JP3465877B2 - アルミニウム電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
アルミニウム電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気・電子機
器に搭載されるアルミニウム電解コンデンサおよびそれ
に用いるコンデンサ素子の製造方法に関するものであ
る。
器に搭載されるアルミニウム電解コンデンサおよびそれ
に用いるコンデンサ素子の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】各種のコンデンサのうち、アルミニウム電
解コンデンサ（以下、電解コンデンサという。）は、図
１に示すように、陽極箔、陰極箔およびセパレータを巻
回したコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納
した有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３
と、このコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂
製の封口体４とを有している。封口体４の外端面には陽
極端子４１および陰極端子４２が構成され、これらの端
子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３および陰極
内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き出された
陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２が電気的
に接続されている。ここで、陽極リードタブ２１および
陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程度のアル
ミニウム板から切り出したものである。これらのリード
タブ２１、２２のうち、陰極リードタブ２２については
陽極酸化が施されていないものが使用される一方、陽極
リードタブ２１については陽極酸化が施されたものが使
用されるが、いずれのリードタブ２１、２２について
も、エッチングなどの粗面化加工の施されていないプレ
ンの厚手のアルミニウム箔が用いられている。
解コンデンサ（以下、電解コンデンサという。）は、図
１に示すように、陽極箔、陰極箔およびセパレータを巻
回したコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納
した有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３
と、このコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂
製の封口体４とを有している。封口体４の外端面には陽
極端子４１および陰極端子４２が構成され、これらの端
子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３および陰極
内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き出された
陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２が電気的
に接続されている。ここで、陽極リードタブ２１および
陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程度のアル
ミニウム板から切り出したものである。これらのリード
タブ２１、２２のうち、陰極リードタブ２２については
陽極酸化が施されていないものが使用される一方、陽極
リードタブ２１については陽極酸化が施されたものが使
用されるが、いずれのリードタブ２１、２２について
も、エッチングなどの粗面化加工の施されていないプレ
ンの厚手のアルミニウム箔が用いられている。
【０００３】また、陽極リードタブ２１および陰極リー
ドタブ２２のいずれにおいても、陽極箔あるいは陰極箔
との電気的な接続は、図４に示すように、陽極箔２６お
よび陰極箔２７の表面に陽極リードタブ２１および陰極
リードタブ２２を重ねた状態での加締め５（あるいは溶
接）などによってなされている。
ドタブ２２のいずれにおいても、陽極箔あるいは陰極箔
との電気的な接続は、図４に示すように、陽極箔２６お
よび陰極箔２７の表面に陽極リードタブ２１および陰極
リードタブ２２を重ねた状態での加締め５（あるいは溶
接）などによってなされている。
【０００４】このような電解コンデンサ１において充放
電が起こるときの挙動は以下のとおりである。電解コン
デンサ１において、陰極箔２７については、厚さがたと
えば２０μｍ〜５０μｍのアルミニウム箔をエッチング
した後、陽極酸化で数ボルト程度の皮膜生成処理を施し
たものを用いる場合と、エッチングのみで強制的な皮膜
生成処理を行わないものを用いる場合とがあるが、強制
的に皮膜生成を行わない場合においてもアルミニウム箔
表面には大気中の水分または電解液中の水分と反応し
１．０Ｖ前後の耐圧の皮膜が生成している。このため、
電解コンデンサの静電容量は、耐圧を保持する陽極箔酸
化皮膜の静電容量と陰極箔の静電容量の直列接続での合
成容量で成り立っている。ここで、陽極箔の単位面積当
たりの静電容量をＣａ（μＦ／ｃｍ２）、陰極箔の単位
体積当たりの静電容量をＣｃ（μＦ／ｃｍ２）とし、電
解コンデンサ１が充電された電圧をＶ、この電圧Vを陽
極側および陰極側で分担する電圧をＶａ、Ｖｃとしたと
きに、放電時に陰極箔２７にかかる電圧Ｖｃ′は、次の
［数１］のようになる。
電が起こるときの挙動は以下のとおりである。電解コン
デンサ１において、陰極箔２７については、厚さがたと
えば２０μｍ〜５０μｍのアルミニウム箔をエッチング
した後、陽極酸化で数ボルト程度の皮膜生成処理を施し
たものを用いる場合と、エッチングのみで強制的な皮膜
生成処理を行わないものを用いる場合とがあるが、強制
的に皮膜生成を行わない場合においてもアルミニウム箔
表面には大気中の水分または電解液中の水分と反応し
１．０Ｖ前後の耐圧の皮膜が生成している。このため、
電解コンデンサの静電容量は、耐圧を保持する陽極箔酸
化皮膜の静電容量と陰極箔の静電容量の直列接続での合
成容量で成り立っている。ここで、陽極箔の単位面積当
たりの静電容量をＣａ（μＦ／ｃｍ２）、陰極箔の単位
体積当たりの静電容量をＣｃ（μＦ／ｃｍ２）とし、電
解コンデンサ１が充電された電圧をＶ、この電圧Vを陽
極側および陰極側で分担する電圧をＶａ、Ｖｃとしたと
きに、放電時に陰極箔２７にかかる電圧Ｖｃ′は、次の
［数１］のようになる。
【０００５】
【数１】
【０００６】ここで、放電時に陰極箔２７にかかる電圧
が高過ぎると、陰極箔２７に皮膜生成が起こってコンデ
ンサ内でガスが発生するなどといった好ましくない現象
が起こる。従って、放電時に陰極箔２７に電圧がかかっ
ても陰極箔２７に皮膜生成が発生しない電圧をＶ′とす
ると、放電時には次の［数２］を満たしていることが必
要である。
が高過ぎると、陰極箔２７に皮膜生成が起こってコンデ
ンサ内でガスが発生するなどといった好ましくない現象
が起こる。従って、放電時に陰極箔２７に電圧がかかっ
ても陰極箔２７に皮膜生成が発生しない電圧をＶ′とす
ると、放電時には次の［数２］を満たしていることが必
要である。
【０００７】
【数２】
【０００８】ここで、Ｖａ＝Ｖ−Ｖｃであるから、上式
から、［数３］が導かれ、［数３］を満たせば、放電時
に陰極箔に電圧がかかっても陰極箔２７に皮膜生成が発
生しない。
から、［数３］が導かれ、［数３］を満たせば、放電時
に陰極箔に電圧がかかっても陰極箔２７に皮膜生成が発
生しない。
【０００９】
【数３】
【００１０】よって、従来は、［数３］を満たすよう
に、陰極箔２７として、静電容量の大きなもの、あるい
は充放電電流によって陰極箔２７に生成するであろう酸
化皮膜の耐圧分をあらかじめ皮膜生成していたものを用
いるなど、電解コンデンサ１の耐リプル性能、耐充放電
性能を向上するにあたっては、陰極箔２７あるいは陽極
箔２６、電解液、セパレータなどの材料の開発または改
良を主体とした対応がなされてきた。
に、陰極箔２７として、静電容量の大きなもの、あるい
は充放電電流によって陰極箔２７に生成するであろう酸
化皮膜の耐圧分をあらかじめ皮膜生成していたものを用
いるなど、電解コンデンサ１の耐リプル性能、耐充放電
性能を向上するにあたっては、陰極箔２７あるいは陽極
箔２６、電解液、セパレータなどの材料の開発または改
良を主体とした対応がなされてきた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな基本材料の開発によって電解コンデンサ１の耐リプ
ル性能、耐充放電性能を向上するにも限界がある。すな
わち、本願発明者が繰り返し行った実験において、耐リ
プル試験、耐充放電試験を行った電解コンデンサ１を調
査、解析したところ、単時間のうちに許容リプルを遙か
に越えるリプル電流が周期的に印加される回路に用いる
電解コンデンサ１には、いくら陰極箔２７として理想に
近いものを用いても、陰極リードタブ２２およびその周
辺の陰極箔２７上に皮膜生成反応がおこるため、コンデ
ンサ内でガスが発生し、内圧上昇に起因する防爆弁作動
などといった不具合が発生するという新たな知見を得
た。
うな基本材料の開発によって電解コンデンサ１の耐リプ
ル性能、耐充放電性能を向上するにも限界がある。すな
わち、本願発明者が繰り返し行った実験において、耐リ
プル試験、耐充放電試験を行った電解コンデンサ１を調
査、解析したところ、単時間のうちに許容リプルを遙か
に越えるリプル電流が周期的に印加される回路に用いる
電解コンデンサ１には、いくら陰極箔２７として理想に
近いものを用いても、陰極リードタブ２２およびその周
辺の陰極箔２７上に皮膜生成反応がおこるため、コンデ
ンサ内でガスが発生し、内圧上昇に起因する防爆弁作動
などといった不具合が発生するという新たな知見を得
た。
【００１２】そこで、本発明の課題は、コンデンサ素子
の構造面から放電時に陰極側に皮膜生成が起こるのを防
止することにより、耐充放電性能および耐リプル電流性
能を大幅に向上させることのできる電解コンデンサおよ
びそれに用いるコンデンサ素子の製造方法を提供するこ
とにある。
の構造面から放電時に陰極側に皮膜生成が起こるのを防
止することにより、耐充放電性能および耐リプル電流性
能を大幅に向上させることのできる電解コンデンサおよ
びそれに用いるコンデンサ素子の製造方法を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、アルミニウム製の陽極リードタブが電
気的に接続された陽極箔と、アルミニウム製の陰極リー
ドタブが電気的に接続された陰極箔とをセパレータを介
して巻回または積層したコンデンサ素子に駆動用電解液
を含浸してなるアルミニウム電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードタブの表面には、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片が当該陰極リードタブに電気的接
続した状態で重ねられていることを特徴とする。
め、本発明では、アルミニウム製の陽極リードタブが電
気的に接続された陽極箔と、アルミニウム製の陰極リー
ドタブが電気的に接続された陰極箔とをセパレータを介
して巻回または積層したコンデンサ素子に駆動用電解液
を含浸してなるアルミニウム電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードタブの表面には、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片が当該陰極リードタブに電気的接
続した状態で重ねられていることを特徴とする。
【００１４】本願発明者は、繰り返し行った実験から、
単時間でかつ周期的に許容リプルを遙かに越えるリプル
電流が電解コンデンサに印加されると陰極リードタブ周
辺の陰極箔上に皮膜生成反応がおこる理由は、陰極リー
ドタブでは単位面積当りの容量が低いため、放電電流が
陰極リードタブに流れた際に陰極リードタブおよびその
周囲には高い電圧がかかるためであるという結論に到達
した。そこで、本発明では、前記陰極リードタブの表面
には、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を当
該陰極リードタブに電気的接続した状態で重ねておくの
で、陰極リードタブが位置する部分で実際に陽極箔に対
向するのは、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小
片である。このような小片は、粗面化加工の施されてい
る分、単位面積当りの静電容量が大きいので、単時間の
うちに許容リプルを遙かに越えるリプル電流が周期的に
電解コンデンサに印加されても、陰極リードタブおよび
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、陰極リー
ドタブおよびその周囲に皮膜生成が発生しないので、コ
ンデンサ内でのガス発生を防止できる。
単時間でかつ周期的に許容リプルを遙かに越えるリプル
電流が電解コンデンサに印加されると陰極リードタブ周
辺の陰極箔上に皮膜生成反応がおこる理由は、陰極リー
ドタブでは単位面積当りの容量が低いため、放電電流が
陰極リードタブに流れた際に陰極リードタブおよびその
周囲には高い電圧がかかるためであるという結論に到達
した。そこで、本発明では、前記陰極リードタブの表面
には、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を当
該陰極リードタブに電気的接続した状態で重ねておくの
で、陰極リードタブが位置する部分で実際に陽極箔に対
向するのは、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小
片である。このような小片は、粗面化加工の施されてい
る分、単位面積当りの静電容量が大きいので、単時間の
うちに許容リプルを遙かに越えるリプル電流が周期的に
電解コンデンサに印加されても、陰極リードタブおよび
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、陰極リー
ドタブおよびその周囲に皮膜生成が発生しないので、コ
ンデンサ内でのガス発生を防止できる。
【００１５】本発明において、前記アルミニウム箔の小
片および前記陰極リードタブは、前記陰極箔に対して一
括して加締めあるいは溶接されていることにより、当該
陰極箔に対して電気的に接続されていることが好まし
い。このようなアルミニウム電解コンデンサに用いるコ
ンデンサ素子を製造するにあたって、前記アルミニウム
箔の小片、前記陰極リードタブおよび前記陰極箔を電気
的に接続する際には、前記陰極箔に対して、前記陰極リ
ードタブおよび前記アルミニウム箔の小片をこの順に重
ねた状態で、前記陰極箔、前記陰極リードタブおよび前
記アルミニウム箔を一括して加締めあるいは溶接するこ
とが好ましい。
片および前記陰極リードタブは、前記陰極箔に対して一
括して加締めあるいは溶接されていることにより、当該
陰極箔に対して電気的に接続されていることが好まし
い。このようなアルミニウム電解コンデンサに用いるコ
ンデンサ素子を製造するにあたって、前記アルミニウム
箔の小片、前記陰極リードタブおよび前記陰極箔を電気
的に接続する際には、前記陰極箔に対して、前記陰極リ
ードタブおよび前記アルミニウム箔の小片をこの順に重
ねた状態で、前記陰極箔、前記陰極リードタブおよび前
記アルミニウム箔を一括して加締めあるいは溶接するこ
とが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、電解コンデンサの構造を模式
的に示す断面である。図２および図３はそれぞれ、本形
態に係る電解コンデンサに用いたコンデンサ素子の構造
を示す説明図、およびこのコンデンサ素子の製造方法を
示す説明図である。なお、本形態の電解コンデンサも、
従来の電解コンデンサと基本的な構造が共通するので、
対応する部分には同一の符号を付してある。
形態を説明する。図１は、電解コンデンサの構造を模式
的に示す断面である。図２および図３はそれぞれ、本形
態に係る電解コンデンサに用いたコンデンサ素子の構造
を示す説明図、およびこのコンデンサ素子の製造方法を
示す説明図である。なお、本形態の電解コンデンサも、
従来の電解コンデンサと基本的な構造が共通するので、
対応する部分には同一の符号を付してある。
【００１７】図１および図２に示すように、電解コンデ
ンサ１では、エッチング箔に陽極酸化（化成処理）を施
した陽極箔２６、陽極酸化皮膜を形成していないエッチ
ング箔あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成したエッチング
箔からなる陰極箔２７、およびセパレータ２８を巻回し
たコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納した
有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３と、こ
のコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂製の封
口体４と、コンデンサケース３にコンデンサ素子２を固
定する素子固定材３０とを有している。コンデンサ素子
２には駆動用電解液が含浸されている。封口体４の外端
面には陽極端子４１および陰極端子４２が構成され、こ
れらの端子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３お
よび陰極内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き
出された複数枚の陽極リードタブ２１および複数枚の陰
極リードタブ２２がそれぞれ電気的に接続されている。
ここで、陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２
は、いずれも２００μｍ程度の厚手のアルニウム箔から
切り出したものである。これらのリードタブ２１、２２
のうち、陰極リードタブ２２については陽極酸化が施さ
れていないものが使用される一方、陽極リードタブ２１
については陽極酸化が施されたものが使用されている
が、いずれのリードタブ２１、２２においても、陽極酸
化を施したものを用いてもよい。
ンサ１では、エッチング箔に陽極酸化（化成処理）を施
した陽極箔２６、陽極酸化皮膜を形成していないエッチ
ング箔あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成したエッチング
箔からなる陰極箔２７、およびセパレータ２８を巻回し
たコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納した
有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３と、こ
のコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂製の封
口体４と、コンデンサケース３にコンデンサ素子２を固
定する素子固定材３０とを有している。コンデンサ素子
２には駆動用電解液が含浸されている。封口体４の外端
面には陽極端子４１および陰極端子４２が構成され、こ
れらの端子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３お
よび陰極内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き
出された複数枚の陽極リードタブ２１および複数枚の陰
極リードタブ２２がそれぞれ電気的に接続されている。
ここで、陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２
は、いずれも２００μｍ程度の厚手のアルニウム箔から
切り出したものである。これらのリードタブ２１、２２
のうち、陰極リードタブ２２については陽極酸化が施さ
れていないものが使用される一方、陽極リードタブ２１
については陽極酸化が施されたものが使用されている
が、いずれのリードタブ２１、２２においても、陽極酸
化を施したものを用いてもよい。
【００１８】本形態において、陽極リードタブ２１と陽
極箔２６との電気的な接続は、従来と同様、陽極箔２６
の表面に陽極リードタブ２１を重ねた状態で加締め５
（あるいは溶接）などを行うことによってなされてい
る。但し、本形態では、陰極リードタブ２２の表面に
は、粗面化加工（エッチング処理）の施されたアルミニ
ウム箔の小片６が陰極リードタブ２２に電気的接続した
状態で重ねられている。すなわち、アルミニウム箔の小
片６は、陰極リードタブ２２を覆うようにして陰極リー
ドタブ２２の表面に重ねられ、この状態で、アルミニウ
ム箔の小片６は、陰極リードタブ２２とともに陰極箔２
７に対して一括して加締め６（あるいは溶接）されて電
気的に接続している。このような小片６として、本形態
では、陰極箔２７として用いたアルミニウム箔を陰極リ
ードタブ２２より幅広で、かつ、陰極箔２７と略同一の
幅寸法に切り出したものが用いられている。また、陰極
箔２７および小片６については、陽極酸化皮膜が形成さ
れていないエッチング箔、あるいは薄い陽極酸化皮膜を
形成したエッチング箔のいずれを用いてもよい。
極箔２６との電気的な接続は、従来と同様、陽極箔２６
の表面に陽極リードタブ２１を重ねた状態で加締め５
（あるいは溶接）などを行うことによってなされてい
る。但し、本形態では、陰極リードタブ２２の表面に
は、粗面化加工（エッチング処理）の施されたアルミニ
ウム箔の小片６が陰極リードタブ２２に電気的接続した
状態で重ねられている。すなわち、アルミニウム箔の小
片６は、陰極リードタブ２２を覆うようにして陰極リー
ドタブ２２の表面に重ねられ、この状態で、アルミニウ
ム箔の小片６は、陰極リードタブ２２とともに陰極箔２
７に対して一括して加締め６（あるいは溶接）されて電
気的に接続している。このような小片６として、本形態
では、陰極箔２７として用いたアルミニウム箔を陰極リ
ードタブ２２より幅広で、かつ、陰極箔２７と略同一の
幅寸法に切り出したものが用いられている。また、陰極
箔２７および小片６については、陽極酸化皮膜が形成さ
れていないエッチング箔、あるいは薄い陽極酸化皮膜を
形成したエッチング箔のいずれを用いてもよい。
【００１９】このように構成した本形態の電解コンデン
サ１において、陰極リードタブ２２が位置する部分で実
際に陽極箔２１に対向するのは、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片６であり、陰極リードタブ２２で
ない。このような小片６は、陰極リードタブ２２と違っ
て、塩酸浴中でのエッチングなどの方法で粗面化加工が
施されている分、陰極リードタブ２２と比較して単位面
積当りの静電容量がかなり大きい。従って、陰極リード
タブ２２が位置する部分であっても、前記した式（３）
の右辺の式で導かれる値が小さいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに越えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサ１に印加されても、陰極リードタブ２２および
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、過酷なリ
ップル印加試験や充放電試験を行っても、陰極リードタ
ブ２２およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、電
解コンデンサ１内でのガス発生を防止できる。
サ１において、陰極リードタブ２２が位置する部分で実
際に陽極箔２１に対向するのは、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片６であり、陰極リードタブ２２で
ない。このような小片６は、陰極リードタブ２２と違っ
て、塩酸浴中でのエッチングなどの方法で粗面化加工が
施されている分、陰極リードタブ２２と比較して単位面
積当りの静電容量がかなり大きい。従って、陰極リード
タブ２２が位置する部分であっても、前記した式（３）
の右辺の式で導かれる値が小さいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに越えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサ１に印加されても、陰極リードタブ２２および
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、過酷なリ
ップル印加試験や充放電試験を行っても、陰極リードタ
ブ２２およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、電
解コンデンサ１内でのガス発生を防止できる。
【００２０】このような電解コンデンサ１に用いるコン
デンサ素子２を製造する際には、図３に模式的に示すよ
うに、コンデンサ素子２の巻き取り工程において、陰極
リードタブ２２を陰極箔２７を電気的に接続する際に、
素子巻き取り機８の陰極リードタブ取りつけエリア８０
において、タブ供給部（図示せず。）から供給された陰
極リードタブ２２、および小片供給部（図示せず。）か
ら供給されたアルミニウム箔の小片６を陰極箔２７の表
面にこの順に重ねた状態で、陰極箔２７、陰極リードタ
ブ２２および小片６を加締め装置８２によって一括して
加締め（あるいは溶接）した後、陽極リードタブ（図２
参照）が電気的に接続された陽極箔２６と、アルミニウ
ム製の陰極リードタブ２２が電気的に接続された陰極箔
とをセパレータ２８を介して巻回し、コンデンサ素子２
を形成する。
デンサ素子２を製造する際には、図３に模式的に示すよ
うに、コンデンサ素子２の巻き取り工程において、陰極
リードタブ２２を陰極箔２７を電気的に接続する際に、
素子巻き取り機８の陰極リードタブ取りつけエリア８０
において、タブ供給部（図示せず。）から供給された陰
極リードタブ２２、および小片供給部（図示せず。）か
ら供給されたアルミニウム箔の小片６を陰極箔２７の表
面にこの順に重ねた状態で、陰極箔２７、陰極リードタ
ブ２２および小片６を加締め装置８２によって一括して
加締め（あるいは溶接）した後、陽極リードタブ（図２
参照）が電気的に接続された陽極箔２６と、アルミニウ
ム製の陰極リードタブ２２が電気的に接続された陰極箔
とをセパレータ２８を介して巻回し、コンデンサ素子２
を形成する。
【００２１】なお、上記形態では、陽極箔２６および陰
極箔２７がセパレータ２８を介して巻回されたコンデン
サ素子２を例に説明したが、陽極箔２６および陰極箔２
７がセパレータ２８を介して積層されたコンデンサ素子
２を用いた電解コンデンサ１に対して本発明を適用して
もよい。
極箔２７がセパレータ２８を介して巻回されたコンデン
サ素子２を例に説明したが、陽極箔２６および陰極箔２
７がセパレータ２８を介して積層されたコンデンサ素子
２を用いた電解コンデンサ１に対して本発明を適用して
もよい。
【００２２】（その他の実施の形態）なお、上記形態で
は、陰極箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片
６を同時に加締めする構成であったが、本発明は、陰極
箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片６を別々
に加締めや溶接などの方法によって電気的接続した電解
コンデンサにも適用できる。また、上記形態では、封口
体４として、端子を埋め込んだ合成樹脂性のモールド板
を用いたが、本発明は、封口体４としてゴム貼り積層板
を用いた構成の電解コンデンサにも適用できる。
は、陰極箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片
６を同時に加締めする構成であったが、本発明は、陰極
箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片６を別々
に加締めや溶接などの方法によって電気的接続した電解
コンデンサにも適用できる。また、上記形態では、封口
体４として、端子を埋め込んだ合成樹脂性のモールド板
を用いたが、本発明は、封口体４としてゴム貼り積層板
を用いた構成の電解コンデンサにも適用できる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るアル
ミニウム電解コンデンサおよびその製造方法において、
陰極リードタブの表面には、粗面化加工の施されたアル
ミニウム箔の小片を当該陰極リードタブに電気的接続し
た状態で重ねておくので、陰極リードタブが位置する部
分で実際に陽極箔に対向するのは、粗面化加工の施され
たアルミニウム箔の小片である。このような小片は、粗
面化加工の施されている分、単位面積当りの静電容量が
大きいので、単時間のうちに許容リプルを遙かに越える
リプル電流が周期的に電解コンデンサに印加されても、
陰極リードタブおよびその周囲には高い電圧がかからな
い。それ故、陰極リードタブおよびその周囲に皮膜生成
が発生しないので、コンデンサ内でのガス発生を防止で
きる。
ミニウム電解コンデンサおよびその製造方法において、
陰極リードタブの表面には、粗面化加工の施されたアル
ミニウム箔の小片を当該陰極リードタブに電気的接続し
た状態で重ねておくので、陰極リードタブが位置する部
分で実際に陽極箔に対向するのは、粗面化加工の施され
たアルミニウム箔の小片である。このような小片は、粗
面化加工の施されている分、単位面積当りの静電容量が
大きいので、単時間のうちに許容リプルを遙かに越える
リプル電流が周期的に電解コンデンサに印加されても、
陰極リードタブおよびその周囲には高い電圧がかからな
い。それ故、陰極リードタブおよびその周囲に皮膜生成
が発生しないので、コンデンサ内でのガス発生を防止で
きる。
【図１】電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明を適用した電解コンデンサに用いたコン
デンサ素子の構造を示す説明図である。
デンサ素子の構造を示す説明図である。
【図３】図２に示すコンデンサ素子の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図４】従来の電解コンデンサに用いたコンデンサ素子
の構造を示す説明図である。
の構造を示す説明図である。
１ 電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ コンデンサケース
４ 封口体
５ 加締め（あるいは溶接）
６ エッチングされたアルミニウム箔の小片
８ 素子巻き取り機
２１ 陽極リードタブ
２２ 陰極リードタブ
２６ 陽極箔
２７ 陰極箔
２８ セパレータ
３０ 素子固定材
４１ 陽極端子
４２ 陰極端子
４３ 陽極内部端子
４４ 陰極内部端子
８０ 陰極リードタブ取りつけエリア
８２ 加締め装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 黒木 伸郎
京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋
目仲保利町191番地の４ 上原ビル３階
ニチコン株式会社内
(56)参考文献 特開 平４−107909（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−200314（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−45202（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−119612（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/008
H01G 9/04 340
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミニウム製の陽極リードタブが電気
的に接続された陽極箔と、アルミニウム製の陰極リード
タブが電気的に接続された陰極箔とをセパレータを介し
て巻回または積層したコンデンサ素子に駆動用電解液を
含浸してなるアルミニウム電解コンデンサにおいて、 前記陰極リードタブの表面には、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片が当該陰極リードタブに電気的接
続した状態で重ねられていることを特徴とするアルミニ
ウム電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記アルミニウム箔
の小片および前記陰極リードタブは、前記陰極箔に対し
て一括して加締めあるいは溶接されていることにより、
当該陰極箔に対して電気的に接続されていることを特徴
とするアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１または２に規定するアルミニウ
ム電解コンデンサに用いるコンデンサ素子の製造方法に
おいて、前記アルミニウム箔の小片、前記陰極リードタ
ブおよび前記陰極箔を電気的に接続する際には、前記陰
極箔に対して、前記陰極リードタブおよび前記アルミニ
ウム箔の小片をこの順に重ねた状態で、前記陰極箔、前
記陰極リードタブおよび前記アルミニウム箔を一括して
加締めあるいは溶接することを特徴とするアルミニウム
電解コンデンサ用のコンデンサ素子の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01832699A JP3465877B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | アルミニウム電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法 |
| FR0000930A FR2788877B1 (fr) | 1999-01-27 | 2000-01-25 | Condensateur electrolytique d'aluminium |
| US09/491,381 US6307733B1 (en) | 1999-01-27 | 2000-01-26 | Aluminum electrolytic capacitor |
| DE10003261A DE10003261B4 (de) | 1999-01-27 | 2000-01-26 | Aluminium-Elektrolyt-Kondensator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01832699A JP3465877B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | アルミニウム電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216058A JP2000216058A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3465877B2 true JP3465877B2 (ja) | 2003-11-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01832699A Expired - Fee Related JP3465877B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | アルミニウム電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3465877B2 (ja) |
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-
1999
- 1999-01-27 JP JP01832699A patent/JP3465877B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2000216058A (ja) | 2000-08-04 |
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