JP3367231B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP3367231B2 JP3367231B2 JP26079394A JP26079394A JP3367231B2 JP 3367231 B2 JP3367231 B2 JP 3367231B2 JP 26079394 A JP26079394 A JP 26079394A JP 26079394 A JP26079394 A JP 26079394A JP 3367231 B2 JP3367231 B2 JP 3367231B2
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- electrolytic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、４級アンモニウム塩を
含有する電解液を含浸したコンデンサ素子からなる電解
コンデンサに係り、特にこの種の電解コンデンサの中で
比較的大型に構成した電解コンデンサの改良に関する。
含有する電解液を含浸したコンデンサ素子からなる電解
コンデンサに係り、特にこの種の電解コンデンサの中で
比較的大型に構成した電解コンデンサの改良に関する。
【０００２】なお、比較的小型の電解コンデンサに関し
て、本出願人は、本願発明と同じ目的をもつものとし
て、既に特願平５−２５５８６９号として特許出願を行
った。
て、本出願人は、本願発明と同じ目的をもつものとし
て、既に特願平５−２５５８６９号として特許出願を行
った。
【０００３】
【従来の技術】図１において、一般に、この種の電解コ
ンデンサ１０は、４級アンモニウム塩を含有した電解液
が含浸されているコンデンサ素子１２と、これを収納す
る外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する
封口板１６とから構成されている。しかるに、コンデン
サ素子１２は、陰極アルミニウム箔１２ａ、セパレータ
紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね
合わせて形成される。また、外装ケース１４は、封口板
１６を所定位置に密封支持する、かしめ部１４ａおよび
カール部１４ｂを有し、前記封口板１６は互いに接着さ
れたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂから形成されると
共に、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介
して外部端子２０と接続し得るように構成されている。
ンデンサ１０は、４級アンモニウム塩を含有した電解液
が含浸されているコンデンサ素子１２と、これを収納す
る外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する
封口板１６とから構成されている。しかるに、コンデン
サ素子１２は、陰極アルミニウム箔１２ａ、セパレータ
紙１２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね
合わせて形成される。また、外装ケース１４は、封口板
１６を所定位置に密封支持する、かしめ部１４ａおよび
カール部１４ｂを有し、前記封口板１６は互いに接着さ
れたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂから形成されると
共に、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介
して外部端子２０と接続し得るように構成されている。
【０００４】従って、この種の電解コンデンサ１０の製
造に際しては、コンデンサ素子１２から導出した内部電
極タブ２２を、封口板１６に固定したリベット１８に接
続し、これらコンデンサ素子１２および封口板１６を外
装ケース１４内に収納することにより簡単に組立てるこ
とができる。
造に際しては、コンデンサ素子１２から導出した内部電
極タブ２２を、封口板１６に固定したリベット１８に接
続し、これらコンデンサ素子１２および封口板１６を外
装ケース１４内に収納することにより簡単に組立てるこ
とができる。
【０００５】しかるに、この種の電解コンデンサ１０
は、一般にリベット１８（特に陰極側）の封口板１６に
対する接触面、すなわち挿通部１６ｃ内に挿通固定され
るリベット１８の接触面の耐性が劣る。このため、挿通
部１６ｃ内に介在する電解液の電気化学的作用の結果、
液漏れが増大する難点が発生する。なお、このことは、
陽極側のリベット１８には、コンデンサの製造における
電圧処理工程（エージング工程）において、例えばその
工程時間を適宜延長することにより、電気化学的耐性を
有する化成被膜を形成する。しかしながら、陰極側の丸
棒部１８ａには、前記エージング工程における印加電圧
が負極側であるため、前記化成被膜を形成できない。そ
こで、この種の電解コンデンサ１０においては、通常、
前記陰極側リベット１８に対しては、特別の化成被膜生
成工程を施すことにより、前記難点（液漏れ）を克服す
るように構成されている。
は、一般にリベット１８（特に陰極側）の封口板１６に
対する接触面、すなわち挿通部１６ｃ内に挿通固定され
るリベット１８の接触面の耐性が劣る。このため、挿通
部１６ｃ内に介在する電解液の電気化学的作用の結果、
液漏れが増大する難点が発生する。なお、このことは、
陽極側のリベット１８には、コンデンサの製造における
電圧処理工程（エージング工程）において、例えばその
工程時間を適宜延長することにより、電気化学的耐性を
有する化成被膜を形成する。しかしながら、陰極側の丸
棒部１８ａには、前記エージング工程における印加電圧
が負極側であるため、前記化成被膜を形成できない。そ
こで、この種の電解コンデンサ１０においては、通常、
前記陰極側リベット１８に対しては、特別の化成被膜生
成工程を施すことにより、前記難点（液漏れ）を克服す
るように構成されている。
【０００６】前記特別の化成被膜生成工程は、複雑かつ
多数の工程を要し、このため製造コストが上昇すると共
に、品質も低下する等の不利益が発生する。そこで、近
来においては、外部接続用端子としてのリベットの少な
くとも所要部分（封口板の挿通部内に挿通固定される部
分）を、コンデンサ製造工程に先立ち、予め化成処理し
ておくことにより、前記複雑かつ多数の工程を排除し
て、前記不利益、すなわち製造コストの上昇および品質
の低下を克服するよう構成した新規技術が開発され提案
されている（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報参
照）。
多数の工程を要し、このため製造コストが上昇すると共
に、品質も低下する等の不利益が発生する。そこで、近
来においては、外部接続用端子としてのリベットの少な
くとも所要部分（封口板の挿通部内に挿通固定される部
分）を、コンデンサ製造工程に先立ち、予め化成処理し
ておくことにより、前記複雑かつ多数の工程を排除し
て、前記不利益、すなわち製造コストの上昇および品質
の低下を克服するよう構成した新規技術が開発され提案
されている（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報参
照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た新規技術（以下、従来技術と称する）においても、な
お、克服すべき難点が発生していた。
た新規技術（以下、従来技術と称する）においても、な
お、克服すべき難点が発生していた。
【０００８】すなわち、前記従来技術においては、外部
接続用端子リベット（殊に陰極側）の電解液（４級アン
モニウム塩を含有した電解液）に対する接触面（封口板
挿通部内に挿通固定される部分）は、前述したように化
成処理されて電気化学的耐性を備えているので、電解液
の作用により漏れ電流を増大することはない。従って、
低漏れ電流型の電解コンデンサを、比較的低コストで製
造することができる。
接続用端子リベット（殊に陰極側）の電解液（４級アン
モニウム塩を含有した電解液）に対する接触面（封口板
挿通部内に挿通固定される部分）は、前述したように化
成処理されて電気化学的耐性を備えているので、電解液
の作用により漏れ電流を増大することはない。従って、
低漏れ電流型の電解コンデンサを、比較的低コストで製
造することができる。
【０００９】しかるに、前記従来技術においては、前記
構成において、化成処理されているリベット部分に接触
している前記電解液のｐＨ値が上昇し、このためこの電
解液に接触している他方のリベットの封口板接触面が、
この電解液に作用してその物性が低下ないし劣化する。
この結果、封口板のシールド性が低下して、電解液の液
漏れの発生および電解液のドライアップによる寿命特性
の劣化が招来されるに至っていた。なお、電解液ｐＨ値
の前記上昇現象は、現在その原因は未だ解明されていな
いが、実際的には、初期のｐＨ値＝７程度が、使用時に
はｐＨ値＝１０〜１４程度に上昇しているものである。
構成において、化成処理されているリベット部分に接触
している前記電解液のｐＨ値が上昇し、このためこの電
解液に接触している他方のリベットの封口板接触面が、
この電解液に作用してその物性が低下ないし劣化する。
この結果、封口板のシールド性が低下して、電解液の液
漏れの発生および電解液のドライアップによる寿命特性
の劣化が招来されるに至っていた。なお、電解液ｐＨ値
の前記上昇現象は、現在その原因は未だ解明されていな
いが、実際的には、初期のｐＨ値＝７程度が、使用時に
はｐＨ値＝１０〜１４程度に上昇しているものである。
【００１０】そこで、本発明の目的は、電解液の液漏れ
およびドライアップを発生することなく、しかも比較的
低コストで製造することができる電解コンデンサを提供
することにある。
およびドライアップを発生することなく、しかも比較的
低コストで製造することができる電解コンデンサを提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口板によ
り封止した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の
内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封
口板に対する接触面に、セラミックスコーティング層を
形成することを特徴とする。
に、本発明に係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口板によ
り封止した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の
内部電極タブと外部端子とを接続するリベットの前記封
口板に対する接触面に、セラミックスコーティング層を
形成することを特徴とする。
【００１２】この場合、コンデンサ素子の内部電極タブ
の表面にも、さらにセラミックスコーティング層を形成
することができる。
の表面にも、さらにセラミックスコーティング層を形成
することができる。
【００１３】
【作用】セラミックスコーティング層は、４級アンモニ
ウム塩を含有する電解液とアルミニウム導体からなる外
部接続用端子（リベット）との接触に際して、リベット
に対しては電気化学的耐性を付与して漏れ電流を抑止
し、一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を
防止することができる。すなわち、電解液のｐＨ値が上
昇して、封口板のシールド性が低下することによる、電
解液の液漏れおよびドライアップの発生を防止すること
ができる。しかも、前記コーティング層は比較的簡単に
形成し得るので、このような電解コンデンサを比較的低
コストに製造することが可能となる。
ウム塩を含有する電解液とアルミニウム導体からなる外
部接続用端子（リベット）との接触に際して、リベット
に対しては電気化学的耐性を付与して漏れ電流を抑止
し、一方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を
防止することができる。すなわち、電解液のｐＨ値が上
昇して、封口板のシールド性が低下することによる、電
解液の液漏れおよびドライアップの発生を防止すること
ができる。しかも、前記コーティング層は比較的簡単に
形成し得るので、このような電解コンデンサを比較的低
コストに製造することが可能となる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明に係る電解コンデンサの実施例
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１５】先ず初めに、本発明に係る電解コンデンサ
の基本的構成は、前記従来のそれと同一である。従っ
て、重複するが、再び簡単に説明すると、図１におい
て、電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２と、こ
れを収納する外装ケース１４およびこの外装ケース１４
を封口する封口板１６とから形成される。ここで、封口
板１６は、互いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板
１６ｂからなり、その挿通部１６ｃに固定されるリベッ
ト１８を介して、外側の外部端子２０および内側コンデ
ンサ素子１２の内部電極タブ２２にそれぞれ接続される
ように構成されている。なお、コンデンサ素子１２に
は、４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸されて
いることは勿論である。
の基本的構成は、前記従来のそれと同一である。従っ
て、重複するが、再び簡単に説明すると、図１におい
て、電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２と、こ
れを収納する外装ケース１４およびこの外装ケース１４
を封口する封口板１６とから形成される。ここで、封口
板１６は、互いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板
１６ｂからなり、その挿通部１６ｃに固定されるリベッ
ト１８を介して、外側の外部端子２０および内側コンデ
ンサ素子１２の内部電極タブ２２にそれぞれ接続される
ように構成されている。なお、コンデンサ素子１２に
は、４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸されて
いることは勿論である。
【００１６】しかるに、本発明においては、前記構成に
おいて、コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２と外部
端子２０とを接続するリベット１８の封口板１６（の挿
通部１６ｃ）に対する接触面、および前記内部電極タブ
２２自体の表面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予
めセラミックスコーティングする。すなわち、アルミニ
ウム導体からなる前記リベット１８および内部電極タブ
２２は、Ａｌ2 Ｏ3 もしくはＳｉＯ2 の金属アルコキシ
ド系セラミックス液からなるコーティング剤中に浸漬し
た後、例えば１００℃で３０分間熱処理し、次いで再度
前記コーティング剤中に浸漬した後、再び例えば１００
℃で６０分間熱処理することにより、その表面上にセラ
ミックスコーティング層を形成することができる。な
お、コンデンサの製造工程自体は、前記従来のそれと同
一であるので説明を省略する。
おいて、コンデンサ素子１２の内部電極タブ２２と外部
端子２０とを接続するリベット１８の封口板１６（の挿
通部１６ｃ）に対する接触面、および前記内部電極タブ
２２自体の表面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予
めセラミックスコーティングする。すなわち、アルミニ
ウム導体からなる前記リベット１８および内部電極タブ
２２は、Ａｌ2 Ｏ3 もしくはＳｉＯ2 の金属アルコキシ
ド系セラミックス液からなるコーティング剤中に浸漬し
た後、例えば１００℃で３０分間熱処理し、次いで再度
前記コーティング剤中に浸漬した後、再び例えば１００
℃で６０分間熱処理することにより、その表面上にセラ
ミックスコーティング層を形成することができる。な
お、コンデンサの製造工程自体は、前記従来のそれと同
一であるので説明を省略する。
【００１７】このように、本発明によれば、外部接続用
端子（リベット）の封口板１６に対する接触面および内
部電極タブの表面、すなわち両部材の電解液との接触表
面には、両部材に対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質（ｐＨ値
の上昇）を防止するセラミックスコーティング層を形成
したので、電解コンデンサは、電気化学的作用を原因と
する封口板のシールド性の低下による電解液の液漏れお
よびドライアップを防止することができる。しかも、前
記コーティング層は、コンデンサの製造工程の前に予め
形成し得るので、前記電解コンデンサを比較的低コスト
に製造することができる。
端子（リベット）の封口板１６に対する接触面および内
部電極タブの表面、すなわち両部材の電解液との接触表
面には、両部材に対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質（ｐＨ値
の上昇）を防止するセラミックスコーティング層を形成
したので、電解コンデンサは、電気化学的作用を原因と
する封口板のシールド性の低下による電解液の液漏れお
よびドライアップを防止することができる。しかも、前
記コーティング層は、コンデンサの製造工程の前に予め
形成し得るので、前記電解コンデンサを比較的低コスト
に製造することができる。
【００１８】表１に、このような構成からなる本発明の
実施例による電解コンデンサと、従来例の、すなわちセ
ラミックスコーティング層を形成していない外部接続用
端子および内部電極タブを用いた電解コンデンサとの比
較実験結果を示す。実験は、両者共に、製品定格；１０
Ｖ．２７０００μＦ（製品サイズ、２２φ×５０ｌ）、
電解液；フタル酸モノテトラメチルアンモニウム２０ｗ
ｔ％、γ−ブチロラクトン溶液を使用し、８５℃の条件
下で定格電圧（１０Ｖ）を印加した場合における３００
０時間経過後の電解液の液漏れ状態を観察したものであ
る。実験結果から、従来例においては液漏れが発生する
のに対し、本発明の実施例においては発生しないことが
確認された。
実施例による電解コンデンサと、従来例の、すなわちセ
ラミックスコーティング層を形成していない外部接続用
端子および内部電極タブを用いた電解コンデンサとの比
較実験結果を示す。実験は、両者共に、製品定格；１０
Ｖ．２７０００μＦ（製品サイズ、２２φ×５０ｌ）、
電解液；フタル酸モノテトラメチルアンモニウム２０ｗ
ｔ％、γ−ブチロラクトン溶液を使用し、８５℃の条件
下で定格電圧（１０Ｖ）を印加した場合における３００
０時間経過後の電解液の液漏れ状態を観察したものであ
る。実験結果から、従来例においては液漏れが発生する
のに対し、本発明の実施例においては発生しないことが
確認された。
【００１９】
【表１】
【００２０】なお、コーティングするセラミックスとし
ては、前記実施例において用いたＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2
の他に、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ2 Ｂ
Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等を用いることもできる。
ては、前記実施例において用いたＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2
の他に、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ2 Ｂ
Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等を用いることもできる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデ
ンサにおいて、コンデンサ素子の内部電極タブと外部端
子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面
に、セラミックスコーティング層を形成する構成とした
ことにより、電解液が介在する部位のリベット（外部接
続用端子）表面には、リベットに対しては電気化学的耐
性を付与し、一方電解液に対してはその変質を防止する
絶縁層が形成される。従って、電解コンデンサは、電気
化学的作用を原因とする封口板のシールド性の低下によ
る電解液の液漏れおよびドライアップを防止することが
できる。なお、この場合、前記コーティング層はコンデ
ンサの製造工程の前に予め形成し得るので、前記電解コ
ンデンサは比較的低コストに製造することができる。
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデ
ンサにおいて、コンデンサ素子の内部電極タブと外部端
子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面
に、セラミックスコーティング層を形成する構成とした
ことにより、電解液が介在する部位のリベット（外部接
続用端子）表面には、リベットに対しては電気化学的耐
性を付与し、一方電解液に対してはその変質を防止する
絶縁層が形成される。従って、電解コンデンサは、電気
化学的作用を原因とする封口板のシールド性の低下によ
る電解液の液漏れおよびドライアップを防止することが
できる。なお、この場合、前記コーティング層はコンデ
ンサの製造工程の前に予め形成し得るので、前記電解コ
ンデンサは比較的低コストに製造することができる。
【図１】本発明に係る電解コンデンサの一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
１０ 電解コンデンサ
１２ コンデンサ素子
１２ａ 陰極アルミニウム箔
１２ｂ セパレータ紙
１２ｃ 陽極アルミニウム箔
１４ 外装ケース
１６ 封口板
１６ａ コム板
１６ｂ 絶縁板
１６ｃ 挿通部
１８ リベット
１８ａ 丸棒部
２０ 外部端子
２２ 内部電極タブ
Claims (2)
- 【請求項１】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口板により封止した電解コンデ
ンサにおいて、コンデンサ素子の内部電極タブと外部端
子とを接続するリベットの前記封口板に対する接触面
に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴
とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子の内部電極タブの表面
に、さらにセラミックスコーティング層を形成してなる
請求項１記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26079394A JP3367231B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 電解コンデンサ |
| KR1019950005573A KR100366551B1 (ko) | 1994-09-29 | 1995-03-17 | 전해콘덴서 |
| DE69513481T DE69513481T2 (de) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Elektrolytkondensator |
| US08/413,508 US5847919A (en) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
| EP95104735A EP0704871B1 (en) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Electrolytic capacitor |
| MYPI95000828A MY124296A (en) | 1993-10-13 | 1995-03-31 | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
| TW086204689U TW353538U (en) | 1993-10-13 | 1995-04-11 | Electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26079394A JP3367231B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124808A JPH08124808A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3367231B2 true JP3367231B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17352823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26079394A Expired - Lifetime JP3367231B2 (ja) | 1993-10-13 | 1994-10-25 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367231B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326142A (ja) * | 1997-08-28 | 2001-11-22 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| KR101302728B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2013-09-03 | 니폰 케미콘 가부시키가이샤 | 전해 콘덴서 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26079394A patent/JP3367231B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124808A (ja) | 1996-05-17 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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