JP3483681B2 - 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用タブ端子の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム電解コン
デンサ用タブ端子の製造方法に関するものである。
デンサ用タブ端子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサは、アルミ
ニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を
介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、
電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封
口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外
装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造
を有する。また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、
引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法
などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて
外部に引出されている。図1に示すように、タブ端子１
はアルミニウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工し
た平坦部３と丸棒部２に溶接された引出線４とからな
る。引出線４はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メ
ッキや錫メッキが施されている。
ニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を
介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、
電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封
口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外
装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造
を有する。また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、
引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法
などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて
外部に引出されている。図1に示すように、タブ端子１
はアルミニウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工し
た平坦部３と丸棒部２に溶接された引出線４とからな
る。引出線４はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メ
ッキや錫メッキが施されている。
【０００３】タブ端子１の平坦部３は、陽極箔や陰極箔
に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通孔９と
嵌合する。図１には、タブ端子１を取り付けた陽極箔と
陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素
子６を収納するアルミニウムケース７と、この金属ケー
ス７の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分解
図が示されている。このコンデンサ素子６に使用されて
いるタブ端子１は、製品製造時に行われる漏洩電流の絞
り込みによるエージング工程の時間短縮、及び製品の漏
洩電流特性の向上のため、しばしば、丸棒部及びタブ部
にあらかじめ化成処理を施したタブ端子が使用されてい
る。例えば、タブ端子作製後、化成液中での通電により
丸棒部およびタブ部に皮膜を形成する場合や、タブ端子
を作製する前に、アルミ線材を化成しておく方法があ
る。化成液には燐酸やアジピン酸などの弱酸が使われる
が、クロム酸など酸化力の強い化成液により通電するこ
となく酸化皮膜を形成する方法も開示されている。
に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通孔９と
嵌合する。図１には、タブ端子１を取り付けた陽極箔と
陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素
子６を収納するアルミニウムケース７と、この金属ケー
ス７の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分解
図が示されている。このコンデンサ素子６に使用されて
いるタブ端子１は、製品製造時に行われる漏洩電流の絞
り込みによるエージング工程の時間短縮、及び製品の漏
洩電流特性の向上のため、しばしば、丸棒部及びタブ部
にあらかじめ化成処理を施したタブ端子が使用されてい
る。例えば、タブ端子作製後、化成液中での通電により
丸棒部およびタブ部に皮膜を形成する場合や、タブ端子
を作製する前に、アルミ線材を化成しておく方法があ
る。化成液には燐酸やアジピン酸などの弱酸が使われる
が、クロム酸など酸化力の強い化成液により通電するこ
となく酸化皮膜を形成する方法も開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような化成方法
により得られる酸化皮膜は、結晶性の高い反面、その結
晶性が高いため却って皮膜表面に微細な亀裂や、皮膜の
剥離などが起こりやすいものであった。皮膜表面に亀裂
が生じた場合、エージング時のコンデンサの自己修復性
を損ない、製品の漏洩電流を増大させるという弊害があ
った。本発明はこのような問題を解決するとともに、タ
ブ端子の丸棒部及び平坦部、または丸棒部にアモルファ
ス フッ素樹脂を塗布してタブ端子の電気的絶縁をはか
り、タブ端子と陰極付近の電解液中の水分との電解反応
を抑え、該反応で生成するアルカリ性物質に起因するゴ
ム封口体の端子挿通孔からの電解液の漏液を防止しよう
とするものである。
により得られる酸化皮膜は、結晶性の高い反面、その結
晶性が高いため却って皮膜表面に微細な亀裂や、皮膜の
剥離などが起こりやすいものであった。皮膜表面に亀裂
が生じた場合、エージング時のコンデンサの自己修復性
を損ない、製品の漏洩電流を増大させるという弊害があ
った。本発明はこのような問題を解決するとともに、タ
ブ端子の丸棒部及び平坦部、または丸棒部にアモルファ
ス フッ素樹脂を塗布してタブ端子の電気的絶縁をはか
り、タブ端子と陰極付近の電解液中の水分との電解反応
を抑え、該反応で生成するアルカリ性物質に起因するゴ
ム封口体の端子挿通孔からの電解液の漏液を防止しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミニウム
の丸棒部２及び平坦部３と、該丸棒部に溶接された引出
線４からなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法に
おいて、丸棒部２及び平坦部３に化成皮膜を形成した
後、該部分表面を水和処理し、アモルファス フッ素樹
脂を丸棒部２及び平坦部３に塗布することを特徴とす
る、該タブ端子１の製造方法か、またはアルミニウムの
丸棒部２及び平坦部３と、該丸棒部に溶接された引出線
４からなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法にお
いて、丸棒部２及び平坦部３表面にベーマイト皮膜を形
成した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布することを
特徴とする、タブ端子の製造方法である。
の丸棒部２及び平坦部３と、該丸棒部に溶接された引出
線４からなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法に
おいて、丸棒部２及び平坦部３に化成皮膜を形成した
後、該部分表面を水和処理し、アモルファス フッ素樹
脂を丸棒部２及び平坦部３に塗布することを特徴とす
る、該タブ端子１の製造方法か、またはアルミニウムの
丸棒部２及び平坦部３と、該丸棒部に溶接された引出線
４からなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法にお
いて、丸棒部２及び平坦部３表面にベーマイト皮膜を形
成した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布することを
特徴とする、タブ端子の製造方法である。
【０００６】
【作用】化成処理後、亀裂の生じたタブ端子１の丸棒部
２及び平坦部３の化成皮膜表面を水和処理することによ
り、亀裂部分が密度の低いベーマイト皮膜を形成して修
復される。また、アルミニウム表面に形成されるベーマ
イト層は、エージング時電解液による再化成で形成され
る酸化皮膜とは結晶性の異なる柔軟な皮膜層であるの
で、この２つの皮膜を複合皮膜化することにより、エー
ジング特性の改善、耐過電圧特性の向上、並びに長時間
にわたる漏洩電流の増加防止を図ることができる。ま
た、タブ端子１表面に形成される上記皮膜だけではタブ
端子の電気的絶縁性が不充分であるので、タブ端子１の
丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にアモルファス
フッ素樹脂を塗布することにより、タブ端子１の電気
的絶縁性が高められ、タブ端子１と陰極付近の電解液中
の水分との電解反応を抑えることができ、該反応で生成
するアルカリ性物質に起因するゴム封口体８の端子挿通
孔９からの電解液の漏液が防止される。
２及び平坦部３の化成皮膜表面を水和処理することによ
り、亀裂部分が密度の低いベーマイト皮膜を形成して修
復される。また、アルミニウム表面に形成されるベーマ
イト層は、エージング時電解液による再化成で形成され
る酸化皮膜とは結晶性の異なる柔軟な皮膜層であるの
で、この２つの皮膜を複合皮膜化することにより、エー
ジング特性の改善、耐過電圧特性の向上、並びに長時間
にわたる漏洩電流の増加防止を図ることができる。ま
た、タブ端子１表面に形成される上記皮膜だけではタブ
端子の電気的絶縁性が不充分であるので、タブ端子１の
丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にアモルファス
フッ素樹脂を塗布することにより、タブ端子１の電気
的絶縁性が高められ、タブ端子１と陰極付近の電解液中
の水分との電解反応を抑えることができ、該反応で生成
するアルカリ性物質に起因するゴム封口体８の端子挿通
孔９からの電解液の漏液が防止される。
【０００７】
【実施例１】以下に本発明の具体的実施例について述べ
る。図１には、この実施例に係るタブ端子が示されてい
る。このタブ端子は、アルミニウムの引出線４からな
る。該タブ端子は、丸棒部の直径０．８ｍｍ、長さ３．
０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ
０．２５ｍｍのものを用意した。一方、ＡＢＳ系界面活
性剤０．５重量％からなる水溶液を液温３０±２℃に維
持して脱脂浴とし、この脱脂浴中にタブ端子の偏平部と
丸棒部を約３分間浸漬し、タブ端子を脱脂処理した。さ
らに、硼酸３重量％の水溶液、液温８５±２℃にて洗浄
した。次いで、純水にて洗浄し乾燥したのち、次の実施
例１、２、３の通り処理し、電解コンデンサ用タブ端子
を得た。
る。図１には、この実施例に係るタブ端子が示されてい
る。このタブ端子は、アルミニウムの引出線４からな
る。該タブ端子は、丸棒部の直径０．８ｍｍ、長さ３．
０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ
０．２５ｍｍのものを用意した。一方、ＡＢＳ系界面活
性剤０．５重量％からなる水溶液を液温３０±２℃に維
持して脱脂浴とし、この脱脂浴中にタブ端子の偏平部と
丸棒部を約３分間浸漬し、タブ端子を脱脂処理した。さ
らに、硼酸３重量％の水溶液、液温８５±２℃にて洗浄
した。次いで、純水にて洗浄し乾燥したのち、次の実施
例１、２、３の通り処理し、電解コンデンサ用タブ端子
を得た。
【０００８】
【実施例１】上記のタブ端子の丸棒部および平坦部を主
にアジピン酸からなる化成浴中に浸し、タブ端子を陽極
として１５０Ｖの電圧を印加し化成処理した。上記タブ
端子を６５±５℃で約１時間乾燥した後、沸騰した純水
中で約５分間煮沸した。これを６５±５℃で約１時間乾
燥した後、丸棒部および平坦部表面をＦＴ−ＩＲにて観
察したところ、結晶性のアルミニウム酸化皮膜に関わる
振動ピークと水酸基の振動に伴うピークが同時に観測さ
れた。尚、上記の処理は、沸騰水の代わりに水蒸気を用
いてもよい。その後、アモルファス フッ素樹脂“サイ
トップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子
の丸棒部および平坦部にコーティングした。 ［一層コート］ ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング） ↓ プレキュア（１００℃ ３０分） ↓ ファイナルキュア（２００℃、１時間） コーティング後、図１に示すように、１０〜１５μｍ厚
さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が、丸棒部および
平坦部に形成された。
にアジピン酸からなる化成浴中に浸し、タブ端子を陽極
として１５０Ｖの電圧を印加し化成処理した。上記タブ
端子を６５±５℃で約１時間乾燥した後、沸騰した純水
中で約５分間煮沸した。これを６５±５℃で約１時間乾
燥した後、丸棒部および平坦部表面をＦＴ−ＩＲにて観
察したところ、結晶性のアルミニウム酸化皮膜に関わる
振動ピークと水酸基の振動に伴うピークが同時に観測さ
れた。尚、上記の処理は、沸騰水の代わりに水蒸気を用
いてもよい。その後、アモルファス フッ素樹脂“サイ
トップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子
の丸棒部および平坦部にコーティングした。 ［一層コート］ ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング） ↓ プレキュア（１００℃ ３０分） ↓ ファイナルキュア（２００℃、１時間） コーティング後、図１に示すように、１０〜１５μｍ厚
さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が、丸棒部および
平坦部に形成された。
【０００９】
【実施例２】上記実施例１において、［一層コート］を
行う代わりに、下記の［多層コート］を行った。 ［多層コート］ ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング） ↓ ［３回繰り返し］ プレキュア（１００℃、３０分） ↓ ファイナルキュア（２００℃、１時間） コーティング後、図１に示すように、３０〜４５μｍ厚
さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が、丸棒部および
平坦部に形成された。
行う代わりに、下記の［多層コート］を行った。 ［多層コート］ ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング） ↓ ［３回繰り返し］ プレキュア（１００℃、３０分） ↓ ファイナルキュア（２００℃、１時間） コーティング後、図１に示すように、３０〜４５μｍ厚
さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が、丸棒部および
平坦部に形成された。
【００１０】
【実施例３】上記のタブ端子を実施例１、２のような化
成処理を行わず、純水中にアルミン酸ナトリウムを１．
０重量％溶解させた溶液中で９５±５℃にて約１分間煮
沸し、これを６５±５℃で約１時間乾燥した後、丸棒部
および平坦部表面をＦＴ−ＩＲにて観察したところ、ベ
ーマイト皮膜の水酸基の振動に伴うピークが観測され
た。尚、上記の処理は、アルミン酸ナトリウムの代わり
に水蒸気を用いてもよい。その後、表１記載のアモルフ
ァス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ
を実施例１と同様の方法により、１層コーティングした
ところ、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹
脂膜が、丸棒部および平坦部に形成された。
成処理を行わず、純水中にアルミン酸ナトリウムを１．
０重量％溶解させた溶液中で９５±５℃にて約１分間煮
沸し、これを６５±５℃で約１時間乾燥した後、丸棒部
および平坦部表面をＦＴ−ＩＲにて観察したところ、ベ
ーマイト皮膜の水酸基の振動に伴うピークが観測され
た。尚、上記の処理は、アルミン酸ナトリウムの代わり
に水蒸気を用いてもよい。その後、表１記載のアモルフ
ァス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ
を実施例１と同様の方法により、１層コーティングした
ところ、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹
脂膜が、丸棒部および平坦部に形成された。
【００１１】これらのタブ端子を陽極箔および陰極箔に
固着し、陽極箔と陰極箔とセパレータ紙を介して巻回し
コンデンサ素子とした。これらのコンデンサ素子にγ−
ブチロラクトン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチル
アンモニウム２５重量％からなる電解液を含浸した。ア
ルミニウム製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入
しブチルゴム封口体により封口し、エージングを行い、
直径１０ｍｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静
電容量２２０μＦの電解コンデンサ１００個を試作し
た。 ＜比較例＞実施例１，２，３のような処理を行わなかっ
たタブ端子を用いて同様の製品を１００個試作した。
固着し、陽極箔と陰極箔とセパレータ紙を介して巻回し
コンデンサ素子とした。これらのコンデンサ素子にγ−
ブチロラクトン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチル
アンモニウム２５重量％からなる電解液を含浸した。ア
ルミニウム製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入
しブチルゴム封口体により封口し、エージングを行い、
直径１０ｍｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静
電容量２２０μＦの電解コンデンサ１００個を試作し
た。 ＜比較例＞実施例１，２，３のような処理を行わなかっ
たタブ端子を用いて同様の製品を１００個試作した。
【００１２】これらのタブ端子に対するエージング特性
を製品エージング時の漏洩電流の変化から評価すると図
３の様になり、化成および水和処理またはベーマイト皮
膜形成後、アモルファス フッ素樹脂の塗布を行ったタ
ブ端子のエージング特性が向上することが確認された。
次に、エージングの終了した製品に定格よりも大きな電
圧を徐々に印加し、製品の耐過電圧特性を比較すると表
１のようになり、特に化成皮膜上に二次的な化成皮膜の
乗る実施例１では、他に比べ耐過電圧特性の向上が確認
された。
を製品エージング時の漏洩電流の変化から評価すると図
３の様になり、化成および水和処理またはベーマイト皮
膜形成後、アモルファス フッ素樹脂の塗布を行ったタ
ブ端子のエージング特性が向上することが確認された。
次に、エージングの終了した製品に定格よりも大きな電
圧を徐々に印加し、製品の耐過電圧特性を比較すると表
１のようになり、特に化成皮膜上に二次的な化成皮膜の
乗る実施例１では、他に比べ耐過電圧特性の向上が確認
された。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明によるタブ端子１
は、化成処理後、亀裂の生じた丸棒部２及び平坦部３の
化成皮膜表面を水和処理することにより、亀裂部分がベ
ーマイト皮膜を形成して修復される。また、アルミニウ
ム表面に形成されるベーマイト層は、エージング時、電
解液による再化成で形成される酸化皮膜とは結晶性の異
なる柔軟な皮膜層であるので、この２つの皮膜を複合皮
膜化することにより、エージング特性の改善、耐過電圧
特性の向上、並びに長時間にわたる漏洩電流の増加防止
を図ることができる。また、タブ端子１の丸棒部２及び
平坦部３または丸棒部２にアモルファス フッ素樹脂を
塗布することにより、タブ端子１の電気的絶縁性が高め
られ、タブ端子１と陰極付近の電解液中の水分との電解
反応が抑えられ、該反応で生成するアルカリ性物質に起
因するゴム封口体８の端子挿通孔９からの電解液の漏液
を防止することができる。
は、化成処理後、亀裂の生じた丸棒部２及び平坦部３の
化成皮膜表面を水和処理することにより、亀裂部分がベ
ーマイト皮膜を形成して修復される。また、アルミニウ
ム表面に形成されるベーマイト層は、エージング時、電
解液による再化成で形成される酸化皮膜とは結晶性の異
なる柔軟な皮膜層であるので、この２つの皮膜を複合皮
膜化することにより、エージング特性の改善、耐過電圧
特性の向上、並びに長時間にわたる漏洩電流の増加防止
を図ることができる。また、タブ端子１の丸棒部２及び
平坦部３または丸棒部２にアモルファス フッ素樹脂を
塗布することにより、タブ端子１の電気的絶縁性が高め
られ、タブ端子１と陰極付近の電解液中の水分との電解
反応が抑えられ、該反応で生成するアルカリ性物質に起
因するゴム封口体８の端子挿通孔９からの電解液の漏液
を防止することができる。
【図１】本発明に用いられるタブ端子の一例を示した側
面図
面図
【図２】アルミニウム電解コンデンサを構成要素に分解
して示した分解図
して示した分解図
【図３】本発明により製造したアルミニウム電解コンデ
ンサのエージング電流−時間特性図
ンサのエージング電流−時間特性図
１ タブ端子
２ 丸棒部
３ 平坦部
４ 引出線
５ 化成皮膜
６ アルミケース
７ コンデンサ素子
８ ゴム封口体
９ 嵌合部
１０ アモルファス フッ素樹脂膜
Claims (2)
- 【請求項１】 アルミニウムの丸棒部（２）及び平坦部
（３）と、該丸棒部に溶接された引出線（４）とからな
る電解コンデンサ用タブ端子（１）の製造方法におい
て、丸棒部（２）及び平坦部（３）に化成皮膜を形成し
た後、該部分表面を水和処理し、アモルファス フッ素
樹脂を丸棒部（２）及び平坦部（３）に塗布することを
特徴とする電解コンデンサ用タブ端子の製造方法。 - 【請求項２】 アルミニウムの丸棒部（２）及び平坦部
（３）と、該丸棒部に溶接された引出線（４）からなる
電解コンデンサ用タブ端子（１）の製造方法において、
丸棒部（２）及び平坦部（３）表面にベーマイト皮膜を
形成した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布すること
を特徴とする電解コンデンサ用タブ端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29696995A JP3483681B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29696995A JP3483681B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139326A JPH09139326A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3483681B2 true JP3483681B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=17840553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29696995A Expired - Fee Related JP3483681B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3483681B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107644737B (zh) * | 2016-07-20 | 2022-07-19 | 湖北工业株式会社 | 电解电容器用引线端子及其制造方法、以及电解电容器 |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP29696995A patent/JP3483681B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09139326A (ja) | 1997-05-27 |
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