JPH09148189A - ディップ形タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
ディップ形タンタル固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09148189A JPH09148189A JP32227495A JP32227495A JPH09148189A JP H09148189 A JPH09148189 A JP H09148189A JP 32227495 A JP32227495 A JP 32227495A JP 32227495 A JP32227495 A JP 32227495A JP H09148189 A JPH09148189 A JP H09148189A
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- Japan
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- pellet
- tantalum
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディップ形タンタル固体電解コンデンサの自
動実装機の実装率向上のため外部電極のピッチ寸法公差
を小さくするためのディップ形タンタル固体電解コンデ
ンサの製造方法。 【解決手段】 ディップ形タンタル固体電解コンデンサ
において、シリコンからなる保護被覆層を形成後、陽陰
極外部電極８Ａ，８Ｂ間のピッチ１３寸法公差が０．０
５〜０．１mmの範囲である貫通穴１５をあけたふっ素樹
脂からなるワッシャーを陽陰極外部電極に挿入してなる
ディップ形タンタル固体電解コンデンサ。
動実装機の実装率向上のため外部電極のピッチ寸法公差
を小さくするためのディップ形タンタル固体電解コンデ
ンサの製造方法。 【解決手段】 ディップ形タンタル固体電解コンデンサ
において、シリコンからなる保護被覆層を形成後、陽陰
極外部電極８Ａ，８Ｂ間のピッチ１３寸法公差が０．０
５〜０．１mmの範囲である貫通穴１５をあけたふっ素樹
脂からなるワッシャーを陽陰極外部電極に挿入してなる
ディップ形タンタル固体電解コンデンサ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディップ形タンタル固体
電解コンデンサに関する。
電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示す如く、ディップ形タンタル固
体電解コンデンサは、タンタル金属微粉末に陽極導出線
１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉末を圧縮しペ
レットとし、これを焼結した多孔質ペレット２の表面に
誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸化
皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に
浸漬し、次いで、硝酸マンガン溶液が附着した多孔質ペ
レット２に熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸
化マンガン層３を析出させる。その後多孔質ペレット２
に硝酸マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンの熱分解→二
酸化マンガン層３の析出の作業を行い、これらの作業を
数回繰り返す。
体電解コンデンサは、タンタル金属微粉末に陽極導出線
１を埋植し、プレスにてタンタル金属微粉末を圧縮しペ
レットとし、これを焼結した多孔質ペレット２の表面に
誘電体である酸化皮膜を生成し、この誘電体である酸化
皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に
浸漬し、次いで、硝酸マンガン溶液が附着した多孔質ペ
レット２に熱を加え硝酸マンガン溶液を熱分解し、二酸
化マンガン層３を析出させる。その後多孔質ペレット２
に硝酸マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンの熱分解→二
酸化マンガン層３の析出の作業を行い、これらの作業を
数回繰り返す。
【０００３】次いで多孔質ペレット２の表面に析出した
二酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布し
た後乾燥し、カーボン層４を形成する。次にカーボン層
４の表面に銀ペーストを塗布し銀ペースト層５を形成し
タンタルコンデンサ素子９とする。タンタルコンデンサ
素子９から導出している陽極導出線１の必要な部分を残
して切断した後、はんだめっき銅被覆鋼線（カッパープ
ライ線）からなる外部電極８を抵抗溶接１０にてタンタ
ルコンデンサ素子９の陽極導出線１の先端部に取り付け
陽極外部電極８Ａとする。
二酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布し
た後乾燥し、カーボン層４を形成する。次にカーボン層
４の表面に銀ペーストを塗布し銀ペースト層５を形成し
タンタルコンデンサ素子９とする。タンタルコンデンサ
素子９から導出している陽極導出線１の必要な部分を残
して切断した後、はんだめっき銅被覆鋼線（カッパープ
ライ線）からなる外部電極８を抵抗溶接１０にてタンタ
ルコンデンサ素子９の陽極導出線１の先端部に取り付け
陽極外部電極８Ａとする。
【０００４】次に、外部電極８をはんだ付け１１にてタ
ンタルコンデンサ素子９に取り付け陰極外部電極８Ｂと
する。次いで、エポキシ樹脂からなる外装樹脂６の硬化
の際の収縮による応力が誘電体である酸化皮膜に加わ
り、この酸化皮膜に亀裂等を発生させ、耐電圧不良、漏
れ電流の増大による不良の発生を防止するために、シリ
コンからなる保護被膜層１２を形成する。次に保護被膜
層１２の表面にエポキシ樹脂からなる外装樹脂６を形成
し、ディップ形タンタル固体電解コンデンサを製造す
る。
ンタルコンデンサ素子９に取り付け陰極外部電極８Ｂと
する。次いで、エポキシ樹脂からなる外装樹脂６の硬化
の際の収縮による応力が誘電体である酸化皮膜に加わ
り、この酸化皮膜に亀裂等を発生させ、耐電圧不良、漏
れ電流の増大による不良の発生を防止するために、シリ
コンからなる保護被膜層１２を形成する。次に保護被膜
層１２の表面にエポキシ樹脂からなる外装樹脂６を形成
し、ディップ形タンタル固体電解コンデンサを製造す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年工数の低減、ある
いは作業の能率向上のため自動実装機が急速に普及し、
ディップ形タンタル固体電解コンデンサもこの例にもれ
ず自動実装を行うものが多くなって来て、自動実装効率
の向上のためリード線のピッチ寸法公差がますます厳し
くなって来ている。しかしディップ形タンタル固体電解
コンデンサは、図３に示す如く、タンタルコンデンサ素
子９から直接外部電極８が導出されているため外部電極
８のピッチ１３寸法のバラツキを小さく押えることが不
可能であった。またピッチ１３寸法のバラツキが大きい
ため、プリント配線板に挿入するとディップ形タンタル
固体電解コンデンサが傾いて取り付けられたり、むりに
プリント配線板の実装穴に外部電極８を挿入すると外装
樹脂６の外部電極８の外装樹脂這上り部分１４クラック
が発生するなどの問題点があった。
いは作業の能率向上のため自動実装機が急速に普及し、
ディップ形タンタル固体電解コンデンサもこの例にもれ
ず自動実装を行うものが多くなって来て、自動実装効率
の向上のためリード線のピッチ寸法公差がますます厳し
くなって来ている。しかしディップ形タンタル固体電解
コンデンサは、図３に示す如く、タンタルコンデンサ素
子９から直接外部電極８が導出されているため外部電極
８のピッチ１３寸法のバラツキを小さく押えることが不
可能であった。またピッチ１３寸法のバラツキが大きい
ため、プリント配線板に挿入するとディップ形タンタル
固体電解コンデンサが傾いて取り付けられたり、むりに
プリント配線板の実装穴に外部電極８を挿入すると外装
樹脂６の外部電極８の外装樹脂這上り部分１４クラック
が発生するなどの問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図１に示す如く、タンタル金属微粉末に
陽極導出線１を埋植し、プレス圧縮したペレットを焼結
し、多孔質ペレット２とし、この多孔質ペレット２に誘
電体である酸化皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸
マンガン液に浸漬し、次いで硝酸マンガン溶液が附着し
た多孔質ペレット２に熱を加え硝酸マンガンを熱分解
し、二酸化マンガン層３を析出させる。多孔質ペレット
２に硝酸マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンの熱分解→
二酸化マンガン層３の析出の作業を行い、この作業を数
回繰り返す。次に多孔質ペレット２の表面に析出した二
酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布した
後、乾燥し、カーボン層４を形成する。
解決するため、図１に示す如く、タンタル金属微粉末に
陽極導出線１を埋植し、プレス圧縮したペレットを焼結
し、多孔質ペレット２とし、この多孔質ペレット２に誘
電体である酸化皮膜を生成した多孔質ペレット２を硝酸
マンガン液に浸漬し、次いで硝酸マンガン溶液が附着し
た多孔質ペレット２に熱を加え硝酸マンガンを熱分解
し、二酸化マンガン層３を析出させる。多孔質ペレット
２に硝酸マンガン溶液を浸漬→硝酸マンガンの熱分解→
二酸化マンガン層３の析出の作業を行い、この作業を数
回繰り返す。次に多孔質ペレット２の表面に析出した二
酸化マンガン層３の表面にカーボンペーストを塗布した
後、乾燥し、カーボン層４を形成する。
【０００７】次いで、カーボン層４の表面に銀ペースト
を塗布し、銀ペースト層５を形成する。次にシリコンか
らなる保護被覆層１２を形成した後、陽陰極外部電極８
Ａ，８Ｂ間のピッチ１３寸法公差が０．０５〜０．１mm
の範囲である貫通穴１５をあけたふっ祖樹脂からなるワ
ッシャー７を陽陰極外部電極８Ａ，８Ｂに挿入する。次
いでワッシャー７を設置したタンタルコンデンサ素子９
の表面にエポキシ樹脂からなる外装樹脂６をディップす
ることにより、外部電極８のピッチ１３寸法の公差を小
さく出来るため、コンデンサの傾き、外装樹脂這上り部
分１４のクラックが皆無となった。
を塗布し、銀ペースト層５を形成する。次にシリコンか
らなる保護被覆層１２を形成した後、陽陰極外部電極８
Ａ，８Ｂ間のピッチ１３寸法公差が０．０５〜０．１mm
の範囲である貫通穴１５をあけたふっ祖樹脂からなるワ
ッシャー７を陽陰極外部電極８Ａ，８Ｂに挿入する。次
いでワッシャー７を設置したタンタルコンデンサ素子９
の表面にエポキシ樹脂からなる外装樹脂６をディップす
ることにより、外部電極８のピッチ１３寸法の公差を小
さく出来るため、コンデンサの傾き、外装樹脂這上り部
分１４のクラックが皆無となった。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例をチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサを例に図１によって説明する。平
均粒径３μｍ、２次粒径１００μｍ、タンタル金属微粉
末に陽極導出線１であるタンタル線を埋植しプレスで圧
縮成形しタンタルペレットとする。このタンタルペレッ
トを１５００〜１６００℃の真空中で焼結し、多孔質ペ
レット２を形成する。次いで多孔質ペレット２を純水で
洗浄した後、０．１％の硝酸液中に浸漬し、多孔質ペレ
ット２より導出している陽極導出線１と０．１％の硝酸
液の間に電圧を加えて化成を行い、誘電体である五酸化
タンタルの酸化皮膜を生成する。
ル固体電解コンデンサを例に図１によって説明する。平
均粒径３μｍ、２次粒径１００μｍ、タンタル金属微粉
末に陽極導出線１であるタンタル線を埋植しプレスで圧
縮成形しタンタルペレットとする。このタンタルペレッ
トを１５００〜１６００℃の真空中で焼結し、多孔質ペ
レット２を形成する。次いで多孔質ペレット２を純水で
洗浄した後、０．１％の硝酸液中に浸漬し、多孔質ペレ
ット２より導出している陽極導出線１と０．１％の硝酸
液の間に電圧を加えて化成を行い、誘電体である五酸化
タンタルの酸化皮膜を生成する。
【０００９】次に、酸化皮膜を生成した多孔質ペレット
２を硝酸マンガン溶液に浸漬し、次いで硝酸マンガン溶
液の附着した多孔質ペレット２に熱を加え硝酸マンガン
溶液を熱分解し、二酸化マンガン層３を析出させる。多
孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸マンガ
ンの熱分解→二酸化マンガン層３の析出の作業を数回繰
り返す。次いで、二酸化マンガン層３の表面にカーボン
ペーストを塗布した後、乾燥し、カーボン層４を形成す
る。次にカーボン層４の表面に銀ペーストを塗布し、銀
ペースト層５を形成し、タンタルコンデンサ素子９とす
る。
２を硝酸マンガン溶液に浸漬し、次いで硝酸マンガン溶
液の附着した多孔質ペレット２に熱を加え硝酸マンガン
溶液を熱分解し、二酸化マンガン層３を析出させる。多
孔質ペレット２を硝酸マンガン溶液に浸漬→硝酸マンガ
ンの熱分解→二酸化マンガン層３の析出の作業を数回繰
り返す。次いで、二酸化マンガン層３の表面にカーボン
ペーストを塗布した後、乾燥し、カーボン層４を形成す
る。次にカーボン層４の表面に銀ペーストを塗布し、銀
ペースト層５を形成し、タンタルコンデンサ素子９とす
る。
【００１０】タンタルコンデンサ素子９から導出してい
る陽極導出線１の必要な部分を残して切断した後、はん
だめっき銅被覆鋼線（カッパープライ線）からなる外部
電極８を抵抗溶接１０にてタンタルコンデンサ素子９か
ら導出している陽極導出線１の先端部に取り付け陽極外
部電極８Ａとする。次に外部電極８をはんだ付け１１に
てタンタルコンデンサ素子９に取り付け陰極外部電極８
Ｂとする。次に、エポキシ樹脂からなる外装樹脂６の硬
化の際の収縮による応力から誘電体である酸化皮膜を保
護するため、無溶剤タイプの液体シリコンからなる保護
被膜１２を銀ペースト層５の表面に塗布する。
る陽極導出線１の必要な部分を残して切断した後、はん
だめっき銅被覆鋼線（カッパープライ線）からなる外部
電極８を抵抗溶接１０にてタンタルコンデンサ素子９か
ら導出している陽極導出線１の先端部に取り付け陽極外
部電極８Ａとする。次に外部電極８をはんだ付け１１に
てタンタルコンデンサ素子９に取り付け陰極外部電極８
Ｂとする。次に、エポキシ樹脂からなる外装樹脂６の硬
化の際の収縮による応力から誘電体である酸化皮膜を保
護するため、無溶剤タイプの液体シリコンからなる保護
被膜１２を銀ペースト層５の表面に塗布する。
【００１１】次いで、陽陰極外部電極８Ａ，８Ｂ間のピ
ッチ１３寸法公差が０．０５〜０．１mmの範囲である貫
通穴１５をあけたふっ素樹脂からなるワッシャー７を陽
陰極外部電極８Ａ，８Ｂに挿入する。次にワッシャー７
を設置したタンタルコンデンサ素子９の表面に粉体エポ
キシ樹脂からなる外装樹脂６をディップし、硬化を行い
チップ形タンタル固体電解コンデンサを製造する。
ッチ１３寸法公差が０．０５〜０．１mmの範囲である貫
通穴１５をあけたふっ素樹脂からなるワッシャー７を陽
陰極外部電極８Ａ，８Ｂに挿入する。次にワッシャー７
を設置したタンタルコンデンサ素子９の表面に粉体エポ
キシ樹脂からなる外装樹脂６をディップし、硬化を行い
チップ形タンタル固体電解コンデンサを製造する。
【００１２】
【発明の効果】本発明のディップ形タンタル固体電解コ
ンデンサは以上の様に製造されるので以下に記載する様
な特有な効果を奏する。外部電極のピッチ１３寸法の公
差を小さく出来るため プリント配線板にディップ形固体電解コンデンサを
する場合従来は２０〜３０％の傾きがあったが本発明品
は皆無となった。 図３に示す如く外装樹脂這上り部分１４のクラック
の発生が従来１０〜１５％あったものが皆無となった。 外部電極８のピッチ１３寸法公差が大であるためが
原因で自動実装に実装ミスが生じる割合は従来２〜３％
あったが、本発明により皆無となった。
ンデンサは以上の様に製造されるので以下に記載する様
な特有な効果を奏する。外部電極のピッチ１３寸法の公
差を小さく出来るため プリント配線板にディップ形固体電解コンデンサを
する場合従来は２０〜３０％の傾きがあったが本発明品
は皆無となった。 図３に示す如く外装樹脂這上り部分１４のクラック
の発生が従来１０〜１５％あったものが皆無となった。 外部電極８のピッチ１３寸法公差が大であるためが
原因で自動実装に実装ミスが生じる割合は従来２〜３％
あったが、本発明により皆無となった。
【図１】本発明の断面図を示す。
【図２】本発明のワッシャ斜視図を示す。
【図３】従来の断面図を示す。
１…陽極導出線 ２…多孔質ペレット ３…二酸化マンガン層 ４…カーボン層 ５…銀ペースト層 ６…外装樹脂 ７…ワッシャー ８…外部電極 ８Ａ…陽極外部電極 ８Ｂ…陰極外部電極 ９…タンタルコンデンサ素子 １０…抵抗溶接 １１…はんだ付け １２…保護被覆層 １３…ピッチ １４…外装樹脂這上り部分 １５…貫通穴
Claims (1)
- 【請求項１】 タンタル金属微粉末内に陽極導出線を埋
植し、このタンタル金属微粉末をプレス圧縮したペレッ
トを用い、このペレットを焼結し、多孔質ペレットとし
たものの表面に、誘電体である酸化皮膜を生成し、この
酸化皮膜上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペース
ト層の陰極層を順次形成し、保護被覆層および外装樹脂
を形成してなるディップ形のタンタル固体電解コンデン
サにおいて、保護被膜層を形成後、陽陰極外部電極間の
ピッチ寸法公差が０．０５〜０．１mmの範囲である貫通
穴をあけたふっ素樹脂からなるワッシャーを陽陰外部電
極に挿入してなるディップ形タンタル固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32227495A JPH09148189A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | ディップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32227495A JPH09148189A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | ディップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148189A true JPH09148189A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18141821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32227495A Pending JPH09148189A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | ディップ形タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022636A1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-04-20 | Epcos Ag | Tantal-elektrolytkondensator |
| WO2003077268A1 (fr) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Condensateur electrolytique solide |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP32227495A patent/JPH09148189A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022636A1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-04-20 | Epcos Ag | Tantal-elektrolytkondensator |
| WO2003077268A1 (fr) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Condensateur electrolytique solide |
| US7095605B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-08-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
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