JP3550232B2 - 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサ用タブ端子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アルミニウム電解コンデンサは、アルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造を有する。
【０００３】
また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて外部に引出されている。
【０００４】
図１に示すように、タブ端子１はアルミニウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工した平坦部３と丸棒部２に溶接された引出線４とからなる。引出線４はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メッキや錫メッキが施されている。
【０００５】
タブ端子１の平坦部３は、陽極箔や陰極箔に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通孔９と嵌合する。図１には、タブ端子１を取り付けた陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子６を収納するアルミニウムケース７と、このアルミニウムケース７の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分解図が示されている。
【０００６】
このコンデンサ素子６に含浸されている内部の電解液は、コンデンサの特性を向上させるために、高電導性のものや高温下での使用において安定性を有するものが用いられている。
【０００７】
例えば、γ−ブチロラクトンやエチレングリコールなどの溶媒中にｏ−フタル酸の第４級アンモニウム塩やマレイン酸の第４級アンモニウム塩を溶質として溶解したものが電解液として使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このような電解液は、粘度も低く、活性であり、ゴム封口体の端子挿通孔とタブ端子の丸棒部との間の微小な間隙から漏液が発生し易いものであった。
【０００９】
従来のタブ端子においては、タブ端子の丸棒部の表面は粗面であり、平滑ではなかった。その表面を電子顕微鏡にて、観察すると、高さが０．２〜１．０μｍの凹凸が無数にあることが確認された。そのためにゴム封口体の端子挿通孔と丸棒部との間で微小な間隙が生じ、電解液の漏液が生じ易くなっていた。
【００１０】
また、電解コンデンサに通電したとき、陰極のタブ端子が絶縁されていない場合には、陰極付近の電解液が電解液中の水分と電解反応を起こして局部的に強アルカリとなるため、これによりタブ端子の丸棒部が僅かずつではあるが溶解し、漏液が更に進行してアルカリ性物質により、ゴム封口体の端子挿通孔の内面の粗面化が進むという好ましくない状態になっていた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アルミニウムの丸棒部２及び平坦部３と該丸棒部に溶接された引出線４とからなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法において、アルミニウム線材を化学研磨浴中に浸漬して化学研磨した後、該タブ端子全体を処理液中で浸漬処理してベーマイト皮膜を形成した後、丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部３にシランカップリング剤を塗布した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布したことを特徴とする、電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法であり、かつ浸漬処理液が純水に硼砂を溶解した水溶液、若しくは純水にアルミン酸ナトリウムを溶解した水溶液であり、該処理液を７０〜１００℃に加熱してタブ端子１を浸漬し、ベーマイト皮膜を形成することを特徴とする電解コンデンサ用タブ端子の製造方法である。
【００１２】
【作用】
タブ端子１の丸棒部２が化学研磨によって平滑化されているので、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１の丸棒部２との嵌合性能が向上している。
また、該タブ端子１全体を処理液中で浸漬処理して、ベーマイト皮膜を形成した後、丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にシランカップリング剤を塗布することにより、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１の丸棒部２との嵌合性がより強固になる。
更に、タブ端子１の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にアモルファス フッ素樹脂を塗布することにより、タブ端子の電気的絶縁性が向上し、タブ端子１と陰極付近の電解液中の水分との電解反応が抑えられ、該反応で生成するアルカリ性物質に起因するゴム封口体８の端子挿通孔９からの電解液の漏洩が防止される。
【００１３】
【実施例】
図１には、この実施例に係るタブ端子が示されている。このタブ端子は、丸棒部２および同丸棒部２に連設された平坦部３と、丸棒部２に溶接された引出線４とからなり、丸棒部２と平坦部３はアルミニウムの線材から成形される。該タブ端子は、丸棒部の直径１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍのものを用意した。丸棒部の表面には高さ０．２〜１．０μｍの凹凸が数多くあった。
【００１４】
一方、リン酸８０．５重量％、硝酸３．５重量％からなる水溶液を液温９０±２℃に維持して研磨浴とし、この研磨浴中にタブ端子の平坦部と丸棒部を約３分間浸漬し、タブ端子を化学研磨した。
【００１５】
化学研磨後に水洗した。さらに、硼酸３重量％の水溶液、液温８５±２℃にて洗浄した。次いで、純水にて洗浄し乾燥した。このタブ端子の表面を観察したところ、表面の凹凸の高さは０．０１〜０．０３μｍとなり、平滑化された。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【実施例１】
上記のタブ端子を純水に０．５〜２重量％の硼砂を溶解させた水溶液中で、７０〜１００℃にて浸漬加熱処理した後、８５±５℃で乾燥し、表１、表２に示すシランカップリング剤の中からＳＨ６０２０を選択し、これを１重量％溶かしたエチルアルコール溶液をタブ端子の丸棒部及び平坦部にポッティング塗布し１２０±５℃で約６０分間加熱処理すると、厚さが１００〜２００μｍの絶縁性のシランカップリング剤の皮膜５が形成された。
その後、アモルファス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子の丸棒部および平坦部にコーティングした。
［１層コート］
ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング）
↓
プレキュア（１００℃、３０分）
↓
ファイナルキュア（２００℃、１時間）
コーティング後、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が丸棒部および平坦部に形成された。
【００１９】
【実施例２】
上記のタブ端子を純水に０．５〜２重量％のアルミン酸ナトリウムを溶解させた水溶液中で７０〜１００℃にて浸漬処理した後、８５±５℃で乾燥し、表１、表２に示すシランカップリング剤の中からＳＨ６０２０を選定し、これを１重量％溶かしたエチルアルコール溶液をタブ端子の丸棒部および平坦部にポッティング塗布し、１２０±５℃で約６０分間加熱処理すると、厚さが１００〜２００μｍの絶縁性のシランカップリング剤の皮膜５が形成された。
その後、アモルファス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子の丸棒部および平坦部にコーティングした。
［１層コート］
ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング）
↓
プレキュア（１００℃、３０分）
↓
ファイナルキュア（２００℃、１時間）
コーティング後、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が丸棒部および平坦部に形成された。
【００２０】
尚、実施例１、２の浸漬加熱処理液の温度が７０℃を下回るとタブ端子表面にベーマイト皮膜が形成されにくくなるので、シランカップリング剤との結合による平滑化が進みにくくなり、丸棒部とゴム封口体との化学的結合強度が弱まることになる。
【００２１】
これらのタブ端子を陽極箔および陰極箔に固着し、陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介在して巻回し、コンデンサ素子とした。
【００２２】
これらのコンデンサ素子にγ−ブチロラクトン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチルアンモニウム２５重量％からなる電解液を含浸した。
【００２３】
アルミニウム製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入しブチルゴム封口体により封口しエージングを行い、直径１０ｍｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静電容量２２０μＦの電解コンデンサ１００個を試作した。
【００２４】
＜比較例＞
実施例１、２のような処理を行わなかったタブ端子を使用し、実施例１、２と同様の電解コンデンサを１００個試作した。
【００２５】
これらの電解コンデンサを温度６０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気中で２０００時間、定格電圧２５Ｖの印加試験を行った後、タブ端子とゴム封口体の端子挿通孔との間での電解液の漏液状態を、目視にて検査すると、表３のような結果となり、本実施例では漏液が皆無であったのに対し、比較例では漏液の発生が認められた。
【００２６】
【表３】
【００２７】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によるタブ端子１は、化学研磨による平滑化処理を行った後、純水に硼砂若しくはアルミン酸ナトリウムを溶解させた水溶液中で７０〜１００℃にて浸漬処理しベーマイト皮膜を形成した後、タブ端子１の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２に、シランカップリング剤を塗布することにより、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１丸棒部２との化学的結合強度を向上させているので、電解液の漏液を防止できる。また、タブ端子の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２がシランカップリング剤の疎水性の絶縁皮膜層で覆われているのに加えて、絶縁性のアモルファス フッ素樹脂が塗布されているので、タブ端子の電気的絶縁性が向上し、タブ端子１と電解液中の水分との電解反応が抑えられ、アルカリ性物質が生成しにくくなる結果、ゴム封口体８の端子挿通孔９の内面の粗面化が抑制され、電解液の漏液が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いられるタブ端子の一例を示した側面図
【図２】アルミニウム電解コンデンサを構成要素に分解して示した分解図
【図３】完成したアルミニウム電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
１ タブ端子
２ 丸棒部
３ 平坦部
４ 引出線
５ シランカップリング剤の皮膜
６ コンデンサ素子
７ アルミニウムケース
８ ゴム封口体
９ 端子挿通孔
１０ アモルファス フッ素樹脂膜
【産業上の利用分野】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサ用タブ端子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アルミニウム電解コンデンサは、アルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子に駆動用電解液（以下、電解液という）を含浸し、このコンデンサ素子をゴム封口体とともにアルミニウム製外装ケース内に組込み、外装ケースが封止加工されることによって、密閉した構造を有する。
【０００３】
また、陽極箔および陰極箔のそれぞれには、引出端子としてのタブ端子が加締やコールドウェルド法などにより固着され、ゴム封口体の端子挿通孔を通じて外部に引出されている。
【０００４】
図１に示すように、タブ端子１はアルミニウムの丸棒部２と同丸棒部２を偏平に加工した平坦部３と丸棒部２に溶接された引出線４とからなる。引出線４はＣＰ線（銅被覆鋼線）からなり、半田メッキや錫メッキが施されている。
【０００５】
タブ端子１の平坦部３は、陽極箔や陰極箔に固着され、丸棒部２はゴム封口体８の端子挿通孔９と嵌合する。図１には、タブ端子１を取り付けた陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子６を収納するアルミニウムケース７と、このアルミニウムケース７の開口部を封口するゴム封口体８とに分解した分解図が示されている。
【０００６】
このコンデンサ素子６に含浸されている内部の電解液は、コンデンサの特性を向上させるために、高電導性のものや高温下での使用において安定性を有するものが用いられている。
【０００７】
例えば、γ−ブチロラクトンやエチレングリコールなどの溶媒中にｏ−フタル酸の第４級アンモニウム塩やマレイン酸の第４級アンモニウム塩を溶質として溶解したものが電解液として使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このような電解液は、粘度も低く、活性であり、ゴム封口体の端子挿通孔とタブ端子の丸棒部との間の微小な間隙から漏液が発生し易いものであった。
【０００９】
従来のタブ端子においては、タブ端子の丸棒部の表面は粗面であり、平滑ではなかった。その表面を電子顕微鏡にて、観察すると、高さが０．２〜１．０μｍの凹凸が無数にあることが確認された。そのためにゴム封口体の端子挿通孔と丸棒部との間で微小な間隙が生じ、電解液の漏液が生じ易くなっていた。
【００１０】
また、電解コンデンサに通電したとき、陰極のタブ端子が絶縁されていない場合には、陰極付近の電解液が電解液中の水分と電解反応を起こして局部的に強アルカリとなるため、これによりタブ端子の丸棒部が僅かずつではあるが溶解し、漏液が更に進行してアルカリ性物質により、ゴム封口体の端子挿通孔の内面の粗面化が進むという好ましくない状態になっていた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アルミニウムの丸棒部２及び平坦部３と該丸棒部に溶接された引出線４とからなる電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法において、アルミニウム線材を化学研磨浴中に浸漬して化学研磨した後、該タブ端子全体を処理液中で浸漬処理してベーマイト皮膜を形成した後、丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部３にシランカップリング剤を塗布した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布したことを特徴とする、電解コンデンサ用タブ端子１の製造方法であり、かつ浸漬処理液が純水に硼砂を溶解した水溶液、若しくは純水にアルミン酸ナトリウムを溶解した水溶液であり、該処理液を７０〜１００℃に加熱してタブ端子１を浸漬し、ベーマイト皮膜を形成することを特徴とする電解コンデンサ用タブ端子の製造方法である。
【００１２】
【作用】
タブ端子１の丸棒部２が化学研磨によって平滑化されているので、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１の丸棒部２との嵌合性能が向上している。
また、該タブ端子１全体を処理液中で浸漬処理して、ベーマイト皮膜を形成した後、丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にシランカップリング剤を塗布することにより、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１の丸棒部２との嵌合性がより強固になる。
更に、タブ端子１の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２にアモルファス フッ素樹脂を塗布することにより、タブ端子の電気的絶縁性が向上し、タブ端子１と陰極付近の電解液中の水分との電解反応が抑えられ、該反応で生成するアルカリ性物質に起因するゴム封口体８の端子挿通孔９からの電解液の漏洩が防止される。
【００１３】
【実施例】
図１には、この実施例に係るタブ端子が示されている。このタブ端子は、丸棒部２および同丸棒部２に連設された平坦部３と、丸棒部２に溶接された引出線４とからなり、丸棒部２と平坦部３はアルミニウムの線材から成形される。該タブ端子は、丸棒部の直径１．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、平坦部の幅１．５ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍのものを用意した。丸棒部の表面には高さ０．２〜１．０μｍの凹凸が数多くあった。
【００１４】
一方、リン酸８０．５重量％、硝酸３．５重量％からなる水溶液を液温９０±２℃に維持して研磨浴とし、この研磨浴中にタブ端子の平坦部と丸棒部を約３分間浸漬し、タブ端子を化学研磨した。
【００１５】
化学研磨後に水洗した。さらに、硼酸３重量％の水溶液、液温８５±２℃にて洗浄した。次いで、純水にて洗浄し乾燥した。このタブ端子の表面を観察したところ、表面の凹凸の高さは０．０１〜０．０３μｍとなり、平滑化された。
【００１６】
【表１】
【表２】
【実施例１】
上記のタブ端子を純水に０．５〜２重量％の硼砂を溶解させた水溶液中で、７０〜１００℃にて浸漬加熱処理した後、８５±５℃で乾燥し、表１、表２に示すシランカップリング剤の中からＳＨ６０２０を選択し、これを１重量％溶かしたエチルアルコール溶液をタブ端子の丸棒部及び平坦部にポッティング塗布し１２０±５℃で約６０分間加熱処理すると、厚さが１００〜２００μｍの絶縁性のシランカップリング剤の皮膜５が形成された。
その後、アモルファス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子の丸棒部および平坦部にコーティングした。
［１層コート］
ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング）
↓
プレキュア（１００℃、３０分）
↓
ファイナルキュア（２００℃、１時間）
コーティング後、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が丸棒部および平坦部に形成された。
【００１９】
【実施例２】
上記のタブ端子を純水に０．５〜２重量％のアルミン酸ナトリウムを溶解させた水溶液中で７０〜１００℃にて浸漬処理した後、８５±５℃で乾燥し、表１、表２に示すシランカップリング剤の中からＳＨ６０２０を選定し、これを１重量％溶かしたエチルアルコール溶液をタブ端子の丸棒部および平坦部にポッティング塗布し、１２０±５℃で約６０分間加熱処理すると、厚さが１００〜２００μｍの絶縁性のシランカップリング剤の皮膜５が形成された。
その後、アモルファス フッ素樹脂“サイトップ”ＣＴＬ−８１１ＮＭＤを下記方法にてタブ端子の丸棒部および平坦部にコーティングした。
［１層コート］
ＣＴＬ−８１１ＮＭＤ塗布（ポッティング）
↓
プレキュア（１００℃、３０分）
↓
ファイナルキュア（２００℃、１時間）
コーティング後、１０〜１５μｍ厚さのアモルファス フッ素樹脂膜１０が丸棒部および平坦部に形成された。
【００２０】
尚、実施例１、２の浸漬加熱処理液の温度が７０℃を下回るとタブ端子表面にベーマイト皮膜が形成されにくくなるので、シランカップリング剤との結合による平滑化が進みにくくなり、丸棒部とゴム封口体との化学的結合強度が弱まることになる。
【００２１】
これらのタブ端子を陽極箔および陰極箔に固着し、陽極箔と陰極箔とをセパレータ紙を介在して巻回し、コンデンサ素子とした。
【００２２】
これらのコンデンサ素子にγ−ブチロラクトン７５重量％、ｏ−フタル酸テトラメチルアンモニウム２５重量％からなる電解液を含浸した。
【００２３】
アルミニウム製外装ケース内に上記コンデンサ素子を挿入しブチルゴム封口体により封口しエージングを行い、直径１０ｍｍ、長さ１２．５ｍｍ、定格電圧２５Ｖ、静電容量２２０μＦの電解コンデンサ１００個を試作した。
【００２４】
＜比較例＞
実施例１、２のような処理を行わなかったタブ端子を使用し、実施例１、２と同様の電解コンデンサを１００個試作した。
【００２５】
これらの電解コンデンサを温度６０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気中で２０００時間、定格電圧２５Ｖの印加試験を行った後、タブ端子とゴム封口体の端子挿通孔との間での電解液の漏液状態を、目視にて検査すると、表３のような結果となり、本実施例では漏液が皆無であったのに対し、比較例では漏液の発生が認められた。
【００２６】
【表３】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によるタブ端子１は、化学研磨による平滑化処理を行った後、純水に硼砂若しくはアルミン酸ナトリウムを溶解させた水溶液中で７０〜１００℃にて浸漬処理しベーマイト皮膜を形成した後、タブ端子１の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２に、シランカップリング剤を塗布することにより、ゴム封口体８の端子挿通孔９内面とタブ端子１丸棒部２との化学的結合強度を向上させているので、電解液の漏液を防止できる。また、タブ端子の丸棒部２及び平坦部３、または丸棒部２がシランカップリング剤の疎水性の絶縁皮膜層で覆われているのに加えて、絶縁性のアモルファス フッ素樹脂が塗布されているので、タブ端子の電気的絶縁性が向上し、タブ端子１と電解液中の水分との電解反応が抑えられ、アルカリ性物質が生成しにくくなる結果、ゴム封口体８の端子挿通孔９の内面の粗面化が抑制され、電解液の漏液が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いられるタブ端子の一例を示した側面図
【図２】アルミニウム電解コンデンサを構成要素に分解して示した分解図
【図３】完成したアルミニウム電解コンデンサの断面図
【符号の説明】
１ タブ端子
２ 丸棒部
３ 平坦部
４ 引出線
５ シランカップリング剤の皮膜
６ コンデンサ素子
７ アルミニウムケース
８ ゴム封口体
９ 端子挿通孔
１０ アモルファス フッ素樹脂膜
Claims (1)
- アルミニウムの丸棒部（２）及び平坦部（３）と、該丸棒部に溶接された引出線（４）とからなる電解コンデンサ用タブ端子（１）の製造方法において、アルミニウム線材を化学研磨浴中に浸漬して化学研磨した後、純水に硼砂を溶解した水溶液、若しくは純水にアルミン酸ナトリウムを溶解した水溶液を７０〜１００℃に加熱した処理液に、該タブ端子全体を浸漬処理してベーマイト皮膜を形成した後、丸棒部（２）及び平坦部（３）、または丸棒部（３）にシランカップリング剤を塗布した後、アモルファス フッ素樹脂を塗布したことを特徴とする電解コンデンサ用タブ端子（１）の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP28760995A JP3550232B2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28760995A JP3550232B2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09129508A JPH09129508A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3550232B2 true JP3550232B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=17719493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28760995A Expired - Fee Related JP3550232B2 (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 |
Country Status (1)
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1995
- 1995-11-06 JP JP28760995A patent/JP3550232B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH09129508A (ja) | 1997-05-16 |
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