JP3367221B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸し
たコンデンサ素子からなる電解コンデンサ（以下、単に
電解コンデンサと略称することがある）に関するもので
ある。
り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸し
たコンデンサ素子からなる電解コンデンサ（以下、単に
電解コンデンサと略称することがある）に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図４において、一般に、この種の電解コ
ンデンサ１０は、アルミニウム箔とセパレータ紙を交互
に重ね合わせたコンデンサ素子１２、１２〔図において
は、一方の素子（陰極側）のみが示されている〕を、こ
れにそれぞれ外部接続用端子１４、１４を接続した上
で、外装ケース１６内に収納するよう構成されている。
なお、外部接続用端子１４は、丸棒部１８ａおよび平坦
部１８ｂからなるアルミニウム導体１８と、これに接続
される外部引出し線２０とから形成されている。そし
て、前記丸棒部１８ａは、外装ケース１６の開口部を封
口する封口体２２の挿通部２２ａ内に挿通支持されるよ
う構成されている。また、コンデンサ素子１２には、前
述したように、４級アンモニウム塩を含有した電解液が
含浸されている。
ンデンサ１０は、アルミニウム箔とセパレータ紙を交互
に重ね合わせたコンデンサ素子１２、１２〔図において
は、一方の素子（陰極側）のみが示されている〕を、こ
れにそれぞれ外部接続用端子１４、１４を接続した上
で、外装ケース１６内に収納するよう構成されている。
なお、外部接続用端子１４は、丸棒部１８ａおよび平坦
部１８ｂからなるアルミニウム導体１８と、これに接続
される外部引出し線２０とから形成されている。そし
て、前記丸棒部１８ａは、外装ケース１６の開口部を封
口する封口体２２の挿通部２２ａ内に挿通支持されるよ
う構成されている。また、コンデンサ素子１２には、前
述したように、４級アンモニウム塩を含有した電解液が
含浸されている。
【０００３】しかるに、この種の電解コンデンサ１０
は、一般に外部接続用端子（特に陰極側）１２の封口体
２２に対する封止接触面、すなわち挿通部２２ａ内に挿
通支持される丸棒部１８ａ部分の耐性が劣る。このた
め、挿通部２２ａ内に介在する電解液の電気化学的作用
の結果、液洩れが増大する難点が発生する。なお、この
ことは、陽極側外部接続用端子１２の丸棒部１８ａに
は、コンデンサの製造における電圧処理工程（エージン
グ工程）において、例えばその工程時間を適宜延長する
ことにより、電気化学的耐性を有する化成被膜を形成す
ることができる。しかし、陰極側の丸棒部１８ａにおい
ては、前記エージング工程における印加電圧が負極側で
あるため、前記化成被膜が形成されることがない。そこ
で、この種の電解コンデンサ１０においては、通常、前
記陰極側の丸棒部１８ａに対して特別の化成被膜生成工
程を設けることにより、前記難点である液漏れを克服す
ることができる。
は、一般に外部接続用端子（特に陰極側）１２の封口体
２２に対する封止接触面、すなわち挿通部２２ａ内に挿
通支持される丸棒部１８ａ部分の耐性が劣る。このた
め、挿通部２２ａ内に介在する電解液の電気化学的作用
の結果、液洩れが増大する難点が発生する。なお、この
ことは、陽極側外部接続用端子１２の丸棒部１８ａに
は、コンデンサの製造における電圧処理工程（エージン
グ工程）において、例えばその工程時間を適宜延長する
ことにより、電気化学的耐性を有する化成被膜を形成す
ることができる。しかし、陰極側の丸棒部１８ａにおい
ては、前記エージング工程における印加電圧が負極側で
あるため、前記化成被膜が形成されることがない。そこ
で、この種の電解コンデンサ１０においては、通常、前
記陰極側の丸棒部１８ａに対して特別の化成被膜生成工
程を設けることにより、前記難点である液漏れを克服す
ることができる。
【０００４】しかるに、前記特別の化成被膜生成工程
は、複雑かつ多数の工程を要し、このため製造コストが
上昇すると共に、品質が低下する等の不利が発生する。
そこで、近来、外部接続用端子の少なくとも所要部分
（封口体の挿通部内に挿通支持される前記丸棒部部分）
をコンデンサ製造工程の前に、予め化成処理しておくこ
とにより、前記複雑かつ多数の工程を排除して前記不利
益、すなわち製造コストの上昇および品質の低下を克服
することができるように構成した新規技術が開発され提
案されている（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報
参照）。
は、複雑かつ多数の工程を要し、このため製造コストが
上昇すると共に、品質が低下する等の不利が発生する。
そこで、近来、外部接続用端子の少なくとも所要部分
（封口体の挿通部内に挿通支持される前記丸棒部部分）
をコンデンサ製造工程の前に、予め化成処理しておくこ
とにより、前記複雑かつ多数の工程を排除して前記不利
益、すなわち製造コストの上昇および品質の低下を克服
することができるように構成した新規技術が開発され提
案されている（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報
参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た新規技術（以下、従来技術と称する）においても、な
お克服すべき難点が発生していた。
た新規技術（以下、従来技術と称する）においても、な
お克服すべき難点が発生していた。
【０００６】すなわち、前記従来技術によれば、外部接
続用端子（特に陰極側）の電解液（４級アンモニウム塩
を含有した電解液）に対する封止接触面（封口体挿通部
内に挿通支持される丸棒部部分）は、前述したように化
成処理されて電気化学的耐性を備えているので、電解液
の作用により漏れ電流を増大することはない。従って、
低漏れ電流型の電解コンデンサを、比較的低コストに製
造することができる。
続用端子（特に陰極側）の電解液（４級アンモニウム塩
を含有した電解液）に対する封止接触面（封口体挿通部
内に挿通支持される丸棒部部分）は、前述したように化
成処理されて電気化学的耐性を備えているので、電解液
の作用により漏れ電流を増大することはない。従って、
低漏れ電流型の電解コンデンサを、比較的低コストに製
造することができる。
【０００７】しかしながら、前記従来技術においては、
前記構成において、化成処理されている前記丸棒部部分
に接触している前記電解液のｐＨ値が上昇し、このため
この電解液に接触している他方の封止接触面（封口体挿
通部）が、この電解液に作用してその物性を低下ないし
劣化させる。この結果、封口体のシールド性が低下し
て、電解液の液漏れの発生および電解液のドライアップ
による寿命特性の劣化が招来されていた。なお、電解液
のｐＨ値の前記上昇現象は、現在その原因は未だ解明さ
れていないが、実際的には、初期のｐＨ値＝７程度が、
使用時にはｐＨ値＝１０〜１４程度に上昇しているもの
である。
前記構成において、化成処理されている前記丸棒部部分
に接触している前記電解液のｐＨ値が上昇し、このため
この電解液に接触している他方の封止接触面（封口体挿
通部）が、この電解液に作用してその物性を低下ないし
劣化させる。この結果、封口体のシールド性が低下し
て、電解液の液漏れの発生および電解液のドライアップ
による寿命特性の劣化が招来されていた。なお、電解液
のｐＨ値の前記上昇現象は、現在その原因は未だ解明さ
れていないが、実際的には、初期のｐＨ値＝７程度が、
使用時にはｐＨ値＝１０〜１４程度に上昇しているもの
である。
【０００８】そこで、本発明の目的は、電解液の液漏れ
およびドライアップを発生することなく、しかも比較的
低コストで製造することができる電解コンデンサを提供
することにある。
およびドライアップを発生することなく、しかも比較的
低コストで製造することができる電解コンデンサを提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデン
サの外部接続用端子の前記封口体に対する封止接触面
に、無機フィラーを含有する樹脂コーティング層を形成
することを特徴とする。
に、本発明に係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデン
サの外部接続用端子の前記封口体に対する封止接触面
に、無機フィラーを含有する樹脂コーティング層を形成
することを特徴とする。
【００１０】この場合、封止接触面は、樹脂コーティン
グ層を成する前に更にカップリング剤の表面処理を施す
と好適であり、そしてこれらのカップリング剤の表面処
理および樹脂コーティング層の形成は、コンデンサ製造
工程の前に実施することができる。
グ層を成する前に更にカップリング剤の表面処理を施す
と好適であり、そしてこれらのカップリング剤の表面処
理および樹脂コーティング層の形成は、コンデンサ製造
工程の前に実施することができる。
【００１１】
【作用】樹脂コーティング層および／またはカップリン
グ剤の表面処理層は、４級アンモニウム塩を含有する電
解液とアルミニウム導体からなる外部接続用端子との接
触に際して、外部接続用端子に対しては電気化学的耐性
を付与して漏れ電流を抑止し、一方電解液に対しては絶
縁層を形成してその変質を防止することができる。すな
わち、電解液のｐＨ値が上昇して、封口体（封止接触
面）のシールド性が低下することによる、電解液の液漏
れおよびドライアップの発生を防止することができる。
しかも、前記コーティング層および／または表面処理層
の形成は、コンデンサの製造工程の前に予め実施されて
いるので、このような電解コンデンサを比較的低コスト
に製造することが可能となる。
グ剤の表面処理層は、４級アンモニウム塩を含有する電
解液とアルミニウム導体からなる外部接続用端子との接
触に際して、外部接続用端子に対しては電気化学的耐性
を付与して漏れ電流を抑止し、一方電解液に対しては絶
縁層を形成してその変質を防止することができる。すな
わち、電解液のｐＨ値が上昇して、封口体（封止接触
面）のシールド性が低下することによる、電解液の液漏
れおよびドライアップの発生を防止することができる。
しかも、前記コーティング層および／または表面処理層
の形成は、コンデンサの製造工程の前に予め実施されて
いるので、このような電解コンデンサを比較的低コスト
に製造することが可能となる。
【００１２】特に、本発明においては、樹脂コーティン
グ層に無機フィラーを含有することにより、耐熱性を向
上することができる。従って、完成した電解コンデンサ
を半田付けする際に、外部引出し線より熱が伝達しても
樹脂コーティング層の劣化や変質を生じない利点があ
る。
グ層に無機フィラーを含有することにより、耐熱性を向
上することができる。従って、完成した電解コンデンサ
を半田付けする際に、外部引出し線より熱が伝達しても
樹脂コーティング層の劣化や変質を生じない利点があ
る。
【００１３】また、カップリング剤の表面処理を行うこ
とにより、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する
密着性が良好となる。
とにより、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する
密着性が良好となる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明に係る電解コンデンサの実施例
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
なお、説明の便宜上、図４に示す従来の構造と同一の構
成部分には同一の参照符号を付し、詳細な説明は省略す
る。
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
なお、説明の便宜上、図４に示す従来の構造と同一の構
成部分には同一の参照符号を付し、詳細な説明は省略す
る。
【００１５】先ず初めに、本発明に係る電解コンデンサ
の基本的構成は、前記従来のものと同一である。従っ
て、重複するが、再び簡単に説明すると、図４におい
て、電解コンデンサ１０は、外部接続用端子１４、１４
を接続したコンデンサ素子１２、１２を外装ケース１６
内に収納するよう構成され、そして前記外部接続用端子
１４は、通常丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなる
アルミニウム導体１８と、これに接続される外部引出し
線２０とから形成される。そして、前記丸棒部１８ａ
は、外装ケース１６の開口部を封口する封口体２２の挿
通部２２ａ内に挿通支持されるよう構成されている。な
お、コンデンサ素子１２には、４級アンモニウム塩を含
有した電解液が含浸されている。
の基本的構成は、前記従来のものと同一である。従っ
て、重複するが、再び簡単に説明すると、図４におい
て、電解コンデンサ１０は、外部接続用端子１４、１４
を接続したコンデンサ素子１２、１２を外装ケース１６
内に収納するよう構成され、そして前記外部接続用端子
１４は、通常丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなる
アルミニウム導体１８と、これに接続される外部引出し
線２０とから形成される。そして、前記丸棒部１８ａ
は、外装ケース１６の開口部を封口する封口体２２の挿
通部２２ａ内に挿通支持されるよう構成されている。な
お、コンデンサ素子１２には、４級アンモニウム塩を含
有した電解液が含浸されている。
【００１６】しかるに、本発明においては、図１ないし
図３に示すように、断続的にプレス加工したアルミニウ
ム線材３０（図１）を、所定の寸法に裁断３２ａ、３２
ｂ（図２）して形成した丸棒部１８ａおよび平坦部１８
ｂからなるアルミニウム導体１８に対して、コンデンサ
製造工程の前に、予めカップリング剤の表面処理および
／または樹脂コーティング（図３に参照符号３４で示
す）する。そして、その後、この丸棒部１８ａの端面に
ＣＰ線からなる外部引出し線２０を溶接して、外部接続
用端子１４（図３）を構成する。なお、この外部接続用
端子１４の全体に対して、前記表面処理およびコーティ
ングすることもできる。なお、この外部接続用端子１４
を用いるコンデンサの製造工程は、前記従来のものと同
一であるので説明を省略する。
図３に示すように、断続的にプレス加工したアルミニウ
ム線材３０（図１）を、所定の寸法に裁断３２ａ、３２
ｂ（図２）して形成した丸棒部１８ａおよび平坦部１８
ｂからなるアルミニウム導体１８に対して、コンデンサ
製造工程の前に、予めカップリング剤の表面処理および
／または樹脂コーティング（図３に参照符号３４で示
す）する。そして、その後、この丸棒部１８ａの端面に
ＣＰ線からなる外部引出し線２０を溶接して、外部接続
用端子１４（図３）を構成する。なお、この外部接続用
端子１４の全体に対して、前記表面処理およびコーティ
ングすることもできる。なお、この外部接続用端子１４
を用いるコンデンサの製造工程は、前記従来のものと同
一であるので説明を省略する。
【００１７】このように、本発明によれば、外部接続用
端子の封口体に対する挿通支持部（封止接触面）、すな
わち電解液の介在部には、外部接続用端子に対しては電
気化学的耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層を
形成してその変質を防止するカップリング剤の表面処理
および／または樹脂コーティング層の形成が行われてい
るので、電解コンデンサは、電気化学的作用を原因とす
る封口体のシールド性低下による電解液の液漏れおよび
ドライアップを防止することができる。
端子の封口体に対する挿通支持部（封止接触面）、すな
わち電解液の介在部には、外部接続用端子に対しては電
気化学的耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層を
形成してその変質を防止するカップリング剤の表面処理
および／または樹脂コーティング層の形成が行われてい
るので、電解コンデンサは、電気化学的作用を原因とす
る封口体のシールド性低下による電解液の液漏れおよび
ドライアップを防止することができる。
【００１８】特に、樹脂コーティング層に無機フィラー
を含有することにより、耐熱性を向上することができ
る。また、カップリング剤の表面処理を行うことによ
り、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する良好な
密着性が得られる。
を含有することにより、耐熱性を向上することができ
る。また、カップリング剤の表面処理を行うことによ
り、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する良好な
密着性が得られる。
【００１９】しかも、前記表面処理およびコーティング
層の形成は、コンデンサの製造工程の前に行うことかで
きるので、前記電解コンデンサを比較的低コストに製造
することができる。
層の形成は、コンデンサの製造工程の前に行うことかで
きるので、前記電解コンデンサを比較的低コストに製造
することができる。
【００２０】そこで、表１に、このような構成からなる
本発明の実施例１、２、３に係る電解コンデンサと、従
来例の、すなわちカップリング剤の表面処理および／ま
たはは樹脂コーティング層の形成を行っていない外部接
続用端子を用いた電解コンデンサとの比較実験結果を示
す。なお、表１において、先ず電解コンデンサは、製品
定格：２５Ｖ・８２μＦ、電解液：フタル酸テトラメチ
ルアンモニウム ２ｗｔ％、γ−ブチロラクトン溶液か
らなるものであり、次に本発明の実施例は次の通りであ
る。
本発明の実施例１、２、３に係る電解コンデンサと、従
来例の、すなわちカップリング剤の表面処理および／ま
たはは樹脂コーティング層の形成を行っていない外部接
続用端子を用いた電解コンデンサとの比較実験結果を示
す。なお、表１において、先ず電解コンデンサは、製品
定格：２５Ｖ・８２μＦ、電解液：フタル酸テトラメチ
ルアンモニウム ２ｗｔ％、γ−ブチロラクトン溶液か
らなるものであり、次に本発明の実施例は次の通りであ
る。
【００２１】実施例１
エポキシ樹脂５０ｗｔ％、アルミナ（平均粒子径１μ）
２０ｗｔ％、シリカ（平均粒子径１μ）３０ｗｔ％、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシ
シラン ５ｗｔ％の溶剤中でコーティング処理した。
２０ｗｔ％、シリカ（平均粒子径１μ）３０ｗｔ％、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシ
シラン ５ｗｔ％の溶剤中でコーティング処理した。
【００２２】実施例２
フェノール樹脂７０ｗｔ％、アルミナ（平均粒子径０．
１μ）３０ｗｔ％、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン ６ｗｔ％の溶剤中でコー
ティング処理した。
１μ）３０ｗｔ％、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン ６ｗｔ％の溶剤中でコー
ティング処理した。
【００２３】実施例３
予めＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン １ｗｔ％のカップリング水溶液中で表面処理した
後、ポリアミド樹脂６０ｗｔ％（硬化後）、アルミナ
（平均粒子径０．１μ）４０ｗｔ％、Ｎ−フェニル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン ５ｗｔ％の溶剤
中でコーティング処理した。
ラン １ｗｔ％のカップリング水溶液中で表面処理した
後、ポリアミド樹脂６０ｗｔ％（硬化後）、アルミナ
（平均粒子径０．１μ）４０ｗｔ％、Ｎ−フェニル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン ５ｗｔ％の溶剤
中でコーティング処理した。
【００２４】比較実験
前記実施例１、２、３と従来例とに対して、それぞれ、
６０℃、相対湿度９５％の条件下で定格電圧（２５Ｖ）
を印加した場合における２０００時間後の電解液の液漏
れ状態を観察したものである。すなわち、実験結果か
ら、従来例においては、液漏れが発生しているのに対
し、本発明の実施例１、２、３においてはいずれも発生
していないことが確認された。
６０℃、相対湿度９５％の条件下で定格電圧（２５Ｖ）
を印加した場合における２０００時間後の電解液の液漏
れ状態を観察したものである。すなわち、実験結果か
ら、従来例においては、液漏れが発生しているのに対
し、本発明の実施例１、２、３においてはいずれも発生
していないことが確認された。
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記電解コンデンサの外部接続用端子の
前記封口体に対する封止接触面に、無機フィラーを含有
する樹脂コーティング層を形成する構成としたことによ
り、電解液が介在する部位の外部接続用端子の表面に、
外部接続用端子に対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止す
る樹脂コーティング層を形成して、電解コンデンサは、
電気化学的作用を原因とする封口体のシールド性の低下
による電解液の液漏れおよびドライアップを防止するこ
とができる。
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記電解コンデンサの外部接続用端子の
前記封口体に対する封止接触面に、無機フィラーを含有
する樹脂コーティング層を形成する構成としたことによ
り、電解液が介在する部位の外部接続用端子の表面に、
外部接続用端子に対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止す
る樹脂コーティング層を形成して、電解コンデンサは、
電気化学的作用を原因とする封口体のシールド性の低下
による電解液の液漏れおよびドライアップを防止するこ
とができる。
【００２７】特に、本発明においては、樹脂コーティン
グ層に無機フィラーを含有することにより、耐熱性を向
上することができる。従って、完成した電解コンデンサ
を半田付けする際に、外部引出し線より熱が伝達しても
樹脂コーティング層の劣化や変質を生じない利点が得ら
れる。また、封止接触面には、樹脂コーティング層を形
成する前に更にカップリング剤の表面処理を行うことに
より、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する密着
性が良好となる。なお、本発明においては、前記カップ
リング剤の表面処理および樹脂コーティング層の形成
は、コンデンサの製造工程の前に予め行われるので、前
記電解コンデンサを比較的低コストに製造することがで
きる利点が併せて発揮される。
グ層に無機フィラーを含有することにより、耐熱性を向
上することができる。従って、完成した電解コンデンサ
を半田付けする際に、外部引出し線より熱が伝達しても
樹脂コーティング層の劣化や変質を生じない利点が得ら
れる。また、封止接触面には、樹脂コーティング層を形
成する前に更にカップリング剤の表面処理を行うことに
より、樹脂コーティング層の外部接続端子に対する密着
性が良好となる。なお、本発明においては、前記カップ
リング剤の表面処理および樹脂コーティング層の形成
は、コンデンサの製造工程の前に予め行われるので、前
記電解コンデンサを比較的低コストに製造することがで
きる利点が併せて発揮される。
【図１】本発明に係る電解コンデンサにおける外部接続
用端子アルミニウム導体のプレス加工工程を示す側面図
である。
用端子アルミニウム導体のプレス加工工程を示す側面図
である。
【図２】図１に示すアルミニウム導体の裁断工程を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明に係る電解コンデンサにおける外部接続
用端子を示す側面図である。
用端子を示す側面図である。
【図４】電解コンデンサの一般的構成を示す断面図であ
る。
る。
１０ 電解コンデンサ
１２ コンデンサ素子
１４ 外部接続用端子
１６ 外装ケース
１８ アルミニウム導体
１８ａ 丸棒部
１８ｂ 平坦部
２０ 外部引出し線
２２ 封口体
２２ａ 挿通部
３０ アルミニウム線材
３２ａ、３２ｂ 裁断線
３４ 樹脂コーティング層
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/10
H01G 9/008
Claims (3)
- 【請求項１】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記電解コンデンサの外部接続用端子の
前記封口体に対する封止接触面に、無機フィラーを含有
する樹脂コーティング層を形成することを特徴とする電
解コンデンサ。 - 【請求項２】 封止接触面は、樹脂コーティング層を形
成する前にカップリング剤表面処理を施してなる請求項
１記載の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 カップリング剤の表面処理および樹脂コ
ーティング層の形成は、コンデンサ製造工程の前に行う
ことからなる請求項１記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23535094A JP3367221B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 電解コンデンサ |
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