JP3406245B2 - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
アルミニウム電解コンデンサInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電機・電子機
器に搭載されるアルミニウム電解コンデンサおよびそれ
に用いるコンデンサ素子の製造方法に関するものであ
る。
器に搭載されるアルミニウム電解コンデンサおよびそれ
に用いるコンデンサ素子の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】各種のコンデンサのうち、アルミニウム
電解コンデンサ（以下、電解コンデンサという。）は、
図１に示すように、陽極箔、陰極箔およびセパレータを
巻回したコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収
納した有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３
と、このコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂
製の封口体４とを有している。封口体４の外端面には陽
極端子４１および陰極端子４２が構成され、これらの端
子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３および陰極
内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き出された
陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２が電気的
に接続されている。ここで、陽極リードタブ２１および
陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程度のアル
ミニウム箔を裁断したものである。これらのリードタブ
２１、２２のうち、陰極リードタブ２２については陽極
酸化が施されていないものが使用される一方、陽極リー
ドタブ２１については陽極酸化が施されたものが使用さ
れるが、いずれのリードタブ２１、２２についても、エ
ッチングなどの粗面化加工の施されていないプレンの厚
手のアルミニウム箔が用いられている。
電解コンデンサ（以下、電解コンデンサという。）は、
図１に示すように、陽極箔、陰極箔およびセパレータを
巻回したコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収
納した有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３
と、このコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂
製の封口体４とを有している。封口体４の外端面には陽
極端子４１および陰極端子４２が構成され、これらの端
子４１、４２の下端部は、陽極内部端子４３および陰極
内部端子４４としてコンデンサ素子２から引き出された
陽極リードタブ２１および陰極リードタブ２２が電気的
に接続されている。ここで、陽極リードタブ２１および
陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程度のアル
ミニウム箔を裁断したものである。これらのリードタブ
２１、２２のうち、陰極リードタブ２２については陽極
酸化が施されていないものが使用される一方、陽極リー
ドタブ２１については陽極酸化が施されたものが使用さ
れるが、いずれのリードタブ２１、２２についても、エ
ッチングなどの粗面化加工の施されていないプレンの厚
手のアルミニウム箔が用いられている。
【０００３】また、陽極リードタブ２１および陰極リー
ドタブ２２のいずれにおいても、陽極箔あるいは陰極箔
との電気的な接続は、図４に示すように、陽極箔２６お
よび陰極箔２７の表面に陽極リードタブ２１および陰極
リードタブ２２を重ねた状態での加締め５（あるいは溶
接）などによってなされている。
ドタブ２２のいずれにおいても、陽極箔あるいは陰極箔
との電気的な接続は、図４に示すように、陽極箔２６お
よび陰極箔２７の表面に陽極リードタブ２１および陰極
リードタブ２２を重ねた状態での加締め５（あるいは溶
接）などによってなされている。
【０００４】このような電解コンデンサ１において充放
電が起こるときの挙動は以下のとおりである。電解コン
デンサ１において、陰極箔２７については、厚さがたと
えば２０μｍ〜５０μｍのアルミニウム箔をエッチング
した後、陽極酸化で数ボルト程度の皮膜生成処理を施し
たものを用いる場合と、エッチングのみで強制的な皮膜
生成処理を行わないものを用いる場合とがあるが、強制
的に皮膜生成を行わない場合においてもアルミニウム箔
表面には大気中の水分または電解液中の水分と反応し
１．０Ｖ前後の耐圧の皮膜が生成しているので、電解コ
ンデンサの静電容量は、耐圧を保持する陽極箔酸化皮膜
の静電容量と陰極箔の静電容量の直列接続での合成容量
として表されることになる。ここで、陽極箔の単位面積
当たりの静電容量をＣａ（μＦ／ｃｍ２）、陰極箔の単
位体積当たりの静電容量をＣｃ（μＦ／ｃｍ ２）とし、
電解コンデンサ１が充電された電圧をＶ、この電圧Vを
陽極側および陰極側で分担する電圧をＶａ、Ｖｃとした
ときに、放電時に陰極箔２７にかかる電圧Ｖｃ’は次の
〔数１〕のようになる。
電が起こるときの挙動は以下のとおりである。電解コン
デンサ１において、陰極箔２７については、厚さがたと
えば２０μｍ〜５０μｍのアルミニウム箔をエッチング
した後、陽極酸化で数ボルト程度の皮膜生成処理を施し
たものを用いる場合と、エッチングのみで強制的な皮膜
生成処理を行わないものを用いる場合とがあるが、強制
的に皮膜生成を行わない場合においてもアルミニウム箔
表面には大気中の水分または電解液中の水分と反応し
１．０Ｖ前後の耐圧の皮膜が生成しているので、電解コ
ンデンサの静電容量は、耐圧を保持する陽極箔酸化皮膜
の静電容量と陰極箔の静電容量の直列接続での合成容量
として表されることになる。ここで、陽極箔の単位面積
当たりの静電容量をＣａ（μＦ／ｃｍ２）、陰極箔の単
位体積当たりの静電容量をＣｃ（μＦ／ｃｍ ２）とし、
電解コンデンサ１が充電された電圧をＶ、この電圧Vを
陽極側および陰極側で分担する電圧をＶａ、Ｖｃとした
ときに、放電時に陰極箔２７にかかる電圧Ｖｃ’は次の
〔数１〕のようになる。
【０００５】
【数１】
【０００６】ここで、放電時に陰極箔２７にかかる電圧
が高過ぎると、陰極箔２７に皮膜が生成しコンデンサ内
でガスが発生するなどといった好ましくない現象が起こ
る。従って、放電時に陰極箔２７に電圧がかかっても陰
極箔２７に皮膜が生成しない電圧をＶ’とすると、放電
時には次の〔数２〕を満たしていることが必要である。
が高過ぎると、陰極箔２７に皮膜が生成しコンデンサ内
でガスが発生するなどといった好ましくない現象が起こ
る。従って、放電時に陰極箔２７に電圧がかかっても陰
極箔２７に皮膜が生成しない電圧をＶ’とすると、放電
時には次の〔数２〕を満たしていることが必要である。
【０００７】
【数２】
【０００８】ここで、Ｖａ＝Ｖ−Ｖｃであるから、上式
から次の〔数３〕が導かれ〔数３〕を満たせば、放電時
に陰極箔に電圧がかかっても陰極箔２７に皮膜が生成し
ない。
から次の〔数３〕が導かれ〔数３〕を満たせば、放電時
に陰極箔に電圧がかかっても陰極箔２７に皮膜が生成し
ない。
【０００９】
【数３】
【００１０】よって、従来は、〔数３〕を満たすよう
に、陰極箔２７として、静電容量の大きなもの、あるい
は充放電電流によって陰極箔２７に生成するであろう酸
化皮膜の耐圧分をあらかじめ皮膜生成させたものを用い
るなど、電解コンデンサ１の耐リプル性能、耐充放電性
能向上のため、陰極箔２７あるいは陽極箔２６、電解
液、セパレータなどの材料の開発または改良を主体とし
た対応がなされてきた。
に、陰極箔２７として、静電容量の大きなもの、あるい
は充放電電流によって陰極箔２７に生成するであろう酸
化皮膜の耐圧分をあらかじめ皮膜生成させたものを用い
るなど、電解コンデンサ１の耐リプル性能、耐充放電性
能向上のため、陰極箔２７あるいは陽極箔２６、電解
液、セパレータなどの材料の開発または改良を主体とし
た対応がなされてきた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな基本材料の開発によって電解コンデンサ１の耐リプ
ル性能、耐充放電性能を向上するにも限界がある。すな
わち、本願発明者が繰り返し行った実験において、耐リ
プル試験、耐充放電試験を行った電解コンデンサ１を分
解調査し、解析したところ、単時間のうちに許容リプル
を遙かに超えるリプル電流が周期的に印加される回路に
用いる電解コンデンサ１には、いくら陰極箔２７の静電
容量を増し、耐電圧のある皮膜をつけたものを用いて
も、陰極リードタブ２２およびその周辺の陰極箔２７上
に皮膜生成反応がおこるため、コンデンサ内でガスが発
生し、内圧上昇に起因する防爆弁作動等の不具合が発生
するということが判明した。
うな基本材料の開発によって電解コンデンサ１の耐リプ
ル性能、耐充放電性能を向上するにも限界がある。すな
わち、本願発明者が繰り返し行った実験において、耐リ
プル試験、耐充放電試験を行った電解コンデンサ１を分
解調査し、解析したところ、単時間のうちに許容リプル
を遙かに超えるリプル電流が周期的に印加される回路に
用いる電解コンデンサ１には、いくら陰極箔２７の静電
容量を増し、耐電圧のある皮膜をつけたものを用いて
も、陰極リードタブ２２およびその周辺の陰極箔２７上
に皮膜生成反応がおこるため、コンデンサ内でガスが発
生し、内圧上昇に起因する防爆弁作動等の不具合が発生
するということが判明した。
【００１２】上記のことから放電時に陰極側に皮膜生成
が起こるのを防止し、耐充放電性能および耐リプル電流
性能を大幅に向上させることのできる電解コンデンサを
提供することにある。
が起こるのを防止し、耐充放電性能および耐リプル電流
性能を大幅に向上させることのできる電解コンデンサを
提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明では、陽極リードタブが接続されたアルミニウム
陽極箔と、陰極リードタブが接続されたアルミニウム陰
極箔とをセパレータを介して巻回または積層したコンデ
ンサ素子に駆動用電解液を含浸してなるアルミニウム電
解コンデンサにおいて、上記陰極リードタブの表面に、
粗面化加工を施したアルミニウム箔の小片を重ね、該小
片と陰極箔とを電気的接続したことを特徴としている。
本発明では、陽極リードタブが接続されたアルミニウム
陽極箔と、陰極リードタブが接続されたアルミニウム陰
極箔とをセパレータを介して巻回または積層したコンデ
ンサ素子に駆動用電解液を含浸してなるアルミニウム電
解コンデンサにおいて、上記陰極リードタブの表面に、
粗面化加工を施したアルミニウム箔の小片を重ね、該小
片と陰極箔とを電気的接続したことを特徴としている。
【００１４】また、前記アルミニウム箔の小片および陰
極リードタブは、前記陰極箔に対して加締めあるいは溶
接されていることにより、当該陰極箔に対して電気的に
接続されていることを特徴としている。
極リードタブは、前記陰極箔に対して加締めあるいは溶
接されていることにより、当該陰極箔に対して電気的に
接続されていることを特徴としている。
【００１５】本願発明者は、繰り返し行った実験から、
単時間でかつ周期的に許容リプルを遙かに超えるリプル
電流が電解コンデンサに印加されると陰極リードタブ周
辺の陰極箔上に皮膜生成反応がおこる理由は、陰極リー
ドタブでは単位面積当りの容量が低いため、放電電流が
陰極リードタブに流れた際に陰極リードタブおよびその
周囲には高い電圧がかかるためであるという結論に到達
した。そこで、本発明では、前記陰極リードタブの表面
には、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を当
該陰極箔に電気的接続した状態で重ねておくので、陰極
リードタブが位置する部分で実際に陽極箔に対向するの
は、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片であ
る。このような小片は、粗面化加工の施されている分、
単位面積当りの静電容量が大きいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサに印加されても、陰極リードタブおよびその周
囲には高い電圧がかからない。それ故、陰極リードタブ
およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、コンデン
サ内でのガス発生を防止できる。本発明において、前記
アルミニウム箔の小片は、前記陰極箔に加締めあるいは
溶接されていることにより、当該陰極箔に対して電気的
に接続されていることが好ましい。
単時間でかつ周期的に許容リプルを遙かに超えるリプル
電流が電解コンデンサに印加されると陰極リードタブ周
辺の陰極箔上に皮膜生成反応がおこる理由は、陰極リー
ドタブでは単位面積当りの容量が低いため、放電電流が
陰極リードタブに流れた際に陰極リードタブおよびその
周囲には高い電圧がかかるためであるという結論に到達
した。そこで、本発明では、前記陰極リードタブの表面
には、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を当
該陰極箔に電気的接続した状態で重ねておくので、陰極
リードタブが位置する部分で実際に陽極箔に対向するの
は、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片であ
る。このような小片は、粗面化加工の施されている分、
単位面積当りの静電容量が大きいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサに印加されても、陰極リードタブおよびその周
囲には高い電圧がかからない。それ故、陰極リードタブ
およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、コンデン
サ内でのガス発生を防止できる。本発明において、前記
アルミニウム箔の小片は、前記陰極箔に加締めあるいは
溶接されていることにより、当該陰極箔に対して電気的
に接続されていることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、電解コンデンサの構造を模式
的に示す断面である。図２および図３はそれぞれ、本形
態に係る電解コンデンサに用いたコンデンサ素子の構造
を示す説明図、およびこのコンデンサ素子の製造方法を
示す説明図である。なお、本形態の電解コンデンサも、
従来の電解コンデンサと基本的な構造が共通するので、
対応する部分には同一の符号を付してある。
形態を説明する。図１は、電解コンデンサの構造を模式
的に示す断面である。図２および図３はそれぞれ、本形
態に係る電解コンデンサに用いたコンデンサ素子の構造
を示す説明図、およびこのコンデンサ素子の製造方法を
示す説明図である。なお、本形態の電解コンデンサも、
従来の電解コンデンサと基本的な構造が共通するので、
対応する部分には同一の符号を付してある。
【００１７】図１および図２に示すように、電解コンデ
ンサ１では、エッチング箔に陽極酸化（化成処理）を施
した陽極箔２６、陽極酸化皮膜を形成していないエッチ
ング箔あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成したエッチング
箔からなる陰極箔２７、およびセパレータ２８を巻回し
たコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納した
有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３と、こ
のコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂製の封
口体４と、コンデンサケース３にコンデンサ素子２を固
定する素子固定材３０とを有している。コンデンサ素子
２には駆動用電解液が含浸されている。
ンサ１では、エッチング箔に陽極酸化（化成処理）を施
した陽極箔２６、陽極酸化皮膜を形成していないエッチ
ング箔あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成したエッチング
箔からなる陰極箔２７、およびセパレータ２８を巻回し
たコンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２を収納した
有底筒状のアルミニウム製のコンデンサケース３と、こ
のコンデンサケース３の開放端側を塞ぐ合成樹脂製の封
口体４と、コンデンサケース３にコンデンサ素子２を固
定する素子固定材３０とを有している。コンデンサ素子
２には駆動用電解液が含浸されている。
【００１８】封口体４の外端面には陽極端子４１および
陰極端子４２が構成され、これらの端子４１、４２の下
端部は、陽極内部端子４３および陰極内部端子４４とし
てコンデンサ素子２から引き出された複数枚の陽極リー
ドタブ２１および複数枚の陰極リードタブ２２がそれぞ
れ電気的に接続されている。ここで、陽極リードタブ２
１および陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程
度の厚手のアルミニウム箔を裁断したものである。これ
らのリードタブ２１、２２のうち、陰極リードタブ２２
については陽極酸化が施されていないものが使用される
一方、陽極リードタブ２１については陽極酸化が施され
たものが使用されているが、いずれのリードタブ２１、
２２においても、陽極酸化を施したものを用いてもよ
い。
陰極端子４２が構成され、これらの端子４１、４２の下
端部は、陽極内部端子４３および陰極内部端子４４とし
てコンデンサ素子２から引き出された複数枚の陽極リー
ドタブ２１および複数枚の陰極リードタブ２２がそれぞ
れ電気的に接続されている。ここで、陽極リードタブ２
１および陰極リードタブ２２は、いずれも２００μｍ程
度の厚手のアルミニウム箔を裁断したものである。これ
らのリードタブ２１、２２のうち、陰極リードタブ２２
については陽極酸化が施されていないものが使用される
一方、陽極リードタブ２１については陽極酸化が施され
たものが使用されているが、いずれのリードタブ２１、
２２においても、陽極酸化を施したものを用いてもよ
い。
【００１９】本形態において、陽極リードタブ２１と陽
極箔２６との電気的な接続は、従来と同様、陽極箔２６
の表面に陽極リードタブ２１を重ねた状態で加締め５
（あるいは溶接）などを行うことによってなされてい
る。また陰極リードタブ２２と陰極箔２７との電気的な
接続についても、従来と同様、陰極箔２７の表面に陰極
リードタブ２２を重ねた状態で加締め５（あるいは溶
接）などを行うことによってなされている。但し、本形
態では、陰極リードタブ２２の表面には、粗面化加工
（エッチング処理）の施されたアルミニウム箔の小片６
が陰極箔２７に電気的接続した状態で重ねられている。
すなわち、アルミニウム箔の小片６は、陰極リードタブ
２２を覆うようにして陰極リードタブ２２の表面に重ね
られ、この状態で、アルミニウム箔の小片６は、陰極箔
２７に対して加締め７（あるいは溶接）されて電気的に
接続している。このような小片６として、本形態では、
陰極箔２７として用いたアルミニウム箔を陰極リードタ
ブ２２より幅広で、かつ、陰極箔２７と略同一の幅寸法
に裁断したものが用いられている。また、陰極箔２７お
よび小片６については、陽極酸化皮膜が形成されていな
いエッチング箔、あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成した
エッチング箔のいずれを用いてもよい。
極箔２６との電気的な接続は、従来と同様、陽極箔２６
の表面に陽極リードタブ２１を重ねた状態で加締め５
（あるいは溶接）などを行うことによってなされてい
る。また陰極リードタブ２２と陰極箔２７との電気的な
接続についても、従来と同様、陰極箔２７の表面に陰極
リードタブ２２を重ねた状態で加締め５（あるいは溶
接）などを行うことによってなされている。但し、本形
態では、陰極リードタブ２２の表面には、粗面化加工
（エッチング処理）の施されたアルミニウム箔の小片６
が陰極箔２７に電気的接続した状態で重ねられている。
すなわち、アルミニウム箔の小片６は、陰極リードタブ
２２を覆うようにして陰極リードタブ２２の表面に重ね
られ、この状態で、アルミニウム箔の小片６は、陰極箔
２７に対して加締め７（あるいは溶接）されて電気的に
接続している。このような小片６として、本形態では、
陰極箔２７として用いたアルミニウム箔を陰極リードタ
ブ２２より幅広で、かつ、陰極箔２７と略同一の幅寸法
に裁断したものが用いられている。また、陰極箔２７お
よび小片６については、陽極酸化皮膜が形成されていな
いエッチング箔、あるいは薄い陽極酸化皮膜を形成した
エッチング箔のいずれを用いてもよい。
【００２０】このように構成した本形態の電解コンデン
サ１において、陰極リードタブ２２が位置する部分で実
際に陽極箔２１に対向するのは、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片６であり、陰極リードタブ２２で
ない。このような小片６は、陰極リードタブ２２と違っ
て、塩酸浴中でのエッチングなどの方法で粗面化加工が
施されている分、陰極リードタブ２２と比較して単位面
積当りの静電容量がかなり大きい。従って、陰極リード
タブ２２が位置する部分であっても、前記した〔数３〕
の右辺の式で導かれる値が小さいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサ１に印加されても、陰極リードタブ２２および
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、過酷なリ
プル印加試験や充放電試験を行っても、陰極リードタブ
２２およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、電解
コンデンサ１内でのガス発生を防止できる。
サ１において、陰極リードタブ２２が位置する部分で実
際に陽極箔２１に対向するのは、粗面化加工の施された
アルミニウム箔の小片６であり、陰極リードタブ２２で
ない。このような小片６は、陰極リードタブ２２と違っ
て、塩酸浴中でのエッチングなどの方法で粗面化加工が
施されている分、陰極リードタブ２２と比較して単位面
積当りの静電容量がかなり大きい。従って、陰極リード
タブ２２が位置する部分であっても、前記した〔数３〕
の右辺の式で導かれる値が小さいので、単時間のうちに
許容リプルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コ
ンデンサ１に印加されても、陰極リードタブ２２および
その周囲には高い電圧がかからない。それ故、過酷なリ
プル印加試験や充放電試験を行っても、陰極リードタブ
２２およびその周囲に皮膜生成が発生しないので、電解
コンデンサ１内でのガス発生を防止できる。
【００２１】このような電解コンデンサ１に用いるコン
デンサ素子２を製造する際には、図３に模式的に示すよ
うに、コンデンサ素子２の巻き取り工程において、陰極
リードタブ２２と陰極箔２７を電気的に接続する際に、
素子巻き取り機８の陰極リードタブ取りつけエリア８１
において、タブ供給部（図示せず。）から供給された陰
極リードタブ２２と陰極箔２７を加締め装置８２によっ
て加締め、同時に小片供給部（図示せず。）から供給さ
れたアルミニウム箔の小片６を陰極箔２７の表面に重
ね、加締め装置８３によって一括して加締め（あるいは
溶接）した後、陽極リードタブ（図２参照）が電気的に
接続された陽極箔２６と、アルミニウム製の陰極リード
タブ２２が電気的に接続された陰極箔とをセパレータ２
８を介して巻回し、コンデンサ素子２を形成する。
デンサ素子２を製造する際には、図３に模式的に示すよ
うに、コンデンサ素子２の巻き取り工程において、陰極
リードタブ２２と陰極箔２７を電気的に接続する際に、
素子巻き取り機８の陰極リードタブ取りつけエリア８１
において、タブ供給部（図示せず。）から供給された陰
極リードタブ２２と陰極箔２７を加締め装置８２によっ
て加締め、同時に小片供給部（図示せず。）から供給さ
れたアルミニウム箔の小片６を陰極箔２７の表面に重
ね、加締め装置８３によって一括して加締め（あるいは
溶接）した後、陽極リードタブ（図２参照）が電気的に
接続された陽極箔２６と、アルミニウム製の陰極リード
タブ２２が電気的に接続された陰極箔とをセパレータ２
８を介して巻回し、コンデンサ素子２を形成する。
【００２２】なお、上記形態では、陽極箔２６および陰
極箔２７がセパレータ２８を介して巻回されたコンデン
サ素子２を例に説明したが、陽極箔２６および陰極箔２
７がセパレータ２８を介して積層されたコンデンサ素子
２を用いた電解コンデンサ１に対して本発明を適用して
もよい。
極箔２７がセパレータ２８を介して巻回されたコンデン
サ素子２を例に説明したが、陽極箔２６および陰極箔２
７がセパレータ２８を介して積層されたコンデンサ素子
２を用いた電解コンデンサ１に対して本発明を適用して
もよい。
【００２３】（その他の実施の形態）なお、上記形態で
は、陰極箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片
６を同時に加締めする構成であったが、本発明は、陰極
箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片６を別々
に加締めや溶接などの方法によって電気的接続した電解
コンデンサにも適用できる。また、上記形態では、封口
体４として、端子を埋め込んだ合成樹脂性のモールド板
を用いたが、本発明は、封口体４としてゴム貼り積層板
を用いた構成の電解コンデンサにも適用できる。
は、陰極箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片
６を同時に加締めする構成であったが、本発明は、陰極
箔２７に対して陰極リードタブ２２および小片６を別々
に加締めや溶接などの方法によって電気的接続した電解
コンデンサにも適用できる。また、上記形態では、封口
体４として、端子を埋め込んだ合成樹脂性のモールド板
を用いたが、本発明は、封口体４としてゴム貼り積層板
を用いた構成の電解コンデンサにも適用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るアル
ミニウム電解コンデンサでは、陰極リードタブの表面
に、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を重
ね、アルミニウムの小片を陰極箔に電気的に接続するよ
うに加締めて（または溶接）しておくので、陰極リード
タブが位置する部分で実際に陽極箔に対向するのは、粗
面化加工の施されたアルミニウム箔の小片である。この
ような小片は、粗面化加工の施されている分、単位面積
当りの静電容量が大きいので、単時間のうちに許容リプ
ルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コンデンサ
に印加されても、陰極リードタブおよびその周囲には高
い電圧がかからない。それ故、陰極リードタブおよびそ
の周囲に皮膜が生成しないので、コンデンサ内でのガス
発生を防止できる。
ミニウム電解コンデンサでは、陰極リードタブの表面
に、粗面化加工の施されたアルミニウム箔の小片を重
ね、アルミニウムの小片を陰極箔に電気的に接続するよ
うに加締めて（または溶接）しておくので、陰極リード
タブが位置する部分で実際に陽極箔に対向するのは、粗
面化加工の施されたアルミニウム箔の小片である。この
ような小片は、粗面化加工の施されている分、単位面積
当りの静電容量が大きいので、単時間のうちに許容リプ
ルを遙かに超えるリプル電流が周期的に電解コンデンサ
に印加されても、陰極リードタブおよびその周囲には高
い電圧がかからない。それ故、陰極リードタブおよびそ
の周囲に皮膜が生成しないので、コンデンサ内でのガス
発生を防止できる。
【図１】電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明を適用した電解コンデンサに用いたコン
デンサ素子の構造を示す説明図である。
デンサ素子の構造を示す説明図である。
【図３】図２に示すコンデンサ素子の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図４】従来の電解コンデンサに用いたコンデンサ素子
の構造を示す説明図である。
の構造を示す説明図である。
１ 電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ コンデンサケース
４ 封口体
５ 加締め（あるいは溶接）
６ エッチングされたアルミニウム箔の小片
７ 加締め（あるいは溶接）
８ 素子巻き取り機
２１ 陽極リードタブ
２２ 陰極リードタブ
２６ 陽極箔
２７ 陰極箔
２８ セパレータ
３０ 素子固定材
４１ 陽極端子
４２ 陰極端子
４３ 陽極内部端子
４４ 陰極内部端子
８１ 陰極リードタブ取りつけエリア
８２ 加締め装置
８３ 加締め装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/008
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極リードタブが接続されたアルミニウ
ム陽極箔と、陰極リードタブが接続されたアルミニウム
陰極箔とをセパレータを介して巻回または積層したコン
デンサ素子に駆動用電解液を含浸してなるアルミニウム
電解コンデンサにおいて、 上記陰極リードタブの表面に、粗面化加工を施したアル
ミニウム箔の小片を重ね、該小片と陰極箔とを電気的接
続したことを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載のアルミニウム箔の小片お
よび陰極リードタブは、前記陰極箔に対して加締めある
いは溶接されていることにより、当該陰極箔に対して電
気的に接続されていることを特徴とするアルミニウム電
解コンデンサ。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP12965199A JP3406245B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | アルミニウム電解コンデンサ |
| FR0000930A FR2788877B1 (fr) | 1999-01-27 | 2000-01-25 | Condensateur electrolytique d'aluminium |
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| DE10003261A DE10003261B4 (de) | 1999-01-27 | 2000-01-26 | Aluminium-Elektrolyt-Kondensator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12965199A JP3406245B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323358A JP2000323358A (ja) | 2000-11-24 |
| JP3406245B2 true JP3406245B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=15014797
Family Applications (1)
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| JP (1) | JP3406245B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| CN113921284B (zh) * | 2021-09-09 | 2023-05-26 | 黄山振州电子科技股份有限公司 | 快速充放电用铝电解电容器 |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP12965199A patent/JP3406245B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2000323358A (ja) | 2000-11-24 |
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