KR100961588B1 - 고체 전해 컨덴서 - Google Patents

고체 전해 컨덴서 Download PDF

Info

Publication number
KR100961588B1
KR100961588B1 KR1020047014361A KR20047014361A KR100961588B1 KR 100961588 B1 KR100961588 B1 KR 100961588B1 KR 1020047014361 A KR1020047014361 A KR 1020047014361A KR 20047014361 A KR20047014361 A KR 20047014361A KR 100961588 B1 KR100961588 B1 KR 100961588B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
negative electrode
positive electrode
capacitor element
solid electrolytic
lead wire
Prior art date
Application number
KR1020047014361A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040093736A (ko
Inventor
가즈히로 스에나가
가즈마사 후지모또
데쯔유끼 사꾸다
Original Assignee
산요덴키가부시키가이샤
사가 산요 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 산요덴키가부시키가이샤, 사가 산요 고교 가부시키가이샤 filed Critical 산요덴키가부시키가이샤
Publication of KR20040093736A publication Critical patent/KR20040093736A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100961588B1 publication Critical patent/KR100961588B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/055—Etched foil electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Abstract

본 발명의 고체 전해 컨덴서는 컨덴서 소자와, 절연성 수지로 형성되어, 상기 컨덴서 소자를 피복하는 외피를 구비하고 있다. 상기 컨덴서 소자는, 표면에 유전체 산화 피막이 형성된 양극박과, 음극박을, 세퍼레이터를 통하여 함께 감아 구성된 권취부를 구비하고 있고, 상기 양극박 및 상기 음극박 사이에는 도전성 고분자층이 형성되어 있고, 상기 양극박과 전기적으로 연결된 양극 리드선과, 상기 음극박과 전기적으로 연결된 음극 리드선이, 상기 권취부로부터 연장되어 상기 외피를 관통하고, 상기 외피의 표면에 배치된 양극 단자판 및 음극 단자판에 각각 연결되어 있다.
권취부, 컨덴서 소자, 세퍼레이터, 발수성 수지

Description

고체 전해 컨덴서{SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR}
본 발명은 도전성 고분자층을 고체 전해질층으로 하는 고체 전해 컨덴서에 관한 것이다.
고체 전해질층을 이용한 고체 전해 컨덴서는, 소형이며 또한 대용량인 것 외에 추가로, 등가 직렬 저항이 낮기 때문에 전자 기기에 널리 사용되고 있다. 특히, 고체 전해질층으로서 도전성 고분자층을 이용한 고체 전해 컨덴서는, 이산화 망간이나 TCNQ 착체를 이용한 것과 비교하여 등가 직렬 저항이 낮은 특징이 있어, 최근 생산수가 증가하고 있다.
고체 전해 컨덴서는, 통상은 컨덴서 소자를 외장부 내에 수납하여, 컨덴서 소자를 보호함과 함께, 외형이 실장 기판으로의 장착에 적합한 형상으로 형성되어 있다. 도 7은 종래부터 실시되고 있는 권취형 컨덴서 소자(1)의 개요도이다. 권취형 컨덴서 소자(1)는, 띠 형상의 양극박(21) 및 음극박(22)이, 띠 형상의 절연성의 세퍼레이터(23)를 통하여 함께 감아 구성된 권취부(2)를 구비하고 있다. 양극박(21)에는 알루미늄, 탄탈, 니오븀, 또는 티탄 등의 밸브 금속의 박이 이용되고, 양극박(21)의 표면은 에칭 처리되어, 유전체 산화 피막이 형성되어 있다. 음극박(22)에도 통상 밸브 금속이 사용되고 있다. 권취부(2)의 측면에는 권취 정지 테이 프(24)가 붙여져서, 권취부(2)의 형태가 흐트러지는 것이 방지되어 있다. 양극박(21) 및 음극박(22)에는 알루미늄으로 형성된 탭 단자(31, 32)가 각각 접합되어 있어, 이들 탭 단자(31, 32)를 통하여 양극 리드선(41)은 양극박(21)에, 음극 리드선(42)은 음극박(22)에 전기적으로 연결되어 있다.
도 8은 상기한 컨덴서 소자(1)를 이용한 종형 또는 칩형의 고체 전해 컨덴서의 단면도이다. 본 도면에서는 컨덴서 소자(1)의 단면을 간략화하여 도시하고 있다. 컨덴서 소자(1)는 양극박(21)과 음극박(22) 사이에 고체 전해질층이 형성되고, 저부 실린더 형상의 금속 케이스(11)에 수납되어 있다. 금속 케이스(11)는, 예를 들면 알루미늄으로 형성되어 있다. 밀봉구 고무(12)가 금속 케이스(11)의 개구부를 막도록 배치되어 있다. 밀봉구 고무(12)는, 예를 들면 부틸 고무로 형성되어 있다. 금속제 케이스(11)의 측벽이 가로 조임 처리됨과 함께, 금속제 케이스(11)의 단부가 내측으로 굽힘 처리되어 컬부(13)를 형성함으로써, 개구의 밀봉과 밀봉구 고무(12)의 고정이 확실하게 이루어져 있다.
금속제 케이스(11)의 단부에는, 덮개 형상의 좌판(14)이 부착되어 있다. 좌판(14)은, 예를 들면 절연성의 플라스틱으로 형성된다. 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)은 밀봉구 고무(12) 및 좌판(14)을 관통하고, 이들 리드선(41, 42)이 좌판(14)으로부터 돌출되는 부분에는, 소성 가공이 실시되어 각각 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)를 구성하고 있다. 이들 전극 단자(61, 62)는 얇은 평판 형상의 형상으로서, 좌판(14)의 표면에 배치되어 있다.
고체 전해 컨덴서는, 여러가지 전자 기기에 사용되고 있고, 이들 전자 기기 내의 실장 기판에 장착되어 있다. 노트북형 컴퓨터나 휴대형 정보 단말기(PDA) 등의 소형화 및 박형화가 진전되어 있는 전자 기기에서는, 실장 기판의 고밀도화 및 박형화가 요구되고 있고, 이것에 수반하여 고체 전해 컨덴서 자체에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있다. 따라서, 이 요구를 만족시키기 위해, 상기한 바와 같은 종래의 고체 전해 컨덴서에서, 밀봉구 고무(12) 및 좌판(14)의 두께를 작게 하는 것이 생각된다. 컨덴서 소자(1) 자체를 작게 하는 것은 곤란하다. 컨덴서 소자(1)의 형상은 고체 전해 컨덴서의 전기적 특성에 직접 관계하기 때문에, 소정의 전기적 특성을 유지하면서 형상을 변경하는 것이 곤란하기 때문이다.
그러나, 상기한 바와 같은 고체 전해 컨덴서에서는, 외부 분위기 속에 포함된 수분이 컨덴서 소자(1)에 침입하는 것을 방지하기 위해서는, 밀봉구 고무(12)의 두께는, 임의의 일정값 이상 필요하게 된다. 좌판(14)의 두께도, 충격 등에 대한 원하는 내구성을 얻기 위해서는, 임의의 일정값 이상 필요하다. 따라서, 밀봉구 고무(12) 및 좌판(14)의 두께를 작게 함으로써 소형화 및 박형화를 도모하는 것에는 한계가 있다. 덧붙여서, 밀봉구 고무(12)를 금속제 케이스(11) 내에 고정하기 위해서, 금속제 케이스(11)에는 컬부(13)를 형성하는 것이 필요하지만, 컬부(13)를 형성하면 그 만큼 고체 전해 컨덴서의 높이가 증가하게 된다.
또한, 권취부(2)로부터 전극 단자(61, 62)까지의 리드선(41, 42)의 길이가 짧을수록, 고체 전해 컨덴서의 등가 직렬 저항은 낮게 할 수 있지만, 밀봉구 고무(12) 및 좌판(14)의 두께는 일정값 이상 필요하게 되어, 등가 직렬 저항을 낮게 하기 위해서 리드선(41, 42)을 짧게 할 수는 없다. 고체 전해 컨덴서는 저등가 직렬 저항을 이점으로 하므로, 이러한 긴 리드선(41, 42)에 의한 등가 직렬 저항으로의 영향은 극력 저감하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 소형이고 또한 박형으로, 리드선에 의한 등가 직렬 저항으로의 영향이 적은 고체 전해 컨덴서를 제공하는 것이다.
<발명의 개시>
본 발명의 고체 전해 컨덴서는, 컨덴서 소자와, 절연성 수지로 형성되어 상기 컨덴서 소자를 피복하는 외피를 구비하고, 상기 컨덴서 소자는 표면에 유전체 산화 피막이 형성된 양극박과, 음극박을, 세퍼레이터를 통하여 함께 감아 구성된 권취부를 구비하고 있고, 상기 양극박 및 상기 음극박 사이에는 도전성 고분자층이 형성되어 있고, 상기 양극박과 전기적으로 연결된 양극 리드선과, 상기 음극박과 전기적으로 연결된 음극 리드선이, 상기 권취부로부터 연장되어 상기 외피를 관통하여, 상기 외피의 표면에 배치된 양극 단자판 및 음극 단자판에 각각 연결되어 있다.
또한, 본 발명의 고체 전해 컨덴서는 상기 구성 외에 추가로, 상기 양극 리드선 및 음극 리드선과 전기적으로 연결되지 않고 상기 권취부를 피복하는 금속층, 또는 상기 권취부를 피복하는 불소계, 실리콘계 등의 발수성 수지에 의해 형성된 코팅층을 구비한다.
또한, 본 발명의 고체 전해 컨덴서에는, 상기 양극 단자판 및 음극 단자판이 배치된 상기 외피의 상기 표면에, 실장 기판과 접합하는 금속제의 접합용 보조부가 설치되어 있다.
권취부를 수지제의 외피로 피복함으로써, 종래의 고체 전해 컨덴서에서의 밀봉구 고무, 컬부, 및 좌판이 불필요하게 된다. 그리고, 이들 두께는 수지의 두께에는 가해지지 않기 때문에, 고체 전해 컨덴서에서, 양극 리드선 및 음극 리드선측 부분을 얇게 할 수 있다. 또한, 이들 리드선이 짧아짐으로써, 리드선의 등가 직렬 저항에의 영향이 낮아진다.
또한, 금속층으로, 또는 발수성 수지에 의해 형성된 코팅층으로 권취부를 피복함으로써, 외피를 투과하여 권취부에 침입하는 수분을 대폭 저감할 수 있어, 이 수분에 기인한 컨덴서 특성의 변화가 미소하게 된다.
외피의 표면에, 양극 단자판 및 음극 단자판 외에 접합용 보조부를 추가로 설치하여, 접합용 보조부를 이들 단자판과 함께 납땜 등에 의해서 실장 기판과 접합함으로써, 내진동성이 요구되는 차량 탑재 전자 장치 등에서, 고체 전해 컨덴서를 실장 기판에 한층 강고하게 고정할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 제1 실시예의 사시도.
도 2는 도 1의 A-A선을 포함하는 수직면에서 파단한, 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 제1 실시예의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 제2 실시예의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 제3 실시예의 단면도.
도 5는 접합용 보조 부재를 구비한, 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 사 시도.
도 6은 2단 구조의 외피를 구비한, 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 사시도.
도 7은 컨덴서 소자의 개요도.
도 8은 종래의 고체 전해 컨덴서의 단면도.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 일례를 도면을 이용하여 상세히 설명한다. 종래의 고체 전해 컨덴서와 동일 또는 유사한 구성은, 동일 부호로 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서의 제1 실시예를 도시하는 사시도이다. 도 2는 동일 컨덴서를 파단한 단면도이다. 컨덴서 소자(1)는 절연성 수지로 형성된 외피(5)에 의해 피복되어 있다. 절연성 수지에는, 예를 들면 에폭시 수지가 이용된다. 외피(5)는 대략 직방체형의 형상을 이루고 있고, 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)는 외피(5)의 일 표면에 형성된 오목부(51, 51)에 배치되어 있다. 평탄한 외피(5)의 표면 상에 전극 단자(61, 62)를 직접 배치하지 않고, 이와 같이 오목부(51, 51)에 이들 전극 단자(61, 62)를 가라앉혀 배치함으로써, 고체 전해 컨덴서의 높이가 한층 낮게 되어 있다. 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)은 컨덴서 소자(1)로부터, 오목부(51, 51)가 형성된 외피(5)의 표면으로 똑바로 연장되어 있다. 이들 리드선(41, 42)은, 외피(5)를 관통하여 오목부(51, 51)의 저면에 도달하여, 각각 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)와 연결되어 있다.
본 발명에 따른 고체 전해 컨덴서는, 이하와 같이 하여 제작된다. 우선, 도 7에 도시한 바와 같은 컨덴서 소자(1)가 제작된다. 이 컨덴서 소자(1)의 구성에 대해서는 먼저 설명한 바와 같다. 또, 양극박(21)은 대면적의 밸브 금속(본 실시예에서는 알루미늄)의 박을 산화 처리하고, 이것을 띠 형상으로 절단하여 제작되기 때문에, 절취구 표면에는 유전체 산화 피막이 형성되어 있지 않다. 따라서, 도 7에 도시한 바와 같이 권취체의 컨덴서 소자(1)를 제작한 후에, 양극박(21)의 절취구 표면에 유전체 산화 피막을 형성하는 처리가 실시된다. 그리고, 컨덴서 소자(1)를 280℃의 열 처리한 후, 희석제로서 n-부틸 알콜을 포함하는 3, 4-에틸렌 디옥시티오펜 및 p-톨루엔 술폰산 철(Ⅲ)의 혼합 용액에 침지하여, 화학 중합에 의해 양극박(21)과 음극박(22) 사이에 도전성 고분자층이 형성된다. 본 실시예에서는, 폴리티오펜계의 기능성 고분자재로 이루어지는 고분자층으로 도전성 고분자층을 구성하고 있지만, 폴리피롤계 또는 폴리아닐린계의 기능성 고분자재를 이용해도 된다.
다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)이 컨덴서 소자(1)의 탭 단자(31, 32)로부터 똑바로 상승한 상태에서, 이들 리드선(41, 42)을, 선단으로부터 대략 중앙 부근까지 프레스 가공함으로써, 평판 형상의 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)를 형성한다. 그리고, 사출 성형에 의해 에폭시 수지제의 외피(5)를 컨덴서 소자(1)를 피복하도록 형성한다. 사출 성형 시에 전극 단자(61, 62)에 부착한 수지를 용이하게 제거할 수 있도록, 외피(5)를 형성하기 전에 이들 전극 단자(61, 62)에 미리 박리제를 도포하는 것이 바람직하 다. 외피(5)를 형성한 후, 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)의 하단부를 굴곡하여, 이들 단자(61, 62)를 외피(5) 표면에 형성된 오목부(51, 51)에 각각 배치한다.
본 실시예에서는, 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)를 형성한 후에, 컨덴서 소자(1)를 피복하는 외피(5)를 형성하고 있지만, 외피(5)를 형성한 후에, 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)을 프레스 가공하여 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)를 형성하고, 이들 단자(61, 62)를 굴곡해도 된다. 또한, 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)과 별개로 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)를 형성하여, 용접 등에 의해 이들 단자(61, 62)를 각각 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)과 접합해도 된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예의 단면도이다. 제2 실시예의 고체 전해 컨덴서는, 제1 실시예의 구성 외에 추가로, 컨덴서 소자(1)의 권취부(2) 표면이 금속층(7)으로 피복되어 있는 특징을 갖고 있다. 또, 양극 리드선(41) 및 음극 리드선(42)과 전기적으로 연결되지 않도록 하기 위해서, 즉 탭 단자(31, 32)에 접촉하지 않도록 하기 위해서는, 금속층(7)은 탭 단자(31, 32)가 돌출하고 있는 면에는 형성되어 있지 않다. 본 실시예에서는 컨덴서 소자(1)에 도전성 고분자층을 형성한 후에, 컨덴서 소자(1)를 알루미늄제의 저부 실린더 형상의 케이스에 감입함으로써, 이 케이스가 컨덴서 소자(1)를 피복하는 알루미늄의 금속층(7)으로 된다. 이 케이스의 두께는, 도 8에 도시한 금속제 케이스(11)와 거의 동일하고, 그 높이는 컨덴서 소자(1)의 권취부(2)의 높이(즉, 세퍼레이터(23)의 폭)와 거의 동일하게 된다.
금속층(7)을 형성하는 다른 방법으로서, 예를 들면 금속제의 페이스트를 컨덴서 소자(1)의 표면에 도포함으로써, 또는 금속박을 컨덴서 소자(1)의 표면에 접착함으로써 형성되어도 된다.
금속층(7)은 컨덴서 소자(1)의 권취부(2)의 측면, 또는 탭 단자(31, 32)가 돌출되어 있는 면과는 반대측의 면 중 어느 한쪽에만 형성되어도 된다. 금속층(7)은 탭 단자(31, 32)가 돌출되어 있는 면에도 형성되어도 되지만, 이 경우 금속층(7)과 탭 단자(31, 32)는 전기적으로 절연되어 있을 필요가 있다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예의 단면도이다. 제3 실시예의 고체 전해 컨덴서는, 상기 제1 실시예의 구성 외에 추가로, 컨덴서 소자(1)의 권취부(2)가 수지 코팅층(8)으로 피복된 특징을 갖는다. 권취부(2)의 표면에는, 불소 수지를 스프레이에 의해 도포함으로써, 얇은 수지 코팅층(8)이 형성되어 있다. 수지 코팅층(8)은 컨덴서 소자(1)에 수분이 침입하는 것을 방지하기 위해 형성된다. 따라서, 수지 코팅층(8)에는 불소 수지나 실리콘 수지로 대표되는 발수성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
도 5는 상기 제1 내지 제3 실시예의 구성에서, 2개의 판 형상의 접합용 보조부(52, 52)가 외피(5)에 구비된 본 발명의 고체 전해 컨덴서의 사시도이다. 접합용 보조부(52, 52)는 납땜 가능한 구리 등의 금속판, 또는 이러한 금속으로 표면 처리된 플라스틱판 등으로 구성되어 있고, 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)가 배치된 외피(5)의 표면에 매설되어 있다. 이들 접합용 보조부(52, 52)는, 고체 전해 컨덴서를 실장 기판에 장착할 때에, 납땜 가능한 금속으로 형성된 실장 기판 위의 접합부와, 납땜에 의해 접합된다. 따라서, 본 실시예의 고체 전해 컨덴서는, 합계 4개소에서 실장 기판과 납땜된다. 외피(5)의 표면에 금속제의 페이스트를 도포함으로써, 접합용 보조부(52, 52)를 형성해도 된다.
도 6은 상기 제1 내지 제3 실시예의 구성에서, 외피(5)가 2단 구조로 된 본 발명의 고체 전해 컨덴서의 사시도이다. 도 6에 도시한 실시예에서는, 외피(5)는 2단 형상, 즉 크기가 다른 직방체를 중첩한 외관으로 되어 있고, 양극 전극 단자(61) 및 음극 전극 단자(62)측에서 외피(5)가 폭넓게, 즉 외피(5)의 수평 단면이 커지고 있다. 이와 같이 외피(5)를 구성함으로써, 실장 기판과 접합되는 전극 단자판(61, 62)이나 접합용 보조부(52)의 면적을 증가시켜서, 고체 전해 컨덴서를 보다 안정적으로 실장 기판에 고정할 수 있다.
이하, 본 발명의 고체 전해 컨덴서의 실시예에 대하여, 보다 구체적으로 설명한다. 종래형의 고체 전해 컨덴서, 및 상기 제1 내지 제3 실시예의 고체 전해 컨덴서를 시작(試作)하여, 성능을 시험한 결과를 아래 표 1에 나타낸다. 시작한 모든 고체 전해 컨덴서는, 정격 전압이 4V이고, 정전 용량이 150㎌이다. 컨덴서 소자(1)의 직경은 6.3㎜이다. 또, 아래 표 1의 가장 좌측열에 기재되어 있는 고체 전해 컨덴서의 각 구성 요소의 두께(h1∼h9)는, 도 2 내지 도 4 및 도 8에 도시되어 있다.
종래예 제1 실시예 제2 실시예 제3 실시예
h1: 알루미늄 케이스 두께 0.3㎜ - - -
h2: 밀봉구 고무 높이 1.7㎜ - - -
h3: 컬부 높이 0.3㎜ - - -
h4: 좌판 높이 0.4㎜ - - -
h5: 전극 단자 높이 0.2㎜ - - -
h6: 권취부 높이 2.7㎜ 2.7㎜ 2.7㎜ 2.7㎜
h7: 외피 수지 두께 - 0.5㎜ 0.2㎜ 0.5㎜
h8: 외피 수지 두께
(리드선측)		 - 0.5㎜ 0.5㎜ 0.5㎜
h9: 금속층 두께 - - 0.3㎜ -
컨덴서 높이 5.6㎜ 3.7㎜ 3.7㎜ 3.7㎜
내습 시험 후의
정전 용량 변화율		 +0.5% +10% +2% +2%
이 표 1에 도시한 바와 같이, 고체 전해 컨덴서의 높이는 종래형에서는 5.7㎜이지만, 본 발명의 각 실시예에서는 3.7㎜이다. 즉, 본 발명에 따르면, 고체 컨덴서의 높이는 종래예와 비교하여 대개 30% 이상 얇아진다. 또, 수지 코팅층(8)의 두께는, 표 1에 기재한 구성 요소의 두께와 비교하여 매우 얇으므로, 제3 실시예의 고체 전해 컨덴서의 높이의 측정에서 무시하고 있다.
내습 특성 시험은, 종래예 및 실시예의 고체 전해 컨덴서를, 온도 60℃, 습도 90%의 분위기에, 1000 시간 방치함으로써 행하였다. 그리고, 시험 전의 정전 용량에 대한 시험 후의 정전 용량의 변화율을 구하였다. 표 1에 기재된 바와 같이, 제1 실시예의 고체 전해 컨덴서의 정전 용량은, 외피(5)를 투과하여 컨덴서 소자(1)에 도달한 수분에 의해 시험 후에 10% 증가하고 있다. 한편, 제2 실시예 및 제3 실시예의 고체 전해 컨덴서에서는, 컨덴서 소자(1)와 외피(5) 사이에, 알루미늄의 금속층(7) 또는 불소 수지의 수지 코팅(8)층이 개재하고 있기 때문에, 정전 용량의 변화율은, 종래예(+ 0.5%)와 비교하여 손색이 없는 값(+2%)으로 되어 있다.
상기 실시예의 설명은, 본 발명을 설명하기 위한 것으로서, 특허 청구의 범위에 기재된 발명을 한정하거나, 혹은 범위를 감축하도록 해석되어서는 안된다. 또한, 본 발명의 각 부 구성은 상기 실시예에 한하지 않고, 특허 청구의 범위에 기재된 기술적 범위 내에서 여러가지 변형이 가능한 것은 물론이다.
본 발명의 고체 전해 컨덴서는 컨덴서 소자를 절연성 수지로 형성된 외피로 피복하고 있기 때문에, 소형이고 또한 박형으로, 리드선에 의한 등가 직렬 저항으로의 기여가 적다. 또한, 금속층으로, 또는 발수성 수지로 형성된 코팅층으로, 컨덴서 소자의 권취부를 피복함으로써, 외피를 투과하여 권취부에 침입하는 수분을 저감시키고 있다.

Claims (4)

  1. 컨덴서 소자와, 절연성 수지로 형성되어 상기 컨덴서 소자를 피복하는 외피를 구비하고,
    상기 컨덴서 소자는, 표면에 유전체 산화 피막이 형성된 양극박과, 음극박을, 세퍼레이터를 통하여 함께 감아 구성된 권취부를 구비하고 있고,
    상기 양극박 및 상기 음극박 사이에는 도전성 고분자층이 형성되어 있고,
    상기 양극박과 전기적으로 연결된 양극 리드선과, 상기 음극박과 전기적으로 연결된 음극 리드선이, 상기 권취부에서부터 연장되어 상기 외피를 관통하여, 상기 외피의 표면에 배치된 양극 단자판 및 음극 단자판에 각각 연결되어 있는 고체 전해 컨덴서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양극 리드선 및 음극 리드선과 전기적으로 연결되지 않고 상기 권취부를 피복하는 금속층을 더 구비하는 고체 전해 컨덴서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 권취부는 불소계, 실리콘계 등의 발수성 수지에 의해 형성된 코팅층에 의해 피복되어 있는 고체 전해 컨덴서.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 양극 단자판 및 음극 단자판이 배치된 상기 외피의 상기 표면에는 실장 기판과 접합하는 금속제의 접합용 보조부가 설치되어 있는 고체 전해 컨덴서.
KR1020047014361A 2002-03-14 2003-03-13 고체 전해 컨덴서 KR100961588B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00069740 2002-03-14
JP2002069740A JP3920670B2 (ja) 2002-03-14 2002-03-14 固体電解コンデンサ
PCT/JP2003/003032 WO2003077268A1 (fr) 2002-03-14 2003-03-13 Condensateur electrolytique solide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040093736A KR20040093736A (ko) 2004-11-08
KR100961588B1 true KR100961588B1 (ko) 2010-06-04

Family

ID=27800326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047014361A KR100961588B1 (ko) 2002-03-14 2003-03-13 고체 전해 컨덴서

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7095605B2 (ko)
JP (1) JP3920670B2 (ko)
KR (1) KR100961588B1 (ko)
CN (1) CN100477036C (ko)
AU (1) AU2003221377A1 (ko)
TW (1) TWI229355B (ko)
WO (1) WO2003077268A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005120143A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component
KR100868326B1 (ko) * 2004-06-03 2008-11-11 파나소닉 주식회사 전자 부품
KR101050178B1 (ko) * 2005-10-14 2011-07-19 후지쯔 가부시끼가이샤 전자 부품 및 전자 부품용 리드 유닛
CN101000827B (zh) * 2006-01-11 2010-12-08 宁夏星日电子有限公司 一种固体电解电容器及其制造方法
JP5034794B2 (ja) * 2007-09-06 2012-09-26 株式会社明電舎 電気二重層キャパシタ
JP2009064992A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Meidensha Corp 積層型電気二重層キャパシタ
JP5217323B2 (ja) * 2007-09-14 2013-06-19 株式会社明電舎 バイポーラ積層型電気二重層キャパシタ
US7532484B1 (en) * 2008-02-11 2009-05-12 Delphi Technologies, Inc. Electronic component assembly
TWI471885B (zh) * 2009-03-27 2015-02-01 Lelon Electronics Corp Horizontal capacitance
US20110002084A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip-type electric double layer capacitor and method of manufacturing the same
US8518127B2 (en) * 2011-07-05 2013-08-27 Inpaq Technology Co., Ltd. Solid capacitor and manufacturing method thereof
JP5853750B2 (ja) * 2012-02-14 2016-02-09 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
JP2013219362A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Avx Corp 過酷な条件下で強化された機械的安定性を有する固体電解コンデンサ
JP6083159B2 (ja) * 2012-09-07 2017-02-22 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
US9312072B2 (en) * 2013-03-18 2016-04-12 Apaq Technology Co., Ltd. Winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a carrier board and method of manufacturing the same
CN105122403B (zh) * 2013-03-28 2019-05-03 日本贵弥功株式会社 电解电容器及其制造方法
TWI556278B (zh) * 2014-10-20 2016-11-01 Gemmy Electronics Co Ltd Solid electrolytic capacitor and its preparation method
CN104505261B (zh) * 2014-12-04 2017-08-25 湖南华冉科技有限公司 一种铌外壳钽电解电容器的制造方法及电容器
DE102016105696A1 (de) 2016-03-29 2017-10-19 Epcos Ag Elektrolytkondensator
WO2019010122A1 (en) 2017-07-03 2019-01-10 Avx Corporation SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR CONTAINING A NANOREVÊTEMENT
CN110720131B (zh) 2017-07-03 2022-05-31 京瓷Avx元器件公司 固体电解质电容器组件
US11437197B2 (en) 2018-04-06 2022-09-06 Tdk Electronics Ag Electrolytic capacitor with improved connection part
KR20200046790A (ko) * 2018-10-25 2020-05-07 삼성전자주식회사 이차전지 및 이를 포함한 전자 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01150315A (ja) * 1987-12-08 1989-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形固体電解コンデンサ
JPH02151012A (ja) * 1988-12-02 1990-06-11 Elna Co Ltd チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
US5638253A (en) * 1994-04-28 1997-06-10 Rohm Co. Ltd. Package-type solid electrolytic capacitor
JPH09148189A (ja) * 1995-11-16 1997-06-06 Hitachi Aic Inc ディップ形タンタル固体電解コンデンサ
TW388043B (en) * 1997-04-15 2000-04-21 Sanyo Electric Co Solid electrolyte capacitor
JP2000021682A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Elna Co Ltd 電子部品
DE69936537T2 (de) * 1998-09-30 2008-03-13 Nippon Chemi-Con Corp., Ome Festkörperelektrolyt-kondensator und dessen herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
US7095605B2 (en) 2006-08-22
AU2003221377A1 (en) 2003-09-22
CN1643627A (zh) 2005-07-20
TW200305175A (en) 2003-10-16
TWI229355B (en) 2005-03-11
KR20040093736A (ko) 2004-11-08
CN100477036C (zh) 2009-04-08
JP2003272962A (ja) 2003-09-26
WO2003077268A1 (fr) 2003-09-18
JP3920670B2 (ja) 2007-05-30
US20050117278A1 (en) 2005-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100961588B1 (ko) 고체 전해 컨덴서
KR101009850B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
US6771488B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor
KR101067210B1 (ko) 고체 전해 콘덴서
US20090116173A1 (en) Solid electrolytic capacitor
US6791822B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US8014127B2 (en) Solid electrolytic capacitor
KR100623804B1 (ko) 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법
US20090290292A1 (en) Capacitor chip and method for manufacturing same
JP2000340463A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2972304B2 (ja) 固体電解コンデンサ
KR100935323B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
JPH0533000Y2 (ko)
JP2001284190A (ja) 固体電解コンデンサ
KR100935319B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
JPS60245113A (ja) 電子部品
JPS60245117A (ja) 電子部品
JPH0722089B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JPH1126298A (ja) 固体電解コンデンサ
JPH04276612A (ja) 固体電解コンデンサ
JPH0256806B2 (ko)
JPH026213B2 (ko)
JPH1126309A (ja) 固体電解コンデンサ
JPH04354318A (ja) チップ状固体電解コンデンサの製造方法
JPH11162786A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee