JPS6032346B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

電解コンデンサの製造方法

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JPS6032346B2
JPS6032346B2 JP55006116A JP611680A JPS6032346B2 JP S6032346 B2 JPS6032346 B2 JP S6032346B2 JP 55006116 A JP55006116 A JP 55006116A JP 611680 A JP611680 A JP 611680A JP S6032346 B2 JPS6032346 B2 JP S6032346B2
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JP
Japan
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aluminum conductor
electrolytic capacitor
lead terminal
wire
chemical conversion
Prior art date
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JP55006116A
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English (en)
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JPS56103416A (en
Inventor
豊 竹谷
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電解コンデンサの製造方法に関する。
アルミ電解コンデンサの漏れ電流を極度に小さくし、従
来タンタル固体コンデンサが用いられたような回路領域
に使用する事が盛んに行なわれており、これらを通常の
もと区別して特に低漏れ電流型と称している。本発明は
このための低漏れ電流化処理を容易になすための方法を
提供するものである。第1図はこの種コンデンサの典型
構造を示し、1は陽極、陰極のアルミニウム箔と2枚の
セパレータ紙を交互に重ねて捲取ったコンデンサ素子、
2は該素子の両電極箔に援続されたリード端子、3は素
子1を収納するアルミニウムケース、4は該ケースを封
□し、リード端子2を挿通保持せるゴム栓である。
素子1には電解液が含浸されており、ケース封□後に両
端子間に直流電圧を印加すると電解液により陽極酸化(
化成)が起り陽極面の傷が修復され漏れ電流が小さくな
る。これをエージングといい、低漏れ電流型を製作する
ときは特にこのエージング時間を延長する等の方法で入
念に漏れ電流を低下させる。リード端子2について更に
説明すると、まず第2図に示す如く、CP線などの半田
づけ可能な外部引出線5と被膜形成性金属である丸棒状
のアルミニウム導体6とを互いに先端部Wで突合わせ熔
接により熔接し、その後、第3図に示す如く、アルミニ
ウム導体6をその先端部付近を残してプレスすることに
より平坦部7を形成し、斯る平坦部に素子1を構成する
電極箔をかしめ等により取着している。
上託ljード端子構造において、陽極となる電極箔は事
前に化成されているが、リード端子2のアルミニウム導
体6は一般には化成されておらず、このことが低漏れ電
流型を製造する際に問題となる。
即ち、第1図にてこれを説明するに、素子1には電解液
が含浸されているため、この素子中’.こ埋設されるア
ルミニウム導体の平坦部7はヱ−ジングによりよく化成
されて問題とならないが、ゴム栓4に挿入されているア
ルミニウム導体部分8の表面では該表面とゴム栓4との
隙間に毛管現象で保持されている電解液により電気導通
はあるものの対向陰極が遠いことに加え、電解液が薄膜
状にしか存在しないために電気抵抗が大きく、充分な化
成皮膜の形成が困難であり、従って漏れ電流が充分減少
しない。そこでこれを改良すべく、従来は陽極側のりー
ド端子2を形成した後、これを電極箔に取着する前に、
第3図に示すF線の付近までアルミニウム導体6を化成
液に浸潰し、この状態で外部引出線5を通じて電圧を印
加することによりアルミニウム導体6に化成皮膜を形成
している。
しかしこの作業は大変厄介である。外部引出線5たとえ
ばCP線が少しでも化成液に浸潰すると緑青を発生する
し又一本一本すべてのりード端子2に確実に電流を流さ
なければならず大変な工数を要する。加えてこの従釆法
には副作用がある。即ち、上記化成処理済みのりード端
子2を電極箔に取着すべ〈、平坦部7の面に電極箔を重
ねてキーJ孔をあげかしめたとき、既に平坦部7の面に
化成被膜が生成しているので両者間の電気的接触抵抗の
不安定なものが発生しやすいことである。本発明は従来
法の欠点である作業の煩雑さと上記副作用を一挙に解決
する新規な方法を提供するもので、その特徴はアルミニ
ウム導体6を素材の段階で化成しておくことであり、よ
り具体的には丸棒状アルミ導体6を化成後切断し、その
切断面に半田づけ可能な外部引出線5を溶接し、更に溶
接部近傍を残してプレスすることにより平坦部7を形成
したりード端子2を準備する。
そして、このリード端子2の平坦部7にコンデンサ素子
1を構成する電極箔を取着するものである。本発明の実
施に際しては、アルミニウム導体6は例えば中1.2側
の高純度アルミ線からなり、通常新る線は当初スプール
状に捲かれており、使用時にこのスプールより引出して
切断し、その後これと外部引出線5とを溶接するが、斯
る切断前に化成しておけば良い。
この化成の方法はアルミ線をスプールのま)化成液に浸
潰して長時間直流の正極をEO力ロする方法、あるいは
アルミ線スプールをほどき乍ら化成液の中を走行させて
電圧を印加する方法等があり、いずれも前述の従釆法に
比べ著しく簡単に大量を処理できる。尚化成前にアルコ
ール等で脱脂洗練を加えておくこと化成が一層ムラなく
仕上がる。この様にして化成されたアルミ線を公知方法
に従って切断、溶接する。溶接は切断面への突合せ溶接
であるから化成皮膜の存在は何ら支障とならない。溶接
後のプレスによって形成される平坦部7の表面には当然
の事ながら化成皮膜は殆んど残っていないので、この面
の電極箔をかしめ等の方法で接続したとき電気的接触抵
抗は小さく安定している。既述の如く、この平坦部は素
子中に埋没するので、後のエージング工程で充分化成さ
れ漏れ電流の支障とならない。本法によれば、漏れ電流
不安定の主原因となるアルミニウム導体部分(第3図8
)に、事前に充分化成皮膜を、極めて簡単な方法で生成
しておく事ができ、しかも電極箔かしめ部の接触抵抗不
安定という副作用を伴う事なく漏れ電流の点で溶接プレ
ス後に化成する従来法と何ら変らない効果を奏すること
ができる。図面の簡単な説明第1図は典型的なコンデン
サの断面図、第2図及び第3図a,いま同コンデンサに
使用されるリード端子の組立工程別図で、第2図及び第
3図bは側面図、第3図aは平面図である。
6・・・・・・アルミニウム導体、5・・・・・・外部
引出線。
第1図第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 丸棒状アルミニウム導体を化成後切断し、その切断
    面に半田づけ可能な外部引出線を溶接し、次いで、この
    アルミニウム導体の溶接部近傍を残してプレスすること
    により平坦部を形成したリード端子を準備し、このリー
    ド端子の平坦部にコンデンサ素子を構成する電極箔を取
    着することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
JP55006116A 1980-01-21 1980-01-21 電解コンデンサの製造方法 Expired JPS6032346B2 (ja)

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JPS56103416A JPS56103416A (en) 1981-08-18
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60213016A (ja) * 1984-04-09 1985-10-25 マルコン電子株式会社 コンデンサの製造方法
DE3686027D1 (de) * 1985-11-29 1992-08-20 Bbc Brown Boveri & Cie Rueckwaertsleitender thyristor.

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