JP3920670B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 95
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 51
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920001002 functional polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K iron(3+);4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Fe+3].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/055—Etched foil electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
- H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ポリマー層を固体電解質層とする固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
固体電解質層を用いた固体電解コンデンサは、小型且つ大容量であることに加えて、等価直列抵抗が低いことから電子機器に広く使用されている。特に、固体電解質層に導電性ポリマーを用いた固体電解コンデンサは、二酸化マンガンやTCNQ錯体を用いたものと比較して等価直列抵抗が低い特徴を有しており、近年生産数が増加している。
【0003】
一般に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子を保護すると共に、実装基板への装置に適した外形を付与するための外装部とを含んでいる。図7は、従来実施されている巻回型のコンデンサ素子(1)の概要図である。巻回型のコンデンサ素子(1)は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、又はチタン等のエッチング処理された弁金属の箔の表面に誘電体酸化被膜を形成した陽極箔(21)と、金属製の(一般に、弁金属が使用される)陰極箔(22)とを具えており、帯状の陽極箔(21)と陰極箔(22)とを、帯状の絶縁性のセパレータ(23)を介して巻回して作製された巻回部(2)を具える。該巻回部(2)の側面には巻止めテープ(24)が貼られて、型崩れが防止される。陽極箔(21)及び陰極箔(22)には、それぞれアルミタブ端子(31)(32)が接合されており、これらアルミタブ端子(31)(32)を介して、陽極リード線(41)が陽極箔(21)と、陰極リード線(42)が陰極箔(22)とそれぞれ電気的に接続している。
【0004】
図8は、上記のコンデンサ素子(1)を用いた縦型かつチップ型の固体電解コンデンサの断面図である。本図では、コンデンサ素子(1)断面を簡略化して示している。なお、本明細書において、固体電解コンデンサが実装基板と接合される側を下側とする。従って、本図を含めた固体電解コンデンサの図において、図の上下とコンデンサの上下は反対になる。
上記のコンデンサ素子(1)は、陽極箔(21)と陰極箔(22)の間に固体電解質層が形成された後に、外装部を構成する有底筒状のアルミニウム等の金属製ケース(11)に収納される。さらに、コンデンサ素子(1)の下部には、金属製ケース(11)の開口を塞ぐ、ブチルゴム製の封口ゴム(12)が配置される。開口近くの金属製ケース(11)の側壁が横絞り処理されると共に、金属製ケース(11)の上端部が内側へカール処理されてカール部(13)を形成することにより、開口の封止と封口ゴム(12)の固定とが確実になされる。
【0005】
金属製ケース(11)の下端には、蓋状のプラスチック製の座板(14)が取り付けられる。陽極リード線(41)及び陰極リード線(42)は座板(14)を貫通し、これらリード線(41)(42)の座板(14)から突出する部分は、成型加工されてそれぞれ陽極電極端子(61)と陰極電極端子(62)になる。これら電極端子(61)(62)は、薄平板状の形状を有し、座板(14)下面上に配置される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
固体電解コンデンサは、様々な電子機器に使用されており、これら電子機器内の実装基板に装着されている。ノート型パソコンや携帯型情報端末(PDA)等の小型化及び薄型化が進展している電子機器においては、実装基板の高密度化及び低背化が要求されており、これに伴って固体電解コンデンサにも小型化及び低背化が要求されている。よって、この要求を満たすために、上記のような従来の固体電解コンデンサにおいては、封口ゴム(12)及び座板(14)の厚みを小さくするすることで小型化及び低背化を図ることが考えられる。コンデンサ素子(1)の形状は固体電解コンデンサの電気的特性に直接関係するから、所定の特性を保ちつつ該形状を変更するのは困難だからである。
【0007】
しかしながら、上記の固体電解コンデンサでは、外部雰囲気中の水分のコンデンサ素子(1)への侵入を防ぐためには、封口ゴム(12)はある一定値以上の厚みが必要である。座板(14)も、衝撃等に対する所望の耐久性を得るためには、ある一定値以上の厚みが必要である。したがって、封口ゴム(12)及び座板(14)の厚みを小さくするすることで小型化及び低背化を図ることには限度がある。加えて、封口ゴム(12)を固定するためにはカール部(13)が必要であるが、カール部(13)を形成するとその分だけ固体電解コンデンサの高さが高くなる。
【0008】
また、巻回部(2)から電極端子(61)(62)までのリード線(41)(42)の長さが短いほど、固体電解コンデンサの等価直列抵抗が低くなるが、このように封口ゴム(12)及び座板(14)の厚みが一定値以上必要であると、等価直列抵抗を低くするためにリード線(41)(42)を短くすることができなくなる。固体電解コンデンサは低等価直列抵抗を利点とするから、このような長いリード線(41)(42)の等価直列抵抗への寄与は極力低減することが望ましい。
【0009】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、小型且つ低背であり、リード線による等価直列抵抗への寄与が少ない固体電解コンデンサを提供するものである。
【0010】
【課題を解決する為の手段】
本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(1)と、該コンデンサ素子(1)を被覆する絶縁性樹脂製の外殻(5)とを具える固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子(1)は、表面に誘電体酸化皮膜が形成された弁金属製の陽極箔(21)と、陰極箔(22)と、これら箔(21)(22)の間に介在させたセパレータ(23)とを巻回して構成されると共に、これら箔(21)(22)の間に導電性ポリマー層が形成された巻回部(2)を具え、陽極箔(21)と電気的に接続された陽極リード線(41)と、陰極箔(22)と電気的に接続された陰極リード線(42)とが、巻回部(2)下面から延出すると共に外殻(5)を貫通し、外殻(5)下面に配置される陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)とそれぞれ接合している。
【0011】
さらに、本発明の固体電解コンデンサは、上記構成に加えて、コンデンサ素子(1)は、巻回部(2)側面又は上面の少なくともいずれか一方を被覆する金属層(7)を具える。又は、巻回部(2)表面には、フッ素系、シリコン系等の撥水性の樹脂によるコーティング層(8)が形成されている。
さらに、本発明の固体電解コンデンサは、外殻(5)下面には、実装基板と接合する金属製の接合用補助部(52)(52)が設けられている。
【0012】
【作用及び効果】
巻回部(2)を樹脂製の外殻(5)で覆うことにより、従来の固体電解コンデンサにおける封口ゴム(12)、カール部(13)、及び座板(14)に要した厚みが、樹脂の厚みに置き換わるので、固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子(1)の下側部分の厚みを薄くすることができる。さらに、これに併せてリード線(41)(42)が短くなるので、リード線(41)(42)の等価直列抵抗への寄与が低くなる。
【0013】
巻回部(2)側面又は上面の少なくともいずれか一方を被覆する金属層(7)、又は、巻回部(2)表面に、フッ素系、シリコン系等撥水性の樹脂によるコーティング層(8)を形成することにより、外殻(5)を透過し巻回部(2)に侵入する水分を大幅に低減することができ、該水分に起因したコンデンサ特性の変化が微小になる。
【0014】
外殻(5)下面には、実装基板と接合する陽極端子板(61)及び陰極端子板(62)に加えて接合用補助部(52)も設けられる。接合用補助部(52)は、これら端子板(61)(62)と共に半田付け等によって実装基板と接合する。従って、耐振動性が要求される車載電子装置等において、固体電解コンセンサを実装基板により強固に固定することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一例を図を用いて詳述する。従来の固体電解コンデンサの同一又は類似の構成については、同一符号で示す。
図1は、本発明に係る固体電解コンデンサの第1実施例の斜視図である。図2は、図1のA−A線を含む平面にて同コンデンサを破断した断面図である。コンデンサ素子(1)は、絶縁性樹脂製(例えばエポキシ樹脂製)の外殻(5)に覆われている。該外殻(5)は、略直方体状の形状をしており、下面(リード線(41)(42)が位置する側の面)に設けられた窪み部(51)(51)に陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)が配置されている。平坦な外殻(5)下面上に電極端子(61)(62)を直接配置せずに、このように窪み部(51)(51)にこれら電極端子(61)(62)を配置することにより、固体電解コンデンサの高さをより低くすることができる。コンデンサ素子(1)の陽極リード線(41)と陰極リード線(42)は、外殻(5)を貫通して窪み部(51)(51)の底面に至り、それぞれ陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)と接合している。
【0016】
本発明に係る固体電解コンデンサは、以下のようにして作製される。まず、図7に示すようなコンデンサ素子(1)が作製される。該コンデンサ素子(1)の構成については先に説明した通りである。なお、陽極箔(21)は、大面積の弁金属(本実施例ではアルミニウム)の箔を酸化処理し、これを切断して作製されるので、切り口表面には誘電体酸化被膜が形成されていない。ゆえに、図7のようにコンデンサ素子(1)を作製した後に、陽極箔(21)の切り口表面に誘電体酸化被膜を形成する処理がなされる。そして、280℃での熱処理の後、希釈剤としてn−ブチルアルコールを含む3,4−エチレンジオキシチオフェン及びp−トルエンスルホン酸鉄(III)の混合溶液に浸漬して、陽極箔(21)と陰極箔(22)の間に導電性ポリマー層が形成される。本実施例では、ポリチオフェン系の機能性高分子材からなるポリマー層で固体電解質層を構成しているが、ポリピロール系又はポリアニリン系の機能性高分子材を用いてもよい。
【0017】
次に、(図7に示す状態の)陽極リード線(41)及び陰極リード線(42)の先端から略中央付近をプレス加工することにより、平板状の陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)を形成する。そして、射出成型によりエポキシ樹脂製の外殻(5)をコンデンサ素子(1)を覆うように形成する。射出成型の際に電極端子(61)(62)に付着した樹脂を容易に除去できるように、外殻(5)を形成する前にこれら電極端子(61)(62)に剥離剤を塗布することが好ましい。外殻(5)形成後、陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)の下端部を屈曲して、これらを外殻(5)下面の窪み部(51)(51)に配置する。
【0018】
なお、本実施例では、陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)を形成した後に、コンデンサ素子(1)を覆う外殻(5)を形成しているが、外殻(5)を形成した後に、陽極リード線(41)及び陰極リード線(42)をプレス加工して陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)を形成してもよい。また、別個独立に陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)を形成して、溶接等によりこれらを陽極リード線(41)及び陰極リード線(42)と接合してもよい。
【0019】
図3は、上記第1実施例の構成に加えて、コンデンサ素子(1)の巻回部(2)の側面及び上面を金属層(7)で覆った第2実施例の断面図である。金属層(7)は、例えば、金属製のペーストを塗ることにより、又は金属箔をコンデンサ素子(1)の側面及び上面に張り付けるなどして形成することができる。本実施例では、コンデンサ素子(1)に導電性ポリマー層を形成した後に、コンデンサ素子(1)をアルミ製の有底筒状のケースに嵌め込むことにより金属層(7)を形成している。このケースの厚さは、図7に示した金属製ケース(11)と同じであり、その高さは、コンデンサ素子(1)の巻回部(2)の高さ(セパレータ(23)の幅)とほぼ同じである。
【0020】
金属層(7)は、コンデンサ素子(1)の巻回部(2)の側面又は上面のいずれか一方のみに形成してもよい。また、コンデンサ素子(1)の巻回部(2)の下面にも形成してよいが、この場合、下面に形成した金属層(7)とアルミタブ端子(31)(32)は電気的に絶縁されている必要がある。
【0021】
図4は、上記第1実施例の構成に加えて、コンデンサ素子(1)の巻回部(2)を樹脂コーティング層(8)で覆った第3実施例の断面図である。巻回部(2)の表面には、フッ素樹脂をスプレーにより塗布することにより薄い樹脂コーティング層(8)が形成されている。樹脂コーティング層(8)は、コンデンサ素子(1)に水分が侵入することを防止するために形成されるから、フッ素樹脂やシリコン樹脂に代表される撥水性樹脂を用いるのが好ましい。
【0022】
図5は、上記実施例において、2つの板状の接合用補助部(52)(52)が外殻(5)の下面に設けられた実施例の斜視図である。接合用補助部(52)(52)は、半田付け可能な銅等の金属板、又はこのような金属で表面処理されたプラスチック製板等で構成されており、外殻(5)の下面に埋設される。これらは、固体電解コンデンサを実装基板に装着する際に、該基板上の(半田付け可能な金属で形成された)接合部と半田付けされる。ゆえに、本実施例の固体電解コンデンサは、計4カ所で実装基板と半田付けされる。また、外殻(5)の下面に金属製のペースト層を形成することにより接合用補助部(52)(52)を設けてもよい。
【0023】
図6に示した実施例では、外殻(5)は、2段構造、すなわち、大きさの異なる直方体を積み重ねたような構造になっており、外殻(5)の下端部分が幅広に(又は水平断面が他部分よりも大きく)なっている。このように外殻(5)を構成することにより、実装基板と接合される電極端子(61)(62)や接合用補助部(52)(52)の面積を増加させて、より安定に固体電解コンデンサを実装基板に固定することができる。
【0024】
【実施例】
以下、本発明の固体電解コンデンサの具体的な実施例について説明する。従来型の固体電解コンデンサ、及び上記実施例の固体電解コンデンサを試作及び試験した結果を表1に示す。試作した全ての固体電解コンデンサは、定格電圧が4Vであり、静電容量が150μFである。コンデンサ素子(1)の直径は6.3mmである。なお、表1の最左列に記載してある固体電解コンデンサの各構成要素の厚さ(h1〜h9)は、図2乃至4、及び図8に示してある。表1によれば、固体電解コンデンサの高さは、従来型では5.7mmであるが、本発明の実施例では3.7mmである。本発明により、およそ30%以上の固体電解コンデンサの低背化が達成されたことになる。なお、樹脂コーティング層(8)の厚さは、表1に記載した構成要素の厚さと比較して極めて薄いから、第3実施例の固体電解コンデンサの高さの測定において無視している。
【0025】
【表1】
【0026】
耐湿特性試験は、固体電解コンデンサを、温度60℃、湿度90%の雰囲気に、1000時間放置することにより行った。そして、試験前の静電容量に対する試験後の静電容量の変化率を求めた。第1実施例の静電容量は、外殻(5)を透過してコンデンサ素子(1)に至った水分によって試験後に10%増加しているが、第2実施例及び第3実施例では、コンデンサ素子(1)と外殻(5)の間に、アルミニウムによる金属層(7)又はフッ素樹脂による樹脂コーティング(8)層が介在しているので、静電容量の変化率は、従来(+0.5%)と比較して遜色のない値(+2%)になっている。
【0027】
上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る固体電解コンデンサの第1実施例の斜視図である。
【図2】本発明に係る固体電解コンデンサの第1実施例の断面図である。
【図3】本発明に係る固体電解コンデンサの第2実施例の断面図である。
【図4】本発明に係る固体電解コンデンサの第3実施例の断面図である。
【図5】接合用補助部材を具える、本発明に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図6】外殻の下端部分が大きく形成された、本発明に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図7】コンデンサ素子の概要図である。
【図8】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
(1) コンデンサ素子
(2) 巻回部
(21) 陽極箔
(22) 陰極箔
(23) セパレータ
(41) 陽極リード線
(42) 陰極リード線
(5) 外殻
(52) 接合用補助部
(61) 陽極電極端子
(62) 陰極電極端子
(7) 金属層
(8) コーティング層
Claims (4)
- コンデンサ素子(1)と、該コンデンサ素子(1)を被覆する絶縁性樹脂製の外殻(5)とを具える固体電解コンデンサであって、
コンデンサ素子(1)は、表面に誘電体酸化皮膜が形成された弁金属製の陽極箔(21)と、陰極箔(22)と、これら箔(21)(22)の間に介在させたセパレータ(23)とを巻回して構成されると共に、これら箔(21)(22)の間に導電性ポリマー層が形成された巻回部(2)を具え、
陽極箔(21)と電気的に接続された陽極リード線(41)と、陰極箔(22)と電気的に接続された陰極リード線(42)とが、巻回部(2)下面から延出すると共に外殻(5)を貫通し、外殻(5)下面に配置される陽極電極端子(61)及び陰極電極端子(62)とそれぞれ接合している固体電解コンデンサ。 - コンデンサ素子(1)は、巻回部(2)側面又は上面の少なくともいずれか一方を被覆する金属層(7)を具える請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子(1)は、フッ素系、シリコン系等の撥水性樹脂によるコーティング層(8)が巻回部(2)表面に形成されている請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 外殻(5)下面には、実装基板と接合する金属製の接合用補助部(52)(52)が設けられている請求項1乃至3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002069740A JP3920670B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 固体電解コンデンサ |
TW092105162A TWI229355B (en) | 2002-03-14 | 2003-03-11 | Solid electrolytic capacitor |
CNB038058499A CN100477036C (zh) | 2002-03-14 | 2003-03-13 | 固体电解电容器 |
KR1020047014361A KR100961588B1 (ko) | 2002-03-14 | 2003-03-13 | 고체 전해 컨덴서 |
US10/506,249 US7095605B2 (en) | 2002-03-14 | 2003-03-13 | Solid electrolytic capacitor |
PCT/JP2003/003032 WO2003077268A1 (fr) | 2002-03-14 | 2003-03-13 | Condensateur electrolytique solide |
AU2003221377A AU2003221377A1 (en) | 2002-03-14 | 2003-03-13 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002069740A JP3920670B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003272962A JP2003272962A (ja) | 2003-09-26 |
JP3920670B2 true JP3920670B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=27800326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002069740A Expired - Fee Related JP3920670B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7095605B2 (ja) |
JP (1) | JP3920670B2 (ja) |
KR (1) | KR100961588B1 (ja) |
CN (1) | CN100477036C (ja) |
AU (1) | AU2003221377A1 (ja) |
TW (1) | TWI229355B (ja) |
WO (1) | WO2003077268A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100868326B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2008-11-11 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 |
WO2005120143A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
JP4837670B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2011-12-14 | 富士通株式会社 | 電子部品および電子部品用リードユニット並びにコンデンサの製造方法 |
CN101000827B (zh) * | 2006-01-11 | 2010-12-08 | 宁夏星日电子有限公司 | 一种固体电解电容器及其制造方法 |
JP5034794B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-09-26 | 株式会社明電舎 | 電気二重層キャパシタ |
JP2009064992A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Meidensha Corp | 積層型電気二重層キャパシタ |
JP5217323B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-06-19 | 株式会社明電舎 | バイポーラ積層型電気二重層キャパシタ |
US7532484B1 (en) * | 2008-02-11 | 2009-05-12 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic component assembly |
TWI471885B (zh) * | 2009-03-27 | 2015-02-01 | Lelon Electronics Corp | Horizontal capacitance |
US20110002084A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type electric double layer capacitor and method of manufacturing the same |
US8518127B2 (en) * | 2011-07-05 | 2013-08-27 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Solid capacitor and manufacturing method thereof |
JP5853750B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-02-09 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
JP2013219362A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Avx Corp | 過酷な条件下で強化された機械的安定性を有する固体電解コンデンサ |
JP6083159B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2017-02-22 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
US9312072B2 (en) * | 2013-03-18 | 2016-04-12 | Apaq Technology Co., Ltd. | Winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a carrier board and method of manufacturing the same |
WO2014157425A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
TWI556278B (zh) * | 2014-10-20 | 2016-11-01 | Gemmy Electronics Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its preparation method |
CN104505261B (zh) * | 2014-12-04 | 2017-08-25 | 湖南华冉科技有限公司 | 一种铌外壳钽电解电容器的制造方法及电容器 |
DE102016105696A1 (de) * | 2016-03-29 | 2017-10-19 | Epcos Ag | Elektrolytkondensator |
CN110720131B (zh) | 2017-07-03 | 2022-05-31 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解质电容器组件 |
EP3649661A4 (en) * | 2017-07-03 | 2021-03-31 | AVX Corporation | SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR CONTAINING A NANORECOAT |
WO2019192725A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Tdk Electronics Ag | Electrolytic capacitor with improved connection part |
KR20200046790A (ko) * | 2018-10-25 | 2020-05-07 | 삼성전자주식회사 | 이차전지 및 이를 포함한 전자 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01150315A (ja) | 1987-12-08 | 1989-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
JPH02151012A (ja) | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Elna Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
JPH09148189A (ja) | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Hitachi Aic Inc | ディップ形タンタル固体電解コンデンサ |
TW388043B (en) * | 1997-04-15 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co | Solid electrolyte capacitor |
JP2000021682A (ja) | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Elna Co Ltd | 電子部品 |
US6515847B1 (en) * | 1998-09-30 | 2003-02-04 | Nippon Chemi-Con Corporation | Solid electrolyte capacitor and its manufacturing method |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002069740A patent/JP3920670B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-11 TW TW092105162A patent/TWI229355B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-13 CN CNB038058499A patent/CN100477036C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-13 KR KR1020047014361A patent/KR100961588B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-03-13 US US10/506,249 patent/US7095605B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-13 AU AU2003221377A patent/AU2003221377A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-13 WO PCT/JP2003/003032 patent/WO2003077268A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003221377A1 (en) | 2003-09-22 |
CN100477036C (zh) | 2009-04-08 |
TW200305175A (en) | 2003-10-16 |
CN1643627A (zh) | 2005-07-20 |
US20050117278A1 (en) | 2005-06-02 |
KR100961588B1 (ko) | 2010-06-04 |
TWI229355B (en) | 2005-03-11 |
WO2003077268A1 (fr) | 2003-09-18 |
JP2003272962A (ja) | 2003-09-26 |
KR20040093736A (ko) | 2004-11-08 |
US7095605B2 (en) | 2006-08-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070130 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070215 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3920670 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140223 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |