２)を具え、ケー
ス(３)の開口は、封口部材(４)によって塞がれた固体電
解コンデンサに於いて、 封口部材(４)は、ＥＰＴゴムを含むゴム材から形成され
たことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子(２)は、ケース(３)内に
て合成樹脂にて被覆される請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項３】 合成樹脂は、エポキシ樹脂又はフッ素系
樹脂である請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066276A JP2003264129A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066276A JP2003264129A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264129A true JP2003264129A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29198141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002066276A Pending JP2003264129A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264129A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049588A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2007103532A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Chemicon Corp | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| US11915886B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-02-27 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor |
-
2002
- 2002-03-12 JP JP2002066276A patent/JP2003264129A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049588A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2007103532A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Chemicon Corp | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| US11915886B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-02-27 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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